CN117083868A - 相机模块 - Google Patents

Abstract

根据实施例的相机模块包括：加强板；设置在加强板上的凸起部；设置在加强板上并包括与凸起部在垂直方向上重叠的空腔的基板；以及设置在凸起部上的图像传感器，其中凸起部包括：设置在加强板上并具有第一高度的第一凸起；以及设置在第一凸起上并具有与第一高度不同的第二高度的第二凸起，其中，第二凸起的上表面与图像传感器的下表面直接接触。

Description

相机模块

技术领域

本发明实施例涉及一种相机模块和包括其的光学器件。

背景技术

最近，微型相机模块被开发出来，微型相机模块被广泛应用于诸如智能手机、笔记本电脑和游戏装置等小型电子产品中。

也就是说，包括智能手机在内的大多数移动电子装置都配备有用于获取物体图像的相机装置，而且移动电子装置逐渐小型化，以便于携带。

这种相机装置一般可以包括光通过其入射的透镜、拍摄通过透镜入射的光的图像传感器以及用于向配备有相机装置的电子装置的多个组件发送和接收从图像传感器获得的图像的电信号。此外，这些图像传感器和组件通常安装在印刷电路板上并连接到外部电子装置。

另一方面，传统相机装置使用印刷电路板，因此图像传感器位于较高位置。然而，当图像传感器如上所述直接安装在印刷电路板上时，存在从图像传感器产生的热量无法散发的问题，因此存在因发热而导致的可靠性问题。最近，为了实现高分辨率，图像传感器的像素或尺寸不断增大，因此图像传感器的发热问题进一步影响了相机装置的性能。

此外，传统相机装置中的印刷电路板设置在加强板(例如加强件)上，图像传感器设置在加强板上，然后通过布线的接合与印刷电路板连接。在这种情况下，在印刷电路板中形成露出加强板表面的空腔。在这种情况下，当使用空腔型印刷电路板和加强板时，可以在增加图像传感器的高度的同时解决散热问题。在这种相机装置中，用于接合图像传感器的环氧树脂被涂布在加强板上，图像传感器被设置在涂布的环氧树脂上。然而，上述相机装置存在下述问题，即由于图像传感器的热膨胀系数、印刷电路板的热膨胀系数和环氧树脂的热膨胀系数之间的差异，产生翘曲。例如，在图像传感器设置在环氧树脂上的状态下进行热固化。在这种情况下，当进行热固化时，包括加强板、环氧树脂和图像传感器的结构发生热膨胀然后收缩，因此存在以如“∩”形状严重发生翘曲现象的问题。此外，当图像传感器发生翘曲现象时，还存在相机装置的分辨率性能变差的问题，从而相机装置的产量降低。

因此，需要一种能够最大限度地减少图像传感器的翘曲的方法。

发明内容

技术问题

实施例是提供一种能够使图像传感器的翘曲现象最小化的相机模块以及包括该相机模块的光学器件。

此外，实施例提供了一种能够利用由金属线形成的凸起支撑图像传感器的相机模块以及包括该相机模块的光学器件。

所提出的实施例所要解决的技术问题并不局限于上述技术问题，其他未提及的技术问题可以被通过以下描述所提出的实施例所属技术领域的技术人员清楚地理解。

技术方案

根据实施例的相机模块包括：加强板；凸起部(bump part)，所述凸起部设置在所述加强板上；基板，所述基板设置在所述加强板上并包括与所述凸起部垂直重叠的空腔；以及图像传感器，所述图像传感器设置在所述凸起部上，其中所述凸起部包括：第一凸起，所述第一凸起设置在所述加强板上并具有第一高度；以及第二凸起，所述第二凸起设置在所述第一凸起上并具有与所述第一高度不同的第二高度；并且其中所述第二凸起的上表面与所述图像传感器的下表面直接接触。

此外，所述加强板包括与所述空腔垂直重叠的区域，所述凸起部在所述加强板的上表面中的与所述空腔垂直重叠的所述区域上设置有多个。

此外，所述凸起部不与所述图像传感器电连接。

此外，所述凸起部由具有在22μm至28μm的范围内的直径的金属线构成。

此外，所述第一凸起的所述第一高度满足所述金属线的直径的50％至90％的范围。

此外，所述第二凸起的所述第二高度满足所述金属线的直径的115％至170％的范围。

此外，所述第一凸起的所述第一高度满足11μm至26μm的范围。

此外，所述第二凸起的所述第二高度满足28μm至44μm的范围。

此外，所述第一凸起具有第一宽度，所述第二凸起具有比所述第一宽度小的第二宽度。

此外，所述第一凸起的所述第一宽度满足70μm至97μm的范围；所述第二凸起的所述第二宽度满足50μm至80μm的范围。

此外，所述相机模块还包括设置在所述图像传感器与所述加强板之间的第一粘合构件以及设置在所述基板与所述加强板之间的第二粘合构件。

此外，所述第一粘合构件的面积是所述图像传感器的面积的50％以下。

此外，多个凸起部在光轴方向上与图像传感器的下表面的拐角区域重叠。

此外，所述凸起部与所述基板的所述空腔的内壁间隔开第一分隔距离。

此外，所述图像传感器包括像素区域以及围绕所述像素区域的钝化区域，所述凸起部在光轴方向上与所述图像传感器的所述像素区域重叠。

此外，所述图像传感器的所述像素区域包括有源像素区域以及所述有源像素区域与所述钝化区域之间的虚设像素区域，其中所述凸起部的所述第二凸起的至少一部分在光轴方向上与所述有源像素区域重叠。

此外，所述基板包括第一端子，所述图像传感器包括第二端子，并且包括电连接所述第一端子与所述第二端子的连接线，其中所述连接线由构成所述凸起部的所述金属线构成。

同时，根据实施例的光学器件包括：主体；相机模块，所述相机模块设置在所述主体中并拍摄被摄体的图像；以及显示单元，所述显示单元设置在所述主体上并输出由所述相机模块拍摄的图像，其中所述相机模块包括：加强板；基板，所述基板设置在所述加强板上并包括空腔和第一端子；凸起部，所述凸起部设置在所述加强板上并通过所述基板的所述空腔暴露；图像传感器，所述图像传感器设置在所述凸起部上并包括第二端子；以及布线部，所述布线部连接所述第一端子与所述第二端子，其中所述凸起部包括设置在所述加强板上并具有第一高度的第一凸起以及设置在所述第一凸起上并具有与所述第一高度不同的第二高度的第二凸起，其中所述第二突起的上表面与所述图像传感器的下表面直接接触，其中所述凸起部由具有在22μm至28μm的范围内的直径的金属线构成，其中所述第一凸起的所述第一高度满足所述金属线的直径的50％至90％的范围，其中所述第二凸起的所述第二高度满足所述金属线的直径的115％至170％的范围。

有益效果

根据实施例的相机模块和包括该相机模块的光学器件包括凸起部。凸起部可以在加强板上通过接合金属线而形成。在这种情况下，在加强板的上表面中沿光轴方向与图像传感器重叠的区域包括在其中设置凸起部的区域以及在其中设置用于附接或固定图像传感器的粘合构件的区域。换言之，粘合构件可以选择性地设置在加强板的上表面的未形成凸起部的区域上。此外，在本实施例中，可以在图像传感器的下表面的至少一部分与凸起部直接接触并由凸起部支撑的状态下，通过粘合构件附接或固定在加强板上。因此，本实施例通过使图像传感器的至少一部分直接接触和支撑凸起部，可以最大限度地减少图像传感器的翘曲现象，从而提高相机模块的工作可靠性。

此外，在本实施例中，图像传感器的至少一部分与凸起部直接接触，而凸起部与加强板直接接触，因此图像传感器产生的热量可以有效地传递到外部。

此外，本实施例使设置在图像传感器的下表面上的粘合构件的面积比图像传感器的下表面的面积小。因此，本实施例可以最大程度地减少随着粘合构件的布置面积与图像传感器的面积相比增大而发生的图像传感器的翘曲现象。

此外，本实施例使图像传感器的有源像素区域的边缘区域的至少一部分在光轴方向上由凸起部支撑。因此，本实施例可以确保有源像素区域的平坦度，从而提高由图像传感器获得的图像的质量。

附图说明

图1是用于说明比较例的相机模块的翘曲现象的视图；

图2是根据实施例的相机模块的分解视图；

图3是根据实施例的图1的相机模块的剖视图；

图4是图3的虚线部分的放大图，图5是根据实施例的凸起部的放大图；

图6是示出在根据第一实施例的图像传感器被附接之前的电路板、加强板、凸起部和第一粘合构件的平面图；

图7是示出第一粘合构件的配置形状的各种实施例的视图；

图8是示出根据第一粘合构件的配置面积的翘曲发生程度的视图；

图9和图10是示出根据第一实施例的凸起部与图像传感器之间的布置关系的视图；

图13是示出根据比较例的图像传感器的翘曲程度的图；

图14是示出根据实施例的包括凸起部的图像传感器的翘曲程度的图；

图15是示出根据另一实施例的凸起部的形状的视图；

图16是根据实施例的便携终端的透视图；

图17是图16所示的便携终端的框图。

具体实施方式

以下将参照附图详细描述本发明的实施例。

然而，本发明的精神和范围并不局限于所描述的部分实施例，可以以各种其他形式实施，并且在本发明的精神和范围内，可以选择地组合和替换实施例中的一个或多个元件。

此外，除非另有明确定义和描述，本发明实施例中使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以解释为与本发明所属技术领域的普通技术人员通常理解的含义相同，并且诸如常用词典中定义的术语可以解释为具有与其在相关技术的上下文中的含义一致的含义。此外，本发明实施例中使用的术语用于描述本发明的实施例，并不用于限制本发明。

在本说明书中，除非在短语中特别说明，否则单数形式也可以包括复数形式，并且在描述为“A(和)B和C中的至少一个(或多个)”时，可以包括A、B和C中可以组合的所有组合中的至少一个。此外，在描述本发明实施例的元件时，可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)和(b)等术语。

这些术语仅用于将元件与其他元件区分开来，术语并不局限于元件的本质、顺序或次序。此外，当描述一个元件与另一个元件“连接”、“结合”或“连接”时，不仅包括该元件与其他元件直接“连接”、“结合”或“连接”的情况，还包括该元件与其他元件之间通过另一元件“连接”、“结合”或“连接”的情况。

此外，当描述为在每个元件“上(上方)”或“下(下方)”形成或设置时，“上(上方)”或“下(下方)”不仅可以包括两个元件彼此直接连接的情况，还可以包括一个或多个其他元件形成或设置在两个元件之间的情况。此外，当表示为“上(上方)”或“下(下方)”时，不仅可以包括基于一个元件的上方向，还可以包括基于一个元件的下方向。

下面使用的光轴方向定义为相机致动器和与相机模块结合的透镜的光轴方向，垂直方向可以定义为垂直于光轴的方向。

下面使用的“自动对焦功能”被定义为通过根据被摄体的距离调整与图像传感器的距离并在光轴方向上移动透镜来自动调整被摄体的焦距，从而可以在图像传感器上获得被摄体的清晰图像的功能。

同时，“自动对焦”可以对应于“AF(自动对焦)”。此外，闭环自动对焦(CLAF)控制可以定义为通过感测图像传感器与透镜之间的距离对透镜位置进行实时反馈控制，以提高对焦调节精度。

此外，在对本发明的实施例进行描述之前，第一方向可以指附图中所示的x轴方向，第二方向可以是与第一方向不同的方向。例如，第二方向可以指附图中所示为与第一方向垂直的方向的y轴方向。此外，第三方向也可以与第一方向和第二方向不同。例如，第三方向可以指附图中示出为与第一方向和第二方向垂直的z轴方向。这里，第三方向可以指光轴方向。

下面，在描述本申请的实施例之前，将介绍比较例中的结构及其问题。

图1是用于说明比较例的相机模块的翘曲现象的视图。

参考图1，比较例的相机模块具有包括加强板10、粘合构件20和图像传感器30的结构。图像传感器30是构成传感器芯片的传感器模(die)，通常是硅(Si)模。

在这种情况下，加强板10、粘合构件20和图像传感器30(具体是硅模)具有不同的热膨胀系数(CTE)。这里，热膨胀系数是指因‘单位*温度’的变化而产生的‘单位*长度’的变化量。

在上述比较例的相机模块中，在粘合构件20设置在加强板10上并且图像传感器30设置在粘合构件20上的状态下进行热固化处理。此外，图像传感器30通过热固化工艺被附接到加强板10。

在这种情况下，如图1的俯视图所示，可以看出，在针对热固化工序进行加热之前依次堆叠加强板10、粘合构件20和图像传感器30时，不会发生翘曲。例如，在施加热之前，加强板10、粘合构件20和图像传感器30的平坦度保持不变。

并且，如图1的中部视图所示，当施加热以进行热固化时，加强板10、粘合构件20的两端和图像传感器30沿纵向彼此远离的方向膨胀。

并且，如图1的底视图所示，当热固化过程结束并进行冷却过程时(冷却后)，膨胀的加强板10、粘合构件20和图像传感器30中的每一个都收缩到膨胀前的状态。也就是说，当加热时，加强板10、粘合构件20和图像传感器30中的每一个都处于基于热膨胀系数的膨胀状态。

在这种情况下，加强板10、粘合构件20和图像传感器30具有不同的热膨胀系数。各结构的热膨胀系数如下表1所示。

【表1】

材料	CTE(((10-6m/(m℃))
		硅(图像传感器模)	3～5
环氧树脂(粘合构件)	45～65
		铜合金(加强板)	17.6

如上所述，加强板10的热膨胀系数约为17.6(10-6m/(m℃)，粘合构件20的热膨胀系数在45至65(10-6m/(m℃)的范围内，图像传感器30的热膨胀系数在3至5(10-6m/(m℃)的范围内。也就是说，设置在加强板10与图像传感器30之间的粘合构件20具有最高的热膨胀系数，而图像传感器30具有最低的热膨胀系数。因此，如上所述，加强板10、粘合构件20和图像传感器30具有不同的热膨胀系数，因此在热固化工序中以不同的膨胀率和收缩率膨胀和收缩。因此，由于上述膨胀率和收缩率的差异，加强板10、粘合构件20和图像传感器30以‘∩’形翘曲。

此外，当图像传感器发生翘曲现象时，会出现相机装置的分辨率性能下降的问题，从而降低相机装置的良品率。

因此，本实施例最大限度地减少由于加强板10、图像传感器30和粘合构件20之间的热膨胀系数的差异而发生的翘曲，相应地，能够提高相机装置的性能。

图2是根据实施例的相机模块的分解视图，图3是根据实施例的图1的相机模块的剖视图，图4是图3的虚线部分的放大图，图5是根据实施例的凸起部的放大图。

参考图2至图5，相机模块200可以包括透镜或镜筒400、透镜驱动装置100、滤光器610、保持器600、电路板800、加强板900和图像传感器810。这里，“相机模块”可以用“拍摄装置”或“摄影机”来代替，保持器600可以用“传感器基座”来代替。

此外，相机模块200还可以进一步包括设置在滤光器610上的遮挡构件1500。

此外，相机模块300还可以进一步包括第三粘合构件612。

此外，相机模块300还可以进一步包括运动传感器820、控制单元830和连接器840。

透镜或镜筒400可以安装在透镜驱动装置100的线筒110上。

透镜驱动装置100可以驱动透镜或镜筒400。

相机模块200可以是自动对焦(AF)用相机模块和光学图像稳定器(OIS)用相机模块中的任一个。AF用相机模块指的是仅能执行自动对焦功能的部件，OIS相机模块指的是能够执行自动对焦功能和OIS(光学稳定器)功能的部件。

例如，透镜驱动装置100可以是AF用透镜驱动装置或OIS用透镜驱动装置，其中“AF用”和“OIS用”指的是AF用相机模块和OIS用相机模块可以与上述相同。

例如，相机模块200的透镜驱动装置100可以是OIS用透镜驱动装置。

透镜驱动装置100可以包括壳体140、设置在壳体140中并用于安装透镜或镜筒400的线筒110、设置在线筒110上的第一线圈120、设置在壳体140中并朝向第一线圈120的磁体130、与线筒110的上部和壳体140的上部结合的至少一个上弹性构件(未示出)、与线筒110的下部和壳体140的下部结合的至少一个下弹性构件(未示出)、设置在线筒110(或/和壳体140)下方的第二线圈230、设置在第二线圈230下方的电路板250以及设置在电路板250下方的基座210。

此外，透镜驱动装置100可以结合至基座210。透镜驱动装置100可以包括与基座210一起容纳透镜驱动装置100的组件的盖构件300。

此外，透镜驱动装置100可以包括支撑构件(未示出)，该支撑构件电连接电路板250与上弹性构件(未示出)，并相对于基座210支撑壳体140。

第一线圈120和第二线圈230中的每一个都可以电连接到电路板250。第一线圈120和第二线圈230中的每一个可以从电路板250接收驱动信号(驱动电流)。

*例如，上弹性构件(未示出)可以包括多个上弹簧。此外，支撑构件(未示出)可以与上弹性构件的多个上弹簧连接。此外，第一线圈120和第二线圈230中的每一个可以通过支撑构件与电路板250电连接。此外，第一线圈120和第二线圈230可以从电路板250接收驱动信号(驱动电流)。

第一线圈120可以与磁体130相互作用以产生第一电磁力。此外，可以通过产生的第一电磁力使线筒110和与该线筒结合的透镜或镜筒400沿光轴方向移动。因此，在本实施例中，随着控制线筒110在光轴方向上的位移，可以实现AF驱动。

此外，第二线圈230可以与磁体130相互作用以产生第二电磁力。此外，可以通过产生的第二电磁力使壳体140沿与光轴垂直的方向移动。因此，在实施例中，随着壳体沿与光轴垂直的方向移动，可以实现图像稳定或OIS驱动。

此外，相机模块200的透镜驱动装置100可以进一步包括设置在线筒110上的感测磁体(未示出)以及设置在壳体140上的AF传感器(例如，霍尔传感器，未示出)，以进行AF反馈驱动。

透镜驱动装置100可以包括位置传感器基板(未示出)，在该位置传感器基板上设置或安装AF位置传感器，并该位置传感器基板与壳体或/和基座结合。

在另一实施例中，AF位置传感器可以设置在线筒上，感测磁体可以设置在壳体上。此外，透镜驱动装置100可以包括设置在线筒110上的平衡磁体以与感测磁体相对应。

AF位置传感器可以根据基于线筒100的运动来检测感测磁体的磁场强度的结果输出，输出信号。在这种情况下，AF位置传感器可以通过上弹性构件(或下弹性构件)和/或支撑构件而与电路板250电连接。电路板250可以向AF位置传感器提供驱动信号。此外，AF位置传感器的输出可以传输至电路板250。

在另一实施例中，透镜驱动装置100可以是AF用透镜驱动装置，并且AF用透镜驱动装置可以包括壳体、设置在壳体内的线筒、设置在线筒上的线圈、设置在壳体上的磁体、结合至线筒和壳体的至少一个弹性构件以及设置在线筒(或/和壳体)下方的基座。

例如，弹性构件可以包括上述的上弹性构件和下弹性构件。

可以向线圈提供驱动信号(例如，驱动电流)，并通过因线圈与磁体之间的相互作用而产生的电磁力使线筒沿光轴方向移动。

在另一实施例中，线圈可以设置在壳体上，磁体可以设置在线筒上。

此外，为了AF反馈驱动，AF用透镜驱动装置可以进一步包括设置在线筒上的感测磁体、设置在壳体上的AF位置传感器(例如霍尔传感器)、设置或安装在壳体和/或基座上的电路板以及在其上设置AF位置传感器并且设置或安装到壳体和/或基座上的电路板。在另一实施例中，AF位置传感器可以设置在线筒上，感测磁体可以设置在壳体上。

根据另一实施例的相机模块可以包括下述壳体，该壳体结合至透镜或镜筒400而不是结合至图2的透镜驱动装置100，并固定透镜或镜筒400。壳体可以耦接或附接到保持器600的上表面。附接或固定到保持器600的壳体可以不移动，壳体的位置可以在与保持器600附接时固定。

电路板可以与线圈和AF位置传感器电连接，可以通过电路板向线圈和AF位置传感器中的每一个提供驱动信号，AF位置传感器的输出可以传输至电路板。

保持器600可以设置在透镜驱动装置100的基座210下方。

滤光器610安装在保持器600上。为此，保持器600可以包括安置部500，滤光器610安置在该安置部500上。

第三粘合构件612可以将透镜驱动装置100的基座210结合或附接到保持器600上。例如，第三粘合构件612可以设置在基座210的下表面与保持器600的上表面之间，并且可以将它们相互粘合。

第三粘合构件612除了上述粘合作用外，还可以用于防止异物进入透镜驱动装置100。例如，第三粘合构件612可以是环氧树脂、热固性粘合剂或紫外线固化粘合剂。

滤光器610可以设置在保持器600的安置部500中。

保持器600的安置部500可以包括从保持器600的上表面突出的突起(未示出)，但不限于此。在另一实施例中，安置部可以是从保持器600的上表面凹入的凹部、空腔或孔的形式。

安置部500的突起可以用于防止透镜或镜筒400的下端与滤光器610(或/和遮挡构件1500)接触或碰撞。

安置部500的突起可以形成为在光轴方向上沿着滤光器610的侧表面突出。例如，突起可以设置为围绕滤光器610的侧表面以包围滤光器610的侧表面。

此外，安置部500的所述突起的内表面可以设置为面向滤光器610的侧表面，并且它们可以彼此间隔开。因此，本实施例可以确保加工公差，以便将滤光器610安装在保持器600的安置部500内。

此外，安置部500的所述突起的上表面可以在光轴方向上比滤光器610的上表面高。这是为了防止当透镜或镜筒400安装在透镜驱动装置100上并在光轴方向上移动或在外部冲击力的作用下在朝向滤光器610的方向上移动时，透镜、或镜筒400的下端与滤光器610直接碰撞。

从上侧观察到的安置部500的所述突起的形状可以与滤光器610的形状相匹配，但并不限于此。在另一实施例中，安置部500的突起的形状可以与滤光器610的形状相似或不同。

保持器600可以包括开口501，开口501形成在安装或设置滤光器610的部分处，使得穿过滤光器610的光可以入射到图像传感器810上。

例如，开口501可以在光轴方向上穿过保持器600，并且可以用“通孔”替代来表示。

例如，开口501可以穿过保持器600的中心并可以设置在安置部500中，并且开口501的面积可以比滤光器610的面积小。

保持器600设置在电路板800上，并且可以在其中容纳滤光器610。保持器600可以支撑位于上侧的透镜驱动装置100。透镜驱动装置100的基座210的下表面可以设置在保持器600的上表面上。

例如，透镜驱动装置100的基座210的下表面可以与保持器600的上表面接触，并可以由保持器600的上表面支撑。

例如，滤光器610可以设置在保持器600的安置部500中。

滤光器610可以用于阻挡通过镜筒400的光中特定频带的光进入图像传感器810。

例如，滤光器610可以是红外线阻断滤光器，但不限于此。例如，滤光器610可以设置为平行于与光轴OA垂直的x-y平面。

滤光器610可以通过粘合剂(未示出)(例如UV环氧树脂)附接到保持器600的安置部500上。

电路板800可以设置在保持器600下方，保持器600可以设置在电路板800的上表面。

保持器600可以通过诸如环氧树脂、热固性粘合剂或紫外线固化粘合剂等粘合构件附接或固定到电路板800的上表面。在这种情况下，粘合构件可以设置在保持器600的下表面与电路板800的上表面之间。

电路板800可以具有与保持器600的开口501相对应的空腔801。电路板800的空腔801可以是沿光轴方向穿过电路板800的通孔的形式。

图像传感器810可以设置在电路板800的空腔801中。例如，图像传感器810的至少一部分可以位于电路板800的空腔801中。

加强板900设置在电路板800下方。例如，加强板900可以设置在电路板800的下表面上以在电路板800的下部覆盖空腔801。

在这种情况下，加强板900可以包括凸起部910。具体地说，凸起部910可以设置在加强板900的上表面上。在这种情况下，凸起部910可以在光轴方向上与电路板800的空腔801重叠。例如，加强板900的上表面可以包括与电路板800接触的接触区域以及被空腔801露出的暴露区域。此外，凸起部910可以设置在加强板900的暴露区域上。因此，在电路板800设置在加强板900上的状态下，凸起部910可以通过电路板800的空腔801暴露。

可以通过热压缩方法或超声波压缩方法将凸起部910附接到加强板900上。具体来说，凸起部910可以是接合到加强板900上表面的布线。例如，凸起部910可以通过将金属线接合到加强板900的上表面而形成。

以这种方式，本实施例在加强板900上通过金属线的粘接而形成凸起部910。此外，在本实施例中，在图像传感器810位于所形成的凸起部910上的状态下执行附接或安装图像传感器810的工序。

在这种情况下，在附接或安装图像传感器810的工序中，图像传感器810的下表面上的特定区域可以由凸起部910支撑。因此，在本实施例中，可以解决图像传感器810的边缘区域与中心区域相比向下弯曲的翘曲问题。因此，在本实施例中，可以通过最大限度地减少图像传感器810的翘曲来提高工作可靠性。例如，如参考图1所述，在图像传感器810中，出现边缘区域相对于中心区域向下弯曲的例如“∩”形状的弧形翘曲。在这种情况下，本实施例中图像传感器810的边缘区域由设置在加强板900的暴露区域上的凸起部910支撑。因此，在本实施例中，可以解决图像传感器810的边缘区域向下弯曲的问题。

凸起部910可以从加强板900的上表面沿光轴方向突出。此外，图像传感器810可以由凸起部910支撑的同时通过电路板800的空腔801露出。

同时，由凸起部910支撑的图像传感器810可以通过连接线21与电路板800电连接。例如，连接线21可以将图像传感器810的端子813和电路板800的端子1830相互连接。

也就是说，本实施例中图像传感器810的下表面与凸起部910接触。此外，设置在图像传感器810的上表面上的端子813通过连接线21与电路板800电连接。

在这种情况下，可以使用由相同材料制成的金属线来形成凸起部910和连接线21。或者，可以使用由不同金属制成的布线来形成凸起部910和连接线21。也就是说，凸起部910起到支撑图像传感器810的作用，而不是传输电信号。因此，凸起部910可以包括与信号传输性能无关可以通过粘合附接在加强板900上的金属材料。例如，可以使用金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)和银(Ag)中的至少一者的金属线形成凸起部910。同时，连接线21用作电连接电路板800与图像传感器810的布线。因此，连接线21可以包括能够传输信号并具有最佳信号传输性能的金属线。然而，在本实施例中，为了方便相机模块的制造工序，使用由相同材料制成的金属线分别形成凸起部910和连接线21。优选地，凸起部910和连接线21可以由包含金(Au)的金属线形成。

加强板900是具有预定厚度和硬度的板状构件，能够稳定地支撑图像传感器810并防止由于外部冲击或接触而损坏图像传感器。

此外，加强板900可以改善从图像传感器810产生的热量向外部散发的散热效果。为此，加强板900可以由具有高导热性的金属材料形成。例如，加强板900可以包括SUS或铝，但不限于此。例如，另一实施例中的加强板900可以由玻璃环氧树脂、塑料或合成树脂形成。

此外，加强板900可以通过与电路板800的接地端子(未示出)电连接，起到保护相机模块免受静电放电保护(ESD：electrostatic discharge protection)的地(Ground)的作用。为此，电路板800包括接地端子(未示出)，接地端子(未示出)可以暴露于电路板800的下表面。此外，加强板900可以与电路板800的暴露的接地端子(未示出)电连接。

加强板900可以在上表面上包括表面处理层(未示出)。例如，加强板900可以在表面上包括包含镍(Ni)的表面处理层。表面处理层可以形成在加强板900的上表面的整个区域上。或者，表面处理层可以形成在加强板900的上表面的暴露区域上。或者，表面处理层可以选择性地形成在加强板900的暴露区域中的未设置凸起部910的区域上。表面处理层可以提高凸起部910与加强板900之间的粘合力。

也就是说，可以通过在加强板900上粘接金属线来形成凸起部910。在这种情况下，如上所述，构成凸起部910的金属线可以包括金(Au)。如上所述，加强板900可以包括SUS或铝。在这种情况下，当含有金(Au)的金属线直接接合到加强板900上时，接合性能可能会变差。例如，当凸起部910直接形成在加强板900上时，加强板900与凸起部910之间的接合强度可能会降低。为此，在本实施例中，表面处理层形成于加强板900的上表面。加强板900的表面处理层可以包括与金属线具有高接合性能的金属材料。例如，表面处理层可以包括含镍的镍金属层。例如，表面处理层可以包括设置在加强板900的上表面上的含镍(Ni)的第一表面处理层以及设置在第一表面处理层上的含钯(Pd)的第二表面处理层。加强板900的表面处理层可以包括金属，该金属能够防止通过电路板800的空腔801暴露的加强板900的暴露区域的氧化的同时，改善与凸起部910的结合性能。

图像传感器810可以是穿过滤光器610的光入射到其上以形成包含在光中的图像的部分。

电路板800可以设置有各种电路、元件、控制单元等，以便将图像传感器810上形成的图像转换为电信号并将其传输到外部装置。可以在电路板800上形成与图像传感器和各种装置电连接的电路图案。

保持器600可以用第一保持器替换来表示，电路板800可以用第二保持器替换来表示。

图像传感器810可以接收在通过透镜驱动装置100入射的光中包括的图像，并将接收到的图像转换为电信号。

滤光器610和图像传感器810可以在光轴OA方向或第一方向上彼此面对地间隔开。

此外，保持器600的突起500a可以设置为在光轴方向上面对滤光器610。

遮挡构件1500可以设置在滤光器610的上表面上。遮挡构件1500可以用“掩膜单元”代替。

例如，遮挡构件1500可以设置在滤光器610的上表面的拐角区域上，并且起到阻挡通过透镜或镜筒400朝向滤光器610拐角区域入射的光的至少一部分通过滤光器610的作用。例如，遮挡构件1500可以结合或附接到滤光器1610的上表面。

例如，滤光器610可以形成为在光轴方向上观察的矩形，并且遮挡构件1500可以沿滤光器610上表面的每一侧相对于滤光器610对称地形成。

在这种情况下，遮挡构件1500可以形成为在滤光器1610上表面的每一侧处具有恒定宽度。

遮挡构件1500可以由不透明材料形成。例如，遮挡构件1500可以以涂布于滤光器610的不透明粘合材料的形式提供，或者以附着于滤光器610的膜的形式提供。

滤光器610和图像传感器810可以设置为在光轴方向上彼此面对，并且遮挡构件1500可以在光轴方向上与设置在电路板800上的端子1830和/或连接线21至少部分地重叠。

连接线21和端子1830可以由导电材料形成，例如，金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、铜合金等，并且这种导电材料可以具有反射光的特性。通过滤光器610的光可能会被电路板800的端子1830和连接线21反射，由于该反射光可能会产生瞬时闪光，即闪烁现象，这种闪烁现象可能会使图像传感器810上形成的图像失真或降低图像质量。

遮挡构件1500被设置为至少一部分在光轴方向上与端子1830和/或连接线21重叠，因此，在通过透镜或镜筒400的光中，可以阻挡朝向电路板800的端子1830和/或连接线21的光。因此，本实施例可以通过遮挡构件1500防止上述闪烁现象的发生，并可以解决在图像传感器810上形成的图像质量的失真或劣化等问题。

运动传感器820可以安装或设置在电路板800上，并且可以通过电路板800上设置的电路图案(未示出)与控制器830电连接。

运动传感器820通过相机模块200的运动输出旋转角速度信息。运动传感器820可以实施为2轴或3轴陀螺仪传感器或角速度传感器。

控制单元830安装或设置在电路板800上。

*电路板800可以与透镜驱动装置100电连接。例如，电路板800可以与透镜驱动装置100的电路板250电连接。

例如，可以通过电路板800向透镜驱动装置100的第一线圈120和第二线圈230中的每一个提供驱动信号，并可以向AF位置传感器(或OIS位置传感器)提供驱动信号。此外，AF位置传感器(或OIS位置传感器)的输出可以传输至电路板800。

连接器840与电路板800电连接，并可以包括用于与外部装置电连接的端口。

图像传感器810的下表面与加强板900之间可以设置第一粘合构件1750，图像传感器810可以通过第一粘合构件1750附接或固定在加强板10上。例如，图像传感器810可以由凸起部910支撑的同时通过第一粘合构件1750附接或固定在加强板900的暴露区域上。

在这种情况下，加强板900可以划分为多个区域。例如，加强板900的上表面可以包括第一区域S1和第二区域S2。第一区域S1可以是在光轴方向OA上与图像传感器810重叠的区域。第一区域S1可以是在光轴方向OA上与电路板800的空腔801的一部分重叠的区域。

第一区域S1可以是被附接图像传感器810的区域。第二区域S2可以是设置第二粘合构件1700的区域。第二区域S2可以是在光轴方向OA上除了空腔801的一部分之外与电路板800的其他部分重叠的区域。

此外，凸起部910可以形成在加强板900的上表面的第一区域S1上。

图像传感器810可以支撑或固定到凸起部910。例如，图像传感器810的下表面的至少一部分可以与凸起部910直接接触。也就是说，本实施例中的第一粘合构件1750可以选择性地形成在第一区域S1的未设置凸起部910的区域中。因此，图像传感器810的下表面的至少第一部分可以与凸起部910直接接触，图像传感器810的至少第二部分可以与第一粘合构件1750直接接触。也就是说，图像传感器810的第二部分可以在第一部分由凸起部910支撑的状态下附接或固定到第一粘合构件1750上。因此，在实施例中，图像传感器810的至少一部分可以与凸起部910直接接触，以最小化图像传感器810的翘曲。例如，凸起部910可以防止附接或固定到第一粘合构件1750的图像传感器810倾斜。

此外，本实施例通过使图像传感器810的至少一部分直接接触凸起部910，可以有效地将图像传感器810产生的热量传递到外部。例如，除了支撑图像传感器810外，凸起部910还可以执行将从图像传感器810产生的热量传递到加强板900的功能。因此，本实施例可以通过使用凸起部910解决图像传感器810的翘曲问题，并进一步提高图像传感器810的散热性能。

因此，本实施例中图像传感器810的面积可能比第一粘合构件1750的面积大。也就是说，图像传感器810的面积的仅一部分可以与第一粘合构件1750接触。例如，图像传感器810的下表面的第一部分可以与凸起部910接触，并且第一部分以外的第二部分可以与第一粘合构件1750接触。

在这种情况下，凸起部910和第一粘合构件1750可以在加强板900上彼此间隔开。

因此，图像传感器810的下表面可以分为至少三个区域。也就是说，图像传感器810的下表面可以包括与凸起部910接触的第一部分、与第一粘合构件1750接触的第二部分以及与第一部分和第二部分之间的分隔区域相对应的第三部分。

第一粘合构件1750可以是环氧树脂、热固性粘合剂、紫外线固化粘合剂、粘合膜等，但并不限于此。

此外，第二粘合构件1700可以设置在电路板800的下表面与加强板900的第二区域S2的上表面900a之间，并且电路板800可以通过第二粘合构件1700附接或固定到加强板900上。例如，第二粘合构件1700可以是环氧树脂、热固性粘合剂、紫外线固化粘合剂或粘合膜，但不限于此。

另一方面，从加强板900的第二区域S2的上表面900a到凸起部910的最上端的第一高度H1与从加强板900的下表面900b到加强板900的第二区域S2的上表面900a的第二高度H2之比(H1：H2)可以是1∶0.67到1∶2.1。

在这种情况下，当第二高度除以第一高度得到的值(H2/H1)小于0.67时，加强板900容易弯曲或变形到不能支撑电路板800的程度。

此外，当第二高度除以第一高度得到的值(H2/H1)超过2.1时，布线部的突出高度不明显，无法提高加强板900的平坦度。此外，当第二高度除以第一高度所得到的值(H2/H1)超过2.1时，减小图像传感器810的上表面与电路板800的上表面之间的光轴方向上的台阶的效果减小，因此无法确保两者之间的布线接合的可靠性。例如，与凸起部910的高度相对应的H1可以是46μm至62μm。优选地，与凸起部910的高度相对应的H1可以为48μm至60μm。更优选地，与凸起部910的高度相对应的H1可以是49μm至59μm。下面将对凸起部910的高度进行更详细的描述。

同时，从加强板900的下表面900b到凸起部910的最上端的高度可以比设置在加强板900上的电路板800的上表面的高度低。例如，加强板900可以包括第一区域S1和第二区域S2，并且第一区域S1可以是被附接图像传感器810的区域，第二区域S2可以是被附接电路板800的区域。

此外，第一区域S1可以包括设置第一粘合构件1750的1-1区域S1-1以及设置凸起部910的1-2区域S1-2。此外，1-1区域S1-1可以与第二区域S2具有相同的高度。

加强板900的第一区域S1可以包括在光轴方向上相对于1-1区域S1-1突出的凸起部910，并且图像传感器810可以设置在凸起部910的上表面上。

例如，加强板900的第一区域S1的1-2区域S1-2可以包括凸起部910，该凸起部910的位置高于加强板900的1-1区域S1-1和第二区域S2。

由于加强板900的整个区域具有恒定的厚度，本实施例可能不会受到相机模块的总高度影响。此外，由于图像传感器810设置为与凸起部910直接接触，因此电路板800的上表面与图像传感器810的上表面之间的高度差减小，因此电连接电路板800与图像传感器810的连接线21的长度缩短，从而可以提高连接线21的布线接合可靠性。

图像传感器810的侧表面可以与电路板800的空腔801的内壁间隔开第一分隔距离D1。例如，第一分隔距离D1可以是100μm至250μm。当第一分隔距离D1小于100μm时，可以降低将电路板800附接到加强板900的附接公差。此外，当附接公差减小时，电路板800的空腔801与凸起部910之间发生错位，电路板800可能会因电路板800与凸起部910之间的碰撞而损坏。

此外，当第一分隔距离D1超过250μm时，随着图像传感器810与电路板800的空腔801的内壁之间的分隔距离增加，连接线21的长度可能增加。此外，当连接线21的长度增加时，连接线21的粘合性能可能变差，而且，由于通过连接线21传输的信号中包含噪声，可靠性可能会变差。

同时，本实施例中的凸起部910可以包括彼此间隔开的多个凸起部，并且1-1区域S1-1插设在加强板900的第一区域S1中。例如，凸起部910可以包括第一凸起部911、第二凸起部912、第三凸起部913和第四凸起部914。

也就是说，加强板900的第一区域S1可以包括设置有第一凸起部911、第二凸起部912、第三凸起部913和第四凸起部914的1-2区域S1-2以及除1-2区域S1-2以外的1-1区域S1-1。此外，第一粘合构件1750可以选择性地设置在1-1区域S1-1中。

因此，本实施例可以通过第一凸起部911、第二凸起部912、第三凸起部913和第四凸起部914支撑图像传感器810的下表面的不同区域。因此，本实施例可以更稳定地支撑图像传感器810，从而使翘曲现象最小化。此外，本实施例可以设置为通过多个相互分离的凸起部使从图像传感器810产生的热量以不同路径分支，从而提高散热性能。

在这种情况下，第一凸起部至第四凸起部911、912、913和914被设置的位置可以与图像传感器810的下表面的拐角区域对应。例如，图像传感器810可以是正方形。此外，图像传感器810的下表面可以包括四个拐角区域。因此，第一凸起部至第四凸起部911、912、913和914可以分别与图像传感器810下表面的四个拐角区域对应。

以下将详细描述凸起部910。

本实施例中的凸起部910可以具有多层结构。例如，第一凸起部至第四凸起部911、912、913和914中的每一个可以具有多层结构。例如，第一凸起部至第四凸起部911、912、913和914中的每一个可以具有两层结构。但是，本实施例并不局限于此，凸起部910的层数可以增加。然而，本实施例使凸起部910形成为两层，从而可以确保凸起部910应该具有的高度的同时由凸起部910稳定地支撑图像传感器810。

为此，凸起部910可以包括第一凸起910a和第二凸起910b。

第一凸起910a可以设置在加强板900的上表面上。更优选地，第一凸起910a可以设置于在强化板900的上表面形成的表面处理层上。

第一凸起910a的垂直截面形状可以具有椭圆形。然而，本实施例并不局限于此，第一凸起910a的垂直截面形状可以具有正方形。

第二凸起910b可以设置在第一凸起910a上。第二凸起910b可以具有与第一凸起910a的厚度不同的厚度。优选地，第二凸起910b的厚度可以大于第一凸起910a的厚度。也就是说，第二凸起910b由与第一凸起910a相同的金属线形成。在这种情况下，在本实施例中，第一凸起910a通过一次粘接形成在加强板900上，第二凸起910b通过二次粘接形成在第一凸起910a上。在这种情况下，在形成第二凸起910b的过程中，第一凸起910a可能会被第二凸起910b挤压，因此第一凸起910a可以形成为具有比第二凸起910b的厚度薄的厚度。

在这种情况下，第一凸起910a的厚度和第二凸起910b的厚度可以分别表示为第一凸起910a的高度和第二凸起910b的高度。例如，第一凸起910a的高度可以指从第一凸起910a的下表面到上表面的直线距离。此外，第二凸起910b的高度可以指从第二凸起910b的下表面到上表面的直线距离。

同时，第一凸起910a可以通过按压放置在加强板900的上表面上的金属线并粘接被按压的金属线来形成。具体地说，第一凸起910a可以是随着在金属线被按压的同时进行粘接在加强板900上的凸起的部分。此外，第二凸起910b可以通过在第一凸起910a上额外粘接金属线而形成。

在这种情况下，在描述凸起部910之前，形成第一凸起910a和第二凸起910b的金属线可以是金(Au)。在这种情况下，金属线可以具有特定直径。例如，金属线的直径可以为22μm至28μm。优选地，金属线的直径可以为23μm至27μm。更优选地，金属线的直径为24μm至26μm。例如，金属线的直径可以是0.9mil。

这里，凸起部910的宽度和厚度可以根据金属线的直径确定。此外，在本实施例中，金属线的直径可以具有凸起部910的最佳厚度和宽度。

例如，当金属线的直径超出22μm至28μm的范围时，凸起部910的可靠性可能会降低。例如，当金属线的直径小于22μ m时，可能难以形成高度或厚度与H1相对应的凸起部910。例如，当金属线的直径小于22μm时，可以增加凸起部910的层数，以满足凸起部910应该具有的H1。此外，当凸起部的层数增加时，相应地制造工序可能变得复杂。此外，当凸起部的层数增加时，可能难以相应地对齐各层的凸起部。此外，当凸起部的层数增加时，第一凸起部至第四凸起部911、912、913和914之间的高度差可能会增大，因此图像传感器810的安装可靠性可能降低。

在这种情况下，当第一凸起部至第四凸起部911、912、913和914之间出现高度差时，设置在第一凸起部至第四凸起部911、912、913和914上的图像传感器810也具有与高度差相对应的倾斜度。在这种情况下，在根据本实施例的相机模块中，镜筒400可以倾斜以通过主动对准与图像传感器810的倾斜角度对应。但是，当凸起部910的层数增加时，第一凸起部至第四凸起部911、912、913和914之间的高度差相应地增加，因此在主动对准过程中可能会遇到困难。此外，当第一凸起部至第四凸起部911、912、913和914之间的高度差增大时，可能会出现特定凸起部不与图像传感器810接触的问题，因此可能无法执行凸起部910的正常功能。

此外，当金属线的直径大于28μm时，凸起部910的宽度可能增加。例如，当金属线的直径大于28μm时，凸起部910的宽度可以增加，以与凸起部910应该具有的H1对应。此外，当凸起部910的宽度增加时，凸起部910在第一区域S1中占据的面积可能会增加，因此设置第一粘合构件1750的区域可能减小。此外，随着设置第一粘合构件1750的区域减小到特定程度或更大，第一粘合构件1750对图像传感器810的粘合强度会降低，这可能导致可靠性问题。此外，当金属线的直径大于28μm时，凸起部910的宽度可能增加，相应地，用于确保设置凸起部910的空间的电路板800的空腔801的尺寸可能增加，或者第一分隔距离D1可能增加。

因此，本实施例使得可以使用具有在22μm至28μm的范围内的直径的金属线来形成包括双层结构的第一凸起910a和第二凸起910b的凸起部910。

第一凸起910a可以具有1-1高度H1-1。1-1高度H1-1可以是11μm至26μm。优选地，1-1高度H1-1为12μm至25μm。更优选地，1-1高度H1-1可以为14μm至23μm。当第一凸起910a的1-1高度H1-1小于11μm时，第二凸起910b的高度可以相应地增加。在这种情况下，第二凸起910b的高度受到限制，因此，凸起部910必须形成为三层以上以满足凸起部910应该具有的第一高度H1。此外，第一凸起910a的1-1高度H1-1可以由金属线的直径决定。在这种情况下，如上所述，金属线的直径为22μm至28μm，因此，使用金属线可能难以形成高度低于11μm的第一凸起910a。此外，当第一凸起910a的1-1高度H1-1大于25μm时，第一凸起910a的第一宽度D1可能随着第一凸起910a的高度的增加而增加。此外，当第一凸起910a的第一宽度D1增加时，具有第一粘合构件1750的布置面积减小、空腔801的尺寸增大或第一分隔距离增大的问题。

同时，第一凸起910a的1-1高度H1-1可以由金属线的直径决定。优选地，第一凸起910a的1-1高度H1-1可以比金属线的直径小。例如，第一凸起910a的1-1高度H1-1可以满足金属线的直径的50％至90％。优选地，第一凸起910a的1-1高度H1-1可以是金属线的直径的54％至85％。更优选地，第一凸起910a的1-1高度H1-1可以是金属线的直径的60％至82％。

同时，第一凸起910a可以具有第一宽度D1。例如，第一凸起910a的第一宽度D1可以是70μm至97μm。优选地，第一凸起910a的第一宽度D1可以是73μm至94μm。更优选地，第一凸起910a的第一宽度D1可以是75μm至92μm。这里，第一凸起910a的第一宽度D1可以指第一凸起910a的直径。例如，第一凸起910a的水平横截面形状可以是圆形，因此第一宽度D1可以指第一凸起910a的圆的直径。同时，第一凸起910a的水平截面形状可以是椭圆形。在这种情况下，第一凸起910a的第一宽度D1可以指椭圆中具有最大直径的部分处的值。此外，第一凸起910a的水平横截面形状可以是圆形以外的形状。

第二凸起910b设置在第一凸起910a上。

在这种情况下，第二凸起910b的1-2高度H1-2可以比第一凸起910a的1-1高度H1-1大。此外，第二凸起910b可以具有比第一凸起910a的第一宽度D1小的第二宽度D2。

第二凸起910b设置在第一凸起910a上。在这种情况下，在形成第二凸起910b的过程中，第二凸起910b可能按压第一凸起910a。因此，在形成第二凸起910b的过程中，第一凸起910a的高度降低，第一凸起910a的宽度增加。因此，第一凸起910a的高度可能比第二凸起910b的高度大，第一凸起910a的宽度可能比第二凸起910b的宽度大。

第二凸起910b的1-2高度H1-2可以是28μm至44μm。优选地，第二凸起910b的1-2高度H1-2可以是30μm至42μm。更优选地，第二凸起910b的1-2高度H1-2可以是31μm至41μm。当第二凸起910b的1-2高度H1-2小于28μm时，必须在第二凸起910b上形成额外层的凸起，以满足凸起部910应该具有的高度H1。此外，当第二凸起910b的1-2高度H1-2大于44μm时，第二凸起910b的第二宽度D2可能增大。此外，当第二凸起910b的第二宽度D2增加时，第一凸起910a的第一宽度D1也必须相应地增加，因此具有第一粘合构件1750的布置面积减小、空腔801的尺寸增大或第一分隔距离增大的问题。

同时，第二凸起910b的1-2高度H1-2可以由金属线的直径决定。优选地，第二凸起910b的1-2高度H1-2可以大于金属线的直径。例如，第二凸起910b的1-2高度H1-2可以是金属线直径的115％至170％。优选地，第二凸起910b的1-2高度H1-2可以是金属线的直径的135％至150％。更优选地，第二凸起910b的1-2高度H1-2可以是金属线的直径的140％至146％。

同时，第二凸起910b可以具有第二宽度D2。例如，第二凸起910b的第二宽度D2可以是50μm至80μm。优选地，第二凸起910b的第二宽度D2可以是54μm至78μm。更优选地，第二凸起910b的第二宽度D2可以是57μm至73μm。这里，第二凸起910b的第二宽度D2可以指第二凸起910b的直径。例如，第二凸起910b的水平截面形状可以是圆形，因此第二宽度D2可以指第二凸起910b的圆的直径。同时，第二凸起910b的水平截面形状可以是椭圆形。在这种情况下，第二凸起910b的第二宽度D2可以指椭圆中具有最大部分的直径处的值。此外，第二凸起910b的水平横截面形状可以是圆形以外的形状。

根据本实施例的相机模块和包括相机模块的光学器件包括凸起部。凸起部可以通过在加强板上接合金属线形成。在这种情况下，在加强板的上表面的光轴方向上与图像传感器重叠的区域包括设置凸起部的区域以及设置用于附接或固定图像传感器的粘合构件的区域。也就是说，粘合构件可以选择性地布置在加强板的上表面的不形成凸起部的区域。此外，在本实施例中，图像传感器的下表面的至少一部分可以在直接接触凸起部并由凸起部支撑的状态下通过粘合构件附着或固定在加强板上。因此，在本实施例中，图像传感器的至少一部分直接接触并支撑凸起部，从而最大程度地减少图像传感器的弯曲，由此提高了相机模块的工作可靠性。

此外，在本实施例中，图像传感器的至少一部分直接接触凸起部，凸起部直接接触加强板，因此从图像传感器产生的热量可以有效地传递到外部。

以下将详细描述根据本实施例的加强板900、凸起部910、第一粘合构件1750和图像传感器810的结构及其布置关系。

图6是示出根据第一实施例的图像传感器被附接之前的电路板、加强板、凸起部和第一粘合构件的平面图，图7是示出第一粘合构件的布置形状的各种实施例的视图，图8是示出根据第一粘合构件的布置区域的翘曲发生程度的视图，图9和图10是示出根据第一实施例的凸起部与图像传感器之间的布置关系的视图。

在图6至图10中，加强板900包括第一区域S1和第二区域S2。

此外，加强板900的第一区域S1的上表面可以通过电路板800的空腔801暴露。第一区域S1可以是其中图像传感器810设置在电路板800的空腔801中的区域，第二区域S2可以是在其中设置电路板800的区域。

具体地，加强板900的第一区域S1包括在其中设置第一粘合构件1750的1-1区域S1-1以及在其中设置凸起部910的1-2区域S1-2。第一区域S1可以与图像传感器810的形状相对应。例如，第一区域S1可以具有与图像传感器810的形状相对应的矩形形状，但不限于此。

在1-2区域S1-2中可以形成第一凸起部911、第二凸起部912、第三凸起部和第四凸起部。在这种情况下，第一凸起部911、第二凸起部912、第三凸起部913和第四凸起部914可以在第一区域S1中彼此间隔开。例如，第一凸起部911、第二凸起部912、第三凸起部913和第四凸起部914可以设置在第一区域S1中与图像传感器810的下表面的拐角区域在光轴方向上重叠的区域中。因此，1-2区域S1-2可以是与图像传感器810的下表面的拐角区域在光轴方向上重叠的区域。

第一粘合构件1750可以设置在1-1区域S1-1中。例如，第一粘合构件1750可以设置在不设置第一凸起部911、第二凸起部912、第三凸起部913和第四凸起部914的同时与第一凸起部间隔开的位置。

在本实施例中，在图像传感器840的拐角区域通过第一凸起部911、第二凸起部912、第三凸起部913和第四凸起部914支撑的状态下，图像传感器810通过第一粘合构件1750被附接或固定在加强板900上。

例如，比较例中的第一粘合构件形成在加强板上，因此图像传感器被附接在第一粘合构件上。具体地说，比较例中的第一粘合构件沿光轴方向涂布在与图像传感器重叠的整个区域上。

或者，本实施例中的第一粘合构件1750可以仅形成在图像传感器810的下表面的部分区域上。因此，图像传感器810的下表面的面积可以比第一粘合构件1750的上表面的面积大。例如，第一粘合构件1750的上表面的面积可以小于图像传感器810的下表面的面积的80％。例如，第一粘合构件1750的上表面的面积可以小于或等于图像传感器810的下表面的面积的70％。例如，第一粘合构件1750的上表面的面积可以小于或等于图像传感器810的下表面面积的60％。例如，第一粘合构件1750的上表面的面积可以小于或等于图像传感器810的下表面的面积的50％。

优选地，第一粘合构件1750的上表面的面积为图像传感器810的下表面的面积的50％以下。据此，本实施例中，与图像传感器810的面积相比，第一粘合构件1750的布置面积减小，因此可以最大限度地减少与第一粘合构件1750的面积成比例增加的翘曲。

参见图7，如图7的(a)、(b)和(c)所示，第一粘合构件1750可以具有各种形状，并可以涂布在加强板900上。但是，本实施例中的第一粘合构件1750具有如图7的(c)中的雪花形状。即，确认了翘曲程度的变化也取决于第一粘合构件1750的涂布形状，当第一粘合构件1750以如图7的(c)所示的形状涂布时，结果，确认了翘曲发生程度最低。

另外，参照图8，当第一粘合构件1750的面积为图像传感器810的下表面的面积的75％以上时，图像传感器810的翘曲程度为100％，当第一粘合构件1750的面积为图像传感器810的下表面的面积的50％时，可以确认到图像传感器810的翘曲程度为88，其小于100。

换句话说，随着与图像传感器810接触的第一粘合构件1750的面积减小，热膨胀系数的影响减小，因此可以看出翘曲程度减小。因此，在本实施例中，与图像传感器810的下表面的总面积相比，与第一粘合构件1750接触的部分的面积为50％以下，因此，使图像传感器810的翘曲发生最小化。但是，当第一粘合构件1750的面积减小到30％以下时，图像传感器810的附着力或固定力可能会减小。因此，第一粘合构件1750的面积在图像传感器810面积的30％至50％的范围内。

如上所述，在本实施例中，图像传感器810的下表面的仅部分区域与第一粘合构件1750接触，因此，可以使图像传感器810的翘曲发生最小化，从而可以改善图像传感器的性能。

同时，第一粘合构件1750可以形成在加强板900的第一区域S1的1-1区域S1-1上。例如，第一粘合构件1750可以形成在加强板900的第一区域S1的除拐角区域之外的其余区域中。例如，第一粘合构件1750可以在加强板900的1-1区域S1-1上具有各种形状(优选雪花形状)。

凸起部910可以形成在加强板900的第一区域S1的1-2区域S1-2上。例如，凸起部910可以形成在加强板900的第一区域S1的拐角区域。

凸起部910可以包括形成在加强板900的第一区域S1的第一拐角区域中的第一凸起部911。凸起部910可以包括在加强板900的第一区域S1的第二拐角区域中形成的第二凸起部912。凸起部910可以包括在加强板900的第一区域S1的第三拐角区域中形成的第三凸起部913。凸起部910可以包括在加强板900的第一区域S1的第四拐角区域中形成的第四凸起部911。

多个凸起部910可以在加强板900的第一区域S1上与第一粘合构件1750间隔开。例如，第一粘合构件1750可以不接触凸起部910。因此，在实施例中，通过图像传感器810产生的热量可以通过多个分支路径驱散到外部，从而可以提高散热性能。

同时，在上述描述中，凸起部910的数量为四个，本实施例并不限于此。例如，凸起部910还可以进一步包括在四个拐角区域中相邻的拐角区域之间形成的子凸起部。

在电路板800的空腔801中，凸起部910可以与空腔801的内壁间隔开预定间隔。例如，凸起部910与电路板800的空腔801的内壁之间可以存在100μm至250μm的间隔。当间隔小于100μm时，用于将电路板800附接到加强板900上的附接公差变小，从而电路板800的空腔801与凸起部910之间发生错位。而且，电路板800可能由于电路板800与凸起部910之间的碰撞而损坏。此外，当间隔超过250μm时，图像传感器与电路板之间的分隔距离增加，因此针对连接线21的线接合的可靠性可能降低。

凸起部910可以在光轴方向上与图像传感器810的特定区域重叠。优选地，构成凸起部910的第二凸起910b可以在光轴方向上与图像传感器810的特定区域重叠。

例如，图像传感器810可以包括具有用于检测通过透镜入射的光学图像(图像信息)的多个像素的像素区域811以及像素区域之外的钝化区域812。

在这种情况下，可以形成凸起部910使得像素区域810的至少一部分在图像传感器810的拐角区域中重叠。例如，凸起部910可以形成在加强板900的第一区域S1中与图像传感器810的像素区域811在光轴方向OA上重叠的区域中。

具体地说，图像传感器810的像素区域可以包括用于检测实际图像信息的有源像素区域811-1以及有源像素区域811-1以外的虚设像素区域811-2。有源像素区域811-1可以用于利用入射光生成图像信息。虚设像素区域811-2不用于生成图像信息，但可以具有与有源像素区域811-1相同的结构。也就是说，图像传感器810在生成实际图像信息的有源像素区域811-1与用于保护其的钝化区域812之间包括虚设像素区域811-2，以提高图像信息的生成的可靠性。

而且，本实施例中的凸起部910可以在光轴方向上与图像传感器的有源像素区域811-1的拐角区域重叠。也就是说，图像传感器810中平坦度最重要的区域是有源像素区域811-1，有源像素区域811-1的平坦度实质上决定了图像传感器810的性能和工作可靠性。因此，本实施例中的有源像素区域811-1的至少一部分可以由凸起部910支撑。

此外，本实施例中的凸起部910在光轴方向上与有源像素区域811-1的拐角区域的至少一部分重叠。因此，在本实施例中，与有源像素区域811-1相对应的图像传感器810的下表面可以由凸起部910支撑，从而可以使图像传感器810的有源像素区域811-1的翘曲发生最小化。

也就是说，当凸起部910在光轴方向上与有源像素区域811-1重叠时，可以保持有源像素区域811-1的整体平坦度，因此可以使图像传感器810的有源像素区域811-1的翘曲发生最小化。

图11是示出根据第二实施例的图像传感器连接前的电路板、加强板、凸起部和第一粘合构件的平面图，图12是用于说明根据第二实施例的凸起部与图像传感器之间的布置关系的图。

第一实施例中的凸起部910具有圆形横截面。与此不同的是，第二实施例中的凸起部可以具有椭圆形横截面。

参考图11和图12，第一凸起部至第四凸起部911a、911b、911c和911d形成为椭圆形，相应地，其可以设置在连接图像传感器810的多个拐角区域中的相邻拐角区域的方向上。在这种情况下，第一凸起部至第四凸起部911a、911b、911c和911d中彼此相邻的凸起部可以布置在不同的方向上。

例如，第一凸起部至第四凸起部911a、911b、911c和911d具有椭圆形，因此可以分为长轴方向和短轴方向。此外，第一凸起部911a的长轴可以沿长度方向布置在加强板900上。此外，第二凸起部911b的长轴可以沿宽度方向布置在加强板900上。此外，第三凸起部911c的长轴可以沿长度方向布置在加强板900上。此外，第四凸起部911d的长轴可以沿宽度方向布置在加强板900上。如上所述，在本实施例中，具有椭圆形的第一凸起部至第四凸起部911a、911b、911c和911d的长轴沿不同方向布置在加强板900上。因此，本实施例可以更稳定地支撑图像传感器810，以提高图像传感器810的平坦度。

图13是示出根据比较例的图像传感器的翘曲程度的图，图14是示出根据实施例的包括凸起部的图像传感器的翘曲程度的图。

图13示出了根据比较例的图像传感器的每个位置的翘曲程度的值。例如，图13的图的x轴表示图像传感器的位置，y轴表示每个位置处的高度或翘曲程度。

参考图13，在比较例中，确认了图像传感器810的中心部分和边缘区域的最大翘曲程度(Wmax1)为7.74μm。

*图14示出了在根据实施例的包括凸起部的结构中基于图像传感器的位置的翘曲程度的值。例如，图14的图的x轴表示图像传感器的位置，y轴表示每个位置处的高度或翘曲程度。

参考图14，当包括凸起部910时，确认了图像传感器810的中心部分和边缘区域中最大翘曲程度(Wmax2)为4.42μm，并且确认了这实际上是比较例的翘曲程度的约57％。

根据本实施例的相机模块和包括该相机模块的光学器件包括凸起部。凸起部可以通过在加强板上粘接金属线来形成。在这种情况下，在加强板的上表面之中在光轴方向上与图像传感器重叠的区域包括在其中设置凸起部的区域以及在其中设置用于附接或固定图像传感器的粘合构件的区域。换言之，粘合构件可以选择性地设置在加强板的上表面的不形成凸起部的区域上。此外，在本实施例中，在图像传感器的下表面的至少一部分与凸起部直接接触并由凸起部支撑的状态下，可以通过粘合构件附接或固定在加强板上。因此，本实施例通过使图像传感器的至少一部分直接接触凸起部和由凸起部支撑，可以最大限度地减少图像传感器的翘曲现象，从而提高相机模块的工作可靠性。

此外，在本实施例中，图像传感器的至少一部分与凸起部直接接触，凸起部与加强板直接接触，因此图像传感器产生的热量可以有效地传递到外部。

此外，本实施例使设置在图像传感器的下表面上的粘合构件的面积比图像传感器的下表面的面积小。因此，本实施例可以最大程度地减少图像传感器的翘曲现象，这种现象是随着粘合构件的布置面积相对于图像传感器的面积增大而发生的。

此外，本实施例使图像传感器的有源像素区域的边缘区域的至少一部分在光轴方向上由凸起部支撑。因此，本实施例可以确保有源像素区域的平坦度，从而提高由图像传感器获得的图像的质量。

图15是示出根据另一实施例的凸起部的形状的视图。

参考图15，凸起部包括上述第一凸起910a和第二凸起910b。在这种情况下，第一凸起910a和第二凸起910b已参照图5进行了描述，因此将省略对其的描述。

本实施例中的凸起部910可以包括设置在第二凸起910b上的延伸部910c。延伸部910c可以从第二凸起910b的上表面向上突出特定高度。延伸部910c可以包括具有梯形形状的第一部分以及位于第一部分上的第二部分。第一部分可以是在形成第二凸起910b之后完成接合工序的过程中形成的部分。此外，第二部分可以是在完成凸起部910的形成之后金属线被最终切割的部分。延伸部910c可以是在形成第二凸起910b之后最终切割金属线的过程中形成的部分。但是，可以在将图像传感器810安置在凸起部910上的过程中通过按压力移除延伸部910c。例如，在附接或固定图像传感器810的过程中，延伸部910c可以通过被按压而移除。优选地，延伸部910c可以通过被按压而包括在第二凸起910b中。但是，根据在附接或固定图像传感器810的过程中产生的按压力或第一粘合构件1750的厚度，延伸部910c的至少一部分可能残留在第二凸起910b上。此外，在这种情况下，第二凸起910b可以包括剩余的延伸部910c的一部分。

图16是根据实施例的便携终端200A的透视图，图17是图16中所示的便携终端的框图。

图16和图17中，便携终端(200A，以下简称“终端”)可以包括主体850、无线通信单元710、A/V输入单元720和感测单元740、输入/输出单元750、存储单元760、接口单元770、控制单元780和电源供应单元790。

图16所示的主体850为条形，但并不限于此，可以具有诸如滑动式、折叠式、摆动式、旋转式等各种结构，其中两个或多个子主体被结合在一起以相对于彼此可移动。

主体850可以包括形成外部的壳体(机壳、壳体、盖等)。例如，主体850可以分为前壳体851和后壳体852。终端的各种电子元件可以嵌入在前壳体851与后壳体852之间形成的空间中。

无线通信单元710可以包括一个或多个模块，该一个或多个模块能够实现终端200A与无线通信系统之间或终端200A与终端200A所在的网络之间的无线通信。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线互联网模块713、短程通信模块714和位置信息模块715。

A/V(音频/视频)输入单元720用于输入音频信号或视频信号，可以包括相机721和麦克风722等。

相机721可以包括根据图2所示的实施例的相机模块。

感测单元可以检测终端200A的当前状态，例如终端200A的打开/关闭状态、终端200A的位置、用户接触的有无、终端200A的方向、终端200A的加速/减速等，并生成用于控制终端200A的操作的感测信号。例如，当终端200A采用滑动手机形式时，可以感知滑动手机是打开还是关闭。此外，其还负责感测与电源装置790是否被供电、接口装置770是否与外部装置结合等相关的功能。

输入/输出单元750用于产生与视觉、听觉或触觉有关的输入或输出。输入/输出单元750可以生成用于终端200A的操作控制的输入数据，也可以显示由终端200A处理的信息。

输入/输出单元750可以包括键盘单元730、显示模块751、声音输出模块752和触摸屏面板753。键盘单元730可以响应于键盘输入生成输入数据。

显示模块751可以包括多个像素，多个像素的颜色根据电信号变化。例如，显示模块751可以至少包括液晶显示器、薄膜晶体管-液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器、三维显示器(3D显示)。

声音输出模块752可以输出：在呼叫信号接收、通话模式、录音模式、语音识别模式或广播接收模式等下从无线通信单元710接收的音频数据；或存储在存储单元760中的音频数据。

触摸屏面板753可以将由于用户对触摸屏的特定区域的触摸而产生的电容变化转换为电输入信号。

存储单元760可以存储用于处理和控制控制器780的程序，并可以临时存储输入/输出数据(例如，电话簿、信息、音频、静止图像、照片、视频等)。例如，存储单元760可以存储相机721拍摄的图像，例如，照片或动态图像。

接口单元770作为与连接到终端200A的外部装置连接的通道起作用。接口单元770从外部装置接收数据，接收电源并将其传输至终端200A内部的各个组件，或将终端200A的数据传输至外部装置。例如，接口单元770可以包括有线/无线耳机端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口以及音频I/O(输入/输出)端口、视频I/O(输入/输出)端口和耳机端口等。

控制器(控制器，780)可以控制终端200A的整体操作。例如，控制器780可以对语音呼叫、数据通信、视频呼叫等执行相关控制和处理。

控制器780可以包括用于播放多媒体的多媒体模块781。多媒体模块781可以在控制器180内执行，也可以与控制器780分开执行。

控制器780可以执行模式识别处理，该模式识别处理能够将在触摸屏上执行的手写输入或绘图输入分别识别为字符和图像。

电源供应单元790可以在控制单元780的控制下接收外部电源或内部电源，以提供各组件工作所需的电力。

尽管已参照附图描述了本发明的实施例，但本发明所属技术领域的技术人员将理解，本发明可以在不改变本发明的技术精神和基本特征的情况下以其他具体形式实施。因此，应该理解的是，上述实施例在所有方面都是说明性的，而不是限制性的。

Claims (10)

1.一种相机模块，包括：

加强板；

凸起部，所述凸起部设置在所述加强板上；

基板，所述基板设置在所述加强板上并包括与所述凸起部垂直重叠的空腔；以及

图像传感器，所述图像传感器设置在所述凸起部上，

其中，所述凸起部包括：

第一凸起，所述第一凸起设置在所述加强板上并具有第一高度；以及

第二凸起，所述第二凸起设置在所述第一凸起上并具有与所述第一高度不同的第二高度；并且

其中，所述第二凸起的上表面与所述图像传感器的下表面直接接触。

2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述加强板包括与所述空腔垂直重叠的区域，

其中，所述凸起部在所述加强板的上表面中的与所述空腔垂直重叠的所述区域的上表面上设置有多个。

3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述凸起部不与所述图像传感器电连接。

4.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述凸起部由具有22μm至28μm的范围内的直径的金属线构成。

5.根据权利要求4所述的相机模块，其中，所述第一凸起的所述第一高度满足所述金属线的直径的50％至90％的范围。

6.根据权利要求4所述的相机模块，其中，所述第二凸起的所述第二高度满足所述金属线的直径的115％至170％的范围。

7.根据权利要求5所述的相机模块，其中，所述第一凸起的所述第一高度满足11μm至26μm的范围。

8.根据权利要求6所述的相机模块，其中，所述第二凸起的所述第二高度满足28μm至44μm的范围。

9.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第一凸起具有第一宽度，并且

其中，所述第二凸起具有比所述第一宽度小的第二宽度。

10.根据权利要求9所述的相机模块，其中，所述第一凸起的所述第一宽度满足70μm至97μm的范围；并且

其中，所述第二凸起的所述第二宽度满足50μm至80μm的范围。