CN117198933A - 基板邦定装置及基板邦定方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示面板生产设备技术领域，公开了一种基板邦定装置及方法。基板邦定装置用于邦定分别设置有第一邦定区和第二邦定区的柔性基板和刚性基板，包括载台组件和图像采集组件，载台组件包括第一透光部和第二透光部，第一邦定区贴合于第一透光部，第二邦定区能够与第二透光部相对设置，图像采集组件设置在载台组件下方，并分别透过第一透光部和第二透光部对第一邦定区和第二邦定区采集图像，第二透光部的厚度大于第一透光部，以使图像采集组件透过第二透光部采集图像的焦点高于第一邦定区的上表面。上述基板邦定装置能够同时对第一邦定区和第二邦定区聚焦并采集清晰的图像，步骤少，邦定效率高、精度高。

Description

基板邦定装置及基板邦定方法

技术领域

本发明涉及显示面板生产设备技术领域，尤其涉及一种基板邦定装置及基板邦定方法。

背景技术

在显示面板生产过程中，经常需要将柔性基板(如柔性屏、柔性电路板等)与刚性基板(如集成电路板、芯片等)邦定在一起。在邦定的过程中，需要通过CCD相机分别对柔性基板的邦定区和刚性基板的邦定区分别进行取像定位，然而由于柔性基板会发生一定的翘曲，因此不可以悬空设置，故在取像检测时，通过透光的载台对柔性基板进行支撑。

如图1所示，现有的基板邦定装置包括载台组件1′、CCD相机3′和压头2′，载台组件1′包括相连接的第一载台11′和第二载台12′，第二载台12′能够透光。压头2′和CCD相机3′分别设置在第二载台12′的上、下两侧。柔性基板4′支撑在第一载台11′上，柔性基板4′的邦定区贴合在第二载台12′的上表面。为了清楚地检测到柔性基板4′的邦定区的图像，CCD相机3′需要聚焦在第二载台12′的上表面。为了清楚的检测到刚性基板5′的图像，刚性基板5′也需要贴合在第二载台12′的上表面。但是，集成电路板、芯片等这些刚性基板5′的表面非常脆弱，因此无法直接使其与第二载台12′的上表面贴合。对此现有技术中通常的做法为：如图1和图2所示，(1)将刚性基板5′和柔性基板4′分别固定在压头2′和载台组件1′上，且使柔性基板4′的邦定区贴合在第二载台12′上；(2)载台组件1′水平运动到压头2′和CCD相机3′之间，使CCD相机3′对柔性基板4′进行图像采集；(3)载台组件1′带动柔性基板4′水平运动到避让位置；(3)压头2′沿竖直方向向下运动，带动刚性基板5′运动到与第二载台12′上表面平齐的位置，CCD相机3′对焦在刚性基板5′上并对刚性基板5′进行图像采集；(5)压头2′沿竖直方向上升避让；(6)载台组件1′重新带动柔性基板4′运动到压头2′和CCD相机3′之间；(7)压头2′沿竖直方向下降，从而将刚性基板5′上的邦定区与柔性基板4′的邦地区进行邦定。由此可见，现有技术中的基板邦定装置，一方面邦定步骤繁琐、邦定效率低；另一方面，各部件的驱动动作多，因此会导致邦定精度下降。

因此，亟待需要一种基板邦定装置及基板邦定方法来解决上述技术问题。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种基板邦定装置，在对刚性基板和柔性基板邦定时，能够同时对第一邦定区和第二邦定区聚焦并采集清晰的图像，步骤少，邦定效率高、精度高。

本发明的另一个目的在于提出一种基板邦定方法，通过采用上述基板邦定装置，步骤少、邦定效率高，且邦定精度高。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

基板邦定装置，用于邦定柔性基板和刚性基板，所述柔性基板和所述刚性基板上分别设置有第一邦定区和第二邦定区，其特征在于，所述基板邦定装置包括：

载台组件，所述载台组件包括第一透光部和第二透光部，所述柔性基板支撑于所述载台组件上，且所述第一邦定区贴合于所述第一透光部的上表面，所述第二邦定区位于所述载台组件上侧，且能与所述第二透光部相对设置；

图像采集组件，设置在所述载台组件下方，所述图像采集组件分别透过所述第一透光部和所述第二透光部对所述第一邦定区和所述第二邦定区采集图像；

所述第二透光部的厚度大于所述第一透光部的厚度，以使所述图像采集组件透过所述第二透光部采集图像的焦点高于所述第一邦定区的上表面。

作为一个可选的方案，所述第一透光部的厚度为T1，所述第二透光部的厚度为T2，3mm≤T2-T1≤7mm。

作为一个可选的方案，所述图像采集组件透过所述第一透光部采集图像的焦点的高度为H1，透过所述第二透光部采集图像的焦点的高度为H2，1mm≤H2-H1≤2mm。

作为一个可选的方案，所述第一透光部由石英材料、有机玻璃中的一种制成；和/或

所述第二透光部由石英材料、有机玻璃中的一种制成。

作为一个可选的方案，所述第一透光部的上表面和所述第二透光部的上表面平齐。

作为一个可选的方案，所述基板邦定装置还包括压头组件，所述压头组件设置在所述载台组件上侧，所述压头组件能够固定并带动所述刚性基板升降运动，所述压头组件和/或所述载台组件能在水平面内移动，以使所述第二邦定区与所述第二透光部(相对设置或使所述第二邦定区与所述第一邦定区相对设置。

作为一个可选的方案，所述载台组件包括第一载台和第二载台，所述第二载台安装在所述第一载台上，所述第一透光部和所述第二透光部均构造于所述第二载台。

作为一个可选的方案，所述第一载台包括承载板、夹持板和紧固件，所述第二载台设置在所述承载板和所述夹持板之间，所述紧固件锁紧所述承载板和所述夹持板，以锁定所述第二载台。

作为一个可选的方案，所述承载板包括：

下层板，所述夹持板和所述下层板夹持所述第二载台；

上层板，设置在所述下层板上，所述上层板靠近所述第二载台的一端沿竖直方向的投影落入所述下层板范围内，以使所述下层板上形成台阶面，所述第二载台还包括搭接部，所述搭接部搭接于所述台阶面上。

作为一个可选的方案，所述第二载台和所述上层板朝向彼此的端面相抵接。

作为一个可选的方案，所述上层板内设置有气流通道，所述气流通道一端与所述上层板的上表面连通，另一端与真空发生组件连通，所述气流通道用于吸附所述柔性基板。

基板的邦定方法，采用所述的基板邦定装置对基板进行邦定，包括以下步骤：

所述柔性基板支撑于所述载台组件上，且所述第一邦定区贴合于所述第一透光部的上表面；所述刚性基板固定于所述压头组件上；

所述压头组件和/或所述载台组件在水平面内移动，以使所述第二邦定区与所述第二透光部相对设置，所述图像采集组件分别透过所述第一透光部和所述第二透光部对所述第一邦定区和所述第二邦定区采集图像；

所述压头组件和/或所述载台组件在水平面内移动，以使所述第二邦定区与所述第一邦定区相对设置，所述压头组件带动所述刚性基板下降，以将所述刚性基板的所述第二邦定区邦定于所述第一邦定区。

本发明有益效果为：

本发明的基板邦定装置，通过设置厚度不同的第一透光部和第二透光部，改变了图像采集组件分别对第一邦定区和第二邦定区采集图像的聚焦位置，故在刚性基板不接触载台组件的条件下，使图像采集组件能够同时清楚地采集到刚性基板和柔性基板的图像。因此在邦定过程中，载台组件不必执行带动柔性基板在水平面内进行避让的动作、压头组件不必执行带动刚性基板向下运动到与第一透光部的上表面平齐以及向上运动避让载台组件的动作，从而显著减少了柔性基板和刚性基板邦定过程的步骤，提高了邦定的效率；在各部件动作步骤减少的基础上，还能够降低运动的总误差，进而提高邦定精度。

本发明的基板邦定方法，通过采用上述基板邦定装置，步骤少、邦定效率高，且邦定精度高。

附图说明

图1是现有技术中的基板邦定装置在邦定过程中的示意图一；

图2是现有技术中的基板邦定装置在邦定过程中的示意图二；

图3是本发明具体实施方式提供的基板邦定装置的纵向剖面结构示意图；

图4是本发明具体实施方式提供的第二载台的纵截面示意图；

图5是本发明具体实施方式提供的载台组件的俯视图；

图6是本发明具体实施方式提供的第二载台的结构示意图。

图中：

1′、载台组件；11′、第一载台；12′、第二载台；2′、压头；3′、CCD相机；4′、柔性基板；5′、刚性基板；

10、载台组件；11、第一载台；111、承载板；1111、下层板；1112、上层板；1113、台阶面；112、夹持板；1121、避让缺口；113、紧固件；12、第二载台；121、第一透光部；122、第二透光部；123、搭接部；

20、压头组件；

30、图像采集组件；

40、柔性基板；41、第一邦定区；

50、刚性基板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

本实施例提供了一种基板邦定装置，其可用于两个基板之间的热压邦定，尤其适用于柔性基板40和刚性基板50之间的邦定。可选地，柔性基板40可以为柔性屏、柔性电路板等，刚性基板50可以为集成电路板、芯片等。本实施例中，以柔性基板40为柔性屏、刚性基板50为集成电路板为例进行说明。如图3所示，柔性基板40上具有第一邦定区41，刚性基板50上具有第二邦定区(图中未示出)，第一邦定区41和/或第二邦定区上设置异方性导电胶，基板邦定装置可以将第一邦定区41和第二邦定区精准对位后进行加热、加压，从而实现柔性基板40和刚性基板50的邦定。

如图3所示，基板邦定装置包括载台组件10、压头组件20、压头驱动组件(图中未示出)、图像采集组件30和控制组件(图中未示出)。载台组件10用于支撑柔性基板40。本实施例中，载台组件10水平设置，且柔性基板40能够固定在载台组件10的上表面。压头组件20设置在载台组件10的上侧，压头组件20能够固定刚性基板50，且能对刚性基板50进行加热。压头驱动组件能够驱动压头组件20在竖直方向升降运动从而使刚性基板50压合在柔性基板40上，压头驱动组件还能够驱动压头组件20在水平面内移动，从而调整第二邦定区相对于第一邦定区41在水平面的位置和姿态。图像采集组件30设置在载台组件10的下方，图像采集组件30用于采集第一邦定区41和第二邦定区的图像。可选地，图像采集组件30具体可以为CCD相机、CMOS相机等。可选地，载台组件10和压头组件20分别固定柔性基板40和刚性基板50的方式均可以为真空吸附，当然其他实施例中也可以为夹爪夹持，在此不做具体限定。

一些实施例中，图像采集组件30、压头驱动组件分别与控制组件电连接，图像采集组件30采集到第一邦定区41和第二邦定区的图像后发送给控制组件，控制组件通过对图像进行处理计算，确定第一邦定区41和第二邦定区在水平面内的位置偏差，并向压头驱动组件发生对应的指令。压头驱动组件接收到相应的指令后调整第二邦定区在水平面内的位置，保证第二邦定区与第一邦定区41位置上下对准，接着压头驱动组件再驱动压头组件20和刚性基板50一起向下运动，使得第二邦定区和第一邦定区41压合。可选地，压头驱动组件驱动刚性基板50在水平面内的运动方式包括平移和旋转，从而灵活调整刚性基板50的位置和姿态。可以理解的是，现有技术中任意能够实现驱动压头组件20在水平面内和竖直方向运动的结构均可以用于本申请。

一些实施例中，基板邦定装置还包括载台驱动组件，载台驱动组件能够驱动载台组件10及柔性基板40在水平面内运动。图像采集组件30、载台驱动组件、压头驱动组件分别与控制组件电连接。在此实施例中，图像采集组件30分别采集第一邦定区41和第二邦定区的图像后发送给控制组件，控制组件通过对图像进行处理计算，确定第一邦定区41和第二邦定区在水平面内的位置偏差，并分别向载台驱动组件和压头驱动组件发送对应的指令。载台驱动组件和压头驱动组件在接收到指令后，分别驱动载台组件10和压头组件20同时在水平面内运动，从而使第一邦定区41与第二邦定区的位置上下对准，接着压头驱动组件再驱动压头组件20和刚性基板50向下运动，使得第二邦定区和第一邦定区41压合。可以理解的是，载台驱动组件驱动柔性基板40在水平面内的运动方式包括平移和旋转，从而灵活调整柔性基板40的位置和姿态。

一些实施例中，基板邦定装置还包括载台驱动组件，载台驱动组件能够驱动载台组件10及其上的柔性基板40在水平面内运动。图像采集组件30、载台驱动组件、压头驱动组件分别与控制组件电连接。此实施例中，压头驱动组件仅能够驱动压头组件20和刚性基板50进行升降运动。具体地，当图像采集组件30分别采集第一邦定区41和第二邦定区的图像后发送给控制组件，控制组件通过对图像进行处理计算，确定第一邦定区41和第二邦定区在水平面内的位置偏差，并分别向载台驱动组件和压头驱动组件发送对应的指令，载台驱动组件在接收到指令后，驱动载台组件10和柔性基板40在水平面内运动，从而使第一邦定区41与第二邦定区的位置上下对准，接着，压头驱动组件驱动压头组件20和刚性基板50一起向下运动，使得第二邦定区和第一邦定区41压合。

如图3所示，载台组件10包括第一透光部121和第二透光部122，当将柔性电路板支撑在载台组件10上后，第一邦定区41贴合于第一透光部121的上表面。压头组件20和/或载台组件10在水平面内移动，能够使压头组件20和刚性基板50能够位于第二透光部122的上方，且第二邦定区与第二透光部122上下相对设置。图像采集组件30能够透光第一透光部121对第一邦定区41采集图像，且能透过第二透光部122对第二邦定区采集图像。由于透光区的材料区别于空气，因此透光区会改变光线的传播路径，由于第一透光部121和第二透光部122的厚度不同，故图像采集组件30透过第一透光部121后的焦点(即聚焦位置)与透过第二透光部122后的聚焦位置不同。

优选地，第二透光部122的厚度大于第一透光部121的厚度，故当图像采集组件30透过第一透光部121后的焦点落在第一透光部121的上表面上时，图像采集组件30透过第二透光部122后的焦点会高于第一邦定区41的上表面。也就是说，在刚性基板50的下表面高于第一邦定区41的上表面(即不与载台组件10的上表面接触)的前提下，图像采集组件30能分别聚焦在刚性基板50和柔性基板40上，即图像采集组件30可以同时清楚地采集到第一邦定区41的和第二邦定区的图像。

本实施例还提供了一种基板邦定方法，其采用上述的基板邦定装置完成对柔性基板40和刚性基板50的邦定。基板邦定方法包括步骤：(1)将刚性基板50固定在压头组件20上，将柔性基板40放置在载台组件10上，使第一邦定区41贴合于第一透光部121的上表面；(2)压头组件20和/或载台组件10在水平面内移动，以使第二邦定区位于第二透光部122正上方，且高于柔性基板40的上表面；图像采集组件30分别透过第一透光部121和第二透光部122聚焦在集第一邦定区41和第二邦定区，并获取第一邦定区41和第二邦定区清晰的图像；(3)载台驱动组件驱动载台组件10和/或压头驱动组件驱动压头组件20在水平面内运动，从而使第一邦定区41位于第二邦定区的正下方；(4)压头驱动组件驱动压头组件20和刚性基板50向下运动，使第一邦定区41和第二邦定区压合，压头组件20同时加热即可实现刚性基板50和柔性基板40的邦定。

由此可见，本实施例的基板邦定装置通过设置厚度不同的第一透光部121和第二透光部122，改变了图像采集组件30分别对第一邦定区41和第二邦定区采集图像的聚焦位置，故在刚性基板50不接触载台组件10的条件下，使图像采集组件30能够同时清楚地采集到刚性基板50和柔性基板40的图像。因此在邦定过程中，载台组件10不必执行带动柔性基板40在水平面内进行避让的动作、压头组件20不必执行带动刚性基板50向下运动至与第一透光部121的上表面平齐以及向上运动避让载台组件10的动作，从而显著减少了柔性基板40和刚性基板50邦定过程的步骤，提高了邦定的效率；在各部件动作步骤减少的基础上，还能够降低运动的总误差，进而提高邦定精度。

优选地，第一透光部121和第二透光部122均由石英材料制成。一方面，石英材料透光性好，从而使图像采集组件30采集到的图像更为清晰。另一方面，石英材料的硬度较高，因此在基板邦定装置使用过程中，第一透光部121和第二透光部122不易产生划痕和磨损，进一步保证了图像采集组件30能够采集到清晰的图像。其他实施例中，第一透光部121和第二透光部122也可以选用有机玻璃等透光材料制成，在此不做具体限定。

可选地，如图3和图4所示，第一透光部121的厚度为T1，第二透光部122的厚度为T2，3mm≤T2-T1≤7mm。通过将第二透光部122和第一透光部121的厚度差设置在上述范围内，使得图像采集组件30透过第一透光部121采集图像的焦点的高度H1，透过第二透光部122采集图像的焦点的高度H2之间满足：1mm≤H2-H1≤2mm。由于柔性基板40的厚度一般低于300微米，故该厚度可忽略不计。也就是说，当图像采集组件30透过第一透光部121后的焦点位于第一透光部121上表面，图像采集组件30的透过第二透光部122后的焦点位于柔性基板40上表面的1mm～2mm处，故刚性基板50的下表面会位于高于柔性基板40上表面接近1mm～2mm的位置。因此在后续调整柔性基板40和/或刚性基板50在水平面内的位置时，柔性基板40和刚性基板50不会发生干涉或摩擦。

优选地，如图3所示，第一透光部121的上表面和第二透光部122的上表面平齐设置。一方面，在加工第一透光部121和第二透光部122时具有一个统一的基准，从而便于更精准地控制第一透光部121和第二透光部122的厚度。另一方面，在调整柔性基板40和/或刚性基板50在水平面内的位置时，能够避免刚性基板50与第二透光部122的上表面发生磕碰。

优选地，如图3所示，载台组件10包括第一载台11和第二载台12，第二载台12安装在第一载台11上，柔性基板40的第一邦定区41以外的部分(以下成为主体部分)支撑在第一载台11上，第一透光部121和第二透光部122均构造于第二载台12。也就是说，第一透光部121和第二透光部122一体成型，减少了第一透光部121和第二透光部122之间的连接结构，进而能避免连接结构影响到光线在第一透光部121和第二透光部122内传播，保证图像采集组件30获取到的图像精度。此外，由于柔性基板40的第一邦定区41不需要透光，因此在制造第一载台11时可以选用成本较低的金属材料或者其他材料，从而降低基板邦定装置的成本。

如图3、图5和图6所示，第一载台11包括承载板111、夹持板112和紧固件113，第二载台12设置在承载板111和夹持板112之间，紧固件113锁紧承载板111和夹持板112，以锁定第二载台12。通过夹持板112和承载板111的夹持实现对第二载台12的固定，可以不必在第二载台12上进行开孔或其他的机加工，进而保证光线在第二载台12内传播时的精准性。可选地，紧固件113可以为螺栓，夹持板112上设置有通孔，承载板111上设置有螺纹孔，螺纹孔的位置与通孔的位置对应，紧固件113穿设通孔后与螺纹孔螺纹连接，从而实现承载板111和夹持板112的连接。可选地，紧固件113设置有两个，保证承载板111与夹持板112连接的可靠性，其他实施例中，紧固件113的数量也可以为三个或者更多，在此不做具体先。可以理解的是，另外的实施例中承载板111和夹持板112之间也可以通过销钉或其他紧固件113连接，在此不做具体限定。

如图5所示，图中X方向和Y方向表示水平面内相垂直的两个方向，本实施例中，夹持板112上设置有避让缺口1121，第二载台12至少部分容置于该避让缺口1121内。一方面，在安装载台组件10时，避让缺口1121的设置使夹持板112垂直于X方向的端面能够与承载板111垂直于X方向的端面相抵，从而便于操作人员确认夹持板112、承载板111和第二载台12三者之间的相对位置，提高载台组件10的安装精度。另一方面，避让缺口1121垂直于Y方向的侧壁可以对第二载台12在Y方向进行定位，从而提高第二载台12安装的位置精度。

优选地，如图3、图5和图6所示，承载板111包括下层板1111和上层板1112，夹持板112和下层板1111共同夹持第二载台12。上层板1112设置在下层板1111上。上层板1112靠近第二载台12的一端沿竖直方向的投影落入下层板111范围内，使得下层板1111的边缘形成台阶面1113。第二载台12还包括搭接部123，搭接部123搭接于台阶面1113上。通过搭接部123与台阶面1113的抵接，可以实现第二载台12与第一载台11在高度方向的定位，从而保证第二载台12在高度方向的安装精度，进而可以更精准地控制图像采集组件30分别透过第一透光部121和第二透光部122后的焦点位置。可选地，上层板1112和下层板1111之间可以通过粘接、紧固件连接、卡接等任意一种方式连接，在此不做具体限定。

在将柔性基板40放置在载台组件10上时，柔性基板40的主体部分支撑在上层板1112上，第一邦定区41支撑在第一透光部121。优选地，上层板1112的上表面与第一透光部121的上表面平齐，从而避免柔性基板40发生弯折。可选地，本实施例中，搭接部123可以为一个，其他实施例中，搭接部123可以为沿Y方向间隔设置的两个或多个，在此不做具体限定。

优选地，如图5所示，第二载台12和上层板1112朝向彼此的端面相抵接。即第二载台12垂直于X方向的端面和上层板1112垂直于X方向的端面相抵。此两个端面的相抵可以对第二载台12在X方向的位置进行定位，从而进一步提高第二载台12安装的位置精度。

可选地，上层板1112内设置有气流通道，气流通道一端与上层板1112的上表面连通，另一端与真空发生组件连通，气流通道用于吸附柔性基板40，从而保证柔性基板40在载台组件10上固定的稳定性，且不会造成柔性基板40的损伤。可选地，真空发生组件具体可以为真空泵。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.基板邦定装置，用于邦定柔性基板(40)和刚性基板(50)，所述柔性基板(40)和所述刚性基板(50)上分别设置有第一邦定区(41)和第二邦定区，其特征在于，所述基板邦定装置包括：

载台组件(10)，所述载台组件(10)包括第一透光部(121)和第二透光部(122)，所述柔性基板(40)支撑于所述载台组件(10)上，且所述第一邦定区(41)贴合于所述第一透光部(121)的上表面，所述第二邦定区位于所述载台组件(10)上侧，且能与所述第二透光部(122)相对设置；

图像采集组件(30)，设置在所述载台组件(10)下方，所述图像采集组件(30)分别透过所述第一透光部(121)和所述第二透光部(122)对所述第一邦定区(41)和所述第二邦定区采集图像；

所述第二透光部(122)的厚度大于所述第一透光部(121)的厚度，以使所述图像采集组件(30)透过所述第二透光部(122)采集图像的焦点高于所述第一邦定区(41)的上表面。

2.如权利要求1所述的基板邦定装置，其特征在于，所述第一透光部(121)的厚度为T1，所述第二透光部(122)的厚度为T2，3mm≤T2-T1≤7mm；和/或

所述图像采集组件(30)透过所述第一透光部(121)采集图像的焦点的高度为H1，透过所述第二透光部(122)采集图像的焦点的高度为H2，1mm≤H2-H1≤2mm。

3.如权利要求1所述的基板邦定装置，其特征在于，所述第一透光部(121)由石英材料、有机玻璃中的一种制成；和/或

所述第二透光部(122)由石英材料、有机玻璃中的一种制成。

4.如权利要求1所述的基板邦定装置，其特征在于，所述第一透光部(121)的上表面和所述第二透光部(122)的上表面平齐。

5.如权利要求1所述的基板邦定装置，其特征在于，所述基板邦定装置还包括压头组件(20)，所述压头组件(20)设置在所述载台组件(10)上侧，所述压头组件(20)能够固定并带动所述刚性基板(50)升降运动，所述压头组件(20)和/或所述载台组件(10)能在水平面内移动，以使所述第二邦定区与所述第二透光部(122)相对设置或使所述第二邦定区与所述第一邦定区(41)相对设置。

6.如权利要求1-5任一项所述的基板邦定装置，其特征在于，所述载台组件(10)包括第一载台(11)和第二载台(12)，所述第二载台(12)安装在所述第一载台(11)上，所述第一透光部(121)和所述第二透光部(122)均构造于所述第二载台(12)。

7.如权利要求6所述的基板邦定装置，其特征在于，所述第一载台(11)包括承载板(111)、夹持板(112)和紧固件(113)，所述第二载台(12)设置在所述承载板(111)和所述夹持板(112)之间，所述紧固件(113)锁紧所述承载板(111)和所述夹持板(112)，以锁定所述第二载台(12)。

8.如权利要求7所述的基板邦定装置，其特征在于，所述承载板(111)包括：

下层板(1111)，所述夹持板(112)和所述下层板(1111)夹持所述第二载台(12)；

上层板(1112)，设置在所述下层板(1111)上，所述上层板(1112)靠近所述第二载台(12)的一端沿竖直方向的投影落入所述下层板(1111)范围内，以使所述下层板(1111)上形成台阶面(1113)，所述第二载台(12)还包括搭接部(123)，所述搭接部(123)搭接于所述台阶面(1113)上。

9.如权利要求8所述的基板邦定装置，其特征在于，所述第二载台(12)和所述上层板(1112)朝向彼此的端面相抵接。

10.基板的邦定方法，其特征在于，采用权利要求1-9中任一项所述的基板邦定装置对基板进行邦定，包括以下步骤：

所述柔性基板(40)支撑于所述载台组件(10)上，且所述第一邦定区(41)贴合于所述第一透光部(121)的上表面；所述刚性基板(50)固定于位于所述载台组件(10)上方的压头组件(20)上；

所述压头组件(20)和/或所述载台组件(10)在水平面内移动，以使所述第二邦定区与所述第二透光部(122)相对设置，所述图像采集组件(30)分别透过所述第一透光部(121)和所述第二透光部(122)对所述第一邦定区(41)和所述第二邦定区采集图像；

所述压头组件(20)和/或所述载台组件(10)在水平面内移动，以使所述第二邦定区与所述第一邦定区(41)相对设置，所述压头组件(20)带动所述刚性基板(50)下降，以将所述刚性基板(50)的所述第二邦定区邦定于所述第一邦定区(41)。