CN116986272A - 一种ntc芯片上料设备 - Google Patents
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Abstract
本发明属于NTC芯片技术领域，具体的说是一种NTC芯片上料设备，包括机台；所述机台的顶面固接有外壳体；所述外壳体的内腔顶部安装有震动下料结构；所述震动下料结构的底部外圈均匀安装有多个导料滑道；所述外壳体的内部底面固接有环形上料滑道；所述环形上料滑道出料端贯穿外壳体；所述导料滑道的底端与环形上料滑道的顶面固接；所述外壳体的内部底面设置有推进单元；NTC芯片被导料滑道顶部的锥形结构导入底部的弧形结构中，使得NTC芯片调整到同一方向，被调整后的NTC芯片倾斜滑入到环形上料滑道中，再被推进单元沿着环形上料滑道滑出外壳体，确保了NTC芯片保持同一状态进行上料，提高了NTC芯片焊接安装的准确程度，提高了NTC芯片运行的性能。
Description
技术领域
本发明属于NTC芯片技术领域，具体的说是一种NTC芯片上料设备。
背景技术
NTC芯片又称为晶片热敏电阻，作为热敏电阻源头它显得尤为重要；主要以锰、钴、镍、铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成，因为其导电方式完全类似锗、硅等半导体材料，温度低时，这些氧化物材料的载流子数目少，所以电阻值较高，随着温度升高，载流子数目增加，电阻值便会降低；随着芯片的制造工艺日益改良，使得NTC芯片体积逐渐减小。
申请号为202222420067 .3 的一项专利申请公开了一种NTC芯片上料机构，包括存储仓，所述存储仓上设有便于辅助NTC芯片进行上料的横板机构，所述横板机构包括驱动电机、遮挡板和C形底座，所述存储仓的两侧端部均固定安装有支撑板，所述驱动电机固定安装在其中一个支撑板的侧端部，所述存储仓的侧端部开设有C形槽，所述遮挡板滑动安装在C形槽的内侧壁，所述C形底座位于存储仓的下端部，所述C形底座的上端部设有引导板，所述引导板与C形底座之间固定安装有第二弹簧。该实用新型通过设置了海绵垫和第二弹簧相配合，海绵垫的材质较软且设置了第二弹簧，在NTC芯片下落时海绵垫和第二弹簧均可启动缓冲作用，辅助对芯片进行保护。
现如今的NTC芯片多被制作成长方体形，使得NTC芯片进行焊接安装时，容易造成NTC芯片发生错位，造成NTC芯片的焊接不良，造成NTC芯片的性能降低，甚至造成NTC芯片的损伤。
为此，本发明提供一种NTC芯片上料设备。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种NTC芯片上料设备，包括机台；所述机台的顶面固接有外壳体；所述外壳体的内腔顶部安装有震动下料结构；所述震动下料结构的底部外圈均匀安装有多个导料滑道；所述导料滑道的外壁与外壳体的内壁固接；所述外壳体的内部底面固接有环形上料滑道；所述环形上料滑道出料端贯穿外壳体；所述导料滑道的底端与环形上料滑道的顶面固接；所述导料滑道的顶部为锥形，且导料滑道的底部为弧形；所述导料滑道的底部内圈尺寸与NTC芯片的尺寸相匹配；所述外壳体的内部底面设置有推进单元，且推动单元推动NTC芯片在环形上料滑道的内部滑动；NTC芯片被导料滑道顶部的锥形结构导入底部的弧形结构中，使得NTC芯片调整到同一方向，被调整后的NTC芯片倾斜滑入到环形上料滑道中，再被推进单元沿着环形上料滑道滑出外壳体，从而确保了NTC芯片保持同一状态进行上料，提高了NTC芯片焊接安装的准确程度，继而提高了NTC芯片运行的性能。
优选的，所述推进单元包括转动壳；所述环形上料滑道的内圈顶部开设有槽口；所述外壳体的内腔底面中部转动安装有转动壳；所述转动壳的外圈均匀固接有多个横杆；所述横杆的外壁与环形上料滑道的槽口滑动配合；所述横杆靠近环形上料滑道的底面外圈转动安装有推板；所述推板的内圈设置有扭簧，且推板竖直向下；所述外壳体的内腔底面中部固接有一号电机；所述转动壳的内圈套在一号电机的外侧；所述一号电机的转轴顶端与转动壳的内部顶面固接；推板推动NTC芯片在环形上料滑道伸出外壳体的位置均匀排列推进，从而有序地将NTC芯片沿着环形上料滑道推动前进，继而便于焊接安装的机械准确的抓取NTC芯片。
优选的，所述震动下料结构包括内壳体；所述外壳体的内腔顶部固接有内壳体；所述内壳体的底部外圈均匀开设有多个通槽；所述内壳体的外圈底部固接有环形挡板；所述环形挡板的外壁与外壳体的内壁接触；所述内壳体的底面与导料滑道的顶面外圈固接；所述环形挡板的底面与导料滑道的顶面内圈固接；所述导料滑道的顶部内圈与通槽连通；所述内壳体的顶面固接有环座；所述环座的中部设置有锥筒；所述锥筒的底部外圈固接有环板；所述环座的内圈与锥筒的外圈铰接有多个弹簧伸缩杆；所述外壳体的顶部设置有驱动单元；所述驱动单元驱动锥筒震动；驱动单元推动锥筒向下运动时，使得锥筒底部的环板下移到通槽的底部，此时，NTC芯片滑入到通槽中；驱动单元带动锥筒向上运动时，带动锥筒底部的环板上移到通槽的顶部，将通槽阻挡；从而使得NTC芯片进行间隔出料，同时，通过驱动单元驱动锥筒的运动速率，控制NTC芯片的出料速率。
优选的，所述锥筒上均匀开设有过滤网孔；所述锥筒的环板底面与内壳体的内部底面固接有橡胶环片；NTC芯片之间夹杂的灰尘杂质通过锥筒上的过滤网孔掉落到内壳体的底部，通过设置的橡胶环片阻挡收集的灰尘杂质漏出；并且，当锥筒向下移动时，使得橡胶环片弯曲折叠压缩，使得锥筒的底部产生向通槽移动的风，产生的风推动NTC芯片滑向通槽，从而降低了NTC芯片在通槽处发生堵塞的概率。
优选的，所述环座的内圈底部固接有倒锥形环板；所述倒锥形环板的底部位于锥筒的环板顶部；通过设置的倒锥形环板配合锥筒形成倒锥形的环腔，降低了NTC芯片在锥筒环板上的数量，减少了NTC芯片同时进入通槽中的数量，从而降低了NTC芯片在通槽处发生堵塞的概率。
优选的，所述倒锥形环板的底部内圈均匀固接有多个凸板；所述凸板的内壁与锥筒的外壁滑动配合；通过设置的凸板将顺着锥筒下落的NTC芯片进行阻挡分散，降低了NTC芯片发生堆积的概率。
优选的，所述倒锥形环板的底面固接有环形橡胶条；所述环形橡胶条的内部开设有空腔；通过设置的环形橡胶条将倒锥形环板与锥筒之间的硬接触改变成软接触，降低了将NTC芯片挤压损坏的概率。
优选的，所述驱动单元包括安装横梁；所述环座的顶面中部固接有安装横梁；所述安装横梁的顶面中部固接有安装壳；所述安装壳的内部滑动安装有方形滑框；所述方形滑框的两侧与安装壳的内部两侧滑动配合；所述方形滑框的顶面与安装壳的内部顶面之间固接有弹簧；所述方形滑框的内部一侧固接有直齿条；所述安装壳的中部转动安装有半齿轮；所述半齿轮位于方形滑框的内部；所述半齿轮能够与直齿条啮合；所述安装壳的外壁固接有二号电机；所述二号电机的转轴与半齿轮的转杆固接；所述方形滑框的底端固接有推杆；所述推杆滑动贯穿安装壳的底面；所述推杆的底端与锥筒的顶面固接；半齿轮的齿牙与直齿条啮合后，带动方形滑框向下滑动，推动推杆向下滑动，推动锥筒向下移动，使得弹簧拉伸；当半齿轮的齿牙与直齿条分离后，使得弹簧复位，带动方形滑框、推杆和锥筒向上滑动复位；从而推动锥筒上下往复运动。
优选地，所述环形上料滑道出料端开设有上料口；所述上料口的内部滑动安装有调节板；所述调节板的中部转动安装有螺杆；所述螺杆贯穿环形上料滑道的出料端，且螺杆与环形上料滑道的出料端螺纹配合；控制上料口内部的尺寸，使得NTC芯片恰好移动到上料口中，从而提高了NTC芯片上料的准确度。
优选的，所述环形上料滑道靠近上料口的一端内部两侧均匀固接有多个弧形弹片；两侧所述弧形弹片呈对称分布；通过两侧的弧形弹片将NTC芯片推动调整成同一水平状态。
本发明的有益效果如下：
1.本发明所述的一种NTC芯片上料设备，通过设置外壳体、导料滑道、环形上料滑道；NTC芯片倒入外壳体的内部，被震动下料结构振动分散输送到导料滑道上，NTC芯片被导料滑道顶部的锥形结构导入底部的弧形结构中，使得NTC芯片调整到同一方向，被调整后的NTC芯片倾斜滑入到环形上料滑道中，再被推进单元沿着环形上料滑道滑出外壳体，从而确保了NTC芯片保持同一状态进行上料，提高了NTC芯片焊接安装的准确程度，继而提高了NTC芯片运行的性能。
2.本发明所述的一种NTC芯片上料设备，通过设置内壳体、通槽、环形挡板、环座、锥筒和弹簧伸缩杆；驱动单元推动锥筒上下往复运动，使得多个弹簧伸缩杆转动拉伸与收缩，使得锥筒底部的环板在通槽的内圈上下往复运动；将NTC芯片倒入锥筒的外侧，驱动单元推动锥筒向下运动时，使得锥筒底部的环板下移到通槽的底部，此时，NTC芯片滑入到通槽中；驱动单元带动锥筒向上运动时，带动锥筒底部的环板上移到通槽的顶部，将通槽阻挡；从而使得NTC芯片进行间隔出料，同时，通过驱动单元驱动锥筒的运动速率，控制NTC芯片的出料速率。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的立体图；
图2是本发明的爆炸图；
图3是本发明中导料滑道和环形上料滑道的立体图；
图4是本发明的剖视图；
图5是图4中A处局部放大图；
图6是本发明中驱动单元的剖视图；
图7是本发明中环形上料滑道的局部结构图。
图中：1、机台；2、外壳体；3、导料滑道；4、环形上料滑道；5、转动壳；6、横杆；7、推板；8、一号电机；9、内壳体；10、通槽；11、环形挡板；12、环座；13、锥筒；14、弹簧伸缩杆；15、橡胶环片；16、倒锥形环板；17、凸板；18、环形橡胶条；19、安装横梁；20、安装壳；21、方形滑框；22、弹簧；23、直齿条；24、半齿轮；25、二号电机；26、推杆；27、上料口；28、调节板；29、螺杆；30、弧形弹片。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1至图5所示，本发明实施例所述的一种NTC芯片上料设备，包括机台1；所述机台1的顶面固接有外壳体2；所述外壳体2的内腔顶部安装有震动下料结构；所述震动下料结构的底部外圈均匀安装有多个导料滑道3；所述导料滑道3的外壁与外壳体2的内壁固接；所述外壳体2的内部底面固接有环形上料滑道4；所述环形上料滑道4出料端贯穿外壳体2；所述导料滑道3的底端与环形上料滑道4的顶面固接；所述导料滑道3的顶部为锥形，且导料滑道3的底部为弧形；所述导料滑道3的底部内圈尺寸与NTC芯片的尺寸相匹配；所述外壳体2的内部底面设置有推进单元，且推动单元推动NTC芯片在环形上料滑道4的内部滑动；工作时，NTC芯片倒入外壳体2的内部，被震动下料结构振动分散输送到导料滑道3上，NTC芯片被导料滑道3顶部的锥形结构导入底部的弧形结构中，使得NTC芯片调整到同一方向，被调整后的NTC芯片倾斜滑入到环形上料滑道4中，再被推进单元沿着环形上料滑道4滑出外壳体2，从而确保了NTC芯片保持同一状态进行上料，提高了NTC芯片焊接安装的准确程度，继而提高了NTC芯片运行的性能。
如图2至图5所示，所述推进单元包括转动壳5；所述环形上料滑道4的内圈顶部开设有槽口；所述外壳体2的内腔底面中部转动安装有转动壳5；所述转动壳5的外圈均匀固接有多个横杆6；所述横杆6的外壁与环形上料滑道4的槽口滑动配合；所述横杆6靠近环形上料滑道4的底面外圈转动安装有推板7；所述推板7的内圈设置有扭簧，且推板7竖直向下；所述外壳体2的内腔底面中部固接有一号电机8；所述转动壳5的内圈套在一号电机8的外侧；所述一号电机8的转轴顶端与转动壳5的内部顶面固接；工作时，NTC芯片通过导料滑道3倾斜滑入到环形上料滑道4中，一号电机8带动转动壳5旋转，带动多个横杆6沿着环形上料滑道4的槽口滑动，带动推板7推动NTC芯片沿着环形上料滑道4滑动，推板7推动NTC芯片在环形上料滑道4伸出外壳体2的位置均匀排列推进，从而有序地将NTC芯片沿着环形上料滑道4推动前进，继而便于焊接安装的机械准确地抓取NTC芯片。
如图1至图5所示，所述震动下料结构包括内壳体9；所述外壳体2的内腔顶部固接有内壳体9；所述内壳体9的底部外圈均匀开设有多个通槽10；所述内壳体9的外圈底部固接有环形挡板11；所述环形挡板11的外壁与外壳体2的内壁接触；所述内壳体9的底面与导料滑道3的顶面外圈固接；所述环形挡板11的底面与导料滑道3的顶面内圈固接；所述导料滑道3的顶部内圈与通槽10连通；所述内壳体9的顶面固接有环座12；所述环座12的中部设置有锥筒13；所述锥筒13的底部外圈固接有环板；所述环座12的内圈与锥筒13的外圈铰接有多个弹簧伸缩杆14；所述外壳体2的顶部设置有驱动单元；所述驱动单元驱动锥筒13震动；工作时，驱动单元推动锥筒13上下往复运动，使得多个弹簧伸缩杆14转动拉伸与收缩，使得锥筒13底部的环板在内壳体9的内圈上下往复运动；将NTC芯片倒入锥筒13的外侧，驱动单元推动锥筒13向下运动时，使得锥筒13底部的环板下移到内壳体9的底部，此时，NTC芯片滑入到通槽10中；驱动单元带动锥筒13向上运动时，带动锥筒13底部的环板上移到通槽10的上方，将通槽10封闭；从而使得NTC芯片进行间隔出料，同时，通过驱动单元驱动锥筒13的运动速率，控制NTC芯片的出料速率。
如图2、图4和图5所示，所述锥筒13上均匀开设有过滤网孔；所述锥筒13的环板底面与内壳体9的内部底面固接有橡胶环片15；工作时，当NTC芯片在锥筒13的外侧时，驱动单元推动锥筒13上下往复运动，使得NTC芯片发生颠簸震动，使得NTC芯片之间夹杂的灰尘杂质通过锥筒13上的过滤网孔掉落到内壳体9的底部，通过设置的橡胶环片15阻挡收集的灰尘杂质漏出；并且，当锥筒13向下移动时，使得橡胶环片15弯曲折叠压缩，使得锥筒13的底部产生向通槽10移动的风，产生的风推动NTC芯片滑向通槽10，从而降低了NTC芯片在通槽10处发生堵塞的概率。
如图2、图4和图5所示，所述环座12的内圈底部固接有倒锥形环板16；所述倒锥形环板16的底部位于锥筒13的环板顶部；工作时，通过设置的倒锥形环板16配合锥筒13形成倒锥形的环腔，降低了NTC芯片在锥筒13环板上的数量，减少了NTC芯片同时进入通槽10中的数量，从而降低了NTC芯片在通槽10处发生堵塞的概率。
如图2、图4和图5所示，所述倒锥形环板16的底部内圈均匀固接有多个凸板17；所述凸板17的内壁与锥筒13的外壁滑动配合；通过设置的凸板17将顺着锥筒13下落的NTC芯片进行阻挡分散，降低了NTC芯片发生堆积的概率。
如图2、图4和图5所示，所述倒锥形环板16的底面固接有环形橡胶条18；所述环形橡胶条18的内部开设有空腔；通过设置的环形橡胶条18将倒锥形环板16与锥筒13之间的硬接触改变成软接触，降低了将NTC芯片挤压损坏的概率。
如图1、图2、图4和图6所示，所述驱动单元包括安装横梁19；所述环座12的顶面中部固接有安装横梁19；所述安装横梁19的顶面中部固接有安装壳20；所述安装壳20的内部滑动安装有方形滑框21；所述方形滑框21的两侧与安装壳20的内部两侧滑动配合；所述方形滑框21的顶面与安装壳20的内部顶面之间固接有弹簧22；所述方形滑框21的内部一侧固接有直齿条23；所述安装壳20的中部转动安装有半齿轮24；所述半齿轮24位于方形滑框21的内部；所述半齿轮24能够与直齿条23啮合；所述安装壳20的外壁固接有二号电机25；所述二号电机25的转轴与半齿轮24的转杆固接；所述方形滑框21的底端固接有推杆26；所述推杆26滑动贯穿安装壳20的底面；所述推杆26的底端与锥筒13的顶面固接；工作时，二号电机25带动半齿轮24旋转，当半齿轮24的齿牙转动到直齿条23的一侧，半齿轮24的齿牙与直齿条23啮合后，带动方形滑框21向下滑动，推动推杆26向下滑动，推动锥筒13向下移动，使得弹簧22拉伸；当半齿轮24的齿牙与直齿条23分离后，使得弹簧22复位，带动方形滑框21、推杆26和锥筒13向上滑动复位；从而推动锥筒13上下往复运动。
如图7所示，所述环形上料滑道4出料端开设有上料口27；所述上料口27的内部滑动安装有调节板28；所述调节板28的中部转动安装有螺杆29；所述螺杆29贯穿环形上料滑道4的出料端，且螺杆29与环形上料滑道4的出料端螺纹配合；工作时，根据NTC芯片的尺寸，转动螺杆29，带动调节板28沿着上料口27滑动，控制上料口27内部的尺寸，使得NTC芯片恰好移动到上料口27中，从而提高了NTC芯片上料的准确度。
如图7所示，所述环形上料滑道4靠近上料口27的一端内部两侧均匀固接有多个弧形弹片30；两侧所述弧形弹片30呈对称分布；工作时，NTC芯片沿着环形上料滑道4推进时，通过两侧的弧形弹片30将NTC芯片推动调整成同一水平状态。
工作原理：NTC芯片倒入外壳体2的内部，二号电机25带动半齿轮24旋转，当半齿轮24的齿牙转动到直齿条23的一侧，半齿轮24的齿牙与直齿条23啮合后，带动方形滑框21向下滑动，推动推杆26向下滑动，推动锥筒13向下移动，使得弹簧22拉伸；当半齿轮24的齿牙与直齿条23分离后，使得弹簧22复位，带动方形滑框21、推杆26和锥筒13向上滑动复位；推动锥筒13上下往复运动；
驱动单元推动锥筒13向下运动时，使得锥筒13底部的环板下移到通槽10的底部，此时，NTC芯片滑入到通槽10中，使得橡胶环片15弯曲折叠压缩，使得锥筒13的底部产生向通槽10移动的风，产生的风推动NTC芯片滑向通槽10，降低了NTC芯片在通槽10处发生堵塞的概率；
NTC芯片被导料滑道3顶部的锥形结构导入底部的弧形结构中，使得NTC芯片调整到同一方向，被调整后的NTC芯片倾斜滑入到环形上料滑道4中；一号电机8带动转动壳5旋转，带动多个横杆6沿着环形上料滑道4的槽口滑动，带动推板7推动NTC芯片沿着环形上料滑道4滑动，推板7推动NTC芯片在环形上料滑道4伸出外壳体2的位置均匀排列推进，NTC芯片沿着环形上料滑道4推进时，通过两侧的弧形弹片30将NTC芯片推动调整成同一水平状态，使得NTC芯片恰好移动到上料口27中，提高了NTC芯片上料的准确度；
驱动单元带动锥筒13向上运动时，带动锥筒13底部的环板上移到通槽10的顶部，将通槽10阻挡；从而使得NTC芯片进行间隔出料，同时，通过驱动单元驱动锥筒13的运动速率，控制NTC芯片的出料速率；同时，驱动单元推动锥筒13上下往复运动，使得NTC芯片发生颠簸震动，使得NTC芯片之间夹杂的灰尘杂质通过锥筒13上的过滤网孔掉落到内壳体9的底部，通过设置的橡胶环片15阻挡收集的灰尘杂质漏出。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种NTC芯片上料设备，其特征在于：包括机台（1）；所述机台（1）的顶面固接有外壳体（2）；所述外壳体（2）的内腔顶部安装有震动下料结构；所述震动下料结构的底部外圈均匀安装有多个导料滑道（3）；所述导料滑道（3）的外壁与外壳体（2）的内壁固接；所述外壳体（2）的内部底面固接有环形上料滑道（4）；所述环形上料滑道（4）出料端贯穿外壳体（2）；所述导料滑道（3）的底端与环形上料滑道（4）的顶面固接；所述导料滑道（3）的顶部为锥形，且导料滑道（3）的底部为弧形；所述导料滑道（3）的底部内圈尺寸与NTC芯片的尺寸相匹配；所述外壳体（2）的内部底面设置有推进单元，且推动单元推动NTC芯片在环形上料滑道（4）的内部滑动。
2.根据权利要求1所述的一种NTC芯片上料设备，其特征在于：所述推进单元包括转动壳（5）；所述环形上料滑道（4）的内圈顶部开设有槽口；所述外壳体（2）的内腔底面中部转动安装有转动壳（5）；所述转动壳（5）的外圈均匀固接有多个横杆（6）；所述横杆（6）的外壁与环形上料滑道（4）的槽口滑动配合；所述横杆（6）靠近环形上料滑道（4）的底面外圈转动安装有推板（7）；所述推板（7）的内圈设置有扭簧，且推板（7）竖直向下；所述外壳体（2）的内腔底面中部固接有一号电机（8）；所述转动壳（5）的内圈套在一号电机（8）的外侧；所述一号电机（8）的转轴顶端与转动壳（5）的内部顶面固接。
3.根据权利要求1所述的一种NTC芯片上料设备，其特征在于：所述震动下料结构包括内壳体（9）；所述外壳体（2）的内腔顶部固接有内壳体（9）；所述内壳体（9）的底部外圈均匀开设有多个通槽（10）；所述内壳体（9）的外圈底部固接有环形挡板（11）；所述环形挡板（11）的外壁与外壳体（2）的内壁接触；所述内壳体（9）的底面与导料滑道（3）的顶面外圈固接；所述环形挡板（11）的底面与导料滑道（3）的顶面内圈固接；所述导料滑道（3）的顶部内圈与通槽（10）连通；所述内壳体（9）的顶面固接有环座（12）；所述环座（12）的中部设置有锥筒（13）；所述锥筒（13）的底部外圈固接有环板；所述环座（12）的内圈与锥筒（13）的外圈铰接有多个弹簧伸缩杆（14）；所述外壳体（2）的顶部设置有驱动单元；所述驱动单元驱动锥筒（13）震动。
4.根据权利要求3所述的一种NTC芯片上料设备，其特征在于：所述锥筒（13）上均匀开设有过滤网孔；所述锥筒（13）的环板底面与内壳体（9）的内部底面固接有橡胶环片（15）。
5.根据权利要求3所述的一种NTC芯片上料设备，其特征在于：所述环座（12）的内圈底部固接有倒锥形环板（16）；所述倒锥形环板（16）的底部位于锥筒（13）的环板顶部。
6.根据权利要求5所述的一种NTC芯片上料设备，其特征在于：所述倒锥形环板（16）的底部内圈均匀固接有多个凸板（17）；所述凸板（17）的内壁与锥筒（13）的外壁滑动配合。
7.根据权利要求5所述的一种NTC芯片上料设备，其特征在于：所述倒锥形环板（16）的底面固接有环形橡胶条（18）；所述环形橡胶条（18）的内部开设有空腔。
8.根据权利要求3所述的一种NTC芯片上料设备，其特征在于：所述驱动单元包括安装横梁（19）；所述环座（12）的顶面中部固接有安装横梁（19）；所述安装横梁（19）的顶面中部固接有安装壳（20）；所述安装壳（20）的内部滑动安装有方形滑框（21）；所述方形滑框（21）的两侧与安装壳（20）的内部两侧滑动配合；所述方形滑框（21）的顶面与安装壳（20）的内部顶面之间固接有弹簧（22）；所述方形滑框（21）的内部一侧固接有直齿条（23）；所述安装壳（20）的中部转动安装有半齿轮（24）；所述半齿轮（24）位于方形滑框（21）的内部；所述半齿轮（24）能够与直齿条（23）啮合；所述安装壳（20）的外壁固接有二号电机（25）；所述二号电机（25）的转轴与半齿轮（24）的转杆固接；所述方形滑框（21）的底端固接有推杆（26）；所述推杆（26）滑动贯穿安装壳（20）的底面；所述推杆（26）的底端与锥筒（13）的顶面固接。
9.根据权利要求1所述的一种NTC芯片上料设备，其特征在于：所述环形上料滑道（4）出料端开设有上料口（27）；所述上料口（27）的内部滑动安装有调节板（28）；所述调节板（28）的中部转动安装有螺杆（29）；所述螺杆（29）贯穿环形上料滑道（4）的出料端，且螺杆（29）与环形上料滑道（4）的出料端螺纹配合。
10.根据权利要求9所述的一种NTC芯片上料设备，其特征在于：所述环形上料滑道（4）靠近上料口（27）的一端内部两侧均匀固接有多个弧形弹片（30）；两侧所述弧形弹片（30）呈对称分布。
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