CN117047221A - 一种自动上锡膏机 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种自动上锡膏机,所述上锡膏机包括底座、锡膏桶、搅拌机构以及保温部件;锡膏桶沿竖直方向固定设置于底座上,锡膏桶内形成有储锡腔;锡膏桶的顶部设有锡膏灌注口,锡膏灌注口与储锡腔连通;锡膏桶的侧壁上设有气管接头,气管接头与储锡腔连通;搅拌机构设置于储锡腔内,并能够对储锡腔内的锡膏进行搅拌;保温部件设置于储锡腔内或锡膏桶的内壁上,并能够对储锡腔内的锡膏进行保温;搅拌机构能够根据保温部件的温度来控制锡膏的搅拌转速;本发明提供的自动上锡膏机,其结构设计合理,能够结合搅拌机构和保温部件控制锡膏的使用环境,在恒温和相对湿度保证下,保证锡膏的使用质量。
Description
技术领域
本发明属于自动上锡膏机技术领域,具体涉及一种自动上锡膏机。
背景技术
在光伏接线盒的自动生产线中,其中有一道工序是上锡。现有的锡膏机设计中,其功能较为简单,一般只是通过气压来挤压锡膏出料,没有精确进行保温,保温效果差,或者只是对锡膏进行搅拌,并没有精确做到搅拌和温控协调进行,使得锡膏容易变质,且锡膏的保温不均衡,抬高了上锡成本。
基于上述锡膏机中存在的技术问题,尚未有相关的解决方案;因此迫切需要寻求有效方案以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是针对上述技术中存在的不足之处,提出一种自动上锡膏机,旨在解决现有锡膏机中锡膏保温均衡的问题。
本发明提供一种自动上锡膏机,所述上锡膏机包括底座、锡膏桶、搅拌机构以及保温部件;锡膏桶沿竖直方向固定设置于底座上,锡膏桶内形成有储锡腔;锡膏桶的顶部设有锡膏灌注口,锡膏灌注口与储锡腔连通;锡膏桶的侧壁上设有气管接头,气管接头与储锡腔连通;搅拌机构设置于储锡腔内,并能够对储锡腔内的锡膏进行搅拌;保温部件设置于储锡腔内或锡膏桶的内壁上,并能够对储锡腔内的锡膏进行保温;搅拌机构能够根据保温部件的温度来控制锡膏的搅拌转速。
进一步地,保温部件为螺旋管,螺旋管设置于储锡腔内,并呈螺旋状贴合在储锡腔的侧壁上;螺旋管的一端向锡膏桶的外部延伸,并形成保温液入口;螺旋管的另一端向锡膏桶的外部延伸,并形成保温液出口。
进一步地,保温部件为螺旋管,螺旋管呈螺旋状设置于锡膏桶的内壁上;螺旋管的一端向锡膏桶的外部延伸,并形成保温液入口;螺旋管的另一端向锡膏桶的外部延伸,并形成保温液出口。
进一步地,保温部件为套管,多层套管分别套设于锡膏桶的内壁上,多层套管之间通过连接管联通;连接管的一端向锡膏桶的外部延伸,并形成保温液入口;连接管的另一端向锡膏桶的外部延伸,并形成保温液出口。
进一步地,锡膏桶通过保温液入口与制冷系统的制冷剂出口连通,锡膏桶通过保温液出口与制冷系统的制冷剂入口连通;制冷系统的制冷剂通过保温液入口进入保温部件内,并对储锡腔内的锡膏保持恒温在20℃-25℃之间。
进一步地,底座的一侧形成有开口;上锡膏机还包括锡膏外接管,锡膏外接管沿竖直方向固定设置于锡膏桶上,锡膏外接管的一端连通至储锡腔内的底部,锡膏外接管的另一端延伸至开口内;锡膏外接管位于开口内的一端连接有转接头。
进一步地,锡膏桶内形成有控制腔,控制腔位于储锡腔的底部,控制腔和储锡腔之间通过底板分隔;底板位于储锡腔的一侧面形成倾斜面,倾斜面的最低点形成有通孔;底板位于控制腔的一侧面固定设有锥形接头,锥形接头与通孔连通;锡膏外接管的一端固定连接于锥形接头内,并与通孔连通。
进一步地,锡膏桶内形成有控制腔,控制腔位于储锡腔的底部,控制腔和储锡腔之间通过底板分隔;上锡膏机还包括出锡控制机构,出锡控制机构包括控制电机、控制阀门以及传动组件;控制阀门设置于锡膏外接管内;控制电机设置于控制腔内,并通过传动组件与控制阀门传动连接;;控制电机能够通过传动组件来驱动控制阀门在锡膏外接管内的打开角度,从而能够控制锡膏外接管的出料开度。
进一步地,锡膏桶的顶部设有搅拌电机;搅拌机构包括一个或多个搅拌杆,一个或多个搅拌杆沿竖直方向设置于储锡腔内,并与搅拌电机驱动连接; 搅拌电机根据保温部件的温度来驱动搅拌杆搅拌锡膏;当保温部件的温度在20℃-25℃时,搅拌电机的转速为8r/min至12r/min;和/或,搅拌电机间隔至1min至3min来驱动搅拌杆进行搅拌。
进一步地,锡膏桶上还设有加湿部件,加湿部件通过加湿管路与储锡腔连通,并能够向储锡腔内的锡膏进行加湿,从而保证锡膏相对湿度保持在%-%。
进一步地,锡膏桶通过气管接头与空压机的气源连通;气管接头上连接有气压表和电磁阀;电磁阀用于控制气管接头的打开或关闭;气压表用于显示气管接头处的气压;储锡腔内的气压保持在0.1mpa至0.105mpa。
本发明提供一种自动上锡膏机,其结构设计合理,能够结合搅拌机构和保温部件控制锡膏的使用环境,在恒温和相对湿度保证下,保证锡膏的使用质量。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
以下将结合附图对本发明作进一步说明:
图1 为本发明一种自动上锡膏机的主视图;
图2 为本发明一种自动上锡膏机的侧视图;
图3 为本发明图2沿A-A方向的剖视图;
图4 为本发明一种自动上锡膏机的俯视图;
图5 为本发明图4沿B-B方向的剖视图;
图6 为本发明一种自动上锡膏机局部剖视图。
图中:1、底座;11、开口;2、锡膏桶;21、储锡腔;22、锡膏灌注口;23、控制腔;3、螺旋管;31、保温液入口;32、保温液出口;4、搅拌电机;5、气管接头;6、锡膏外接管;7、搅拌杆;8、底板;81、倾斜面;9、锥形接头;10、出锡控制机构。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图 1至图6所示,本发明提供一种自动上锡膏机,所述上锡膏机包括底座1、锡膏桶2、搅拌机构以及保温部件;具体地,锡膏桶2沿竖直方向固定设置于底座1上,并且在锡膏桶2内形成有储锡腔21;进一步地,锡膏桶2的顶部设有锡膏灌注口22,锡膏灌注口22与储锡腔21连通,从而能够向储锡腔21内注入锡膏;进一步地,锡膏桶2的侧壁上设有气管接头5,该气管接头5与储锡腔21连通,该上锡膏机通过气管接头5与气压源接通,从而能够通过气压来挤压出锡;进一步地,搅拌机构设置于储锡腔21内,并能够对储锡腔21内的锡膏进行搅拌,避免储锡腔21内的锡膏温度不均匀、分层造成发干;进一步地,保温部件设置于储锡腔21内或锡膏桶2的内壁上,并能够对储锡腔21内的锡膏进行均衡保温,使得储锡腔21内的锡膏能够在一个恒温环境中;进一步地,搅拌机构能够根据保温部件的温度来控制锡膏的搅拌转速,这样能够保持储锡腔21内的锡膏恒温,消除因为天气太热或者太冷,季节变化引起的锡膏不良。
优选地,结合上述方案,如图 1至图6所示,本实施例中,保温部件设计为螺旋管3,该螺旋管3设置于储锡腔21内,并呈螺旋状贴合在储锡腔21的侧壁上,从而对储锡腔21内的锡膏进行均衡保温;进一步地,螺旋管3的一端向锡膏桶2的外部延伸,并形成保温液入口31;进一步地,螺旋管3的另一端向锡膏桶2的外部延伸,并形成保温液出口32;进一步地,螺旋管3内通入制冷剂,从而能够对储锡腔21内的锡膏恒温保持在20℃-25℃之间;采用螺旋管3的保温方式能够做到均匀保温,避免储锡腔21内的锡膏分层发干。
优选地,结合上述方案,如图 1至图6所示,本实施例中,保温部件为螺旋管3,螺旋管3呈螺旋状设置于锡膏桶2的内壁上,从而对储锡腔21内的锡膏进行均衡保温;螺旋管3的一端向锡膏桶2的外部延伸,并形成保温液入口31;螺旋管3的另一端向锡膏桶2的外部延伸,并形成保温液出口32;进一步地,螺旋管3内通入制冷剂,从而能够对储锡腔21内的锡膏恒温保持在20℃-25℃之间;采用螺旋管3的保温方式能够做到均匀保温,避免储锡腔21内的锡膏分层发干。
优选地,结合上述方案,如图 1至图6所示,本实施例中,保温部件为套管,多层套管分别套设于锡膏桶2的内壁上,从而对储锡腔21内的锡膏进行均衡保温;多层套管之间通过连接管联通;连接管的一端向锡膏桶2的外部延伸,并形成保温液入口31;连接管的另一端向锡膏桶2的外部延伸,并形成保温液出口32;进一步地,套管内通入制冷剂,从而能够对储锡腔21内的锡膏恒温保持在20℃-25℃之间;采用套管的保温方式同样能够做到均匀保温,避免储锡腔21内的锡膏分层发干。
优选地,结合上述方案,如图 1至图6所示,本实施例中,锡膏桶2通过保温液入口31与制冷系统的制冷剂出口连通,锡膏桶2通过保温液出口32与制冷系统的制冷剂入口连通;制冷系统的制冷剂通过保温液入口31进入保温部件内,并对储锡腔21内的锡膏保持恒温在20℃-25℃之间;进一步地,制冷系统优选为空调制冷系统,且在锡膏桶2上设有加湿部件,用于对储锡腔21内进行加湿;具体地,锡膏的保存温度是2-10℃之间储存,但在使用时,优选使用环境温度为20-25℃,相对湿度30%-60%;温度每升高10℃,化学反应速度约增加一倍,所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及FLUX与锡粉的反应速度,因此锡膏容易出现发干;温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性,容易出现印刷质量问题;同时,湿度过高也会使进入锡膏的水汽大大增加,湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率;采用上述方案,通过设计上述保温方式和加湿方式,配合搅拌机构根据保温部件的温度来控制锡膏的搅拌转速,能够有效保障环境温度恒温在20-25℃,相对湿度保持在30%-60%,进而保证锡膏不易挥发、发干或出现印刷质量问题。
优选地,结合上述方案,如图 1至图6所示,本实施例中,底座1的一侧形成有开口11,这样方便连接和安装锡膏外接管6;具体地,上锡膏机还包括锡膏外接管6,该锡膏外接管6沿竖直方向固定设置于锡膏桶2上,并位于锡膏桶2的底部;具体地,锡膏外接管6的一端连通至储锡腔21内的底部,锡膏外接管6的另一端延伸至开口11内;进一步地,锡膏外接管6位于开口11内的一端连接有转接头,通过该转接头可以与各个出锡管连通,方便出锡。
优选地,结合上述方案,如图 1至图6所示,本实施例中,锡膏桶2内还形成有控制腔23,该控制腔23位于储锡腔21的底部,具体地,控制腔23和储锡腔21之间通过底板8分隔;进一步地,底板8位于储锡腔21的一侧面形成倾斜面81,进一步地,该倾斜面81的最低点形成有通孔,这样方便锡膏集合在倾斜面81上,并通过通孔进行出锡;进一步地,底板8位于控制腔23的一侧面固定设有锥形接头9,该锥形接头9与通孔连通;进一步地,锡膏外接管6的一端固定连接于锥形接头9内,并与通孔连通;采用上述结构设计,能够提高出锡效率,特别是在搅拌机构的作用力下能够有效提高出锡效率。
优选地,结合上述方案,如图 1至图6所示,本实施例中,锡膏桶2内形成有控制腔23,控制腔23位于储锡腔21的底部,控制腔23和储锡腔21之间通过底板8分隔;进一步地,上锡膏机还包括出锡控制机构10,该出锡控制机构10包括控制电机、控制阀门以及传动组件;其中,控制电机为步进电机,控制阀门设置于锡膏外接管6内;进一步地,控制电机设置于控制腔23内,并通过传动组件与控制阀门传动连接;具体地,控制电机能够通过传动组件来驱动控制阀门在锡膏外接管6内的打开角度,从而能够控制锡膏外接管6的出料开度;具体地,控制电机可以控制锡膏流量和流速,消除传统单一气动涂抹导致的涂抹过多或者过少,解决传统出锡不可调节的问题。
优选地,结合上述方案,如图 1至图6所示,本实施例中,锡膏桶2的顶部设有搅拌电机4;进一步地,搅拌机构包括一个或多个搅拌杆7,一个或多个搅拌杆7沿竖直方向设置于储锡腔21内,并与搅拌电机4驱动连接;进一步地,搅拌电机4根据保温部件的温度来驱动搅拌杆7搅拌锡膏;具体地,当保温部件的温度在20℃-25℃时,具体可保持恒温在22℃或23℃,搅拌电机4的转速为8r/min至12r/min,具体可保持恒温在9r/min或11r/min;进一步地,搅拌电机4间隔1至3min来驱动搅拌杆7进行搅拌,转速优选为9r/min或11r/min;采用上述方案,通过定时锡膏搅拌,消除因为锡膏使用时间过长导致分层,或者夜晚停机导致锡膏分层;具体地,在使用锡膏自动搅拌机时,要缩短或取消回温过程;具体地,搅拌机构一般采用离心式设计,高速旋转会使锡膏温度上升,上升幅度取决于搅拌时间,所以在锡膏温度已与室温相同,再经过离心搅拌后,温度甚至可能会上升到40℃以上,会影响锡膏品质,所以本申请方案设计的搅拌方式需要保温部件来配合,达到一个最佳的恒温效果。
优选地,结合上述方案,如图 1至图6所示,本实施例中,为了减缓FLUX和锡粉的反应速度,延长保存时间,锡膏通常都需冷藏2-10℃储存,在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温,将锡膏在储锡腔21内升温至使用温度和湿度,该升温过程可通过保温部件进行调整;进一步地,锡膏桶2上还设有加湿部件,加湿部件通过加湿管路与储锡腔21连通,并能够向储锡腔21内的锡膏进行加湿,从而保证锡膏相对湿度保持在30%-60%,湿度过高比湿度过低更容易使锡膏发干。
优选地,结合上述方案,如图 1至图6所示,本实施例中,为了减缓FLUX和锡粉的反应速度,延长保存时间,锡膏通常都需冷藏2-10℃储存,在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温;标准500g装的锡膏至少要回温2小时以上,以至锡膏的温度与环境温度相同;回温不足就打开密闭的罐盖,会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏,从而引起发干;进一步地,锡膏桶2通过气管接头5与空压机的气源连通;气管接头5上连接有气压表和电磁阀;电磁阀用于控制气管接头5的打开或关闭;气压表用于显示气管接头5处的气压;一般平原区域,储锡腔21内的气压保持在0.1mpa至0.105mpa,即可达到出锡。
本发明提供一种自动上锡膏机,其结构设计合理,能够结合搅拌机构和保温部件控制锡膏的使用环境,在恒温和相对湿度保证下,保证锡膏的使用质量。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例,并非对本发明做任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围情况下,都可利用上述所述技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例。因此,凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术对以上实施例所做的任何改动修改、等同变化及修饰,均属于本技术方案的保护范围。
Claims (10)
1.一种自动上锡膏机,其特征在于,所述上锡膏机包括底座(1)、锡膏桶(2)、搅拌机构以及保温部件;所述锡膏桶(2)沿竖直方向固定设置于所述底座(1)上,所述锡膏桶(2)内形成有储锡腔(21);所述锡膏桶(2)的顶部设有锡膏灌注口(22),所述锡膏灌注口(22)与所述储锡腔(21)连通;所述锡膏桶(2)的侧壁上设有气管接头(5),所述气管接头(5)与所述储锡腔(21)连通;所述搅拌机构设置于所述储锡腔(21)内,并能够对所述储锡腔(21)内的锡膏进行搅拌;所述保温部件设置于所述储锡腔(21)内或所述锡膏桶(2)的内壁上,并能够对所述储锡腔(21)内的锡膏进行保温;所述搅拌机构能够根据所述保温部件的温度来控制所述锡膏的搅拌转速。
2.根据权利要求1所述的自动上锡膏机,其特征在于,所述保温部件为螺旋管(3),所述螺旋管(3)设置于所述储锡腔(21)内,并呈螺旋状贴合在所述储锡腔(21)的侧壁上;所述螺旋管(3)的一端向所述锡膏桶(2)的外部延伸,并形成保温液入口(31);所述螺旋管(3)的另一端向所述锡膏桶(2)的外部延伸,并形成保温液出口(32)。
3.根据权利要求1所述的自动上锡膏机,其特征在于,所述保温部件为螺旋管(3),所述螺旋管(3)呈螺旋状设置于所述锡膏桶(2)的内壁上;所述螺旋管(3)的一端向所述锡膏桶(2)的外部延伸,并形成保温液入口(31);所述螺旋管(3)的另一端向所述锡膏桶(2)的外部延伸,并形成保温液出口(32)。
4.根据权利要求1所述的自动上锡膏机,其特征在于,所述保温部件为套管,多层所述套管分别套设于所述锡膏桶(2)的内壁上,多层所述套管之间通过连接管联通;所述连接管的一端向所述锡膏桶(2)的外部延伸,并形成保温液入口(31);所述连接管的另一端向所述锡膏桶(2)的外部延伸,并形成保温液出口(32)。
5.根据权利要求2至4任一项所述的自动上锡膏机,其特征在于,所述锡膏桶(2)通过所述保温液入口(31)与制冷系统的制冷剂出口连通,所述锡膏桶(2)通过所述保温液出口(32)与制冷系统的制冷剂入口连通;所述制冷系统的制冷剂通过所述保温液入口(31)进入所述保温部件内,并对所述储锡腔(21)内的锡膏保持恒温在20℃-25℃之间。
6.根据权利要求1所述的自动上锡膏机,其特征在于,所述底座(1)的一侧形成有开口(11);所述上锡膏机还包括锡膏外接管(6),所述锡膏外接管(6)沿竖直方向固定设置于所述锡膏桶(2)上,所述锡膏外接管(6)的一端连通至所述储锡腔(21)内的底部,所述锡膏外接管(6)的另一端延伸至所述开口(11)内;所述锡膏外接管(6)位于所述开口(11)内的一端连接有转接头。
7.根据权利要求6所述的自动上锡膏机,其特征在于,所述锡膏桶(2)内形成有控制腔(23),所述控制腔(23)位于所述储锡腔(21)的底部,所述控制腔(23)和所述储锡腔(21)之间通过底板(8)分隔;所述底板(8)位于所述储锡腔(21)的一侧面形成倾斜面(81),所述倾斜面(81)的最低点形成有通孔;所述底板(8)位于所述控制腔(23)的一侧面固定设有锥形接头(9),所述锥形接头(9)与所述通孔连通;所述锡膏外接管(6)的一端固定连接于所述锥形接头(9)内,并与所述通孔连通。
8.根据权利要求6所述的自动上锡膏机,其特征在于,所述锡膏桶(2)内形成有控制腔(23),所述控制腔(23)位于所述储锡腔(21)的底部,所述控制腔(23)和所述储锡腔(21)之间通过底板(8)分隔;所述上锡膏机还包括出锡控制机构(10),所述出锡控制机构(10)包括控制电机、控制阀门以及传动组件;所述控制阀门设置于所述锡膏外接管(6)内;所述控制电机设置于所述控制腔(23)内,并通过所述传动组件与所述控制阀门传动连接;;所述控制电机能够通过所述传动组件来驱动所述控制阀门在所述锡膏外接管(6)内的打开角度,从而能够控制所述锡膏外接管(6)的出料开度。
9.根据权利要求1所述的自动上锡膏机,其特征在于,所述锡膏桶(2)的顶部设有搅拌电机(4);所述搅拌机构包括一个或多个搅拌杆(7),所述一个或多个搅拌杆(7)沿竖直方向设置于所述储锡腔(21)内,并与所述搅拌电机(4)驱动连接; 所述搅拌电机(4)根据所述保温部件的温度来驱动所述搅拌杆(7)搅拌锡膏;当所述保温部件的温度在20℃-25℃时,所述搅拌电机(4)的转速为8r/min至12r/min;和/或,所述搅拌电机(4)间隔1min至3min来驱动所述搅拌杆(7)进行搅拌。
10.根据权利要求1所述的自动上锡膏机,其特征在于,所述锡膏桶(2)上还设有加湿部件,所述加湿部件通过加湿管路与所述储锡腔(21)连通,并能够向所述储锡腔(21)内的锡膏进行加湿,从而保证所述锡膏相对湿度保持在30%-60%;和/或,
所述锡膏桶(2)通过所述气管接头(5)与空压机的气源连通;所述气管接头(5)上连接有气压表和电磁阀;所述电磁阀用于控制所述气管接头(5)的打开或关闭;所述气压表用于显示所述气管接头(5)处的气压;所述储锡腔(21)内的气压保持在0.1mpa至0.105mpa。
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