CN117179661A - 清洁方法、清洁装置、清洁设备、清洁系统和存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种清洁方法、清洁装置、清洁设备、清洁系统及非易失性计算机可读存储介质。方法包括在进入自清洁模式的情况下，检测清洁设备的脏污度；根据所述脏污度，确定所述自清洁模式的各个清洁步骤的清洁参数，所述脏污度与所述清洁参数对应的清洁强度呈正比；根据各个所述清洁步骤对应的所述清洁参数分别执行各个所述清洁步骤。相较于通过与脏污度无关的清洁强度进行清洁，可能产生清洁效果差，清洁能耗高等问题而言，使得自清洁的清洁强度自适应脏污度设置，在根据各个清洁步骤对应的清洁参数分别执行各个所述清洁步骤时，不仅能够保证自清洁的清洁效果，而且能够最大化地降低自清洁所需的能耗。

Description

清洁方法、清洁装置、清洁设备、清洁系统和存储介质

技术领域

本申请涉及清洁技术领域，更具体而言，涉及一种清洁方法、清洁装置、清洁设备、清洁系统和非易失性计算机可读存储介质。

背景技术

目前，清洁设备(如洗地机、扫地机器人等)在完成清洁任务后，其本身会残留脏污，如清洁设备的滚刷可能残留脏污。而部分高端的清洁设备，在回到基站后可进行自清洁，清理掉残留的脏污，以保证下一次清洁任务的正常执行。

目前在进行自清洁时，一般存在多个预设档位(如根据清洁时长不同划分多个档位)，用户自定义设置自清洁进行清洁时的清洁档位，来实现清洁设备的自清洁。然而，这种方式需要用户手动操作，而且用户设置档位时，设置过低的档位可能导致清洁效果不理想，设置最高的档位清洁效果一般最好，但可能造成不必要的能耗。

发明内容

本申请实施方式提供一种清洁方法、清洁装置、清洁设备、清洁系统和非易失性计算机可读存储介质，无需用户手动操作，可根据检测到的脏污度，自动设置自清洁模式中的各个清洁步骤的清洁参数，脏污度与清洁强度呈正比，从而实现自清洁强度设置自适应脏污度，在保证清洁效果的前提下，最大化地降低能耗。

本申请实施方式的清洁方法包括在进入自清洁模式的情况下，检测清洁设备的脏污度；根据所述脏污度，确定所述自清洁模式的各个清洁步骤的清洁参数，所述脏污度与所述清洁参数对应的清洁强度呈正比；根据各个所述清洁步骤对应的所述清洁参数分别执行各个所述清洁步骤。

在某些实施方式中，所述清洁设备包括遮挡检测传感器和抽吸管道，所述遮挡检测传感器设于所述抽吸管道内，所述检测所述清洁设备的脏污度，包括：根据所述遮挡检测传感器检测到的被遮挡时长，确定所述脏污度。

在某些实施方式中，所述清洁设备还包括电机，所述抽吸管道连接电机，所述根据所述遮挡检测传感器检测到的被遮挡时长，确定所述脏污度，包括：在所述电机的工作时段中确定时长为预设时长的目标时段；根据所述目标时段、及所述遮挡检测传感器在所述目标时段内检测到的所述被遮挡时长，确定所述脏污度。

在某些实施方式中，所述遮挡检测传感器包括对射式红外传感器和反射式红外传感器中至少一个。

在某些实施方式中，所述清洁方法还包括在获取到自清洁指令的情况下，检测所述清洁设备是否位于基站的底座；若是，则进入所述自清洁模式。

在某些实施方式中，所述清洁设备包括滚刷、电机及与所述电机连接的抽吸管道，所述清洁步骤包括制备除菌液、清洗滚刷、清洗管道和深度清洗，所述清洁参数包括与所述制备除菌液对应的除菌液体积档位、与所述清洗滚刷对应的第一出水档位、第一滚刷转速档位和第一清洗时长、与所述清洗管道对应的第一吸力档位和第二清洗时长、及与所述深度清洗对应的第三清洗时长、第二出水档位、第二滚刷转速档位和第二吸力档位，所述根据所述脏污度，确定所述自清洁模式的各个清洁步骤的清洁参数，包括：根据所述脏污度，确定所述除菌液体积档位、所述第一出水档位、所述第一滚刷转速档位、所述第一清洗时长、所述第一吸力档位、所述第二清洗时长、所述第三清洗时长、所述第二出水档位、所述第二滚刷转速档位和所述第二吸力档位；其中，所述清洁参数和所述清洁参数对应的清洁强度呈正比。

在某些实施方式中，所述制备除菌液、清洗滚刷、清洗管道和深度清洗依次执行，所述方法还包括：在所述深度清洁完成前的预设时刻，通过基站的烘干装置对所述清洁设备进行烘干。

在某些实施方式中，所述脏污度位于预设数值范围内，所述预设数值范围包括多个子数值范围，所述根据所述脏污度，确定所述自清洁模式的各个清洁步骤的清洁参数，包括：基于预设的清洁参数表，查询所述脏污度所处的目标数值范围对应的所述清洁参数，所述目标数值范围为多个所述子数值范围中的一个，所述清洁参数表为所述子数值范围及所述子数值范围对应的所述清洁参数的映射表。

本申请实施方式的清洁装置包括第一检测模块、确定模块和执行模块。所述第一检测模块用于在进入自清洁模式的情况下，检测清洁设备的脏污度；所述确定模块用于根据所述脏污度，确定所述自清洁模式的各个清洁步骤的清洁参数，所述脏污度与所述清洁参数对应的清洁强度呈正比；所述执行模块用于根据各个所述清洁步骤对应的所述清洁参数分别执行各个所述清洁步骤。

本申请实施方式的清洁设备包括处理器、存储器及计算机程序，其中，所述计算机程序被存储在所述存储器中，并且被所述处理器执行，所述计算机程序包括用于执行上述任一实施方式所述的清洁方法的指令。

本申请实施方式的清洁系统包括上述实施方式的清洁设备和基站。所述清洁设备在所述基站进行自清洁。

本申请实施方式的非易失性计算机可读存储介质包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行上述任一实施方式所述的清洁方法。

本申请实施方式的清洁方法、清洁装置、清洁设备、清洁系统和计算机可读存储介质在清洁设备进入自清洁模式后，能够自动检测清洁设备的脏污度，然后根据脏污度，确定自清洁模式中的各个清洁步骤(如清洁滚刷、清洁管道等)的清洁参数，由于脏污度与清洁参数对应的清洁强度呈正比，即脏污度越大，清洁强度也就越大。相较于通过与脏污度无关的清洁强度进行清洁，可能产生清洁效果差，清洁能耗高等问题而言，使得自清洁的清洁强度自适应脏污度设置，在根据各个清洁步骤对应的清洁参数分别执行各个所述清洁步骤时，不仅能够保证自清洁的清洁效果，而且能够最大化地降低自清洁所需的能耗。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请某些实施方式的清洁方法的应用场景示意图；

图2是本申请某些实施方式的清洁方法的流程示意图；

图3是本申请某些实施方式的清洁方法的场景示意图；

图4是本申请某些实施方式的清洁方法的流程示意图；

图5是本申请某些实施方式的清洁方法的流程示意图；

图6是本申请某些实施方式的清洁装置的模块示意图；

图7是本申请某些实施方式的非易失性计算机可读存储介质和处理器的连接状态示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的实施方式的限制。

针对背景技术提到的技术问题，本申请实施方式提供一种清洁方法。

下面先对本申请的清洁方法的应用场景进行介绍，如图1所示，为本申请提供的一种清洁方法的应用场景示意图，该应用场景中涉及的清洁系统1000包括清洁设备100和基站200，清洁设备100能够移动到基站200，以进行自清洁，在清洁设备100进入自清洁模式的情况下，清洁设备100即开始自清洁，并依次执行自清洁模式的各个清洁步骤。

可选地，图1示例性地示出了一个清洁设备100和一台基站200，实际上可以包括其他数量的清洁设备100，如一个基站200实现多个清洁设备100的自清洁，本申请实施方式对此不做限制。

可选地，基站200还能够为清洁设备100进行充电。

可选地，清洁设备100可以是具有清洁能力的设备。如清洁设备100可以是洗地机、扫地机器人等，但不限于此。

可选地，基站200和清洁设备100能够进行通信，可通过交互的方式执行本申请实施方式提供的清洁方法，或者，可以由清洁设备100或基站200执行本申请实施方式提供的清洁方法。

下面将对本申请的清洁方法进行详细阐述：

请参阅图1和图2，本申请实施方式提供一种清洁方法，该清洁方法包括：

步骤011：在进入自清洁模式的情况下，检测清洁设备100的脏污度；

具体地，在清洁设备100移动到基站200的底座210上的情况下，一般认为清洁设备100需要进行充电，或者进行自清洁，默认情况下一般是进行充电。若此时清洁设备100的处理器20获取到自清洁控制指令(即控制清洁设备100进入自清洁模式的控制指令)，则处理器20会控制清洁设备100进入自清洁模式。

例如，清洁设备100的手柄上一般设置有自清洁按键，在用户按压自清洁按键的情况下，即产生自清洁控制指令，处理器20根据获取到的自清洁控制指令，即控制清洁设备100开始自清洁。

请参阅图3，再例如，清洁设备100具有无线通信模块，以与用户的终端进行无线通信(如蓝牙通信、wifi通信等)，用户可通过终端中安装的用于控制清洁设备100的应用程序，发出自清洁控制指令到清洁设备100，处理器20根据收到的自清洁控制指令，即控制清洁设备100开始自清洁。

或者，基站200具有无线通信模块，由于清洁设备100位于基站200的底座210上，清洁设备100和基站200是实现有线连接的，基站200可以与用户的终端进行无线通信(如蓝牙通信、wifi通信等)，用户可通过终端中安装的用于控制清洁设备100的应用程序，发出自清洁控制指令到基站200，然后基站200再转发给清洁设备100。处理器20根据收到的自清洁控制指令，即控制清洁设备100开始自清洁。

此外，为了防止用户在清洁任务执行期间，误触自清洁按键，在清洁设备100不处于基站200的底座210上时，就进入自清洁模式，从而影响清洁任务的执行。因此在处理器20获取到自清洁指令的情况下，还需要检测清洁设备100是否位于基站200的底座210，从而在保证清洁设备100位于基站200的底座210的情况下，才进入自清洁模式，保证自清洁执行的准确性。

可选地，清洁设备100放到底座210上时，清洁设备100与底座210会电性连接(如两者的充电头和充电接口连接)，因此，根据清洁设备100是否能够进行充电，即可判断清洁设备100是否位于底座210。

可选地，还可在底座210上设置检测传感器来检测清洁设备100是否位于底座210。例如，检测传感器为压力传感器，在压力传感器的压力大于压力阈值时，此时即可确定清洁设备100位于底座210。再例如，检测传感器为红外测距传感器，在清洁设备100不在底座210时，测得的距离较大，而在清洁设备100在底座210上，则距离较小(如小于距离阈值)，此时则可确定清洁设备100位于底座210。

在进入自清洁模式的情况下，即可确定清洁设备100即将开始自清洁，此时为了实现清洁设备100的清洁参数设置，需要检测清洁设备100的脏污度，清洁设备100在执行不同的清洁任务后，其自身残留的脏污量是不同的。因此，通过检测清洁设备100残留的脏污量，即可实现清洁设备100的脏污度的检测，如脏污度为0-100，脏污量越多，则脏污度就越大。

可选地，清洁设备100或基站200中设置有摄像头，可采集清洁设备100的滚刷30、抽吸管道40等的图像，处理器20根据图像进行图像识别，以检测出滚刷30残留的脏污量。如滚刷30为纯白色，通过图像识别，识别滚刷30图像中，非白色的脏污区域，基于脏污区域的面积占滚刷30的表面积的比值，确定脏污量。

可选地，摄像头在采集图像时，可控制滚刷30转动，以使得摄像头采集到的滚刷30不同区域的图像，从而提高脏污量的检测准确性。

步骤012：根据脏污度，确定自清洁模式的各个清洁步骤的清洁参数，脏污度与清洁参数对应的清洁强度呈正比；

具体地，在确定脏污度之后，即可根据脏污度确定自清洁模式中的各个清洁步骤的清洁参数，使得脏污度与清洁参数对应的清洁强度呈正比。

其中，清洁参数对应的清洁强度指的是以该清洁参数进行清洁时的清洁效果，清洁效果越差，则清洁强度越低。

需要指出的时，这里的清洁强度包括自清洁模式中的各个清洁步骤的清洁强度，即，每个清洁步骤的清洁强度均与脏污度呈正比。

脏污度与清洁参数之间的映射关系可以通过提前实验标定，得到在任一脏污度下，保证清洁效果的情况下，能耗最少的清洁参数。

例如，对于脏污度50，通过实验，分别为各个清洁步骤的设置对应的实验清洁参数，然后在自清洁完成后，得到每组实验清洁参数对应的清洁效果参数和能耗参数，从而找到脏污度50下，效果最佳(即清洁效果达标且能耗最低)的实验清洁参数，以作为脏污度50下，各个清洁步骤对应的清洁参数。

如此，根据映射关系，即可快速确定脏污度对应的各个清洁步骤的清洁参数，可保证清洁效果最佳且能耗最低。

当然，为了减少标定的工作量，可将脏污度所处的预设数值范围(如到0到100)分为多个子数值范围，然后标定每个子数值范围对应的清洁参数。如预设数值范围分为5个子数值范围(0到19、20到39、40到59、60到79和80到100)，然后标定每个子数值范围对应的清洁参数。如标定子数值范围的预设值(如最小值、均值、最大值等)对应的清洁参数，作为该子数值范围对应的清洁参数。如此，只需要标定5个脏污度对应的清洁参数即可，大大减小了标定工作量。

在完成标定后，根据每个子数值范围及对应的清洁参数，即可生成清洁参数表，清洁参数表即为子数值范围及子数值范围对应的清洁参数的映射表。

在生成清洁参数表后，可将清洁参数表存储到清洁设备100的存储器50中。在检测到脏污度后，首先确定脏污度所处的目标数值范围(如多个子数值范围中的一个)，然后在清洁参数表中，查询目标数值范围对应的清洁参数，以作为检测到的脏污度对应的清洁参数。

步骤013：根据各个清洁步骤对应的清洁参数分别执行各个清洁步骤。

具体地，在根据脏污度确定了自清洁模式的各个清洁步骤(如清洁滚刷30、清洁管道等)对应的清洁参数之后，即可根据各个清洁步骤的执行顺序，依次执行各个清洁步骤，且在执行各个清洁步骤时，设置各个清洁步骤对应的清洁参数(与脏污度匹配)，不仅保证了各个清洁步骤的清洁效果及能耗，还通过各个清洁步骤的配合，保证了自清洁最终的清洁效果及能耗最优。

本申请实施方式的清洁方法在清洁设备100进入自清洁模式后，能够自动检测清洁设备100的脏污度，然后根据脏污度，确定自清洁模式中的各个清洁步骤(如清洁滚刷30、清洁管道等)的清洁参数，由于脏污度与清洁参数对应的清洁强度呈正比，即脏污度越大，清洁强度也就越大。相较于通过与脏污度无关的清洁强度进行清洁，可能产生清洁效果差，清洁能耗高等问题而言，使得自清洁的清洁强度自适应脏污度设置，在根据各个清洁步骤对应的清洁参数分别执行各个清洁步骤时，不仅能够保证自清洁的清洁效果，而且能够最大化地降低自清洁所需的能耗。

请参阅图4，在某些实施方式中，清洁设备100包括遮挡检测传感器60和抽吸管道40，遮挡检测传感器60设于抽吸管道40内，步骤011包括：

步骤0111：根据遮挡检测传感器60检测到的被遮挡时长，确定脏污度。

具体地，根据清洁设备100抽吸的污水的浑浊程度，也能够反应清洁设备100执行的清洁任务的脏污量，抽吸的污水中的浑浊程度越高，则清洁的脏污量也就越大，清洁设备100残留的脏污量也就越大。

因此，通过在清洁设备100抽吸污水的抽吸管道40中设置遮挡检测传感器60，可实现抽吸管道40中的污水浑浊程度。可以理解，污水中的脏污越多，对遮挡检测传感器60的被遮挡时间就越长，而污水中的脏污越少，甚至为清水的情况下，则遮挡检测传感器60被遮挡时长就越短，甚至一直不被遮挡。

因此，通过遮挡检测传感器60检测到的被遮挡时长，即可确定脏污度。如被遮挡时长越长，抽吸管道40中的污水越浑浊，而残留的脏污量就越大，脏污度也就越高，即被遮挡时长与脏污度呈正比。

遮挡检测传感器60可包括反射式红外传感器和/或对射式红外传感器。

例如，仅设置反射式红外传感器或对射式红外传感器，或者同时设置反射式红外传感器和对射式红外传感器，根据反射式红外传感器和对射式红外传感器两者各自检测得到的被遮挡时长，综合确定脏污度。如根据反射式红外传感器和对射式红外传感器两者各自检测得到的被遮挡时长的均值，来确定脏污度。

其中，反射式红外传感器的发射器和接收器设置在同侧，在发射器发出的光线被遮挡的情况下，接收器才可以接收到光线。接收器在接收到光线时，即输出高电平信号，而在未接收到信号时，即输出低电平信号。因此，根据高电平信号的时长，即可确定被遮挡时长。

而对射式红外传感器的发射器和接收器设置在相对的两侧，在发射器发出的光线被遮挡的情况下，接收器无法接收到光线。接收器在接收到光线时，即输出高电平信号，而在未接收到信号时，即输出低电平信号。因此，根据低电平信号的时长，即可确定被遮挡时长。

如此，相较于摄像头受到光线影响，脏污检测效果不稳定而言，通过遮挡检测传感器60检测抽吸管道40的被遮挡时长，不受光线影响，脏污检测效果稳定且准确。

请参阅图5，在某些实施方式中，清洁设备100还包括电机70，抽吸管道40连接电机70，步骤0111包括：

步骤01111：在电机70的工作时段中确定时长为预设时长的目标时段；

步骤01112：根据目标时段、及遮挡检测传感器60在目标时段内检测到的被遮挡时长，确定脏污度。

具体地，由于被遮挡时长还与遮挡检测传感器60的检测时长有关，检测时长越长，被遮挡时长必然越长，这就导致被遮挡时长和脏污度之间的映射关系在不同检测时长下是不同的。因此，在仅标定一个检测时长下被遮挡时长和脏污度之间的映射关系，以减少标定工作量的情况下，需要保证获取的被遮挡时长均是对应同一检测时长的。

在确定被遮挡时长时，为了保证每个被遮挡时长对应的检测时长相同，可在电机70的工作时段(即电机70通过抽吸管道40抽吸污水的时段)中选择时长为预设时长(如5秒(S)、10S、15S、30S、1分钟等)的目标时段，预设时长即对应检测时长。

然后再获取目标时段内，遮挡检测传感器60检测到的被遮挡时长，从而根据被遮挡时长，确定脏污度。如此，仅需标定预设时长下，被遮挡时长和脏污度的映射关系，标定工作量较小。

例如，电机70的工作时段为10:30:00到10:32:00，预设时长为30S，则可以在10:30:00到10:32:00之间任意选取30S的时段，如10:31:00到10:31:15为目标时段。在确定目标时段之后，即可获取遮挡检测传感器60在目标时段(如10:31:00到10:31:15)内检测的被遮挡时长，如被遮挡时长为5S，最后根据预设的被遮挡时长和脏污度的映射关系，确定当前被遮挡时长对应的脏污度，从而快速实现脏污度的确定。

可以理解，预设时长为经验值，预设时长设置的过短，可能由于清洁任务在工作时段内，仅在特定时段(如5S)清洁的脏污量较大，而其他时段清洁脏污量均较小，从而导致目标时段刚好为该特定时段时，检测的被遮挡时长较长，与整个清洁任务实际较小脏污量并不匹配，所以可能导致脏污度的检测准确性不稳定。而预设时长若设置的过长，则可能由于工作时段过短(小于预设时长)，从而无法得到被遮挡时长。因此，预设时长可根据清洁设备100的类型、清洁设备100工作的场景等，设置合适的值，使得预设时长既不会过小影响脏污度的检测准确性，也不会过大导致无法实现脏污度的检测。

可选地，可标定多个不同的预设时长各自对应的被遮挡时长和脏污度的映射关系，从而在确定脏污度时，选取工作时段的时长与预设时长的差值最小且大于或等于0的预设时长进行脏污度的检测，从而在保证预设时长不会超过工作时段的时长，实现脏污度的检测的同时，最大化地提升脏污度检测的准确性。

可选地，电机70的工作时段包括起始时刻和终止时刻，目标时段包括终止时刻。

可以理解，目标时段在确定时，能够以工作时段的终止时刻为起点进行选取，从而保证目标时段为最新进行清洁的时段，以提高后续进行脏污度检测的准确性。

在某些实施方式中，清洁设备100包括滚刷30、电机70及与电机70连接的抽吸管道40，清洁步骤包括制备除菌液、清洗滚刷30、清洗管道和深度清洗，清洁参数包括与制备除菌液对应的除菌液体积档位、与清洗滚刷30对应的第一出水档位、第一滚刷转速档位和第一清洗时长、与清洗管道对应的第一吸力档位和第二清洗时长、及与深度清洗对应的第三清洗时长、第二出水档位、第二滚刷转速档位和第二吸力档位，步骤012，包括：

步骤0121：根据脏污度，确定除菌液体积档位、第一出水档位、第一滚刷转速档位、第一清洗时长、第一吸力档位、第二清洗时长、第三清洗时长、第二出水档位、第二滚刷转速档位和第二吸力档位；其中，清洁参数和清洁参数对应的清洁强度呈正比。

具体地，以清洁设备100为洗地机为例，洗地机一般包括滚刷30、电机70及与电机70连接的抽吸管道40，洗地机在执行清洁任务时，滚刷30能够滚动，以带动脏污，电机70工作时使得抽吸管道40产生吸力，将带起的脏污吸到抽吸管道40中。

洗地机还包括清水箱80和污水箱90，清水箱80的出水管出水并喷洒到滚刷30上，使得滚刷30湿润，可提高清洁效果。抽吸管道40与污水箱90连接，脏污经过抽吸管道40后，就会进入污水箱90，污水箱90能够存储脏污。

根据以上清洁任务的执行过程，可以确定脏污残留主要是集中在滚刷30以及抽吸管道40中，污水箱90虽然也存储有脏污，但是污水箱90能够被用户取出并将污水倒掉，从而完成污水箱90的清洁。自清洁主要针对滚刷30以及抽吸管道40中残留的脏污。

自清洁模式包括制备除菌液、清洗滚刷30、清洗管道和深度清洗。

第一、制备除菌液阶段：

制备除菌液指的是由洗地机制造并用于清洁的除菌液，洗地机的清水箱80中，还设置有电解装置，能够通过电解，制备除菌液。制备除菌液为自清洁的准备阶段。

制备除菌液对应的清洁参数包括除菌液体积档位，不同的除菌液体积档位，对应的除菌液的体积不同。如除菌液体积档位越高，除菌液的体积越大，或者除菌液体积档位越低，除菌液的体积越大。可以理解，脏污度越大，所需要清洁的脏污量就越大，则需要更多的除菌液。

第二、清洁滚刷30阶段：

在除菌液制备完成后，即可正式开始进行自清洁，可先对滚刷30进行清洁，清洗滚刷30具体通过清水箱80的出水管将除菌液喷洒到滚刷30，然后滚刷30通过转动，滚刷30前的挡板等部件，能够将滚刷30上的脏污刮掉，从而实现滚刷30的清洁。

清洁滚刷30对应的清洁参数包括第一出水档位、第一滚刷转速档位和第一清洗时长。

不同的第一出水档位，对应喷洒到滚刷30的出水量不同。如第一出水档位越高，出水量也就越大；或者，第一出水档位越低，出水量也就越大。

不同的第一滚刷转速档位，滚刷30对应的转速不同。如第一滚刷转速档位越高，滚刷30转速也就越大；或者，第一滚刷转速档位越低，滚刷30转速也就越大。

不同的第一清洗时长，滚刷30清洁的时长不同。如第一清洗时长越长，滚刷30清洁的时长也就越长。

可以理解，脏污度越大，所需要清洁的脏污量就越大，则出水量越大、滚刷30转速越快及滚刷30清洁的时长越长。

第三、清洁管道阶段：

之后再进行清洁管道。清洁管道具体通过电机70工作时产生的吸力，将抽吸管道40中的脏污吸到污水箱90中，实现抽吸管道40的清洁。

清洁管道对应的清洁参数包括第一吸力档位和第二清洗时长。

不同的第一吸力档位，对抽吸管道40的吸力不同。如第一吸力档位越高，吸力也就越大；或者，第一吸力档位越低，吸力也就越大。

不同的第二清洗时长，电机70抽吸的时长不同。如第二清洗时长越长，电机70抽吸的时长越长。

可以理解，脏污度越大，所需要清洁的脏污量就越大，则吸力越大、及电机70抽吸的时长越长。

第四、深度清洗阶段：

在清洁滚刷30及清洁管道后，为了进一步提高清洁效果，可再次对滚刷30及抽吸管道40进行深度清洗。深度清洗可同时清洁滚刷30及抽吸管道40。

深度清洗对应的清洁参数包括第三清洗时长、第二出水档位、第二滚刷转速档位和第二吸力档位。

不同的第三清洗时长，滚刷30清洁的时长及电机70抽吸的时长不同。如第三清洗时长越长，滚刷30清洁的时长及电机70抽吸的时长也就越长。

不同的第二出水档位，出水量不同。如第二出水档位越高，出水量也就越大；或者，第二出水档位越低，出水量也就越大。

不同的第二滚刷转速档位，滚刷30对应的转速不同。如第二滚刷转速档位越高，滚刷30转速也就越大；或者，第二滚刷转速档位越低，滚刷30转速也就越大。

不同的第二吸力档位，电机70抽吸的吸力不同。如第二吸力档位越高，吸力也就越大；或者，第二吸力档位越低，吸力也就越大。

本申请实施方式中，清洁参数和清洁参数对应的清洁强度呈正比。如除菌液体积档位越高，对应的清洁强度越强；第一出水档位越高，对应的清洁强度越强等。

如此，各个清洁参数均与对应的清洁强度呈正比，使得用户更容易记住清洁参数和对应的清洁强度的关系，方便用户自定义设置清洁参数。

在检测到脏污度后，即可根据脏污度确定各个清洁步骤对应的清洁参数。即，根据脏污度，可确定除菌液体积档位、第一出水档位、第一滚刷转速档位、第一清洗时长、第一吸力档位、第二清洗时长、第三清洗时长、第二出水档位、第二滚刷转速档位和第二吸力档位。

其中，脏污度和各个清洁步骤对应的清洁参数之间的映射关系，可通过提前实验标定得到。

之后，根据确定好的清洁参数，在各个清洁步骤执行时，使用对应的清洁参数运行，从而完成自清洁，自清洁的清洁效果较好且能耗较低。

请再次参阅图3，在某些实施方式中，制备除菌液、清洗滚刷30、清洗管道和深度清洗可依次执行，在深度清洁完成前的预设时刻，通过基站200的烘干装置220对清洁设备100进行烘干。

具体地，在自清洁完成后，由于滚刷30处于湿润状态，一般需要对滚刷30进行烘干。基站200设置有烘干装置220，烘干装置220能够发热，以将滚刷30及抽吸管道40中的水分烘干。在深度清洁完成前的预设时刻(如深度清洁结束前的1分钟，2分钟等)，控制烘干装置220工作，以对滚刷30和抽吸管道40进行烘干，从而使得深度清洁的过程中，烘干工作也能够同步进行，相较于深度清洁完成后，再进行烘干，清洁设备100的维护(即自清洁和烘干)时间较长而言，清洁设备100的维护时间更短；且滚刷30烘干后，滚刷30上的脏污更容易被抽吸到污水箱90，可进一步提高清洁效果。

请参阅图6，为便于更好地实施本申请实施方式的清洁方法，本申请实施方式还提供一种清洁装置10。该清洁装置10可以包括第一检测模块11、确定模块12和执行模块13。第一检测模块11用于在进入自清洁模式的情况下，检测清洁设备100的脏污度；确定模块12用于根据脏污度，确定自清洁模式的各个清洁步骤的清洁参数，脏污度与清洁参数对应的清洁强度呈正比；执行模块13用于根据各个清洁步骤对应的清洁参数分别执行各个清洁步骤。

第一检测模块11具体用于根据遮挡检测传感器60检测到的被遮挡时长，确定脏污度。

确定模块12具体用于在电机70的工作时段中确定时长为预设时长的目标时段；根据目标时段、及遮挡检测传感器60在目标时段内检测到的被遮挡时长，确定脏污度。

清洁装置10还包括第二检测模块14和进入模块15。第二检测模块14用于在获取到自清洁指令的情况下，检测清洁设备100是否位于基站200的底座210；进入模块15用于在清洁设备100位于基站200的底座210的情况下，进入自清洁模式。

确定模块12具体还用于根据脏污度，确定除菌液体积档位、第一出水档位、第一滚刷转速档位、第一清洗时长、第一吸力档位、第二清洗时长、第三清洗时长、第二出水档位、第二滚刷转速档位和第二吸力档位。

清洁装置10还包括烘干模块16。烘干模块16用于在深度清洁完成前的预设时刻，通过基站200的烘干装置220对清洁设备100进行烘干。

确定模块12具体还用于基于预设的清洁参数表，查询脏污度所处的目标数值范围对应的清洁参数，目标数值范围为多个子数值范围中的一个，清洁参数表为子数值范围及子数值范围对应的清洁参数的映射表。

上文中结合附图从功能模块的角度描述了清洁装置10，该功能模块可以通过硬件形式实现，也可以通过软件形式的指令实现，还可以通过硬件和软件模块组合实现。具体地，本申请实施方式中的方法实施方式的各步骤可以通过处理器20中的硬件的集成逻辑电路和/或软件形式的指令完成，结合本申请实施方式公开的方法的步骤可以直接体现为硬件编码处理器执行完成，或者用编码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。可选地，软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器、可编程只读存储器、电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域的成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器50，处理器20读取存储器50中的信息，结合其硬件完成上述方法实施方式中的步骤。

请再次参阅图1，本申请实施方式的清洁设备100包括处理器20、存储器50及计算机程序，其中，计算机程序被存储在存储器50中，并且被处理器20执行，计算机程序包括用于执行上述任一实施方式的清洁方法的指令。

清洁设备100在进入自清洁模式之后，可通过抽吸管道40内设置的遮挡检测传感器60，获取抽吸管道40中遮挡检测传感器60被遮挡时长，然后根据被遮挡时长确定脏污度，之后根据脏污度，即可确定与脏污度对应的各个清洁步骤的清洁参数；最后根据各个清洁步骤的清洁参数，执行各个清洁步骤，以完成清洁设备100的自清洁。由于脏污度与各个清洁步骤对应的清洁参数自适应，可保证自清洁的清洁效果的同时，最大化地降低自清洁的能耗。

请参阅图7，本申请实施方式还提供了一种计算机可读存储介质300，其上存储有计算机程序310，计算机程序310被处理器320执行的情况下，实现上述任意一种实施方式的清洁方法的步骤，为了简洁，在此不再赘述。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个例子中”、“示例地”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施方式或示例以及不同实施方式或示例的特征进行结合和组合。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施方式所属技术领域的技术人员所理解。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (11)

1.一种清洁方法，其特征在于，包括：

在进入自清洁模式的情况下，检测清洁设备的脏污度；

根据所述脏污度，确定所述自清洁模式的各个清洁步骤的清洁参数，所述脏污度与所述清洁参数对应的清洁强度呈正比；

根据各个所述清洁步骤对应的所述清洁参数分别执行各个所述清洁步骤。

2.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于，所述清洁设备包括遮挡检测传感器和抽吸管道，所述遮挡检测传感器设于所述抽吸管道内，所述检测所述清洁设备的脏污度，包括：

根据所述遮挡检测传感器检测到的被遮挡时长，确定所述脏污度。

3.根据权利要求2所述的清洁方法，其特征在于，所述清洁设备还包括电机，所述抽吸管道连接电机，所述根据所述遮挡检测传感器检测到的被遮挡时长，确定所述脏污度，包括：

在所述电机的工作时段中确定时长为预设时长的目标时段；

根据所述目标时段、及所述遮挡检测传感器在所述目标时段内检测到的所述被遮挡时长，确定所述脏污度。

4.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于，还包括：

在获取到自清洁指令的情况下，检测所述清洁设备是否位于基站的底座；

若是，则进入所述自清洁模式。

5.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于，所述清洁设备包括滚刷、电机及与所述电机连接的抽吸管道，所述清洁步骤包括制备除菌液、清洗滚刷、清洗管道和深度清洗，所述清洁参数包括与所述制备除菌液对应的除菌液体积档位、与所述清洗滚刷对应的第一出水档位、第一滚刷转速档位和第一清洗时长、与所述清洗管道对应的第一吸力档位和第二清洗时长、及与所述深度清洗对应的第三清洗时长、第二出水档位、第二滚刷转速档位和第二吸力档位，所述根据所述脏污度，确定所述自清洁模式的各个清洁步骤的清洁参数，包括：

根据所述脏污度，确定所述除菌液体积档位、所述第一出水档位、所述第一滚刷转速档位、所述第一清洗时长、所述第一吸力档位、所述第二清洗时长、所述第三清洗时长、所述第二出水档位、所述第二滚刷转速档位和所述第二吸力档位；

其中，所述清洁参数和所述清洁参数对应的清洁强度呈正比。

6.根据权利要求5所述的清洁方法，其特征在于，所述制备除菌液、清洗滚刷、清洗管道和深度清洗依次执行，所述方法还包括：

在所述深度清洁完成前的预设时刻，通过基站的烘干装置对所述清洁设备进行烘干。

7.根据权利要求1所述的清洁方法，其特征在于，所述脏污度位于预设数值范围内，所述预设数值范围包括多个子数值范围，所述根据所述脏污度，确定所述自清洁模式的各个清洁步骤的清洁参数，包括：

基于预设的清洁参数表，查询所述脏污度所处的目标数值范围对应的所述清洁参数，所述目标数值范围为多个所述子数值范围中的一个，所述清洁参数表为所述子数值范围及所述子数值范围对应的所述清洁参数的映射表。

8.一种清洁装置，其特征在于，包括：

第一检测模块，用于在进入自清洁模式的情况下，检测清洁设备的脏污度；

确定模块，用于根据所述脏污度，确定所述自清洁模式的各个清洁步骤的清洁参数，所述脏污度与所述清洁参数对应的清洁强度呈正比；

执行模块，用于根据各个所述清洁步骤对应的所述清洁参数分别执行各个所述清洁步骤。

9.一种清洁设备，其特征在于，包括：

处理器、存储器；及

计算机程序，其中，所述计算机程序被存储在所述存储器中，并且被所述处理器执行，所述计算机程序包括用于执行权利要求1至7任意一项所述的清洁方法的指令。

10.一种清洁系统，其特征在于，包括：

权利要求9所述的清洁设备；及

基站，所述清洁设备在所述基站进行自清洁。

11.一种包含计算机程序的非易失性计算机可读存储介质，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行权利要求1-7任意一项所述的清洁方法。