CN117057303A - 版图图形生成方法、设备和介质 - Google Patents

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Abstract

根据本公开的示例实施例提供了版图图形生成方法、设备和介质。该方法包括设置针对版图的至少一个候选约束条件。每个候选约束条件用于约束版图的一个区域内的图形尺寸和图形间距,区域沿着版图的第一方向延伸。该方法还包括针对版图中分别沿着第一方向延伸的多个区域中的每个区域,从至少一个候选约束条件中选择目标约束条件;以及至少基于针对该区域而选择的目标约束条件,生成该区域中的多个图形。以此方式,能够在符合设计规则的情况下,自动地产生多样化图形。

Description

版图图形生成方法、设备和介质
技术领域
本公开的实施例主要涉及集成电路领域,并且更具体地,涉及版图图形生成方法、设备和介质。
背景技术
电路版图(又可以简称为版图)是从设计并模拟优化后的电路所转化成的一系列图形,其包含了集成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据。集成电路制造商为了对现有制造工艺技术进行验证和更先进技术节点的突破,需要大量的各种各样的测试图形来评估工艺制造能力和工艺窗口。
发明内容
在本公开的第一方面中,提供了一种版图图形生成方法。该方法包括:设置针对版图的至少一个候选约束条件,所述至少一个候选约束条件中的每个候选约束条件用于约束所述版图的一个区域内的图形尺寸和图形间距,所述区域沿着所述版图的第一方向延伸;针对所述版图中分别沿着所述第一方向延伸的多个区域中的每个区域,从所述至少一个候选约束条件中选择目标约束条件;以及至少基于针对该区域而选择的所述目标约束条件,生成该区域中的多个图形。以此方式,能够在符合设计规则的情况下,自动地产生多样化图形。
在本公开的第二方面中,提供了一种电子设备。该电子设备包括处理器、以及与处理器耦合的存储器。该存储器具有存储于其中的指令,指令在被处理器执行时使电子设备执行根据本公开的第一方面的方法。
在本公开的第三方面中,提供了一种计算机可读存储介质。该计算机可读存储介质上存储有计算机程序。计算机程序在被处理器执行时实现根据本公开的第一方面的方法。
通过下文的描述将会理解,根据本公开的实施例,针对版图区域设置可能的候选约束条件。这些约束条件可以是根据版图设计规则确定的。然后,按区域地生成图形。在按区域生成图形中,针对每个区域从候选约束条件中选择目标约束条件。由此,不同区域可以选择相同或不同的约束条件。以此方式,能够在符合设计规则的情况下,自动地产生多样化图形,从而可广泛应用于各种场景。其他的益处将在下文结合相应的实施例展开描述。
应当理解,本发明内容部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键特征或重要特征,也不用于限制本公开的范围。本公开的其他特征将通过以下的描述而变得容易理解。
附图说明
结合附图并参考以下详细说明,本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中,相同或相似的附图标注表示相同或相似的元素,其中:
图1示出了本公开的各实施例能够在其中实现的示例环境的示意图;
图2示出了根据本公开的一些实施例的图形生成器的示例架构的示意性框图;
图3示出了根据本公开的一些实施例的示例版图区域和对应的约束条件选择的示意图;
图4A至图4D示出了根据本公开的一些实施例的类标准单元的示例版图图形的示意图;
图5示出了根据本公开的一些实施例的区域宽度可变化的示例版图图形的示意图;
图6A至图6D示出了根据本公开的一些实施例的针对工艺热点的示例版图图形的示意图;
图7示出了根据本公开的一些实施例的版图图形生成方法的流程图;以及
图8示出了其中可以实施本公开的一个或多个实施例的电子设备的框图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例,然而应当理解的是,本公开可以通过各种形式来实现,而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例,相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是,本公开的附图及实施例仅用于示例性作用,并非用于限制本公开的保护范围。
在本公开的实施例的描述中,术语“包括”及其类似用语应当理解为开放性包含,即“包括但不限于”。术语“基于”应当理解为“至少部分地基于”。术语“一个实施例”或“该实施例”应当理解为“至少一个实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象。下文还可能包括其他明确的和隐含的定义。
如本文中所使用的术语“范围”,例如“尺寸范围”、“间距范围”等,可以包括单个值、多个离散值、连续值的范围、及其组合。
如上文所简要提及的,集成电路制造商需要大量的各种各样的测试图形。芯片设计又要遵守设计规则。设计规则是芯片工厂根据工艺要求、生产设备和器件性能等相关指标制定出来的一系列版图设计需要遵循的规则。制定设计规则的目的是为了确保工艺能够量产、生产出来的芯片是有效的。然而按规则设计出来的芯片也可能会有工艺热点(hotspot)和缺陷问题。原因是相同的图形设计,使用相同的制造工艺,如果周围的图形环境不一样,也会导致在制造中呈现不同的情况,例如当周围环境比较稀松的时候制造工艺没有问题,而当周围环境非常密集的时候就产生了图形断裂或者粘连的情况。
因此,需要设计各种测试图形以及各种环境,来模拟芯片设计过程中可能出现的各种情况,以发现可能存在的设计缺陷和工艺热点问题。这些缺陷热点问题,一方面可以通过调整设计规则和芯片设计避免容易产生缺陷的图形,另一方面也可以通过光学临近效应修正(Optical Proximity Correction,OPC)或者调整工艺条件来优化制造方案,从而保证产品制造的良率,加快研发量产周期。
通常在设计测试图形的时候,需要遵守大量的规则。不同产品、不同光罩层或不同工艺会有不同的设计规则,所以图形设计和产生的工作量非常庞大。如果还需要模拟各种环境下的图形,则会进一步增加图形生成的工作量。
为此,本公开的实施例提供了一种版图图形生成方法,以解决或者至少部分地解决传统的方法中的上述问题和/或其他潜在问题。根据本公开的实施例,采用逐区域的图形生成。每个区域沿着版图的预设方向延伸,例如,每个区域可以视为一行。首先,设置至少一个候选约束条件,每个约束条件用于约束一个区域内的图形尺寸和图形间距。而后,在逐区域生成图形中,为每个区域从候选约束条件中选择一个约束条件,并至少基于所选择的约束条件来生成该区域中的各个图形。
在本公开的实施例中,不同区域可以选择相同或不同的约束条件。以此方式,能够在符合设计规则的情况下,自动地产生多样化图形以覆盖芯片设计中可能出现的各种情况。这有利滴滴提高了版图产生的效率,从而有助于解决芯片开发过程中难以模拟各种版图设计情况的问题。
下面参考附图来描述本公开的示例实施例。
图1示出了本公开的各实施例能够在其中实现的示例环境100的示意图。在示例环境100中,电子设备110可以设置针对版图中图形的约束条件,并基于此生成版图120中的多个图形。这些约束条件可以是用户输入的,也可以是从版图设计规则中提取的。
电子设备110中部署有图形生成器130,或者电子设备110可以访问和利用图形生成器130。电子设备110可以通过图形生成器130进行逐区域图形生成,来生成版图120。
在示例环境100中,电子设备110可以是任意类型的具有计算能力的设备,包括终端设备或服务端设备。终端设备可以是任意类型的移动终端、固定终端或便携式终端,包括移动手机、台式计算机、膝上型计算机、笔记本计算机、上网本计算机、平板计算机、媒体计算机、多媒体平板、个人通信系统(PCS)设备、个人导航设备、个人数字助理(PDA)、音频/视频播放器、数码相机/摄像机、定位设备、电视接收器、无线电广播接收器、电子书设备、游戏设备或者前述各项的任意组合,包括这些设备的配件和外设或者其任意组合。服务端设备例如可以包括计算系统/服务器,诸如大型机、边缘计算节点、云环境中的计算设备,等等。
应当理解,仅出于示例性的目的描述环境100的结构和功能,而不暗示对于本公开的范围的任何限制。图1中所示的版图120及其中的图形仅是示例性的,而无意限制本公开的范围。下面将参考图2至图8来详细描述根据本公开的示例实施例。
图2示出了根据本公开的一些实施例的图形生成器130的示例架构的示意图。应当理解的是,图形生成器130还可以包括未示出的附加框和/或可以省略所示出的某个(或者某些)框,本公开的范围在此方面不受限制。总体上,图形生成器130包括约束条件设置模块210和逐区域生成模块220。
约束条件设置模块210被配置为设置针对版图的至少一个候选约束条件。每个候选约束条件用于约束版图的一个区域(也称为版图区域)内的图形尺寸和图形间距。这样的版图区域沿着版图的一个预设方向(也称为第一方向)延伸。
在一些实施例中,约束条件设置模块210可以基于设计规则来设置候选约束条件。例如,约束条件设置模块210可以读取设计规则集,并且从中提取约束条件。在一些实施例中,约束条件设置模块210可以根据用户输入来设置候选约束条件。例如,用户可以指定版图区域内的图形尺寸和图形间距。应当理解的是,在这种实施例中,用户所指定的约束条件通常是满足设计规则,也即,用户可以根据设计规则来指定。
版图区域沿着第一方向延伸。第一方向可以是版图的任何合适的方向。在一些实施例中,第一方向可以是版图的水平方向或x轴方向。在这种实施例中,每个版图区域也称为“行”。例如,在图3的示例中,区域301、302、303、304分别对应于一行。
在其他的一些实施例中,第一方向可以是版图的其他方向,例如版图的竖直方向或y轴方向,又如对角线方向。在下文中,将水平方向作为第一方向的示例、以行作为区域的示例来描述一些实施例,但应当理解,第一方向可以是其他合适的方向。
每个候选约束条件用于约束区域内的图形尺寸和图形间距。也即,每个候选约束条件可以指示单个图形的尺寸范围和相邻图形之间的间距范围。以长方形为例,图形尺寸可以包括宽度(W)和长度(L);图形间距可以包括两个相邻长方形的短边之间的距离,也称为端到端间距,表示为E2E;图形间距还可以包括两个相邻长方形的长边之间的距离,也称为线到线间距,表示为S。
在一些实施例中,候选约束条件可以彼此不同。示例性的,表1示出了一组候选约束条件。每个候选约束条件限定了宽度W的范围、线到线间距S的范围、长度L的范围和端到端间距E2E的范围。在该示例中,序号为1、2、3的候选约束条件彼此不同。
表1 候选约束条件的示例
在一些实施例中,可以存在相同的候选约束条件。示例性的,表2示出了另一组候选约束条件。每个候选约束条件限定了宽度W的范围、线到线间距S的范围、长度L的范围和端到端间距E2E的范围。在该示例中,序号为2和3的候选约束条件相同。
表2 候选约束条件的示例
应当理解,表1和表2中所示的约束条件、其中的数值和约束条件的数目仅是示例性的,而无意任何限制。在本公开的实施例中,可以设置任何合适数目的候选约束条件。
通过控制图形尺寸和图像间距(例如,表1和表2中的参数)的范围可以增大产生版图的多样性。
逐区域生成模块220被配置为针对每个区域生成其中的各个图形。示例性的,以行作为区域的示例,可以先生成最底部的第一行的图形,而后在第一行的上方生成第二行的图形,以此类推。
为了逐区域地生成图形,逐区域生成模块220可以包括多个子模块,以针对各个区域执行相应处理。具体地,约束条件选择子模块221被配置为针对每个区域,从所设置的候选约束条件中选择约束条件作为该区域的目标约束条件。
在一些实施例中,对候选约束条件的选择可以是随机的。也即,约束条件选择子模块221可以从所设置的候选约束条件中随机选择候选约束条件,作为目标约束条件。换言之,各个区域的约束条件可以呈现出无序的样式,例如2-3-1-3-2-2-1,也即第一区域选择序号为2的候选约束条件、第二区域选择序号为3的候选约束条件、第三区域选择序号为1的候选约束条件、第四区域选择序号为3的候选约束条件、第五区域选择序号为2的候选约束条件、第六区域选择序号为2的候选约束条件、第七区域选择序号为1的候选约束条件,等等。
继续图3的示例,符号W、S、L后的数字代表所选择的候选约束条件的序号。在该示例中,候选约束条件是无序选择的,针对区域301和302选择了序号为1的候选约束条件,针对区域303选择了序号为3的候选约束条件,针对区域304选择了序号为2的候选约束条件。
在一些实施例中,对候选约束条件的选择可以是有序的。在这种实施例中,可以对所设置的候选约束条件进行排序,例如按照序号顺序排序。可以基于排序和所考虑的区域在版图的这些区域中的相对位置,选择相匹配的候选约束条件作为该区域的目标约束条件。换言之,各个区域的约束条件可以呈现出有序的样式。
作为一个示例,可以按照1-2-3-1-2-3这样的有序样式来选择约束条件,也即第一区域选择序号为1的候选约束条件、第二区域选择序号为2的候选约束条件、第三区域选择序号为3的候选约束条件、第四区域选择序号为1的候选约束条件、第五区域选择序号为2的候选约束条件、第六区域选择序号为3的候选约束条件,以此类推。在该示例中,序号为1、2、3的候选约束条件顺序排序并且每个候选约束条件被排序一次。
作为另一示例,一个或多个候选约束条件可以被排序多次。例如,序号为1、2、3的候选约束条件可以按照1-1-2-3的顺序排列。相应地,将形成1-1-2-3-1-1-2-3这样的样式。
通过有序地或无序地选择候选约束条件,可以进一步增加图形生成的多样性和灵活性。
在版图设计中,存在一些比较复杂的设计规则。例如,版图设计规则中经常要求当图形的宽度介于某个区间时,其相邻图形的间距必须满足某个规则。简单来说就是要求不同宽度的图形对应不同的图形间距。为此,在本公开的一些实施例中,逐区域生成模块220可以包括区域间约束确定子模块222,其被配置为基于两个相邻区域各自的目标约束条件,确定这两个区域的区域间约束条件。区域间约束条件用于约束这两个相邻区域之间的图形间距。
示例性的,多个区域可以包括第一区域和与第一区域相邻的第二区域。相应地,区域间约束确定子模块222可以基于针对第一区域而选择的第一目标约束条件和针对第二区域而选择的第二目标约束条件,确定区域间约束条件。区域间约束条件用于约束第一区域与第二区域的图形间距。例如,区域间约束条件可以既满足第一目标约束条件也满足第二目标约束条件。
在一些实施例中,区域间约束确定子模块222可以基于第一目标约束条件,确定针对第二方向上相邻的图形的第一间距范围,第二方向垂直于第一方向。区域间约束确定子模块222可以基于第二目标约束条件,确定针对第二方向上相邻的图形的第二间距范围。而后,区域间约束确定子模块222可以基于第一间距范围和第二间距范围中的最小间距,确定区域间约束条件。
继续上文长方形的示例。第一区域的第一目标约束条件指示了第一线到线间距,并且相邻的第二区域的第二目标约束条件指示了第二线到线间距。那么,第一区域与第二区域之间的线到线间距大于第一线到线间距和第二线到线间距中的最小值。例如,在图3的示例中,区域302与区域303之间的线到线间距S为S1和S3中的最大值。
在这种实施例中,每个区域(例如,每一行)都有自身的四个参数,分别是横向和竖向两个方向的图形距离的参数(E2E和S)以及图形宽度和长度参数(W和L)。每个区域之间可独立使用参数E2E、W、L的多样化设置的值,与其它区域的参数互不影响,而两个区域之间图形距离S是跟相邻两行都有关联的。选取的方式是参考两个区域的S值,使其也能满足对应的图形距离。
以此方式,通过考虑相邻区域的约束条件,进一步满足了复杂的设计规则。
逐区域生成模块220还包括图形生成子模块224,其被配置为针对每个区域,至少基于针对该区域而选择的目标约束条件,生成该区域中的各个图形。在一些实施例中,如果存在区域间约束条件,则图形生成子模块224可以进一步基于区域间约束条件来生成该区域中的图形。
继续图3中的示例,假设区域301是最下方的行。针对区域301,可以基于序号为1的约束条件生成区域301中的各个图形。然后,针对区域302,可以基于序号为1的约束条件和区域301中已生成的图形,生成区域302中的各个图形。针对区域303,可以基于序号为1的约束条件和序号为3的约束条件,确定区域间约束条件。然后,基于序号为3的约束条件、所确定的区域间约束条件和区域302中已生成的图形,生成区域303中的各个图形。以此类推,可以生成区域304中的各个图形。
在上文描述的实施例中,通过设置候选约束条件和逐区域地选择约束条件,可以提高版图图形生成的多样性和灵活性。
在实际开发中,为了提升芯片的良率和性能,版图设计规则中也经常要求其产生的图形密度(density)介于某个区间范围内。也即,针对版图具有期望的图形密度范围。为此,在一些实施例中,在图形生成中,可以将图形密度范围纳入考虑。
如图2所示,在一些实施例中,逐区域生成模块220可以包括概率设置子模块223。如上文所提及的,针对某一区域,所选择的目标约束条件可以指示单个图像的尺寸范围和相邻图形之间的间距范围。仅出于说明的目的,尺寸范围(注意,在此描述的尺寸范围可以为目标约束条件所指示的任一尺寸范围,例如W的范围、L的范围)对应于第一概率分布,其指示尺寸范围内不同尺寸被选择的概率。例如,表1中的尺寸范围{45,50}所对应的概率分布指示45nm被选择的概率和50nm被选择的概率。间距范围(注意,在此描述的间距范围可以为目标约束条件所指示的任一间距范围,例如S的范围、E2E的范围)对应于第二概率分布,其指示间距范围内的不同间距被选择的概率。例如,表1中的E2E范围{50,60}指示50nm的E2E被选择的概率和60nm的E2E被选择的概率。
一般而言,这样的概率分布是均匀的,也即完全随机地在范围内进行选择。在本公开的一些实施例中,这样的概率分布可以是与图形密度范围有关的,也即,概率设置子模块223可以基于图形密度范围来确定第一概率分布和第二概率分布。例如,如果图形密度范围指示了较高的图形密度,则第一概率分布可以具有如下的特点:较大的尺寸被选择的概率更高。相应地,第二概率分布可以具有如下的特点:较小的间距被选择的概率更高。与之相比,如果图形密度范围指示了较低的图形密度,则第一概率分布可以具有如下的特点:较小的尺寸被选择的概率更高。相应地,第二概率分布可以具有如下的特点:较大的间距被选择的概率更高。
在一些实施例中,第一概率分布和第二概率分布可以是基于先前的图形生成结果确定。具体地,如图2所示,图形生成器130可以包括图形密度检查模块230,其被配置为确定所生成版图的版图图形密度是否在所要求的图形密度范围内。具体地,图形密度检查模块230可以计算所有图形的面积除以版图整体区域的描述,即可以得到图形密度,并将所得到的图形密度与图形密度范围进行比较。图形密度检查模块230可以将所获取的图形密度检查的结果反馈给概率设置子模块223,以用于设置后续图形生成过程中所使用的概率分布。
为了便于描述,假设按照与尺寸范围相对应的第三概率分布和与间距范围相对应的第四概率分布,生成了某一版图。图形密度检查模块230可以确定该版图的图形密度是否在图形密度范围内。
在一些实施例中,如果该版图的图形密度大于图形密度范围的上限,则意味着以先前的第三概率分布和第四概率分布所生成的图形过于密集。在这种情况下,针对尺寸范围,概率设置子模块223可以减小较大尺寸被选择的概率,并且针对间距范围,概率设置子模块223可以增大较大间距被选择的概率。一般而言,图形密度过大会带来较多的问题。以此方式,可以产生合理的版图。
在一些实施例中,如果该版图的图形密度小于图形密度范围的下限,则意味着以先前的第三概率分布和第四概率分布所生成的图形过于稀疏。在这种情况下,针对尺寸范围,概率设置子模块223可以增大较大尺寸被选择的概率,并且针对间距范围,概率设置子模块223可以减小较大间距被选择的概率。
以上描述的概率设置方式可以视为在设定的密度范围内的“偏移法”。在产生多样化的图形后,计算图形密度并且与设定的密度范围相比较。如果其图形密度大于设定的密度范围,可以通过增大图形距离(例如,E2E和S)较大值的概率和减小图形尺寸(例如,宽度W和长度L)较大值的概率,使其向着所设定的密度范围偏移,直到满足所设定的密度范围。反之如果其图形密度小于设定的密度范围,也可以通过相反的操作实现向所设定的密度范围内偏移。
传统的图形产生的方法大部分都是只满足固定的设计规则,诸如固定的图形宽度、距离等。根据本公开的实施例,不仅能够满足这种设计规则,还能够满足不同宽度的图形对应不同的图形距离和图形密度等设计规则,如上文所描述的。此外,本公开实施例所提供的图形生成方案可以应用于各种潜在工艺热点图形的快速且多样化的产生。由此,可以应用于多种场景,很大程度上解决了用户操作难、耗时和人力成本高的问题。
在一些实施例中,可以通过控制所设置的图形宽度、长度及图形间距的值范围,来生成一系列类标准单元(stdcell-like)的各个层次的版图。参考图4A至图4D描述一些示例。例如,通过将长度与宽度比例设置得较大,可以生成细长的图形,诸如图4A所示的前段的有源层、图4B所示的多晶硅层和图4D所示的后段的金属层。又如,通过将长度与宽度比例设置得接近1,可以生成方块状的图形,诸如图4C所示的各种接触通孔等。图4A至图4D所示的这些版图的特点是大部分都是单方向的图形,且图形宽度变化较小,但是图形长度和图形之间的距离变化情况较大。
在一些实施例中,不同区域的尺寸可以不同。例如,每一行的宽度是可以变化的。一个区域的宽度可以大于另一区域。在这种情况下,可以在较宽的区域中沿着宽度方向移动其中的一个或多个图形。参考图5描述一个示例。区域510的宽度较大,因而可以沿着竖向方向移动其中的一个或多个图形。示例性的,图形511、512、513和514的宽度较小,因此可以在竖向方向上移动图形511、512、513和514。以此方式,增加了图形距离的多样性,从而增加版图的多样性。
工艺热点是版图测试中重要的一方面。很多种工艺热点通常出现在图形宽度不一致且多行之间的位置。为此,在一些实施例中,可以按照一定比例来设置区域中的图形宽度,以模拟容易出现工艺热点的位置。例如,所设置的候选约束条件可以分为第一组候选约束条件和第二组候选约束条件。第一组候选约束条件所指示的第二方向(例如,竖向方向)上的图形尺寸均大于第二组候选约束条件所指示的第二方向上的图形尺寸,并且第一组候选约束条件的数目与第二组候选约束条件的数目成预设比例(例如,1比1、1比2、1比3等)。例如,第一组候选约束条件所指示的宽度大于第二组候选约束条件所指示的宽度。
参考图6A至图6D描述一些示例。在图6A中,第一组与第二组的比例为1比1,也即,在这种情况下,不同行之间是宽细交替的。在图6B中,第一组与第二组的比例为1比2,也即,在这种情况下,不同行之间是一宽两细的。在图6C中,第一组与第二组的比例为1比3,也即,在这种情况下,不同行之间是一宽三细的。在图6D中,第一组与第二组的比例为2比1,也即,在这种情况下,不同行之间是两宽一细的。
在本公开的实施例中,既可以按照有序的方式,也可以按照无序的方式来多样化产生图形,因此可以一次性产生多种工艺热点图形的类型。与图6A至图6D类似的,可以固定顺序产生宽细交替、一宽两细、一款三细、两款一细、三宽一细等各种情况的随机图形。也可以不固定顺序地产生宽细随机交替的图形。
根据本公开的实施例,可以在符合设计规则的情况下产生多样化图形,并且可应用于很多种场景。此外,可以自定义多样化图形的参数,通过对参数设置,即可实现大量测试版图的自动生成。不同光罩层的测试图形,也可以通过简单调整参数来快速产生。
图7示出了根据本公开的一些实施例的版图图形生成方法700的流程图。方法700可以由如图1所示的电子设备110执行,例如可以由图形生成器130执行。应当理解的是,方法700还可以包括未示出的附加框和/或可以省略所示出的某个(或者某些)框,本公开的范围在此方面不受限制。
在框710,电子设备110设置针对版图的至少一个候选约束条件。至少一个候选约束条件中的每个候选约束条件用于约束版图的一个区域内的图形尺寸和图形间距。区域沿着版图的第一方向延伸。
针对版图中分别沿着第一方向延伸的多个区域中的每个区域,在框720,电子设备110从至少一个候选约束条件中选择目标约束条件;在框730,电子设备110至少基于针对该区域而选择的目标约束条件,生成该区域中的多个图形。
在一些实施例中,多个区域包括第一区域和与第一区域相邻的第二区域,并且生成第一区域中的多个图形包括:基于针对第一区域而选择的第一目标约束条件和针对第二区域而选择的第二目标约束条件,确定区域间约束条件,区域间约束条件用于约束第一区域与第二区域的图形间距;以及基于第一目标约束条件、区域间约束条件和第二区域中已生成的图形,生成第一区域中的图形。
在一些实施例中,确定区域间约束条件包括:基于第一目标约束条件,确定针对第二方向上相邻的图形的第一间距范围,第二方向垂直于第一方向;基于第二目标约束条件,确定针对第二方向上相邻的图形的第二间距范围;以及基于第一间距范围和第二间距范围中的最小间距,确定区域间约束条件。
在一些实施例中,从至少一个候选约束条件中选择目标约束条件包括:从至少一个候选约束条件中随机选择候选约束条件,作为目标约束条件。
在一些实施例中,从至少一个候选约束条件中选择目标约束条件包括:对至少一个候选约束条件进行排序;以及基于排序和该区域在多个区域中的相对位置,选择排序与相对位置匹配的候选约束条件,作为目标约束条件。
在一些实施例中,目标约束条件指示该区域中的单个图形的尺寸范围和相邻图形之间的间距范围,并且生成该区域中的多个图形包括:确定与尺寸范围相对应的第一概率分布和与间距范围相对应的第二概率分布,第一概率分布指示尺寸范围内的不同尺寸被选择的概率,第二概率分布指示间距范围内的不同间距被选择的概率,其中第一概率分布和第二概率分布与针对版图的图形密度范围有关;按照第一概率分布,从尺寸范围中选择目标尺寸;按照第二概率分布,从间距范围中选择目标间距;以及基于目标间距,将具有目标尺寸的图形放置在该区域中。
在一些实施例中,确定与尺寸范围相对应的第一概率分布和与间距范围相对应的第二概率分布包括:获取按照第三概率分布和第四概率分布而实现的版图图形密度,第三概率分布与尺寸范围相对应,第四概率分布与间距范围相对应;如果版图图形密度大于图形密度范围的上限,减小第三概率分布中较大尺寸被选择的概率,作为第一概率分布;以及增大第四概率分布中较大间距被选择的概率,作为第二概率分布。
在一些实施例中,方法700还包括:如果版图图形密度小于图形密度范围的下限,增大第三概率分布中较大尺寸被选择的概率,作为第一概率分布;以及减小第四概率分布中较大间距被选择的概率,作为第二概率分布。
在一些实施例中,多个区域包括第三区域和第四区域,第三区域在第二方向上的宽度大于第四区域在第二方向上的宽度,第二方向垂直于第一方向,并且方法700还包括:在第三区域中沿着第二方向移动第三区域中的一个或多个图形。
在一些实施例中,至少一个候选约束条件包括第一组候选约束条件和第二组候选约束条件,并且第一组候选约束条件分别指示的第二方向上的图形尺寸均大于第二组候选约束条件分别指示的第二方向上的图形尺寸,并且第一组候选约束条件的数目与第二组候选约束条件的数目成预设比例。
图8示出了示出了其中可以实施本公开的一个或多个实施例的电子设备800的框图。应当理解,图8所示出的电子设备800仅仅是示例性的,而不应当构成对本文所描述的实施例的功能和范围的任何限制。图8所示出的电子设备800可以用于实现图1的电子设备110。
如图8所示,电子设备800是通用电子设备的形式。电子设备800的组件可以包括但不限于一个或多个处理器或处理单元810、存储器820、存储设备830、一个或多个通信单元840、一个或多个输入设备850以及一个或多个输出设备860。处理单元810可以是实际或虚拟处理器并且能够根据存储器820中存储的程序来执行各种处理。在多处理器系统中,多个处理单元并行执行计算机可执行指令,以提高电子设备800的并行处理能力。
电子设备800通常包括多个计算机存储介质。这样的介质可以是电子设备800可访问的任何可以获取的介质,包括但不限于易失性和非易失性介质、可拆卸和不可拆卸介质。存储器820可以是易失性存储器(例如寄存器、高速缓存、随机访问存储器(RAM))、非易失性存储器(例如,只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、闪存)或它们的某种组合。存储设备830可以是可拆卸或不可拆卸的介质,并且可以包括机器可读介质,诸如闪存驱动、磁盘或者任何其他介质,其可以能够用于存储信息和/或数据(例如用于训练的训练数据)并且可以在电子设备800内被访问。
电子设备800可以进一步包括另外的可拆卸/不可拆卸、易失性/非易失性存储介质。尽管未在图8中示出,可以提供用于从可拆卸、非易失性磁盘(例如“软盘”)进行读取或写入的磁盘驱动和用于从可拆卸、非易失性光盘进行读取或写入的光盘驱动。在这些情况中,每个驱动可以由一个或多个数据介质接口被连接至总线(未示出)。存储器820可以包括计算机程序产品825,其具有一个或多个程序模块,这些程序模块被配置为执行本公开的各种实施例的各种方法或动作。
通信单元840实现通过通信介质与其他电子设备进行通信。附加地,电子设备800的组件的功能可以以单个计算集群或多个计算机器来实现,这些计算机器能够通过通信连接进行通信。因此,电子设备800可以使用与一个或多个其他服务器、网络个人计算机(PC)或者另一个网络节点的逻辑连接来在联网环境中进行操作。
输入设备850可以是一个或多个输入设备,例如鼠标、键盘、追踪球等。输出设备860可以是一个或多个输出设备,例如显示器、扬声器、打印机等。电子设备800还可以根据需要通过通信单元840与一个或多个外部设备(未示出)进行通信,外部设备诸如存储设备、显示设备等,与一个或多个使得用户与电子设备800交互的设备进行通信,或者与使得电子设备800与一个或多个其他电子设备通信的任何设备(例如,网卡、调制解调器等)进行通信。这样的通信可以经由输入/输出(I/O)接口(未示出)来执行。
根据本公开的示例性实现方式,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机可执行指令,其中计算机可执行指令被处理器执行以实现上文描述的方法。根据本公开的示例性实现方式,还提供了一种计算机程序产品,计算机程序产品被有形地存储在非瞬态计算机可读介质上并且包括计算机可执行指令,而计算机可执行指令被处理器执行以实现上文描述的方法。
这里参照根据本公开实现的方法、装置、设备和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本公开的各个方面。应当理解,流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合,都可以由计算机可读程序指令实现。
这些计算机可读程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理单元,从而生产出一种机器,使得这些指令在通过计算机或其他可编程数据处理装置的处理单元执行时,产生了实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的装置。也可以把这些计算机可读程序指令存储在计算机可读存储介质中,这些指令使得计算机、可编程数据处理装置和/或其他设备以特定方式工作,从而,存储有指令的计算机可读介质则包括一个制造品,其包括实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的各个方面的指令。
可以把计算机可读程序指令加载到计算机、其他可编程数据处理装置、或其他设备上,使得在计算机、其他可编程数据处理装置或其他设备上执行一系列操作步骤,以产生计算机实现的过程,从而使得在计算机、其他可编程数据处理装置、或其他设备上执行的指令实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作。
附图中的流程图和框图显示了根据本公开的多个实现的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或指令的一部分,模块、程序段或指令的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个连续的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这依所涉及的功能而定。也要注意的是,框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
以上已经描述了本公开的各实现,上述说明是示例性的,并非穷尽性的,并且也不限于所公开的各实现。在不偏离所说明的各实现的范围和精神的情况下,对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择,旨在最好地解释各实现的原理、实际应用或对市场中的技术的改进,或者使本技术领域的其他普通技术人员能理解本文公开的各个实现方式。

Claims (12)

1. 一种版图图形生成方法,其特征在于,包括:
设置针对版图的至少一个候选约束条件,所述至少一个候选约束条件中的每个候选约束条件用于约束所述版图的一个区域内的图形尺寸和图形间距,所述区域沿着所述版图的第一方向延伸;以及
针对所述版图中分别沿着所述第一方向延伸的多个区域中的每个区域,
从所述至少一个候选约束条件中选择目标约束条件;以及
至少基于针对该区域而选择的所述目标约束条件,生成该区域中的多个图形。
2. 根据权利要求1所述的版图图形生成方法,其特征在于,所述多个区域包括第一区域和与所述第一区域相邻的第二区域,并且生成所述第一区域中的多个图形包括:
基于针对所述第一区域而选择的第一目标约束条件和针对所述第二区域而选择的第二目标约束条件,确定区域间约束条件,所述区域间约束条件用于约束所述第一区域与所述第二区域的图形间距;以及
基于所述第一目标约束条件、所述区域间约束条件和所述第二区域中已生成的图形,生成所述第一区域中的图形。
3.根据权利要求2所述的版图图形生成方法,其特征在于,确定所述区域间约束条件包括:
基于所述第一目标约束条件,确定针对第二方向上相邻的图形的第一间距范围,所述第二方向垂直于所述第一方向;
基于所述第二目标约束条件,确定针对所述第二方向上相邻的图形的第二间距范围;以及
基于所述第一间距范围和所述第二间距范围中的最小间距,确定所述区域间约束条件。
4.根据权利要求1所述的版图图形生成方法,其特征在于,从所述至少一个候选约束条件中选择目标约束条件包括:
从所述至少一个候选约束条件中随机选择候选约束条件,作为所述目标约束条件。
5. 根据权利要求1所述的版图图形生成方法,其特征在于,从所述至少一个候选约束条件中选择目标约束条件包括:
对所述至少一个候选约束条件进行排序;以及
基于所述排序和该区域在所述多个区域中的相对位置,选择排序与所述相对位置匹配的候选约束条件,作为所述目标约束条件。
6.根据权利要求1所述的版图图形生成方法,其特征在于,所述目标约束条件指示该区域中的单个图形的尺寸范围和相邻图形之间的间距范围,并且生成该区域中的多个图形包括:
确定与所述尺寸范围相对应的第一概率分布和与所述间距范围相对应的第二概率分布,所述第一概率分布指示所述尺寸范围内的不同尺寸被选择的概率,所述第二概率分布指示所述间距范围内的不同间距被选择的概率,其中第一概率分布和第二概率分布与针对版图的图形密度范围有关;
按照所述第一概率分布,从所述尺寸范围中选择目标尺寸;
按照所述第二概率分布,从所述间距范围中选择目标间距;以及
基于所述目标间距,将具有所述目标尺寸的图形放置在该区域中。
7.根据权利要求6所述的版图图形生成方法,其特征在于,确定与所述尺寸范围相对应的第一概率分布和与所述间距范围相对应的第二概率分布包括:
获取按照第三概率分布和第四概率分布而实现的版图图形密度,所述第三概率分布与所述尺寸范围相对应,所述第四概率分布与所述间距范围相对应;
如果所述版图图形密度大于所述图形密度范围的上限,
减小所述第三概率分布中较大尺寸被选择的概率,作为所述第一概率分布;以及
增大所述第四概率分布中较大间距被选择的概率,作为所述第二概率分布。
8.根据权利要求7所述的版图图形生成方法,其特征在于,所述方法还包括:
如果所述版图图形密度小于所述图形密度范围的下限,
增大所述第三概率分布中较大尺寸被选择的概率,作为所述第一概率分布;以及
减小所述第四概率分布中较大间距被选择的概率,作为所述第二概率分布。
9.根据权利要求1所述的版图图形生成方法,其特征在于,所述多个区域包括第三区域和第四区域,所述第三区域在第二方向上的宽度大于所述第四区域在所述第二方向上的宽度,所述第二方向垂直于所述第一方向,并且所述方法还包括:
在所述第三区域中沿着所述第二方向移动所述第三区域中的一个或多个图形。
10. 根据权利要求1所述的版图图形生成方法,其特征在于,所述至少一个候选约束条件包括第一组候选约束条件和第二组候选约束条件,并且
所述第一组候选约束条件分别指示的第二方向上的图形尺寸均宽于所述第二组候选约束条件分别指示的所述第二方向上的图形尺寸,并且
所述第一组候选约束条件的数目与所述第二组候选约束条件的数目成预设比例。
11.一种电子设备,其特征在于,包括:
至少一个处理单元;以及
至少一个存储器,所述至少一个存储器被耦合到所述至少一个处理单元并且存储用于由所述至少一个处理单元执行的指令,所述指令在由所述至少一个处理单元执行时使所述电子设备执行根据权利要求1至10中任一项所述的方法。
12.一种计算机可读存储介质,其特征在于,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序可由处理器执行以实现根据权利要求1至10中任一项所述的方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117291138A (zh) * 2023-11-22 2023-12-26 全芯智造技术有限公司 用于生成版图元素的方法、设备和介质

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008262356A (ja) * 2007-04-11 2008-10-30 Toshiba Corp 半導体集積回路のレイアウト作成装置及びレイアウト作成方法
CN104063559A (zh) * 2014-07-08 2014-09-24 领佰思自动化科技(上海)有限公司 大规模集成电路分布计算的布局合法化方法及其系统
CN111597769A (zh) * 2020-05-15 2020-08-28 全芯智造技术有限公司 用于生成电路版图图案的方法、设备和存储介质
CN113822006A (zh) * 2021-09-24 2021-12-21 全芯智造技术有限公司 分析集成电路版图的方法、设备和计算机可读存储介质
CN114254586A (zh) * 2021-12-15 2022-03-29 北京构力科技有限公司 自动排布图纸标注的方法、电子设备和计算机程序产品
WO2022266906A1 (zh) * 2021-06-23 2022-12-29 华为技术有限公司 一种集成电路的版图生成方法及装置
WO2023015663A1 (zh) * 2021-08-13 2023-02-16 长鑫存储技术有限公司 一种虚拟图形填充方法和半导体器件版图
WO2023070597A1 (zh) * 2021-10-29 2023-05-04 华为技术有限公司 重定义版图图形的方法、装置、设备、介质和程序产品
WO2023108649A1 (zh) * 2021-12-17 2023-06-22 华为技术有限公司 用于版图映射的方法、装置、设备、介质以及程序产品
CN116341465A (zh) * 2023-03-13 2023-06-27 北京华大九天科技股份有限公司 版图生成方法及装置、计算装置和存储介质
CN116484791A (zh) * 2022-12-30 2023-07-25 全芯智造技术有限公司 用于图形生成的方法、设备和介质

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008262356A (ja) * 2007-04-11 2008-10-30 Toshiba Corp 半導体集積回路のレイアウト作成装置及びレイアウト作成方法
CN104063559A (zh) * 2014-07-08 2014-09-24 领佰思自动化科技(上海)有限公司 大规模集成电路分布计算的布局合法化方法及其系统
CN111597769A (zh) * 2020-05-15 2020-08-28 全芯智造技术有限公司 用于生成电路版图图案的方法、设备和存储介质
WO2022266906A1 (zh) * 2021-06-23 2022-12-29 华为技术有限公司 一种集成电路的版图生成方法及装置
WO2023015663A1 (zh) * 2021-08-13 2023-02-16 长鑫存储技术有限公司 一种虚拟图形填充方法和半导体器件版图
CN113822006A (zh) * 2021-09-24 2021-12-21 全芯智造技术有限公司 分析集成电路版图的方法、设备和计算机可读存储介质
WO2023070597A1 (zh) * 2021-10-29 2023-05-04 华为技术有限公司 重定义版图图形的方法、装置、设备、介质和程序产品
CN114254586A (zh) * 2021-12-15 2022-03-29 北京构力科技有限公司 自动排布图纸标注的方法、电子设备和计算机程序产品
WO2023108649A1 (zh) * 2021-12-17 2023-06-22 华为技术有限公司 用于版图映射的方法、装置、设备、介质以及程序产品
CN116484791A (zh) * 2022-12-30 2023-07-25 全芯智造技术有限公司 用于图形生成的方法、设备和介质
CN116341465A (zh) * 2023-03-13 2023-06-27 北京华大九天科技股份有限公司 版图生成方法及装置、计算装置和存储介质

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117291138A (zh) * 2023-11-22 2023-12-26 全芯智造技术有限公司 用于生成版图元素的方法、设备和介质
CN117291138B (zh) * 2023-11-22 2024-02-13 全芯智造技术有限公司 用于生成版图元素的方法、设备和介质

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