TWI819619B - 發光二極體檢測裝置和發光二極體檢測方法 - Google Patents

發光二極體檢測裝置和發光二極體檢測方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI819619B
TWI819619B TW111119125A TW111119125A TWI819619B TW I819619 B TWI819619 B TW I819619B TW 111119125 A TW111119125 A TW 111119125A TW 111119125 A TW111119125 A TW 111119125A TW I819619 B TWI819619 B TW I819619B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
emitting diode
power supply
supply module
display substrate
Prior art date
Application number
TW111119125A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202343017A (zh
Inventor
劉光華
Original Assignee
大陸商深超光電（深圳）有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商深超光電（深圳）有限公司 filed Critical 大陸商深超光電（深圳）有限公司
Application granted granted Critical
Publication of TWI819619B publication Critical patent/TWI819619B/zh
Publication of TW202343017A publication Critical patent/TW202343017A/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607—Circuits therefor
    • G01R31/2632—Circuits therefor for testing diodes
    • G01R31/2635—Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

本申請提供一種發光二極體檢測裝置，用於對綁定在顯示基板上的複數發光二極體進行檢測，所述發光二極體檢測裝置包括：供電模組，用於同時或分別向所述複數發光二極體提供電訊號，以使所述複數發光二極體發光；壓力治具，用於向所述供電模組施加壓力，使得所述供電模組與所述發光二極體的電極接觸；探測器，設置於所述壓力治具遠離所述供電模組的一側，用於檢測所述發光二極體是否發光。本申請還提供一種發光二極體檢測方法。

Description

發光二極體檢測裝置和發光二極體檢測方法
本申請涉及顯示領域，尤其涉及一種發光二極體檢測裝置和一種發光二極體檢測方法。
習知的發光二極體(light emitting diode,LED)檢測技術，通常包括光致發光檢測和電致發光檢測。具體來說，光致發光檢測需要將高能雷射照射到發光二極體上，再經過光學系統檢查發光二極體是否在高能雷射的照射下發光，從而判定發光二極體的質量；電致發光檢測是藉由探針向發光二極體的電極提供電訊號，從而判斷發光二極體是否電導通。然而，光致發光檢測裝置包括高能雷射源、光學系統和傳感器等組件，成本較高，且不易於維護；電致發光檢測裝置的檢測會受限於探針的尺寸，通常相鄰兩個探針的最小間距約為100μm-300μm，因此無法進行高精度檢測，也即當相鄰兩個發光二極體的間距小於探針之間的最小間距時，電致發光檢測裝置無法進行檢測。
本申請一方面提供一種發光二極體檢測裝置，用於對綁定在顯示基板上的複數發光二極體進行檢測，所述發光二極體檢測裝置包括：供電模組，用於同時或分別向所述複數發光二極體提供電訊號，以使所述複數發光二極體發光；壓力治具，用於向所述供電模組施加壓力，使得所述供電模組與所述發光二極體的電極接觸；探測器，設置於所述壓力治具遠離所述供電模組的一側，用於檢測所述發光二極體是否發光。
在一實施例中，所述供電模組包括透明導電膜，所述透明導電膜用於覆蓋複數所述發光二極體，並向所述複數發光二極體同時傳輸電訊號。
在一實施例中，所述透明導電膜的材料包括氧化銦錫。
在一實施例中，所述供電模組包括絕緣的透明基板和固接在所述透明基板表面的至少一個連接墊，每個所述連接墊用於對應一個所述發光二極體設置，並用於向所述發光二極體傳輸電訊號。
在一實施例中，所述透明基板上設置有導電線路，所述導電線路用於與每一所述連接墊電連接，以向複數所述連接墊同時或分別供電。
在一實施例中，所述發光二極體檢測裝置還包括支撐台，所述支撐台用於承載並固定所述顯示基板。
在一實施例中，所述壓力治具包括壓力頭，所述壓力頭的尺寸和形狀能夠使其對準至少一個所述發光二極體。
在一實施例中，所述壓力頭為複數，複數所述壓力頭之間能相互更換，每個所述壓力頭的尺寸和形狀不同，使複數所述壓力頭能夠對準不同數量和不同排列方式的所述發光二極體。
本申請另一方面提供一種發光二極體檢測方法，用於對綁定在顯示基板上的複數發光二極體進行檢測，所述發光二極體檢測方法包括：將供電模組設置於所述發光二極體遠離所述顯示基板的一側；將壓力治具設置於所述供電模組遠離所述顯示基板的一側；向所述供電模組施加壓力，使得所述供電模組與所述發光二極體電接觸；向所述發光二極體提供電訊號。
在一實施例中，將供電模組設置於所述發光二極體遠離所述顯示基板的一側的步驟之前，還包括：將所述顯示基板放置於支撐臺上，並固定所述顯示基板。
在一實施例中，將壓力治具設置於所述供電模組遠離所述顯示基板的一側的步驟包括：選取壓力頭，以用於對準至少一個所述發光二極體。
在一實施例中，向所述發光二極體提供電訊號的步驟之後，還包括：檢測所述發光二極體是否發光。
本申請實施例提供的發光二極體檢測裝置和發光二極體檢測方法，藉由設置供電模組，可以批量對複數發光二極體供電，從而便於批量檢測複數 發光二極體的質量，結構簡單，節約成本，且無需考慮相鄰發光二極體之間的間距。藉由設置壓力治具，可以確保供電模組能夠與發光二極體充分接觸，從而避免供電模組同時覆蓋複數發光二極體時與個別發光二極體之間存在間隙，造成個別發光二極體因未獲得供電模組的檢測電訊號，進而誤判。
100、200:發光二極體檢測裝置
10:供電模組
11:電源
13:透明導電膜
15:透明基板
17:連接墊
30:壓力治具
31、31A、31B、31C:壓力頭
33:機械臂
50:探測器
51:圖像傳感器
53:處理器
70:支撐台
910:顯示基板
930、950:發光二極體
931、933、951、953:電極
970:黏合層
S1、S2、S3、S4、S5:步驟
圖1為本申請一實施例的發光二極體檢測裝置的結構示意圖。
圖2為本申請另一實施例的發光二極體檢測裝置的結構示意圖。
圖3為本申請一實施例中壓力治具的工作範圍示意圖。
圖4為本申請一實施例的發光二極體檢測方法的流程圖。
下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本申請的一部分實施例，而不是全部的實施例。
除非另有定義，本申請所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本申請。
為能進一步闡述本發明達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本申請作出如下詳細說明。
本申請實施例提供一種發光二極體檢測裝置，請參閱圖1，發光二極體檢測裝置100用於對綁定在顯示基板910上的複數發光二極體930進行檢測，顯示基板910包括電路(圖未示)，發光二極體930與顯示基板910的電路電性連接。發光二極體檢測裝置100包括：供電模組10、壓力治具30、探測器50以及支撐台70。其中，供電模組10用於向發光二極體930提供電訊號，以使發光二極體930發光。壓力治具30用於向供電模組10施加壓力，使得供電模組10與發光二極體930的電極接觸。探測器50設置於壓力治具30遠離供電模組10的一側，用於檢測發光二極體930是否發光。
在本實施例中，發光二極體930為垂直式無機發光二極體，包括靠近供電模組10一側的電極931和靠近顯示基板910一側的電極933，發光二極體 930藉由黏合層970綁定在顯示基板910上。具體來說，顯示基板910上包括用於與每一發光二極體930電連接，並向每一發光二極體930提供電訊號的供電模塊(圖未示)，如電路走線、驅動芯片、供電電源等。黏合層970具體為導電的黏合膠，如銀膠、錫膏、氧化銦錫、異方性導電膠等材料。發光二極體930藉由黏合層970綁定在顯示基板910上，使得顯示基板910可以向電極933供電。
在另一實施例中，請參閱圖2，發光二極體950還可以為正裝式發光二極體，也即發光二極體950包括兩個同側設置且靠近供電模組10的電極951和電極953。此時顯示基板910不對發光二極體950供電，黏合層970還可以為不導電的黏合膠。
在本申請實施例中，發光二極體930或發光二極體950可以為微型發光二極體或迷你發光二極體(尺寸約為1μm~200μm)。綁定有複數發光二極體930或發光二極體950的顯示基板910為顯示裝置製作過程中某一工序下的半成品，顯示基板910可用作液晶顯示裝置的背光源，也可以藉由控制每一發光二極體的亮度，直接將顯示基板910作為自發光顯示裝置的顯示面。
在本實施例中，請繼續參閱圖1，供電模組10包括電源11和透明導電膜13，電源11和透明導電膜13電連接，並用於向透明導電膜13供電；透明導電膜13用於覆蓋複數發光二極體930，並向複數發光二極體930同時傳輸電訊號。具體來說，透明導電膜13由透明導電材料製成，如氧化銦錫等。透明導電膜13覆蓋在複數發光二極體930上，從而與電極931接觸，進而可以向發光二極體930傳輸電訊號。
在本實施例中，發光二極體930的兩個電極分別與顯示基板910和供電模組10電連接，因此，藉由控制顯示基板910和供電模組10向發光二極體930通電，即可在發光二極體930的兩端形成電壓差，進而使發光二極體930發光。
在另一實施例中，請參閱圖2，供電模組10包括絕緣的透明基板15和固接在透明基板15表面的複數連接墊17，每個連接墊17用於對應一個發光二極體950設置，並向發光二極體950傳輸電訊號。透明基板15上設置有導電線路(圖未示)，用於與每一連接墊17電連接，以向複數連接墊17同時或分別供電。具體來說，每一發光二極體950對應兩個連接墊17，分別與電極951和電極953電連接，每一連接墊17分別藉由所述導電線路與電源11電連接，電源11可分別或同時控制輸出到每一連接墊17上的電壓大小，藉由向電極951和電極953提供不 同的電壓，可以形成電壓差，從而使發光二極體950發光。其中，透明基板15可以為柔性材料，以便於使連接墊17與發光二極體950充分接觸，連接墊17可以為透明導電材料，也可以為不透明的導電材料，當連接墊17不透光時，發光二極體950至少有部分未被連接墊17覆蓋，使得發光二極體950發出的光可以透過透明基板15，從而被探測器50接收。
在其他實施例中，連接墊17也可以對應垂直式的發光二極體930設置，每一連接墊17與一個發光二極體930的電極933電連接，並與靠近顯示基板910的電極931之間形成電壓差，從而使發光二極體930發光。本申請對於顯示基板和發光二極體的具體結構不做限制，只要發光二極體靠近供電模組10的一側設置有至少一個電極，即可適用於本申請提供的發光二極體檢測裝置。
本申請實施例提供的發光二極體檢測裝置，無論供電模組10採用透明導電膜13還是設置有複數連接墊17的透明基板15，均可以同時與複數發光二極體導通，無需考慮相鄰發光二極體之間的間距。具體來說，透明導電膜13為一連續平面，可以直接與每一被覆蓋的發光二極體930導通，無需考慮相鄰發光二極體930之間的間距；透明基板15上的連接墊17可以根據顯示基板910上的發光二極體950之間的間距相應設置，連接墊17的結構簡單，易於製作成與發光二極體950的間距相匹配。因此，相較於電致發光檢測中的探針，採用設置有複數連接墊17的透明基板15可以實現更高的測量精度。
在本實施例中，請繼續參閱圖1，壓力治具30包括壓力頭31和機械臂33，壓力頭31的尺寸和形狀能夠使其對準至少一個發光二極體930。具體來說，由於發光二極體930的尺寸在微米量級，且相鄰發光二極體930之間的距離同樣在微米量級，本申請的發明人發現即使盡可能的提高透明導電膜13的柔軟度，在透明導電膜13覆蓋大量發光二極體930時，仍然會有一些發光二極體930與透明導電膜13之間存在間隙，導致未能形成電導通關係，因此本申請採用壓力治具30來使透明導電膜13可以與發光二極體930充分接觸。
在本實施例中，壓力頭31用於對準發光二極體930，機械臂33與壓力頭31連接，用於控制壓力頭31向透明導電膜13移動，並壓迫透明導電膜13，使壓力頭31對應的部分透明導電膜13與壓力頭31對應的發光二極體930充分接觸，從而確保電源11可以藉由透明導電膜13向發光二極體930供電。
壓力頭31可為複數，複數壓力頭31之間可更換，每個所述壓力頭31的尺寸和形狀不同，使複數所述壓力頭31能夠對準不同數量和不同排列方式的所述發光二極體930。在圖1所示的實施例中，壓力頭31A為針狀結構，用於對準一個發光二極體930，機械臂33還可以用於控制壓力頭31A的移動，從而使壓力頭31A可以對準發光二極體930。
在圖2所示的實施例中，矩形的壓力頭31B可覆蓋3*3排列的複數發光二極體930；在圖3所示的實施例中，長條形的壓力頭31C可覆蓋沿同一方向排列的複數發光二極體930。其中，當壓力頭31為矩形的壓力頭31B時，壓力頭31B為透明材料，如玻璃、塑料等，使發光二極體930發出的光可以穿過壓力頭31B，從而被探測器50接收。當壓力頭31為針狀的壓力頭31A或條形的壓力頭31C時，壓力頭31可以為透明材料，且可以完全覆蓋發光二極體930；壓力頭31也可以為不透明材料，此時壓力頭31對應的每一發光二極體930至少部分未被壓力頭31覆蓋，使得發光二極體930發出的光線可以被探測器50接收。
在其他實施例中，壓力頭31還可以包括其他形狀或尺寸的壓力頭，如十字形、三角形等，以用於適應不同顯示基板910上不同排列方式的發光二極體930，或者根據需求覆蓋目標範圍內的一個或複數發光二極體930，本申請對此不做限制，只要壓力頭31用於使發光二極體930與供電模組10充分接觸，均在本申請的範圍內。
在本實施例中，請繼續參閱圖1，支撐台70用於承載並固定顯示基板910。具體來說，由於發光二極體930的尺寸在微米量級，因此在檢測過程中輕微的振動即可使發光二極體930的相對位置發生較大的變化，因此支撐台70可以包括如卡扣或真空吸盤等裝置，以用於將顯示基板910固定，避免在檢測過程中由於發光二極體930的移動導致檢測誤差。
在本實施例中，探測器50可以包括圖像傳感器51和處理器53，其中圖像傳感器51用於採集發光二極體930在通電狀態下的圖像，處理器53用於對圖像傳感器51採集的圖像進行分析，從而判斷發光二極體930是否發光，進而判斷發光二極體930的質量。
本申請實施例還提供一種發光二極體檢測方法，請參閱圖4，其包括：步驟S1：將所述顯示基板放置於支撐臺上，並固定所述顯示基板； 步驟S2：將供電模組設置於所述發光二極體遠離所述顯示基板的一側；步驟S3：將壓力治具設置於所述供電模組遠離所述顯示基板的一側；步驟S4：藉由壓力治具向所述供電模組施加壓力，使得所述供電模組與所述發光二極體電接觸；步驟S5：向所述發光二極體提供電訊號。
在本實施例中，步驟S1具體包括使用卡扣或真空吸附等方式固定顯示基板910，從而避免顯示基板910相對於發光二極體檢測裝置100移動。
在本實施例中，請一併參閱圖1和圖2。步驟S2具體包括將透明導電膜13覆蓋在顯示基板910上；或者將透明基板15覆蓋在顯示基板910上，透明基板15設置有連接墊17的一側靠近顯示基板910，且將每一連接墊17對準一個發光二極體950。透明導電膜13和透明基板15不與顯示基板910綁定，並且可繼續用於其他顯示基板的檢測工作。在其他實施例中，透明導電膜13或透明基板15也可以直接綁定在顯示基板910上，從而作為顯示基板910上的一個部件，參與顯示裝置的製作流程中。
在本實施例中，步驟S3具體包括選取壓力頭31，以用於對準至少一個發光二極體930。具體來說，在設置壓力治具30之前，可以先確定需要檢測的發光二極體930的數量和位置，從而選取滿足要求的壓力頭31。舉例來說，若想檢測顯示基板910上某個或相隔較遠的某幾個發光二極體930時，可以選擇針狀的壓力頭31A，並在機械臂33的控制下對準需要檢測的發光二極體930；若想檢測顯示基板910上某一行或某一列的發光二極體930時，可以選擇條形的壓力頭31C，並對準需要檢測的行或列；若想檢測顯示基板910上某片區域內的複數發光二極體時，如一個3*3排列的區域，可以選擇矩形的壓力頭31B，並對準需要檢測的區域。還可以選擇與顯示基板910的形狀和尺寸相同的壓力頭31，直接覆蓋全部的發光二極體930。
在本實施例中，步驟S5具體包括向發光二極體的兩個電極同時供電。具體來說，對於垂直式發光二極體930，需要顯示基板910和供電模組10同時向發光二極體930供電；對於正裝式發光二極體950，需要供電模組10同時向發光二極體950的兩個電極供電。所述電訊號是指電壓，無論是何種方式供電，均為了使發光二極體的兩個電極之間產出電壓差，以驅動發光二極體發光。
在本實施例中，在步驟S5之後，還包括：檢測發光二極體是否發光。具體來說，藉由採集複數發光二極體930在供電狀態下的圖像，並根據圖像判斷每一發光二極體930是否發光，從而判斷發光二極體930是否正常工作。
本申請實施例提供的發光二極體檢測裝置和發光二極體檢測方法，藉由設置供電模組10為與電源11連接的透明導電膜13或透明基板15，並將透明導電膜13或透明基板15覆蓋顯示基板910上的複數發光二極體，可以對複數發光二極體同時供電，從而便於批量檢測複數發光二極體的質量，結構簡單，相較於現有的電致發光檢測和光致發光檢測，能夠節約成本，且無需考慮相鄰發光二極體之間的間距。藉由設置壓力治具30，可以確保供電模組10能夠與發光二極體充分接觸，從而避免供電模組10同時覆蓋複數發光二極體時與個別發光二極體之間存在間隙導致的發光二極體不發光，進而避免由此產生的檢測誤差。
本領域具有通常知識者應當認識到，以上的實施方式僅是用來說明本發明，而並非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神範圍之內，對以上實施例所作的適當改變和變化都落在本發明要求保護的範圍之內。
100:發光二極體檢測裝置
10:供電模組
11:電源
13:透明導電膜
30:壓力治具
31、31A:壓力頭
33:機械臂
50:探測器
51:圖像傳感器
53:處理器
70:支撐台
910:顯示基板
930:發光二極體
931、933:電極
970:黏合層

Claims (9)

  1. 一種發光二極體檢測裝置，用於對綁定在顯示基板上的複數發光二極體進行檢測，其改良在於，所述發光二極體檢測裝置包括：供電模組，用於同時或分別向所述複數發光二極體提供電訊號，以使所述複數發光二極體發光；壓力治具，用於向所述供電模組施加壓力，使得所述供電模組與所述發光二極體的電極接觸；探測器，設置於所述壓力治具遠離所述供電模組的一側，用於檢測所述發光二極體是否發光；其中，所述供電模組包括透明導電膜，所述透明導電膜用於覆蓋複數所述發光二極體，並向所述複數發光二極體同時傳輸電訊號。
  2. 如請求項1所述之發光二極體檢測裝置，其中，所述透明導電膜的材料包括氧化銦錫。
  3. 如請求項1所述之發光二極體檢測裝置，其中，還包括支撐台，所述支撐台用於承載並固定所述顯示基板。
  4. 如請求項1至3中任意一項所述之發光二極體檢測裝置，其中，所述壓力治具包括壓力頭，所述壓力頭的尺寸和形狀能夠使其對準至少一個所述發光二極體。
  5. 如請求項4所述之發光二極體檢測裝置，其中，所述壓力頭為複數，複數所述壓力頭之間能相互更換，每個所述壓力頭的尺寸和形狀不同，使複數所述壓力頭能夠對準不同數量和不同排列方式的所述發光二極體。
  6. 一種發光二極體檢測方法，用於對綁定在顯示基板上的複數發光二極體進行檢測，其改良在於，所述發光二極體檢測方法包括：將供電模組設置於所述發光二極體遠離所述顯示基板的一側；將壓力治具設置於所述供電模組遠離所述顯示基板的一側；向所述供電模組施加壓力，使得所述供電模組與所述發光二極體電接觸；向所述發光二極體提供電訊號； 其中，所述供電模組包括透明導電膜，將供電模組設置於所述發光二極體遠離所述顯示基板的一側包括將所述透明導電膜覆蓋在所述顯示基板上，以用於向所述複數發光二極體同時傳輸電訊號。
  7. 如請求項6所述之發光二極體檢測方法，其中，將供電模組設置於所述發光二極體遠離所述顯示基板的一側的步驟之前，還包括：將所述顯示基板放置於支撐臺上，並固定所述顯示基板。
  8. 如請求項6所述之發光二極體檢測方法，其中，將壓力治具設置於所述供電模組遠離所述顯示基板的一側的步驟包括：選取壓力頭，以用於對準至少一個所述發光二極體。
  9. 如請求項6所述之發光二極體檢測方法，其中，向所述發光二極體提供電訊號的步驟之後，還包括：檢測所述發光二極體是否發光。
TW111119125A 2022-04-22 2022-05-23 發光二極體檢測裝置和發光二極體檢測方法 TWI819619B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210430435.4A CN116973717A (zh) 2022-04-22 2022-04-22 发光二极管检测装置和发光二极管检测方法
CN202210430435.4 2022-04-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI819619B true TWI819619B (zh) 2023-10-21
TW202343017A TW202343017A (zh) 2023-11-01

Family

ID=88416233

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111119125A TWI819619B (zh) 2022-04-22 2022-05-23 發光二極體檢測裝置和發光二極體檢測方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230341455A1 (zh)
CN (1) CN116973717A (zh)
TW (1) TWI819619B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104678274A (zh) * 2015-03-19 2015-06-03 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种led芯片的无损测试方法
TWM600845U (zh) * 2020-06-05 2020-09-01 創新服務股份有限公司 Led巨量轉移及檢測裝置
CN111929571A (zh) * 2020-10-19 2020-11-13 深圳市Tcl高新技术开发有限公司 Led芯片测试治具、测试方法及测试系统
CN111969097A (zh) * 2020-10-20 2020-11-20 深圳市Tcl高新技术开发有限公司 Led芯片测试治具、方法、系统及测试治具的制作方法
US20210095822A1 (en) * 2019-09-30 2021-04-01 Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co., Ltd. System for detecting led

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104678274A (zh) * 2015-03-19 2015-06-03 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种led芯片的无损测试方法
US20210095822A1 (en) * 2019-09-30 2021-04-01 Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co., Ltd. System for detecting led
TWM600845U (zh) * 2020-06-05 2020-09-01 創新服務股份有限公司 Led巨量轉移及檢測裝置
CN111929571A (zh) * 2020-10-19 2020-11-13 深圳市Tcl高新技术开发有限公司 Led芯片测试治具、测试方法及测试系统
CN111969097A (zh) * 2020-10-20 2020-11-20 深圳市Tcl高新技术开发有限公司 Led芯片测试治具、方法、系统及测试治具的制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20230341455A1 (en) 2023-10-26
CN116973717A (zh) 2023-10-31
TW202343017A (zh) 2023-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10488720B2 (en) Display apparatus and electronic device
KR102169271B1 (ko) Led 구조체 전사 장치
US11211535B2 (en) Method for fabricating micro light-emitting diode display
CN108962914B (zh) 电子装置与其制造方法
US11462523B2 (en) Display module having LED packages including connection substrate
JP6745836B2 (ja) 電子装置及びその製造方法
TWI791555B (zh) 用於載設多個具有測試功能的發光二極體的基板及其測試方法以及電腦讀取媒介
CN113644181A (zh) 发光基板及其制造方法、显示装置
CN109216525B (zh) 发光模块及显示装置
CN112820673A (zh) 转移设备、转移方法和显示装置
US10707192B2 (en) Light emitting panel comprising a plurality of light emitting modules
KR20210077126A (ko) 마이크로 led 패키지의 검사 장치 및 방법
TWI819619B (zh) 發光二極體檢測裝置和發光二極體檢測方法
KR20200046233A (ko) 정전척 및 그를 구비하는 정전흡착장치
TWI754482B (zh) 元件安裝裝置
US20230286292A1 (en) Inkjet printing apparatus
CN112054105A (zh) 微型发光二极管显示器的制造方法
KR20110109027A (ko) 평판 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR20220007799A (ko) 표시장치 및 이의 제조방법
KR20210147314A (ko) 마이크로 led 전사 장치 및 이를 이용한 마이크로 led 전사 방법
US11699690B2 (en) Display device and manufacturing method thereof
CN214203632U (zh) 转移设备和显示装置
WO2023032036A1 (ja) 通電検査装置及び通電検査方法
US20220367770A1 (en) Display panel and method of manufacturing same
US20230352456A1 (en) Illuminator, illuminator repairing device, and illuminator repairing method