CN116945048A - 积液处理装置、修整器设备、抛光设备和积液处理方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种积液处理装置、修整器设备、抛光设备和积液处理方法，其中积液处理装置包括真空发生器、与真空发生器气路连通的中空管体和与真空发生器气路连通的排液结构；中空管体上开设有若干贯穿中空管体的管壁的吸液孔；中空管体安装于待处理设备的表面，具有导流的腔体；真空发生器被配置为使腔体内形成负压并吸取流经腔体的积液至排液结构；吸液孔被配置为在腔体内形成负压时，吸取待处理设备的表面的积液进入腔体；排液结构用于将流经自身的积液排出。本申请提供的积液处理装置，方便快捷地除去了盖板表面的积液，避免了积液对生产造成的不良影响。

Description

积液处理装置、修整器设备、抛光设备和积液处理方法

技术领域

本申请涉及CMP设备清洗领域，尤其涉及一种积液处理装置、修整器设备、抛光设备和积液处理方法。

背景技术

CMP（Chemical Mechanical Planarization）称为化学机械平坦化，是用化学腐蚀和机械力对加工过程中的硅晶圆或者其他衬底材料进行平滑处理。

将晶圆固定于抛光头的最下面，将抛光垫放置在研磨盘上，在抛光时，研磨液臂将研磨液滴在抛光垫的表面，旋转的抛光头携带晶圆在抛光垫上与研磨液反应的同时进行研磨，以达到晶圆精度抛光的目的。

修整器用于扫过抛光垫对其表面进行修整以除去附着在抛光垫上的研磨液与晶圆表面反应产生的浆料，提高抛光垫表面的粗糙度。当修整器不工作时离开抛光垫，用冲洗液对修整器进行清洁冲洗，冲洗完成后会有部分液体溅射到修整器的盖板上方；当修整器工作时，修整器的摆臂沿着朝抛光垫运动的方向摆动，盖板上的液体会洒落到抛光垫上，导致研磨液与液体混合，进而降低了研磨液的浓度，对晶圆研磨的去除率产生影响，导致产品不合格。

上述问题同样也存在于其他工业生产行业中。

发明内容

因此，本申请提供了一种积液处理装置、修整器设备、抛光设备和积液处理方法，避免了积液与研磨液混合造成的研磨液浓度下降，进而导致晶圆研磨的去除率降低的问题，提高了去除积液的效率。

本申请第一方面公开了一种积液处理装置，包括真空发生器、与真空发生器气路连通的中空管体和与真空发生器气路连通的排液结构；中空管体上开设有若干贯穿中空管体的管壁的吸液孔；

中空管体安装于待处理设备的表面，具有导流的腔体；

真空发生器被配置为使腔体内形成负压并吸取流经腔体的积液至排液结构；

吸液孔被配置为在腔体内形成负压时，吸取待处理设备的表面的积液进入腔体；

排液结构用于将流经自身的积液排出。

优选地，装置还包括至少一个用于将中空管体固定于待处理设备的表面的固定组件；

固定组件包括与中空管体的表面贴合的第一板件、与待处理设备的表面贴合的第二板件及与第一板件和第二板件垂直连接的第三板件；

第一板件和第二板件设有固定孔；

将与固定孔大小适配的固定杆旋入固定孔以使第一板件和第二板件分别固定于中空管体的表面和待处理设备的表面。

优选地，中空管体与真空发生器通过柔性管路连接。

优选地，中空管体包括侧面和贴附于待处理设备的表面的底面；

底面设有凹陷的导流槽，侧面设有吸液孔；

导流槽被配置为将积液导流至柔性管路中。

优选地，装置还包括具有外部气源、气量调节阀和气量计的供气装置；外部气源包括压缩机和蓄压罐；

压缩机被配置为将空气进行压缩，并将压缩空气传输至蓄压罐；

蓄压罐被配置为储存压缩空气，并向真空发生器提供压缩空气；

气量调节阀一端和蓄压罐连接，另一端和真空发生器连接，用于调节蓄压罐向真空发生器提供的压缩空气的流量；

气量计被配置为显示蓄压罐向真空发生器提供的压缩空气的大小。

具体地，真空发生器包括压缩空气入口、气液出口和真空吸入口；

压缩空气入口与气量调节阀连接，用于通入具有高流速的压缩空气；

气液出口与排液结构连接，用于将压缩空气和被压缩空气通过真空吸入口卷吸入的腔体内的空气和积液排至排液结构；

真空吸入口与柔性管路连接，用于通入被流动的压缩空气卷吸入的腔体内的空气和积液。

优选地，外部气源还包括干燥气体源，连接气量调节阀；

装置还包括三通阀；三通阀包括第一进气口、第二出气口和第三出气口；

第一进气口与气量调节阀连接；第二出气口与压缩空气入口连接；第三出气口与柔性管路连接。

优选地，装置还包括设有排液管的真空杯；

真空杯与真空发生器气路相通且真空发生器设于真空杯内部；

真空杯被配置为收集从排液结构排出的积液，并将积液通过排液管排出。

优选地，装置还包括用于降低噪音的消音器；

消音器被配置为与排液结构螺接；

或，

装置还包括用于降低噪音的吸音板；

吸音板被配置为设于排液结构的内壁。

本申请第二方面公开了一种修整器设备，应用于半导体制造领域，包括修整器和第一方面的积液处理装置；

修整器包括修整头、修整臂和基座；

修整臂一端与基座连接，另一端与修整头连接；

积液处理装置设于修整器的盖板。

本申请第三方面公开了一种抛光设备，应用于半导体制造领域，包括抛光垫和第三方面的修整器设备；

修整器用于扫过抛光垫对其表面进行抛光。

本申请第四方面公开了一种积液处理方法，应用于第一方面的积液处理装置，方法包括：

中空管体安装于待处理设备的表面，具有导流的腔体；

真空发生器使腔体内形成负压并吸取流经腔体的积液至排液结构；

在腔体内形成负压时，贯穿中空管体管壁的吸液孔吸取待处理设备的表面的积液进入腔体；

排液结构将流经自身的积液排出。

本申请提供的积液处理装置、修整器设备、抛光设备和积液处理方法，其中装置包括真空发生器、与真空发生器气路连通的中空管体和与真空发生器气路连通的排液结构；中空管体上开设有若干贯穿中空管体的管壁的吸液孔；中空管体安装于待处理设备的表面，具有导流的腔体；真空发生器使得腔体内形成负压，此时积液在气压差产生的气流作用下通过吸液孔通入腔体内，真空发生器再吸取流经腔体的积液至排液结构，排液结构将流经自身的积液排除，方便快捷地除去了待处理设备的表面的积液，避免了积液对生产造成的不良影响。

进一步地，中空管体包括侧面和贴附于待处理设备表面的底面；底面设有凹陷的导流槽，为积液提供了导向，使其流动路径更加规范，避免了积液在腔体内随气流随意流动导致附着在中空管体内壁的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一个实施例提供的一种积液处理装置的整体示意图；

图2是本申请一个实施例提供的一种积液处理装置的中空管体示意图之一；

图3是本申请一个实施例提供的一种积液处理装置的中空管体示意图之二；

图4是本申请一个实施例提供的一种积液处理装置的固定组件示意图之一；

图5是本申请一个实施例提供的一种积液处理装置的固定组件示意图之二；

图6是本申请一个实施例提供的一种修整器设备的修整器示意图；

图7是本申请一个实施例提供的一种修整器设备的俯视图；

图8是本申请一个实施例提供的一种抛光设备的示意图。

附图说明：10、真空发生器；11、压缩空气入口；12、气液出口；13、真空吸入口；14、排液管；15、真空杯；20、中空管体；30、排液结构；40、吸液孔；45、拱形顶面；50、修整器；60、固定组件；61、第一板件；62、第二板件；63、第三板件；70、导流槽；80、气量调节阀；90、气量计；100、修整头；110、修整臂；120、基座；200、抛光垫。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请中关于“左”、“右”、“左端”、“右端”、“上部”、“下部”、“顶部”、“底部”等方向上的描述均是基于附图所示的方位或位置的关系定义的，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所述的结构必须以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，除非另有明确规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本申请旨在提供一种积液处理装置、修整器设备、抛光设备和积液处理方法，其中装置包括真空发生器、与真空发生器气路连通的中空管体和与真空发生器气路连通的排液结构；中空管体上开设有若干贯穿中空管体的管壁的吸液孔；中空管体安装于待处理设备的表面，具有导流的腔体；真空发生器使得腔体内形成负压，此时积液在气压差产生的气流作用下通过吸液孔通入腔体内，真空发生器再吸取流经腔体的积液至排液结构，排液结构将流经自身的积液排除，方便快捷地除去了待处理设备的表面的积液，避免了积液对生产造成的不良影响。

实施例一

在对应用于CMP工艺中的修整器进行清洁冲洗后会有部分液体溅射到修整器的盖板上方，当修整器工作时，修整器的摆臂沿着朝抛光垫运动的方向摆动，盖板上的液体会洒落到抛光垫上，导致抛光垫上的研磨液与液体混合，降低研磨液的浓度，影响对晶圆研磨的去除率。本申请的实施例一提供了一种积液处理装置，处于实时开启状态，以方便快捷地除去设备盖板上的积液。

一种积液处理装置，如图1所示，包括真空发生器10、与真空发生器10气路连通的中空管体20和与真空发生器10气路相通的排液结构30；中空管体20上开设有若干贯穿中空管体20的管壁的吸液孔40；中空管体20安装于待处理设备的表面，具有导流的腔体；真空发生器10被配置为使腔体内形成负压并吸取流经腔体的积液至排液结构30；吸液孔40被配置为在腔体内形成负压时，吸取待处理设备的表面的积液进入腔体。

在本申请的一个实施例中，待处理设备为修整器50，中空管体20安装于修整器50的盖板上。

具体地，正常情况下，腔体内外气压一致，盖板上的积液不受气压的影响；当腔体内形成负压时，腔体内部的气压小于腔体外部的大气压，进而产生由高压至低压的气流推动盖板上的积液进入吸液孔40内。

其中，如图1和图2所示，中空管体20为一个具有两侧低中间高的拱形顶面45的扁平状长方体，吸液孔40均匀地排列在中空管体20的侧面。当用冲洗液对修整器50进行清洗时，会有部分液体冲溅到中空管体20的拱形顶面45上，采用拱形设计使得顶面的两侧具有一定的坡度，液体跟随着修整器50摆动，依靠惯性顺着拱形顶面45的坡度滑落至盖板上，进一步地通过吸液孔40吸进腔体内。优选地，可根据修整器50盖板的实际大小，适当调整中空管体20的长度，并调整吸液孔40的数量、大小以及吸液孔40之间分布的距离，以提高装置吸取积液的效率。

优选地，在本申请的另一个实施例中，如图3所示，中空管体20为一个三棱柱，吸液孔40均匀地排列在中空管体20的侧面。可根据修整器50盖板的实际大小，适当调整中空管体20的长度，并调整吸液孔40的数量、大小以及吸液孔40之间分布的距离，以提高装置吸取积液的效率。

通过腔体的导流作用，积液可以在腔体内流动至指定的区域，防止积液积聚无法流入下一环节造成的中空管体20损坏，影响装置的正常运行。腔体将积液限制在特定的区域内，若发生意外泄露时，腔体可以减缓液体的扩散范围，避免积液流出对设备的不良影响，降低工作人员接触到积液的风险。

优选地，如图1所示，将真空发生器10和真空管体20通过柔性管路65连接起来，运行真空发生器10使腔体内的气压逐渐降低，腔体内部的气压小于腔体外部的大气压，产生由高压至低压的气流推动盖板上的积液进入腔体内，积液继续在真空发生器10的吸力作用下流至排液结构30，排液结构30进一步将积液排出，以此实现积液的排除，同时，强大的吸力也使得腔体和柔性管路65内不会积有大量的积液，使其保持一个相对清洁的环境。

优选地，柔性管路65为蛇形管。蛇形管具有弯曲结构以改变积液的流动路径。蛇形管的设计降低了积液在管道内的流速，使其以相对平缓的流速到达真空发生器10，避免积液流速过快溅射到真空发射器10内部的问题，同时，由于蛇形管的弯曲结构，积液在管道内会出现更多的转角，导致积液在蛇形管中的停滞时间增加，延长积液的停滞时间能保证先前的积液能及时排出，避免积液在排液结构30逐渐堆积引起的堵塞问题。此外，蛇形管具有抗扭曲性，如此多层次的设计还可以避免修整器50的摆臂转动时导致的管道因扭曲破裂的问题，提高装置运行的稳定性。

优选地，如图4和图5所示，一种积液处理装置还包括至少一个用于将中空管体20固定于盖板表面的固定组件60。固定组件包括与中空管体20表面贴合的第一板件61、与盖板表面贴合的第二板件62及与第一板件61和第二板件62垂直连接的第三板件63，其中第一板件61和第二板件62设有固定孔，将与固定孔大小适配的固定杆旋入固定孔以使第一板件61固定于中空管体20的表面，使第二板件62固定于盖板表面。其中，第一板件61具有小弧度的内凹结构，与拱形顶面45的外凸结构相匹配。通过固定组件60的设置，使得中空管体20稳固地固定在盖板的表面，避免了中空管体20随着修整器50摆臂时导致的随意晃动，进而影响吸取积液的效率的问题。

进一步地，在中空管体20和盖板表面的接触面涂抹上防水胶，避免积液顺着中空管体20与盖板表面的缝隙流入中空管体20底部，造成无法清理的局面。

优选地，如图1和图3所示，中空管体20包括侧面和贴附于盖板表面的底面；底面设有凹陷的导流槽70，侧面设有吸液孔40；积液通过吸液孔40进入腔体内，顺着导流槽70在气流的作用下流入柔性管路65内。导流槽70的设置为腔体内的积液提供了一个导向作用，使其流动路径更加规范，避免了积液在腔体内随气流随意流动导致附着在中空管体20内壁的问题。

实施例二

在CMP领域采取分子泵或者真空泵作为真空设备，成本高，操作不易，且该类真空设备功率大，在实际运用中难以发挥其全部性能，故采用一种成本低、简单易用的真空发生器应用于本场景是一个可行的选择。本申请的一种积液处理装置的实施例二，在实施例一的基础上，提供了真空发生器的具体结构及真空发生器的配套设施，提高了积液处理的效率，保障了装置的可靠性和稳定性。

优选地，如图1所示，积液处理装置还包括具有外部气源、气量调节阀80和气量计90的供气装置；外部气源包括压缩机（图中未示出）和蓄压罐（图中未示出）。压缩机被配置为将空气进行压缩，并将压缩空气传输至蓄压罐；蓄压罐被配置为储存压缩空气，并向真空发生器10提供压缩空气；气量调节阀80的一端和蓄压罐连接，另一端和真空发生器10连接，用于调节蓄压罐向真空发生器10提供的压缩空气的流量；气量计90被配置为显示蓄压罐向真空发生器10提供的压缩空气的大小。其中，压缩机将空气进行压缩，增加其压力和密度，并将其输送至蓄压罐中。蓄压罐作为压缩空气的储存装置，能稳定地供气给真空发生器10，同时，在真空发生器10短时间内需要大量压缩空气的时候，蓄压罐能快速响应并提供足够的压缩空气，以保证系统的稳定性。通过调节气量调节阀80的开启大小，能控制真空发生器10的供气量，以满足实际需求。气量计90一端与气量调节阀80连接，另一端与真空发生器10连接，可以帮助工作人员监测和控制压缩空气供气量，以确保装置正常运行并及时调整。通过上述的配置，整个供气装置的配合工作可以确保真空发生器10获得稳定可控的压缩空气供应，从而实现积液处理的效果。

具体地，如图1所示，真空发生器包括压缩空气入口11、气液出口12和真空吸入口13；压缩空气入口11与气量调节阀80连接，用于通入具有高流速的所述压缩空气；气液出口12与排液结构30连接，用于将压缩空气和被压缩空气通过真空吸入口13卷吸入的腔体内的空气和积液排至排液结构30；真空吸入口13与柔性管路65连接，用于通入被流动的压缩空气卷吸入的腔体内的空气和积液。

其中，高流速的压缩空气能提供更大的动力和抽取力，增加真空发生器10对腔体和管道内空气和积液的抽取效率，通过气液出口12快速高效地将压缩空气和腔体内的空气和积液传输至排液结构30，排液结构30进而将积液排出，保证了装置的稳定运行。真空吸入口13被配置为通入被流动的压缩空气卷吸入的腔体内的空气和积液，其中，利用真空发生器10结合伯努利原理可以实现增强真空抽气效果。伯努利原理描述了在流体中速度增加时，其压力将降低的现象，通过使用伯努利原理，真空发生器10可以增加气体的流动速度，从而提高抽气效果。

在本申请的一个实施例中，真空发生器采用喷嘴来加速压缩空气的流动。喷嘴的形状和尺寸设计得当，使压缩空气在喷嘴中的流速增加，利用具有高速的压缩空气通过真空吸入口卷吸腔体和管道内的空气和积液至真空发生器的管道内并排出。采用喷嘴加速压缩空气的流动提高了真空发生器的抽取效率，能够快速排出腔体和柔性管路内的空气和积液，加快排出过程。

在本申请的另一个实施例中，一种积液处理装置中，外部气源还包括干燥气体源，与气量调节阀连接；装置还包括三通阀，三通阀包括第一进气口、第二出气口和第三出气口；第一进气口与气量调节阀连接；第二出气口与压缩空气入口连接；第三出气口与柔性管路连接；当第二出气口关闭，第三出气口打开时，干燥气体源通过柔性管路向腔体吹干燥气体；干燥气体通过吸液孔自腔体内吹向盖板上的积液。其中，第二出气口和第三出气口均具有开关的功能。在盖板表面的积液被吸收完成后，盖板表面依旧会有未吸收干净的水渍，开启干燥气体源，其提供的干燥气体顺着柔性管路到达腔体内部，通过吸液孔排放出去，吹动盖板上积液留下的水渍，以加速水渍的蒸发，提高积液处理的效率。

实施例三

积液通过排液结构排出后，用容器收集起来，便弃置于废料桶，因此积液无法得到回收利用。本申请提供的一种积液处理装置的实施例三，在实施例二的基础上增加了真空杯和回收装置，对收集的积液进行回收，以提高积液经回收过滤后的利用率。

一种积液处理装置，如图1所示，还包括设有排液管14的真空杯15和与排液管14连接的回收装置（图中未示出）。真空杯15与真空发生器10气路相通且真空发生器10设于真空杯15内部；真空杯15被配置为收集从排液结构30排出的积液，并将积液通过排液管14传输至用于对积液过滤的回收装置。其中，在真空发生器10外部套设一个真空杯15，便于收集排液结构30排出的积液，也避免了积液排出时具有一定的流速导致积液溅开到设备上的问题。积液通过排液管14传输至回收装置，通过回收装置，积液得到规范化的处理，以实现资源的利用和环境的保护，提高了积液经回收过滤后的利用率。

进一步地，回收装置可以配备滤网、滤纸或其他过滤介质，以去除积液中的微型固体颗粒或其他杂质，使积液得到净化和分离，实现了积液的过滤回收。或者，回收装置可以通过物理或者化学方法对积液进行处理，以分离、浓缩或纯化其中的有用成分，减少资源浪费和环境污染。

优选地，积液处理装置还包括用于降低噪音的消音器，消音器被配置为与排液结构30螺接。真空发生器10在工作抽气时会产生噪音，将消音器安装于排液结构30可以吸收和减少真空发生器10排放的噪音，从而达到降低噪音的效果，同时，减轻噪音可以减少对工作人员的干扰，为工作人员提供更好的工作环境和舒适性。进一步地，通过螺接，消音器与排液结构30之间可以实现较好的密封性，避免出现气体或者积液在连接处发生泄漏的问题，以此保障了系统的稳定性，此外，螺接具有较高的稳固性，能抵挡真空发生器10工作时产生的振动，减少二者连接松动的风险。或者，积液处理装置还包括用于降低噪音的吸音板，吸音板被配置为设于排液结构30的内壁，可以吸收真空发生器10排放的噪音，有效地减少噪音的传播和反射，进而改善工作环境的噪音水平。

实施例四

对应于上述实施例，本申请还提供了一种修整器设备和一种抛光设备的实施例四，其中，在本实施例中，与上述实施例一至三相同或相似的内容，可参考上文介绍，后续不再赘述。

一种修整器设备，应用于半导体制造领域，如图1、图6和图7所示，包括修整器50和上述实施例的积液处理装置；修整器50包括修整头100、修整臂110和基座120；修整臂110一端与基座120连接，另一端与修整头100连接；积液处理装置设于修整器50的盖板。

当修整器50的盖板上有积液时，积液处理装置运行。真空发生器10使腔体内形成负压，吸液孔40吸取盖板上的积液进入腔体，真空发生器10进一步地吸取流经腔体的积液至排液结构30，排液结构30将流经的积液排出，方便快捷地除去了盖板上的积液，避免了积液对生产造成的不良影响。

一种抛光设备，应用于半导体制造领域，如图6、图7和图8所示，包括抛光垫200和上述的修整器设备；修整器50用于扫过抛光垫200对其表面进行抛光。

抛光设备的运行方式为：修整器50的基座120固定在抛光平台上，通过修整臂110施予修整头100压力及在抛光垫200摆动的动作，在修整臂110摆动的过程中，修整头100不断地根据抛光垫200的形状调整修整头100与其贴合。

对应上述积液处理装置实施例，本申请还公开了一种积液处理方法，其方法包括：

中空管体安装于待处理设备的表面，具有导流的腔体；

真空发生器使腔体内形成负压并吸取流经腔体的积液至排液结构；

在腔体内形成负压时，贯穿中空管体管壁的吸液孔吸取待处理设备的表面的积液进入腔体；

排液结构将流经自身的积液排出。

本方法将真空发生器与中空管体连接，使得腔体内形成负压，此时积液在气压差产生的气流作用下通过吸液孔通入腔体内，真空发生器再吸取腔体的积液至排液结构，排液结构将流经的积液排出，方便快捷的除去了盖板表面的积液，避免了积液对生产造成的不良影响。

需要说明的是，上述装置实施例的内容也同样适用方法实施例，此处不再赘述。

以上对本申请所提供的技术方案，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的结构及实施方式进行了阐述，以上实时例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (12)

1.一种积液处理装置，其特征在于，包括真空发生器、与所述真空发生器气路连通的中空管体和与所述真空发生器气路连通的排液结构；所述中空管体上开设有若干贯穿所述中空管体的管壁的吸液孔；

所述中空管体安装于待处理设备的表面，具有导流的腔体；

所述真空发生器被配置为使所述腔体内形成负压并吸取流经所述腔体的积液至所述排液结构；

所述吸液孔被配置为在所述腔体内形成负压时，吸取所述待处理设备的表面的所述积液进入所述腔体；

所述排液结构用于将流经自身的所述积液排出。

2.根据权利要求1所述的积液处理装置，其特征在于，所述装置还包括至少一个用于将所述中空管体固定于所述待处理设备的表面的固定组件；

所述固定组件包括与所述中空管体的表面贴合的第一板件、与所述待处理设备的表面贴合的第二板件及与所述第一板件和所述第二板件垂直连接的第三板件；

所述第一板件和所述第二板件设有固定孔；

将与所述固定孔大小适配的固定杆旋入所述固定孔以使所述第一板件和所述第二板件分别固定于所述中空管体的表面和所述待处理设备的表面。

3.根据权利要求2所述的积液处理装置，其特征在于，所述中空管体与所述真空发生器通过柔性管路连接。

4.根据权利要求3所述的积液处理装置，其特征在于，所述中空管体包括侧面和贴附于所述待处理设备表面的底面；

所述底面设有凹陷的导流槽，所述侧面设有所述吸液孔；

所述导流槽被配置为将所述积液导流至所述柔性管路中。

5.根据权利要求1所述的积液处理装置，其特征在于，所述装置还包括具有外部气源、气量调节阀和气量计的供气装置；所述外部气源包括压缩机和蓄压罐；

所述压缩机被配置为将空气进行压缩，并将压缩空气传输至所述蓄压罐；

所述蓄压罐被配置为储存所述压缩空气，并向所述真空发生器提供所述压缩空气；

所述气量调节阀一端和所述蓄压罐连接，另一端和所述真空发生器连接，用于调节所述蓄压罐向所述真空发生器提供的所述压缩空气的流量；

所述气量计被配置为显示所述蓄压罐向所述真空发生器提供的所述压缩空气的大小。

6.根据权利要求5所述的积液处理装置，其特征在于，所述真空发生器包括压缩空气入口、气液出口和真空吸入口；

所述压缩空气入口与所述气量调节阀连接，用于通入具有高流速的所述压缩空气；

所述气液出口与所述排液结构连接，用于将所述压缩空气和被所述压缩空气通过所述真空吸入口卷吸入的所述腔体内的空气和所述积液排至所述排液结构；

所述真空吸入口与所述柔性管路连接，用于通入被流动的所述压缩空气卷吸入的所述腔体内的空气和所述积液。

7.根据权利要求6所述的积液处理装置，其特征在于，所述外部气源还包括干燥气体源，连接所述气量调节阀；

所述装置还包括三通阀；所述三通阀包括第一进气口、第二出气口和第三出气口；

所述第一进气口与所述气量调节阀连接；所述第二出气口与所述压缩空气入口连接；所述第三出气口与所述柔性管路连接。

8.根据权利要求1所述的积液处理装置，其特征在于，所述装置还包括设有排液管的真空杯；

所述真空杯与所述真空发生器气路相通且所述真空发生器设于所述真空杯内部；

所述真空杯被配置为收集从所述排液结构排出的所述积液，并将所述积液通过所述排液管排出。

9.根据权利要求1所述的积液处理装置，其特征在于，所述装置还包括用于降低噪音的消音器；

所述消音器被配置为与所述排液结构螺接；

或，

所述装置还包括用于降低噪音的吸音板；

所述吸音板被配置为设于所述排液结构的内壁。

10.一种修整器设备，应用于半导体制造领域，其特征在于，所述修整器设备包括修整器和如权利要求1-9任一项所述的积液处理装置；

所述修整器包括修整头、修整臂和基座；

所述修整臂一端与所述基座连接，另一端与所述修整头连接；

所述积液处理装置设于所述修整器的盖板。

11.一种抛光设备，应用于半导体制造领域，其特征在于，所述抛光设备包括抛光垫和如权利要求10所述的修整器设备；

所述修整器用于扫过所述抛光垫对其表面进行抛光。

12.一种积液处理方法，应用于上述权利要求1-9任一项所述的积液处理装置中，其特征在于，所述方法包括：

所述中空管体安装于所述待处理设备的表面，具有导流的腔体；

所述真空发生器使所述腔体内形成负压并吸取流经所述腔体的所述积液至所述排液结构；

在所述腔体内形成负压时，贯穿所述中空管体管壁的所述吸液孔吸取所述待处理设备的表面的所述积液进入所述腔体；

所述排液结构将流经自身的所述积液排出。