CN116978856A - 一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具及其控制方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 25
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 25
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 25
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 7
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 61
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明涉及半导体加工技术领域，特别涉及一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具及其控制方法，包括夹具台，还包括多个夹具本体，各所述夹具本体包括弧形承载座，所述弧形承载座通过连接座转动连接在夹具台的外侧，弧形承载座两侧对称转动连接有辅助夹持组件，所述连接座上设置有联动调节机构，且联动调节机构与两个所述辅助夹持组件传动连接。本发明提供的一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具，实现了在装配和拆卸状态下自动控制夹具本体打开，在固定清洗状态下自动实现夹具本体对半导体晶圆进行夹持固定，实现了联动化控制夹具本体的自动打开或关闭，无需人为再次操作，极大化的提高其操作的便利性和装配拆卸晶圆片的效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具及其控制方法。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆，在半导体芯片工业生产中，晶圆清洗工序较多，晶圆清洗的质量好坏对器件性能有严重的影响。
申请公开号为CN112216649A的专利公开了一种可固定任意异形晶圆的旋转清洗夹具，包括底座和若干滑座，所述底座上设有第一轨道和第二轨道，所述第二轨道与第一轨道垂直且设置在第一轨道的两侧，所述底座上中心阵列安装有若干用于支撑晶圆的支撑锥；若干所述滑座滑动设置在第一轨道和第二轨道上，滑座上设置有用于夹持晶圆的固定卡件。
上述申请夹持固定晶圆的方式为，使滑座能够在第一轨道或第二轨道上自由滑动，然后手动滑动滑座，将晶圆放置在底座上并使滑座靠近晶圆的侧边，同时移动滑座使晶圆的侧边卡入到固定卡件的卡紧缝隙中，然后再拧紧调节螺钉即可，其一方面无法实现自动对晶圆进行固定，其次无法实现在装配前自动控制夹持组件分开，在装配完成后清洗时自动实现对晶圆的夹持固定，导致其晶圆装配和拆卸的效率均较慢。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具。
本发明采用以下技术方案，一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具，包括夹具台，还包括多个夹具本体；
各所述夹具本体包括弧形承载座，所述弧形承载座通过连接座转动连接在夹具台的外侧，弧形承载座两侧对称转动连接有辅助夹持组件；
所述连接座上设置有联动调节机构，且联动调节机构与两个所述辅助夹持组件传动连接，当夹具本体转动成竖直向上状态时，联动调节机构同步带动两个辅助夹持组件转动打开，当夹具本体转动成竖直向下状态时，联动调节机构同步带动两个辅助夹持组件转动闭合。
作为上述技术方案的进一步描述：所述夹具台的侧壁沿其周向开设有多个缺口，所述连接座上插接固定有转轴，所述转轴的两端转动连接在缺口沿长度方向的两侧臂上，所述转轴上设置有第一齿轮，所述夹具台内嵌设安装有驱动电机，所述驱动电机通过联轴器与转轴固定连接。
作为上述技术方案的进一步描述：所述辅助夹持组件包括驱动杆和固定连接在弧形承载座一端的条形臂，所述条形臂上贯穿开设有通孔，所述驱动杆插接在通孔内，且驱动杆通过连接轴与条形臂转动连接，所述驱动杆的一端固定有固定块，所述固定块上螺栓固定有弧形限位座，所述驱动杆的另一端与条形臂之间固定连接有弹簧。
作为上述技术方案的进一步描述：所述连接座的侧壁上贯穿开设有凹槽，所述联动调节机构包括收卷辊，所述收卷辊上设置有两个轴承座，且两个轴承座固定连接在凹槽的内部顶板上，所述收卷辊的一端延伸到凹槽的外侧且固定连接有第二齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮啮合连接，所述收卷辊上固定连接有牵引绳，且牵引绳的另一端与驱动杆连接，所述凹槽内转动连接有配合牵引绳使用的辅助导向辊。
作为上述技术方案的进一步描述：所述弧形承载座内壁开设有第一弧形槽，所述第一弧形槽内沿长度方向的两端转动连接有两个输送辊，第一弧形槽内位于两个输送辊之间转动连接有第一辅助限位辊，两个所述输送辊之间绕接有输送带，所述输送带外壁上设置有呈八字形结构的条形凸起，其中一个所述输送辊的一端延伸到弧形承载座的外侧并固定连接有从动齿轮，所述条形臂上螺栓固定有输送电机，所述输送电机的外侧套设有防护罩，所述输送电机的输出轴上通过联轴器固定连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮与从动齿轮啮合连接。
作为上述技术方案的进一步描述：所述弧形承载座的两侧壁上均一体成型有弧形块，两个所述弧形块相对的一面上均螺栓固定有弧形抵接板，所述弧形抵接板的外壁上螺栓固定有清洗刷。
作为上述技术方案的进一步描述：所述弧形限位座内壁上开设有第二弧形槽，所述第二弧形槽内部两端转动连接有两个连接辊，两个所述连接辊之间绕接有刷洗带，所述第二弧形槽内位于两个连接辊之间设置有第二辅助限位辊。
作为上述技术方案的进一步描述：还包括条形座，所述条形座的一端插接有能够转动的旋转座，所述旋转座的下表面嵌设安装有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的底端与夹具台固定连接。
作为上述技术方案的进一步描述：所述条形座的下表面螺栓固定有步进电机，所述步进电机的输出轴贯穿条形座延伸到外侧并固定安装有第三齿轮，所述旋转座上固定连接有第四齿轮，所述第三齿轮与第四齿轮啮合连接。
一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具控制方法，包括以下步骤：
S01：控制连接座转动，带动夹具本体转动呈水平状态，当夹具本体转动呈竖直向上状态时，联动调节机构同步带动两个辅助夹持组件转动打开；
S02：将待清洗的半导体晶圆水平插接入弧形承载座内，实现半导体晶圆的放置；
S03：再次控制连接座转动，带动夹具本体转动呈竖直状态，当夹具本体转动呈竖直向下状态时，联动调节机构同步带动两个辅助夹持组件转动闭合，从而通过两个辅助夹持组件和弧形承载座对半导体晶圆进行夹持固定。
有益效果：在夹具本体转动成竖直向上状态的过程中，联动调节机构同步带动两个辅助夹持组件转动打开，将半导体晶圆插接入弧形承载座，配合两个弧形抵接板对半导体晶圆进行辅助定位，再次控制连接座反向转动，带动夹具本体向下翻转呈竖直向下状态，在夹具本体向下翻转呈竖直向下状态时，此时两个辅助夹持组件转动闭合，从而完成对半导体晶圆进行夹持固定，从而该双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具实现了在装配和拆卸状态下自动控制夹具本体打开，在固定清洗状态下自动实现夹具本体对半导体晶圆进行夹持固定，实现了联动化控制夹具本体的自动打开或关闭，无需人为再次操作，极大化的提高其操作的便利性和装配拆卸晶圆片的效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步解释：
图1为本发明实施例提供的一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的夹具台与夹具本体的连接结构示意图；
图3为本发明实施例提供的夹具本体的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的夹具本体的连接座的剖视图；
图5为本发明实施例提供的弧形承载座的拆分结构示意图；
图6为本发明实施例提供的输送带的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的弧形限位座的拆分结构示意图；
图8为本发明实施例提供的图3中的A区放大图；
图9为本发明实施例提供的夹具本体的第一状态示意图；
图10为本发明实施例提供的夹具本体的第二状态示意图。
图中：1、夹具台；11、缺口；2、夹具本体；21、弧形承载座；211、第一弧形槽；212、输送辊；213、输送带；214、条形凸起；215、第一辅助限位辊；216、弧形块；217、弧形抵接板；218、清洗刷；219、从动齿轮；2191、输送电机；2192、防护罩；2193、驱动齿轮；22、辅助夹持组件；221、条形臂；222、通孔；223、驱动杆；224、固定块；225、弧形限位座；2251、第二弧形槽；2252、连接辊；2253、刷洗带；2254、第二辅助限位辊；226、弹簧；3、连接座；31、转轴；32、第一齿轮；33、驱动电机；34、凹槽；4、联动调节机构；41、收卷辊；42、第二齿轮；43、轴承座；44、辅助导向辊；45、牵引绳；5、条形座；51、旋转座；6、液压伸缩杆；7、第三齿轮；8、步进电机；9、第四齿轮。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
实施例1
请参阅图1-图2、图5、图9和图10，本发明实施例提供一种技术方案：一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具，包括夹具台1，还包括多个夹具本体2，各夹具本体2包括弧形承载座21，弧形承载座21通过连接座3转动连接在夹具台1的外侧，弧形承载座21两侧对称转动连接有辅助夹持组件22；
连接座3上设置有联动调节机构4，且联动调节机构4与两个辅助夹持组件22传动连接，当夹具本体2转动成竖直向上状态时，联动调节机构4同步带动两个辅助夹持组件22转动打开，当夹具本体2转动成竖直向下状态时，联动调节机构4同步带动两个辅助夹持组件22转动闭合。
弧形承载座21的两侧壁上均一体成型有弧形块216，两个弧形块216相对的一面上均螺栓固定有弧形抵接板217，通过两个弧形抵接板217，一方面可对位于弧形承载座21内的半导体晶圆进行辅助限位，其次两个弧形抵接板217可以对输送带213进行抵接限位，使得整个输送带213在绷紧的状态下呈半圆形结构。
具体地，该双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具使用时，初始状态下，需要向夹具本体2内装配待固定的半导体晶圆时，控制连接座3转动，带动夹具本体2向上翻转呈竖直向上状态（如图10所示），当夹具本体2转动成竖直向上状态的过程中，联动调节机构4同步带动两个辅助夹持组件22转动打开，此时将半导体晶圆插接入弧形承载座21内即可，配合两个弧形抵接板217对半导体晶圆进行辅助定位，然后再次控制连接座3反向转动，带动夹具本体2向下翻转呈竖直向下状态，当夹具本体2慢慢转动成竖直向上状态时，联动调节机构4同步带动两个辅助夹持组件22转动靠近，对插接在弧形承载座21内的半导体晶圆进行限位，当夹具本体2向下翻转呈竖直向下状态时，此时两个辅助夹持组件22转动闭合，从而完成对半导体晶圆进行夹持固定；
需要说明的是，当夹具本体2向上翻转呈竖直向上状态时，此时即为装配或者拆卸半导体晶圆的状态，当夹具本体2向上翻转呈竖直向下状态时，此时即为对半导体晶圆夹持固定清洗状态，图10为半导体晶圆装配拆卸状态，图9为半导体晶圆夹持固定清洗状态，从而该双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具实现了在装配和拆卸状态下自动控制夹具本体2打开，在固定清洗状态下自动实现夹具本体2对半导体晶圆进行夹持固定。
实施例2
请参阅图2-图5、图9和图10，该实施例为本发明的第二个实施例，夹具台1的侧壁沿其周向开设有多个缺口11，连接座3上插接固定有转轴31，转轴31的两端转动连接在缺口11沿长度方向的两侧臂上，转轴31上设置有第一齿轮32，夹具台1内嵌设安装有驱动电机33，驱动电机33通过联轴器与转轴31固定连接；
辅助夹持组件22包括驱动杆223和固定连接在弧形承载座21一端的条形臂221，条形臂221上贯穿开设有通孔222，驱动杆223插接在通孔222内，且驱动杆223通过连接轴与条形臂221转动连接，驱动杆223的一端固定有固定块224，固定块224上螺栓固定有弧形限位座225，驱动杆223的另一端与条形臂221之间固定连接有弹簧226；
连接座3的侧壁上贯穿开设有凹槽34，联动调节机构4包括收卷辊41，收卷辊41上设置有两个轴承座43，且两个轴承座43固定连接在凹槽34的内部顶板上，收卷辊41的一端延伸到凹槽34的外侧且固定连接有第二齿轮42，第一齿轮32与第二齿轮42啮合连接，收卷辊41上固定连接有牵引绳45，且牵引绳45的另一端与驱动杆223连接，凹槽34内转动连接有配合牵引绳45使用的辅助导向辊44。
具体地，在上述实施例的基础上，控制连接座3转动，带动夹具本体2向上或者向下翻转的方式为，通过驱动电机33带动转轴31转动，通过转轴31带动连接座3转动即可；
当转轴31转动带动连接座3向上翻转时，此时转轴31带动第一齿轮32转动，通过第一齿轮32带动第二齿轮42转动，第二齿轮42带动收卷辊41转动，通过收卷辊41对牵引绳45进行收卷，牵引绳45收起缩短带动驱动杆223转动，此时弹簧226处于拉伸状态，通过驱动杆223转动带动弧形限位座225张开，当夹具本体2转动成竖直向上状态时（如图10所示），此时两个弧形限位座225之间的间距与弧形承载座21的直径相等（如图10所示），此时将半导体晶圆插接入弧形承载座21内即可，配合两个弧形抵接板217对半导体晶圆进行辅助定位即可；
当装配完成后，控制夹具本体2向下翻转时，通过驱动电机33带动转轴31转动，通过转轴31带动连接座3转动，连接座3带动夹具本体2向下翻转，此时转轴31带动第一齿轮32转动，通过第一齿轮32带动第二齿轮42转动，第二齿轮42带动收卷辊41转动，通过收卷辊41对收卷的牵引绳45放出，从而在弹簧226的拉力作用下，带动驱动杆223转动，通过驱动杆223带动弧形限位座225向弧形承载座21靠近，当夹具本体2转动成竖直向下的状态时（如图9所示），此时两个弧形限位座225与弧形承载座21在一个同心圆上（如图9所示），从而完成对半导体晶圆进行夹持固定。
实施例3
请参阅图5-图8，该实施例为本发明的第三个实施例，弧形承载座21内壁开设有第一弧形槽211，第一弧形槽211内沿长度方向的两端转动连接有两个输送辊212，第一弧形槽211内位于两个输送辊212之间转动连接有第一辅助限位辊215，两个输送辊212之间绕接有输送带213，输送带213外壁上设置有呈八字形结构的条形凸起214，条形凸起214共设置有若干个，且若干个条形凸起214等间接设置在输送带213沿长度方向的外壁上，条形凸起214的设置，用于提高半导体晶圆与输送带213截面之间的粗糙程度，提高输送带213与半导体晶圆之间的摩擦阻力，提高输送带213带动半导体晶圆转动的稳定性，其中一个输送辊212的一端延伸到弧形承载座21的外侧并固定连接有从动齿轮219，条形臂221上螺栓固定有输送电机2191，输送电机2191的外侧套设有防护罩2192，输送电机2191的输出轴上通过联轴器固定连接有驱动齿轮2193，驱动齿轮2193与从动齿轮219啮合连接。
弧形抵接板217的外壁上螺栓固定有清洗刷218。
弧形限位座225内壁上开设有第二弧形槽2251，第二弧形槽2251内部两端转动连接有两个连接辊2252，两个连接辊2252之间绕接有刷洗带2253，第二弧形槽2251内位于两个连接辊2252之间设置有第二辅助限位辊2254。
具体地，在上述实施例的基础上，当夹具本体2转动成竖直向下的状态时（如图9所示），此时两个弧形限位座225与弧形承载座21在一个同心圆上（如图9所示），从而完成对半导体晶圆进行夹持固定，进一步的配合设置有输送带213和清洗刷218，当对夹持固定的半导体晶圆进行清洗时，控制输送电机2191工作，输送电机2191通过驱动齿轮2193和从动齿轮219带动输送辊212转动，通过输送辊212带动输送带213移动，通过输送带213带动固定在两个弧形限位座225与弧形承载座21之间的半导体晶圆转动，从而使得夹持在两个弧形限位座225与弧形承载座21之间的半导体晶圆遮挡的部分均可以转动出，一方面提高其清洗的效果，其次配合设置有清洗刷218，当半导体晶圆转动时，配合清洗刷218可以对其进行全面的刷洗，进一步提高其清洗效果。
实施例4
请参阅图1，该实施例为本发明的第四个实施例，还包括条形座5，条形座5的一端插接有能够转动的旋转座51，旋转座51的下表面嵌设安装有液压伸缩杆6，液压伸缩杆6的底端与夹具台1固定连接。
条形座5的下表面螺栓固定有步进电机8，步进电机8的输出轴贯穿条形座5延伸到外侧并固定安装有第三齿轮7，旋转座51上固定连接有第四齿轮9，第三齿轮7与第四齿轮9啮合连接。
具体地，在上述实施例的基础上，可通过条形座5对夹具台1进行安装固定，安装固定完成后，通过设置的步进电机8带动第三齿轮7等角度转动，通过第三齿轮7带动第四齿轮9等角度转动，从而第四齿轮9带动夹具台1进行等角度转动，使得夹具台1上设置的多个夹具本体2均可以进行角度提调节，便于进行依次固定晶圆。
实施例5
该实施例提供一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具控制方法，包括以下步骤：
S01：控制连接座3转动，带动夹具本体2转动呈水平状态，当夹具本体2转动呈竖直向上状态时，联动调节机构4同步带动两个辅助夹持组件22转动打开；
S02：将待清洗的半导体晶圆水平插接入弧形承载座21内，实现半导体晶圆的放置；
S03：再次控制连接座3转动，带动夹具本体2转动呈竖直状态，当夹具本体2转动呈竖直向下状态时，联动调节机构4同步带动两个辅助夹持组件22转动闭合，从而通过两个辅助夹持组件22和弧形承载座21对半导体晶圆进行夹持固定。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具，包括夹具台（1），其特征在于，还包括多个夹具本体（2）；
各所述夹具本体（2）包括弧形承载座（21），所述弧形承载座（21）通过连接座（3）转动连接在夹具台（1）的外侧，弧形承载座（21）两侧对称转动连接有辅助夹持组件（22）；
所述连接座（3）上设置有联动调节机构（4），且联动调节机构（4）与两个所述辅助夹持组件（22）传动连接，夹具本体（2）转动成竖直向上状态时，联动调节机构（4）同步带动两个辅助夹持组件（22）转动打开，夹具本体（2）转动成竖直向下状态时，联动调节机构（4）同步带动两个辅助夹持组件（22）转动闭合。
2.根据权利要求1所述的一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具，其特征在于，所述夹具台（1）的侧壁沿其周向开设有多个缺口（11），所述连接座（3）上插接固定有转轴（31），所述转轴（31）的两端转动连接在缺口（11）沿长度方向的两侧臂上，所述转轴（31）上设置有第一齿轮（32），所述夹具台（1）内嵌设安装有驱动电机（33），所述驱动电机（33）通过联轴器与转轴（31）固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具，其特征在于，所述辅助夹持组件（22）包括驱动杆（223）和固定连接在弧形承载座（21）一端的条形臂（221），所述条形臂（221）上贯穿开设有通孔（222），所述驱动杆（223）插接在通孔（222）内，且驱动杆（223）通过连接轴与条形臂（221）转动连接，所述驱动杆（223）的一端固定有固定块（224），所述固定块（224）上螺栓固定有弧形限位座（225），所述驱动杆（223）的另一端与条形臂（221）之间固定连接有弹簧（226）。
4.根据权利要求3所述的一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具，其特征在于，所述连接座（3）的侧壁上贯穿开设有凹槽（34），所述联动调节机构（4）包括收卷辊（41），所述收卷辊（41）上设置有两个轴承座（43），且两个轴承座（43）固定连接在凹槽（34）的内部顶板上，所述收卷辊（41）的一端延伸到凹槽（34）的外侧且固定连接有第二齿轮（42），所述第一齿轮（32）与第二齿轮（42）啮合连接，所述收卷辊（41）上固定连接有牵引绳（45），且牵引绳（45）的另一端与驱动杆（223）连接，所述凹槽（34）内转动连接有配合牵引绳（45）使用的辅助导向辊（44）。
5.根据权利要求3所述的一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具，其特征在于，所述弧形承载座（21）内壁开设有第一弧形槽（211），所述第一弧形槽（211）内沿长度方向的两端转动连接有两个输送辊（212），第一弧形槽（211）内位于两个输送辊（212）之间转动连接有第一辅助限位辊（215），两个所述输送辊（212）之间绕接有输送带（213），所述输送带（213）外壁上设置有呈八字形结构的条形凸起（214），其中一个所述输送辊（212）的一端延伸到弧形承载座（21）的外侧并固定连接有从动齿轮（219），所述条形臂（221）上螺栓固定有输送电机（2191），所述输送电机（2191）的外侧套设有防护罩（2192），所述输送电机（2191）的输出轴上通过联轴器固定连接有驱动齿轮（2193），所述驱动齿轮（2193）与从动齿轮（219）啮合连接。
6.根据权利要求5所述的一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具，其特征在于，所述弧形承载座（21）的两侧壁上均一体成型有弧形块（216），两个所述弧形块（216）相对的一面上均螺栓固定有弧形抵接板（217），所述弧形抵接板（217）的外壁上螺栓固定有清洗刷（218）。
7.根据权利要求6所述的一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具，其特征在于，所述弧形限位座（225）内壁上开设有第二弧形槽（2251），所述第二弧形槽（2251）内部两端转动连接有两个连接辊（2252），两个所述连接辊（2252）之间绕接有刷洗带（2253），所述第二弧形槽（2251）内位于两个连接辊（2252）之间设置有第二辅助限位辊（2254）。
8.根据权利要求1所述的一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具，其特征在于，还包括条形座（5），所述条形座（5）的一端插接有能够转动的旋转座（51），所述旋转座（51）的下表面嵌设安装有液压伸缩杆（6），所述液压伸缩杆（6）的底端与夹具台（1）固定连接。
9.根据权利要求8所述的一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具，其特征在于，所述条形座（5）的下表面螺栓固定有步进电机（8），所述步进电机（8）的输出轴贯穿条形座（5）延伸到外侧并固定安装有第三齿轮（7），所述旋转座（51）上固定连接有第四齿轮（9），所述第三齿轮（7）与第四齿轮（9）啮合连接。
10.一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具控制方法，基于如权利要求1-9任一项所述的一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具实现，其特征在于，包括以下步骤：
S01：控制连接座（3）转动，带动夹具本体（2）转动呈水平状态，当夹具本体（2）转动呈竖直向上状态时，联动调节机构（4）同步带动两个辅助夹持组件（22）转动打开；
S02：将待清洗的半导体晶圆水平插接入弧形承载座（21）内；
S03：再次控制连接座（3）转动，带动夹具本体（2）转动呈竖直状态，当夹具本体（2）转动呈竖直向下状态时，联动调节机构（4）同步带动两个辅助夹持组件（22）转动闭合，对半导体晶圆进行夹持固定。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311241002.5A CN116978856B (zh) | 2023-09-25 | 2023-09-25 | 一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具及其控制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311241002.5A CN116978856B (zh) | 2023-09-25 | 2023-09-25 | 一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具及其控制方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116978856A true CN116978856A (zh) | 2023-10-31 |
| CN116978856B CN116978856B (zh) | 2023-11-24 |
Family
ID=88485396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311241002.5A Active CN116978856B (zh) | 2023-09-25 | 2023-09-25 | 一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具及其控制方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116978856B (zh) |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116978856B (zh) | 2023-11-24 |
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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