CN117156729B - 一种先进的射频线信号屏蔽结构印制线路板制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种先进的射频线信号屏蔽结构印制线路板制备方法，本方法包括以下步骤：S1、制作内层板L1和L2层；S2、制作内层板Ln‑1和Ln层；S3、制作其它内层板；S4、压合内板层制得外板层；S5、对外板层进行加工完成孔洞贯通；S6、对外板层进行外层图形；S7、完成收尾工艺，其中：S1、制作内层板L1和L2层：制作导孔a所在内层板，其流程为开料、机械钻孔、除胶和沉铜、通孔电镀、塞孔、内层图形、棕化，得到L1层和L2层通过导孔a导通的内层板。本发明采用内层做导孔和内层图形，再压合，解决采用传统HDI工艺屏蔽所受到的限制，同时由于实现此功能的技术是在内层做导孔，因此可以在任意一层或任意个层层做屏蔽，所以屏蔽的面次也不再受限于表层。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板生产工艺技术领域，具体为一种先进的射频线信号屏蔽结构印制线路板制备方法。
背景技术
由于射频(RF)电路在实际工作中容易产生趋肤效应和耦合效应，所以在实际的PCB设计中，会发现电路中的干扰辐射难以控制，如果处理不当，可能造成整个电路系统的无法正常工作。因此需要对该信号进行屏蔽处理。
现有的射频线信号屏蔽采用HDI盲孔工艺，受到HDI工艺限制，板厚、层数以及镭射孔纵横比不能过高，因此适用范围较窄；
目前PCB设计中一般采用HDI盲孔工艺，在射频线周边设计第一层接入第二层的镭射孔，如图4，射频线7两侧被导孔8包围，导孔8在通电时形成电磁屏蔽，生产工艺如图5。
但是受到HDI工艺限制，板厚、层数以及镭射孔纵横比（镭射孔的介厚与孔径之比）不能过高，并不能适用于所有设计。
发明内容
本发明的目的在于提供一种先进的射频线信号屏蔽结构印制线路板制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
一种先进的射频线信号屏蔽结构印制线路板制备方法，本方法包括以下步骤：S1、制作内层板L1和L2层；S2、制作内层板Ln-1和Ln层；S3、制作其它内层板；S4、将步骤S1到S3中得到的内层板进行压合，得到外层板；S5、对外层板进行加工完成孔洞贯通；S6、对外层板进行外层图形；S7、完成收尾工艺，其中：
S1、制作内层板L1和L2层：制作导孔a所在内层板，其流程为开料、机械钻孔、除胶和沉铜、通孔电镀、塞孔、内层图形、棕化，得到L1层和L2层通过导孔a导通的内层板；
S2、制作内层板Ln-1和Ln层：制作导孔b所在内层板，即Ln-1/n层，其流程为开料、机械钻孔、除胶+沉铜、通孔电镀、塞孔、内层图形、棕化，得到Ln-1层和Ln层通过导孔b导通的内层板。
作为本发明的进一步改进，所述S3具体步骤为开料、内层图形、棕化，得到含有图形的其它内层板。
作为本发明的进一步改进，所述S4具体步骤为将步骤S1到S3中得到的内层板进行压合，得到外层板。
作为本发明的进一步改进，所述S5具体步骤为对步骤S4中得到的外层板进行机械钻孔、除胶+沉铜、通孔电镀，通过将导孔a和导孔b贯通实现L1~Ln层的导通。作为本发明的进一步改进，所述S5的外层板的叠层，可以是屏蔽层在外层，也可以屏蔽层在一个内层，或外层加一个内层再加外层的布局方式。
作为本发明的进一步改进，所述S6具体步骤为将经过步骤S5处理的外层板进行外层图形，得到射频线，L1面射频线通过导孔a实现信号屏蔽，Ln面射频线通过导孔b实现信号屏蔽，L1面射频线通过通孔与Ln面射频线导通。
作为本发明的进一步改进，所述S7将经过步骤S6处理的外层板进行防焊文字、表面处理、成型入库，得到完整的具有射频线信号屏蔽结构印制线路。
作为本发明的进一步改进，本方法中导孔a所在的内层板可以在L1到Ln-2的任意一层。
作为本发明的进一步改进，所述导孔a的孔径在75~12500um，所述导孔a所在内层板板厚在0.05～3mm。
作为本发明的进一步改进，所述内层板层数Ln最大为99层。
作为本发明的进一步改进，所述内层板压合后得到的外层板厚在0.3～7mm。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明中采用内层做导孔和内层图形，然后再压合，解决了采用传统HDI工艺屏蔽所受到的限制，同时由于本申请实现此功能的技术是在内层做导孔，既可以在一个任意层或多个任意层设计屏蔽（此处所述任意是指不限制层所在的位置），所以屏蔽的面次也不再受限于表层，获得的导孔图形不受层数的限制，加工质量优良。
附图说明
图1为本发明方法流程图；
图2为本发明方法产品示意图；
图3为本发明方法操作示意图；
图4为现有技术中HDI盲孔工艺产品示意图；
图5为现有技术中HDI盲孔工艺操作示意图；
图6中的a、b、c为除胶+沉铜和填孔电镀制程药水流通示意图；
图7中的a、b 为屏蔽层位置示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
请参阅图1-3和图6，本发明提供如下技术方案：一种先进的射频线信号屏蔽结构印制线路板制备方法，本方法包括以下步骤：S1、制作内层板L1和L2层；S2、制作内层板Ln-1和Ln层；S3、制作其它内层板；S4、将步骤S1到S3中得到的内层板进行压合，得到外层板；S5、对外板层进行加工完成孔洞贯通；S6、对外板层进行外层图形；S7、完成收尾工艺，其中：
S1、制作内层板L1和L2层：制作导孔a所在内层板，其流程为开料、机械钻孔、除胶和沉铜、通孔电镀、塞孔、内层图形、棕化，得到L1层和L2层通过导孔a导通的内层板；
S2、制作内层板Ln-1和Ln层：制作导孔b所在内层板，即Ln-1/n层，其流程为开料、机械钻孔、除胶+沉铜、通孔电镀、塞孔、内层图形、棕化，得到Ln-1层和Ln层通过导孔b导通的内层板；
S3、制作其它内层板：制作其它内层板具体步骤为开料、内层图形、棕化，得到含有图形的其它内层板；
S4、将步骤S1到S3中得到的内层板进行压合，得到外层板：具体步骤为将步骤S1到S3中得到的内层板进行压合，得到外层板；
S5、对外板层进行加工完成孔洞贯通：对外板层进行加工完成孔洞贯通具体步骤为对步骤S4、中得到的外层板进行机械钻孔、除胶+沉铜、通孔电镀，通过将导孔a和导孔b贯通实现L1~Ln层的导通；
S6、对外板层进行外层图形：对外板层进行外层图形具体步骤为将经过步骤S5处理的外层板进行外层图形，得到射频线，L1面射频线通过导孔a实现信号屏蔽，Ln面射频线通过导孔b实现信号屏蔽，L1面射频线通过通孔与Ln面射频线导通；
S7、完成收尾工艺：完成收尾工艺将经过步骤S6处理的外层板进行防焊文字、表面处理、成型入库，得到完整的具有射频线信号屏蔽结构印制线路；
导孔a的孔径在75~12500um，所述导孔a所在内层板板厚在0.05～3mm。
内层板层数Ln最大为99层。
内层板压合后得到的外层板厚在0.3～7mm。
本法中S1、制作内层板L1和L2层和S2、制作内层板Ln-1和Ln层还可以为机械钻孔、除胶+沉铜、通孔电镀（不做塞孔）、内层图形。
本法中S1、制作内层板L1和L2层和S2、制作内层板Ln-1和Ln层还可以为机械钻孔、除胶+沉铜、通孔填孔电镀、内层图形。
本法中S1、制作内层板L1和L2层和S2、制作内层板Ln-1和Ln层还可以为镭射对钻X孔、除胶+沉铜、镭射孔填孔电镀、内层图形。
本发明在内层将L1接入L2层导孔使用内层导孔工艺，使内层机械钻孔代替外层镭射钻孔，因此解决了镭射钻孔纵横比的问题，然后再压合和作业剩下流程，此时工艺与传统PCB工艺相同，因此解除了HDI盲孔工艺板厚和层数的限制。由图6a和b可知，当L1和L2之间的厚度增加，镭射孔会变得又细又长，这样后面的除胶+沉铜和填孔电镀制程会由于药水很难在孔内交换导致无法作业（可以想象这个孔是单面的，新线的药水既要从这一面进去，反应掉的药水又要从这面出去，很困难），而机械钻孔药水因为可以从一面进去再从另外一面出来，如图6c所示，不存在这个限制。进一步的，此技术可以如图7所示，在一个任意层或多个任意层设计屏蔽（此处所述任意是指不限制层所在的位置，即图7a所示在L3-L4层屏蔽，图7b所示在L1-L2、L3-L4和Ln-1-Ln屏蔽）。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性地包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种先进的射频线信号屏蔽结构印制线路板制备方法，其特征在于：本方法包括以下步骤：S1、制作内层板L1和L2层；S2、制作内层板Ln-1和Ln层，内层板层数Ln最大为99层；S3、制作其它内层板；S4、将步骤S1到至S3中得到的内层板进行压合，得到外层板，所述内层板压合后得到的外层板厚在0.3～7mm；S5、对所述外层板进行加工完成孔洞贯通；S6、对所述外层板进行外层图形；S7、完成收尾工艺；其中：
S1、制作内层板L1和L2层：制作导孔a所在内层板，其流程为开料、机械钻孔、除胶和沉铜、通孔电镀、塞孔、内层图形、棕化，得到L1层和L2层通过导孔a导通的内层板；
S2、制作内层板Ln-1和Ln层：制作导孔b所在内层板，即Ln-1/n层，其流程为开料、机械钻孔、除胶+沉铜、通孔电镀、塞孔、内层图形、棕化，得到Ln-1层和Ln层通过导孔b导通的内层板；
S3、制作其它内层板具体步骤为开料、内层图形、棕化，得到含有图形的其它内层板；
S5、对外板层进行加工完成孔洞贯通具体步骤为对步骤S4、中得到的外层板进行机械钻孔、除胶+沉铜、通孔电镀，通过将导孔a和导孔b贯通实现L1~Ln层的导通；
S6、对外板层进行外层图形具体步骤为将经过步骤S5处理的外层板进行外层图形，得到射频线，L1面射频线通过导孔a实现信号屏蔽，Ln面射频线通过导孔b实现信号屏蔽，L1面射频线通过通孔与Ln面射频线导通。
2.根据权利要求1所述的先进的射频线信号屏蔽结构印制线路板制备方法，其特征在于：所述S7、完成收尾工艺将经过步骤S6处理的外层板进行防焊文字、表面处理、成型入库，得到完整的具有射频线信号屏蔽结构印制线路。
3.根据权利要求1所述的先进的射频线信号屏蔽结构印制线路板制备方法，其特征在于：本方法中导孔a所在的内层板为L1到Ln-2的任意一层。
4.根据权利要求1所述的先进的射频线信号屏蔽结构印制线路板制备方法，其特征在于：所述导孔a的孔径在75~12500um，所述导孔a所在内层板板厚在0.05～3mm。
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