CN117119668A - 印刷电路板的线路结构及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种印刷电路板的线路结构及电子设备,所述线路结构包括:第一走线,其设置于所述印刷电路板的表层,所述第一走线开设有一跳线孔,所述跳线孔内设有一转接线;第二走线,其设置于所述印刷电路板的表层,且与所述第一走线同层设置,所述第二走线包括至少两条走线段;以及跳线器,每一跳线器连接于相邻设置的所述走线段与所述转接线之间,以使得所述第一走线与所述第二走线交错设置,以降低布线难度,不需要增加印刷电路板的层数,降低生产成本,提高产品竞争力。

Description

印刷电路板的线路结构及电子设备
技术领域
本申请涉及通信的技术领域,尤其涉及一种印刷电路板的线路结构及电子设备。
背景技术
PCB(Printed circuit boards)即印刷电路板,是用于电子元器件布置和电气连接的器件。目前,电子设备如手机、笔记本等产品,其常采用单个电路板的设置,且PCB板设计时,由于射频馈线需要连接位于PCB板边缘的天线馈点,同时由于射频馈线的重要性及阻抗要求,通常会优先设计射频馈线,会占用PCB板比较大的面积和区域,这导致很多其他线路无法穿过射频馈线所在区域,只能布更长的线路绕开馈线,或者通过跨层实现,造成需要PCB板的层数较多、尺寸较大,这样的PCB板将占用较多的电子设备内的空间以及花费较高的生产成本。目前电子设备的轻薄化是发展趋势,轻薄的电子设备能够便于用户携带和使用,因此占用较小空间的电路板是目前电子产品发展的需要。
因此,克服上述现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种印刷电路板的线路结构及电子设备,以解决传统的走线与射频线存在交叉时,走线布设于PCB板的表层,造成PCB板的层数较多、尺寸较大,从而导致PCB板占用空间较大的技术问题。
为了解决上述技术问题,本申请的发明公开了如下技术方案:
一方面,提供一种印刷电路板的线路结构,包括:第一走线,其设置于所述印刷电路板的表层,所述第一走线开设有一跳线孔,所述跳线孔内设有一转接线;第二走线,其设置于所述印刷电路板的表层,且与所述第一走线同层设置,所述第二走线包括至少两条走线段;以及跳线器,每一跳线器连接于相邻设置的所述走线段与所述转接线之间,以使得所述第一走线与所述第二走线交错设置。
进一步地,每一跳线器包括:两个连接端;以及阻抗部,所述阻抗部设置于两个所述连接端之间。
进一步地,所述第二走线包括:第一走线段;以及第二走线段,其与所述第一走线段间隔设置;其中,所述第一走线从所述第一走线段与所述第二走线段之间穿过;所述跳线器包括:第一跳线器,所述第一跳线器的一连接端连接至所述第一走线段,所述第一跳线器的另一连接端连接至所述转接线的一端;以及第二跳线器,其与所述第一跳线器相邻设置,所述第二跳线器的一连接端连接至所述第二走线段,所述第二跳线器的另一连接端连接至所述转接线的另一端。
进一步地,所述第一走线的二分之一线宽小于所述阻抗部位于所述连接端之间的宽度。
进一步地,所述的印刷电路板的线路结构,还包括:焊盘,其设置于所述印刷电路板的表层,所述焊盘用于与所述跳线器的连接端连接。
进一步地,所述第二走线的线宽小于所述第一走线的线宽。
进一步地,所述跳线器包括电阻式结构和电容式结构;当所述跳线器为电阻式结构时,所述阻抗部为电阻部;当所述跳线器为电容式结构时,所述阻抗部为电容部。
进一步地,所述的印刷电路板的线路结构,还包括:绝缘结构,其围设于所述转接线的外周,且位于所述跳线孔内。
进一步地,所述转接线的轴线与所述第一走线的轴线相交或者平行。
另一方面,提供一种电子设备,包括上述任一项实施方式所述的印刷电路板的线路结构。
上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果:通过在所述第二走线中串联所述跳线器件,实现了所述第一走线和所述第二走线交叉而不打孔,避免了打孔走线造成射频信号链路上的衰减的问题。
上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果:当所述第二走线的线宽小于所述第一走线的线宽时,通过在所述第一走线开始跳线孔,使得至少两个跳线器连接至所述跳线孔内的转接线,并以接力的方式将所述第二走线的走线段连接起来,从而实现第一走线与第二走线的交叉布线,降低布线难度,不需要增加印刷电路板的层数,降低生产成本,提高产品竞争力。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请第一实施例提供的印刷电路板的线路结构示意图一。
图2为本申请第一实施例提供的印刷电路板的线路结构示意图二。
图3为本申请第二实施例提供的印刷电路板的线路结构示意图。
附图部件标识如下:
1、第一走线; 2、第二走线;
3、跳线器; 101、跳线孔;
102、转接线; 201、第一走线段;
202、第二走线段; 301、连接端;
302、阻抗部; 304、第一跳线器;
305、第二跳线器; 401、第一焊盘;
402、第二焊盘; 403、第三焊盘;
404、第四焊盘; 10、绝缘结构。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
如图1-图2所示,本实施例提供一种印刷电路板的线路结构,具体涉及射频印刷电路板的线路结构,其包括第一走线1、第二走线2以及跳线器3。由于所述第二走线2的线宽小于所述第一走线1的线宽,也就是说,第一走线1的线宽远大于第二走线2的线宽。因此,当所述第一走线1与所述第二走线2交叉布线时,所述第二走线2需要跨过所述第一走线1时,需要使用至少两个跳线器3以接力的方式将所述第二走线2的走线段连接起来,从而实现两条走线的交叉布线,并且降低布线难度,不需要增加印刷电路板的层数,降低印刷电路板的生产成本,提高产品竞争力。
具体的,第一走线1设置于所述印刷电路板的表层,第一走线1开设有一跳线孔101,所述跳线孔101内设有一转接线102。其中,跳线孔101的形状可以为圆形、方形、或者其他多边形。本实施例中,一绝缘结构10围设于所述转接线102的外周,且位于所述跳线孔101内,使得所述第一走线1与所述转接线102之间存在绝缘介质实现隔离的效果,并且避免所述转接线102的信号会影响所述第一走线1的信号及电流性能。其中,绝缘介质可以为氮化硅、氧化硅等材质,只要能够起到绝缘作用即可。当然,在其他实施方式中,可以通过所述第一走线1与所述转接线102之间存在间隙,以避免所述转接线102的信号会影响所述第一走线1的信号及电流性能。
第二走线2设置于所述印刷电路板的表层,且与所述第一走线1同层设置,所述第二走线2包括至少两条走线段。本实施例中,所述第二走线2包括第一走线段201以及第二走线段202,所述第二走线段202与所述第一走线段201间隔设置。其中,第一走线1从所述第一走线段201与所述第二走线段202之间穿过。
本实施例中,所述第一走线1为射频馈线路,所述第二走线2为控制线路,数据传输线路,电源线路等。
本实施例中,所述转接线102的轴线与所述第一走线1的轴线相交,其中,所述转接线102的轴线可以垂直于所述第一走线1的轴线,也可以与所述第一走线1的轴线成夹角,在此不做特别的限定,具体根据第二走线2的布线方式来确定所述转接线102与所述第一走线1的排布方式。
在一实施方式中,如图3所示,所述转接线102的轴线与所述第一走线1的轴线平行。
本实施例中,每一跳线器3连接于相邻设置的所述走线段与所述转接线102之间,以使得所述第一走线1与所述第二走线2交错设置。
结合图1或图3所示,所述跳线器3包括第一跳线器304以及第二跳线器305,所述第二跳线器305与所述第一跳线器304相邻设置。
具体的,每一跳线器3包括两个连接端301以及阻抗部302,所述阻抗部302设置于两个所述连接端301之间。所述第一走线1的二分之一线宽小于所述阻抗部302位于所述连接端301之间的宽度,这样可以在保证第一走线1具有良好的信号传输。
所述第一跳线器304的连接端304a连接至所述第一走线段201,所述第一跳线器304的连接端304b连接至所述转接线102的第一端102a。
所述第二跳线器305的连接端305a连接至所述第二走线段202,所述第二跳线器305的连接端305b连接至所述转接线102的第二端102b。
所述跳线器3包括电阻式结构和电容式结构。本实施例中,所述第一跳线器304和所述第二跳线器305可以同时为电阻式结构或者电容式结构,也可以是所述第一跳线器304为电阻式结构,所述第二跳线器305为电容式结构。当所述跳线器3为电阻式结构时,所述阻抗部302为电阻部。当所述跳线器3为电容式结构时,所述阻抗部302为电容部。
结合图1-图2所示,本实施例所提供的印刷电路板的线路结构还包括焊盘,其设置于所述印刷电路板的表层,所述焊盘用于与所述跳线器3的连接端301连接。所述转接线102的两端分别设有一个焊盘,分别为第一焊盘401和第二焊盘402。所述第一走线段201在与所述转接线102连接的一端设有第三焊盘403,所述第二走线段202在与所述转接线102连接的一端设有第四焊盘404。其中,所述第一跳线器304的两个连接端304a和304b分别连接至所述第一焊盘401和所述第三焊盘403;所述第二跳线器305的两个连接端305a和305b分别连接至所述第二焊盘402和所述第四焊盘404。其中,当所述转接线102的轴线垂直于所述第一走线1的轴线时,所述第一走线段201通过所述第一跳线器304与所述转接线102的第一端102a,所述第二走线段202通过和所述第二跳线器305与所述转接线102的第二端102b连接,此时,在实现两条走线的交叉布线的同时,还能够较大程度地减少走线在印刷电路板上的布线空间,且不会影响走线的信号传输和电流性能。本实施例提供的印刷电路板的线路结构,除用于射频信号传输,还可用于普通信号的传输。为减小交叉走线中的两路信号相互干扰,所述第一走线1与所述第二走线2可以不同时工作。
因此,本实施例通过在所述第二走线2中串联至少两个所述跳线器3,实现了所述第一走线1和所述第二走线2交叉而不打孔,避免了打孔走线造成射频信号链路上的衰减的问题。
进一步地,在其他实施例中,印刷电路板的线路结构还可以包括第三走线、第四走线、第五走线等,任意两条走线交叉时均可通过在其中一条走线上串联所述跳线器3,从而实现交叉走线无需打孔。
本实施例还提供一种电子设备,其包括前文所述的印刷电路板的线路结构。该电子设备可以为智能手机、平板电脑、个人计算机等电子设备。
以上对本申请实施例所提供的一种光束分离元件及外腔激光器进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种印刷电路板的线路结构,其特征在于,包括:
第一走线,其设置于所述印刷电路板的表层,所述第一走线开设有一跳线孔,所述跳线孔内设有一转接线;
第二走线,其设置于所述印刷电路板的表层,且与所述第一走线同层设置,所述第二走线包括至少两条走线段;以及
跳线器,每一跳线器连接于相邻设置的所述走线段与所述转接线之间,以使得所述第一走线与所述第二走线交错设置。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的线路结构,其特征在于,每一跳线器包括:
两个连接端;以及
阻抗部,所述阻抗部设置于两个所述连接端之间。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板的线路结构,其特征在于,
所述第二走线包括:
第一走线段;以及
第二走线段,其与所述第一走线段间隔设置;其中,所述第一走线从所述第一走线段与所述第二走线段之间穿过;
所述跳线器包括:
第一跳线器,所述第一跳线器的一连接端连接至所述第一走线段,所述第一跳线器的另一连接端连接至所述转接线的一端;以及
第二跳线器,其与所述第一跳线器相邻设置,所述第二跳线器的一连接端连接至所述第二走线段,所述第二跳线器的另一连接端连接至所述转接线的另一端。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板的线路结构,其特征在于,
所述第一走线的二分之一线宽小于所述阻抗部位于所述连接端之间的宽度。
5.根据权利要求2或3所述的印刷电路板的线路结构,其特征在于,还包括:
焊盘,其设置于所述印刷电路板的表层,所述焊盘用于与所述跳线器的连接端连接。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板的线路结构,其特征在于,
所述第二走线的线宽小于所述第一走线的线宽。
7.根据权利要求2所述的印刷电路板的线路结构,其特征在于,
所述跳线器包括电阻式结构和电容式结构;
当所述跳线器为电阻式结构时,所述阻抗部为电阻部;
当所述跳线器为电容式结构时,所述阻抗部为电容部。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板的线路结构,其特征在于,还包括:
绝缘结构,其围设于所述转接线的外周,且位于所述跳线孔内。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板的线路结构,其特征在于,
所述转接线的轴线与所述第一走线的轴线相交或者平行。
10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的印刷电路板的线路结构。
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