CN117148116A - 一种芯片大电流测试装置及测试方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种芯片大电流测试装置及测试方法，应用在芯片测试的领域。其包括芯片放置机构、上盖传导机构和测试机，所述芯片放置机构设于所述测试机上并与所述测试机电连接，上盖传导机构盖用于盖合芯片传导机构并与待测芯片的引脚接触；所述上盖传导机构包括基座、夹紧组件和若干触点组件，所述触点组件设于所述基座上，当所述上盖传导机构盖合于所述芯片放置机构时，待测芯片的引脚对应插入所述触点组件并与所述触点组件接触，所述夹紧组件设于所述基座上并置于所述触点组件的一侧，所述夹紧组件推动所述触点组件抵紧待测芯片的引脚。本申请具有待测芯片的引脚与触点组件接触良好，检测结果更加精准的效果。

Description

一种芯片大电流测试装置及测试方法

技术领域

本申请涉及芯片测试领域，尤其是涉及一种芯片大电流测试装置及测试方法。

背景技术

半导体芯片是现代工业发展必不可少的零部件之一，一般由多个半导体器件经集成封装而来。而半导体芯片对于电压、电流的变化较为敏感，因而在半导体芯片出厂前一般会进行检测。常规的测试方式为在半导体芯片的电源引脚上通入大电流以测试芯片的稳定程度。

基于此，相关技术中提供了一种大电流测试装置。参照图1，待测芯片1放置于工作台2上并固定，检测时量测机构3位于待测芯片1的上方，量测机构3上下垂直作动。利用量测机构3的探针接触产品脚位通入大电流以对待测芯片1的稳定性进行量测。

使用探针量测，因大电流测试时探针会瞬时释放大电流，该大电流传导至芯片脚位过程中会产生很大的推力，所以探针会因推力影响与待测芯片1的脚位分离，无法进行大电流量测，同时由于此时探针仍然有放电现象，因此会导致待测芯片1的脚位与探针之间产生电弧，探测结果并不精准。

发明内容

为了改善探测结果不够精准的问题，本申请提供一种芯片大电流测试装置及测试方法。

第一方面，本申请提供的一种芯片大电流测试装置，采用如下的技术方案：

一种芯片大电流测试装置，包括用于放置待测芯片的芯片放置机构、上盖传导机构和测试机，所述芯片放置机构设于所述测试机上并与所述测试机电连接，上盖传导机构盖用于盖合芯片传导机构并与待测芯片的引脚接触；

所述上盖传导机构包括基座、夹紧组件和若干触点组件，所述触点组件设于所述基座上，当所述上盖传导机构盖合于所述芯片放置机构时，待测芯片的引脚对应插入所述触点组件并与所述触点组件接触，所述夹紧组件设于所述基座上并置于所述触点组件的一侧，所述夹紧组件推动所述触点组件抵紧待测芯片的引脚。

通过采用上述技术方案，基座向待测芯片的方向移动，使得待测芯片的引脚能够插入触点组件与触点组件接触，而夹紧组件推动触点组件抵接在待测芯片的引脚上，对待测芯片进行检测时，瞬时大电流流过触点组件，而触点组件被夹紧组件压紧，因而瞬时放电产生的推力被夹紧组件抵消，待测芯片的引脚在检测过程中始终与触点组件抵接，使得待测芯片的引脚与触点组件接触良好，对检测结果影响小，检测结果更加精准。

可选的，所述触点组件包括第一铜片和第二铜片，所述第一铜片和所述第二铜片固定于所述基座上，所述第一铜片与所述第二铜片与所述测试机电连接；

所述第一铜片与所述第二铜片相互接触，所述第一铜片与所述第二铜片之间形成供待测芯片的引脚插入的间隙，所述夹紧组件固定在所述基座上且置于所述第一铜片的一侧，当待测芯片的引脚插入所述间隙时所述夹紧组件推动所述第一铜片向所述第二铜片方向移动，抵紧待测芯片的引脚。

通过采用上述技术方案，第一铜片与第二铜片具有一定弹性，即使夹紧组件不施加额外的压力，第一铜片与第二铜片仍然能够抵紧待测芯片的引脚。夹紧组件施加额外压力后第一铜片即使出现形变现象也能在额外压力撤销后及时恢复，不会影响下次检测。

可选的，所述第一铜片的截面呈弯钩形，所述第二铜片的外缘向所述第一铜片的方向凸起，待测芯片插入所述间隙时，所述第一铜片的端部与待测芯片的引脚接触，所述第二铜片的凸起与待测芯片的引脚接触。

通过采用上述技术方案，由夹紧组件推动第一铜片时，呈弯钩形的第一铜片可以发生形变，形变后产生的弹力直接作用于待测芯片的引脚，使第一铜片、第二铜片与待测芯片的引脚之间抵接更加紧密。同时由于第一铜片与第二铜片本身具有弹性，当待测芯片的引脚插入间隙时候，第一铜片与第二铜片与待测芯片的引脚抵接，从而能够刮除待测芯片的引脚表面形成的氧化层，不需要独立去除引脚氧化层，简化测试步骤，提升测试效率。去除氧化层后第一铜片、第二铜片与待测芯片的引脚连接更加稳定，检测结果更加精准。

可选的，所述夹紧组件包括夹紧气缸、弹性推块和绝缘胶垫，所述夹紧气缸固定于所述基座上，所述弹性推块固定于所述夹紧气缸的驱动轴上，所述夹紧气缸推动所述弹性推块与所述第一铜片抵接，所述绝缘胶垫设于所述弹性推块与所述第一铜片接触的端面上。

通过采用上述技术方案，夹紧气缸推动弹性推块抵紧第一铜片，而在弹性推块上有绝缘胶垫，检测过程中大电流由于绝缘胶垫的作用不会传导至弹性推块上，一方面提升了测试过程的安全性，另一方面确保大电流能够全部通过待测芯片，使得检测结果更加精准。

可选的，所述芯片放置机构包括底座和定位组件，所述底座上开设芯片放置位，待测芯片置于所述芯片放置位内且待测芯片的引脚垂直于所述底座且朝向所述上盖传导机构，所述定位组件设于所述底座上，所述定位组件抵接于所述芯片的外缘。

通过采用上述技术方案，定位组件置于芯片放置位的外缘，待测芯片放入时可以由定位组件抵接在待测芯片的外缘，且待测芯片的引脚向上，此时定位组件仅能抵接在芯片封装部分的外缘，不会对引脚产生影响，且全程不会与引脚接触，抵紧过程中不会造成引脚断裂等现象。

可选的，所述定位组件包括定位气缸和定位块，所述定位块固定于所述定位气缸的驱动轴上，所述定位气缸驱动所述定位块抵接于待测芯片的外缘。

通过采用上述技术方案，定位气缸推动定位块抵接在待测芯片的外缘，使得待测芯片在检测过程中待测芯片不会因通入大电流而移动，与夹紧组件配合使得待测芯片的引脚与触点组件接触良好，检测结果更加精准。

可选的，所述底座上设有面包板，所述面包板与所述测试机电连接并由所述测试机供电，所述基座上设有用于插入所述面包板的插针阵列，当所述基座盖合与所述底座上时所述插针阵列插入所述面包板中通过所述面包板与所述测试机电连接。

通过采用上述技术方案，底座上设有面包板，并且测试机经由面包板与插针阵列的配合进行供电，不需要外接任何电缆，因而通入的电流对检测结果的影响更小，使得检测结果更加精准。

可选的，所述基座上设有PCB板，所述第一铜片与所述第二铜片固定于所述PCB板上并与所述PCB板电连接；

所述插针阵列与所述PCB板电连接，当所述基座盖合于所述底座上时所述测试机通过面包板和所述插针阵列给所述PCB板供电。

通过采用上述技术方案，PCB板上可以由其他器件，以便于搭建整个用于检测的电路。

可选的，所述基座设于所述芯片放置组件的正上方，所述基座由液压缸驱动向所述芯片放置机构移动。

通过采用上述技术方案，液压缸驱动更加稳定。同时，减少人工参与的程度，降低人工劳动强度。

第二方面，本申请提供的一种芯片大电流测试方法，采用如下的技术方案：

一种芯片大电流测试方法，应用一种芯片大电流测试装置实现，包括如下步骤：

S1、放置步骤，所述放置步骤的具体步骤如下：

S1.1、由机械臂或人工将一颗待测芯片放置于底座的芯片放置位上，待测芯片的引脚朝上，使得待测芯片的封装部分与芯片放置位接触；

S1.2、启动定位气缸推动定位块抵紧在待测芯片的封装部边缘，固定待测芯片位置；

S1.3、基座由液压缸驱动或人工直接盖合在底座上，待测芯片的引脚插入第一铜片和第二铜片的间隙，第一铜片与第二铜片与待测芯片的引脚接触，使得待测芯片接入PCB板，插针阵列插入面包板中，测试机通过面包板与插针阵列给PCB板供电；

S1.4、启动夹紧气缸推动弹性推块抵推第一铜片抵紧待测芯片的引脚，使得第一铜片、待测芯片的引脚和第二铜片抵接更加紧密；

S2、测试步骤，启动测试机，电流依次经由面包板、插针阵列、PCB板和待测芯片后再依次经由PCB板、插针阵列和面包板回流至测试机，形成电流回路，对待测芯片进行测试；

S3、取出步骤，所述取出步骤的具体步骤如下：

S3.1、启动夹紧气缸带动弹性推块回缩，基座复位上升，与底座脱离，待测芯片的引脚从第一铜片和第二铜片之间的间隙脱离；

S3.2、启动定位气缸带动定位块回缩复位，取下待测芯片；

S4、重复执行步骤S1-步骤S3，直至所有待测芯片检测完成，完毕。

通过采用上述技术方案，待测芯片在检测过程中由夹紧气缸进行夹紧，同时配合定位气缸将待测芯片的位置固定，在第一铜片与第二铜片通入大电流时保证第一铜片、第二铜片与待测芯片的引脚连接更加紧密，测试结果更加精准。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益效果：

1、待测芯片的引脚能够插入触点组件与触点组件接触，而夹紧组件推动触点组件抵接在待测芯片的引脚上，对待测芯片进行检测时，瞬时大电流流过触点组件，而触点组件被夹紧组件压紧，因而瞬时放电产生的推力被夹紧组件抵消，待测芯片的引脚在检测过程中始终与触点组件抵接，使得待测芯片的引脚与触点组件接触良好，对检测结果影响小，检测结果更加精准；

2、底座上设有面包板，并且测试机经由面包板与插针阵列的配合进行供电，不需要外接任何电缆，因而通入的电流对检测结果的影响更小，使得检测结果更加精准；

3、第一铜片与第二铜片本身具有弹性，当待测芯片的引脚插入间隙时候，第一铜片与第二铜片与待测芯片的引脚抵接，从而能够刮除待测芯片的引脚表面形成的氧化层，不需要独立去除引脚氧化层，简化测试步骤，提升测试效率。去除氧化层后第一铜片、第二铜片与待测芯片的引脚连接更加稳定，检测结果更加精准。

附图说明

图1为相关技术的结构示意图；

图2为本申请实施例中一种芯片大电流测试装置的结构示意图；

图3为本申请实施例中芯片放置机构的结构示意图；

图4为本申请实施例中上盖传导机构的结构示意图；

图5为图4中A处放大结构示意图；

图中：1、待测芯片；2、工作台；3、量测机构；4、芯片放置机构；41、底座；411、面包板；42、定位组件；421、定位气缸；422、定位块；5、上盖传导机构；51、基座；511、插针阵列；512、PCB板；52、夹紧组件；521、夹紧气缸；522、弹性推块；523、绝缘胶垫；53、触点组件；531、第一铜片；532、第二铜片；533、凸起。

具体实施方式

以下结合附图2-图5对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种芯片大电流测试装置。参照图2和图3，一种芯片大电流测试装置，包括用于放置待测芯片1的芯片放置机构4、上盖传导机构5和测试机。测试机（图中未示出）用来提供电源并记录测试参数。芯片放置机构4固定在测试机上，并与测试机电连接。测试机与芯片放置机构4电连接。

参图2和图3，芯片放置机构4包括底座41和定位组件42，底座41固定于测试机上，测试机引出的电源线即穿过底座41。底座41上固定面包板411，电源线与面包板411电连接。其它器件仅需要插入面包板411中即可取电。而底座41上开设芯片放置位，待测芯片1放置在芯片放置位中，并且待测芯片1的引脚向上，即待测芯片1的封装部分放置在芯片放置位中。定位组件42固定在底座41上并布设在芯片放置位对称的两侧，待测芯片1放置在芯片放置位上可以由定位组件42进行夹持，以在整个检测过程中保持待测芯片1的位置不变。而待测芯片1的引脚向上，因而定位组件42在夹持过程中仅抵接在待测芯片1封装部分的外缘，不会对待测芯片1的引脚位置造成影响，更加不会导致引脚断裂等现象，因此不会干扰测试进行。

参图2和图3，定位组件42可以包括定位气缸421和定位块422，定位气缸421固定在底座41上而定位块422固定在定位气缸421的驱动轴上。定位气缸421可以驱动定位块422向芯片放置位移动，以使得定位块422能够抵紧待测芯片1，实现待测芯片1的定位。定位气缸421同样可以由测试机中引出的电源线供电。电源线的长度短并且隐藏与底座41内部，整个测试过程中测试结果受到的影响小，测试结果更加精准。

参图2和图3，待测芯片1放置于芯片放置位上并由定位气缸421夹持固定后，上盖传导机构5即覆盖在底座41上。上盖传导机构5可以人工直接盖合在底座41上，也可以由液压缸等直线驱动器件驱动直接向底座41方向移动。由于此处测试依赖于电流传导，为确保测试结果准确，本实施例中不适宜使用直线电机等由电力直接驱动的器件为驱动源进行驱动。

参照图3和图4，上盖传导机构5包括基座51、夹紧组件52和若干触点组件53，若干触点组件53均固定于基座51上。上盖传导机构5盖合于底座41上时若干触点组件53一一对应于待测芯片1的引脚接触。基座51上固定一PCB板512，PCB板512的一侧电连接插针阵列511，基座51盖合于底座41上时插针阵列511即对应插入面包板411上，PCB板512即通过插针阵列511和面包板411从测试机取电。若干触点组件53同样固定在PCB板512上，即使得测试机、面包板411、插针组件、PCB板512和待测芯片1之间形成完整回路，检测时大电流即通过PCB板512施加于待测芯片1的引脚上进行测试。

参照图3和图4，触点组件53包括第一铜片531和第二铜片532，第一铜片531与第二铜片532插设在PCB板512上并垂直于基座51。初始状态下第一铜片531与第二铜片532即相互抵接，而第一铜片531与第二铜片532的间隙供待测芯片1的引脚插入，插入后第一铜片531与第二铜片532因形变产生的回弹力即能够抵接在待测芯片1的引脚上，从而使得第一铜片531、第二铜片532与引脚之间的连接更加紧密稳定。而当待测芯片1的引脚拔出后第一铜片531与第二铜片532也能够及时复位，不会影响下次检测。

参照图4和图5，第一铜片531的截面可以呈弯钩形，第二铜片532的外缘向第一铜片531的方向凸起533。结合图3，待测芯片1插入间隙时，第一铜片531的端部与待测芯片1的引脚接触，第二铜片532的凸起533与待测芯片1的引脚接触。呈弯钩形的第一铜片531可以发生形变，形变后产生的弹力直接作用于待测芯片1的引脚，使第一铜片531、第二铜片532与待测芯片1的引脚之间抵接更加紧密。同时由于第一铜片531与第二铜片532本身具有弹性，当待测芯片1的引脚插入间隙时候，第一铜片531与第二铜片532与待测芯片1的引脚抵接，从而能够刮除待测芯片1的引脚表面形成的氧化层，不需要独立去除引脚氧化层，简化测试步骤，提升测试效率。去除氧化层后第一铜片531、第二铜片532与待测芯片1的引脚连接更加稳定，检测结果更加精准。

参照图3和图4，更进一步的，第一铜片531可以由夹紧组件52推动，以在整个测试过程中确保待测芯片1的引脚连接更加稳固。夹紧组件52包括了夹紧气缸521、弹性推块522和绝缘胶垫523，夹紧气缸521固定在基座51上，并且置于第一铜片531的一侧，此时由于弹性推块522固定在夹紧气缸521的驱动轴上，在测试过程中夹紧气缸521即推动弹性推块522抵紧第一铜片531。绝缘胶垫523固定在弹性推块522与第一铜片531抵接的端面上，用以避免出现短路现象，检测过程中大电流由于绝缘胶垫523的作用不会传导至弹性推块522上，一方面提升了测试过程的安全性，另一方面确保大电流能够全部通过待测芯片1，使得检测结果更加精准。由夹紧组件52推动第一铜片531时，呈弯钩形的第一铜片531可以发生形变，形变后产生的弹力直接作用于待测芯片1的引脚，使第一铜片531、第二铜片532与待测芯片1的引脚之间抵接更加紧密。对待测芯片1进行检测时，瞬时大电流流过触点组件53，而第一铜片531被弹性推块522压紧，因而瞬时放电产生的推力被抵消，待测芯片1的引脚在检测过程中始终与触点组件53抵接，使得待测芯片1的引脚与触点组件53接触良好，对检测结果影响小，检测结果更加精准。

本申请该实施例中的芯片大电流检测装置在检测时待测芯片1的引脚能够插入触点组件53与触点组件53接触，而夹紧组件52推动触点组件53抵接在待测芯片1的引脚上，对待测芯片1进行检测时，瞬时大电流流过触点组件53，而触点组件53被夹紧组件52压紧，因而瞬时放电产生的推力被夹紧组件52抵消，待测芯片1的引脚在检测过程中始终与触点组件53抵接，使得待测芯片1的引脚与触点组件53接触良好，对检测结果影响小，检测结果更加精准。同时测试机经由面包板411与插针阵列511供电，不需要外接任何电缆，因而通入的电流对检测结果的影响更小，使得检测结果更加精准。在待测芯片1的引脚插入时，第一铜片531与第二铜片532与待测芯片1的引脚抵接，从而能够刮除待测芯片1的引脚表面形成的氧化层，不需要独立去除引脚氧化层，简化测试步骤，提升测试效率。去除氧化层后第一铜片531、第二铜片532与待测芯片1的引脚连接更加稳定，检测结果更加精准。

使用芯片大电流测试装置检测待测芯片1的稳定性时首先将待测芯片1放置于底座41上，即执行步骤S1、放置步骤，其具体步骤如下：

S1.1、由机械臂或人工将一颗待测芯片1放置于底座41的芯片放置位上，待测芯片1的引脚朝上，使得待测芯片1的封装部分与芯片放置位接触；

S1.2、启动定位气缸421推动定位块422抵紧在待测芯片1的封装部边缘，固定待测芯片1位置；

S1.3、基座51由液压缸驱动或人工直接盖合在底座41上，待测芯片1的引脚插入第一铜片531和第二铜片532的间隙，第一铜片531与第二铜片532与待测芯片1的引脚接触，使得待测芯片1接入PCB板512，插针阵列511插入面包板411中，测试机通过面包板411与插针阵列511给PCB板512供电；

S1.4、启动夹紧气缸521推动弹性推块522抵推第一铜片531抵紧待测芯片1的引脚，使得第一铜片531、待测芯片1的引脚和第二铜片532抵接更加紧密；

此时，待测芯片1被定位气缸421夹持定位，并且第一铜片531被弹性推块522推动抵紧待测芯片1的引脚。面包板411、插针阵列511、PCB板512和待测芯片1电流回路。即使通入大电流对待测芯片1进行检测，由于第一铜片531被弹性推块522压紧，因而瞬时放电产生的推力被抵消，待测芯片1的引脚在检测过程中始终与触点组件53抵接，使得待测芯片1的引脚与触点组件53接触良好，对检测结果影响小，检测结果更加精准。

随后进行步骤S2、测试步骤，启动测试机，大电流依次经由面包板411、插针阵列511、PCB板512和待测芯片1后再依次经由PCB板512、插针阵列511和面包板411回流至测试机，对待测芯片1进行测试。

测试完成后执行步骤S3，将该待测芯片1由底座41上取下,。步骤S3的具体步骤如下：

S3.1、启动夹紧气缸521带动弹性推块522回缩，基座51复位上升，与底座41脱离，待测芯片1的引脚从第一铜片531和第二铜片532之间的间隙脱离；

S3.2、启动定位气缸421带动定位块422回缩复位，取下待测芯片1。

此时即完成一颗待测芯片1的检测。而同批次多颗芯片样品的检测仅需要重复执行步骤S1至步骤S3，直至所有芯片样品被检测完毕即可。

本申请该实施例在应用前一实施例中的芯片大电流测试装置进行测试时，待测芯片1在检测过程中由夹紧气缸521进行夹紧，同时配合定位气缸421将待测芯片1的位置固定，在第一铜片531与第二铜片532通入大电流时保证第一铜片531、第二铜片532与待测芯片1的引脚连接更加紧密，测试结果更加精准。且外接电缆用量小，检测过程中的干扰小，提升了检测的准确性。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片大电流测试装置，包括用于放置待测芯片(1)的芯片放置机构(4)、上盖传导机构(5)和测试机，其特征在于：所述芯片放置机构(4)设于所述测试机上并与所述测试机电连接，上盖传导机构(5)盖用于盖合芯片传导机构并与待测芯片(1)的引脚接触；

所述上盖传导机构(5)包括基座(51)、夹紧组件(52)和若干触点组件(53)，所述触点组件(53)设于所述基座(51)上，当所述上盖传导机构(5)盖合于所述芯片放置机构(4)时，待测芯片(1)的引脚对应插入所述触点组件(53)并与所述触点组件(53)接触，所述夹紧组件(52)设于所述基座(51)上并置于所述触点组件(53)的一侧，所述夹紧组件(52)推动所述触点组件(53)抵紧待测芯片(1)的引脚。

2.根据权利要求1所述的一种芯片大电流测试装置，其特征在于：所述触点组件(53)包括第一铜片(531)和第二铜片(532)，所述第一铜片(531)和所述第二铜片(532)固定于所述基座(51)上，所述第一铜片(531)与所述第二铜片(532)与所述测试机电连接；

所述第一铜片(531)与所述第二铜片(532)相互接触，所述第一铜片(531)与所述第二铜片(532)之间形成供待测芯片(1)的引脚插入的间隙，所述夹紧组件(52)固定在所述基座(51)上且置于所述第一铜片(531)的一侧，当待测芯片(1)的引脚插入所述间隙时所述夹紧组件(52)推动所述第一铜片(531)向所述第二铜片(532)方向移动，抵紧待测芯片(1)的引脚。

3.根据权利要求2所述的一种芯片大电流测试装置，其特征在于：所述第一铜片(531)的截面呈弯钩形，所述第二铜片(532)的外缘向所述第一铜片(531)的方向凸起(533)，待测芯片(1)插入所述间隙时，所述第一铜片(531)的端部与待测芯片(1)的引脚接触，所述第二铜片(532)的凸起(533)与待测芯片(1)的引脚接触。

4.根据权利要求2所述的一种芯片大电流测试装置，其特征在于：所述夹紧组件(52)包括夹紧气缸(521)、弹性推块(522)和绝缘胶垫(523)，所述夹紧气缸(521)固定于所述基座(51)上，所述弹性推块(522)固定于所述夹紧气缸(521)的驱动轴上，所述夹紧气缸(521)推动所述弹性推块(522)与所述第一铜片(531)抵接，所述绝缘胶垫(523)设于所述弹性推块(522)与所述第一铜片(531)接触的端面上。

5.根据权利要求2所述的一种芯片大电流测试装置，其特征在于：所述芯片放置机构(4)包括底座(41)和定位组件(42)，所述底座(41)上开设芯片放置位，待测芯片(1)置于所述芯片放置位内且待测芯片(1)的引脚垂直于所述底座(41)且朝向所述上盖传导机构(5)，所述定位组件(42)设于所述底座(41)上，所述定位组件(42)抵接于所述芯片的外缘。

6.根据权利要求5所述的一种芯片大电流测试装置，其特征在于：所述定位组件(42)包括定位气缸(421)和定位块(422)，所述定位块(422)固定于所述定位气缸(421)的驱动轴上，所述定位气缸(421)驱动所述定位块(422)抵接于待测芯片(1)的外缘。

7.根据权利要求5所述的一种芯片大电流测试装置，其特征在于：所述底座(41)上设有面包板(411)，所述面包板(411)与所述测试机电连接并由所述测试机供电，所述基座(51)上设有用于插入所述面包板(411)的插针阵列(511)，当所述基座(51)盖合与所述底座(41)上时所述插针阵列(511)插入所述面包板(411)中通过所述面包板(411)与所述测试机电连接。

8.根据权利要求7所述的一种芯片大电流测试装置，其特征在于：所述基座(51)上设有PCB板(512)，所述第一铜片(531)与所述第二铜片(532)固定于所述PCB板(512)上并与所述PCB板(512)电连接；

所述插针阵列(511)与所述PCB板(512)电连接，当所述基座(51)盖合于所述底座(41)上时所述测试机通过面包板(411)和所述插针阵列(511)给所述PCB板(512)供电。

9.根据权利要求1所述的一种芯片大电流测试装置，其特征在于：所述基座(51)设于所述芯片放置组件的正上方，所述基座(51)由液压缸驱动向所述芯片放置机构(4)移动。

10.一种芯片大电流测试方法，其特征在于：应用权利要求8所述的一种芯片大电流测试装置实现，包括如下步骤：

S1、放置步骤，所述放置步骤的具体步骤如下：

S1.1、由机械臂或人工将一颗待测芯片(1)放置于底座(41)的芯片放置位上，待测芯片(1)的引脚朝上，使得待测芯片(1)的封装部分与芯片放置位接触；

S1.2、启动定位气缸(421)推动定位块(422)抵紧在待测芯片(1)的封装部边缘，固定待测芯片(1)位置；

S1.3、基座(51)由液压缸驱动或人工直接盖合在底座(41)上，待测芯片(1)的引脚插入第一铜片(531)和第二铜片(532)的间隙，第一铜片(531)与第二铜片(532)与待测芯片(1)的引脚接触，使得待测芯片(1)接入PCB板(512)，插针阵列(511)插入面包板(411)中，测试机通过面包板(411)与插针阵列(511)给PCB板(512)供电；

S1.4、启动夹紧气缸(521)推动弹性推块(522)抵推第一铜片(531)抵紧待测芯片(1)的引脚，使得第一铜片(531)、待测芯片(1)的引脚和第二铜片(532)抵接更加紧密；

S2、测试步骤，启动测试机，电流依次经由面包板(411)、插针阵列(511)、PCB板(512)和待测芯片(1)后再依次经由PCB板(512)、插针阵列(511)和面包板(411)回流至测试机，形成电流回路，对待测芯片(1)进行测试；

S3、取出步骤，所述取出步骤的具体步骤如下：

S3.1、启动夹紧气缸(521)带动弹性推块(522)回缩，基座(51)复位上升，与底座(41)脱离，待测芯片(1)的引脚从第一铜片(531)和第二铜片(532)之间的间隙脱离；

S3.2、启动定位气缸(421)带动定位块(422)回缩复位，取下待测芯片(1)；

S4、重复执行步骤S1-步骤S3，直至所有待测芯片(1)检测完成，完毕。