CN101656223A - 多抓手重复智能抓取释放装置 - Google Patents

多抓手重复智能抓取释放装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101656223A
CN101656223A CN200910041510A CN200910041510A CN101656223A CN 101656223 A CN101656223 A CN 101656223A CN 200910041510 A CN200910041510 A CN 200910041510A CN 200910041510 A CN200910041510 A CN 200910041510A CN 101656223 A CN101656223 A CN 101656223A
Authority
CN
China
Prior art keywords
supporting plate
grasping part
handgrip
tongs
torsionspring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200910041510A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101656223B (zh
Inventor
杨明生
范继良
王银果
王曼媛
王勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Anwell Digital Machinery Co Ltd
Original Assignee
Dongguan Anwell Digital Machinery Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Anwell Digital Machinery Co Ltd filed Critical Dongguan Anwell Digital Machinery Co Ltd
Priority to CN2009100415102A priority Critical patent/CN101656223B/zh
Priority to PCT/CN2009/076064 priority patent/WO2011011955A1/zh
Publication of CN101656223A publication Critical patent/CN101656223A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101656223B publication Critical patent/CN101656223B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1612—Programme controls characterised by the hand, wrist, grip control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Orthopedic Medicine & Surgery (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

本发明公开了一种多抓手重复智能抓取释放装置，适用于抓取、释放板状物体，包括多个抓手、抓手驱动机构、托板、托板驱动机构、托板传感器及控制系统；所述抓手包括抓持部、抓手固定座、扭转弹簧，抓持部与抓手固定座枢接，扭转弹簧的上支撑点与抓持部抵触，下支撑点与抓手固定座抵触；抓手驱动机构与抓持部连接并驱动抓手打开或关闭；托板承载板状物体；托板驱动机构与托板连接并驱动所述托板移动；托板传感器检测托板的承载信息；控制系统分别与抓手驱动机构、托板驱动机构及托板传感器电连接，处理托板传感器检测的托板的承载信息并控制抓手驱动机构和托板驱动机构的动作。托板传感器与扭转弹簧使本发明及时、智能、重复的抓取释放板状物体。

Description

多抓手重复智能抓取释放装置
技术领域
本发明涉及一种抓取释放机构，尤其涉及一种用于重复抓取、释放有机发光二极管行业中的板状物体的多抓手重复智能抓取释放装置。
背景技术
随着经济的不断发展、科技的不断进步和世界能源的日益减少，人们在生产中越来越重视能源的节约及利用效率，使得人与自然和谐发展以满足中国新型的工业化道路要求。
例如，在数码产品的显示产业中，企业为了节约能源、降低生产成本，都加大投资研发力度，不断地追求节能的新产品。其中，OLED显示屏就是数码产品中的一种新产品，OLED即有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode)，因为具备轻薄、省电等特性，因此在数码产品的显示屏上得到了广泛应用，并且具有较大的市场潜力，目前世界上对OLED的应用都聚焦在平板显示器上，因为OLED是唯一在应用上能和TFT-LCD相提并论的技术，且是目前所有显示技术中，唯一可制作大尺寸、高亮度、高分辨率软屏的显示技术，可以做成和纸张一样的厚度；但OLED显示屏(有机发光显示屏)与传统的TFT-LCD显示屏(液晶显示屏)并不同，其无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基片，当有电流通过时，这些有机材料就会发光，而且OLED显示屏可以做得更轻更薄，可视角度更大，并且能够显著节省电能；相应地，制造OLED显示屏的所有设备必须要保证OLED显示屏的精度要求。OLED显示屏是基于有机材料的一种电流型半导体发光器件。其典型结构是在ITO玻璃上蒸镀一层几十纳米厚的有机发光材料作发光层，发光层上方有一层低功函数的金属电极。当电极上加有电压时，发光层就产生光辐射。
OLED显示器件的制备工艺包括：基板清洗、光刻、基片处理、成膜、封装等工艺中，常常需要抓取或者释放基板、基片、掩膜等板状物体，传统的抓取释放装置包括夹钳、钳臂和驱动机构，所述驱动机构驱动所述支撑臂移动并控制所述夹钳抓取物体，用上述抓取释放装置抓取板状物体时，所述驱动机构控制所述夹钳打开，然后驱动所述钳臂移动到指定位置，并控制所述夹钳关闭从而抓取物体；当用上述抓取释放装置释放板状物体时，所述驱动机构驱动所述钳臂移动到指定位置并控制所述夹钳打开，将所述板状物体释放在所述托板上，再控制所述夹钳关闭，从而完成释放物体的工作；由于传统夹钳的结构，执行关闭动作时，反应迟钝、动作缓慢，不能将打开的夹钳及时关闭；另一方面，当需要抓取板状物体时，所述抓取释放装置并不能及时的控制夹钳打开，而往往需要人工判断指定位置上是否具有板状物体，从而操作抓取释放装置打开夹钳并人工控制整个工作过程，浪费人力和时间，总之，传统的抓取释放机构的动作迟钝、不能及时、重复、智能的完成抓取释放工作。
因此，急需一种可以重复的、及时的抓取、释放板状物体的抓取释放装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以重复的、及时的、智能完成抓取、释放板状物体动作的抓取释放装置。
为了实现上述目的，本发明的技术方案为：一种多抓手重复智能抓取释放装置，适用于抓取、释放板状物体，所述多抓手重复智能抓取释放装置包括：多个抓手、抓手驱动机构、托板、托板驱动机构、托板传感器、及控制系统；所述抓手包括抓持部、抓手固定座、扭转弹簧，所述抓持部与所述抓手固定座枢接，所述扭转弹簧的上支撑点与所述抓持部抵触，所述扭转弹簧的下支撑点与所述抓手固定座抵触；所述抓手驱动机构与所述抓手的抓持部连接，所述抓手驱动机构驱动所述抓手打开或关闭；所述托板承载所述板状物体；所述托板驱动机构与所述托板连接，所述托板驱动机构驱动所述托板移动；所述托板传感器检测所述托板的承载信息；所述控制系统分别与所述抓手驱动机构、托板驱动机构及托板传感器电连接，所述控制系统处理所述托板传感器检测的托板的承载信息并控制所述抓手驱动机构和托板驱动机构的动作。
较佳地，所述抓手还包括扭转弹簧轴，所述扭转弹簧轴穿过所述扭转弹簧，所述抓持部以所述扭转弹簧轴为旋转轴与所述抓手固定座枢接。所述扭转弹簧轴即作为所述扭转弹簧的支撑轴存在，又作为所述抓持部的旋转轴存在，使得所述抓手的结构简单、紧凑。
较佳地，所述抓持部包括抓持部主体、沿所述抓持部主体两端向内侧延伸的抓持部上部和抓持部下部，所述抓手固定座包括左侧部、右侧部、连接左侧部和右侧部的底座；所述扭转弹簧轴依次穿过所述左侧部、抓手主体以及右侧部，所述抓持部主体以所述扭转弹簧轴为旋转轴与所述抓手固定座枢接，且所述抓持部上部与所述底座之间形成弹簧抵触区，所述抓持部下部与所述底座之间形成抓持区，所述扭转弹簧的上支撑点与所述抓持部上部抵触，所述扭转弹簧的下支撑点与所述底座抵触。一方面，所述抓手固定座的结构与所述抓持部之间的连接关系使得所述抓手呈对称结构，使所述抓手抓持物体时更加稳定，另一方面，由于所述抓持部包括抓持部主体、抓持部上部和抓持部下部，打开所述抓手时，只需触压所述抓持部上部，关闭时释放所述抓持部上部的压力即可，使得所述抓手操作简单、方便。
较佳地，所述抓持部下部上具有向抓持区延伸的凸块。当所述抓手抓持板状物体时，所述板状物体承载在所述凸块上，所述凸块使得所述多抓手重复智能抓取释放装置承载物体更稳定，并有效地减少了板状物体与所述抓手的接触面积，从而防止夹持物体时对物体的损伤。
较佳地，所述底座相对于所述左侧部和右侧部的位置设有安装孔。所述安装孔分别位于所述左侧部和右侧部相对应的位置，使得所述安装孔对称分布在所述抓手固定座上，通过所述安装孔可将所述抓手平稳的固定在需要安装的支架上。
较佳地，所述抓手驱动机构包括下压顶柱和气缸马达，所述下压顶柱一端与所述气缸马达相连，另一端悬于所述抓持部上部的正上方。当所述多抓手重复智能抓取释放装置开始抓取或释放板状物体时，所述抓手驱动机构触压所述抓持部的抓持部上部，所述抓持部沿着所述扭转弹簧轴旋转，所述抓持部下部向外旋转，所述抓持区打开，当需要关闭所述抓手时，所述抓持部上部的压力释放，受弹簧作用，所述抓持部下部向内旋转，所述抓手关闭。
较佳地，多个所述抓手位于同一平面并形成一个多边形的板材夹持区。当所述多抓手重复智能抓取释放装置开始抓取板状物体时，所述板状物体被夹持在所述板材夹持区内，由于所述板材夹持区呈封闭状，因此当此时传送/翻转所述板状物体时，所述板状物体可以稳定的承载在所述抓手的抓持部下部上，防止产生滑落、移位等现象。
与现有技术相比，本发明多抓手重复智能抓取释放装置一方面，其抓手采用弹簧结构，即：所述抓手的所述扭转弹簧的两端支撑点，上支撑点与所述抓持部抵触，下支撑点与所述抓手固定座抵触，从而使所述抓手打开后可以在所述扭转弹簧的作用下及时关闭；另一方面，所述多抓手重复智能抓取释放装置的托板上设置有托板传感器，所述托板传感器可以随时检测所述托板上是否有板状物体，从而通过控制所述抓手驱动装置来驱动所述抓手自动的、及时的打开，最终达到及时打开所述抓手，并智能地控制本发明抓取和释放板状物体的目的，节省了人力和时间。另外，由于所述具有弹簧机构的抓手以及所述托板上设置的托板传感器，本发明多抓手重复智能抓取释放装置抓取物体时，所述托板传感器自动检测托板是那个是否有平板，若有会控制驱动机构抓手顶部对施加向下的压力，抓手打开，平板被上升的托板送入抓手内侧后，抓手顶部压力释放，抓手在所述扭转弹簧的作用下关闭，所述板状物体被放在多个抓手组成的平面上；当本发明释放板状物体时，所述托板上升到靠近所述板状物体下面的位置，所述抓手驱动装置来驱动所述抓手及时打开并将所述板状物体释放到所述托板上，抓持部上部的压力释放，所述抓手在所述扭转弹簧的作用下关闭；因此，由所述托板传感器控制所述抓手打开，所述扭转弹簧驱动所述抓手关闭，本发明多抓手重复智能抓取释放装置可以及时、智能、重复的完成抓取、释放板状物体的工作。
附图说明
图1是本发明多抓手重复智能抓取释放装置的结构示意图。
图2是本发明多抓手重复智能抓取释放装置的抓手的结构示意图。
图3是本发明多抓手重复智能抓取释放装置的抓手的另一结构示意图。
图4是本发明多抓手重复智能抓取释放装置的抓手的又一结构示意图。
图5是本发明多抓手重复智能抓取释放装置的抓手的剖视图。
图6是本发明多抓手重复智能抓取释放装置开始抓取板状物体时的示意图。
图7是本发明多抓手重复智能抓取释放装置抓取板状物体时的示意图。
图8是本发明多抓手重复智能抓取释放装置抓取板状物体后的示意图。
图9是本发明多抓手重复智能抓取释放装置开始释放板状物体时的示意图。
图10是本发明多抓手重复智能抓取释放装置释放板状物体时的示意图。
图11是本发明多抓手重复智能抓取释放装置释放板状物体后的示意图。
具体实施方式
如图1所示，本发明多抓手重复智能抓取释放装置适用于抓取、释放板状物体50，所述多抓手重复智能抓取释放装置包括：多个抓手10、抓手驱动机构、托板30、托板驱动机构(图中未示)、以及托板传感器(图中未示)、及控制系统(图中未示)；参考图2-图5，所述抓手10包括抓持部11、抓手固定座12、扭转弹簧13，所述抓持部11与所述抓手固定座12枢接，所述扭转弹簧13的上支撑点131与所述抓持部11抵触，所述扭转弹簧13的下支撑点132与所述抓手固定座12抵触；所述抓手驱动机构与所述抓手10的抓持部11连接，所述抓手驱动机构驱动所述抓手10打开或关闭；所述托板30承载所述板状物体50；所述托板驱动机构与所述托板30连接，所述托板驱动机构驱动所述托板30移动；所述托板传感器检测所述托板30的承载信息；所述控制系统分别与所述抓手驱动机构、托板驱动机构及托板传感器电连接，所述控制系统处理所述托板传感器检测的托板30的承载信息并控制所述抓手驱动机构和托板驱动机构的动作。
较佳者，所述抓手10还包括扭转弹簧轴14，所述抓持部11包括抓持部主体112、沿所述抓持部主体112两端向内侧延伸的抓持部上部111和抓持部下部113；所述抓手固定座12包括左侧部122、右侧部123、连接左侧部和右侧部的底座121；所述扭转弹簧轴14依次穿过所述抓手固定座12的左侧部122、所述抓持部主体112以及抓手固定座12的右侧部123，所述抓持部主体112以所述扭转弹簧轴14为旋转轴枢接在所述抓手固定座12上，且所述抓持部上部111与所述底座121之间形成弹簧抵触区，在所述抓持部下部113与所述底座121之间形成一个抓持区15；所述扭转弹簧13穿过所述扭转弹簧轴14，且所述扭转弹簧13的上支撑点131与所述抓持部上部111抵触，所述扭转弹簧13的下支撑点132与所述底座121抵触。当需要抓手10打开时，触压所述抓持部11的抓持部上部111，所述抓持部主体112带动所述抓持部下部113沿所述扭转弹簧轴14向外旋转，所述抓持区15打开，即所述抓手10处于打开状态。当需要关闭抓手10时，释放抓持部上部111的压力，所述扭转弹簧13对所述抓持部上部111产生相对于底座121向上的作用力，在上述扭转弹簧13的作用下，所述抓持部主体112带动所述抓持部下部113沿所述扭转弹簧轴14向内旋转，所述抓持区15被闭合，所述抓手10处于关闭状态。
具体地，所述抓持部下部113上具有向抓持区15延伸的凸块114。当所述多抓手重复智能抓取释放装置开始抓取板状物体时，所述板状物体承载在所述凸块114上，通过有效地减少了板状物体50与所述抓手10的接触面积降低了夹持物体时对物体的损伤，并使得所述多抓手重复智能抓取释放装置承载物体更稳定。更具体地，所述底座121相对于左侧部122和右侧部123下方的位置上各设有安装孔124。所述安装孔124分别位于所述左侧部122和右侧部123相对应的位置，使得所述安装孔124对称分布在所述底座121上，通过所述安装孔124可将所述抓手10平稳的固定在需要安装的支架40上。
较佳者，所述抓手驱动机构包括下压顶柱20和气缸马达(图中未示)，所述下压顶柱20一端与所述气缸马达相连，另一端悬于所述抓持部上部111的正上方。当需要打开所述抓手10时，所述气缸马达动作，驱动所述下压顶柱20向下运动并触压所述抓持部11的抓持部上部111，所述抓持部11沿着所述扭转弹簧轴14向外旋转并打开，当需要关闭所述抓手10时，所述气缸马达复位并带动所述下压顶柱20复位，释放了所述抓持部上部111的压力，受所述扭转弹簧13作用，所述抓持部下部113向内旋转，所述抓手10关闭。
较佳者，多个所述抓手10位于同一平面上并形成一个封闭的多边形的板材夹持区16。如图1所示，本实施例中具有六个抓手10并形成了一个封闭的矩形的板材夹持区16，其中四个抓手10的抓持区15两两相对，且分布在矩形的板材夹持区16的长边的两侧上，剩下的两个抓手10的抓持区15相对，且分布在矩形的板材夹持区16的宽边的两侧；当所述抓手10抓取板状物体50，所述板状物体50被抓持固定在六个抓手10构成的封闭的矩形的板材夹持区16内，传送/翻转被夹持在所述板材夹持区16内的所述板状物体50，可以保证所述板状物体50稳定的被抓持在在所述抓手10的抓持区15上，而不会出现产生滑落、移位等现象。当然，所述抓手10的数目也可以是四个、五个、七个、八个或其他，所述板材夹持区可以是矩形、正方形或者其他多边形(根据实际情况决定)，只要保证组成封闭的板材夹持区16的每个边都至少有一个抓手10即可。
参考图6-图8，详细说明所述多抓手重复智能抓取释放装置抓取所述板状物体50的工作过程，首先，通过所述安装孔124将多个所述抓手10固定在相应的支架40上，当需要抓取板状物体50时，安装在所述托板30上的托板传感器检测所述托板30上是否有板状物体，若有，所述托板传感器对所述控制系统发出平板承载信号，所述控制系统对所述抓手驱动装置发出抓手打开命令，并对所述托板驱动装置发出托板上升命令；所述下压顶柱20对所述抓手10的抓持部上部111沿箭头方向施加向下的压力，所述抓持部下部113以所述扭转弹簧轴14为中心向内旋转打开，所述抓手10打开(如图6)；所述托板驱动装置驱动所述托板30沿箭头方向上升，并将所述板状物体30送入打开的抓持区15内(如图7)；所述控制系统对所述抓手驱动机构发出关闭命令，所述下压顶柱20沿箭头方向释放对所述抓手10的抓持部上部111施加的压力，所述抓持部下部113在所述扭转弹簧13的作用下向外旋转，所述抓手10关闭，所述板状物体50被夹持在由多个所述抓手10组成的板材夹持区16内，所述控制系统对所述托板驱动装置发出托板下降命令，所述托板驱动装置驱动所述托板30沿箭头方向下降(如图8)。
参考图9-图11，详细说明所述多抓手重复智能抓取释放装置释放所述板状物体50的工作过程，当需要释放所述板状物体50时，所述控制系统对所述托板驱动装置发出托板上升命令，所述托板驱动装置驱动所述托板30沿箭头方向上升(如图9)，当所述托板30上升到靠近所述板状物体50下面位置，所述控制系统对所述抓手驱动装置发出抓手打开命令，所述下压顶柱20对所述抓手10的抓持部上部111沿箭头方向施加向下的压力，所述抓持部下部113以所述扭转弹簧轴14为中心向内旋转打开，所述抓持区15打开并将所述板状物体50释放到所述托板30上(如图10)；所述控制系统对所述托板驱动装置发出托板下降命令，所述托板30在所述托板驱动装置的作用下沿箭头方向下降，所述板状物体50被承载在所述托板30上并随着所述托板30脱离所述板材夹持区16，所述控制系统对所述抓手驱动机构发出抓手关闭命令，所述下压顶柱20沿箭头方向释放对所述抓手10的抓持部上部111施加的压力，所述抓持部下部113在所述扭转弹簧13的作用下向外旋转关闭，所述抓手10关闭(如图11)。
本发明多抓手重复智能抓取释放装置包括多个抓手10、抓手驱动机构、托板30、托板驱动机构、以及设置在所述托板30上的托板传感器；所述抓手10中包括有扭转弹簧13，所述扭转弹簧13的上支撑点131与所述抓持部11抵触，下支撑点与所述抓手固定座12抵触，使所述抓手10打开后可以在所述扭转弹簧13的作用下关闭，从而使得本发明多抓手重复智能抓取释放装置可以重复的抓取、释放板状物体；另一方面，所述多抓手重复智能抓取释放装置的托板30上设置有托板传感器，所述托板传感器可以随时检测所述托板30上是否有板状物体50，从而通过控制所述抓手驱动装置来驱动所述抓手10及时打开，最终达到及时地、自动的完成板状物体50的抓取目的，节省了人力和时间。总之，通过用于检测托板30上是否具有板状物体50的托板传感器，本发明多抓手重复智能抓取释放装置可以自动的、及时的控制所述抓手10打开，通过所述扭转弹簧13可以及时驱动所述抓手10关闭，从而使得本发明多抓手重复智能抓取释放装置重复的、及时的、智能完成抓取释放板状物体。
以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (7)

1、一种多抓手重复智能抓取释放装置，适用于抓取、释放板状物体，其特征在于：所述多抓手重复智能抓取释放装置包括：
多个抓手，所述抓手包括抓持部、抓手固定座、扭转弹簧，所述抓持部与所述抓手固定座枢接，所述扭转弹簧的上支撑点与所述抓持部抵触，所述扭转弹簧的下支撑点与所述抓手固定座抵触；
抓手驱动机构，所述抓手驱动机构与所述抓手的抓持部连接，所述抓手驱动机构驱动所述抓手打开或关闭；
托板，所述托板承载所述板状物体；
托板驱动机构，所述托板驱动机构与所述托板连接，所述托板驱动机构驱动所述托板移动；
托板传感器，所述托板传感器检测所述托板的承载信息；及
控制系统，所述控制系统分别与所述抓手驱动机构、托板驱动机构及托板传感器电连接，所述控制系统处理所述托板传感器检测的托板的承载信息并控制所述抓手驱动机构和托板驱动机构的动作。
2、如权利要求1所述的多抓手重复智能抓取释放装置，其特征在于：所述抓手还包括扭转弹簧轴，所述扭转弹簧轴穿过所述扭转弹簧，所述抓持部以所述扭转弹簧轴为旋转轴与所述抓手固定座枢接。
3、如权利要求2所述的多抓手重复智能抓取释放装置，其特征在于：所述抓持部包括抓持部主体、沿所述抓持部主体两端向内侧延伸的抓持部上部和抓持部下部，所述抓手固定座包括左侧部、右侧部、连接左侧部和右侧部的底座；所述扭转弹簧轴依次穿过所述左侧部、抓手主体及右侧部，所述抓持部主体以所述扭转弹簧轴为旋转轴与所述抓手固定座枢接，且所述抓持部上部与所述底座之间形成弹簧抵触区，所述抓持部下部与所述底座之间形成抓持区，所述扭转弹簧的上支撑点与所述抓持部上部抵触，所述扭转弹簧的下支撑点与所述底座抵触。
4、如权利要求3所述的多抓手重复智能抓取释放装置，其特征在于：所述抓持部下部上具有向抓持区延伸的凸块。
5、如权利要求3所述的多抓手重复智能抓取释放装置，其特征在于：所述底座相对于所述左侧部和右侧部的位置处设有安装孔。
6、如权利要求3所述的多抓手重复智能抓取释放装置，其特征在于：所述抓手驱动机构包括下压顶柱和气缸马达，所述下压顶柱一端与所述气缸马达相连，另一端悬于所述抓持部上部的正上方。
7、如权利要求1所述的多抓手重复智能抓取释放装置，其特征在于：所述抓手位于同一平面并形成一个多边形的板材夹持区。
CN2009100415102A 2009-07-29 2009-07-29 多抓手重复智能抓取释放装置 Expired - Fee Related CN101656223B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009100415102A CN101656223B (zh) 2009-07-29 2009-07-29 多抓手重复智能抓取释放装置
PCT/CN2009/076064 WO2011011955A1 (zh) 2009-07-29 2009-12-25 多抓手重复智能抓取释放装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009100415102A CN101656223B (zh) 2009-07-29 2009-07-29 多抓手重复智能抓取释放装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101656223A true CN101656223A (zh) 2010-02-24
CN101656223B CN101656223B (zh) 2011-11-02

Family

ID=41710434

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009100415102A Expired - Fee Related CN101656223B (zh) 2009-07-29 2009-07-29 多抓手重复智能抓取释放装置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN101656223B (zh)
WO (1) WO2011011955A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105500392A (zh) * 2016-02-02 2016-04-20 江苏豪林自动化科技有限公司 一种可判断板材抓取数量的机械手
CN107564847A (zh) * 2017-07-21 2018-01-09 惠科股份有限公司 一种显示面板的制作方法及制作设备
CN107600874A (zh) * 2017-09-11 2018-01-19 青岛海通机器人系统有限公司 一种滚筒移载型机器人
CN116978856A (zh) * 2023-09-25 2023-10-31 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具及其控制方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106033739B (zh) * 2015-03-19 2019-02-15 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 衬底支持装置及机台装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5775000A (en) * 1996-05-13 1998-07-07 Ebara Corporation Substrate gripper device for spin drying
TW452917B (en) * 1999-10-29 2001-09-01 Winbond Electronics Corp Holder
JP3593292B2 (ja) * 2000-01-17 2004-11-24 シャープ株式会社 可動接片付光結合装置
JP4488646B2 (ja) * 2001-04-23 2010-06-23 株式会社トプコン ウェーハ保持装置
JP4683385B2 (ja) * 2005-01-26 2011-05-18 Ｊｕｋｉ株式会社 電子部品挟持装置
CN201017866Y (zh) * 2007-02-06 2008-02-06 广东省粤晶高科股份有限公司 晶体管排片预热机的送片器的抓手
JP4746002B2 (ja) * 2007-05-07 2011-08-10 リンテック株式会社 移載装置及び移載方法
CN101422902B (zh) * 2007-10-31 2011-01-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 机械手
CN201140393Y (zh) * 2007-12-05 2008-10-29 东莞彩显有机发光科技有限公司 一种用于抓取oled器件的机械手
CN201490175U (zh) * 2009-07-29 2010-05-26 东莞宏威数码机械有限公司 重复智能抓取释放装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105500392A (zh) * 2016-02-02 2016-04-20 江苏豪林自动化科技有限公司 一种可判断板材抓取数量的机械手
CN107564847A (zh) * 2017-07-21 2018-01-09 惠科股份有限公司 一种显示面板的制作方法及制作设备
WO2019015240A1 (zh) * 2017-07-21 2019-01-24 惠科股份有限公司 一种显示面板的制作方法及制作设备
CN107564847B (zh) * 2017-07-21 2019-12-24 惠科股份有限公司 一种显示面板的制作方法及制作设备
CN107600874A (zh) * 2017-09-11 2018-01-19 青岛海通机器人系统有限公司 一种滚筒移载型机器人
CN107600874B (zh) * 2017-09-11 2023-08-15 苏州海通机器人系统有限公司 一种滚筒移载型机器人
CN116978856A (zh) * 2023-09-25 2023-10-31 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具及其控制方法
CN116978856B (zh) * 2023-09-25 2023-11-24 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 一种双臂洁净式半导体晶圆翻转夹具及其控制方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN101656223B (zh) 2011-11-02
WO2011011955A1 (zh) 2011-02-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101656223B (zh) 多抓手重复智能抓取释放装置
CN101956175B (zh) 真空连续镀膜系统以及使用该系统装卸掩膜板的方法
CN101582387B (zh) 基片和掩膜的夹持装置及使用该夹持装置的夹持方法
CN202049932U (zh) 真空对位系统
CN205707698U (zh) 包装盒贴标机
CN102126612B (zh) 位置校正装置
CN1849847A (zh) 使用具有纳米尺寸的半球状凹部的基板的高效有机发光装置及其制造方法
CN101643186B (zh) 自动升降机构
CN201490175U (zh) 重复智能抓取释放装置
KR101089507B1 (ko) 조명 장치
CN102184934B (zh) 掩膜板真空对位装置
CN101220452A (zh) 一种有机电致发光器件的新型掩膜体系及制作方法
CN211496019U (zh) 一种用于玻璃板的转移及放置装置
CN110880559A (zh) 一种交流驱动的碳量子点发光器件
CN207844441U (zh) 一种防撞夹具
CN207644805U (zh) 一种应用于贴标签机的贴签机构
CN201490174U (zh) 基片和掩膜的夹持装置
CN106898707A (zh) 一种顶发射oled器件及制备方法、显示面板
CN101369639A (zh) 提高有机电致发光器件顶发射出光效率的方法及相应器件
CN105236137A (zh) 液压缸式真空玻璃运输架
CN205177888U (zh) 一种oled封装结构
CN201665703U (zh) 蒸镀腔体机构及具有该蒸镀腔体机构的蒸镀装置
CN221066316U (zh) 端拾器机构以及机器人
CN220200687U (zh) 一种玻璃镀膜翻转装置
CN208147850U (zh) 一种四轴码垛机器人

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
PP01 Preservation of patent right

Effective date of registration: 20131205

Granted publication date: 20111102

RINS Preservation of patent right or utility model and its discharge
PD01 Discharge of preservation of patent

Date of cancellation: 20140905

Granted publication date: 20111102

PP01 Preservation of patent right

Effective date of registration: 20140905

Granted publication date: 20111102

RINS Preservation of patent right or utility model and its discharge
PD01 Discharge of preservation of patent

Date of cancellation: 20150905

Granted publication date: 20111102

PP01 Preservation of patent right

Effective date of registration: 20150905

Granted publication date: 20111102

RINS Preservation of patent right or utility model and its discharge
PD01 Discharge of preservation of patent

Date of cancellation: 20210905

Granted publication date: 20111102

PD01 Discharge of preservation of patent
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20111102

Termination date: 20150729