CN117020350A - 一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备 - Google Patents
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- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 27
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 24
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 23
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 10
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 9
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 abstract description 7
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical group [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- JPIIVHIVGGOMMV-UHFFFAOYSA-N ditellurium Chemical compound [Te]=[Te] JPIIVHIVGGOMMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/04—Heating appliances
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
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- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
本发明提供一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，涉涂覆焊接技术领域。该附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，包括操作台，所述操作台顶部固定连接有两个支撑架，两个所述支撑架之间设有用于传动的传送组件，该附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，第二齿轮带动转动杆转动，转动杆带动固定连接的转动盘转动，转动盘带动偏心设置的第一拉板转动，使第一拉板带动推动架往复移动，从而在吸附框内部进行负压吸附，通过吸附头将上移动板顶部的致冷片上的灰尘进行吸附，并且通过第一连接管注入收集框内部进行收集，避免后期涂锡膏时避免灰尘黏附，影响产品生产。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体致冷片生产用焊接设备，具体为一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，属于涂覆焊接技术领域。
背景技术
致冷件的主要作用是用于半导体制冷、温差发电等，致冷件包括瓷板和半导体晶粒，半导体晶粒是焊接在瓷板上的，瓷板是瓷片制成的，它起着电绝缘、导热和支撑作用，在它的表面烧结有金属化层，晶粒通过锡焊接在瓷板的金属化层上，晶粒的主要成分是三碲化二鉍，它是致冷组件的主功能部件，它通过锡焊接在瓷板的金属化层上，在对致冷件生产的过程中采用焊接装置进行焊接生产。
现公开了专利号为：CN110061120A的一种生产致冷件用的半导体原料和半导体致冷件，一种生产致冷件用的半导体原料，它包括97.00％—97.40％的三碲化二鉍粉，2.0％—2.2％的锑粉或硒粉，余量是钼粉，一起熔炼、拉晶、切割而成，所用的半导体拉晶过程是在330—350℃情况下经过8小时拉晶而成。
另外还公开了专利号为：CN214978818U的一种用于组装半导体的线路板焊接设备，包括工作台、第一待焊接件和第二待焊接件，所述工作台的上端固定连接有安装架，所述安装架的底部安装有焊接系统，所述工作台的上端对称固定连接有两个支撑机构，两个所述支撑机构的上端共同固定连接有操作台，所述第一待焊接件与第二待焊接件放置在操作台的上端，所述工作台与操作台之间设有调节机构。本实用新型结构设计合理，不仅能够对不同尺寸的第一待焊接件和第二待焊接件进行稳固固定，便于焊接工作的进行，保障其适用性及焊接质量，并且能够根据使用需求对操作台的高度进行调节，便于不同操作人员进行焊接工作。
上述方案存在诸多益处，但在生产半导体致冷片时需要再焊接前期进行锡膏涂覆，现有的通过增设涂覆机进行实现，无法使其焊接与涂覆一体化设置，并且再涂覆过程中灰尘会与涂覆膏相结合，从而影响生产的品质，并且再焊接过程中无法保证针对不同形状的制冷片进行稳定固定。
发明内容
本发明通过以下技术方案予以实现：一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，包括操作台，所述操作台顶部固定连接有两个支撑架，两个所述支撑架之间设有用于传动的传送组件，所述传送组件外侧设有固定板，所述固定板顶部设有上移动板，所述操作台顶部固定连接有第一固定架，所述第一固定架顶部固定连接有安装框，所述安装框内部设有涂覆装置；
所述固定板顶部固定连接有两个限位固定框，两个所述限位固定框之间设有滑动支撑板，所述滑动支撑板顶部设有吸尘组件；
所述操作台顶部固定连接有第二固定架，所述第二固定架底部安装有激光焊接装置，所述第二固定架内部设有安装框架，所述安装框架与第二固定架之间固定连接有第六液压伸缩杆，所述安装框架内部设有多组用于对致冷片夹持的固定组件。
优选的，所述吸尘组件包括吸附框，所述吸附框固定连接于滑动支撑板顶部，所述吸附框内部设有推动架，所述推动架一端固定连接有第一拉板，所述推动架与吸附框内壁相贴合，所述滑动支撑板外侧固定连接有吸附头，所述吸附框与吸附头之间固定连通有第二连接管，所述第二连接管外侧安装有单向进气阀。
优选的，所述吸尘组件还包括转动连接于滑动支撑板顶部的转动杆，所述转动杆外侧固定连接有第二齿轮，所述第二齿轮外侧啮合连接有第二齿条，所述第二齿条与限位固定框固定连接，所述转动杆顶部固定连接有转动盘，所述转动盘与第一拉板转动连接，所述滑动支撑板顶部固定连接有收集框，所述收集框与吸附框之间固定连通有第一连接管，所述第一连接管外侧安装有单向出气阀，可以对致冷片涂胶之前进行清灰处理。
优选的，两个所述限位固定框内部均设有两个第一往复丝杠，所述第一往复丝杠贯穿限位固定框并与限位固定框转动连接，所述滑动支撑板两端分别延伸至两个限位固定框内部并与限位固定框滑动连接，所述第一往复丝杠贯穿滑动支撑板并与滑动支撑板通过滚珠螺母副连接，两个所述第一往复丝杠一端均通过单向阻尼轴承固定连接有第一齿轮，保证第一齿轮只能单向转动时驱动第一往复丝杠。
优选的，所述固定板底部固定连接有连接板，所述连接板顶部固定连接有第一液压伸缩杆，所述第一液压伸缩杆与上移动板固定连接，所述上移动板一侧均固定连接有两个第一齿条，两个第一齿条分别与两个第一齿轮啮合连接，通过第一齿条向上移动带动第一齿轮进行转动。
优选的，所述涂覆装置包括移动框，所述移动框内部转动连接有丝杠，所述丝杠外侧通过滚珠螺母副连接有涂覆头，所述涂覆头与移动框滑动连接，所述移动框与安装框之间固定连接有第五液压伸缩杆。
优选的，所述固定组件包括第二液压伸缩杆，所述第二液压伸缩杆固定连接于安装框架内壁，所述第二液压伸缩杆一端固定连接有限位框，所述限位框内部设有两个相对的第三齿条，两个所述第三齿条之间设有第三齿轮，所述第三齿轮与两个第三齿条啮合连接，所述第三齿轮顶部转动连接有滑动块，所述滑动块与限位框之间固定连接有第三液压伸缩杆，可以通过两个第三齿条对不同凹槽的致冷片进行夹持固定，保证焊接时的稳定。
优选的，所述传送组件包括两个传送杆，所述传送杆贯穿支撑架并与支撑架转动连接，所述传送杆外侧均固定连接有两个带轮，同侧的两个带轮之间套设有传送带，所述支撑架外侧固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端与传送杆固定连接，所述固定板固定连接于传送带外侧，从而达到自动输送的效果，避免了人工进行传送。
优选的，所述上移动板顶部固定连接有两个侧板，所述侧板一侧固定连接有第四液压伸缩杆，所述第四液压伸缩杆一端固定连接有夹持框，所述夹持框两侧均转动连接有转动架，所述转动架与夹持框之间固定连接有第二弹簧，可以通过第二弹簧推动转动架对致冷片进行居中固定。
优选的，所述夹持框一侧固定连接有多个第二伸缩杆，多个所述第二伸缩杆一端固定连接有接触轮，所述第二伸缩杆外侧套设有第一弹簧，通过接触轮对致冷片进行定位。
本发明提供了一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，其具备的有益效果如下：
1、该附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，通过第一齿条带动啮合连接的第一齿轮，从而使第一齿轮转动，当第一齿轮转动带动第一往复丝杠转动，可以使第一往复丝杠带动滑动支撑板进行往复移动，当滑动支撑板移动时，由于在滑动支撑板顶部设有第二齿轮，第二齿轮与第二齿条啮合，从而使第二齿轮随着滑动支撑板的移动的进行转动，第二齿轮带动转动杆转动，转动杆带动固定连接的转动盘转动，转动盘带动偏心设置的第一拉板转动，使第一拉板带动推动架往复移动，从而在吸附框内部进行负压吸附，通过吸附头将上移动板顶部的致冷片上的灰尘进行吸附，并且通过第一连接管注入收集框内部进行收集，避免后期涂锡膏时避免灰尘黏附，影响产品生产。
2、该附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，通过传送带带动固定板移动至第二固定架下部，再通过启动第六液压伸缩杆使第六液压伸缩杆推动安装框架，使安装框架设置于上移动板外部，此时再通过启动安装框架上的第二液压伸缩杆，使第二液压伸缩杆推动限位框，使限位框内部的两个第三齿条与致冷片外部相接触，当致冷片存在凹凸时，其中一个第三齿条与致冷片相接触，另一个第三齿条进一步与凹处接触，并且根据不同的凹凸，启动第三液压伸缩杆，使第三液压伸缩杆推动滑动块，滑动块推动两个第三齿条一起移动，针对不同造型的致冷片进行固定，再通过启动激光焊接装置对致冷片进行焊接处理。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的第一固定架结构示意图；
图3为本发明传送组件结构示意图；
图4为本发明限位固定框结构示意图；
图5为本发明上移动板结构示意图；
图6为本发明吸尘组件结构示意图；
图7为本发明第一液压伸缩杆结构示意图；
图8为本发明安装框架结构示意图；
图9为本发明第六液压伸缩杆结构示意图；
图10为本发明第三齿轮结构示意图；
图11为本发明图7的B部放大结构示意图；
图12为本发明图4的A部放大结构示意图；
图13为本发明安装框结构示意图。
附图标记说明
1、操作台；2、支撑架；3、传送组件；301、传送带；302、传送杆；303、伺服电机；304、带轮；4、固定板；401、上移动板；402、连接板；403、第一液压伸缩杆；5、第一固定架；6、第二固定架；7、限位固定框；701、第一往复丝杠；702、第一齿轮；703、第一齿条；8、滑动支撑板；801、吸附框；802、转动杆；803、第二齿轮；804、转动盘；805、第一拉板；806、推动架；807、吸附头；808、收集框；809、第一连接管；810、第二齿条；811、第二连接管；9、安装框架；901、第二液压伸缩杆；902、第三齿条；903、滑动块；904、第三液压伸缩杆；905、第三齿轮；906、限位框；907、第六液压伸缩杆；10、激光焊接装置；11、侧板；12、第四液压伸缩杆；13、夹持框；14、接触轮；15、第二伸缩杆；16、第一弹簧；17、转动架；18、第二弹簧；19、涂覆头；20、安装框；21、第五液压伸缩杆；23、丝杠；24、移动框。
具体实施方式
本发明实施例提供一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备。
请参阅图1、图2、图4、图5和图11，包括操作台1，操作台1顶部固定连接有两个支撑架2，两个支撑架2之间设有用于传动的传送组件3，传送组件3外侧设有固定板4，固定板4顶部设有上移动板401，操作台1顶部固定连接有第一固定架5，第一固定架5顶部固定连接有安装框20，安装框20内部设有涂覆装置；
固定板4顶部固定连接有两个限位固定框7，两个限位固定框7之间设有滑动支撑板8，滑动支撑板8顶部设有吸尘组件；
操作台1顶部固定连接有第二固定架6，第二固定架6底部安装有激光焊接装置10，第二固定架6内部设有安装框架9，安装框架9与第二固定架6之间固定连接有第六液压伸缩杆907，安装框架9内部设有多组用于对致冷片夹持的固定组件。
传送组件3包括两个传送杆302，传送杆302贯穿支撑架2并与支撑架2转动连接，传送杆302外侧均固定连接有两个带轮304，同侧的两个带轮304之间套设有传送带301，支撑架2外侧固定连接有伺服电机303，伺服电机303的输出端与传送杆302固定连接，固定板4固定连接于传送带301外侧。
上移动板401顶部固定连接有两个侧板11，侧板11一侧固定连接有第四液压伸缩杆12，第四液压伸缩杆12一端固定连接有夹持框13，夹持框13两侧均转动连接有转动架17，转动架17与夹持框13之间固定连接有第二弹簧18。夹持框13一侧固定连接有多个第二伸缩杆15，多个第二伸缩杆15一端固定连接有接触轮14，第二伸缩杆15外侧套设有第一弹簧16。
具体的，将致冷片放置于固定板4顶部的上移动板401，此时通过启动侧板11一侧的第四液压伸缩杆12，使第四液压伸缩杆12推动夹持框13，夹持框13一侧的接触轮14与致冷片相接触，从而对致冷片进行固定，并且第二伸缩杆15外侧套设有第一弹簧16，可以对致冷片进行居中固定，再通过启动伺服电机303，使伺服电机303带的传送杆302转动，传送杆302带动固定连接有带轮304转动，此时通过传送带301带动固定板4进行移动，从而可以达到自动输送的效果，提高生产效率。
请再次参阅图1、图2、图4、图5、图6和图7，吸尘组件包括吸附框801，吸附框801固定连接于滑动支撑板8顶部，吸附框801内部设有推动架806，推动架806一端固定连接有第一拉板805，推动架806与吸附框801内壁相贴合，滑动支撑板8外侧固定连接有吸附头807，吸附框801与吸附头807之间固定连通有第二连接管811，第二连接管811外侧安装有单向进气阀。吸尘组件还包括转动连接于滑动支撑板8顶部的转动杆802，转动杆802外侧固定连接有第二齿轮803，第二齿轮803外侧啮合连接有第二齿条810，第二齿条810与限位固定框7固定连接，转动杆802顶部固定连接有转动盘804，转动盘804与第一拉板805转动连接，滑动支撑板8顶部固定连接有收集框808，收集框808与吸附框801之间固定连通有第一连接管809，第一连接管809外侧安装有单向出气阀，可以对致冷片涂胶之前进行清灰处理。
两个限位固定框7内部均设有两个第一往复丝杠701，第一往复丝杠701贯穿限位固定框7并与限位固定框7转动连接，滑动支撑板8两端分别延伸至两个限位固定框7内部并与限位固定框7滑动连接，第一往复丝杠701贯穿滑动支撑板8并与滑动支撑板8通过滚珠螺母副连接，两个第一往复丝杠701一端均通过单向阻尼轴承固定连接有第一齿轮702。固定板4底部固定连接有连接板402，连接板402顶部固定连接有第一液压伸缩杆403，第一液压伸缩杆403与上移动板401固定连接，上移动板401一侧均固定连接有两个第一齿条703，两个第一齿条703分别与两个第一齿轮702啮合连接，通过第一齿条703向上移动带动第一齿轮702进行转动。
具体的，当到达第一固定架5下方时，此时通过启动第一液压伸缩杆403，使第一液压伸缩杆403推动上移动板401向上移动，当上移动板401向上移动时，由于在上移动板401外侧固定连接有两个第一齿条703，当第一齿条703随着上移动板401上升时，第一齿条703带动啮合连接的第一齿轮702，从而使第一齿轮702转动，当第一齿轮702转动带动第一往复丝杠701转动，可以使第一往复丝杠701带动滑动支撑板8进行往复移动，当滑动支撑板8移动时，由于在滑动支撑板8顶部设有第二齿轮803，第二齿轮803与第二齿条810啮合，从而使第二齿轮803随着滑动支撑板8的移动的进行转动，第二齿轮803带动转动杆802转动，转动杆802带动固定连接的转动盘804转动，转动盘804带动偏心设置的第一拉板805转动，使第一拉板805带动推动架806往复移动，从而在吸附框801内部进行负压吸附，通过吸附头807将上移动板401顶部的致冷片上的灰尘进行吸附，并且通过第一连接管809注入收集框808内部进行收集，避免后期涂锡膏时避免灰尘黏附，影响产品生产。
请再次参阅图1、图2、图4、图8和图13，涂覆装置包括移动框24，移动框24内部转动连接有丝杠23，丝杠23外侧通过滚珠螺母副连接有涂覆头19，涂覆头19与移动框24滑动连接，移动框24与安装框20之间固定连接有第五液压伸缩杆21。
具体的，当对致冷片进行涂锡膏通过启动第五液压伸缩杆21，使第五液压伸缩杆21推动移动框24移动，移动框24上的涂覆头19通过丝杠23转动地进行左右移动，从而对致冷片上进行均匀喷涂。
请再次参阅图1、图2、图8、图9、图10、图11、图12和图13，固定组件包括第二液压伸缩杆901，第二液压伸缩杆901固定连接于安装框架9内壁，第二液压伸缩杆901一端固定连接有限位框906，限位框906内部设有两个相对的第三齿条902，两个第三齿条902之间设有第三齿轮905，第三齿轮905与两个第三齿条902啮合连接，第三齿轮905顶部转动连接有滑动块903，滑动块903与限位框906之间固定连接有第三液压伸缩杆904，可以通过两个第三齿条902对不同凹槽的致冷片进行夹持固定，保证焊接时的稳定。
具体的，当涂锡膏完成时，第一液压伸缩杆403进行下降，同时使上移动板401下降，再通过传送带301带的固定板4移动至第二固定架6下方，再通过启动第六液压伸缩杆907使第六液压伸缩杆907推动安装框架9，使安装框架9设置于上移动板401外部，此时再通过启动安装框架9上的第二液压伸缩杆901，使第二液压伸缩杆901推动限位框906，使限位框906内部的两个第三齿条902与致冷片外部相接触，当致冷片存在凹凸时，其中一个第三齿条902与致冷片相接触，另一个第三齿条902进一步与凹处接触，并且根据不同的凹凸，启动第三液压伸缩杆904，使第三液压伸缩杆904推动滑动块903，使滑动块903推动两个第三齿条902一起移动，针对不同造型的致冷片进行固定，再通过启动激光焊接装置10对致冷片进行焊接处理(激光焊接装置10，通过焊接头进行发出激光，激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现，激光焊接的原理可分为热传导型焊接和激光深熔焊接。功率密度小于10～10W/cm为热传导焊，此时熔深浅、焊接速度慢；功率密度大于10～10W/cm时，金属表面受热作用下凹成"孔穴"，形成深熔焊，具有焊接速度快、深宽比大的特点。其中热传导型激光焊接原理为:激光辐射加热待加工表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等激光参数，使工件熔化，形成特定的熔池)。
工作原理：将致冷片放置于固定板4顶部的上移动板401，此时通过启动侧板11一侧的第四液压伸缩杆12，使第四液压伸缩杆12推动夹持框13，夹持框13一侧的接触轮14与致冷片相接触，从而对致冷片进行固定，并且第二伸缩杆15外侧套设有第一弹簧16，可以对致冷片进行居中固定，再通过启动伺服电机303，使伺服电机303带的传送杆302转动，传送杆302带动固定连接有带轮304转动，此时通过传送带301带动固定板4进行移动，从而可以达到自动输送的效果。
当到达第一固定架5下方时，此时通过启动第一液压伸缩杆403，使第一液压伸缩杆403推动上移动板401向上移动，当上移动板401向上移动时，在上移动板401外侧固定连接有两个第一齿条703，当第一齿条703随着上移动板401上升时，第一齿条703带动啮合连接的第一齿轮702，从而使第一齿轮702转动，当第一齿轮702转动带动第一往复丝杠701转动，可以使第一往复丝杠701带动滑动支撑板8进行往复移动，当滑动支撑板8移动时，由于在滑动支撑板8顶部设有第二齿轮803，第二齿轮803与第二齿条810啮合，从而使第二齿轮803随着滑动支撑板8的移动的进行转动，第二齿轮803带动转动杆802转动，转动杆802带动固定连接的转动盘804转动，转动盘804带动偏心设置的第一拉板805转动，使第一拉板805带动推动架806往复移动，从而在吸附框801内部进行负压吸附，通过吸附头807将上移动板401顶部的致冷片上的灰尘进行吸附，并且通过第一连接管809注入收集框808内部进行收集。
当进行涂锡膏通过启动第五液压伸缩杆21，使第五液压伸缩杆21推动移动框24移动，移动框24上的涂覆头19通过丝杠23转动地进行左右移动，从而对致冷片上进行均匀喷涂。
当涂锡膏完成时，第一液压伸缩杆403进行下降，同时使上移动板401下降，再通过传送带301带的固定板4移动至第二固定架6下部，再通过启动第六液压伸缩杆907使第六液压伸缩杆907推动安装框架9，使其安装框架9设置于上移动板401外部，此时再通过启动安装框架9上的第二液压伸缩杆901，使第二液压伸缩杆901推动限位框906，使限位框906内部的两个第三齿条902与致冷片外部相接触，当致冷片存在凹凸时，其中一个第三齿条902与致冷片相接触，另一个第三齿条902进一步与凹处接触，并且根据不同的凹凸，启动第三液压伸缩杆904，使第三液压伸缩杆904推动滑动块903，使滑动块903推动两个第三齿条902一起移动，针对不同造型的致冷片进行固定，再通过启动激光焊接装置10对致冷片进行焊接处理。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)顶部固定连接有两个支撑架(2)，两个所述支撑架(2)之间设有用于传动的传送组件(3)，所述传送组件(3)外侧设有固定板(4)，所述固定板(4)顶部设有上移动板(401)，所述操作台(1)顶部固定连接有第一固定架(5)，所述第一固定架(5)顶部固定连接有安装框(20)，所述安装框(20)内部设有涂覆装置；
所述固定板(4)顶部固定连接有两个限位固定框(7)，两个所述限位固定框(7)之间设有滑动支撑板(8)，所述滑动支撑板(8)顶部设有吸尘组件；
所述操作台(1)顶部固定连接有第二固定架(6)，所述第二固定架(6)底部安装有激光焊接装置(10)，所述第二固定架(6)内部设有安装框架(9)，所述安装框架(9)与第二固定架(6)之间固定连接有第六液压伸缩杆(907)，所述安装框架(9)内部设有多组用于对致冷片夹持的固定组件。
2.根据权利要求1所述的一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，其特征在于：所述吸尘组件包括吸附框(801)，所述吸附框(801)固定连接于滑动支撑板(8)顶部，所述吸附框(801)内部设有推动架(806)，所述推动架(806)一端固定连接有第一拉板(805)，所述推动架(806)与吸附框(801)内壁相贴合，所述滑动支撑板(8)外侧固定连接有吸附头(807)，所述吸附框(801)与吸附头(807)之间固定连通有第二连接管(811)，所述第二连接管(811)外侧安装有单向进气阀。
3.根据权利要求2所述的一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，其特征在于：所述吸尘组件还包括转动连接于滑动支撑板(8)顶部的转动杆(802)，所述转动杆(802)外侧固定连接有第二齿轮(803)，所述第二齿轮(803)外侧啮合连接有第二齿条(810)，所述第二齿条(810)与限位固定框(7)固定连接，所述转动杆(802)顶部固定连接有转动盘(804)，所述转动盘(804)与第一拉板(805)转动连接，所述滑动支撑板(8)顶部固定连接有收集框(808)，所述收集框(808)与吸附框(801)之间固定连通有第一连接管(809)，所述第一连接管(809)外侧安装有单向出气阀。
4.根据权利要求3所述的一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，其特征在于：两个所述限位固定框(7)内部均设有两个第一往复丝杠(701)，所述第一往复丝杠(701)贯穿限位固定框(7)并与限位固定框(7)转动连接，所述滑动支撑板(8)两端分别延伸至两个限位固定框(7)内部并与限位固定框(7)滑动连接，所述第一往复丝杠(701)贯穿滑动支撑板(8)并与滑动支撑板(8)通过滚珠螺母副连接，两个所述第一往复丝杠(701)一端均通过单向阻尼轴承固定连接有第一齿轮(702)。
5.根据权利要求4所述的一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，其特征在于：所述固定板(4)底部固定连接有连接板(402)，所述连接板(402)顶部固定连接有第一液压伸缩杆(403)，所述第一液压伸缩杆(403)与上移动板(401)固定连接，所述上移动板(401)一侧均固定连接有两个第一齿条(703)，两个第一齿条(703)分别与两个第一齿轮(702)啮合连接。
6.根据权利要求1所述的一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，其特征在于：所述涂覆装置包括移动框(24)，所述移动框(24)内部转动连接有丝杠(23)，所述丝杠(23)外侧通过滚珠螺母副连接有涂覆头(19)，所述涂覆头(19)与移动框(24)滑动连接，所述移动框(24)与安装框(20)之间固定连接有第五液压伸缩杆(21)。
7.根据权利要求1所述的一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，其特征在于：所述固定组件包括第二液压伸缩杆(901)，所述第二液压伸缩杆(901)固定连接于安装框架(9)内壁，所述第二液压伸缩杆(901)一端固定连接有限位框(906)，所述限位框(906)内部设有两个相对的第三齿条(902)，两个所述第三齿条(902)之间设有第三齿轮(905)，所述第三齿轮(905)与两个第三齿条(902)啮合连接，所述第三齿轮(905)顶部转动连接有滑动块(903)，所述滑动块(903)与限位框(906)之间固定连接有第三液压伸缩杆(904)。
8.根据权利要求1所述的一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，其特征在于：所述传送组件(3)包括两个传送杆(302)，所述传送杆(302)贯穿支撑架(2)并与支撑架(2)转动连接，所述传送杆(302)外侧均固定连接有两个带轮(304)，同侧的两个带轮(304)之间套设有传送带(301)，所述支撑架(2)外侧固定连接有伺服电机(303)，所述伺服电机(303)的输出端与传送杆(302)固定连接，所述固定板(4)固定连接于传送带(301)外侧。
9.根据权利要求1所述的一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，其特征在于：所述上移动板(401)顶部固定连接有两个侧板(11)，所述侧板(11)一侧固定连接有第四液压伸缩杆(12)，所述第四液压伸缩杆(12)一端固定连接有夹持框(13)，所述夹持框(13)两侧均转动连接有转动架(17)，所述转动架(17)与夹持框(13)之间固定连接有第二弹簧(18)。
10.根据权利要求9所述的一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备，其特征在于：所述夹持框(13)一侧固定连接有多个第二伸缩杆(15)，多个所述第二伸缩杆(15)一端固定连接有接触轮(14)，所述第二伸缩杆(15)外侧套设有第一弹簧(16)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311107501.5A CN117020350A (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202311107501.5A CN117020350A (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117020350A true CN117020350A (zh) | 2023-11-10 |
Family
ID=88628210
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311107501.5A Withdrawn CN117020350A (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 一种附带锡膏涂覆机构的半导体致冷片生产用焊接设备 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN117020350A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117283204A (zh) * | 2023-11-23 | 2023-12-26 | 江苏镭普森智能装备有限公司 | 一种感应控温的压力表焊接设备 |
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2023
- 2023-08-31 CN CN202311107501.5A patent/CN117020350A/zh not_active Withdrawn
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| CN117283204A (zh) * | 2023-11-23 | 2023-12-26 | 江苏镭普森智能装备有限公司 | 一种感应控温的压力表焊接设备 |
| CN117283204B (zh) * | 2023-11-23 | 2024-04-02 | 江苏镭普森智能装备有限公司 | 一种感应控温的压力表焊接设备 |
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