CN117042986A - 轮胎 - Google Patents

Abstract

该轮胎(1)具有胎体(3)，胎体(3)由至少一个胎体帘布层(3a)构成，胎体帘布层(3a)经过一对侧壁部(12)在一对胎圈部(13)之间延伸。轮胎(1)包括：导电构件(21)，其在侧壁部(12)和胎圈部(13)构成的胎侧部(14)中埋设在胎体(3)的轮胎宽度方向外侧或内侧，并且在各个胎侧部(14)中延伸遍及轮胎周向上的至少一个区域和轮胎径向上的至少一个区域；以及一个或多个IC芯片(22)，其埋设在胎侧部(14)中。一个或多个IC芯片中的至少一个IC芯片是在没有机械连接的情况下与导电构件接触的接触IC芯片(22c)。

Description

轮胎

技术领域

本公开涉及一种轮胎。

背景技术

已知在轮胎中埋设诸如RF标签等的通信装置的构造。例如，专利文献1公开了一种具有埋设在胎侧部内的RF标签的轮胎。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2016-539047号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，一般情况下，如果将RF标签(其中IC芯片和天线通过焊料或其它手段机械地连接)按原样埋设在轮胎中，则在这样的连接处存在由于断线等导致的耐久性劣化的风险。为了加强，可以提前用橡胶或树脂涂覆RF标签，但这会使结构复杂化并且需要先进的技术。

因此，本公开的目的是提供一种可以利用简单构造改善通信装置的耐久性的轮胎。

用于解决问题的方案

根据本公开的轮胎是，

一种轮胎，其具有胎体，所述胎体由至少一个胎体帘布层构成，所述胎体帘布层经过一对侧壁部在一对胎圈部之间延伸，其中，所述轮胎包括：

导电构件，其在所述胎体的轮胎宽度方向外侧或内侧埋设在由所述侧壁部和所述胎圈部构成的胎侧部中，并且在所述胎侧部中延伸经过轮胎周向上的至少部分区域和轮胎径向上的至少部分区域；和

至少一个IC芯片，其埋设在所述胎侧部中，

其中，所述至少一个IC芯片中的至少一个IC芯片是在没有机械连接的情况下与所述导电构件接触的接触IC芯片。

发明的效果

根据本公开，能够提供一种可以利用简单构造改善通信装置的耐久性的轮胎。

附图说明

图1是从轮胎宽度方向外侧观察的根据本公开的第一实施方式的轮胎的胎侧部的侧视图。

图2是以沿着图1中的A-A线的截面图示了图1的轮胎的一部分的轮胎宽度方向截面图以及局部放大图。

图3是通过沿着图1中的A-A线的类似的截面图示了根据本公开的第二实施方式的轮胎的一部分的轮胎宽度方向截面图。

具体实施方式

根据本公开的轮胎可以适当地用于任何类型的充气轮胎，例如用于乘用车、卡车和巴士车等的充气轮胎。

以下是参照附图对根据本公开的轮胎的实施方式的例示说明。

在各图中，用相同的附图标记/符号标示共同的部件和部分。在一些附图中，由符号“WD”表示轮胎宽度方向，由符号“RD”表示轮胎径向，由符号“CD”表示轮胎周向。在本说明书中，靠近轮胎内腔的一侧被称为“轮胎内侧”，而远离轮胎内腔的一侧被称为“轮胎外侧”。

图1和图2图示了根据本公开的第一实施方式的轮胎1。图1是从轮胎宽度方向外侧观察的根据本公开的第一实施方式的轮胎的胎侧部的侧视图。图2是以沿着图1中的A-A线的截面图示了图1的轮胎的一部分(具体地，相对于轮胎赤道面CL位于一侧的部分)的轮胎宽度方向截面图以及局部放大图。图3是通过沿着图1中的A-A线的类似的截面图示了根据本公开的第二实施方式的轮胎10的一部分的轮胎宽度方向截面图。

根据本公开的实施方式的轮胎1和轮胎10可以被构造为任何类型的轮胎。

在下文中，除非另有说明，应当在轮胎安装在适用轮辋上、填充规定内压并且无负载的基准状态下测量各要素的位置关系和尺寸。当轮胎安装在适用轮辋上、填充规定内压并且加载最大负载时，与路面接触的接地面在轮胎宽度方向上的宽度被称为轮胎的接地宽度，并且该接地面在轮胎宽度方向上的边缘被称为接地端。

如本文所使用的，术语“适用轮辋”是指在生产和使用轮胎的地区有效的产业标准中的已经记载或将来记载的适用尺寸的标准轮辋(ETRTO的标准手册中的测量轮辋以及TRA的年鉴中的设计轮辋)，所述产业标准诸如为日本的JATMA(日本汽车轮胎制造商协会)的JATMA年鉴、欧洲的ETRTO(欧洲轮胎轮辋技术组织)的标准手册以及美国的TRA(轮胎轮辋协会)的年鉴。至于这些产业标准中未列出的尺寸，术语“适用轮辋”是指具有与充气轮胎的胎圈宽度相对应的宽度的轮辋。术语“适用轮辋”包括前述产业标准中列出的当前尺寸以及未来尺寸。“未来将要记载的尺寸”的示例可以是在2013版的ETRTO中列出为“未来发展(FUTURE DEVELOPMENTS)”的尺寸。

如本文所使用的，术语“规定内压”是指在前述的JATMA年鉴和其它产业标准中记载的适用尺寸和帘布层等级下，与单个轮的最大负载能力对应的空气压力(最大空气压力)。对于前述产业标准中未列出的尺寸，术语“规定内压”是指与为安装有轮胎的各车辆规定的最大负载能力对应的空气压力(最大空气压力)。此外，如本文所使用的，术语“最大负载”意味着与前述产业标准中记载的适用尺寸的轮胎的最大负载能力对应的负载，或者，对于前述产业标准中未列出的尺寸，意味着与为安装有轮胎的各车辆规定的最大负载能力对应的负载。

(第一实施方式)

如图2所示，根据本公开的第一实施方式的轮胎1包括胎面部11、从胎面部11的轮胎宽度方向两端向轮胎径向内侧延伸的一对侧壁部12以及设置在每个侧壁部12的轮胎径向内端处的一对胎圈部13。胎面部11是轮胎1的在一对接地端之间沿轮胎宽度方向延伸的部分。胎圈部13被构造为当轮胎1安装在轮辋上时在轮胎径向内侧和轮胎宽度方向外侧都与轮辋接触。

轮胎1具有从胎面部11的轮胎宽度两端向轮胎径内侧延伸的一对胎侧部14。胎侧部14包括侧壁部12和胎圈部13。

此外，轮胎1还包括一对胎圈芯2a、一对胎圈填胶2b、胎体3、带束4、胎面橡胶5、胎侧橡胶6a和内衬7。前述侧壁部12是至少从带束4向轮胎径向内侧延伸并从胎圈部13向轮胎径向外侧延伸的部分。

每个胎圈芯2a均被埋设在相应的胎圈部13中。胎圈芯2a包括周围涂覆有橡胶的多个胎圈线。然而，胎圈芯2a可以包括单个胎圈线。胎圈线由金属(例如，钢)适当地构成。胎圈线例如可以由单丝或绞合线制成。胎圈线可以由有机纤维或碳纤维构成。

胎圈填胶2b均相对于相应的胎圈芯2a定位于轮胎径向外侧。胎圈填胶2b向轮胎径向外侧逐渐变细地延伸。胎圈填胶2b例如由橡胶制成。

胎圈填胶有时被称为“加强件”。

例如，当轮胎1被构造为卡车/巴士车用的充气轮胎时，尽管未示出，胎圈填胶2b可以包括多个(例如，两个)胎圈填胶部分。例如，多个胎圈填胶部分可以在硬度上彼此不同。例如，多个胎圈填胶部分沿着轮胎径向配置(堆叠)。

胎体3跨设在一对胎圈芯2a之间并且环形地延伸经过一对侧壁部12和胎面部11。换句话说，胎体3经过一对侧壁部12在一对胎圈部13之间延伸。胎体3包括至少一个胎体帘布层3a(图2的示例中为一个帘布层)。每个胎体帘布层3a均包括一根或多根胎体帘线以及覆盖胎体帘线的涂覆橡胶。例如，可以利用单丝或绞合线来形成胎体帘线。

胎体帘线可以由聚酯、尼龙、人造丝、芳纶等制成的有机纤维构成，或者可以由金属(例如，钢)构成。当轮胎1被构造为卡车/巴士车用的充气轮胎时，胎体帘线适当地由金属(例如，钢)构成。当轮胎1被构造为乘用车充气轮胎时，胎体帘线适当地由聚酯、尼龙、人造丝、芳纶等制成的有机纤维构成。

胎体帘布层3a包括定位于一对胎圈芯2a之间的帘布层本体部3M。胎体帘布层3a还可以包括帘布层折返部3T，帘布层折返部3T从帘布层本体部3M的两端围绕胎圈芯2a从轮胎宽度方向内侧到外侧折返。然而，胎体帘布层3a不一定包括帘布层折返部3T。胎体3适宜为子午线结构(radial structure)，但也可以为斜交结构(bias structure)。

带束4布置在胎体3的冠部的轮胎径向外侧。带束4包括至少一个(图2中的示例中为两个)带束层4a。每个带束层4a均包括一根或多根带束帘线以及覆盖带束帘线的涂覆橡胶。例如，可以利用单丝或绞合线来形成带束帘线。带束帘线可以由金属(例如，钢)或由包括聚酯、尼龙、人造丝、芳纶等的有机纤维构成。

胎面橡胶5在带束4的轮胎径向外侧定位于胎面部11中。胎面橡胶5构成胎面表面，胎面表面是胎面部11的轮胎径向外表面。在胎面表面上形成胎面花纹。

胎侧橡胶6a在胎体3的轮胎宽度方向外侧定位于侧壁部12中。胎侧橡胶6a构成侧壁部12的轮胎宽度方向外表面。胎侧橡胶6a与胎面橡胶5形成为一体。

内衬7可以定位于胎体3的轮胎内侧，例如，可以层叠在胎体3的轮胎内侧。例如，内衬9由低透气性的丁基橡胶制成。丁基橡胶包括例如丁基橡胶及其衍生物、卤化丁基橡胶。内衬9不限于丁基橡胶，而是可以由其它橡胶组成物、树脂或弹性体制成。

关于根据本实施方式的轮胎1，尽管图2仅图示了轮胎1的相对于轮胎赤道面CL的一侧，但轮胎1的除了导电构件21和IC芯片22之外的构造(即，当将轮胎1的除了后述的导电构件21和IC芯片22之外的部分称为轮胎本体部时，该轮胎本体部的构造)相对于轮胎赤道面CL对称。换句话说，在轮胎1的构造中，轮胎的相对于轮胎赤道面的另一侧等同于图2所示的构造。然而，轮胎1的构造相对于轮胎赤道面CL可以不对称。

此外，轮胎1的除了后述的导电构件21和IC芯片22之外的构造可以不同于上述的那些，只要不脱离本公开的目的即可。

接下来，将说明埋设在本实施方式中的由侧壁部12和胎圈部13构成的胎侧部14中的导电构件21和IC芯片22。

在本实施方式中，IC芯片22(更具体地，至少是后述的接触IC芯片22d)和导电构件21可以一起工作以构造能够与外界通信的通信装置20，其中导电构件21起到天线的作用。换句话说，当与一般RF标签(通常也称为RFID标签)相比时，在本实施方式中，IC芯片22和导电构件21分别起到RF标签的IC芯片和RF标签的天线的作用，使得IC芯片22和导电构件21能够一起工作以构造通信装置20。

在本实施方式中，包括IC芯片22(更具体地，至少是后述的接触IC芯片22d)和导电构件21的通信设备20能够与位于轮胎1外部的预定外部装置(例如，读取器或读写器)无线通信。

通信装置20被适当地构造为无源类型，然而，也可以被构造为有源类型。

在本实施方式中，如图1和图2所示，导电构件21埋设在由侧壁部12和胎圈部13构成的胎侧部14中(更准确地，埋设在胎侧部14内部)。更具体地，如图2所示，导电构件21在胎体3(更具体地，胎体帘布层3a的帘布层本体部3M)的轮胎宽度方向外侧埋设在胎侧部14中。在本示例中，导电构件21埋设在形成侧壁部12的胎侧橡胶6a中(即，胎侧橡胶6a内部)。

在图2所示的示例中，导电构件21埋设在胎体帘布层3a的轮胎宽度方向外侧，使得导电构件21的轮胎径向上的至少一部分接触构成胎体3的胎体帘布层3a。然而，在本示例中，导电构件21可以不与胎体帘布层3a接触，只要整个导电构件21定位于胎体帘布层3a(由此是胎体3)的轮胎宽度方向外侧即可。

在本实施方式中，导电构件21形成为具有预定宽度(在图1和图2中，沿轮胎径向RD的宽度)并且沿纵向(在图1中，轮胎周向CD)延伸的条带形式。预定宽度可以沿着纵向恒定或变化。

导电构件21可以例如由彼此接触以形成条带的多根导电纤维制成。在该情况下，与例如导电构件21由可以起到天线作用的条带状金属板形成的情况相比，导电构件21具有更好的通信性能，而且导电构件21更柔软并且更容易埋设在轮胎1内部。更具体地，导电构件21可以例如通过铺设延伸方向大致与导电构件21的纵向一致或彼此随机接触的若干导电纤维以形成条带而制成。然而，导电构件21不限于上述构造，而是可以例如由可以起到天线作用的条带状金属板等形成。导电纤维包括例如钢纤维、不锈钢纤维、碳纤维、诸如导电棉纤维的导电有机纤维等。

当导电构件21如上所述形成为条带时，其宽度方向截面(等同于图2的截面)形状可以是平的或略微弯曲的。

导电构件21可以以其外表面覆盖有涂覆材料23的状态埋设在胎侧部14中。在该情况下，导电构件21更容易处理，使得更容易将导电构件21埋设在胎侧部14内部。涂覆材料23包括例如涂覆橡胶和涂覆树脂。

在本实施方式中，埋设在胎侧部14中的导电构件21在胎侧部14中延伸经过轮胎周向上的至少部分区域以及轮胎径向上的至少部分区域。换句话说，导电构件21在轮胎径向上具有预定宽度，并且在轮胎周向上以预定长度延伸(见图1)。

在图1所示的示例中，导电构件21在胎侧部14中延伸经过轮胎周向上的整周。然而，导电构件21在胎侧部14中可以不延伸经过轮胎周向上的整周。例如，导电构件21在胎侧部14中可以仅延伸经过轮胎周向上的部分区域，多个分割开的导电构件21可以沿着轮胎周向断续地延伸，或者仅在轮胎周向上的部分区域中延伸的多个导电构件21中的每一者可以以使得彼此不接触的方式任意地埋设在胎侧部14中。然而，从通信装置20(导电构件21是其一部分)的抗故障可靠性的观点来看以及从胎侧部14的外观的观点来看，最优选的是导电构件21在胎侧部14中延伸经过轮胎周向上的整周。

导电构件21(或当包括不止一个导电构件21时的每个导电构件21)的轮胎径向宽度不受限制，但优选为轮胎截面高度的10％至40％。如果导电构件21的轮胎径向宽度为轮胎截面高度的10％以上，则可以更容易地使IC芯片22与导电构件接触，如果所述宽度为40％以下，则可以适当地控制轮胎重量的增加。从相同的角度看，更优选的是导电构件21的轮胎径向宽度为轮胎截面高度的20％至30％。

在本实施方式中，导电构件21的轮胎径向宽度沿着轮胎周向是恒定的(见图1)，但也可以不是恒定的。

导电构件21(或当包括不止一个导电构件21时的每个导电构件21)沿着轮胎周向的长度没有特别限制，但作为围绕轮胎转动轴线O的中心角θ(见图1)优选地为90度以上(即，轮胎整周的1/4以上)。如果导电构件21沿着轮胎周向的长度作为中心角θ时为90度以上，则可以更容易地使IC芯片22与导电构件接触。从相同的角度看，导电构件21沿着轮胎周向的长度作为中心角θ时更优选地为180度以上，甚至更优选地为270度以上，最优选地为如图1所示的360度(即，轮胎整周)。

导电构件21在胎侧部14(即，带束4的轮胎径向内侧)的轮胎径向上的位置没有特别限制，但是整个导电构件21优选地埋设在胎圈芯2a的轮胎径向外侧，更优选地埋设在帘布层折返部3T的轮胎径向外端3e的轮胎径向外侧。

如图2所示，在本示例中，整个导电构件21埋设在帘布层折返部3T的轮胎径向外端3e的轮胎径向外侧的位置，并大致跨越轮胎最大宽度位置。

在本实施方式中，如图1和图2(部分A的放大图)所示，至少一个(在本示例中，多个)IC芯片22埋设在胎侧部14中(更准确地，胎侧部14内部)。更具体地，如图2所示，至少一个(在本示例中，多个)IC芯片22在胎体3(更具体地，胎体帘布层3a的帘布层本体部3M)的轮胎宽度方向外侧埋设在胎侧部14中。在本示例中，如图2中的部分A的放大图所示，至少一个(在本示例中，多个)IC芯片22埋设在覆盖导电构件21的涂覆材料23中。

如图1和图2(部分A的放大图)所示，每个IC芯片22优选地埋设于在轮胎周向和轮胎径向上大致对应于导电构件21的位置。

在本实施方式中，至少一个IC芯片22中的至少一个(在本示例中，多个)IC芯片22在没有机械连接的情况下与导电构件21接触，如图2中的部分A的放大图所示。

在本说明书中，IC芯片22“在没有机械连接的情况下与导电构件21接触(保持接触)”意味着IC芯片22不通过例如焊料等固着(未固着)(即，不机械连接)到导电构件21，而仅仅与导电构件21接触(保持接触)。以下，在没有机械连接的情况下接触(保持接触)在本说明书中也简称为“接触(保持接触)”。

在本说明书中，在没有机械连接的情况下与导电构件21接触(或保持接触)的IC芯片22被称为“接触IC芯片22c”，并且与导电构件21不接触(或不保持接触)的IC芯片22被称为“非接触IC芯片22d”。

在本实施方式中，如上所述，至少一个(在本示例中，多个)IC芯片22中的至少一个IC芯片22是在没有机械连接的情况下与导电构件21接触的接触IC芯片22c。

在本公开中，“IC芯片22”是指其内不具有起到天线作用的单独天线部件的IC芯片22。

当IC芯片22例如通过与导电构件21接触而电联接到作为天线的导电构件21时，IC芯片22起到由IC芯片22和导电构件21构成的通信装置20的一部分的作用，并且例如通过由导电构件21接收的无线电波产生的介电电动势来操作。IC芯片22例如具有控制器和存储部。

存储部可以存储任何信息。例如，存储部可以存储轮胎1的识别信息。轮胎1的识别信息是例如可以逐个识别每个轮胎的轮胎1的独有识别信息，诸如轮胎1的制造商、制造厂、制造日期等等。存储部还可以存储轮胎的历史信息，诸如行驶距离、突然制动次数、突然启动次数、突然转弯次数等。此外，例如，在轮胎内腔中可以设置检测轮胎内部温度、轮胎内部压力、轮胎加速度等的传感器，存储部可以存储由传感器检测到的检测信息。在该情况下，由IC芯片22和导电构件21构成的通信装置20可以通过作为天线的导电构件21与传感器无线通信，以获得来自传感器的检测信息。

控制器被构造为例如能够从存储部读取信息。

当通信装置20由IC芯片22和导电构件21构成时，通信装置20被构造成通过导电构件21接收从位于轮胎1外部的预定外部装置(例如，读取器或读写器)通过无线电波或磁场传输的信息。整流(在无线电波的情况下)或共振(在磁场的情况下)在通信装置20的导电构件21中产生电能，并且IC芯片22的存储部和控制器执行规定的操作。例如，控制器读取存储部中的信息并且通过无线电波或磁场将所述信息从导电构件21返回(传输)到上述规定的外部装置。上述规定的外部装置接收来自通信装置20的无线电波或磁场。上述规定的外部装置可以通过取回接收到的信息来获取存储在通信装置20的IC芯片22的存储部中的信息。

当多个IC芯片22电联接到导电构件21并且起到由IC芯片22和导电构件21构成的通信装置20的一部分的作用时，它们例如被构造成将相同的信息传输到上述规定的外部装置。

在本实施方式中，如图2中的部分A的放大图所示，至少一个(在本示例中，多个)IC芯片22埋设在覆盖导电构件21的涂覆材料23中，并且至少一个IC芯片22中的至少一个(在本示例中，不止一个)IC芯片22与导电构件21接触。

在该情况下，例如通过利用其中埋设有至少一个、优选地多个IC芯片22的涂覆材料23预涂覆导电构件21的表面并且将涂覆有涂覆材料23的导电构件21埋设在胎侧部14内部，例如至少一个IC芯片22可以是与导电构件21接触的接触IC芯片22c。

作为将涂覆有涂覆材料23的导电构件21埋设到胎侧部14内部的方法，例如，可以在轮胎1的制造期间将涂覆有涂覆材料23的导电构件21放置在生胎上，收容在轮胎成型模具内部并进行硫化。

在本实施方式中，尽管未在图中示出，但至少一个(优选地，多个)IC芯片22可以被埋设在形成侧壁部12的胎侧橡胶6a中，使得至少一个IC芯片22中的至少一个(优选地，不止一个)IC芯片22与导电构件21接触。

在该情况下，例如通过与在轮胎成型期间预埋设有至少一个、优选地多个IC芯片22的胎侧橡胶6a相邻地埋设未涂覆有涂覆材料23等的导电构件21，至少一个IC芯片22可以是与导电构件21接触的接触IC芯片22c。

作为将导电构件21埋设在胎侧部14内部的方法，例如，可以将导电构件21放置在包含IC芯片22的生胎上，收容在轮胎成型模具内部并进行硫化。

在本实施方式中，如图1所示，轮胎1包括多个接触IC芯片22c，并且所述多个接触IC芯片22c中的至少两个接触IC芯片22c埋设于在轮胎周向上彼此间隔开的位置处。

此外，在本实施方式中，如图1所示，轮胎1包括多个接触IC芯片22c，并且所述多个接触IC芯片22c中的至少两个接触IC芯片22c埋设于在轮胎周向上彼此间隔开90度以上的中心角θ的位置处。

此外，在本实施方式中，如图1所示，轮胎1包括多个接触IC芯片22c，并且所述多个接触IC芯片22c中的至少两个接触IC芯片22c埋设于在轮胎径向上彼此间隔开的位置处。

更具体地，在图1中的示例中，轮胎1包括10个IC芯片22。在所述10个IC芯片22中，6个是接触IC芯片22c(22c1至22c6)，4个是非接触IC芯片22d(22d1至22d4)。所有的6个接触IC芯片22c(22c1至22c6)都埋设于在轮胎周向上彼此间隔开的位置处。例如，接触IC芯片22c1、22c3和22c5埋设于在轮胎周向上彼此间隔开90度以上的中心角θ的位置处。此外，例如，接触IC芯片22c1和22c5埋设于在轮胎径向上彼此间隔开的位置处。

因此，轮胎1包括多个接触IC芯片22c的事实有利于接触IC芯片22c和导电构件21构成的通信装置20的继续操作，这是因为即使多个接触IC芯片22c中的至少一些损坏或故障，其它接触IC芯片22c也将起作用。此外，与两个接触IC芯片22c埋设于在轮胎周向或轮胎径向上彼此相同的位置的情况相比，至少两个接触IC芯片22c埋设于在轮胎周向或轮胎径向上彼此间隔开的位置处、特别是在轮胎周向上彼此充分间隔开的位置处的事实，减少了两个接触IC芯片22c都由于相同状况而导致的损坏或故障的可能性。因此，上述构造改善了接触IC芯片22c和导电构件21构成的通信装置20的抗故障可靠性。

如在图1所示的示例中，当轮胎1还包括至少一个非接触IC芯片22d(在图1的示例中，非接触IC芯片22d1至22d4)时，非接触IC芯片中的至少一些可以电容联接到导电构件21，因此，优选的是非接触IC芯片中的至少一些电容联接到导电构件21。在该情况下，电容联接到导电构件21的非接触IC芯片22d也可以起到通信装置20的一部分的作用，从而使通信装置20抗故障更可靠。

在此，术语“电容联接”意味着两个导电构件彼此分开放置，并通过它们之间的电容而电联接。

在本实施方式中，从确保当至少一些接触IC芯片22c损坏或故障时有备份的观点出发，埋设在轮胎1(更具体地，胎侧部14内部)中的接触IC芯片22c的数量优选地为3个以上，更优选地为5个以上。另一方面，从降低成本增加的观点出发，埋设在轮胎1(更具体地，胎侧部14内部)中的接触IC芯片22c的数量优选地为15个以下，更优选地为10个以下。

在此，为了获得本实施方式的轮胎1，例如，考虑IC芯片22埋设在导电构件21的涂覆材料23中或者IC芯片22埋设在胎侧橡胶6a中的情况；如果增加埋设的IC芯片22的数量，则即使不那么精确地控制IC芯片22的埋设位置(换句话说，即使IC芯片22在某种程度上粗略地分散和埋设)，也可以增加将作为接触IC芯片22c的IC芯片22的数量。

接下来，根据需要，下面将再次总结上述实施方式的主要效果。

首先，在本实施方式中，轮胎包括：导电构件21，其在胎体3的轮胎宽度方向外侧埋设在侧壁部12和胎圈部13构成的胎侧部14中，并且在胎侧部14中延伸经过轮胎周向上的至少部分区域和轮胎径向上的至少部分区域；和至少一个IC芯片，其埋设在胎侧部14中，并且所述至少一个IC芯片22中的至少一个IC芯片22是在没有机械连接的情况下与导电构件21接触的接触IC芯片22c。

这样就不需要机械连接IC芯片22和天线，也不需要为了加强而预先利用橡胶或树脂集体地覆盖IC芯片22和天线，因此可以利用IC芯片22(更具体地，接触IC芯片22c等)和导电构件21简单地构造通信装置20。此外，由于IC芯片22没有机械地连接到导电构件21，因此降低了连接的断开故障等风险，改善了通信装置20的耐久性。即，根据本实施方式，可以利用简单的构造来改善通信装置20的耐久性。

此外，根据本实施方式，由于起到天线作用的导电构件21埋设在胎侧部14(其中通常没有可能会是无线通信的障碍的许多金属构件)中，因此IC芯片22和导电构件21构成的通信装置20通信性能可以是优异的。

在本实施方式中，导电构件21可以由彼此接触以形成条带的多根导电纤维制成。

在该情况下，与导电构件21由可以起到天线作用的条带状金属板形成的情况相比，例如，导电构件21具有更好的通信性能，而且导电构件21更柔软并且更容易埋设在轮胎1内部。

在本实施方式中，导电构件21在胎侧部14中在整个轮胎周向上延伸。

在该情况下，由于与导电构件21在胎侧部14中不沿整个轮胎周向延伸的情况相比接触IC芯片22c的数量可以增加，因此即使任何一个接触IC芯片22c损坏或故障，其它接触IC芯片22c也可以继续起到接触IC芯片22c和导电构件21构成的通信装置20的一部分的作用，由此改善了通信装置20的抗故障可靠性。此外，与导电构件21在胎侧部14中不沿整个周向延伸的情况相比，降低了由于在胎侧部14中埋设导电构件21而导致的局部膨出等的可能性，并且可以抑制轮胎1的外观不良。即，根据本实施方式，可以改善通信装置20的抗故障可靠性，并且可以抑制由于在胎侧部14中埋设通信装置而导致的外观不良。

在本实施方式中，轮胎1包括多个接触IC芯片22c，并且所述多个接触IC芯片22c中的至少两个接触IC芯片22c埋设于在轮胎周向上彼此间隔开的位置处。

此外，在本实施方式中，轮胎1包括多个接触IC芯片22c，并且所述多个接触IC芯片22c中的至少两个接触IC芯片22c埋设于在轮胎周向上彼此间隔开90度以上的中心角θ的位置处。

而且，在本实施方式中，轮胎1包括多个接触IC芯片22c，并且所述多个接触IC芯片22c中的至少两个接触IC芯片22c埋设于在轮胎径向上彼此间隔开的位置处。

在这些情况下，如上所述，即使至少一些接触IC芯片22c损坏或故障，也更容易继续操作接触IC芯片22c和导电构件21构成的通信装置20。此外，至少两个接触IC芯片22c埋设于在轮胎周向或轮胎径向上彼此间隔开的位置处的事实降低了所述两个接触IC芯片22c都由于相同状况而导致的损坏或故障的可能性。因此，改善了接触IC芯片22c和导电构件21构成的通信装置20的抗故障可靠性。出于相同的原因，当至少两个接触IC芯片22c埋设于在轮胎周向上彼此间隔开90度以上的中心角θ的位置处时，进一步改善了通信装置20的抗故障可靠性。

在本实施方式中，IC芯片22埋设在覆盖导电构件21的涂覆材料中。

在该情况下，通过利用其中预先埋设有IC芯片22的涂覆材料23来覆盖导电构件21的表面，可以在制备导电构件21的同时制备IC芯片22，从而可以高效地制造具有IC芯片22的轮胎1。

在本实施方式中，IC芯片22埋设在形成侧壁部12的胎侧橡胶6a中。

在该情况下，在轮胎成型处理期间，IC芯片22可以预先仅埋设在胎侧橡胶6a(生橡胶)中，从而可以高效地制造具有IC芯片22的轮胎1。

(第二实施方式)

接下来，将参照图3说明根据本公开的第二实施方式的轮胎10。

在图3中，与图1和图2所示的部件同样的部件被赋予与图1和图2中的附图标记相同的附图标记，并省略其说明。

根据本公开的第二实施方式的轮胎10与根据本公开的第一实施方式的轮胎1的不同仅在于其在侧壁部12中在胎体3的轮胎宽度方向内侧包括胎侧加强橡胶6b，并且导电构件21和IC芯片22埋设在胎侧加强橡胶6b中，并且其它点与根据第一实施方式的轮胎1相同。

如图3所示，根据本公开的第二实施方式的轮胎10在胎体3和内衬7之间在侧壁部12中在胎体3(更具体地，胎体帘布层3a的帘布层本体部3M)的轮胎宽度方向内侧包括基本上月牙状的胎侧加强橡胶6b。

在本实施方式中，导电构件21和IC芯片22埋设在胎侧加强橡胶6b内部(更具体地，与图3中的示例中的胎体帘布层3a相邻)。换句话说，在本实施方式中，导电构件21(和IC芯片22)在胎侧部14中埋设在胎体3的轮胎宽度方向内侧。

与例如当导电构件21(和IC芯片22)在胎侧部14中埋设在胎体3的轮胎宽度方向外侧时相比，这降低了IC芯片22和导电构件21构成的通信装置20由于轮胎外部的异物而导致的损坏或故障的风险。

根据本实施方式的轮胎10的其它构造和效果与根据上述第一实施方式的轮胎1的构造和效果相同。

产业上的可利用性

根据本公开的轮胎可适当地用于任何类型的充气轮胎，例如用于乘用车、卡车和巴士车等的充气轮胎。

附图标记列表

1、10 轮胎

11 胎面部

12 侧壁部

13 胎圈部

14 胎侧部

2a 胎圈芯

2b 胎圈填胶

3 胎体

3a 胎体帘布层

3M 帘布层本体部

3T 帘布层折返部

3e 帘布层折返部的轮胎径向外端

4 带束

4a 带束层

5 胎面橡胶

6a 胎侧橡胶

6b 胎侧加强橡胶

7 内衬

20 通信装置

21 导电构件

22 IC芯片

22c、22c1至22c6 接触IC芯片

22d、22d1至22d4 非接触IC芯片

23 导电构件的涂覆材料

CL 轮胎赤道面

WD 轮胎宽度方向

RD 轮胎径向

CD 轮胎周向

O 轮胎转动轴线

θ 中心角

Claims (8)

1.一种轮胎，其具有胎体，所述胎体由至少一个胎体帘布层构成，所述胎体帘布层经过一对侧壁部在一对胎圈部之间延伸，其中，所述轮胎包括：

导电构件，其在所述胎体的轮胎宽度方向外侧或内侧埋设在由所述侧壁部和所述胎圈部构成的胎侧部中，并且在所述胎侧部中延伸经过轮胎周向上的至少部分区域和轮胎径向上的至少部分区域；和

至少一个IC芯片，其埋设在所述胎侧部中，

其中，所述至少一个IC芯片中的至少一个IC芯片是在没有机械连接的情况下与所述导电构件接触的接触IC芯片。

2.根据权利要求1所述的轮胎，其特征在于，所述导电构件由彼此接触以形成条带的多根导电纤维制成。

3.根据权利要求1或2所述的轮胎，其特征在于，所述导电构件在所述胎侧部中沿整个轮胎周向延伸。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的轮胎，其特征在于，所述轮胎包括多个所述接触IC芯片，并且

所述多个接触IC芯片中的至少两个接触IC芯片埋设于在轮胎周向上彼此间隔开的位置处。

5.根据权利要求4所述的轮胎，其特征在于，所述多个接触IC芯片中的至少两个接触IC芯片埋设于在轮胎周向上彼此间隔开90度以上的中心角的位置处。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的轮胎，其特征在于，所述轮胎包括多个所述接触IC芯片，

所述多个接触IC芯片中的至少两个接触IC芯片埋设于在轮胎径向上彼此间隔开的位置处。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的轮胎，其特征在于，所述IC芯片埋设在形成所述侧壁部的胎侧橡胶中。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的轮胎，其特征在于，所述IC芯片埋设在覆盖所述导电构件的涂覆材料中。