CN116941002A - 电容器模块 - Google Patents

电容器模块 Download PDF

Info

Publication number
CN116941002A
CN116941002A CN202280017305.6A CN202280017305A CN116941002A CN 116941002 A CN116941002 A CN 116941002A CN 202280017305 A CN202280017305 A CN 202280017305A CN 116941002 A CN116941002 A CN 116941002A
Authority
CN
China
Prior art keywords
bus bar
sealing resin
capacitor module
buried
capacitor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202280017305.6A
Other languages
English (en)
Inventor
中村洋明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN116941002A publication Critical patent/CN116941002A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/236—Terminals leading through the housing, i.e. lead-through
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/04—Mountings specially adapted for mounting on a chassis
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H01G2/106—Fixing the capacitor in a housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/258—Temperature compensation means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

电容器模块具备：壳体，其在与底面对置的位置形成有开口部；密封树脂，其填充于壳体；一个或多个电容器，其收容于壳体；板状的第一汇流条，其与电容器的一个电极连接；以及板状的第二汇流条，其与电容器的另一个电极连接，电容器配置在密封树脂的内部，第一汇流条和第二汇流条分别具有：接触部，其配置在密封树脂的内部并与电极接触；埋没部，其配置在密封树脂的内部并从接触部延伸；以及露出部，其从埋没部延伸并配置在密封树脂的外部，在第一汇流条和第二汇流条中的至少任意一个，在接触部及/或埋没部设置有被填充密封树脂的贯通孔或者由密封树脂包围的突起。

Description

电容器模块
技术领域
本发明涉及电容器模块。
背景技术
已知有一种在壳体收容电容器并用密封树脂填充的电容器模块。在这样的电容器模块中，各电容器的两端的电极分别与汇流条连接。
在专利文献1中，公开了一种为了促进电容器模块的散热而使汇流条的一部分露出在密封树脂的外部的电容器模块。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2019-96713号公报
发明内容
发明要解决的问题
在专利文献1所记载的电容器模块中，存在汇流条由于热冲击或振动等在密封树脂内移动而产生连接不良这样的问题。
于是，本发明的目的在于，提供一种提高了汇流条的连接可靠性的电容器模块。
用于解决问题的手段
本发明的一个方式的电容器模块具备：
壳体，其在与底面对置的位置形成有开口部；
密封树脂，其填充于壳体；
一个或多个电容器，其收容于壳体；
板状的第一汇流条，其与电容器的一个电极连接；以及
板状的第二汇流条，其与电容器的另一个电极连接，
电容器配置在密封树脂的内部，
第一汇流条和所述第二汇流条分别具有：
接触部，其配置在密封树脂的内部并与电极接触；
埋没部，其配置在密封树脂的内部并从接触部延伸；以及
露出部，其从埋没部延伸并配置在密封树脂的外部，
在第一汇流条和第二汇流条中的至少任意一个，在接触部及/或埋没部设置有被填充密封树脂的贯通孔或者由密封树脂包围的突起。
发明效果
根据本发明，能够提供提高了汇流条的连接可靠性的电容器模块。
附图说明
图1是本发明的实施方式1的电容器模块的立体图。
图2A是省略了图1的电容器模块的壳体和密封树脂的立体图。
图2B是示出图1的电容器模块的壳体的立体图。
图2C是图2A的电容器模块的侧视图。
图2D是示出图1的电容器模块所包含的电容器的立体图。
图3是示出图2A、图2C的电容器模块的第一汇流条的主体部的立体图。
图4A是从另一个方向观察图2A的电容器模块时的立体图。
图4B是图4A的电容器模块的侧视图。
图5是示出图4A、图4B的电容器模块的第二汇流条的主体部的立体图。
图6是实施方式1的变形例的电容器模块的局部放大图。
图7A是本发明的实施方式2的电容器模块的立体图。
图7B是示出图7A的电容器模块的壳体的内部的电容器的配置的立体图。
图8是示出图7A的电容器模块的第一汇流条的立体图。
图9是示出本发明的实施方式3的电容器模块的立体图。
图10是示出图9的电容器模块的第一汇流条的立体图。
图11是示出图9的电容器模块的一部分的剖视图。
具体实施方式
(实现本发明的经过)
在将电容器收容于壳体并填充了密封树脂的电容器模块中，各个电容器的两端的电极与汇流条连接。当对电容器进行通电后，电容器模块发热，因此，已知有以散热为目的使汇流条的一部分露出在密封树脂的外部的结构的电容器模块。
例如，在专利文献1所记载的电容器模块中，汇流条的一部分埋没于密封树脂，在由于热冲击或振动等对密封树脂和汇流条施加应力时，有时汇流条从密封树脂脱落或者与电容器的连接变得不良，成为电容器模块的故障原因。
于是，本发明人们针对提高了汇流条的连接可靠性的电容器模块的结构进行了研究，实现了以下的发明。
本发明的一个方式的电容器模块具备：
壳体，其在与底面对置的位置形成有开口部；
密封树脂，其填充于壳体；
一个或多个电容器，其收容于壳体；
板状的第一汇流条，其与电容器的一个电极连接；以及
板状的第二汇流条，其与电容器的另一个电极连接，
电容器配置在密封树脂的内部，
第一汇流条和所述第二汇流条分别具有：
接触部，其配置在密封树脂的内部并与电极接触；
埋没部，其配置在密封树脂的内部并从接触部延伸；以及
露出部，其从埋没部延伸并配置在密封树脂的外部，
在第一汇流条和第二汇流条中的至少任意一个，在接触部及/或埋没部设置有被填充密封树脂的贯通孔或者由密封树脂包围的突起。
根据该结构，能够防止汇流条从密封树脂脱落，能够提高汇流条的连接可靠性。
接触部及/或埋没部也可以形成贯通孔。
根据该结构，贯通孔的周围被密封树脂包围，因此，能够抑制汇流条相对于与贯通孔的贯通方向垂直的方向的移动，能够提高汇流条的连接可靠性。
形成贯通孔的接触部及/或埋没部也可以沿着从壳体的底面朝向开口部的方向延伸。
根据该结构，贯通孔形成在与壳体的开口面平行的方向上，因此，能够抑制汇流条的从底面相对于开口部的移动。
也可以在接触部及/或埋没部设置有突起。
根据该结构，突起的周围被密封树脂包围，因此，能够抑制汇流条相对于与突起的延伸方向垂直的方向的移动，能够提高汇流条的连接可靠性。
突起也可以具有将接触部及/或埋没部的端部弯折而形成的第一突起部。
根据该结构，第一突起部被树脂包围，因此，能够抑制汇流条相对于与突起的延伸方向垂直的方向的移动，能够提高汇流条的连接可靠性。
突起也可以具有将接触部及/或埋没部的一部分沿宽度方向延伸而形成的第二突起部。
根据该结构，能够在多个方向上形成第二突起部，因此，能够进一步降低汇流条从密封树脂的脱落。
也可以针对多个电容器分别设置有至少一个贯通孔或突起。
根据该结构，有助于电容器模块的小型化，能够实现低ESR。
(实施方式1)
图1是本发明的实施方式1的电容器模块1的立体图。图2A是省略了图1的电容器模块1的壳体51和密封树脂52的立体图。图2B是示出图1的电容器模块1的壳体51的立体图。图2C是图2A的电容器模块1的侧视图。图2D是示出图1的电容器模块1所包含的电容器11的立体图。图3是示出图2A、图2C的电容器模块1的第一汇流条31的主体部32的立体图。图4A是从另一个方向观察图2A的电容器模块1时的立体图。图4B是图4A的电容器模块1的侧视图。图5是示出图4A、图4B的电容器模块1的第二汇流条36的主体部37的立体图。需要说明的是，图中的X、Y、Z方向分别表示电容器模块1的横向、高度方向、纵向。
[整体结构]
如图1和图2A～图2C所示，电容器模块1具备壳体51、密封树脂52、多个电容器11～18、第一汇流条31以及第二汇流条36。电容器模块1在壳体51收容有电容器11～18、第一汇流条31的一部分以及第二汇流条36的一部分，密封树脂52填充于壳体51的内部。
如图2B所示，壳体51在与底面51a对置的位置形成有开口部51b。
在壳体51的内部，排列地配置有八个电容器18。如图2A和图4A所示，在本实施方式中，电容器11～14排列成一列，电容器15～18排列成一列，八个电容器沿Y方向配置为两列。
另外，如图2C所示，各个电容器11～18排列为第一电极11a～18a彼此和第二电极11b～18b彼此对置。
在本实施方式中，各个电容器11～18分别与第一汇流条31及第二汇流条36经由多个接触部35及多个接触部40而连接。
具体而言，如图2C和图4B所示，各个电容器11～18的第一电极11a～18a经由接触部35而与第一汇流条31连接。另外，如图2C和图4B所示，各个电容器11～18的第二电极11b～18b经由接触部40而与第二汇流条36连接。
＜电容器>
电容器11～18是薄膜电容器。电容器11～18通过卷绕在表面形成有金属蒸镀膜的电介质薄膜并将电介质薄膜的卷绕体压制为扁平形状而形成。如图2A所示，电容器11～18分别具有第一电极11a～18a和第二电极11b～18b。
如图2C所示，电容器11～18分别配置为第一电极11a～18a彼此以及第二电极11b～18b彼此对置。具体而言，第二电极11b与第二电极12b对置，第二电极13b与第二电极14b对置，第二电极15b与第二电极16b对置，第二电极17b与第二电极18b对置。此外，第一电极12a与第一电极13a对置，第一电极16a与第一电极17a对置。
另外，如图2D所示，电容器11具有将第一电极11a与第二电极11b相连的侧面11c。侧面11c包括一对扁平部11d、以及将一对扁平部11d彼此相连的一对弯曲部11e。该结构在电容器12～18中也相同。电容器11～18配置为一对扁平部11d分别朝向壳体51的底面51a和开口部51b。
作为电容器11～18的电介质薄膜，例如能够使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚苯硫醚、或者聚萘二甲酸乙二醇酯等的塑料薄膜。另外，作为形成于塑料薄膜的表面的金属蒸镀膜，能够使用Al、Zn等。在卷绕后的电介质薄膜的端部，例如通过喷镀Zn等而形成第一电极11a～18a和第二电极11b～18b。
<第一汇流条>
如图2A和图3所示，第一汇流条31是与电容器11～18的第一电极11a～18a连接的板状的导电性构件。在本实施方式中，第一汇流条31由主体部32和接触部35构成。主体部32具有配置于密封树脂52的内部的埋没部33、以及从埋没部33延伸并配置于密封树脂52的外部的露出部34。
接触部35在密封树脂52的内部配置有多个，各个接触部35与第一电极11a～18a分别接触。更具体而言，一个接触部35与第一电极11a及第一电极15a接触。同样地，另一个接触部35与第一电极12a及第一电极16a接触，又一个接触部35与第一电极13a及第一电极17a接触，再一个接触部35与第一电极14a及第一电极18a接触。即，在本实施方式中，四个接触部35分别与两个电容器11～18的第一电极11a～18a接触。
接触部35具有用于与后述的埋没部33连接的爪35a(参照图2A和图2C)、以及用于与各个第一电极11a～18a连接的爪35b(参照图2A)。
埋没部33是在收容于壳体51时埋没于密封树脂52的部分。在本实施方式中，如图3所示，在主体部32形成有三个埋没部33。如图3所示，在各个埋没部33形成有贯通孔41和连接部42。
贯通孔41的内部和周围被密封树脂52包围，因此，能够防止主体部32(第一汇流条31)从密封树脂52脱落。通过在埋没部33设置贯通孔41，在对电容器模块1施加了热冲击或振动等负荷的情况下，能够抑制第一汇流条31的移动、位置偏移。因此，能够更加精度良好地保持第一汇流条31与电容器11～18的第一电极11a～18a的接触状态，能够提高第一汇流条31的连接可靠性。
在本实施方式中，如图3所示，埋没部33形成为从露出部34沿着从壳体51的开口部51b朝向底面51a的方向(-Y方向)延伸。因此，贯通孔41形成在与其垂直的方向(Z方向)上。通过向形成在Z方向上的贯通孔41的内部和周围填充密封树脂52，能够抑制第一汇流条31相对于与Z方向垂直的Y方向的移动。
如图3所示，在埋没部33形成有连接部42。连接部42与贯通孔41同样地是形成于埋没部33的孔。向连接部42插入形成于接触部35的爪35a(参照图2A和图2C)，并对连接部42的周围进行钎焊，由此，将主体部32与接触部35电连接。因此，各个电容器11～18的第一电极11a～18a与主体部32经由接触部35而电连接。或者，埋没部33与接触部35也可以通过焊接而连接。
在本实施方式中，配置有多个接触部35，但只要能够将各个电容器的第一电极11a～18a与主体部32包罗地连接即可，其形状和数量没有特别限定。
露出部34是从第一汇流条31的埋没部33延伸并配置于密封树脂52的外部的部分。如图1所示，露出部34配置为沿着壳体51的开口1部51b。通过像这样配置露出部34，能够在露出部34配置例如导热垫等冷却构件，提高电容器模块1的散热性能。
另外，在通过钎焊将接触部35与埋没部33连接的情况下，期望埋没部33的热容量低。在本实施方式中，在露出部34中，在埋没部33的附近形成有多个孔43(参照图3)。通过设置孔43，能够降低埋没部33的热容量，使连接变得容易，提高生产性。
<第二汇流条>
如图4A和图5所示，第二汇流条36是与电容器11～18的第二电极11b～18b连接的板状的导电性构件。需要说明的是，在图4A中，省略电容器14和电容器18。在本实施方式中，第二汇流条36由主体部37和接触部40构成。主体部37具有配置于密封树脂52的内部的埋没部38、以及从埋没部38延伸并配置于密封树脂52的外部的露出部39。
接触部40在密封树脂52的内部配置有多个，各个接触部40与第二电极11b～18b分别接触。更具体而言，一个接触部40与第二电极11b及第二电极15b接触。同样地，另一个接触部40与第二电极12b及第二电极16b接触，又一个接触部40与第二电极13b及第二电极17b接触，再一个接触部40与第二电极14b及第二电极18b接触。即，在本实施方式中，四个接触部40分别与两个电容器11～18的第二电极11b～18b接触。
接触部40具有用于与后述的埋没部38连接的爪40a、以及用于与各个第二电极11b～18b连接的爪40b。
埋没部38是在收容于壳体51时埋没于密封树脂52的部分。在本实施方式中，如图5所示，在主体部37形成有两个埋没部38。如图5所示，在各个埋没部38形成有贯通孔46和连接部47。
贯通孔46的内部和周围被密封树脂52包围，因此，能够防止主体部37(第二汇流条36)从密封树脂52脱落。通过在埋没部38设置贯通孔46，在对电容器模块1施加了热冲击或振动等负荷的情况下，能够抑制第二汇流条36的移动、位置偏移。因此，能够更加精度良好地保持第二汇流条36与电容器11～18的第二电极11b～18b的接触状态，能够提高第二汇流条36的连接可靠性。
在本实施方式中，如图5所示，埋没部38形成为从露出部39沿着从壳体51的开口部51b朝向底面51a的方向(-Y方向)延伸。因此，贯通孔46形成在与其垂直的方向(Z方向)上。通过向形成在Z方向上的贯通孔46的内部和周围填充密封树脂52，能够抑制第二汇流条36相对于与Z方向垂直的Y方向的移动。
如图5所示，在埋没部38形成有连接部47。连接部47与贯通孔46同样地是形成于埋没部38的孔。向连接部47插入形成于接触部40的爪40a(参照图4B)，并对连接部47的周围进行钎焊，由此，将主体部37与接触部40电连接。因此，各个电容器的第二电极11b～18b与主体部37经由接触部40而电连接。或者，埋没部38与接触部40也可以通过焊接而连接。
在本实施方式中，配置有多个接触部40，但只要能够将各个电容器的第二电极11b～18b与主体部37包罗地连接即可，其形状和数量没有特别限定。
露出部39是从第二汇流条36的埋没部38延伸并配置于密封树脂52的外部的部分。如图1所示，露出部39配置为沿着壳体51的开口部51b。通过像这样配置露出部39，能够在露出部39配置例如导热垫等冷却构件，提高电容器模块1的散热性能。
另外，在通过钎焊将接触部40与埋没部38连接的情况下，期望埋没部38的热容量低。在本实施方式中，在露出部39中，在埋没部38的附近形成有多个孔48。通过设置孔48，能够降低埋没部38的热容量，使连接变得容易，提高生产性。
另外，如图1所示，在第一汇流条31和第二汇流条36中配置于壳体51的外部的部分被绝缘纸61绝缘。
＜壳体>
壳体51收容电容器模块1的各个构成要素。在本实施方式中，如图2B所示，在底面51a对置的位置形成有开口部51b。壳体51能够由合成树脂等树脂形成。壳体51例如能够由聚苯硫醚(PPS树脂)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT树脂)等合成树脂形成。
＜密封树脂>
密封树脂52填充在壳体51内，将电容器11～18、第一汇流条31的接触部35和埋没部33、以及第二汇流条36的接触部40和埋没部38密封。密封树脂52是热固化性的树脂，例如，能够使用环氧树脂。或者，也可以是聚氨酯树脂等。
[效果]
根据实施方式1的电容器模块1，能够实现以下的效果。
电容器模块1具备壳体51、密封树脂52、多个电容器11～18、第一汇流条31以及第二汇流条36。壳体51在与底面51a对置的位置形成有开口部51b。密封树脂52填充于壳体51。电容器11～18收容于壳体51，并配置在密封树脂52的内部。第一汇流条31与电容器11～18的-个电极11a～18a连接。第二汇流条36与电容器11～18的另-个电极11b～18b连接。第一汇流条31和第二汇流条36分别具有接触部35、40、埋没部33、38、露出部34、39。接触部35、40配置在密封树脂52的内部，与电容器11～18的电极11a～18b接触。埋没部33、38从接触部35、40延伸并配置在密封树脂52的内部。露出部34、39从埋没部33、38延伸并配置在密封树脂52的外部。在第一汇流条31和第二汇流条36中，分别在埋没部33、38设置有被填充密封树脂52的贯通孔41、46。
通过这样的结构，能够防止第一汇流条31和第二汇流条36从密封树脂52脱落，提高第一汇流条31和第二汇流条36的连接可靠性。
另外，形成贯通孔41、46的埋没部33、38沿着从壳体51的底面51a朝向开口部51b的方向延伸。
在与壳体51的开口部51b平行的方向上形成有贯通孔41、46，因此，能够抑制第一汇流条31和第二汇流条36相对于Y方向的移动。具体而言，在第一汇流条31的埋没部33的沿Z方向设置的贯通孔41的内部和周围填充有密封树脂52，因此，能够抑制第一汇流条31相对于与形成贯通孔41的方向垂直的方向(Y方向)的移动。因此，在对电容器模块1施加了热冲击或振动等的情况下，能够防止第一汇流条31从密封树脂52脱落。同样地，在第二汇流条36的埋没部38的沿Z方向设置的贯通孔46的内部和周围填充有密封树脂52，因此，能够抑制汇流条相对于与形成贯通孔46的方向垂直的方向(Y方向)的移动。因此，在对电容器模块1施加了热冲击或振动等的情况下，能够防止第二汇流条36从密封树脂52脱落。
[变形例]
需要说明的是，在实施方式1中，对电容器模块1具备八个电容器11～18的例子进行了说明，但在电容器模块1中包括一个以上的电容器即可，电容器的数量不限于此。
另外，在实施方式1中，针对在第一汇流条31和第二汇流条36各自的埋没部33、38设置有贯通孔41、46的例子进行了说明，但不限于此。根据各个汇流条的配置位置等，在第一汇流条31和第二汇流条36中的至少任意一个埋没部形成贯通孔即可。
另外，在实施方式1中，针对在埋没部33、38设置有贯通孔41、46的例子进行了说明，但不限于此。图6是实施方式1的变形例的电容器模块的局部放大图。如图6所示，也可以在第一汇流条31a的埋没部33a设置突起41a、41b、41c。
如图6所示，在埋没部33a，通过将埋没部33的端部弯折而形成有第一突起部41a。通过形成第一突起部41a，第一突起部41a的周围被密封树脂52包围，能够抑制第一汇流条31a的在密封树脂52的内部的移动。
另外，如图6所示，在埋没部33a，通过使埋没部33a的一部分沿宽度方向延伸而形成有第二突起部41b、41c。第二突起部相对于各个埋没部33a能够在多个方向上形成，因此，能够进一步降低第一汇流条31a从密封树脂52脱落。
需要说明的是，在第二汇流条36中，也可以代替贯通孔46而形成第一突起部及/或第二突起部。
(实施方式2)
对本发明的实施方式2的电容器模块2进行说明。
在实施方式2中，主要说明与实施方式1的不同点。在实施方式2中，针对与实施方式1相同或等同的结构标注相同的标记来进行说明。另外，在实施方式2中，省略与实施方式1重复的记载。
图7A是本发明的实施方式2的电容器模块2的立体图。图7B是示出图7A的电容器模块2的壳体151的内部的电容器111～114的配置的立体图。图8是示出图7A的电容器模块2的第一汇流条131的立体图。
在实施方式2中，如图7A所示，第一汇流条131一体地形成这一点与实施方式1不同。另外，各个电容器111～114的配置方向与实施方式1不同。
如图7B所示，在本实施方式中，在形成有底面151a并且在与底面151a对置的位置形成有开口部151b的壳体151配置有四个电容器111～114。各个电容器111～114配置为第一电极111a～114a朝向开口部151b。
另外，如图7A所示，第一汇流条131分别与第一电极111a～114a接触。电容器111～114的相反侧的电极(省略图示)分别与第二汇流条(省略图示)接触。
如图8所示，第一汇流条131具有四个接触部142a～142d、四个埋没部132a～132d、以及露出部133。各个接触部142a～142d与第一电极111a～114a分别接触。各个埋没部132a～132d从接触部142a～142d延伸并配置于密封树脂152的内部。露出部133从埋没部132a～132d延伸并配置于密封树脂152的外部。在埋没部132a～132d分别设置有被填充密封树脂152的贯通孔141a～141d。
在本实施方式中，第一汇流条131例如能够通过压制加工等而形成。各个电容器111～114的第一电极111a～114a配置为朝向壳体151的开口部51b，因此，能够直接通过钎焊或焊接将第一汇流条131与第一电极111a～114a连接。
另外，在本实施方式中，针对各个电容器111～114各设置有一个接触部142a～142d，并且，在接触部142a～142d分别形成有贯通孔141a～141d。
另外，在图7A中虽然省略了图示，但与各个电容器111～114的第二电极(省略图示)连接的第二汇流条的埋没部和接触部沿着壳体151的底面151a配置。如果像这样配置第二汇流条，则在壳体151内通过电容器111～114和密封树脂152来抑制第二汇流条在壳体151内的移动。因此，在本实施方式中，在第二汇流条未形成贯通孔或突起。
[效果]
根据实施方式2的电容器模块2，能够实现与实施方式1同样的效果。
电容器模块2针对电容器111～114分别设置有至少一个贯通孔141。
通过这样的结构，有助于电容器模块2的小型化，能够实现低ESR。
(实施方式3)
对本发明的实施方式3的电容器模块3进行说明。
在实施方式3中，主要说明与实施方式2的不同点。在实施方式3中，针对与实施方式2相同或等同的结构标注相同的标记来进行说明。另外，在实施方式3中，省略与实施方式2重复的记载。
图9是示出本发明的实施方式3的电容器模块3的立体图。图10是示出图9的电容器模块3的第一汇流条231的立体图。图11是示出图9的电容器模块3的一部分的剖视图。
在实施方式3中，如图9所示，电容器211、212的配置方向、以及与电容器211、212的方向相应的第一汇流条231的结构与实施方式2不同。
在本实施方式中，如图10所示，第一汇流条231具有接触部242a～242b、埋没部232a～232b、以及露出部233。接触部242a～242b和埋没部232a～232b通过将露出部233的端部弯曲而形成。
如图11所示，接触部242a与电容器211的第一电极211a接触，埋没部232a从接触部242a延伸。关于接触部242a和埋没部232a，接触部242a与埋没部232a的边界由单点划线B表示。在本实施方式中，贯通孔241a跨越接触部242a和埋没部232a而形成。贯通孔241a可以如本实施方式那样跨越接触部242a和埋没部232b而形成，也可以形成在接触部242a和埋没部232a中的任意一个。需要说明的是，接触部242b和埋没部232b也是同样的结构。
[效果]
根据实施方式3的电容器模块3，能够实现与实施方式1及实施方式2同样的效果。
参照附图并且与优选的实施方式关联地充分地记载了本发明，但对本领域的技术人员来说清楚各种变形、修正。这样的变形、修正只要不脱离根据所附的权利要求书的本发明的范围，则应理解为包含在其中。
产业上的可利用性
本发明对于各种电子设备、电气设备、产业设备、车辆装置等所使用的电容器模块是有用的。
附图标记说明
1～3电容器模块；
11～18、111～114、211～212电容器；
11a～18a、111a～114a、211a～212a第一电极；
11b～18b第二电极；
31、131、231第一汇流条；
33、132、232埋没部；
41、141、241贯通孔；
34、133、233露出部；
35、142、242接触部；
41a第一突起部；
41b、41c第二突起部；
36、36a第二汇流条；
38、38a埋没部；
39露出部；
40接触部；
46贯通孔；
51、151、251壳体；
51a、151a、251a底面；
51b、151b、251b开口部；
52、152、252密封树脂。

Claims (7)

1.一种电容器模块，具备：
壳体，其在与底面对置的位置形成有开口部；
密封树脂，其填充于所述壳体；
一个或多个电容器，其收容于所述壳体；
板状的第一汇流条，其与所述电容器的一个电极连接；以及
板状的第二汇流条，其与所述电容器的另一个电极连接，
所述电容器配置在所述密封树脂的内部，
所述第一汇流条和所述第二汇流条分别具有：
接触部，其配置在所述密封树脂的内部并与所述电极接触；
埋没部，其配置在所述密封树脂的内部并从所述接触部延伸；以及
露出部，其从所述埋没部延伸并配置在所述密封树脂的外部，
在所述第一汇流条和所述第二汇流条中的至少任意一个，在所述接触部及/或所述埋没部设置有被填充所述密封树脂的贯通孔或者由所述密封树脂包围的突起。
2.根据权利要求1所述的电容器模块，其中，
所述接触部及/或所述埋没部形成所述贯通孔。
3.根据权利要求2所述的电容器模块，其中，
形成所述贯通孔的所述接触部及/或所述埋没部沿着从所述壳体的所述底面朝向所述开口部的方向延伸。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电容器模块，其中，
在所述接触部及/或所述埋没部设置有所述突起。
5.根据权利要求4所述的电容器模块，其中，
所述突起具有将所述接触部及/或所述埋没部的端部弯折而形成的第一突起部。
6.根据权利要求4或5所述的电容器模块，其中，
所述突起具有将所述接触部及/或所述埋没部的一部分沿宽度方向延伸而形成的第二突起部。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电容器模块，其中，
针对所述多个电容器分别设置有至少一个所述贯通孔或所述突起。
CN202280017305.6A 2021-03-02 2022-01-27 电容器模块 Pending CN116941002A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-032901 2021-03-02
JP2021032901 2021-03-02
PCT/JP2022/003095 WO2022185803A1 (ja) 2021-03-02 2022-01-27 コンデンサモジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116941002A true CN116941002A (zh) 2023-10-24

Family

ID=83154980

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202280017305.6A Pending CN116941002A (zh) 2021-03-02 2022-01-27 电容器模块

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230411079A1 (zh)
JP (1) JPWO2022185803A1 (zh)
CN (1) CN116941002A (zh)
WO (1) WO2022185803A1 (zh)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005085880A (ja) * 2003-09-05 2005-03-31 Shizuki Electric Co Inc 電気部品
JP6145691B2 (ja) * 2012-12-10 2017-06-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ケースモールド型コンデンサ
CN111292959B (zh) * 2016-02-25 2021-10-15 松下知识产权经营株式会社 薄膜电容器
CN109155195B (zh) * 2016-05-25 2020-10-30 松下知识产权经营株式会社 电容器
JP6793309B2 (ja) * 2016-08-29 2020-12-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コンデンサおよびコンデンサの製造方法
JP6682417B2 (ja) * 2016-10-14 2020-04-15 株式会社トーキン 電気二重層コンデンサ
JP6964336B2 (ja) * 2017-11-22 2021-11-10 株式会社指月電機製作所 コンデンサ

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2022185803A1 (zh) 2022-09-09
WO2022185803A1 (ja) 2022-09-09
US20230411079A1 (en) 2023-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6691178B2 (ja) プロテクタ、及び、バスバモジュール
JP5391797B2 (ja) ケースモールド型コンデンサ
WO2012098622A1 (ja) ケースモールド型コンデンサ
CN110718660A (zh) 电路体和电池模块
JP2011228218A (ja) バッテリ接続プレート
CN109428039B (zh) 汇流条、汇流条模块和电池组
US20240014517A1 (en) Wiring module
CN112816755A (zh) 电子部件的固定结构和电流检测装置
JP6305731B2 (ja) ケースモールド型コンデンサおよびその製造方法
CN110121922B (zh) 电路结构体以及电气接线箱
JP4983540B2 (ja) ケースモールド型コンデンサ
US10984952B2 (en) Capacitor
CN116941002A (zh) 电容器模块
CN117616522A (zh) 电容器模块
US10513231B2 (en) Electronic component unit, wire harness, and connector fixing structure
EP1962307A1 (en) Capacitor
JP7418374B2 (ja) バスバモジュール
CN219143983U (zh) 电容器模块
JP3549653B2 (ja) チップ型電子部品
US20220208458A1 (en) Capacitor and method for manufacturing capacitor
WO2021220918A1 (ja) コンデンサモジュール
JP7418375B2 (ja) バスバモジュール
CN111834566B (zh) 蓄电池封装体
JPWO2021220918A5 (zh)
CN115332731B (zh) 汇流条模块

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination