CN116990672B - 车规级封装焊点电阻稳定性测试方法和系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种车规级封装焊点电阻稳定性测试方法和系统，涉及测试技术领域，所述方法包括：检测多个焊点的初始电阻值，使车规级封装电路在多种温度的环境中静置第一预设时间段，获取各焊点的与各种温度对应的第一测试电阻值；根据初始电阻值和第一测试电阻值，确定焊点的高温电阻稳定性系数；使车规级封装电路在多种震动频率的环境中静置第二预设时间段，获取各个焊点的与各种震动频率对应的第二测试电阻值；根据第二测试电阻值和初始电阻值，确定焊点的震动电阻稳定性系数；根据高温电阻稳定性系数和震动电阻稳定性系数，确定电阻稳定性测试结果。根据本发明，可提升测试精度，并可减少测试使用的测试样品的用量，节省测试成本。

Description

车规级封装焊点电阻稳定性测试方法和系统

技术领域

本发明涉及测试技术领域，尤其涉及一种车规级封装焊点电阻稳定性测试方法和系统。

背景技术

随着电动汽车技术的发展，越来越多的功能在电动汽车领域得到实现，使得越来越多的电子设备设置在电动汽车上。但电动汽车的运行环境与日常环境有所不同，电动汽车的行驶过程中会产生高温和震动等情况，这些环境可能造成焊点松动或变形，导致焊点的电阻变化，进而使得电路性能下降甚至失效。在测试焊点在多种环境中得到电阻稳定性的过程中，通常需要将大量的车规级电路放置于多种不同的环境中进行测试，从而消耗大量的测试样品，导致测试成本较高。

发明内容

本发明提供一种车规级封装焊点电阻稳定性测试方法和系统，能够解决测试成本较高的温度。

根据本发明的第一方面，提供一种车规级封装焊点电阻稳定性测试方法,包括：

将车规级封装电路放置于测试设备中，其中，所述测试设备用于测试所述车规级封装电路的焊点在震动和高温环境下的电阻稳定性；

检测车规级封装电路中多个焊点的初始电阻值；

开启测试设备的加热组件，使所述车规级封装电路在多种温度的环境中分别静置第一预设时间段，并分别在各个第一预设时间段结束时，获取各个焊点的与各种温度对应的第一测试电阻值；

根据所述初始电阻值和所述第一测试电阻值，确定所述车规级封装电路的焊点的高温电阻稳定性系数；

开启测试设备的震动组件，使所述车规级封装电路在多种震动频率的环境中分别静置第二预设时间段，并分别在各个第二预设时间段结束时，获取各个焊点的与各种震动频率对应的第二测试电阻值；

根据所述第二测试电阻值和所述初始电阻值，确定所述车规级封装电路的焊点的震动电阻稳定性系数；

根据所述高温电阻稳定性系数和所述震动电阻稳定性系数，确定所述车规级封装电路的焊点的电阻稳定性测试结果。

根据本发明的第二方面，提供一种车规级封装焊点电阻稳定性测试系统，包括：

放置模块，用于将车规级封装电路放置于测试设备中，其中，所述测试设备用于测试所述车规级封装电路的焊点在震动和高温环境下的电阻稳定性；

初始电阻值模块，用于检测车规级封装电路中多个焊点的初始电阻值；

加热模块，用于开启测试设备的加热组件，使所述车规级封装电路在多种温度的环境中分别静置第一预设时间段，并分别在各个第一预设时间段结束时，获取各个焊点的与各种温度对应的第一测试电阻值；

高温电阻稳定性系数模块，用于根据所述初始电阻值和所述第一测试电阻值，确定所述车规级封装电路的焊点的高温电阻稳定性系数；

震动模块，用于开启测试设备的震动组件，使所述车规级封装电路在多种震动频率的环境中分别静置第二预设时间段，并分别在各个第二预设时间段结束时，获取各个焊点的与各种震动频率对应的第二测试电阻值；

震动电阻稳定性系数模块，用于根据所述第二测试电阻值和所述初始电阻值，确定所述车规级封装电路的焊点的震动电阻稳定性系数；

稳定性测试结果模块，用于根据所述高温电阻稳定性系数和所述震动电阻稳定性系数，确定所述车规级封装电路的焊点的电阻稳定性测试结果。

技术效果：根据本发明，可将同一车规级封装电路在多种温度和多种震动频率的环境中进行测试，分别测试车规级封装电路在受到多种温度和震动频率的环境的影响后焊点的电阻相对于初始电阻值的稳定性，可提升测试精度，并可大幅减少测试时使用的车规级封装电路的用量，节省测试成本。在确定焊点对于第一种温度的电阻稳定性系数时，可通过焊点的第一温度电阻差异信息和焊点的初始电阻值确定焊点的稳定程度，进而确定焊点在受到第一种温度的影响且持续第一预设时间段的情况下的稳定程度，作为焊点对于第一种温度的电阻稳定性系数，提升电阻稳定性系数的客观性和准确性。在确定焊点对于第j种温度的电阻稳定性系数时，可消除第1至第j-1种温度的影响，从而可准确地确定焊点对于第j种温度的电阻稳定性系数，可仅使用一个车规级封装电路确定焊点对于多种温度的电阻稳定性系数，降低测试成本。在确定焊点对于第一种震动频率的电阻稳定性系数时，可消除多种温度的影响，从而可准确地确定焊点对于第一种震动频率的电阻稳定性系数，可仅使用一个车规级封装电路确定焊点对于多种温度的电阻稳定性系数，以及对于震动频率的电阻稳定性系数，降低测试成本。在确定焊点对于x种震动频率的电阻稳定性系数时，可消除多种温度的影响，以及第1至第x-1种震动频率的影响，从而可准确地确定焊点对于第x种震动频率的电阻稳定性系数，可仅使用一个车规级封装电路确定焊点对于多种温度的电阻稳定性系数，以及对于多种震动频率的电阻稳定性系数，降低测试成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，而非限制本发明。根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本发明的其它特征及方面将更清楚。

附图说明

图1示例性地示出根据本发明实施例的车规级封装焊点电阻稳定性测试方法的流程示意图；

图2示例性地示出根据本发明实施例的车规级封装焊点电阻稳定性测试系统的框图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

图1示例性地示出根据本发明实施例的车规级封装焊点电阻稳定性测试方法的流程示意图，所述方法包括：

步骤S101，将车规级封装电路放置于测试设备中，其中，所述测试设备用于测试所述车规级封装电路的焊点在震动和高温环境下的电阻稳定性；

步骤S102，检测车规级封装电路中多个焊点的初始电阻值；

步骤S103，开启测试设备的加热组件，使所述车规级封装电路在多种温度的环境中分别静置第一预设时间段，并分别在各个第一预设时间段结束时，获取各个焊点的与各种温度对应的第一测试电阻值；

步骤S104，根据所述初始电阻值和所述第一测试电阻值，确定所述车规级封装电路的焊点的高温电阻稳定性系数；

步骤S105，开启测试设备的震动组件，使所述车规级封装电路在多种震动频率的环境中分别静置第二预设时间段，并分别在各个第二预设时间段结束时，获取各个焊点的与各种震动频率对应的第二测试电阻值；

步骤S106，根据所述第二测试电阻值和所述初始电阻值，确定所述车规级封装电路的焊点的震动电阻稳定性系数；

步骤S107，根据所述高温电阻稳定性系数和所述震动电阻稳定性系数，确定所述车规级封装电路的焊点的电阻稳定性测试结果。

根据本发明的实施例的车规级封装焊点电阻稳定性测试方法，可将同一车规级封装电路在多种温度和多种震动频率的环境中进行测试，分别测试车规级封装电路在受到多种温度和震动频率的环境的影响后焊点的电阻相对于初始电阻值的稳定性，可提升测试精度，并可大幅减少测试时使用的车规级封装电路的用量，节省测试成本。

根据本发明的一个实施例，在步骤S101中，车规级封装电路的焊点可使用含铅焊料，相对于无铅焊料，含铅焊料的高温可靠性更好，且更不易发生形变，因此，更加适用于电动汽车的运行环境。例如，使用含铅焊料进行焊接的焊点可在300℃以上的高温下保持稳定，且不易发生电迁移，也不易发生形变，能够适应电动汽车的运行环境。

根据本发明的一个实施例，所述测试设备可包括用于放置并固定车规级封装电路的测试工位，加热组件、震动组件等，可测试车规级封装电路的焊点在震动和高温环境下的电阻稳定性。例如，测试设备可提供高温环境以及震动环境，使车规级封装电路在以上环境中运行，并在运行后测试焊点的电阻值相对于初始电阻值的稳定性。

根据本发明的一个实施例，在步骤S102中，可检测车规级封装电路中多个焊点的初始电阻值，例如，电子元器件的管脚通过焊点连接在封装电路的导线上，可测量导线与管脚之间的电阻，作为焊点的初始电阻值。

根据本发明的一个实施例，在步骤S103中，可开启测试设备的加热组件，并使车规级封装电路在多种温度的环境中分别静置第一预设时间段，并分别在各个第一预设时间段结束时，获取各个焊点的第一测试电阻值。在示例中，每静置第一预设时间段后，温度可升高一定温度，例如，每静置30分钟或60分钟后，温度可升高50摄氏度，并在每次静置的第一预设时间段结束时，进行一次电阻值的检测，在变换多次温度并静置多个第一预设时间段后，每个焊点均可获得多个第一测试电阻值，即，在每次变化温度并静置第一预设之间段之后的第一测试电阻值。

根据本发明的一个实施例，在步骤S104中，可通过各个焊点在每次变化温度并静置第一预设之间段之后的第一测试电阻值，以及作为对照的初始电阻值，确定车规级封装电路的焊点的高温电阻稳定性系数。

根据本发明的一个实施例，步骤S104可包括：确定在第一种温度的环境中静置第一预设时间段后，各个焊点的第一测试电阻值与所述初始电阻值之间的第一温度电阻差异信息；根据所述第一种温度、所述第一预设时间段，以及各个焊点的第一电阻差异信息，确定焊点对于第一种温度的电阻稳定性系数；确定在第j种温度的环境中静置第一预设时间段后，各个焊点的第一测试电阻值与所述初始电阻值之间的第j温度电阻差异信息；根据第j种温度、各个焊点的第j电阻差异信息、所述第一预设时间段，以及焊点对于第一种温度至第j-1种温度的电阻稳定性系数，确定焊点对于第j种温度的电阻稳定性系数，其中，j为正整数；根据焊点对于多种温度的电阻稳定性系数，确定所述规级封装电路的焊点的高温电阻稳定性系数。

根据本发明的一个实施例，在车规级封装电路在第一种温度的环境中静置第一预设时间段后，可检测各个焊点的第一测试电阻值，各个焊点的第一测试电阻值与各个焊点的初始电阻值之间的差异，即为各个焊点的第一温度电阻差异信息，基于第一温度电阻差异信息，可确定焊点对于第一种温度的电阻稳定性系数，焊点对于第一种温度的电阻稳定性系数可用于表示焊点对于第一种温度的耐受程度。

根据本发明的一个实施例，根据所述第一种温度、所述第一预设时间段，以及各个 焊点的第一电阻差异信息，确定焊点对于第一种温度的电阻稳定性系数，包括：根据公式 （1），确定焊点对于第一种温度的电阻稳定性系数，

（1）

其中，是第i个焊点的初始电阻值，是第i个焊点的在第一种温度的 环境中静置第一预设时间段后的第一测试电阻值，为第i个焊点的第一 温度电阻差异信息，N为焊点总数，为第一预设时间段，为第一种温度，i≤N，且i和N 均为正整数。

根据本发明的一个实施例，在公式（1）中，为初始电阻 值与第一温度电阻差异信息之间的差值，用于表示经过第一种温度的影响后，焊点的第一 测试电阻值与初始电阻值的接近程度，即，第一温度电阻差异信息越大（第一测试电阻值与 初始电阻值之间的差异越大），则该差值越小，表示第一测试电阻值与初始电阻值的接近程 度越低，反之，第一温度电阻差异信息越小（第一测试电阻值与初始电阻值之间的差异越 小），则该差值越大，表示第一测试电阻值与初始电阻值的接近程度越高。在分子部分，可求 解所有焊点的第一测试电阻值与初始电阻值的接近程度之和。并且，为所有焊点的第一测试电阻值与初始电阻值的接近程度之和与 所有焊点的初始电阻值之和之间的比值，该比值可表示各个焊点的电阻值的稳定程度。该 稳定程度与第一预设时间和第一种温度之间的比值，则可表示各个焊点在第一种温度的影 响之下持续第一预设时间段之后的稳定程度，可作为焊点对于第一种温度的电阻稳定性系 数。

通过这种方式，可通过焊点的第一温度电阻差异信息和焊点的初始电阻值确定焊点的稳定程度，进而确定焊点在受到第一种温度的影响且持续第一预设时间段的情况下的稳定程度，作为焊点对于第一种温度的电阻稳定性系数，提升电阻稳定性系数的客观性和准确性。

根据本发明的一个实施例，在经历第一种温度的影响后，可进行升温，并使车规级封装电路在第二种温度的影响下静置第一预设时间段，随后可检测各个焊点在受到第二种温度影响第一预设时间段后的第一测试电阻值，进而可将该第一测试电阻值与初始电阻值进行作差，获得第二温度电阻差异信息，进而可基于第二温度电阻差异信息、初始电阻值、第二种温度和第一预设时间段来确定焊点对于第二种温度的电阻稳定性系数，并且，在确定焊点对于第二种温度的电阻稳定性系数的过程中，由于第二种温度的影响在第一种温度的影响之后，因此，为了准确确定焊点对于第二种温度的电阻稳定性系数，可在运算过程中消除第一种温度的影响，以提升焊点对于第二种温度的电阻稳定性系数的准确性。以此类推，在后续确定焊点对于某种温度的电阻稳定性系数时，可在运算过程中消除该种温度之前的其他温度的影响，从而提升焊点对于该种温度的电阻稳定性系数的准确性。一般地，在经历第j-1种温度的影响后，可进行升温，并使车规级封装电路在第j种温度的影响下静置第一预设时间段，随后可检测各个焊点在受到第j种温度影响第一预设时间段后的第一测试电阻值，进而可将该第一测试电阻值与初始电阻值进行作差，获得第j温度电阻差异信息，进而可基于第j温度电阻差异信息、初始电阻值、第j种温度和第一预设时间段来确定焊点对于第j种温度的电阻稳定性系数，并且，在确定焊点对于第j种温度的电阻稳定性系数的过程中，由于第j种温度的影响在第1至第j-1种温度的影响之后，因此，为了准确确定焊点对于第j种温度的电阻稳定性系数，可在运算过程中消除第1至第j-1种温度的影响，以提升焊点对于第j种温度的电阻稳定性系数的准确性。

根据本发明的一个实施例，根据第j种温度、各个焊点的第j电阻差异信息、所述第 一预设时间段，以及焊点对于第一种温度至第j-1种温度的电阻稳定性系数，确定焊点对于 第j种温度的电阻稳定性系数，包括：根据公式（2），确定焊点对于第j种温度的电阻稳定性 系数，

（2）

其中，是第i个焊点的初始电阻值，是第i个焊点的在第j种温度的 环境中静置第一预设时间段后的第一测试电阻值，为第i个焊点的第j 温度电阻差异信息，N为焊点总数，为第一预设时间段，为第j种温度，为焊点 对于第s种温度的电阻稳定性系数，s≤j-1，i≤N，且s，i，j和N均为正整数。

根据本发明的一个实施例，在公式（2）中，为初始电阻 值与第j温度电阻差异信息之间的差值，用于表示经过第j种温度的影响后，焊点的第一测 试电阻值与初始电阻值的接近程度，即，第j温度电阻差异信息越大（第一测试电阻值与初 始电阻值之间的差异越大），则该差值越小，表示第一测试电阻值与初始电阻值的接近程度 越低，反之，第j温度电阻差异信息越小（第一测试电阻值与初始电阻值之间的差异越小）， 则该差值越大，表示第一测试电阻值与初始电阻值的接近程度越高。在分子部分，可求解所 有焊点的第一测试电阻值与初始电阻值的接近程度之和。并且， 为所有焊点的第一测试电阻值与初始电阻值的接近程度之和与所有焊点的初始电阻值之 和之间的比值，该比值可表示各个焊点的电阻值的稳定程度。该稳定程度与第一预设时间 和第j种温度之间的比值，则可表示各个焊点在第j种温度的影响之下持续第一预设时间段 之后的稳定程度。进一步地，如上所述，为了准确确定焊点对于第j种温度的电阻稳定性系 数，可在运算过程中消除第1至第j-1种温度的影响，因此，可求解上述稳定程度与焊点对于 第一种温度至第j-1种温度的电阻稳定性系数的乘积之间的比值，以消除第1至第j-1种温 度的影响，该比值可作为焊点对于第j种温度的电阻稳定性系数，以提升焊点对于第j种温 度的电阻稳定性系数的准确性。

通过这种方式，在确定焊点对于第j种温度的电阻稳定性系数时，可消除第1至第j-1种温度的影响，从而可准确地确定焊点对于第j种温度的电阻稳定性系数，可仅使用一个车规级封装电路确定焊点对于多种温度的电阻稳定性系数，降低测试成本。

根据本发明的一个实施例，以上获得了焊点对于多种温度的电阻稳定性系数，可将焊点对于多种温度的电阻稳定性系数与温度进行拟合，从而获得规级封装电路的焊点的高温电阻稳定性系数，即，焊点对于各种温度的电阻稳定性系数。

根据本发明的一个实施例，在步骤S105中，可关闭加热组件，并开启震动组件，从而测试焊点的电阻对于震动的稳定性。

根据本发明的一个实施例，可开启测试设备的震动组件，并使车规级封装电路在多种震动频率的环境中分别静置第二预设时间段，并分别在各个第二预设时间段结束时，获取各个焊点的第二测试电阻值。在示例中，每静置第二预设时间段后，温度可升高一定震动频率，例如，每静置30分钟或60分钟后，温度可升高50赫兹的震动频率，并在每次静置的第二预设时间段结束时，进行一次电阻值的检测，在变换多次震动频率并静置多个第二预设时间段后，每个焊点均可获得多个第二测试电阻值，即，在每次变化震动频率并静置第二预设之间段之后的第二测试电阻值。

根据本发明的一个实施例，在步骤S106中，可通过各个焊点在每次变化震动频率并静置第二预设之间段之后的第二测试电阻值，以及作为对照的初始电阻值，确定车规级封装电路的焊点的震动电阻稳定性系数。

根据本发明的一个实施例，步骤S106包括：确定在第一种震动频率的环境中静置第二预设时间段后，各个焊点的第二测试电阻值与所述初始电阻值之间的第一震动电阻差异信息；根据所述第一种震动频率、所述第二预设时间段、各个焊点的第二电阻差异信息，以及焊点对于多种温度的电阻稳定性系数，确定焊点对于第一种震动频率的电阻稳定性系数；确定在第x种震动频率的环境中静置第二预设时间段后，各个焊点的第二测试电阻值与所述初始电阻值之间的第x震动电阻差异信息；根据第x种震动频率、各个焊点的第x电阻差异信息、所述第二预设时间段、焊点对于多种温度的电阻稳定性系数，以及焊点对于第一种震动频率至第x-1种震动频率的电阻稳定性系数，确定焊点对于第x种震动频率的电阻稳定性系数，其中，x为正整数；根据焊点对于多种震动频率的电阻稳定性系数，确定所述规级封装电路的焊点的震动电阻稳定性系数。

根据本发明的一个实施例，在车规级封装电路在第一种震动频率的环境中静置第二预设时间段后，可检测各个焊点的第二测试电阻值，各个焊点的第二测试电阻值与各个焊点的初始电阻值之间的差异，即为各个焊点的第一震动电阻差异信息，基于第一震动电阻差异信息，可确定焊点对于第一种震动频率的电阻稳定性系数，焊点对于第一种震动频率的电阻稳定性系数可用于表示焊点对于第一种震动频率的耐受程度。并且，由于测试焊点对于第一种震动频率的耐受程度的过程，处于测试焊点对于所有温度的耐受程度的过程之后，为了提升焊点对于第一种温度的电阻稳定性系数的稳定性，可消除之前多种温度的影响。

根据本发明的一个实施例，根据所述第一种震动频率、所述第二预设时间段、各个 焊点的第二电阻差异信息，以及焊点对于多种温度的电阻稳定性系数，确定焊点对于第一 种震动频率的电阻稳定性系数，包括：根据公式（3），确定焊点对于第一种震动频率的电阻 稳定性系数，

（3）

其中，是第i个焊点的初始电阻值，是第i个焊点的在第一种震动频 率的环境中静置第二预设时间段后的第二测试电阻值，为第i个焊点的 第一震动电阻差异信息，N为焊点总数，为第二预设时间段，为第一种震动频率，i≤ N，且i和N均为正整数，为焊点对于第y种温度的电阻稳定性系数，为温度的种类 数，y≤，且y和均为正整数。

根据本发明的一个实施例，在公式（3）中，为初始电阻 值与第二温度电阻差异信息之间的差值，用于表示经过第一种震动频率的影响后，焊点的 第二测试电阻值与初始电阻值的接近程度，即，第一震动电阻差异信息越大（第二测试电阻 值与初始电阻值之间的差异越大），则该差值越小，表示第二测试电阻值与初始电阻值的接 近程度越低，反之，第一震动电阻差异信息越小（第二测试电阻值与初始电阻值之间的差异 越小），则该差值越大，表示第二测试电阻值与初始电阻值的接近程度越高。在分子部分，可 求解所有焊点的第二测试电阻值与初始电阻值的接近程度之和。并且，为所有焊点的第二测试电阻值与初始电阻值的接近程度之和与 所有焊点的初始电阻值之和之间的比值，该比值可表示各个焊点的电阻值的稳定程度。该 稳定程度与第二预设时间和第一种震动频率之间的比值，则可表示各个焊点在第一种震动 频率的影响之下持续第二预设时间段之后的稳定程度，并且，如上所述，为了提升焊点对于 第一种震动频率的电阻稳定性系数的稳定性，可消除之前多种温度的影响，因此，可求解上 述稳定程度与焊点对于多种温度的电阻稳定性系数的乘积之间的比值，以消除多种温度的 影响，该比值可作为焊点对于第一种震动频率的电阻稳定性系数。

通过这种方式，在确定焊点对于第一种震动频率的电阻稳定性系数时，可消除多种温度的影响，从而可准确地确定焊点对于第一种震动频率的电阻稳定性系数，可仅使用一个车规级封装电路确定焊点对于多种温度的电阻稳定性系数，以及对于震动频率的电阻稳定性系数，降低测试成本。

根据本发明的一个实施例，在经历第一种震动频率的影响后，可改变频率，并使车规级封装电路在第二种震动频率的影响下静置第二预设时间段，随后可检测各个焊点在受到第二种震动频率影响第二预设时间段后的第二测试电阻值，进而可将该第二测试电阻值与初始电阻值进行作差，获得第二震动电阻差异信息，进而可基于第二震动电阻差异信息、初始电阻值、第二种震动频率和第二预设时间段来确定焊点对于第二种震动的电阻稳定性系数，并且，在确定焊点对于第二种震动频率的电阻稳定性系数的过程中，由于第二种震动频率的影响在第一种震动频率的影响之后，因此，为了准确确定焊点对于第二种震动频率的电阻稳定性系数，除了消除多种温度的影响外，还可在运算过程中消除第一种震动的影响，以提升焊点对于第二种震动的电阻稳定性系数的准确性。以此类推，在后续确定焊点对于某种震动频率的电阻稳定性系数时，可在运算过程中消除该种震动频率之前的其他震动频率的影响，从而提升焊点对于该种震动频率的电阻稳定性系数的准确性。一般地，在经历第x-1种震动频率的影响后，可改变震动频率，并使车规级封装电路在第x种震动频率的影响下静置第二预设时间段，随后可检测各个焊点在受到第x种震动频率影响第二预设时间段后的第二测试电阻值，进而可将该第二测试电阻值与初始电阻值进行作差，获得第x震动电阻差异信息，进而可基于第x震动电阻差异信息、初始电阻值、第x种震动频率和第二预设时间段来确定焊点对于第x种震动频率的电阻稳定性系数，并且，在确定焊点对于第x种震动频率的电阻稳定性系数的过程中，由于第x种震动频率的影响在第1至第x-1种震动频率的影响之后，因此，为了准确确定焊点对于第x种震动频率的电阻稳定性系数，可在运算过程中，除了消除多种温度的影响外，还可消除第1至第x-1种震动频率的影响，以提升焊点对于第x种震动频率的电阻稳定性系数的准确性。

根据本发明的一个实施例，根据第x种震动频率、各个焊点的第x电阻差异信息、所 述第二预设时间段、焊点对于多种温度的电阻稳定性系数，以及焊点对于第一种震动频率 至第x-1种震动频率的电阻稳定性系数，确定焊点对于第x种震动频率的电阻稳定性系数， 包括：根据公式（4），确定焊点对于第x种震动频率的电阻稳定性系数，

（4）

其中，是第i个焊点的初始电阻值，是第i个焊点的在第x种震动频 率的环境中静置第二预设时间段后的第二测试电阻值，为第i个焊点的 第x震动电阻差异信息，N为焊点总数，为第二预设时间段，为第x种震动频率，i≤N， 且i和N均为正整数，为焊点对于第y种温度的电阻稳定性系数，为温度的种类数， y≤，且y和均为正整数，为焊点对第z种震动频率的电阻稳定性系数，z≤x-1， 且z和x为正整数。

根据本发明的一个实施例，在公式（3）中，为初始电阻 值与第x震动电阻差异信息之间的差值，用于表示经过第x种震动频率的影响后，焊点的第 二测试电阻值与初始电阻值的接近程度，即，第x震动电阻差异信息越大（第二测试电阻值 与初始电阻值之间的差异越大），则该差值越小，表示第二测试电阻值与初始电阻值的接近 程度越低，反之，第x震动电阻差异信息越小（第二测试电阻值与初始电阻值之间的差异越 小），则该差值越大，表示第二测试电阻值与初始电阻值的接近程度越高。在分子部分，可求 解所有焊点的第二测试电阻值与初始电阻值的接近程度之和。并且，为所有焊点的第二测试电阻值与初始电阻值的接近程度之和与 所有焊点的初始电阻值之和之间的比值，该比值可表示各个焊点的电阻值的稳定程度。该 稳定程度与第二预设时间和第x种震动频率之间的比值，则可表示各个焊点在第x种震动的 影响之下持续第二预设时间段之后的稳定程度。进一步地，如上所述，为了准确确定焊点对 于第x种震动频率的电阻稳定性系数，可在运算过程中消除第1至第x-1种震动的影响，以及 多种温度的影响，因此，可求解上述稳定程度与焊点对于第一种震动频率至第x-1种震动频 率的电阻稳定性系数的乘积，以及焊点对于多种温度的电阻稳定性系数的乘积之间的比 值，以消除多种温度的影响，该比值可作为焊点对于第x种震动频率的电阻稳定性系数，以 提升焊点对于第x种震动频率的电阻稳定性系数的准确性。

通过这种方式，在确定焊点对于x种震动频率的电阻稳定性系数时，可消除多种温度的影响，以及第1至第x-1种震动频率的影响，从而可准确地确定焊点对于第x种震动频率的电阻稳定性系数，可仅使用一个车规级封装电路确定焊点对于多种温度的电阻稳定性系数，以及对于多种震动频率的电阻稳定性系数，降低测试成本。

根据本发明的一个实施例，在获得焊点对于多种震动频率的电阻稳定性系数后，可将焊点对于多种震动频率的电阻稳定性系数与震动频率进行拟合，从而获得规级封装电路的焊点的震动电阻稳定性系数，即，焊点对于各种震动频率的电阻稳定性系数。

根据本发明的一个实施例，在步骤S107中，可根据高温电阻稳定性系数和震动电阻稳定性系数，确定所述车规级封装电路的焊点的电阻稳定性测试结果。在示例中，可使用实际震动频率乘以震动电阻稳定性系数，并乘以震动的作用时长，并使用实际温度乘以高温电阻稳定性系数，并乘以高温的作用时长，进而将两个乘积求和，则可获得电阻稳定性测试结果，即，可预测在使用上述实际震动频率和实际温度的高温作用一段时间后，车规级封装电路的多个焊点的电阻值的稳定程度。

根据本发明的实施例的车规级封装焊点电阻稳定性测试方法，可将同一车规级封装电路在多种温度和多种震动频率的环境中进行测试，分别测试车规级封装电路在受到多种温度和震动频率的环境的影响后焊点的电阻相对于初始电阻值的稳定性，可提升测试精度，并可大幅减少测试时使用的车规级封装电路的用量，节省测试成本。在确定焊点对于第一种温度的电阻稳定性系数时，可通过焊点的第一温度电阻差异信息和焊点的初始电阻值确定焊点的稳定程度，进而确定焊点在受到第一种温度的影响且持续第一预设时间段的情况下的稳定程度，作为焊点对于第一种温度的电阻稳定性系数，提升电阻稳定性系数的客观性和准确性。在确定焊点对于第j种温度的电阻稳定性系数时，可消除第1至第j-1种温度的影响，从而可准确地确定焊点对于第j种温度的电阻稳定性系数，可仅使用一个车规级封装电路确定焊点对于多种温度的电阻稳定性系数，降低测试成本。在确定焊点对于第一种震动频率的电阻稳定性系数时，可消除多种温度的影响，从而可准确地确定焊点对于第一种震动频率的电阻稳定性系数，可仅使用一个车规级封装电路确定焊点对于多种温度的电阻稳定性系数，以及对于震动频率的电阻稳定性系数，降低测试成本。在确定焊点对于x种震动频率的电阻稳定性系数时，可消除多种温度的影响，以及第1至第x-1种震动频率的影响，从而可准确地确定焊点对于第x种震动频率的电阻稳定性系数，可仅使用一个车规级封装电路确定焊点对于多种温度的电阻稳定性系数，以及对于多种震动频率的电阻稳定性系数，降低测试成本。

图2示例性地示出根据本发明实施例的车规级封装焊点电阻稳定性测试系统的框图，包括：

放置模块，用于将车规级封装电路放置于测试设备中，其中，所述测试设备用于测试所述车规级封装电路的焊点在震动和高温环境下的电阻稳定性；

初始电阻值模块，用于检测车规级封装电路中多个焊点的初始电阻值；

加热模块，用于开启测试设备的加热组件，使所述车规级封装电路在多种温度的环境中分别静置第一预设时间段，并分别在各个第一预设时间段结束时，获取各个焊点的与各种温度对应的第一测试电阻值；

高温电阻稳定性系数模块，用于根据所述初始电阻值和所述第一测试电阻值，确定所述车规级封装电路的焊点的高温电阻稳定性系数；

震动模块，用于开启测试设备的震动组件，使所述车规级封装电路在多种震动频率的环境中分别静置第二预设时间段，并分别在各个第二预设时间段结束时，获取各个焊点的与各种震动频率对应的第二测试电阻值；

震动电阻稳定性系数模块，用于根据所述第二测试电阻值和所述初始电阻值，确定所述车规级封装电路的焊点的震动电阻稳定性系数；

稳定性测试结果模块，用于根据所述高温电阻稳定性系数和所述震动电阻稳定性系数，确定所述车规级封装电路的焊点的电阻稳定性测试结果。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (6)

1.一种车规级封装焊点电阻稳定性测试方法，其特征在于，包括：

将车规级封装电路放置于测试设备中，其中，所述测试设备用于测试所述车规级封装电路的焊点在震动和高温环境下的电阻稳定性；

检测车规级封装电路中多个焊点的初始电阻值；

开启测试设备的加热组件，使所述车规级封装电路在多种温度的环境中分别静置第一预设时间段，并分别在各个第一预设时间段结束时，获取各个焊点的与各种温度对应的第一测试电阻值；

根据所述初始电阻值和所述第一测试电阻值，确定所述车规级封装电路的焊点的高温电阻稳定性系数；

开启测试设备的震动组件，使所述车规级封装电路在多种震动频率的环境中分别静置第二预设时间段，并分别在各个第二预设时间段结束时，获取各个焊点的与各种震动频率对应的第二测试电阻值；

根据所述第二测试电阻值和所述初始电阻值，确定所述车规级封装电路的焊点的震动电阻稳定性系数；

根据所述高温电阻稳定性系数和所述震动电阻稳定性系数，确定所述车规级封装电路的焊点的电阻稳定性测试结果；

根据所述初始电阻值和所述第一测试电阻值，确定所述车规级封装电路的焊点的高温电阻稳定性系数，包括：

确定在第一种温度的环境中静置第一预设时间段后，各个焊点的第一测试电阻值与所述初始电阻值之间的第一温度电阻差异信息；

根据所述第一种温度、所述第一预设时间段，以及各个焊点的第一电阻差异信息，确定焊点对于第一种温度的电阻稳定性系数；

确定在第j种温度的环境中静置第一预设时间段后，各个焊点的第一测试电阻值与所述初始电阻值之间的第j温度电阻差异信息；

根据第j种温度、各个焊点的第j电阻差异信息、所述第一预设时间段，以及焊点对于第一种温度至第j-1种温度的电阻稳定性系数，确定焊点对于第j种温度的电阻稳定性系数，其中，j为正整数；

根据焊点对于多种温度的电阻稳定性系数，确定所述规级封装电路的焊点的高温电阻稳定性系数；根据所述第二测试电阻值和所述初始电阻值，确定所述车规级封装电路的焊点的震动电阻稳定性系数，包括：

确定在第一种震动频率的环境中静置第二预设时间段后，各个焊点的第二测试电阻值与所述初始电阻值之间的第一震动电阻差异信息；

根据所述第一种震动频率、所述第二预设时间段、各个焊点的第二电阻差异信息，以及焊点对于多种温度的电阻稳定性系数，确定焊点对于第一种震动频率的电阻稳定性系数；

确定在第x种震动频率的环境中静置第二预设时间段后，各个焊点的第二测试电阻值与所述初始电阻值之间的第x震动电阻差异信息；

根据第x种震动频率、各个焊点的第x电阻差异信息、所述第二预设时间段、焊点对于多种温度的电阻稳定性系数，以及焊点对于第一种震动频率至第x-1种震动频率的电阻稳定性系数，确定焊点对于第x种震动频率的电阻稳定性系数，其中，x为正整数；

根据焊点对于多种震动频率的电阻稳定性系数，确定所述规级封装电路的焊点的震动电阻稳定性系数。

2. 根据权利要求1所述的车规级封装焊点电阻稳定性测试方法，其特征在于，根据所述第一种温度、所述第一预设时间段，以及各个焊点的第一电阻差异信息，确定焊点对于第一种温度的电阻稳定性系数，包括：

根据公式

，

确定焊点对于第一种温度的电阻稳定性系数，其中，/>是第i个焊点的初始电阻值，/>是第i个焊点的在第一种温度的环境中静置第一预设时间段后的第一测试电阻值，/>为第i个焊点的第一温度电阻差异信息，N为焊点总数，/>为第一预设时间段，/>为第一种温度，i≤N，且i和N均为正整数。

3. 根据权利要求1所述的车规级封装焊点电阻稳定性测试方法，其特征在于，根据第j种温度、各个焊点的第j电阻差异信息、所述第一预设时间段，以及焊点对于第一种温度至第j-1种温度的电阻稳定性系数，确定焊点对于第j种温度的电阻稳定性系数，包括：

根据公式

，

确定焊点对于第j种温度的电阻稳定性系数，其中，/>是第i个焊点的初始电阻值，/>是第i个焊点的在第j种温度的环境中静置第一预设时间段后的第一测试电阻值，/>为第i个焊点的第j温度电阻差异信息，N为焊点总数，/>为第一预设时间段，/>为第j种温度，/>为焊点对于第s种温度的电阻稳定性系数，s≤j-1，i≤N，且s，i，j和N均为正整数。

4.根据权利要求1所述的车规级封装焊点电阻稳定性测试方法，其特征在于，根据所述第一种震动频率、所述第二预设时间段、各个焊点的第二电阻差异信息，以及焊点对于多种温度的电阻稳定性系数，确定焊点对于第一种震动频率的电阻稳定性系数，包括：

根据公式

，

确定焊点对于第一种震动频率的电阻稳定性系数，其中，/>是第i个焊点的初始电阻值，/>是第i个焊点的在第一种震动频率的环境中静置第二预设时间段后的第二测试电阻值，/>为第i个焊点的第一震动电阻差异信息，N为焊点总数，/>为第二预设时间段，/>为第一种震动频率，i≤N，且i和N均为正整数，/>为焊点对于第y种温度的电阻稳定性系数，/>为温度的种类数，y≤/>，且y和/>均为正整数。

5.根据权利要求1所述的车规级封装焊点电阻稳定性测试方法，其特征在于，根据第x种震动频率、各个焊点的第x电阻差异信息、所述第二预设时间段、焊点对于多种温度的电阻稳定性系数，以及焊点对于第一种震动频率至第x-1种震动频率的电阻稳定性系数，确定焊点对于第x种震动频率的电阻稳定性系数，包括：

根据公式

，

确定焊点对于第x种震动频率的电阻稳定性系数，其中，/>是第i个焊点的初始电阻值，/>是第i个焊点的在第x种震动频率的环境中静置第二预设时间段后的第二测试电阻值，/>为第i个焊点的第x震动电阻差异信息，N为焊点总数，为第二预设时间段，/>为第x种震动频率，i≤N，且i和N均为正整数，/>为焊点对于第y种温度的电阻稳定性系数，/>为温度的种类数，y≤/>，且y和/>均为正整数，/>为焊点对第z种震动频率的电阻稳定性系数，z≤x-1，且z和x为正整数。

6.一种执行如权利要求1-5中任一项所述的方法的车规级封装焊点电阻稳定性测试系统，其特征在于，包括：

放置模块，用于将车规级封装电路放置于测试设备中，其中，所述测试设备用于测试所述车规级封装电路的焊点在震动和高温环境下的电阻稳定性；

初始电阻值模块，用于检测车规级封装电路中多个焊点的初始电阻值；

加热模块，用于开启测试设备的加热组件，使所述车规级封装电路在多种温度的环境中分别静置第一预设时间段，并分别在各个第一预设时间段结束时，获取各个焊点的与各种温度对应的第一测试电阻值；

高温电阻稳定性系数模块，用于根据所述初始电阻值和所述第一测试电阻值，确定所述车规级封装电路的焊点的高温电阻稳定性系数；

震动模块，用于开启测试设备的震动组件，使所述车规级封装电路在多种震动频率的环境中分别静置第二预设时间段，并分别在各个第二预设时间段结束时，获取各个焊点的与各种震动频率对应的第二测试电阻值；

震动电阻稳定性系数模块，用于根据所述第二测试电阻值和所述初始电阻值，确定所述车规级封装电路的焊点的震动电阻稳定性系数；

稳定性测试结果模块，用于根据所述高温电阻稳定性系数和所述震动电阻稳定性系数，确定所述车规级封装电路的焊点的电阻稳定性测试结果。