CN116988157B - 一种降低晶体生长孔洞碳化硅籽晶粘接炉 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种降低晶体生长孔洞碳化硅籽晶粘接炉,具体涉及碳化硅籽晶生产技术领域,所述温压粘接组件包括用于密封的上盖,上盖设置在主体的内腔顶部,用于抽真空的抽真空机,抽真空机设置在上盖的顶部。本发明由各个限位横杆对各个碳化硅骨架进行分梳,通过导流孔的锥形截面聚拢之后导入保温腔体内,同时通过导流孔的锥形截面,使得热温喷出时更具有针对性,以提高碳化硅籽晶和碳化硅骨架粘接时的效率,料架上的各个碳化硅籽晶和碳化硅骨架能够旋转位移并逐个与导流孔聚拢在一起的热温相接触,也方便将吹在碳化硅籽晶和碳化硅骨架上之后的热温牵引至保温腔体内,也方便物料的存取,提高装置在使用时的便捷。

Description

一种降低晶体生长孔洞碳化硅籽晶粘接炉
技术领域
本发明涉及碳化硅籽晶生产技术领域,更具体地说,本发明涉及一种降低晶体生长孔洞碳化硅籽晶粘接炉。
背景技术
降低晶体生长孔洞碳化硅籽晶粘接炉,是用于制备碳化硅晶体的设备。在碳化硅晶体的生长过程中,为了获得高质量的晶体,通常需要使用籽晶来引导生长,籽晶是晶体生长的起点,而碳化硅的生长过程中容易产生孔洞,这些孔洞会影响晶体的质量和性能。降低晶体生长孔洞的方法之一就是使用粘接炉。粘接炉可以将籽晶与待生长的晶体粘接在一起,以减少孔洞的形成。在粘接炉中,籽晶和待生长的晶体会经过高温处理,将两者粘接在一起形成一个整体,使得生长过程中的孔洞减少,通过降低晶体生长孔洞,可以提高碳化硅晶体的质量和完整度,进而提高晶体的性能和可用性。
其中,经检索发现,专利申请号CN201921312703.2的专利公开了一种三工位降低晶体生长孔洞碳化硅籽晶粘接炉,包括具有中空腔体的主体、设于中空腔体中的托盘、三个设于托盘上表面的用于承载工件的下加热盘、可上下活动的设于中空腔体中的且位于托盘上方的压盘、三个与下加热盘一一对应的设于压盘下表面的上加热盘、连接在主体上的抽真空机构、用于驱动压盘上下运动的驱动机构;压盘的顶端与驱动机构的输出端之间球面活动连接,压盘用于将压力均匀的传递至每个上加热盘上;上加热盘的上端与压盘之间球面活动连接,上加热盘用于均匀压紧工件的上表面;
该结构在使用时,通过一次对三个坩埚盖进行籽晶粘接,粘接效率较高,同时还能够保证三个坩埚盖受力均匀,每个坩埚盖上的籽晶表面受力均匀,但是该结构在使用时不易于物料的存取,同时不易于进行适当的角度调节,容易造成各个坩埚盖进行籽晶粘接时受热不均匀,影响碳化硅籽晶和碳化硅骨架结合在一起的效果。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷,本发明提供一种降低晶体生长孔洞碳化硅籽晶粘接炉,旨在解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种降低晶体生长孔洞碳化硅籽晶粘接炉,包括用于支撑的主体,所述主体上设置有温压粘接组件;
所述温压粘接组件包括:
用于密封的上盖,所述上盖设置在主体的内腔顶部;
用于抽真空的抽真空机,所述抽真空机设置在上盖的顶部,所述抽真空机的一端贯穿上盖并延伸至上盖的底部 ;
若干个用于限位的拉杆,且各所述拉杆分别设置在上盖的外侧,多个所述拉杆的顶部均延伸至主体上并与主体可拆卸连接;
用于编程的控制器,所述控制器设置在主体的表面一侧;
用于控制的控制板,所述控制板设置在控制器上;
能够开关的柜门,所述柜门设置在控制板的一侧,所述柜门与主体通过合页活动连接,且柜门和主体之间设置有密封圈;
用于托垫的托板,所述托板设置在柜门的底部;
可以看出,上述技术方案中,员打开柜门,将料架从保温腔体内拉出,之后将碳化硅籽晶和碳化硅骨架放置在限位横杆上,由各个限位横杆对各个碳化硅骨架进行分梳,同时通过各个限位槽对其进行定位,以确保碳化硅籽晶和碳化硅骨架在后续进行粘接时的稳定性,由抽真空机对保温腔体内进行抽真空处理;
用于保温的保温腔体,所述保温腔体设置在上盖的底部,所述保温腔体与主体通过螺栓可拆卸连接;
用于加热的加热腔,所述加热腔设置在保温腔体的一侧;
能够旋转的限位框,所述限位框设置在保温腔体的顶部,所述限位框与上盖活动连接;
能够旋转的转盘,所述转盘设置在限位框的底部,所述转盘与主体活动连接;
用于碳化硅骨架放置的料架,所述料架设置在转盘和限位框之间;
用于限位的连接板,所述连接板设置在转盘上,所述连接板与转盘通过螺栓可拆卸连接;
用于限位的弹簧筒,所述弹簧筒设置在连接板的顶部;
可以上下位移的限位销,所述限位销设置在弹簧筒上,所述限位销的顶部延伸至料架底部并与料架插接;
可以看出,上述技术方案中,限位销的顶部最先与料架的底部相接触,限位销受到料架隔挡的原因使得弹簧筒压缩,再通过弹簧筒自身的弹性驱动限位销复位,使得限位销插入料架内对料架进行限位,电机的输出端驱动限位框旋转,限位框旋转时带动转盘和料架旋转,使得料架上的各个碳化硅籽晶和碳化硅骨架能够旋转位移并逐个与导流孔聚拢在一起的热温相接触,也方便将吹在碳化硅籽晶和碳化硅骨架上之后的热温牵引至保温腔体内;
用于加控制的温度控制器,所述温度控制器设置在加热腔的底部表面一侧;
用于加热的第一加热器,所述第一加热器设置在加热腔的内腔顶部;
用于加热的第二加热器,所述第二加热器设置在第一加热器的底部;
其中,第一加热器和第二加热器均与加热腔通过螺栓可拆卸连接;
若干个用于导热的导热柱,多个所述导热柱均设置在第一加热器上;
用于隔挡的隔板,所述隔板设置在加热腔和保温腔体之间,所述加热腔和保温腔体均与料架可拆卸连接;
若干个用于隔挡的导流孔,且各所述导流孔均贯穿开设在隔板上;
其中,各所述导流孔的竖截面形状均设置为锥形,多个所述导流孔面向加热腔的一端内径直径大于导流孔面向保温腔体一端的内径直径;
可以看出,上述技术方案中,热温由隔板隔挡之后,通过导流孔的锥形截面聚拢之后导入保温腔体内,同时通过导流孔的锥形截面,使得热温喷出时更具有针对性,以提高碳化硅籽晶和碳化硅骨架粘接时的效率;
所述料架为矩形框架结构,所述料架上设置有若干个限位横杆,且各所述限位横杆上分别开设有限位槽,所述上盖的顶部设置有用于驱动限位框旋转的电机,所述电机的输出端贯穿上盖并与限位框可拆卸连接,所述料架的底部设置有滑轮;
本发明的技术效果和优点:
本发明在使用时,将料架从保温腔体内拉出,之后将碳化硅籽晶和碳化硅骨架放置在限位横杆上,由各个限位横杆对各个碳化硅骨架进行分梳,同时通过各个限位槽对其进行定位,以确保碳化硅籽晶和碳化硅骨架在后续进行粘接时的稳定性;
本发明同时由抽真空机对保温腔体内进行抽真空处理,限位销的顶部最先与料架的底部相接触,限位销受到料架隔挡的原因使得弹簧筒压缩,再通过弹簧筒自身的弹性驱动限位销复位,使得限位销插入料架内对料架进行限位易于对料架在保温腔体内限位,方便后续电机驱动料架旋转;
本发明热温由隔板隔挡之后,通过导流孔的锥形截面聚拢之后导入保温腔体内,同时通过导流孔的锥形截面,使得热温喷出时更具有针对性,以提高碳化硅籽晶和碳化硅骨架粘接时的效率;
本发明限位框旋转时带动转盘和料架旋转,使得料架上的各个碳化硅籽晶和碳化硅骨架能够旋转位移并逐个与导流孔聚拢在一起的热温相接触,也方便将吹在碳化硅籽晶和碳化硅骨架上之后的热温牵引至保温腔体内,易于材料会结合在一起;
综上所述,整体设计简单,结构合理,通过各个结构的相应配合使用,由各个限位横杆对各个碳化硅骨架进行分梳,同时通过各个限位槽对其进行定位,以确保碳化硅籽晶和碳化硅骨架在后续进行粘接时的稳定性,热温由隔板隔挡之后,通过导流孔的锥形截面聚拢之后导入保温腔体内,同时通过导流孔的锥形截面,使得热温喷出时更具有针对性,以提高碳化硅籽晶和碳化硅骨架粘接时的效率,料架上的各个碳化硅籽晶和碳化硅骨架能够旋转位移并逐个与导流孔聚拢在一起的热温相接触,也方便将吹在碳化硅籽晶和碳化硅骨架上之后的热温牵引至保温腔体内,也方便物料的存取,提高装置在使用时的便捷。
附图说明
为了更清楚地说明本公开中的技术方案,下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。此外,以下描述中的附图可以视作示意图,并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
图1为本发明的整体结构示意图。
图2为本发明整体结构侧视图。
图3为本发明整体结构剖视图。
图4为本发明温压粘接组件的主视图。
图5为本发明加热腔上局部结构的主视图。
图6为本发明上盖上各个结构的主视图。
图7为本发明限位框和转盘的主视图。
附图标记为:1、主体;101、上盖;102、抽真空机;103、拉杆;104、控制器;105、控制板;106、柜门;107、托板;
2、保温腔体;201、加热腔;202、限位框;203、转盘;204、料架;205、连接板;206、弹簧筒;207、限位销;208、电机;
3、温度控制器;301、第一加热器;302、第二加热器;303、导热柱;304、隔板;305、导流孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本申请实施例中的术语“第一”“第二”“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”“第二”“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其他实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其他实施例相结合。
在实施例中,如附图1-7所示的一种降低晶体生长孔洞碳化硅籽晶粘接炉,通过主体1上设置的温压粘接组件,热温由隔板304隔挡之后,通过导流孔305的锥形截面聚拢之后导入保温腔体2内,同时通过导流孔305的锥形截面,使得热温喷出时更具有针对性,以提高碳化硅籽晶和碳化硅骨架粘接时的效率,料架204上的各个碳化硅籽晶和碳化硅骨架能够旋转位移并逐个与导流孔305聚拢在一起的热温相接触,也方便将吹在碳化硅籽晶和碳化硅骨架上之后的热温牵引至保温腔体2内,且组件的具体结构设置如下;
温压粘接组件包括:
用于密封的上盖101,上盖101设置在主体1的内腔顶部;
用于抽真空的抽真空机102,抽真空机102设置在上盖101的顶部,抽真空机102的一端贯穿上盖101并延伸至上盖101的底部 ;
若干个用于限位的拉杆103,且各拉杆103分别设置在上盖101的外侧,多个拉杆103的顶部均延伸至主体1上并与主体1可拆卸连接;
用于编程的控制器104,控制器104设置在主体1的表面一侧;
用于控制的控制板105,控制板105设置在控制器104上;
能够开关的柜门106,柜门106设置在控制板105的一侧,柜门106与主体1通过合页活动连接,且柜门106和主体1之间设置有密封圈;
用于托垫的托板107,托板107设置在柜门106的底部;
用于保温的保温腔体2,保温腔体2设置在上盖101的底部,保温腔体2与主体1通过螺栓可拆卸连接;
用于加热的加热腔201,加热腔201设置在保温腔体2的一侧;
能够旋转的限位框202,限位框202设置在保温腔体2的顶部,限位框202与上盖101活动连接;
能够旋转的转盘203,转盘203设置在限位框202的底部,转盘203与主体1活动连接;
用于碳化硅骨架放置的料架204,料架204设置在转盘203和限位框202之间;
用于限位的连接板205,连接板205设置在转盘203上,连接板205与转盘203通过螺栓可拆卸连接;
用于限位的弹簧筒206,弹簧筒206设置在连接板205的顶部;
可以上下位移的限位销207,限位销207设置在弹簧筒206上,限位销207的顶部延伸至料架204底部并与料架204插接;
用于加控制的温度控制器3,温度控制器3设置在加热腔201的底部表面一侧;
用于加热的第一加热器301,第一加热器301设置在加热腔201的内腔顶部;
用于加热的第二加热器302,第二加热器302设置在第一加热器301的底部;
其中,第一加热器301和第二加热器302均与加热腔201通过螺栓可拆卸连接;
若干个用于导热的导热柱303,多个导热柱303均设置在第一加热器301上;
用于隔挡的隔板304,隔板304设置在加热腔201和保温腔体2之间,加热腔201和保温腔体2均与料架204可拆卸连接;
若干个用于隔挡的导流孔305,且各导流孔305均贯穿开设在隔板304上;
其中,各导流孔305的竖截面形状均设置为锥形,多个导流孔305面向加热腔201的一端内径直径大于导流孔305面向保温腔体2一端的内径直径;
料架204为矩形框架结构,料架204上设置有若干个限位横杆,且各限位横杆上分别开设有限位槽,上盖101的顶部设置有用于驱动限位框202旋转的电机208,电机208的输出端贯穿上盖101并与限位框202可拆卸连接,料架204的底部设置有滑轮。
根据上述结构在使用时,在使用时,工作人员将装置安装在指定的位置处,在将碳化硅籽晶和碳化硅骨架通过热处理结合在一起时,工作人员打开柜门106,将料架204从保温腔体2内拉出,之后将碳化硅籽晶和碳化硅骨架放置在限位横杆上,由各个限位横杆对各个碳化硅骨架进行分梳,同时通过各个限位槽对其进行定位,以确保碳化硅籽晶和碳化硅骨架在后续进行粘接时的稳定性;
之后工作人员将料架204推回至保温腔体2内,由抽真空机102对保温腔体2内进行抽真空处理,限位销207的顶部最先与料架204的底部相接触,限位销207受到料架204隔挡的原因使得弹簧筒206压缩,再通过弹簧筒206自身的弹性驱动限位销207复位,使得限位销207插入料架204内对料架204进行限位,之后根据需求,通过温度控制器3控制第一加热器301、第二加热器302和导热柱303进行加热;
在进行加热时,热温由隔板304隔挡之后,通过导流孔305的锥形截面聚拢之后导入保温腔体2内,同时通过导流孔305的锥形截面,使得热温喷出时更具有针对性,以提高碳化硅籽晶和碳化硅骨架粘接时的效率;
同时通过电机208启动,电机208的输出端驱动限位框202旋转,限位框202旋转时带动转盘203和料架204旋转,使得料架204上的各个碳化硅籽晶和碳化硅骨架能够旋转位移并逐个与导流孔305聚拢在一起的热温相接触,也方便将吹在碳化硅籽晶和碳化硅骨架上之后的热温牵引至保温腔体2内。
区别于现有技术的情况,本申请公开了一种降低晶体生长孔洞碳化硅籽晶粘接炉,通过确保碳化硅籽晶和碳化硅骨架在后续进行粘接时的稳定性,热温由隔板304隔挡之后,通过导流孔305的锥形截面聚拢之后导入保温腔体2内,同时通过导流孔305的锥形截面,使得热温喷出时更具有针对性,以提高碳化硅籽晶和碳化硅骨架粘接时的效率,料架204上的各个碳化硅籽晶和碳化硅骨架能够旋转位移并逐个与导流孔305聚拢在一起的热温相接触,也方便将吹在碳化硅籽晶和碳化硅骨架上之后的热温牵引至保温腔体2内,也方便物料的存取,提高装置在使用时的便捷。
以上仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种降低晶体生长孔洞碳化硅籽晶粘接炉,包括用于支撑的主体(1),其特征在于:所述主体(1)上设置有温压粘接组件;
所述温压粘接组件包括:
用于密封的上盖(101),所述上盖(101)设置在主体(1)的内腔顶部;
用于抽真空的抽真空机(102),所述抽真空机(102)设置在上盖(101)的顶部,所述抽真空机(102)的一端贯穿上盖(101)并延伸至上盖(101)的底部 ;
用于保温的保温腔体(2),所述保温腔体(2)设置在上盖(101)的底部,所述保温腔体(2)与主体(1)通过螺栓可拆卸连接;
用于加热的加热腔(201),所述加热腔(201)设置在保温腔体(2)的一侧;
能够旋转的限位框(202),所述限位框(202)设置在保温腔体(2)的顶部,所述限位框(202)与上盖(101)活动连接;
能够旋转的转盘(203),所述转盘(203)设置在限位框(202)的底部,所述转盘(203)与主体(1)活动连接;
用于碳化硅骨架放置的料架(204),所述料架(204)设置在转盘(203)和限位框(202)之间;
用于加控制的温度控制器(3),所述温度控制器(3)设置在加热腔(201)的底部表面一侧;
用于加热的第一加热器(301),所述第一加热器(301)设置在加热腔(201)的内腔顶部;
用于加热的第二加热器(302),所述第二加热器(302)设置在第一加热器(301)的底部;
其中,第一加热器(301)和第二加热器(302)均与加热腔(201)通过螺栓可拆卸连接;
若干个用于导热的导热柱(303),多个所述导热柱(303)均设置在第一加热器(301)上;
用于隔挡的隔板(304),所述隔板(304)设置在加热腔(201)和保温腔体(2)之间,所述加热腔(201)和保温腔体(2)均与料架(204)可拆卸连接;
若干个用于隔挡的导流孔(305),且各所述导流孔(305)均贯穿开设在隔板(304)上;
其中,各所述导流孔(305)的竖截面形状均设置为锥形,多个所述导流孔(305)面向加热腔(201)的一端内径直径大于导流孔(305)面向保温腔体(2)一端的内径直径。
2.根据权利要求1所述的一种降低晶体生长孔洞碳化硅籽晶粘接炉,其特征在于:所述温压粘接组件还包括:
若干个用于限位的拉杆(103),且各所述拉杆(103)分别设置在上盖(101)的外侧,多个所述拉杆(103)的顶部均延伸至主体(1)上并与主体(1)可拆卸连接;
用于编程的控制器(104),所述控制器(104)设置在主体(1)的表面一侧;
用于控制的控制板(105),所述控制板(105)设置在控制器(104)上。
3.根据权利要求2所述的一种降低晶体生长孔洞碳化硅籽晶粘接炉,其特征在于:所述温压粘接组件还包括:
能够开关的柜门(106),所述柜门(106)设置在控制板(105)的一侧,所述柜门(106)与主体(1)通过合页活动连接,且柜门(106)和主体(1)之间设置有密封圈;
用于托垫的托板(107),所述托板(107)设置在柜门(106)的底部。
4.根据权利要求1所述的一种降低晶体生长孔洞碳化硅籽晶粘接炉,其特征在于:所述温压粘接组件还包括:
用于限位的连接板(205),所述连接板(205)设置在转盘(203)上,所述连接板(205)与转盘(203)通过螺栓可拆卸连接;
用于限位的弹簧筒(206),所述弹簧筒(206)设置在连接板(205)的顶部;
可以上下位移的限位销(207),所述限位销(207)设置在弹簧筒(206)上,所述限位销(207)的顶部延伸至料架(204)底部并与料架(204)插接。
5.根据权利要求1所述的一种降低晶体生长孔洞碳化硅籽晶粘接炉,其特征在于:所述料架(204)为矩形框架结构,所述料架(204)上设置有若干个限位横杆,且各所述限位横杆上分别开设有限位槽。
6.根据权利要求1所述的一种降低晶体生长孔洞碳化硅籽晶粘接炉,其特征在于:所述上盖(101)的顶部设置有用于驱动限位框(202)旋转的电机(208),所述电机(208)的输出端贯穿上盖(101)并与限位框(202)可拆卸连接,所述料架(204)的底部设置有滑轮。
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