CN117145616A - 一种scr的温度控制方法、装置、设备及介质 - Google Patents

一种scr的温度控制方法、装置、设备及介质 Download PDF

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CN117145616A CN202311203385.7A CN202311203385A CN117145616A CN 117145616 A CN117145616 A CN 117145616A CN 202311203385 A CN202311203385 A CN 202311203385A CN 117145616 A CN117145616 A CN 117145616A
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Abstract

本发明公开了一种SCR的温度控制方法、装置、设备及介质。SCR的温度控制方法，包括：确定目标后处理元件的稳态温度函数，并设置SCR第一模式阈值以及SCR第二模式阈值；根据稳态温度函数、SCR第一模式阈值、SCR第二模式阈值以及排气空速数据，确定载体温度阈值；根据目标后处理元件的关联温度、载体温度阈值以及偏差调整权重，确定温度调整等效偏差；根据温度调整等效偏差，控制SCR的温度。本发明实施例的技术方案能够在不借助复杂预估器的前提下，对SCR的温度进行有效调控，避免温度的大量超调。

Description

一种SCR的温度控制方法、装置、设备及介质
技术领域
本发明涉及汽车发动机技术领域，尤其涉及一种SCR的温度控制方法、装置、设备及介质。
背景技术
SCR反应器是一种涂油催化反应剂的蜂窝状载体，汽车尾气中的氮氧化物和喷射汽化后的尿素在SCR中反应生成无害的氮气和水。SCR实现催化作用的条件是温度，因此保持一定排气温度对降排放至关重要，但这意味着更多的能量产热，更少的能量做功，油耗会上升。
SCR温度稳定控制的难点在于需要等到高温排气流到SCR位置进行加热，这是一段相当长的距离，中间有热容较大的元件，该加热过程有着极大的系统延迟，为了保障SCR温度与排放，只能忍受这种延迟带来的巨大超调和油耗损失，并为此留出很大裕度，导致温度控制超调严重。
发明专利名称：一种SCR温度的控制方法和装置，CN104131872A，公开了一种控制方法，包括：根据SCR前的实验测试温度和有延迟一阶惯性环节拟合的两点法，构建SCR动态温度模型；根据SCR动态温度模型的特性，Smith预估器计算得出补偿值；补偿值能够消除SCR动态温度模型中的滞后环节；计算SCR的预设温度减去SCR动态温度模型的输出与补偿值之和所得的差值；接收含有差值的反馈信号，根据差值计算发动机的后喷油量，并将带有发动机的后喷油量的信号发送给发动机，控制发动机按照后喷油量进行后喷，以控制SCR的温度。然而，该方案要求Smith预估器模型精准度足够高，才能较好的控制SCR的温度，但是模型精度很难做到精准。
发明内容
本发明提供了一种SCR的温度控制方法、装置、设备及介质，以解决SCR的温度超调控制实现难度大的问题。
根据本发明的一方面，提供了一种SCR的温度控制方法，包括：
确定目标后处理元件的稳态温度函数，并设置SCR第一模式阈值以及SCR第二模式阈值；
根据稳态温度函数、SCR第一模式阈值、SCR第二模式阈值以及排气空速数据，确定载体温度阈值；
根据目标后处理元件的关联温度、载体温度阈值以及偏差调整权重，确定温度调整等效偏差；
根据温度调整等效偏差，控制SCR的温度。
根据本发明的另一方面，提供了一种SCR的温度控制装置，包括：
数据配置模块，用于确定目标后处理元件的稳态温度函数，并设置SCR第一模式阈值以及SCR第二模式阈值；
载体温度阈值确定模块，用于根据稳态温度函数、SCR第一模式阈值、SCR第二模式阈值以及排气空速数据，确定载体温度阈值；
温度调整等效偏差确定模块，用于根据目标后处理元件的关联温度、载体温度阈值以及偏差调整权重，确定温度调整等效偏差；
SCR第一温度控制模块，用于根据温度调整等效偏差，控制SCR的温度。
根据本发明的另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
至少一个处理器；以及
与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本发明任一实施例所述的SCR的温度控制方法。
根据本发明的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本发明任一实施例所述的SCR的温度控制方法。
本发明实施例的技术方案，通过确定目标后处理元件的稳态温度函数，并设置SCR第一模式阈值以及SCR第二模式阈值，从而根据稳态温度函数、SCR第一模式阈值、SCR第二模式阈值以及排气空速数据，确定载体温度阈值，进而根据目标后处理元件的关联温度、载体温度阈值以及偏差调整权重，确定温度调整等效偏差，进一步根据温度调整等效偏差，控制SCR的温度。在本方案中目标后处理元件的稳态温度函数，能够反映尾气流经的一些大比热容元件温度与SCR温度的潜在关联关系，结合稳态温度函数确定载体温度阈值可以确定出除SCR之外，尾气流经的一些大比热容元件对SCR温度超调产生影响时的温度阈值，而根据目标后处理元件的关联温度、载体温度阈值以及偏差调整权重，确定温度调整等效偏差，可以在不借助Smith预估器的情况下，通过温度调整等效偏差挖掘出与尾气反应温度的偏差，实现对SCR温度的精准控制，提升尾气的反应效率，解决了SCR的温度超调控制实现难度大的问题，能够在不借助复杂预估器的前提下，对SCR的温度进行有效调控，避免温度的大量超调。
应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一提供的一种SCR的温度控制方法的流程图；
图2为本发明实施例二提供的一种SCR的温度控制方法的流程图；
图3为本发明实施例二提供的一种温度采集点的位置示意图；
图4为本发明实施例三提供的一种SCR的温度控制装置的结构示意图；
图5示出了可以用来实施本发明的实施例的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
实施例一
图1为本发明实施例一提供的一种SCR的温度控制方法的流程图，本实施例可适用于有效控制SCR的温度超调的情况，该方法可以由SCR的温度控制装置来执行，该SCR的温度控制装置可以采用硬件和/或软件的形式实现，该SCR的温度控制装置可配置于电子设备中。如图1所示，该方法包括：
步骤110、确定目标后处理元件的稳态温度函数，并设置SCR第一模式阈值以及SCR第二模式阈值。
其中，目标后处理元件可以是汽车尾气后处理关联的元件。目标后处理元件可以包括DOC(蜂窝陶瓷载体)、DPF(颗粒捕集器)以及SCR。稳态温度函数可以是根据尾气流经元件时的空速以及SCR载体温度，预测尾气流经相应元件时温度的函数。SCR第一模式阈值与SCR第二模式阈值均为预先设置的SCR的温度阈值，且SCR第一模式阈值大于SCR第二模式阈值。SCR第一模式阈值相当于SCR的高温度阈值，SCR第二模式阈值相当于SCR的低温度阈值。
在本发明实施例中，可以根据出厂前的车辆工况数据，或者车辆实际运行时的工况数据，确定目标后处理元件的稳态温度函数，并根据SCR催化需要设置SCR第一模式阈值以及SCR第二模式阈值。
步骤120、根据稳态温度函数、SCR第一模式阈值、SCR第二模式阈值以及排气空速数据，确定载体温度阈值。
其中，排气空速数据可以是描述尾气流经元件时的空速。空速为单位时间内通过载体的体积流量占载体体积的倍数。载体温度阈值可以是对SCR进行温度控制时参考的温度阈值。
在本发明实施例中，可以根据稳态温度函数、SCR第一模式阈值以及排气空速数据，确定与SCR第一模式阈值对应的载体温度阈值，并根据稳态温度函数、SCR第二模式阈值以及排气空速数据，确定与SCR第二模式阈值对应的载体温度阈值。
可选的，与SCR第一模式阈值对应的载体温度阈值包括SCR第一模式阈值、在SCR的温度为SCR第一模式阈值时，DOC的温度阈值以及DPF的温度阈值。与SCR第二模式阈值对应载体温度阈值包括SCR第二模式阈值、在SCR的温度为SCR第二模式阈值时，DOC的温度阈值以及DPF的温度阈值。
步骤130、根据目标后处理元件的关联温度、载体温度阈值以及偏差调整权重，确定温度调整等效偏差。
其中，目标后处理元件的关联温度可以是目标后处理元件的温度传感器的测量温度。偏差调整权重可以是为载体温度阈值对应的元件设置的权重值。温度调整等效偏差可以用于描述目标后处理元件的关联温度与载体温度阈值的综合偏差。
在本发明实施例中，可以获取目标后处理元件的关联温度，并基于不同工况下的SCR的温度超调，为目标后处理元件的各元件设置相应的偏差调整权重，从而根据目标后处理元件中当前元件的关联温度，与当前元件的载体温度阈值的差值，以及当前元件相对应的偏差调整权重，确定当前元件的温度调整等效偏差，以此类推，得到目标后处理元件中全部元件的温度调整等效偏差，从而将目标后处理元件中全部元件的温度调整等效偏差进行求和处理，得到温度调整等效偏差。
由于与SCR第一模式阈值对应的载体温度阈值，和与SCR第二模式阈值对应的载体温度阈值不同，因此可基于与SCR第一模式阈值对应的载体温度阈值，按照上述逻辑计算出与SCR第一模式阈值对应的温度调整等效偏差，还可基于与SCR第二模式阈值对应的载体温度阈值，按照上述逻辑计算出与SCR第二模式阈值对应的温度调整等效偏差。
步骤140、根据温度调整等效偏差，控制SCR的温度。
在本发明实施例中，可以获取预设的温度控制策略，并将温度调整等效偏差与预设的温度控制策略进行匹配，进而基于成功匹配的温度控制策略，控制SCR的温度。
本发明实施例的技术方案，通过确定目标后处理元件的稳态温度函数，并设置SCR第一模式阈值以及SCR第二模式阈值，从而根据稳态温度函数、SCR第一模式阈值、SCR第二模式阈值以及排气空速数据，确定载体温度阈值，进而根据目标后处理元件的关联温度、载体温度阈值以及偏差调整权重，确定温度调整等效偏差，进一步根据温度调整等效偏差，控制SCR的温度。在本方案中目标后处理元件的稳态温度函数，能够反映尾气流经的一些大比热容元件温度与SCR温度的潜在关联关系，结合稳态温度函数确定载体温度阈值可以确定出除SCR之外，尾气流经的一些大比热容元件对SCR温度超调产生影响时的温度阈值，而根据目标后处理元件的关联温度、载体温度阈值以及偏差调整权重，确定温度调整等效偏差，可以在不借助Smith预估器的情况下，通过温度调整等效偏差挖掘出与尾气反应温度的偏差，实现对SCR温度的精准控制，提升尾气的反应效率，解决了SCR的温度超调控制实现难度大的问题，能够在不借助复杂预估器的前提下，对SCR的温度进行有效调控，避免温度的大量超调。
实施例二
图2为本发明实施例二提供的一种SCR的温度控制方法的流程图，本实施例以上述实施例为基础进行具体化，给出了确定目标后处理元件的稳态温度函数的具体的可选的实施方式。如图2所示，该方法包括：
步骤210、获取多个排温管理工况下的目标后处理元件的关联温度以及排气流量数据。
其中，排气流量数据可以是表征尾气排放流量的数据。
在本发明实施例中，可以从发动机万有特性中确定需要进行温度管理的工况范围，进而从温度管理的工况范围中选择所需数量的排温管理工况，从而获取选定的多个排温管理工况下目标后处理元件的传感器采集的传感器值(即排温管理工况下目标后处理元件的关联温度)以及排气流量数据。
步骤220、根据插值算法、多个排温管理工况下的目标后处理元件的关联温度以及排气流量数据，确定目标后处理元件的稳态温度函数，并设置SCR第一模式阈值以及SCR第二模式阈值。
其中，稳态温度函数可以包括DOC稳态温度函数(简记为f1)以及DPF稳态温度函数(简记为f2)。
在本发明实施例中，可以利用任意的一种已知的插值算法，将排气流量数据以及传感器值进行数据解析与拟合处理，得到DOC稳态温度函数以及DPF稳态温度函数，并设置SCR第一模式阈值以及SCR第二模式阈值。
示例性的，可以选择4个排温管理工况(即不同转速、扭矩组合)，给定不同的排温相关执行器控制程度，产生不同的排温，每种排温稳定15分钟，记录此时排气流量数据以及传感器值，并基于排气流量数据计算目标后处理元件的空速，并拟合空速和排温的关系，插值计算f1与f2的二维MAP。
示例性的，可基于如下公式确定目标后处理元件的稳态温度函数：TDOC＝f1(TSCR,SVDOC)；TDPF＝f2(TSCR,SVDPF)。其中，TDOC表示DOC载体温度，TDPF表示DPF载体温度,TSCR为SCR载体温度，SVDOC表示尾气流经DOC时的空速，SVDPF为尾气流经DPF时的空速。
在本发明的一个可选实施例中，设置SCR第一模式阈值以及SCR第二模式阈值，可以包括：设置SCR目标反应温度以及温控调整标定值；对SCR目标反应温度与温控调整标定值进行加法处理，得到SCR第一模式阈值；对SCR目标反应温度与温控调整标定值进行减法处理，得到SCR第二模式阈值。
其中，SCR目标反应温度可以是SCR消除氮氧化合物的温度下限。温控调整标定值可以是预先设定的一个补偿标定值。
在本发明实施例中，可以将SCR消除氮氧化合物的温度下限作为SCR目标反应温度，并设置温控调整标定值，从而对SCR目标反应温度与温控调整标定值进行加法处理，以将SCR目标反应温度与温控调整标定值的和值作为SCR第一模式阈值，进而对SCR目标反应温度与温控调整标定值进行减法处理，以将SCR目标反应温度与温控调整标定值的差值，作为SCR第二模式阈值。
步骤230、根据稳态温度函数、SCR第一模式阈值、SCR第二模式阈值以及排气空速数据，确定载体温度阈值。
在本发明的一个可选实施例中，根据稳态温度函数、SCR第一模式阈值、SCR第二模式阈值以及排气空速数据，确定载体温度阈值，可以包括：根据排气空速数据，确定DOC排气空速以及DPF排气空速；根据DOC排气空速、SCR第一模式阈值以及DOC稳态温度函数，确定DOC第一载体温度阈值，并根据DOC排气空速、SCR第二模式阈值以及DOC稳态温度函数，确定DOC第二载体温度阈值；根据DPF排气空速、SCR第一模式阈值以及DPF稳态温度函数，确定DPF第一载体温度阈值，并根据DPF排气空速、SCR第二模式阈值以及DPF稳态温度函数，确定DPF第二载体温度阈值。
其中，DOC排气空速可以是尾气流经DOC时的空速。DPF排气空速可以是尾气流经DPF时的空速。DOC第一载体温度阈值可以是根据DOC排气空速、SCR第一模式阈值以及DOC稳态温度函数，确定的与SCR第一模式阈值对应的DOC温度阈值。DOC第二载体温度阈值可以是根据DOC排气空速、SCR第二模式阈值以及DOC稳态温度函数，确定的与SCR第二模式阈值对应的DOC温度阈值。DPF第一载体温度阈值可以是根据DPF排气空速、SCR第一模式阈值以及DPF稳态温度函数，确定的与SCR第一模式阈值对应的DPF温度阈值。DPF第二载体温度阈值可以是根据DPF排气空速、SCR第二模式阈值以及DPF稳态温度函数，确定的与SCR第二模式阈值对应的DPF温度阈值。
在本发明实施例中，可以解析排气空速数据，得到DOC排气空速以及DPF排气空速，从而将DOC排气空速以及SCR第一模式阈值，代入至DOC稳态温度函数，得到DOC第一载体温度阈值，并将DOC排气空速以及SCR第二模式阈值，代入至DOC稳态温度函数，得到DOC第二载体温度阈值。进一步，将DPF排气空速以及SCR第一模式阈值，输入至DPF稳态温度函数，得到DPF第一载体温度阈值，还可以将DPF排气空速以及SCR第二模式阈值，输入至DPF稳态温度函数，得到DPF第二载体温度阈值。
示例性的，可以基于如下公式表示载体温度阈值：
其中，表示SCR目标反应温度。ΔToffset表示温控调整标定值。/>表示SCR第一模式阈值，/>表示SCR第二模式阈值。/>表示DOC第一载体温度阈值，为DOC的高阈值。/>表示DOC第二载体温度阈值，为DOC的低阈值。/>表示DPF第一载体温度阈值，为DPF的高阈值。/>表示DPF第二载体温度阈值，为DPF的低阈值。SVDOC表示尾气流经DOC时的空速，SVDPF为尾气流经DPF时的空速。
步骤240、根据目标后处理元件的关联温度、载体温度阈值以及偏差调整权重，确定温度调整等效偏差。
在本发明的一个可选实施例中，根据目标后处理元件的关联温度、载体温度阈值以及偏差调整权重，确定温度调整等效偏差，可以包括：根据目标后处理元件的关联温度、SCR第一模式阈值、DOC第一载体温度阈值、DPF第一载体温度阈值以及偏差调整权重，确定第一温度调整等效偏差；根据目标后处理元件的关联温度、SCR第二模式阈值、DOC第二载体温度阈值、DPF第二载体温度阈值以及偏差调整权重，确定第二温度调整等效偏差。
其中，第一温度调整等效偏差可以是根据与SCR第一模式阈值对应的载体温度阈值，计算得到的温度调整等效偏差。第二温度调整等效偏差可以是根据与SCR第二模式阈值对应的载体温度阈值，计算得到的温度调整等效偏差。
在本发明实施例中，可以根据目标后处理元件的关联温度，确定DOC的入口温度、DPF的入口温度以及SCR的端口温度，进而根据SCR的端口温度、DOC的入口温度、DPF的入口温度、DOC第一载体温度阈值、DPF第一载体温度阈值、SCR第一模式阈值，以及偏差调整权重，确定第一温度调整等效偏差，还可以根据SCR的端口温度、DOC的入口温度、DPF的入口温度、DOC第二载体温度阈值、DPF第二载体温度阈值、SCR第二模式阈值，以及偏差调整权重，确定第二温度调整等效偏差。
示例性的，可基于如下公式计算第一温度调整等效偏差：
其中，T1表示DOC的入口温度，T2表示DPF的入口温度。wt1表示与DOC对应的偏差调整权重。T3表示SCR的端口温度中的入口温度。T4表示SCR的端口温度中的出口温度。表示DOC第一载体温度阈值。/>表示DPF第一载体温度阈值。/>表示SCR第一模式阈值。wt2表示与DPF对应的偏差调整权重。wt3表示与SCR对应的偏差调整权重。T1、T2、T3以及T4的采集位置依次对应a1、a2、a3以及a4，具体可参见图3。其中，T1以及T2采用低通滤波方式采集。
示例性的，可基于如下公式计算第二温度调整等效偏差：
其中,表示DOC第二载体温度阈值。/>表示DPF第二载体温度阈值。表示SCR第二模式阈值。
步骤250、根据温度调整等效偏差，控制SCR的温度。
在本发明的一个可选实施例中，在第一温度调整等效偏差不小于零时，不对SCR进行温度提升；或者，在第二温度调整等效偏差小于零时，提升SCR的温度。
在本发明实施例中，若第一温度调整等效偏差不小于零，则表征考虑系统延迟预测尾气到达SCR时的温度大于SCR第一模式阈值，此时SCR可以正常进行氮氧化合物的消除，不对SCR进行温度提升。若第二温度调整等效偏差小于零，则表征考虑系统延迟预测尾气到达SCR时的温度小于SCR第二模式阈值，此时SCR由于温度较低无法正常进行氮氧化合物的消除，提升SCR的温度。
在本发明的一个可选实施例中，SCR的温度控制，还可以包括：在第二温度调整等效偏差的绝对值大于第一倍数温控调整标定值，且小于第二倍数温控调整标定值时，采用前馈控制方式提升SCR的温度；在第二温度调整等效偏差的绝对值小于第一倍数温控调整标定值，或大于第二倍数温控调整标定值时，采用PD控制方式提升SCR的温度。
其中，第一倍数温控调整标定值与数温控调整标定值的比值小于1。第二倍数温控调整标定值与数温控调整标定值的比值大于1。示例性的，第一倍数温控调整标定值可以是0.75倍的数温控调整标定值,第二倍数温控调整标定值可以是1.25倍的数温控调整标定值。PD控制方式为比例与微分控制方式。
在本发明实施例中，若第二温度调整等效偏差大于第一倍数温控调整标定值，且小于第二倍数温控调整标定值，则表征与SCR消除氮氧化合物的温度相差较小，可采用前馈控制方式提升SCR的温度，减少温度超调。若第二温度调整等效偏差小于第一倍数温控调整标定值，或大于第二倍数温控调整标定值，则表征与SCR消除氮氧化合物的温度相差较大，可采用PD控制方式提升SCR的温度，减少温度超调。
示例性的，当ΔTThreslo<0时，进入升温加热模式，当0<ΔTThreslo<2×ΔToffset时，进入PD控制加热模式，当处于升温加热模式时，稳定后SCR温度高于处于PD控制加热模式时，仅用前馈控制通过标定使稳定时SCR温度等于/>但由于实车工况与台架标定是有差别的，车辆存在散差，环境也会影响标定精度，因此在进入PD控制加热模式时，同时引入PD控制，即比例+微分环节控制器，比例的目的是最快速度缩小目标偏差，这里温控调整标定值通常取20℃，距离目标偏差的等于0仍然有些远；此外由于系统具有较大的惯性，使用一定的D微分环境可有效防止超调。当0.75×ΔToffset<ΔTThreslo<1.25×ΔToffset时，关闭PD控制器，仅用前馈。
本方案将SCR当前温度与SCR目标反应温度的差值，可以转化为尾气流经的大热容元件当前温度与相应载体温度阈值的差值，并结合元件的偏差调整权重，确定温度调整等效偏差，进而根据温度调整等效偏差对SCR进行热管理。
本发明实施例的技术方案，通过获取多个排温管理工况下的目标后处理元件的关联温度以及排气流量数据，进而根据插值算法、多个排温管理工况下的目标后处理元件的关联温度以及排气流量数据，确定目标后处理元件的稳态温度函数，并设置SCR第一模式阈值以及SCR第二模式阈值，从而根据稳态温度函数、SCR第一模式阈值、SCR第二模式阈值以及排气空速数据，确定载体温度阈值，并根据目标后处理元件的关联温度、载体温度阈值以及偏差调整权重，确定温度调整等效偏差，进一步根据温度调整等效偏差，控制SCR的温度。在本方案中目标后处理元件的稳态温度函数，能够反映尾气流经的一些大比热容元件温度与SCR温度的潜在关联关系，结合稳态温度函数确定载体温度阈值可以确定出除SCR之外，尾气流经的一些大比热容元件对SCR温度超调产生影响时的温度阈值，而根据目标后处理元件的关联温度、载体温度阈值以及偏差调整权重，确定温度调整等效偏差，可以在不借助Smith预估器的情况下，通过温度调整等效偏差挖掘出与尾气反应温度的偏差，实现对SCR温度的精准控制，提升尾气的反应效率，解决了SCR的温度超调控制实现难度大的问题，能够在不借助复杂预估器的前提下，对SCR的温度进行有效调控，避免温度的大量超调。
实施例三
图4为本发明实施例三提供的一种SCR的温度控制装置的结构示意图。如图4所示，该装置包括：
数据配置模块310，用于确定目标后处理元件的稳态温度函数，并设置SCR第一模式阈值以及SCR第二模式阈值；
载体温度阈值确定模块320，用于根据稳态温度函数、SCR第一模式阈值、SCR第二模式阈值以及排气空速数据，确定载体温度阈值；
温度调整等效偏差确定模块330，用于根据目标后处理元件的关联温度、载体温度阈值以及偏差调整权重，确定温度调整等效偏差；
SCR第一温度控制模块340，用于根据温度调整等效偏差，控制SCR的温度。
本发明实施例的技术方案，通过确定目标后处理元件的稳态温度函数，并设置SCR第一模式阈值以及SCR第二模式阈值，从而根据稳态温度函数、SCR第一模式阈值、SCR第二模式阈值以及排气空速数据，确定载体温度阈值，进而根据目标后处理元件的关联温度、载体温度阈值以及偏差调整权重，确定温度调整等效偏差，进一步根据温度调整等效偏差，控制SCR的温度。在本方案中目标后处理元件的稳态温度函数，能够反映尾气流经的一些大比热容元件温度与SCR温度的潜在关联关系，结合稳态温度函数确定载体温度阈值可以确定出除SCR之外，尾气流经的一些大比热容元件对SCR温度超调产生影响时的温度阈值，而根据目标后处理元件的关联温度、载体温度阈值以及偏差调整权重，确定温度调整等效偏差，可以在不借助Smith预估器的情况下，通过温度调整等效偏差挖掘出与尾气反应温度的偏差，实现对SCR温度的精准控制，提升尾气的反应效率，解决了SCR的温度超调控制实现难度大的问题，能够在不借助复杂预估器的前提下，对SCR的温度进行有效调控，避免温度的大量超调。
可选的，数据配置模块310，用于获取多个排温管理工况下的目标后处理元件的关联温度以及排气流量数据；根据插值算法、多个所述排温管理工况下的目标后处理元件的关联温度以及所述排气流量数据，确定所述目标后处理元件的稳态温度函数；其中，所述稳态温度函数包括蜂窝陶瓷载体DOC稳态温度函数以及颗粒捕集器DPF稳态温度函数。
可选的，数据配置模块310，用于设置SCR目标反应温度以及温控调整标定值；对所述SCR目标反应温度与所述温控调整标定值进行加法处理，得到所述SCR第一模式阈值；对所述SCR目标反应温度与所述温控调整标定值进行减法处理，得到所述SCR第二模式阈值。
可选的，载体温度阈值确定模块320，用于根据所述排气空速数据，确定DOC排气空速以及DPF排气空速；根据所述DOC排气空速、所述SCR第一模式阈值以及所述DOC稳态温度函数，确定DOC第一载体温度阈值，并根据所述DOC排气空速、所述SCR第二模式阈值以及所述DOC稳态温度函数，确定DOC第二载体温度阈值；根据所述DPF排气空速、所述SCR第一模式阈值以及所述DPF稳态温度函数，确定DPF第一载体温度阈值，并根据所述DPF排气空速、所述SCR第二模式阈值以及所述DPF稳态温度函数，确定DPF第二载体温度阈值。
可选的，温度调整等效偏差确定模块330，用于根据所述目标后处理元件的关联温度、所述SCR第一模式阈值、所述DOC第一载体温度阈值、所述DPF第一载体温度阈值以及所述偏差调整权重，确定第一温度调整等效偏差；根据所述目标后处理元件的关联温度、所述SCR第二模式阈值、所述DOC第二载体温度阈值、所述DPF第二载体温度阈值以及所述偏差调整权重，确定第二温度调整等效偏差。
SCR第一温度控制模块340，用于在所述第一温度调整等效偏差不小于零时，不对SCR进行温度提升；或者，在所述第二温度调整等效偏差小于零时，提升SCR的温度。
可选的，SCR的温度控制装置还包括SCR第二温度控制模块，用于在所述第二温度调整等效偏差的大于第一倍数温控调整标定值，且小于第二倍数温控调整标定值时，采用前馈控制方式提升SCR的温度；在所述第二温度调整等效偏差小于第一温控调整标定值，或大于第二倍数温控调整标定值时，采用PD控制方式提升SCR的温度。
本发明实施例所提供的SCR的温度控制装置可执行本发明任意实施例所提供的SCR的温度控制方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。
实施例四
图5示出了可以用来实施本发明的实施例的电子设备的结构示意图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备(如头盔、眼镜、手表等)和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本发明的实现。
如图5所示，电子设备10包括至少一个处理器11，以及与至少一个处理器11通信连接的存储器，如只读存储器(ROM)12、随机访问存储器(RAM)13等，其中，存储器存储有可被至少一个处理器执行的计算机程序，处理器11可以根据存储在只读存储器(ROM)12中的计算机程序或者从存储单元18加载到随机访问存储器(RAM)13中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在RAM 13中，还可存储电子设备10操作所需的各种程序和数据。处理器11、ROM 12以及RAM 13通过总线14彼此相连。输入/输出(I/O)接口15也连接至总线14。
电子设备10中的多个部件连接至I/O接口15，包括：输入单元16，例如键盘、鼠标等；输出单元17，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元18，例如磁盘、光盘等；以及通信单元19，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元19允许电子设备10通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。
处理器11可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。处理器11的一些示例包括但不限于中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、各种专用的人工智能(AI)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的处理器、数字信号处理器(DSP)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。处理器11执行上文所描述的各个方法和处理，例如SCR的温度控制方法。
在一些实施例中，SCR的温度控制方法可被实现为计算机程序，其被有形地包含于计算机可读存储介质，例如存储单元18。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由ROM 12和/或通信单元19而被载入和/或安装到电子设备10上。当计算机程序加载到RAM 13并由处理器11执行时，可以执行上文描述的SCR的温度控制方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，处理器11可以通过其他任何适当的方式(例如，借助于固件)而被配置为执行SCR的温度控制方法。
本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、芯片上系统的系统(SOC)、负载可编程逻辑设备(CPLD)、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。
用于实施本发明的方法的计算机程序可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些计算机程序可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器，使得计算机程序当由处理器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。计算机程序可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。
在本发明的上下文中，计算机可读存储介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的计算机程序。计算机可读存储介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。备选地，计算机可读存储介质可以是机器可读信号介质。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。
为了提供与用户的交互，可以在电子设备上实施此处描述的系统和技术，该电子设备具有：用于向用户显示信息的显示装置(例如，CRT(阴极射线管)或者LCD(液晶显示器)监视器)；以及键盘和指向装置(例如，鼠标或者轨迹球)，用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给电子设备。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈(例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈)；并且可以用任何形式(包括声输入、语音输入或者、触觉输入)来接收来自用户的输入。
可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如，作为数据服务器)、或者包括中间件部件的计算系统(例如，应用服务器)、或者包括前端部件的计算系统(例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信(例如，通信网络)来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网(LAN)、广域网(WAN)、区块链网络和互联网。
计算系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，又称为云计算服务器或云主机，是云计算服务体系中的一项主机产品，以解决了传统物理主机与VPS服务中，存在的管理难度大，业务扩展性弱的缺陷。
应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (10)

1.一种SCR的温度控制方法，其特征在于，包括：
确定目标后处理元件的稳态温度函数，并设置SCR第一模式阈值以及SCR第二模式阈值；
根据所述稳态温度函数、所述SCR第一模式阈值、所述SCR第二模式阈值以及排气空速数据，确定载体温度阈值；
根据所述目标后处理元件的关联温度、所述载体温度阈值以及偏差调整权重，确定温度调整等效偏差；
根据所述温度调整等效偏差，控制SCR的温度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定目标后处理元件的稳态温度函数，包括：
获取多个排温管理工况下的目标后处理元件的关联温度以及排气流量数据；
根据插值算法、多个所述排温管理工况下的目标后处理元件的关联温度以及所述排气流量数据，确定所述目标后处理元件的稳态温度函数；
其中，所述稳态温度函数包括蜂窝陶瓷载体DOC稳态温度函数以及颗粒捕集器DPF稳态温度函数。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述设置SCR第一模式阈值以及SCR第二模式阈值，包括：
设置SCR目标反应温度以及温控调整标定值；
对所述SCR目标反应温度与所述温控调整标定值进行加法处理，得到所述SCR第一模式阈值；
对所述SCR目标反应温度与所述温控调整标定值进行减法处理，得到所述SCR第二模式阈值。
4.根据权利要求3中所述的方法，其特征在于，所述根据所述稳态温度函数、所述SCR第一模式阈值、所述SCR第二模式阈值以及排气空速数据，确定载体温度阈值，包括：
根据所述排气空速数据，确定DOC排气空速以及DPF排气空速；
根据所述DOC排气空速、所述SCR第一模式阈值以及所述DOC稳态温度函数，确定DOC第一载体温度阈值，并根据所述DOC排气空速、所述SCR第二模式阈值以及所述DOC稳态温度函数，确定DOC第二载体温度阈值；
根据所述DPF排气空速、所述SCR第一模式阈值以及所述DPF稳态温度函数，确定DPF第一载体温度阈值，并根据所述DPF排气空速、所述SCR第二模式阈值以及所述DPF稳态温度函数，确定DPF第二载体温度阈值。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标后处理元件的关联温度、所述载体温度阈值以及偏差调整权重，确定温度调整等效偏差，包括：
根据所述目标后处理元件的关联温度、所述SCR第一模式阈值、所述DOC第一载体温度阈值、所述DPF第一载体温度阈值以及所述偏差调整权重，确定第一温度调整等效偏差；
根据所述目标后处理元件的关联温度、所述SCR第二模式阈值、所述DOC第二载体温度阈值、所述DPF第二载体温度阈值以及所述偏差调整权重，确定第二温度调整等效偏差。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度调整等效偏差，控制SCR的温度，包括：
在所述第一温度调整等效偏差不小于零时，不对SCR进行温度提升；或者，
在所述第二温度调整等效偏差小于零时，提升SCR的温度。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括：
在所述第二温度调整等效偏差的大于第一倍数温控调整标定值，且小于第二倍数温控调整标定值时，采用前馈控制方式提升SCR的温度；
在所述第二温度调整等效偏差小于第一温控调整标定值，或大于第二倍数温控调整标定值时，采用PD控制方式提升SCR的温度。
8.一种SCR的温度控制装置，其特征在于，包括：
数据配置模块，用于确定目标后处理元件的稳态温度函数，并设置SCR第一模式阈值以及SCR第二模式阈值；
载体温度阈值确定模块，用于根据所述稳态温度函数、所述SCR第一模式阈值、所述SCR第二模式阈值以及排气空速数据，确定载体温度阈值；
温度调整等效偏差确定模块，用于根据所述目标后处理元件的关联温度、所述载体温度阈值以及偏差调整权重，确定温度调整等效偏差；
SCR第一温度控制模块，用于根据所述温度调整等效偏差，控制SCR的温度。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
至少一个处理器；以及
与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1-7中任一项所述的SCR的温度控制方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-7中任一项所述的SCR的温度控制方法。
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