CN214452189U - 一种晶片供料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶片供料机构，包括底板，底板上侧固定有减震组件，减震组件上固定有竖板，竖板的一侧固定有防护壳，防护壳内固定有伺服电机，伺服电机的输出端贯穿竖板且固定有凸轮，防护壳的另一侧固定有支撑架，支撑架内活动贯穿设置有料斗，料斗的外圆周面固定有环形凸缘，支撑架底部内壁沿其圆心方向固定有多个缓冲弹簧，支撑架顶部内壁沿其圆心方向固定有多个复位弹簧，底板上表面还通过支撑杆固定有位于料斗正下方的下料盒，料斗的下料管延伸至下料盒内。本实用新型通过竖板将震动传递至T型支座，而T型支座与减震块接触，从而减小了震动的强度，有效的增加了部件的使用寿命，同时减少了噪音污染，增加对晶片下料的均匀度。

Description

一种晶片供料机构

技术领域

本实用新型涉及晶片包装技术领域，尤其涉及一种晶片供料机构。

背景技术

晶振具有压电效应，即在晶片两极外加电压后晶体会产生变形，反过来如外力使晶片变形，则两极上金属片又会产生电压。如果给晶片加上适当的交变电压，晶片就会产生谐振（谐振频率与石英斜面倾角等有关系，且频率一定）。晶振利用一种能把电能和机械能相互转化的晶体，在共振的状态下工作可以提供稳定、精确的单频振荡。在通常工作条件下，普通的晶振频率绝对精度可达百万分之五十。利用该特性，晶振可以提供较稳定的脉冲，广泛应用于微芯片的时钟电路里。晶片多为石英半导体材料，外壳用金属封装。

晶片供料目前采用震动的形式进行供料，但是震动器震动频率大、噪音大，使得晶片受到的冲击力较大，容易使得一些部件寿命较短，且不能对晶片同时现有供料机构不能将晶片分隔均匀，下料过程中易堵塞，为此，本实用新型提出一种晶片供料机构来解决上述问题。

实用新型内容

（一）实用新型目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种晶片供料机构，通过竖板将震动传递至T型支座，而T型支座与减震块接触，从而减小了震动的强度，有效的增加了部件的使用寿命，同时减少了噪音污染，增加对晶片下料的均匀度。

（二）技术方案

本实用新型提供了一种晶片供料机构，包括底板，底板上侧固定有减震组件，减震组件上固定有竖板，竖板的一侧固定有防护壳，防护壳内固定有伺服电机，伺服电机的输出端贯穿竖板且固定有凸轮，防护壳的另一侧固定有支撑架，支撑架内活动贯穿设置有料斗，料斗的外圆周面固定有环形凸缘，支撑架底部内壁沿其圆心方向固定有多个缓冲弹簧，支撑架顶部内壁沿其圆心方向固定有多个复位弹簧，底板上表面还通过支撑杆固定有位于料斗正下方的下料盒，料斗的下料管延伸至下料盒内，料斗的底部还固定有位于凸轮正上方的减震组件。

优选的，减震组件包括固定在底板上表面的限位壳，限位壳内设置有T型支座，T型支座与限位壳的顶部内壁以及底部内壁之间设置有多个减震块，T型支座的顶端贯穿限位壳且与竖板的底部固定连接。

优选的，下料盒内设置有内部底壁设置有斜面以及与斜面对接的平直面，平直面上固定有位于料斗的下料管内的分流件。

优选的，分流件包括半个圆柱以及与半个圆柱的左平面固定的半锥形块，且半锥形块位于靠近下料盒的斜面的一侧。

优选的，分流件的半个圆柱的直径与料斗下料管的管径大小相匹配。

优选的，下料盒的斜面上固定有多个纵向设置的分离杆，分离杆朝向分流件的一侧呈锥形。

优选的，复位弹簧的长度与缓冲弹簧相同，复位弹簧的劲度系数大于将缓冲弹簧的劲度系数。

优选的，伺服电机与外部电源以及外部控制开关电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

本实用新型通过料斗的下料管的上下往复移动，使得的料斗内的晶片沿着分流件的半锥形块滑下，从而避免对晶片落在下料盒的平直面上，使其沿着斜面滑下，并通过分离杆使得晶片在沿着斜面滑下的过程中分流，从而增加对晶片下料的均匀度；

本实用新型通过竖板将震动传递至T型支座，而T型支座与减震块接触，从而减小了震动的强度，有效的增加了部件的使用寿命，同时减少了噪音污染。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种晶片供料机构的剖视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种晶片供料机构的立体结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种晶片供料机构中下料盒的俯视剖视图；

图4为本实用新型提出的一种晶片供料机构中分流件的立体结构示意图。

附图标记：1料斗、2支撑架、3竖板、4防护壳、5底板、6减震组件、7支撑杆、8下料盒、9弧形凸起、10凸轮、11复位弹簧、12环形凸缘、13缓冲弹簧、14分离杆、15伺服电机、16分流件、61限位壳、62T型支座、63减震块。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

如图1-4所示，本实用新型提出的一种晶片供料机构，包括底板5，底板5上侧固定有减震组件6，减震组件6上固定有竖板3，竖板3的一侧固定有防护壳4，防护壳4内固定有伺服电机15，伺服电机15的输出端贯穿竖板3且固定有凸轮10，防护壳4的另一侧固定有支撑架2，支撑架2内活动贯穿设置有料斗1，料斗1的外圆周面固定有环形凸缘12，支撑架2底部内壁沿其圆心方向固定有多个缓冲弹簧13，支撑架2顶部内壁沿其圆心方向固定有多个复位弹簧11，底板5上表面还通过支撑杆7固定有位于料斗1正下方的下料盒8，料斗1的下料管延伸至下料盒8内，料斗1的底部还固定有位于凸轮10正上方的减震组件6。

本实用新型中，晶片供料目前采用震动的形式进行供料，但是震动器震动频率大、噪音大，使得晶片受到的冲击力较大，容易使得一些部件寿命较短，且不能对晶片同时现有供料机构不能将晶片分隔均匀，下料过程中易堵塞，本实施例中，通过伺服电机15工作，从而驱动凸轮10工作，通过减震组件6的配合使得料斗1往复上下移动，并在移动的过程中，使得环形凸缘12往复压动复位弹簧11，然后复位弹簧11回弹，使环形凸缘12压缩缓冲弹簧13，同时料斗1的下料管再与下料盒8的平直面对接，从而实现震动下料的过程；

其次，通过料斗1的下料管的上下往复移动，使得的料斗1内的晶片沿着分流件16的半锥形块滑下，从而避免对晶片落在下料盒8的平直面上，使其沿着斜面滑下，同时分离杆14使得晶片在沿着斜面滑下的过程中等距分流，从而增加对晶片下料的均匀度；

最后，在伺服电机15工作过程中，通过竖板3将震动传递至T型支座62，而T型支座62与减震块63接触，从而减小了震动的强度，有效的增加了部件的使用寿命，同时减少了噪音污染，此外，在料斗1的往复运动的过程中，由于复位弹簧11与缓冲弹簧13的设置，同时对料斗1进行减震，避免晶片损坏。

在一个可选的实施例中，减震组件6包括固定在底板5上表面的限位壳61，限位壳61内设置有T型支座62，T型支座62与限位壳61的顶部内壁以及底部内壁之间设置有多个减震块63，T型支座62的顶端贯穿限位壳61且与竖板3的底部固定连接。

需要说明的是，通过T型支座62不直接与底板5接触，而与减震块63接触，从而实现降低工作时的震动。

在一个可选的实施例中，下料盒8内设置有内部底壁设置有斜面以及与斜面对接的平直面，平直面上固定有位于料斗1的下料管内的分流件16，分流件16包括半个圆柱以及与半个圆柱的左平面固定的半锥形块，且半锥形块位于靠近下料盒8的斜面的一侧。

需要说明的是，分流件16的设置可以对下料过程中，对晶片的走向起导向作用。

在一个可选的实施例中，分流件16的半个圆柱的直径与料斗1下料管的管径大小相匹配。

需要说明的是，分流件16与料斗1下料管对接后，避免晶片的流出。

在一个可选的实施例中，下料盒8的斜面上固定有多个纵向设置的分离杆14，分离杆14朝向分流件16的一侧呈锥形。

需要说明的是，分离杆14呈锥形的设置，可以避免晶片堆积，从而形成稳定的下料过程。

在一个可选的实施例中，复位弹簧11的长度与缓冲弹簧13相同，复位弹簧11的劲度系数大于将缓冲弹簧13的劲度系数。

需要说明的是，复位弹簧11的劲度系数大于将缓冲弹簧13的劲度系数可以在不工作时，料斗1下料管与分流件16处于密闭状态。

在一个可选的实施例中，伺服电机15与外部电源以及外部控制开关电性连接。

应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (8)

1.一种晶片供料机构，其特征在于，包括底板（5），底板（5）上侧固定有减震组件（6），减震组件（6）上固定有竖板（3），竖板（3）的一侧固定有防护壳（4），防护壳（4）内固定有伺服电机（15），伺服电机（15）的输出端贯穿竖板（3）且固定有凸轮（10），防护壳（4）的另一侧固定有支撑架（2），支撑架（2）内活动贯穿设置有料斗（1），料斗（1）的外圆周面固定有环形凸缘（12），支撑架（2）底部内壁沿其圆心方向固定有多个缓冲弹簧（13），支撑架（2）顶部内壁沿其圆心方向固定有多个复位弹簧（11），底板（5）上表面还通过支撑杆（7）固定有位于料斗（1）正下方的下料盒（8），料斗（1）的下料管延伸至下料盒（8）内，料斗（1）的底部还固定有位于凸轮（10）正上方的减震组件（6）。

2.根据权利要求1所述的一种晶片供料机构，其特征在于，减震组件（6）包括固定在底板（5）上表面的限位壳（61），限位壳（61）内设置有T型支座（62），T型支座（62）与限位壳（61）的顶部内壁以及底部内壁之间设置有多个减震块（63），T型支座（62）的顶端贯穿限位壳（61）且与竖板（3）的底部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种晶片供料机构，其特征在于，下料盒（8）内设置有内部底壁设置有斜面以及与斜面对接的平直面，平直面上固定有位于料斗（1）的下料管内的分流件（16）。

4.根据权利要求3所述的一种晶片供料机构，其特征在于，分流件（16）包括半个圆柱以及与半个圆柱的左平面固定的半锥形块，且半锥形块位于靠近下料盒（8）的斜面的一侧。

5.根据权利要求4所述的一种晶片供料机构，其特征在于，分流件（16）的半个圆柱的直径与料斗（1）下料管的管径大小相匹配。

6.根据权利要求3所述的一种晶片供料机构，其特征在于，下料盒（8）的斜面上固定有多个纵向设置的分离杆（14），分离杆（14）朝向分流件（16）的一侧呈锥形。

7.根据权利要求1所述的一种晶片供料机构，其特征在于，复位弹簧（11）的长度与缓冲弹簧（13）相同，复位弹簧（11）的劲度系数大于将缓冲弹簧（13）的劲度系数。

8.根据权利要求1所述的一种晶片供料机构，其特征在于，伺服电机（15）与外部电源以及外部控制开关电性连接。

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