CN116973717A - 发光二极管检测装置和发光二极管检测方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种发光二极管检测装置，用于对绑定在显示基板上的多个发光二极管进行检测，所述发光二极管检测装置包括：供电模组，用于同时或分别向所述多个发光二极管提供电信号，以使所述多个发光二极管发光；压力治具，用于向所述供电模组施加压力，使得所述供电模组与所述发光二极管的电极接触；探测器，设置于所述压力治具远离所述供电模组的一侧，用于检测所述发光二极管是否发光。本申请还提供一种发光二极管检测方法。

Description

发光二极管检测装置和发光二极管检测方法

技术领域

本申请涉及显示领域，尤其涉及一种发光二极管检测装置和一种发光二极管检测方法。

背景技术

现有的发光二极管(light emitting diode,LED)检测技术，通常包括光致发光检测和电致发光检测。具体来说，光致发光检测需要将高能激光照射到发光二极管上，再经过光学系统检查发光二极管是否在高能激光的照射下发光，从而判定发光二极管的质量；电致发光检测是通过探针向发光二极管的电极提供电信号，从而判断发光二极管是否电导通。然而，光致发光检测装置包括高能激光源、光学系统和传感器等组件，成本较高，且不易于维护；电致发光检测装置的检测会受限于探针的尺寸，通常相邻两个探针的最小间距约为100μm-300μm，因此无法进行高精度检测，也即当相邻两个发光二极管的间距小于探针之间的最小间距时，电致发光检测装置无法进行检测。

发明内容

本申请一方面提供一种发光二极管检测装置，用于对绑定在显示基板上的多个发光二极管进行检测，所述发光二极管检测装置包括：

供电模组，用于同时或分别向所述多个发光二极管提供电信号，以使所述多个发光二极管发光；

压力治具，用于向所述供电模组施加压力，使得所述供电模组与所述发光二极管的电极接触；

探测器，设置于所述压力治具远离所述供电模组的一侧，用于检测所述发光二极管是否发光。

在一实施例中，所述供电模组包括透明导电膜，所述透明导电膜用于覆盖多个所述发光二极管，并向所述多个发光二极管同时传输电信号。

在一实施例中，所述透明导电膜的材料包括氧化铟锡。

在一实施例中，所述供电模组包括绝缘的透明基板和固接在所述透明基板表面的至少一个连接垫，每个所述连接垫用于对应一个所述发光二极管设置，并用于向所述发光二极管传输电信号。

在一实施例中，所述透明基板上设置有导电线路，所述导电线路用于与每一所述连接垫电连接，以向多个所述连接垫同时或分别供电。

在一实施例中，所述发光二极管检测装置还包括支撑台，所述支撑台用于承载并固定所述显示基板。

在一实施例中，所述压力治具包括压力头，所述压力头的尺寸和形状能够使其对准至少一个所述发光二极管。

在一实施例中，所述压力头为多个，多个所述压力头之间能相互更换，每个所述压力头的尺寸和形状不同，使多个所述压力头能够对准不同数量和不同排列方式的所述发光二极管。

本申请另一方面提供一种发光二极管检测方法，用于对绑定在显示基板上的多个发光二极管进行检测，所述发光二极管检测方法包括：

将供电模组设置于所述发光二极管远离所述显示基板的一侧；

将压力治具设置于所述供电模组远离所述显示基板的一侧；

向所述供电模组施加压力，使得所述供电模组与所述发光二极管电接触；

向所述发光二极管提供电信号。

在一实施例中，将供电模组设置于所述发光二极管远离所述显示基板的一侧的步骤之前，还包括：将所述显示基板放置于支撑台上，并固定所述显示基板。

在一实施例中，将压力治具设置于所述供电模组远离所述显示基板的一侧的步骤包括：选取压力头，以用于对准至少一个所述发光二极管。

在一实施例中，向所述发光二极管提供电信号的步骤之后，还包括：检测所述发光二极管是否发光。

本申请实施例提供的发光二极管检测装置和发光二极管检测方法，通过设置供电模组，可以批量对多个发光二极管供电，从而便于批量检测多个发光二极管的质量，结构简单，节约成本，且无需考虑相邻发光二极管之间的间距。通过设置压力治具，可以确保供电模组能够与发光二极管充分接触，从而避免供电模组同时覆盖多个发光二极管时与个别发光二极管之间存在间隙，造成个别发光二极管因未获得供电模组的检测电信号，进而误判。

附图说明

图1为本申请一实施例的发光二极管检测装置的结构示意图。

图2为本申请另一实施例的发光二极管检测装置的结构示意图。

图3为本申请一实施例中压力治具的工作范围示意图。

图4为本申请一实施例的发光二极管检测方法的流程图。

主要元件符号说明

发光二极管检测装置 100、200

供电模组 10

电源 11

透明导电膜 13

透明基板 15

连接垫 17

压力治具 30

压力头 31、31A、31B、31C

机械臂 33

探测器 50

图像传感器 51

处理器 53

支撑台 70

显示基板 910

发光二极管 930、950

电极 931、933、951、953

粘合层 970

步骤 S1、S2、S3、S4、S5

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。

除非另有定义，本申请所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。

本申请实施例提供一种发光二极管检测装置，请参阅图1，发光二极管检测装置100用于对绑定在显示基板910上的多个发光二极管930进行检测，显示基板910包括电路(图未示)，发光二极管930与显示基板910的电路电性连接。发光二极管检测装置100包括：供电模组10、压力治具30、探测器50以及支撑台70。其中，供电模组10用于向发光二极管930提供电信号，以使发光二极管930发光。压力治具30用于向供电模组10施加压力，使得供电模组10与发光二极管930的电极接触。探测器50设置于压力治具30远离供电模组10的一侧，用于检测发光二极管930是否发光。

在本实施例中，发光二极管930为垂直式无机发光二极管，包括靠近供电模组10一侧的电极931和靠近显示基板910一侧的电极933，发光二极管930通过粘合层970绑定在显示基板910上。具体来说，显示基板910上包括用于与每一发光二极管930电连接，并向每一发光二极管930提供电信号的供电模块(图未示)，如电路走线、驱动芯片、供电电源等。粘合层970具体为导电的粘合胶，如银胶、锡膏、氧化铟锡、异方性导电胶等材料。发光二极管930通过粘合层970绑定在显示基板910上，使得显示基板910可以向电极933供电。

在另一实施例中，请参阅图2，发光二极管950还可以为正装式发光二极管，也即发光二极管950包括两个同侧设置且靠近供电模组10的电极951和电极953。此时显示基板910不对发光二极管950供电，粘合层970还可以为不导电的粘合胶。

在本申请实施例中，发光二极管930或发光二极管950可以为微型发光二极管或迷你发光二极管(尺寸约为1μm～200μm)。绑定有多个发光二极管930或发光二极管950的显示基板910为显示装置制作过程中某一工序下的半成品，显示基板910可用作液晶显示装置的背光源，也可以通过控制每一发光二极管的亮度，直接将显示基板910作为自发光显示装置的显示面。

在本实施例中，请继续参阅图1，供电模组10包括电源11和透明导电膜13，电源11和透明导电膜13电连接，并用于向透明导电膜13供电；透明导电膜13用于覆盖多个发光二极管930，并向多个发光二极管930同时传输电信号。具体来说，透明导电膜13由透明导电材料制成，如氧化铟锡等。透明导电膜13覆盖在多个发光二极管930上，从而与电极931接触，进而可以向发光二极管930传输电信号。

在本实施例中，发光二极管930的两个电极分别与显示基板910和供电模组10电连接，因此，通过控制显示基板910和供电模组10向发光二极管930通电，即可在发光二极管930的两端形成电压差，进而使发光二极管930发光。

在另一实施例中，请参阅图2，供电模组10包括绝缘的透明基板15和固接在透明基板15表面的多个连接垫17，每个连接垫17用于对应一个发光二极管950设置，并向发光二极管950传输电信号。透明基板15上设置有导电线路(图未示)，用于与每一连接垫17电连接，以向多个连接垫17同时或分别供电。具体来说，每一发光二极管950对应两个连接垫17，分别与电极951和电极953电连接，每一连接垫17分别通过所述导电线路与电源11电连接，电源11可分别或同时控制输出到每一连接垫17上的电压大小，通过向电极951和电极953提供不同的电压，可以形成电压差，从而使发光二极管950发光。其中，透明基板15可以为柔性材料，以便于使连接垫17与发光二极管950充分接触，连接垫17可以为透明导电材料，也可以为不透明的导电材料，当连接垫17不透光时，发光二极管950至少有部分未被连接垫17覆盖，使得发光二极管950发出的光可以透过透明基板15，从而被探测器50接收。

在其他实施例中，连接垫17也可以对应垂直式的发光二极管930设置，每一连接垫17与一个发光二极管930的电极933电连接，并与靠近显示基板910的电极931之间形成电压差，从而使发光二极管930发光。本申请对于显示基板和发光二极管的具体结构不做限制，只要发光二极管靠近供电模组10的一侧设置有至少一个电极，即可适用于本申请提供的发光二极管检测装置。

本申请实施例提供的发光二极管检测装置，无论供电模组10采用透明导电膜13还是设置有多个连接垫17的透明基板15，均可以同时与多个发光二极管导通，无需考虑相邻发光二极管之间的间距。具体来说，透明导电膜13为一连续平面，可以直接与每一被覆盖的发光二极管930导通，无需考虑相邻发光二极管930之间的间距；透明基板15上的连接垫17可以根据显示基板910上的发光二极管950之间的间距相应设置，连接垫17的结构简单，易于制作成与发光二极管950的间距相匹配。因此，相较于电致发光检测中的探针，采用设置有多个连接垫17的透明基板15可以实现更高的测量精度。

在本实施例中，请继续参阅图1，压力治具30包括压力头31和机械臂33，压力头31的尺寸和形状能够使其对准至少一个发光二极管930。具体来说，由于发光二极管930的尺寸在微米量级，且相邻发光二极管930之间的距离同样在微米量级，本申请的发明人发现即使尽可能的提高透明导电膜13的柔软度，在透明导电膜13覆盖大量发光二极管930时，仍然会有一些发光二极管930与透明导电膜13之间存在间隙，导致未能形成电导通关系，因此本申请采用压力治具30来使透明导电膜13可以与发光二极管930充分接触。

在本实施例中，压力头31用于对准发光二极管930，机械臂33与压力头31连接，用于控制压力头31向透明导电膜13移动，并压迫透明导电膜13，使压力头31对应的部分透明导电膜13与压力头31对应的发光二极管930充分接触，从而确保电源11可以通过透明导电膜13向发光二极管930供电。

压力头31可为多个，多个压力头31之间可更换，每个所述压力头31的尺寸和形状不同，使多个所述压力头31能够对准不同数量和不同排列方式的所述发光二极管930。在图1所示的实施例中，压力头31A为针状结构，用于对准一个发光二极管930，机械臂33还可以用于控制压力头31A的移动，从而使压力头31A可以对准发光二极管930。

在图2所示的实施例中，矩形的压力头31B可覆盖3*3排列的多个发光二极管930；在图3所示的实施例中，长条形的压力头31C可覆盖沿同一方向排列的多个发光二极管930。其中，当压力头31为矩形的压力头31B时，压力头31B为透明材料，如玻璃、塑料等，使发光二极管930发出的光可以穿过压力头31B，从而被探测器50接收。当压力头31为针状的压力头31A或条形的压力头31C时，压力头31可以为透明材料，且可以完全覆盖发光二极管930；压力头31也可以为不透明材料，此时压力头31对应的每一发光二极管930至少部分未被压力头31覆盖，使得发光二极管930发出的光线可以被探测器50接收。

在其他实施例中，压力头31还可以包括其他形状或尺寸的压力头，如十字形、三角形等，以用于适应不同显示基板910上不同排列方式的发光二极管930，或者根据需求覆盖目标范围内的一个或多个发光二极管930，本申请对此不做限制，只要压力头31用于使发光二极管930与供电模组10充分接触，均在本申请的范围内。

在本实施例中，请继续参阅图1，支撑台70用于承载并固定显示基板910。具体来说，由于发光二极管930的尺寸在微米量级，因此在检测过程中轻微的振动即可使发光二极管930的相对位置发生较大的变化，因此支撑台70可以包括如卡扣或真空吸盘等装置，以用于将显示基板910固定，避免在检测过程中由于发光二极管930的移动导致检测误差。

在本实施例中，探测器50可以包括图像传感器51和处理器53，其中图像传感器51用于采集发光二极管930在通电状态下的图像，处理器53用于对图像传感器51采集的图像进行分析，从而判断发光二极管930是否发光，进而判断发光二极管930的质量。

本申请实施例还提供一种发光二极管检测方法，请参阅图4，其包括：

步骤S1：将所述显示基板放置于支撑台上，并固定所述显示基板；

步骤S2：将供电模组设置于所述发光二极管远离所述显示基板的一侧；

步骤S3：将压力治具设置于所述供电模组远离所述显示基板的一侧；

步骤S4：通过压力治具向所述供电模组施加压力，使得所述供电模组与所述发光二极管电接触；

步骤S5：向所述发光二极管提供电信号。

在本实施例中，步骤S1具体包括使用卡扣或真空吸附等方式固定显示基板910，从而避免显示基板910相对于发光二极管检测装置100移动。

在本实施例中，请一并参阅图1和图2。步骤S2具体包括将透明导电膜13覆盖在显示基板910上；或者将透明基板15覆盖在显示基板910上，透明基板15设置有连接垫17的一侧靠近显示基板910，且将每一连接垫17对准一个发光二极管950。透明导电膜13和透明基板15不与显示基板910绑定，并且可继续用于其他显示基板的检测工作。在其他实施例中，透明导电膜13或透明基板15也可以直接绑定在显示基板910上，从而作为显示基板910上的一个部件，参与显示装置的制作流程中。

在本实施例中，步骤S3具体包括选取压力头31，以用于对准至少一个发光二极管930。具体来说，在设置压力治具30之前，可以先确定需要检测的发光二极管930的数量和位置，从而选取满足要求的压力头31。举例来说，若想检测显示基板910上某个或相隔较远的某几个发光二极管930时，可以选择针状的压力头31A，并在机械臂33的控制下对准需要检测的发光二极管930；若想检测显示基板910上某一行或某一列的发光二极管930时，可以选择条形的压力头31C，并对准需要检测的行或列；若想检测显示基板910上某片区域内的多个发光二极管时，如一个3*3排列的区域，可以选择矩形的压力头31B，并对准需要检测的区域。还可以选择与显示基板910的形状和尺寸相同的压力头31，直接覆盖全部的发光二极管930。

在本实施例中，步骤S5具体包括向发光二极管的两个电极同时供电。具体来说，对于垂直式发光二极管930，需要显示基板910和供电模组10同时向发光二极管930供电；对于正装式发光二极管950，需要供电模组10同时向发光二极管950的两个电极供电。所述电信号是指电压，无论是何种方式供电，均为了使发光二极管的两个电极之间产出电压差，以驱动发光二极管发光。

在本实施例中，在步骤S5之后，还包括：检测发光二极管是否发光。具体来说，通过采集多个发光二极管930在供电状态下的图像，并根据图像判断每一发光二极管930是否发光，从而判断发光二极管930是否正常工作。

本申请实施例提供的发光二极管检测装置和发光二极管检测方法，通过设置供电模组10为与电源11连接的透明导电膜13或透明基板15，并将透明导电膜13或透明基板15覆盖显示基板910上的多个发光二极管，可以对多个发光二极管同时供电，从而便于批量检测多个发光二极管的质量，结构简单，相较于现有的电致发光检测和光致发光检测，能够节约成本，且无需考虑相邻发光二极管之间的间距。通过设置压力治具30，可以确保供电模组10能够与发光二极管充分接触，从而避免供电模组10同时覆盖多个发光二极管时与个别发光二极管之间存在间隙导致的发光二极管不发光，进而避免由此产生的检测误差。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本申请要求保护的范围之内。

Claims (12)

1.一种发光二极管检测装置，用于对绑定在显示基板上的多个发光二极管进行检测，其特征在于，所述发光二极管检测装置包括：

供电模组，用于同时或分别向所述多个发光二极管提供电信号，以使所述多个发光二极管发光；

压力治具，用于向所述供电模组施加压力，使得所述供电模组与所述发光二极管的电极接触；

探测器，设置于所述压力治具远离所述供电模组的一侧，用于检测所述发光二极管是否发光。

2.如权利要求1所述的发光二极管检测装置，其特征在于，所述供电模组包括透明导电膜，所述透明导电膜用于覆盖多个所述发光二极管，并向所述多个发光二极管同时传输电信号。

3.如权利要求2所述的发光二极管检测装置，其特征在于，所述透明导电膜的材料包括氧化铟锡。

4.如权利要求1所述的发光二极管检测装置，其特征在于，所述供电模组包括绝缘的透明基板和固接在所述透明基板表面的至少一个连接垫，每个所述连接垫用于对应一个所述发光二极管设置，并用于向所述发光二极管传输电信号。

5.如权利要求4所述的发光二极管检测装置，其特征在于，所述透明基板上设置有导电线路，所述导电线路用于与每一所述连接垫电连接，以向多个所述连接垫同时或分别供电。

6.如权利要求1所述的发光二极管检测装置，其特征在于，还包括支撑台，所述支撑台用于承载并固定所述显示基板。

7.如权利要求1至6任意一项所述的发光二极管检测装置，其特征在于，所述压力治具包括压力头，所述压力头的尺寸和形状能够使其对准至少一个所述发光二极管。

8.如权利要求7所述的发光二极管检测装置，其特征在于，所述压力头为多个，多个所述压力头之间能相互更换，每个所述压力头的尺寸和形状不同，使多个所述压力头能够对准不同数量和不同排列方式的所述发光二极管。

9.一种发光二极管检测方法，用于对绑定在显示基板上的多个发光二极管进行检测，其特征在于，所述发光二极管检测方法包括：

将供电模组设置于所述发光二极管远离所述显示基板的一侧；

将压力治具设置于所述供电模组远离所述显示基板的一侧；

向所述供电模组施加压力，使得所述供电模组与所述发光二极管电接触；

向所述发光二极管提供电信号。

10.如权利要求9所述的发光二极管检测方法，其特征在于，将供电模组设置于所述发光二极管远离所述显示基板的一侧的步骤之前，还包括：将所述显示基板放置于支撑台上，并固定所述显示基板。

11.如权利要求9所述的发光二极管检测方法，其特征在于，将压力治具设置于所述供电模组远离所述显示基板的一侧的步骤包括：选取压力头，以用于对准至少一个所述发光二极管。

12.如权利要求9所述的发光二极管检测方法，其特征在于，向所述发光二极管提供电信号的步骤之后，还包括：检测所述发光二极管是否发光。