CN117073921A - 一种基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试装置及方法，包括真空腔体、标准流量单元、真空发生单元和控制器，所述真空腔体与氦质谱检漏仪的入口连接，所述标准流量单元和所述真空发生单元均与所述真空腔体连接，所述控制器用于控制所述标准流量单元向所述真空腔体提供多种不同的标准流量，并控制所述真空发生单元向所述真空腔体提供不同的真空压力，以及控制氦质谱检漏仪的启动停止。该装置可以实现氦质谱检漏仪的自动化调试校准以及测试其精准度，可以在校准测试期间减少人工操作，从而减少重复劳动，降低时间消耗，提高工作效率，有利于节约资源以及提高校准测量精度。

Description

一种基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试装置及方法

技术领域

本发明涉及氦质谱检漏仪技术领域，具体涉及一种基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试装置及方法。

背景技术

氦质谱检漏仪是用氦气作示漏气体，以气体分析仪检测氦气而进行检漏的质谱仪。氦质谱检漏仪在出厂前需要进行校准测试。传统往往采用如图1所示的人工校准测试方式，校准测试过程中需要多次手动更换不同量程的标准漏孔，在使用通道漏孔的过程中需要多次手动调节氦气压力，需要多次手动调节入口压力。测试结束数据记录以及比对也需要额外计算，整个过程复杂且繁琐，耗时较长，对于调试人员要求较高。

随着市场对于氦质谱检漏仪需求日益增加，生产产量上涨，人工校准测试花费时间长，且导致资源有一定的浪费，例如，电力、氦气等。同时在人工校准测试过程中会使用到减压阀调节氦气压力，在手动调节中无法确保氦气压力精度，从而导致通道漏孔的漏率不确定性。另外，在人工校准测试过程中也可能存在误操作而导致大量氦气涌入检漏仪，则需要大量时间清除本底，也可能影响仪器测量的精准度。

发明内容

本发明目的在于：针对氦质谱检漏仪采用传统的人工校准测试方式所存在的上述不足，提供一种基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试装置及方法，该装置可以实现氦质谱检漏仪的自动化调试校准以及测试其精准度，克服人工校准的弊端。

本发明通过下述技术方案实现：

第一方面，本发明提供了一种基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试装置，包括真空腔体、标准流量单元、真空发生单元和控制器，所述真空腔体与氦质谱检漏仪的入口连接，所述标准流量单元和所述真空发生单元均与所述真空腔体连接，所述控制器用于控制所述标准流量单元向所述真空腔体提供多种不同的标准流量，并控制所述真空发生单元向所述真空腔体提供不同的真空压力，以及控制氦质谱检漏仪的启动停止。

在上述方案中，将氦质谱检漏仪入口与真空腔体连接，测试时可以通过控制标准流量单元向真空腔体提供多种不同的标准流量，无需多次手动更换不同量程的标准漏孔，同时可以通过控制真空发生单元向真空腔体提供不同的真空压力。

在一些实施例中，所述标准流量单元包括多个不同量级的标准漏孔，所述多个标准漏孔分别通过电磁阀与所述真空腔体连接，所述电磁阀与所述控制器电连接，用于控制切换所对应的标准漏孔向所述真空腔体提供标准流量。测试时可以通过控制器和电磁阀来控制多个不同量级的标准漏孔的切换，从而为校准时提供不同的标准漏率，无需进行多次手动更换不同量程的标准漏孔的操作。

在一些实施例中，当所述标准漏孔为通道型标准漏孔时，所述标准流量单元还包括氦气瓶，所述氦气瓶通过比例阀与所述标准漏孔连接，所述比例阀与所述控制器电连接，用于对进入所述标准漏孔的氦气压力进行调节控制。这样设计可以精确调节氦气压力，实现对通道型标准漏孔两端压差控制，以达到控制通道漏孔的漏率大小，以及避免误操作而导致大量氦气涌入检漏仪，从而有利于提高校准测量的精度。

在一些实施例中，所述真空发生单元包括机械泵，所述机械泵通过电磁阀与所述真空腔体连接，所述电磁阀与所述控制器电连接，用于控制机械泵对真空腔体抽真空。

在一些实施例中，所述真空发生单元还包括真空压力传感器和微调阀，所述真空压力传感器与所述真空腔体连接，所述微调阀通过电磁阀与所述真空腔体连接，所述真空压力传感器、所述微调阀和所述电磁阀均与所述控制器电连接。如此设置，控制器根据真空压力传感器信号来控制微调阀，使真空腔体到达相对稳定的真空度，从而为检漏仪提供不同的入口压力，以校准不同真空度下漏率系数。

在一些实施例中，所述真空压力传感器为真空规管。

在一些实施例中，所述真空腔体通过电磁阀与氦质谱检漏仪的入口连接，所述电磁阀与所述控制器电连接。

在一些实施例中，还包括计算机和显示器，所述计算机与所述控制器电连接。

在一些实施例中，所述控制器为MCU控制芯片。

第二方面，本发明提供了一种基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试方法，利用第一方面所述的基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试装置，包括以下步骤：

步骤一、将待测的氦质谱检漏仪与真空腔体连接，启动校准模式；

步骤二、控制标准流量单元向真空腔体提供一种标准流量；

步骤三、对氦质谱检漏仪进行高压校准；

步骤四、高压校准完成后，控制真空发生单元向真空腔体提供多种真空压力，对氦质谱检漏仪进行不同真空度校准；

步骤五、控制标准流量单元向真空腔体提供多种标准流量，对氦质谱检漏仪进行不同漏率量级校准；

步骤六、校准完成后，启动测试模式，在不同真空度、不同漏率量级下对氦质谱检漏仪进行测试数据，并与标准氦质谱检漏仪数据进行对比。

该方法通过利用上述校准测试装置，可以实现氦质谱检漏仪的自动化调试校准以及测试其精准度，克服传统人工校准所存在的不足，期间不需要人工干预，从而减少重复劳动，降低时间消耗，提高工作效率。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、通过控制器和电磁阀来控制多个不同量级的标准漏孔的切换，从而为校准时提供不同的标准漏率，无需进行多次手动更换不同量程的标准漏孔的操作；

2、通过控制器根据真空规管信号来控制微调阀，使真空腔体到达相对稳定的真空度，从而为检漏仪提供不同的入口压力，以校准不同真空度下漏率系数；

3、通过控制器调节比例阀，可以精确调节氦气压力，实现对通道型标准漏孔两端压差控制，以达到控制通道漏孔的漏率大小，以及避免误操作而导致大量氦气涌入检漏仪；

4、校准测试期间减少了人工操作，从而减少重复劳动，降低时间消耗，提高工作效率，有利于节约资源以及提高校准测量精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明示例性实施方式的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。在附图中：

图1为传统的氦质谱检漏仪校准测试方式示意图；

图2为本发明中的自动化校准测试装置立体图；

图3为本发明中的自动化校准测试装置控制示意图；

图4为本发明中的自动化校准测试装置结构连接示意图；

图5为本发明中的自动化校准测试装置MCU控制逻辑图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1-测试台，2-真空腔体，21-接口，3-电磁阀，31-通道口，4-机械泵，5-计算机，6-显示器，7-氦气瓶，8-控制箱。

实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

在本申请实施例的描述中，术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如A和/或B，可以表示：存在A，同时存在A和B，存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的实施例中，相同的附图标记表示相同的部件，并且为了简洁，在不同实施例中，省略对相同部件的详细说明。应理解，附图示出的本申请实施例中的各种部件的厚度、长宽等尺寸，以及集成装置的整体厚度、长宽等尺寸仅为示例性说明，而不应对本申请构成任何限定。

在本申请实施例的描述中，术语“多个”指的是两个以上（包括两个），同理，“多组”指的是两组以上（包括两组），“多片”指的是两片以上（包括两片），除非另有明确具体的限定。

在本申请实施例的描述中，技术术语“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“水平”“顶”“底”“内”“外”“顺时针”“逆时针”“轴向”“径向”“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

在本申请实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

请参照图2-图5，本申请实施例中提供的一种基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试装置，包括真空腔体2、标准流量单元、真空发生单元和控制器，所述真空腔体2与氦质谱检漏仪的入口连接，所述标准流量单元和所述真空发生单元均与所述真空腔体2连接，所述控制器用于控制所述标准流量单元向所述真空腔体2提供多种不同的标准流量，并控制所述真空发生单元向所述真空腔体2提供不同的真空压力，以及控制氦质谱检漏仪的启动停止。

在上述方案中，将氦质谱检漏仪入口与真空腔体连接，测试时可以通过控制标准流量单元向真空腔体提供多种不同的标准流量，无需多次手动更换不同量程的标准漏孔，同时可以通过控制真空发生单元向真空腔体提供不同的真空压力。

根据本申请的一些实施例，所述标准流量单元包括多个不同量级的标准漏孔，所述多个标准漏孔分别通过电磁阀与所述真空腔体2连接，所述电磁阀与所述控制器电连接，用于控制切换所对应的标准漏孔向所述真空腔体2提供标准流量。测试时可以通过控制器和电磁阀来控制多个不同量级的标准漏孔的切换，从而为校准时提供不同的标准漏率，无需进行多次手动更换不同量程的标准漏孔的操作。

需要说明的是，标准漏孔通常分为渗透型标准漏孔和通道型标准漏孔（通常简称为通道漏孔），其中，小漏率（如-10量级到-8量级）的标准漏孔通常为渗透型标准漏孔；大漏率（如-7量级到-3量级）的标准漏孔通常为通道型标准漏孔。

本实施例中的自动化校准测试装置具有一测试台1，真空腔体2设置于测试台1上，在真空腔体2上具有多个接口21，通过将电磁阀3安装于接口21上，而标准漏孔则安装于电磁阀通道口31上，由控制器来控制电磁阀状态，实现所对应的标准漏孔与所述真空腔体2的通断。需要说明的是，图2中仅示出了真空腔体的一个接口上安装了电磁阀后的状态。

根据本申请的一些实施例，当所述标准漏孔为通道型标准漏孔时，所述标准流量单元还包括氦气瓶7，所述氦气瓶7通过比例阀与所述标准漏孔连接，所述比例阀与所述控制器电连接，用于对进入所述标准漏孔的氦气压力进行调节控制。这样设计可以精确调节氦气压力，实现对通道型标准漏孔两端压差控制，以达到控制通道漏孔的漏率大小，以及避免误操作而导致大量氦气涌入检漏仪，从而有利于提高校准测量的精度。

上述的比例阀实际为电控比例减压阀。氦气瓶7至真空腔体2之间需通过依次通过减压阀（可以为氦气瓶口自带）、比例阀、通道漏孔、电磁阀进行连通，由控制器来控制调节比例阀，对氦气压力进行控制，以达到控制通道漏孔的漏率大小。

根据本申请的一些实施例，所述真空发生单元包括设置于测试台1下的机械泵4，所述机械泵4通过电磁阀与所述真空腔体2连接，所述电磁阀与所述控制器电连接，用于控制机械泵对真空腔体2抽真空。由控制器来控制电磁阀状态，实现机械泵与真空腔体之间的通断，从而控制机械泵是否对真空腔体进行抽真空操作。

根据本申请的一些实施例，所述真空发生单元还包括真空压力传感器和微调阀，所述真空压力传感器与所述真空腔体2连接，所述微调阀通过电磁阀与所述真空腔体2连接，所述真空压力传感器、所述微调阀和所述电磁阀均与所述控制器电连接。如此设置，控制器根据真空压力传感器信号来控制微调阀，使真空腔体到达相对稳定的真空度，从而为检漏仪提供不同的入口压力，以校准不同真空度下漏率系数。

根据本申请的一些实施例，所述真空压力传感器为真空规管。通过采集真空规管信号，以读取真空腔体真空度，并反馈至控制器，由控制器来控制微调阀动作。通过PID算法，使真空腔体到达相对稳定的真空度，以校准不同真空度下漏率系数。

根据本申请的一些实施例，所述真空腔体2通过电磁阀与氦质谱检漏仪的入口连接，所述电磁阀与所述控制器电连接。这样可以由控制器控制电磁阀的状态，以及氦质谱检漏仪的启动停止等。需要说明的是，还可以在真空腔体上连接标准氦质谱检漏仪，以便获取标准氦质谱检漏仪测试数据，与待测的氦质谱检漏仪测试数据对比。

根据本申请的一些实施例，所述的基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试装置还包括计算机5和显示器6，所述计算机5与所述控制器电连接。计算机设置在测试台下，显示器6设置在测试台1台面上。如此设置，在控制器控制的同时，将数据传输至计算机，对数据进行记录和显示，以及人机互动下发开始自动校准指令、测试指令。

根据本申请的一些实施例，所述控制器为MCU控制芯片。本自动校准测试装置由220V交流电供电，含一个总电源开关，通过开关电源将220V交流电转换为24V直流对控制电路部分进行供电，控制电路置于测试台1下的控制箱8中。通过计算机下达命令于MCU控制芯片，实现一键校准、一键测试，操作人员仅需浏览数据。

本申请实施例中提供的一种基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试方法，利用以上所述的基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试装置，包括以下步骤：

步骤一、将待测的氦质谱检漏仪与真空腔体连接，启动校准模式；

步骤二、控制标准流量单元向真空腔体提供一种标准流量；

步骤三、对氦质谱检漏仪进行高压校准；

步骤四、高压校准完成后，控制真空发生单元向真空腔体提供多种真空压力，对氦质谱检漏仪进行不同真空度校准；

步骤五、控制标准流量单元向真空腔体提供多种标准流量，对氦质谱检漏仪进行不同漏率量级校准；

步骤六、校准完成后，启动测试模式，在不同真空度、不同漏率量级下对氦质谱检漏仪进行测试数据，并与标准氦质谱检漏仪数据进行对比。

该方法通过利用上述校准测试装置，可以实现氦质谱检漏仪的自动化调试校准以及测试其精准度，克服传统人工校准所存在的不足，期间不需要人工干预，从而减少重复劳动，降低时间消耗，提高工作效率。

具体地自动校准操作过程如下：

1）校准高压（寻氦峰）

由MCU控制机械泵的电磁阀打开、检漏仪的电磁阀打开，-8量级标准漏孔的电磁阀打开。当真空腔体内的真空度小于或等于0.1Pa时，关闭机械泵电磁阀，仅需检漏仪单独抽空，气流方向单一，待真空度稳定5分钟后，开始对高压（也称加速电压）进行校准。校准完成后，关闭-8标准漏孔电磁阀。

2）不同真空度校准

校准时由低真空到中真空：1000pa、500pa（粗检模式）；200pa、100pa（中检模式）；10pa、1pa（精检模式）。

由MCU控制微调阀，采集真空规管信号，其选用PSG500，由AD采集器测量电压U值，由下列公式一计算其真空度，以读取真空腔体真空度。

P=10^{（（U-c）/1.286）} (公式一)

其中，P为真空度（单位:Pa），U 为测量电压（单位：V），c为常数（取3.572）。

空气中He含量为5.24 ppm，在漏孔大小一定的情况下，漏孔的漏率主要与漏孔两端的压差、气体的分子量和粘连系数以及环境温度有关。其中漏孔两端的的压差越大其流量越大，而在测量过程中，气体呈分子流状态，漏孔的漏率与漏孔两端的压差成正比。

在恒温23℃以及通风良好的环境下，将此时机械泵与真空腔体之间的电磁阀保持打开的状态，通过DA控制微调阀通道大小，采用PID算法，以使真空腔体内到达相对稳定的真空度。采集三种模式（粗检模式、中检模式、精检模式）下漏率本底Q₀以及校准该模式下大气压P₁减去腔体真空度P₂的比例系数K_X，其值后续可作为判断三种模式真空度下是否残留氦气，系数计算公式二。

（P₁-P₂）/Q₀=K_X(公式二)

K_X中，x=1,粗检模式系数；x=2,中检模式系数；x=3,精检模式系数。

例如，在恒温23℃以及通风良好的环境下，其在精检模式下，实际测量漏率值为Q_S，其理想洁净腔体漏率Q₀=K₃×（P₁-P₂），将Q_S与Q₀比较可知其腔体是否残存氦气。可判断其值是否对测量造成影响，以提高检测精确度。

3）不同漏率量级校准（由小到大漏率）

在恒温23℃以及通风良好的环境下，将此时机械泵与真空腔体之间电磁阀保持打开的状态，将腔体真空抽空到小于或等于1Pa的状态下，打开检漏仪电磁阀，使其接入腔体；再打开-10量级标准漏孔的电磁阀，其漏率为Q_B，使其接入腔体，待真空腔体内真空稳定后，关闭机械泵电磁阀，仅需检漏仪单独抽空，气流方向单一。再待检测漏率稳定时漏率为Q_S，对系数C_X进行校准，系数计算公式三。

Q_B=C_X×Q_S （公式三）

校准完成后，仅需关闭该标准漏孔对应的电磁阀，打开机械泵电磁阀，重复以上过程校准-9、-8标准漏孔系数。标准漏孔校准完毕后，-7以上的量级需要使用到通道漏孔。

打开标准漏孔-6量级通道漏孔的电磁阀，由进气压力控制其漏率范围在3.0×10^-7～1.9×10^-5pa•m³/s之间，使其接入真空腔体，待真空腔体内真空稳定后，关闭机械泵电磁阀，仅需检漏仪单独抽空，气流方向单一。由MCU通过DA控制比例阀调节进气压力。分别在进气压力0.0MPa、0.3MPa、0.8MPa校准其系数C_X。当进气压力为0.0MPa时Q_B=3.0×10^-7pa• m³/s；当进气压力为0.3MPa时Q_B=3.4×10^-6pa•m³/s；当进气压力为0.8MPa时Q_B=1.5×10^-5pa•m³/s。校准结束后关闭比例阀以及该电磁阀。

打开标准漏孔-4量级通道漏孔的电磁阀，由进气压力控制其漏率范围在3.0×10^-4～1.3×10^-3pa•m³/s之间，使其接入真空腔体，待真空腔体内真空稳定后，关闭机械泵电磁阀，仅需检漏仪单独抽空，气流方向单一。由MCU通过DA控制比例阀调节进气压力。分别在进气压力0.3MPa、0.7MPa校准其系数C_X。当进气压力为0.3MPa时Q_B=3.0×10^-4pa• m³/s；当进气压力为0.7MPa时Q_B=1.1×10^-3pa•m³/s。校准结束后关闭比例阀以及该电磁阀。

在使用通道漏孔过程中，自动操作会有效节约时间，降低氦气使用量，同时即时校准后切断氦源，能有效的防止检漏仪氦中毒。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试装置，其特征在于，包括真空腔体、标准流量单元、真空发生单元和控制器，所述真空腔体与氦质谱检漏仪的入口连接，所述标准流量单元和所述真空发生单元均与所述真空腔体连接，所述控制器用于控制所述标准流量单元向所述真空腔体提供多种不同的标准流量，并控制所述真空发生单元向所述真空腔体提供不同的真空压力，以及控制氦质谱检漏仪的启动停止。

2.根据权利要求1所述的基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试装置，其特征在于，所述标准流量单元包括多个不同量级的标准漏孔，多个所述标准漏孔分别通过电磁阀与所述真空腔体连接，所述电磁阀与所述控制器电连接，用于控制切换所对应的标准漏孔向所述真空腔体提供标准流量。

3.根据权利要求2所述的基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试装置，其特征在于，当所述标准漏孔为通道型标准漏孔时，所述标准流量单元还包括氦气瓶，所述氦气瓶通过比例阀与所述标准漏孔连接，所述比例阀与所述控制器电连接，用于对进入所述标准漏孔的氦气压力进行调节控制。

4.根据权利要求1-3任一项所述的基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试装置，其特征在于，所述真空发生单元包括机械泵，所述机械泵通过电磁阀与所述真空腔体连接，所述电磁阀与所述控制器电连接，用于控制机械泵对真空腔体抽真空。

5.根据权利要求4所述的基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试装置，其特征在于，所述真空发生单元还包括真空压力传感器和微调阀，所述真空压力传感器与所述真空腔体连接，所述微调阀通过电磁阀与所述真空腔体连接，所述真空压力传感器、所述微调阀和所述电磁阀均与所述控制器电连接。

6.根据权利要求5所述的基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试装置，其特征在于，所述真空压力传感器为真空规管。

7.根据权利要求1-3任一项所述的基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试装置，其特征在于，所述真空腔体通过电磁阀与氦质谱检漏仪的入口连接，所述电磁阀与所述控制器电连接。

8.根据权利要求1-3任一项所述的基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试装置，其特征在于，还包括计算机和显示器，所述计算机与所述控制器电连接。

9.根据权利要求1-3任一项所述的基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试装置，其特征在于，所述控制器为MCU控制芯片。

10.一种基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试方法，其特征在于，利用权利要求1-9任一项所述的基于氦质谱检漏仪的自动化校准测试装置，包括以下步骤：

步骤一、将待测的氦质谱检漏仪与真空腔体连接，启动校准模式；

步骤二、控制标准流量单元向真空腔体提供一种标准流量；

步骤三、对氦质谱检漏仪进行高压校准；

步骤四、高压校准完成后，控制真空发生单元向真空腔体提供多种真空压力，对氦质谱检漏仪进行不同真空度校准；

步骤五、控制标准流量单元向真空腔体提供多种标准流量，对氦质谱检漏仪进行不同漏率量级校准；

步骤六、校准完成后，启动测试模式，在不同真空度、不同漏率量级下对氦质谱检漏仪进行测试数据，并与标准氦质谱检漏仪数据进行对比。