CN117064644B - 一种3d构造吸收芯片加工设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种3D构造吸收芯片加工设备，包括模轮、罩设在模轮外的进料罩、可转动地套装在模轮上的转动架、用于驱动转动架转动的旋转驱动装置、设置在转动架上的一级筛网、位于模轮下方的输送线、以及成型板；所述一级筛网上设置有第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元；所述第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元均包括多个供SAP颗粒容置的容置筛孔；所述第一筛孔单元的容置筛孔的深度大于所述第二筛孔单元的容置筛孔的深度；所述模轮内沿着转动架的转动方向依次形成有负压吸附腔、下置正压吸附腔。本发明可快速按区域转移不同定量的SAP颗粒，可提高加工效率，并确保定量准确，从而可确保产品质量。
Description
技术领域
本发明涉及吸收芯片加工设备领域，具体涉及一种3D构造吸收芯片加工设备。
背景技术
吸收芯片作为纸尿裤、卫生巾等吸收体产品的核心部分，其性能优劣直接关系到产品的使用体验。所述吸收芯片包括SAP颗粒附着载体、以及粘附在SAP颗粒附着载体上的SAP颗粒。其中，SAP颗粒作为吸水树脂颗粒，具有优良的吸水和保水性能，而SAP颗粒的分布直接影响吸收芯片的吸水性能。
目前，在吸收芯片的加工过程中，常借助吸附转移辊将SAP颗粒转移至SAP颗粒附着载体上。但随着科技的不断发展，吸水芯片的性能不断改良，个别改良的3D构造吸收芯片在SAP颗粒附着载体的不同区域上粘附有不同定量的SAP颗粒而形成为具有不同厚度的SAP颗粒单元的吸水区，同时将没有SAP颗粒的区域形成为导流区，因而，在加工过程中，需按区域转移不同定量的SAP颗粒，但影响加工效率，并容易出现定量不准的问题。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种3D构造吸收芯片加工设备，其可快速按区域转移不同定量的SAP颗粒，可提高加工效率，并确保定量准确。
本发明的目的采用以下技术方案实现：
一种3D构造吸收芯片加工设备，包括模轮、罩设在模轮外的进料罩、可转动地套装在模轮上并穿设于进料罩内的转动架、用于驱动转动架转动的旋转驱动装置、设置在转动架上的一级筛网、位于模轮下方的输送线、以及成型板；所述一级筛网上设置有第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元；所述第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元均包括多个供SAP颗粒容置的容置筛孔；所述第一筛孔单元的容置筛孔的深度大于所述第二筛孔单元的容置筛孔的深度，所述第二筛孔单元的容置筛孔的深度大于所述第三筛孔单元的容置筛孔的深度；所述模轮内沿着转动架的转动方向依次形成有负压吸附腔、下置正压吸附腔；所述负压吸附腔至少有一部分对应进料罩；所述进料罩用于供SAP颗粒和气流通入；所述负压吸附腔连通有气体抽送装置，所述气体抽送装置用于对负压吸附腔抽气以促使进料罩内的SAP颗粒进入并保持在容置筛孔内；所述成型板位于输送线的上方，并位于下置正压吸附腔的下方；所述下置正压吸附腔与该气体抽送装置连通，所述气体抽送装置还用于往下置正压吸附腔供给气流以通过气体抽送装置供给的气流促使SAP颗粒从容置筛孔吹向成型板；所述成型板上设置有封闭部、以及与容置筛孔对应并供SAP颗粒穿过的多个SAP颗粒穿设槽。
所述输送线包括透气输送带、以及用于驱动透气输送带传动的传动装置；所述透气输送带的内侧设置有用于抽吸气流的负压吸附部件。
该3D构造吸收芯片加工设备还包括芯片外置层包折装置；所述芯片外置层包折装置用于将芯片外置层包裹于经由输送线输送并粘附有SAP颗粒的SAP颗粒附着载体上。
该3D构造吸收芯片加工设备还包括粘合分切装置，所述芯片外置层包折装置、粘合分切装置沿着输送线的输送方向依次设置。
所述容置筛孔靠近模轮的一端设置有通气口，另一端设置有供SAP颗粒进出的进出口。
所述下置正压吸附腔设置在模轮的下端，且所述下置正压吸附腔的开口朝下。
所述进料罩的下方可转动地安装有用于与一级筛网滚动接触的若干个滚筒刷。
所述负压吸附腔包括正对于进料罩的第一吸附腔、以及正对所述若干个滚筒刷的第二吸附腔，所述第二吸附腔位于第一吸附腔与下置正压吸附腔之间。
所述封闭部包括第一封闭体、以及第二封闭体；所述第一封闭体与第二封闭体间隔设置，且第一封闭体、以及第二封闭体外均围绕有多个所述SAP颗粒穿设槽。
所述成型板包括框架和网格；所述网格设置在框架内，所述封闭部设置在网格上，所述多个SAP颗粒穿设槽均形成在网格上。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
本发明提供的一种3D构造吸收芯片加工设备，其通过采用模轮、进料罩、转动架、旋转驱动装置、一级筛网、输送线、以及成型板的结合，并通过合理设置一级筛网与成型板，可快速按区域转移不同定量的SAP颗粒，可提高加工效率，并确保定量准确，从而可确保产品质量，还可减轻工作人员的工作量；此外，通过合理设置成型板的结构，还可降低制作成本。
附图说明
图1为本发明的3D构造吸收芯片加工设备的结构示意图；
图2为一级筛网的剖视图；
图3为进料罩、模轮与转动架的配合示意图；
图4为驱动电机、齿轮、齿条、弹料板的配合示意图；
图5为成型板的结构示意图；
其中，10、模轮；11、负压吸附腔；12、下置正压吸附腔；13、上置正压吸附腔；20、进料罩；21、SAP颗粒漂浮腔；22、SAP颗粒进料口；23、SAP颗粒进料管；30、转动架；40、一级筛网；41、第一筛孔单元；42、第二筛孔单元；43、第三筛孔单元；44、容置筛孔；50、二级筛网；60、滚筒刷；70、框架；71、端置梁；72、第一侧置梁；73、第二侧置梁；74、SAP颗粒穿设槽；75、成型板；80、网格；81、横栏；82、纵栏；83、第一封闭体；84、第二封闭体；85、侧置段；86、中置段；90、输送线；91、透气输送带；92、传动装置；93、芯片外置层包折装置；94、负压吸附部件；95、粘合分切装置；96、粘合分切上辊；97、粘合分切下辊；101、弹料板；102、齿条；103、驱动电机；104、齿轮。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
如图1-5所示，一种3D构造吸收芯片加工设备，包括模轮10、罩设在模轮10外的进料罩20、可转动地套装在模轮10上并穿设于进料罩20内的转动架30、用于驱动转动架30转动的旋转驱动装置、以及设置在转动架30上的一级筛网40、位于模轮10下方的输送线90、以及成型板75；所述一级筛网40上设置有第一筛孔单元41、第二筛孔单元42、以及第三筛孔单元43。所述第一筛孔单元41、第二筛孔单元42、以及第三筛孔单元43均包括多个供SAP颗粒容置的容置筛孔44；所述第一筛孔单元41的容置筛孔44的深度大于所述第二筛孔单元42的容置筛孔44的深度，所述第二筛孔单元42的容置筛孔44的深度大于所述第三筛孔单元43的容置筛孔44的深度；所述模轮10内沿着转动架30的转动方向依次形成有负压吸附腔11、下置正压吸附腔12；所述负压吸附腔11至少有一部分对应进料罩20；所述进料罩20用于供SAP颗粒和气流通入；所述负压吸附腔11连通有气体抽送装置，所述气体抽送装置用于对负压吸附腔11抽气以促使进料罩20内的SAP颗粒进入并保持在容置筛孔44内；所述成型板75位于输送线90的上方，并位于下置正压吸附腔12的下方；所述下置正压吸附腔12与气体抽送装置连通，所述气体抽送装置还用于往下置正压吸附腔12供给气流以通过气体抽送装置供给的气流促使SAP颗粒从容置筛孔44吹向成型板75；所述成型板75上设置有封闭部、以及与容置筛孔44对应并供SAP颗粒穿过的多个SAP颗粒穿设槽74。
在使用时，转动架30在旋转驱动装置的驱动作用下旋转，一级筛网40随着转动架30的转动穿设于进料罩20内，通过气体抽送装置工作对负压吸附腔11进行抽气，进料罩20内的SAP颗粒在压差作用下流向一级筛网40并进入一级筛网40的第一筛孔单元41、第二筛孔单元42、以及第三筛孔单元43的容置筛孔44，由于第一筛孔单元41的容置筛孔44的深度大于所述第二筛孔单元42的容置筛孔44的深度，第二筛孔单元42的容置筛孔44的深度大于所述第三筛孔单元43的容置筛孔44的深度，从而使得容纳于第一筛孔单元41、第二筛孔单元42、以及第三筛孔单元43的容置筛孔44内的SAP颗粒定量不同，而随着转动架30的继续旋转，容纳于容置筛孔44内的SAP颗粒在压差的作用下仍保持在容置筛孔44，而当进入容置筛孔44内的SAP颗粒随着转动架30旋转至正对下置正压吸附腔12时，通过气体抽送装置往下置正压吸附腔12供给气流，以利用气流将SAP颗粒从容置筛孔44吹向成型板75，此时，SAP颗粒附着载体经输送线90输送至成型板75的下方，第一筛孔单元41、第二筛孔单元42、以及第三筛孔单元43内的SAP颗粒在气体抽送装置供给的气流作用下从容置筛孔44吹出，并经成型板75的SAP颗粒穿设槽74下落至SAP颗粒附着载体的相应区域上，从而将SAP颗粒转移至SAP颗粒附着载体上，而由于容纳于第一筛孔单元41、第二筛孔单元42、以及第三筛孔单元43的容置筛孔44内的SAP颗粒定量不同，使得SAP颗粒附着载体对应封闭部的区域没有SAP颗粒而形成为导流区，SAP颗粒附着载体对应第一筛孔单元41、第二筛孔单元42、以及第三筛孔单元43的区域具有不同定量的SAP颗粒，以形成不同厚度的SAP颗粒单元，因而，可快速按区域转移不同定量的SAP颗粒，可提高加工效率，并确保定量准确，从而可确保产品质量。
其中，所述气体抽送装置可采用用于对负压吸附腔11抽气的抽气机、用于往下置正压吸附腔12供给气流的气流供给装置，例如，所述气体抽送装置可采用空压机和风机，当然，除此之外，所述气体抽送装置还可采用其他的装置，只要可用于对负压吸附腔11抽气，并可用于往下置正压吸附腔12供给气流即可。
所述输送线90包括透气输送带91、以及用于驱动透气输送带91传动的传动装置92；所述透气输送带91的内侧设置有用于抽吸气流的负压吸附部件94。当进入容置筛孔44内的SAP颗粒随着转动架30旋转至正对下置正压吸附腔12，SAP颗粒附着载体经输送线90输送至成型板75的下方时，通过负压吸附部件94抽吸气流，由于透气输送带91、SAP颗粒附着载体均为透气，使得SAP颗粒除了可在下置正压吸附腔12吹出的气流作用下，还可在被抽吸气流的作用下经成型板75的SAP颗粒穿设槽74下落附着于SAP颗粒附着载体上，并通过被抽吸气流的吸附作用实现SAP颗粒与SAP颗粒附着载体上的热熔胶瞬时固定，并确保SAP颗粒与SAP颗粒附着载体上的热熔胶粘合稳定性。
其中，所述传动装置92可包括传动架、主动辊筒、用于驱动主动辊筒转动的第一电机、可转动地安装在传动架上的从动辊筒；所述透气输送带91绕设于主动辊筒和从动辊筒上，当然，除此之外，所述传动装置92还可采用其他结构，只要可驱动透气输送带91传动即可。
该3D构造吸收芯片加工设备还包括芯片外置层包折装置93；所述芯片外置层包折装置93用于将芯片外置层包裹于经由输送线90输送并粘附有SAP颗粒的SAP颗粒附着载体上。在使用时，SAP颗粒经转移粘附在SAP颗粒附着载体后，再通过输送线90的继续输送进入芯片外置层包折装置93，并通过进入芯片外置层包折装置93的芯片外置层往下呈C形包裹于SAP颗粒附着载体上，从而无需通过人工手动将芯片外置层包裹于SAP颗粒附着载体上，可减轻操作人员的工作量。
该3D构造吸收芯片加工设备还包括粘合分切装置95，所述芯片外置层包折装置93、粘合分切装置95沿着输送线90的输送方向依次设置。而在通过芯片外置层包折装置93将芯片外置层包裹于SAP颗粒附着载体上形成吸收条，再通过粘合分切装置95进行封口并分切形成一片一片的吸收芯片，从而完成制作。
在本实施例中，所述粘合分切装置95包括可转动设置的粘合分切上辊96、可转动设置并位于粘合分切上辊96下方的粘合分切下辊97，当然，除此之外，所述粘合分切装置95还可采用市面上现有的各粘合分切装置95，只要可起到封口、分切作用即可。所述芯片外置层包折装置93可采用市面上现有的各芯片外置层包折装置93，只要可将芯片外置层包裹于SAP颗粒附着载体上即可。
所述一级筛网40上设置有两组第一筛孔单元41、两组第二筛孔单元42，所述两组第二筛孔单元42位于该两组第一筛孔单元41之间，所述第三筛孔单元43位于两组第二筛孔单元42之间。而通过合理设置第一筛孔单元41、第二筛孔单元42、第三筛孔单元43的布置，可形成相应的SAP颗粒容纳量的分布，以在相应区域形成相应的SAP转移定量，以进一步提高吸收芯片的性能。
具体的，所述第一筛孔单元41的容置筛孔44的数量、第二筛孔单元42的容置筛孔44的数量均小于第三筛孔单元43的容置筛孔44的数量。
所述容置筛孔44靠近模轮10的一端设置有通气口，另一端设置有供SAP颗粒进出的进出口。所述一级筛网40面向模轮10的一端设置为圆弧平齐面，另一端呈凹凸状，也就是构成不同高度梯度状，以相应匹配第一筛孔单元41的容置筛孔44、第二筛孔单元42的容置筛孔44、第三筛孔单元43的容置筛孔44的深度的设置。
所述进料罩20的下方可转动地安装有用于与一级筛网40滚动接触的若干个滚筒刷60，所述负压吸附腔11包括正对于进料罩20的第一吸附腔、以及正对所述若干个滚筒刷60的第二吸附腔，所述第二吸附腔位于第一吸附腔与下置正压吸附腔12之间。而在一级筛网40的容置筛孔44转动经过第一吸附腔时，进料罩20的SAP颗粒被吸入一级筛网40的容置筛孔44内，并随着转动架30的继续转动，可通过滚筒刷60将吸附在一级筛网40的容置筛孔44外（网口附着的SAP颗粒）的SAP颗粒刷除，以确保SAP颗粒按照吸收芯片的设计要求分布于容置筛孔44内。
所述进料罩20内形成有供转动架30穿设的SAP颗粒漂浮腔21。在使用时，SAP颗粒进入SAP颗粒漂浮腔21内，并在气流作用下在SAP颗粒漂浮腔21内形成均匀分散漂浮状态，以有助于后续SAP颗粒以均匀分散状态进入一级筛网40的各容置筛孔44内。作为本发明的进一步优选实施方式，所述进料罩20上设置有与SAP颗粒漂浮腔21连通的SAP颗粒进料口22，所述SAP颗粒进料口22内穿设有SAP颗粒进料管23，使得SAP颗粒可经SAP颗粒进料管23进入SAP颗粒漂浮腔21内。
具体的，所述SAP颗粒漂浮腔21内还设置有弹料板101，以在SAP颗粒经SAP颗粒进料管23进入SAP颗粒漂浮腔21内与弹料板101发生碰撞，并经弹料板101反弹，从而使得SAP颗粒在SAP颗粒漂浮腔21内的分布更为均匀。作为本发明的进一步优选实施方式，SAP颗粒漂浮腔21内设置有内置架，所述弹料板101可转动地安装在内置架上，并设置有齿条102，所述进料罩20上安装有驱动电机103，所述驱动电机103安装有与齿条102啮合的齿轮104，从而通过驱动电机103带动齿轮104转动，以通过齿轮104带动齿条102连同弹料板101转动，从而可依据SAP颗粒弹料需求调节弹料板101的角度。
所述下置正压吸附腔12设置在模轮10的下端，且所述下置正压吸附腔12的开口朝下，而在容纳于容置筛孔44的SAP颗粒随着转动架30旋转至正对下置正压吸附腔12时，由于下置正压吸附腔12设置在模轮10的下端，且所述下置正压吸附腔12的开口朝下，以方便于第一筛孔单元41、第二筛孔单元42、以及第三筛孔单元43内的SAP颗粒在气流作用下从容置筛孔44吹出并掉落于SAP颗粒附着载体上。
作为本发明的进一步优选实施方式，所述转动架30上还可设置有二级筛网50。所述二级筛网50上设置有二级筛孔，所述二级筛孔的孔径小于容置筛孔44的孔径，以利用二级筛网50容纳吸附粒径较小的SAP颗粒，并利用一级筛网40容纳吸附粒径较大的SAP颗粒，从而可利用二级筛网50筛吸粒径较小的SAP颗粒，使得经一级筛网40转移的SAP颗粒的粒径一致。所述模轮10内还形成有上置正压吸附腔13；上置正压吸附腔13用于提供将二级筛网50的二级筛孔的SAP颗粒吹出的气流，所述负压吸附腔11、下置正压吸附腔12、上置正压吸附腔13沿着转动架30的转动方向依次设置；所述进料罩20可转动地安装有若干个清洁刷，所述进料罩20在对应上置正压吸附腔13的位置形成有回流区，所述若干个清洁刷可转动地安装所述回流区内，而在二级筛网50转动经过上置正压吸附腔13与清洁刷之间，可通过上置正压吸附腔13提供的气流将二级筛网50里粒径较小的SAP颗粒吹出，同时通过清洁刷将粒径较小的SAP颗粒刷走，以使得粒径较小的SAP颗粒回流到回流腔内。
其中，所述二级筛网50可设置在一级筛网40的内侧，各二级筛孔与容置筛孔44相连通，在经过下置正压吸附腔12时，通过转动架30的快速转动，使得在转动经过对应下置正压吸附腔12的区域的时间内仅供容置筛孔44内的SAP颗粒吹出，并在二级筛孔内的SAP颗粒被吹出之前转动至回流腔内，此时，上置正压吸附腔13吹出的气流先穿过二级筛网50，再往一级筛网40吹，带出存储在二级筛网50的小粒径SAP颗粒，清洁刷帮助把小粒径SAP颗粒从一级筛网40网口扫走避免部分细小SAP颗粒堆积网口而造成一级筛网40堵塞。
其中，所述旋转驱动装置可为电机、或者旋转气缸等，只要可用于驱动转动架30转动即可。
所述封闭部包括第一封闭体83、以及第二封闭体84；所述第一封闭体83、以及第二封闭体84外均围绕有多个所述SAP颗粒穿设槽74。所述成型板75包括框架70和网格80；所述网格80设置在框架70内，所述封闭部设置在所述网格80上，所述多个SAP颗粒穿设槽74形成在所述网格80上。而通过采用上述结构，可方便于成型板75的加工制作。
所述第一封闭体83设置在所述网格80的中部，所述网格80上设置有至少两第二封闭体84，所述第一封闭体83可以位于该两第二封闭体84之间，以使得SAP颗粒附着载体在对应该两第二封闭体84和第一封闭体83之间形成导流区，可提升其导流效果。所述第一封闭体83、第二封闭体84间隔设置，使得导流区之间能形成吸水区。
所述第二封闭体84包括两侧置段85、以及设置在两侧置段85之间的中置段86，所述侧置段85、中置段86的延伸轨迹均呈曲线状。通过将侧置段85、中置段86的延伸轨迹均设置呈曲线状，可提高对应形成的导流区的导流顺畅性。
所述第一封闭体83的延伸轨迹呈直线状。而通过合理设置第一封闭体83，使得SAP颗粒附着载体上对应第一封闭体83的导流区的延伸轨迹相应设置呈直线状，从而可提高其导流效果。
从中置段86的中部至中置段86的端部，所述中置段86与第一封闭体83之间的距离逐渐增大。从侧置段85的中部至侧置段85的端部，所述侧置段85与第一封闭体83之间的距离逐渐减小。而在将所述侧置段85、中置段86的延伸轨迹均设置呈曲线状的基础上，再合理设置中置段86、侧置段85与第一封闭体83的距离，从而可优化SAP颗粒附着载体对应第二封闭体84的导流区的形状，以提高其导流效果。
所述第一封闭体83、第二封闭体84均为封闭板条。其中，所述封闭板条可一体成型在网格80上，也可通过焊接等工艺固定在网格80上。当然，除此之外，所述第一封闭体83、第二封闭体84还可为板块等，只要可起到封闭作用避免SAP颗粒穿过即可。但将所述第一封闭体83、第二封闭体84采用封闭板条，为本发明的最优实施方式，可方便于制作。
作为本发明的优选实施方式，所述第一封闭体83的宽度为10-30mm，所述第二封闭体84的宽度为5-30mm，以优化对应导流区的宽度。
所述第二封闭体84的各端部在框架70的长度方向上相对第一封闭体83凸出，使得对应第二封闭体84的导流区长于对应第一封闭体83的导流区，以相应增大第二封闭体84的导流区的导流面积。
在本实施例中，所述框架70包括第一侧置梁72、第二侧置梁73、以及呈相对设置的两端置梁71；所述第一侧置梁72设置在两端置梁71其中一端之间；所述第二侧置梁73设置在两端置梁71另一端之间的第二侧置梁73。当然，除此之外，所述框架70还可依据实际需求而设置为其他形状，但将框架70采用两端置梁71、第一侧置梁72和第二侧置梁73的结合，为本发明的最优实施方式，可方便于制作。
所述网格80包括沿横向延伸并呈间隔设置的多个横栏81、以及多个纵栏82；所述纵栏82与横栏81呈垂直相交设置。而通过合理设置网格80的结构，使得SAP颗粒在吸水区能分布更均匀，可进一步降低成本。其中，所述横栏81、纵栏82的厚度可依据实际需求而设置，而作为本发明的优选实施方式，所述横栏81、纵栏82的厚度均为1-5mm，以可有效控制成本的同时，并确保结构强度。
其中，所述框架70、网格80可通过不锈钢等材质制成。
在本实施例中，所述SAP颗粒穿设槽74设置呈方形状。当然，除此之外，所述SAP颗粒穿设槽74还可依据实际需求而设置为圆形、三角形、菱形、椭圆形或多种图形结合等。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (8)
1.一种3D构造吸收芯片加工设备，其特征在于：包括模轮、罩设在模轮外的进料罩、可转动地套装在模轮上并穿设于进料罩内的转动架、用于驱动转动架转动的旋转驱动装置、设置在转动架上的一级筛网、位于模轮下方的输送线、以及成型板；所述一级筛网上设置有第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元；所述第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元均包括多个供SAP颗粒容置的容置筛孔；所述第一筛孔单元的容置筛孔的深度大于所述第二筛孔单元的容置筛孔的深度，所述第二筛孔单元的容置筛孔的深度大于所述第三筛孔单元的容置筛孔的深度；所述模轮内沿着转动架的转动方向依次形成有负压吸附腔、下置正压吸附腔；所述负压吸附腔至少有一部分对应进料罩；所述进料罩用于供SAP颗粒和气流通入；所述负压吸附腔连通有气体抽送装置，所述气体抽送装置用于对负压吸附腔抽气以促使进料罩内的SAP颗粒进入并保持在容置筛孔内；所述成型板位于输送线的上方，并位于下置正压吸附腔的下方；所述下置正压吸附腔与该气体抽送装置连通，所述气体抽送装置还用于往下置正压吸附腔供给气流以通过气体抽送装置供给的气流促使SAP颗粒从容置筛孔吹向成型板；所述成型板上设置有封闭部、以及与容置筛孔对应并供SAP颗粒穿过的多个SAP颗粒穿设槽；
所述封闭部包括第一封闭体、以及第二封闭体；所述第一封闭体与第二封闭体间隔设置，且第一封闭体、以及第二封闭体外均围绕有多个所述SAP颗粒穿设槽；
所述成型板包括框架和网格；所述网格设置在框架内，所述封闭部设置在网格上，所述多个SAP颗粒穿设槽均形成在网格上；
其中，在使用时，SAP颗粒附着载体经输送线输送至成型板的下方，第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元内的SAP颗粒在气体抽送装置供给的气流作用下从容置筛孔吹出，并经成型板的SAP颗粒穿设槽下落至SAP颗粒附着载体的相应区域上，从而将SAP颗粒转移至SAP颗粒附着载体上，而由于容纳于第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元的容置筛孔内的SAP颗粒定量不同，使得SAP颗粒附着载体对应封闭部的区域没有SAP颗粒而形成为导流区，SAP颗粒附着载体对应第一筛孔单元、第二筛孔单元、以及第三筛孔单元的区域具有不同定量的SAP颗粒，以形成不同厚度的SAP颗粒单元。
2.如权利要求1所述的3D构造吸收芯片加工设备，其特征在于：所述输送线包括透气输送带、以及用于驱动透气输送带传动的传动装置；所述透气输送带的内侧设置有用于抽吸气流的负压吸附部件。
3.如权利要求1所述的3D构造吸收芯片加工设备，其特征在于：该3D构造吸收芯片加工设备还包括芯片外置层包折装置；所述芯片外置层包折装置用于将芯片外置层包裹于经由输送线输送并粘附有SAP颗粒的SAP颗粒附着载体上。
4.如权利要求3所述的3D构造吸收芯片加工设备，其特征在于：该3D构造吸收芯片加工设备还包括粘合分切装置，所述芯片外置层包折装置、粘合分切装置沿着输送线的输送方向依次设置。
5.如权利要求1所述的3D构造吸收芯片加工设备，其特征在于：所述容置筛孔靠近模轮的一端设置有通气口，另一端设置有供SAP颗粒进出的进出口。
6.如权利要求1所述的3D构造吸收芯片加工设备，其特征在于：所述下置正压吸附腔设置在模轮的下端，且所述下置正压吸附腔的开口朝下。
7.如权利要求1所述的3D构造吸收芯片加工设备，其特征在于：所述进料罩的下方可转动地安装有用于与一级筛网滚动接触的若干个滚筒刷。
8.如权利要求7所述的3D构造吸收芯片加工设备，其特征在于：所述负压吸附腔包括正对于进料罩的第一吸附腔、以及正对所述若干个滚筒刷的第二吸附腔，所述第二吸附腔位于第一吸附腔与下置正压吸附腔之间。
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