CN116940631A - 贴体包装用树脂组合物、贴体包装用膜、贴体包装用膜的制造方法、贴体包装包装材料、及贴体包装包装体 - Google Patents
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Abstract
贴体包装用树脂组合物，其包含乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)，前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)满足11≤(X×Y×0.01)/Z。贴体包装用树脂组合物，其包含乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)，由特定的测定方法测得的前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的熔融张力为320mN以上。
Description
技术领域
本公开文本涉及贴体包装用树脂组合物、贴体包装用膜、贴体包装用膜的制造方法、贴体包装包装材料、及贴体包装包装体。
背景技术
在贴体包装中，将例如载置有内容物(即，被包装物)的底材放入具备下侧腔室和上侧腔室的真空腔室中，使真空腔室内成为真空，对盖材膜进行加热，利用打开上侧腔室时的压差使盖材膜与内容物进行密合及近似粘接，由此对内容物进行真空包装。与其他包装形态相比，贴体包装是被包装物的新鲜程度保持得以提高、能够抑制滴落、以及能够将被包装物固定等的功能优异的包装形态。
作为成为贴体包装所使用的膜的材料的树脂，例如通常广泛使用了日本特开2020-93417号公报或日本特开2016-222259号公报中记载的离子交联聚合物。其中，已知以乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物为材料制作的膜的透明性、热密封性、及热粘性等优异。另外，乙烯·(甲基)丙烯酸共聚物的离子交联聚合物也符合美国食品药品监督管理局(FDA)及日本的作为食品包装材料的规定。因此，尤其是在被包装物为食品的情况下，乙烯·(甲基)丙烯酸系共聚物的离子交联聚合物适合用作成为贴体包装所使用的膜的材料的树脂。
发明内容
发明所要解决的课题
如上述的那样，在进行贴体包装时，需要对作为盖材的膜进行加热，其加热温度根据用于包装的机械及装置的种类等的不同而不同。但是，以现有离子交联聚合物为材料制作的膜若于高温进行贴体包装，则有时在膜中产生破损、针孔。因此，能进行贴体包装的温度仅限于特定的一部分温度范围。
本公开文本是鉴于上述情况而作出的，其课题是提供可得到能在宽温度范围内进行贴体包装的膜的贴体包装用树脂组合物、具备包含前述贴体包装用树脂组合物的基材层的贴体包装用膜、前述贴体包装用膜的制造方法、具备前述贴体包装用膜的贴体包装包装材料、及具备前述贴体包装用膜的贴体包装包装体。
用于解决课题的手段
用于解决上述课题的具体手段包括以下的方式。
<1>贴体包装用树脂组合物，其包含乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)，
前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)满足以下的式(1)。
11≤(X×Y×0.01)/Z 式(1)
(式(1)中，X表示相对于构成前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的共聚物的全部结构单元而言的、来自不饱和羧酸的结构单元的含量[质量％]，
Y表示前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的中和度[％]，
Z表示依照JIS K 7210：1999而在190℃及2160g负荷的条件下测得的、前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的熔体流动速率[g/10分钟]。)
<2>贴体包装用树脂组合物，其包含乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)，
由以下的测定方法测得的前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的熔融张力为320mN以上。
测定方法：
将前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)填充在已加热至180℃的直径为9.55mm的机筒中。将前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)从直径为2.095mm的毛细管模头以5mm/分钟的活塞下降速度挤出成绳状。使绳状的前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)从设置于前述毛细管模头的下方300mm的位置的带有负载传感器的滑轮通过，利用卷绕辊对绳状的前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)进行卷绕。此时，使绳状的前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的卷绕速度从5.0m/分钟的初速度起、以在1分钟后成为200m/分钟的方式直线性地增加，将绳状的前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)断裂时的施加于前述带有负载传感器的滑轮的负荷作为熔融张力[mN]。
<3>如前述<1>或<2>所述的贴体包装用树脂组合物，其中，相对于构成前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的共聚物的全部结构单元而言，包含8质量％以上30质量％以下的来自不饱和羧酸的结构单元。
<4>如前述<1>～<3>中任一项所述的贴体包装用树脂组合物，其中，前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的中和度为30％以上100％以下。
<5>如前述<1>～<4>中任一项所述的贴体包装用树脂组合物，其中，前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的至少一部分被1价金属离子中和。
<6>如前述<1>～<5>中任一项所述的贴体包装用树脂组合物，其中，前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的至少一部分被钠离子中和。
<7>贴体包装用膜，其具备包含前述<1>～<6>中任一项所述的贴体包装用树脂组合物的基材层。
<8>如前述<7>所述的贴体包装用膜，其中，前述基材层的厚度为40μm以上300μm以下。
<9>如前述<7>或<8>所述的贴体包装用膜，其还具备密封剂层。
<10><7>～<9>中任一项所述的贴体包装用膜的制造方法，其包括下述工序：使用前述贴体包装用树脂组合物，通过流延法将前述基材层成型。
<11>贴体包装包装材料，其具备底材、和前述<7>～<9>中任一项所述的贴体包装用膜。
<12>贴体包装包装体，其具备底材、配置于前述底材上的被包装物、和前述<7>～<9>中任一项所述的贴体包装用膜。
发明效果
根据本公开文本，提供了可得到能在宽温度范围内进行贴体包装的膜的贴体包装用树脂组合物、具备包含前述贴体包装用树脂组合物的基材层的贴体包装用膜、前述贴体包装用膜的制造方法、具备前述贴体包装用膜的贴体包装包装材料、及具备前述贴体包装用膜的贴体包装包装体。
具体实施方式
以下，对本公开文本涉及的实施方式进行详细说明。但是，本公开文本并不限定于以下的实施方式。在以下的公开中，其构成要素(也包括要素步骤等)除特别明确表示的情况外并非必需。对于数值及其范围而言也是同样的，并不对本公开文本进行限制。
本公开文本中，在使用“～”示出的数值范围中，“～”前后所记载的数值分别作为下限值及上限值而被包含。
在本公开文本中阶段性地记载的数值范围中，一个数值范围中记载的上限值或下限值可以替换为其他阶段性的记载的数值范围的上限值或下限值。另外，在本文中记载的数值范围中，该数值范围的上限值或下限值可以替换为实施例中示出的值。
本公开文本中，关于组合物中的各成分的含有率，在组合物中存在多种属于各成分的物质的情况下，只要没有特别说明，则是指存在于组合物中的该多种物质的合计含有率。
本公开文本中，“(甲基)丙烯酸”是包括丙烯酸及甲基丙烯酸这两者的概念，“(甲基)丙烯酸烷基酯”是包括丙烯酸烷基酯及甲基丙烯酸烷基酯这两者的概念，“(共)聚合物”是包括聚合物及共聚物这两者的概念。
需要说明的是，在以下的说明中，“相对于构成乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的共聚物的全部结构单元而言的、来自不饱和羧酸的结构单元的含量X[质量％]”也简称为“含量X”。“乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的中和度Y[％]”也简称为“中和度Y”。“依照JIS K 7210：1999而在190℃及2160g负荷的条件下测得的、乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的熔体流动速率Z[g/10分钟]”也简称为“熔体流动速率Z”。“熔体流动速率”也简称为“MFR”。“乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)”也简称为“离子交联聚合物(A)”。
〔贴体包装用树脂组合物〕
本公开文本的一个实施方式的贴体包装用树脂组合物包含乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)，前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)满足以下的式(1)。
11≤(X×Y×0.01)/Z 式(1)
式(1)中，X表示相对于构成前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的共聚物的全部结构单元而言的、来自不饱和羧酸的结构单元的含量[质量％]，
Y表示前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的中和度[％]，
Z表示依照JIS K 7210：1999而在190℃及2160g负荷的条件下测得的、前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的熔体流动速率[g/10分钟]。
若本公开文本的一个实施方式的贴体包装用树脂组合物包含乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)，前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)满足上述的式(1)，则可得到能在宽温度范围内进行贴体包装的膜。
由于本公开文本的一个实施方式的贴体包装用树脂组合物中离子交联聚合物(A)满足式(1)而产生的作用虽不明确，但可如下所述地推断。
在前述离子交联聚合物(A)满足上述的式(1)时，例如在含量X及中和度Y的值大时，前述离子交联聚合物(A)成为高度的酸性状态且高度的中和状态，离子交联聚合物(A)间的基于离子键的相互作用变得更强。因此，在将包含这样的离子交联聚合物(A)的贴体包装用树脂组合物膜化之际，在宽温度范围内，膜不会局部地变薄从而不易破损。
另外，在前述离子交联聚合物(A)满足上述的式(1)时，例如在熔体流动速率Z的值小时，前述离子交联聚合物(A)的熔融时的流动性变低。因此，在离子交联聚合物(A)的熔体流动速率的值小时，在将包含这样的离子交联聚合物(A)的贴体包装用树脂组合物膜化之际，在宽温度范围内，膜不会局部地变薄从而不易破损。
需要说明的是，本公开文本不受上述推断机制的任何限制。
11≤(X×Y×0.01)/Z(式(1))中，从能进行更宽的温度范围内的贴体包装的观点考虑，前述离子交联聚合物(A)更优选满足12≤(X×Y×0.01)/Z，
进一步优选满足13≤(X×Y×0.01)/Z，
特别优选满足14≤(X×Y×0.01)/Z，
更加优选满足15≤(X×Y×0.01)/Z，
更进一步优选满足17≤(X×Y×0.01)/Z，
最优选满足19≤(X×Y×0.01)/Z。
另外，从加工性及成型性的观点考虑，前述离子交联聚合物(A)优选满足(X×Y×0.01)/Z≤150，
更优选满足(X×Y×0.01)/Z≤50，
进一步优选满足(X×Y×0.01)/Z≤30，
特别优选满足(X×Y×0.01)/Z≤25。
需要说明的是，作为用于使前述离子交联聚合物(A)满足上述式(1)的方法，可以增大相对于构成前述离子交联聚合物(A)的共聚物的全部结构单元而言的、来自不饱和羧酸的结构单元的含量[质量％]的值，增大前述离子交联聚合物(A)的中和度[％]的值，或者减小前述离子交联聚合物(A)的熔体流动速率[g/10分钟]的值。
只要不产生矛盾，则上述的(X×Y×0.01)/Z的上限值和下限值的值可以任意组合而形成数值范围。例如，对于前述离子交联聚合物(A)而言，也可以是13≤(X×Y×0.01)/Z≤30。
另外，本公开文本的另一个实施方式的贴体包装用树脂组合物包含乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)，由以下的测定方法测得的前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的熔融张力为320mN以上。
测定方法：
将前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)填充在已加热至180℃的直径为9.55mm的机筒中。将前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)从直径为2.095mm的毛细管模头以5mm/分钟的活塞下降速度挤出成绳状。使绳状的前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)从设置于前述毛细管模头的下方300mm的位置的带有负载传感器的滑轮通过，利用卷绕辊对绳状的前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)进行卷绕。此时，使绳状的前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的卷绕速度从5.0m/分钟的初速度起、以在1分钟后成为200m/分钟的方式直线性地增加，将绳状的前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)断裂时的施加于前述带有负载传感器的滑轮的负荷作为熔融张力[mN]。
若本公开文本的另一个实施方式的贴体包装用树脂组合物包含乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)，由上述测定方法测得的前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的熔融张力为320mN以上，则可得到能在宽温度范围内进行贴体包装的膜。
由于本公开文本的另一个实施方式的贴体包装用树脂组合物中离子交联聚合物(A)的熔融张力为320mN以上而产生的作用虽不明确，但可如下所述地推断。
由上述测定方法求出的熔融张力表示在对离子交联聚合物(A)进行了加热时的、离子交联聚合物(A)相对于张力的断裂难度。另外，在进行贴体包装时，需要对贴体包装用膜进行加热。因此，在离子交联聚合物(A)的熔融张力的值大时，在将包含这样的离子交联聚合物(A)的贴体包装用组合物膜化之际，在宽温度范围内，膜不会局部地变薄从而不易破损。
需要说明的是，本公开文本不受上述推断机制的任何限制。
由上述测定方法测得的前述离子交联聚合物(A)的熔融张力为320mN以上。从能进行更宽的温度范围内的贴体包装的观点考虑，由上述测定方法测得的前述离子交联聚合物(A)的熔融张力优选为330mN以上，更优选为340mN以上，进一步优选为350mN以上，更加优选为360mN以上，更进一步优选为380mN以上，进一步更优选为400mN以上，最优选为450mN以上。这些揭示了离子交联聚合物(A)的熔融张力的下限值的例子。
从加工性及成型性的观点考虑，由上述测定方法测得的前述离子交联聚合物(A)的熔融张力优选为600mN以下，更优选为550mN以下，进一步优选为500mN以下，特别优选为470mN以下。这些揭示了离子交联聚合物(A)的熔融张力的上限值的例子。
只要不产生矛盾，则由上述测定方法测得的前述离子交联聚合物(A)的熔融张力的上限值和下限值的值可以任意组合而形成数值范围。例如，由上述测定方法测得的前述离子交联聚合物(A)的熔融张力可以为320mN以上600mN以下，也可以为330mN以上550mN以下，也可以为340mN以上500mN以下，也可以为350mN以上470mN以下，也可以为360mN以上470mN以下，也可以为380mN以上470mN以下，也可以为400mN以上470mN以下，也可以为450mN以上470mN以下。
需要说明的是，作为用于使由上述测定方法测得的前述离子交联聚合物(A)的熔融张力为320mN以上的方法，可以增大相对于构成前述离子交联聚合物(A)的共聚物的全部结构单元而言的、来自不饱和羧酸的结构单元的含量[质量％]的值，增大前述离子交联聚合物(A)的中和度[％]的值，或者减小前述离子交联聚合物(A)的熔体流动速率[g/10分钟]的值。
<离子交联聚合物(A)>
-离子交联聚合物(A)的构成-
在以下的说明中，只要没有特别明确记载，则“本公开文本的贴体包装用树脂组合物”是包括上述的“本公开文本的一个实施方式的贴体包装用树脂组合物”及上述的“本公开文本的另一个实施方式的贴体包装用树脂组合物”这两者的概念。
在以下的说明中，只要没有特别明确记载，则“本公开文本的离子交联聚合物(A)”是包括上述的“本公开文本的一个实施方式的贴体包装用树脂组合物中包含的离子交联聚合物(A)”及上述的“本公开文本的另一个实施方式的贴体包装用树脂组合物中包含的离子交联聚合物(A)”这两者的概念。
本公开文本的贴体包装用树脂组合物包含离子交联聚合物(A)。即，就本公开文本的离子交联聚合物(A)而言，作为基础聚合物的前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物中的酸性基团(例如，羧基)的至少一部分被金属离子中和。
能构成本公开文本的离子交联聚合物(A)的乙烯·不饱和羧酸系共聚物(基础聚合物)是至少使乙烯与不饱和羧酸共聚而得到的共聚物，具有来自乙烯的结构单元、和来自不饱和羧酸的结构单元。
前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物可以为乙烯·不饱和羧酸共聚物，或者也可以为乙烯·不饱和羧酸·不饱和羧酸酯共聚物。本公开文本的乙烯·不饱和羧酸系共聚物优选为乙烯·不饱和羧酸共聚物。
(来自乙烯的结构单元)
作为前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物中来自乙烯的结构单元的含量，从能进行宽温度范围内的贴体包装的观点考虑，相对于乙烯·不饱和羧酸系共聚物的全部结构单元而言，优选为70质量％以上，更优选为75质量％以上，进一步优选为78质量％以上。这些揭示了乙烯·不饱和羧酸系共聚物中来自乙烯的结构单元的含量的下限值的例子。
作为前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物中来自乙烯的结构单元的含量，从能进行宽温度范围内的贴体包装的观点考虑，相对于乙烯·不饱和羧酸系共聚物的全部结构单元而言，优选为99质量％以下，更优选为95质量％以下，进一步优选为90质量％以下。这些揭示了乙烯·不饱和羧酸系共聚物中来自乙烯的结构单元的含量的上限值的例子。
只要不产生矛盾，则上述的上限值和下限值的值可以任意组合而形成数值范围。例如，作为前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物中来自乙烯的结构单元的含量，可以为70质量％以上99质量％以下，也可以为75质量％以上95质量％以下，也可以为78质量％以上90质量％以下。
(来自不饱和羧酸的结构单元)
作为前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物中来自不饱和羧酸的结构单元，例如，可举出来自丙烯酸、甲基丙烯酸、富马酸、马来酸等的结构单元。它们之中，作为来自不饱和羧酸的结构单元，优选为来自丙烯酸的结构单元或来自甲基丙烯酸的结构单元，更优选为来自甲基丙烯酸的结构单元。
作为前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物中来自不饱和羧酸的结构单元的含量(即，本公开文本的含量X)，从能进行宽温度范围内的贴体包装的观点考虑，相对于乙烯·不饱和羧酸系共聚物的全部结构单元而言，优选为8质量％以上，更优选为10质量％以上，进一步优选为15质量％以上，特别优选为18质量％以上。这些揭示了乙烯·不饱和羧酸系共聚物中来自不饱和羧酸的结构单元的含量的下限值的例子。
作为前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物中来自不饱和羧酸的结构单元的含量(即，本公开文本的含量X)，从能进行宽温度范围内的贴体包装的观点考虑，相对于乙烯·不饱和羧酸系共聚物的全部结构单元而言，优选为30质量％以下，更优选为27质量％以下，进一步优选为25质量％以下，特别优选为22质量％以下。这些揭示了乙烯·不饱和羧酸系共聚物中来自不饱和羧酸的结构单元的含量的上限值的例子。
只要不产生矛盾，则上述的上限值和下限值的值可以任意组合而形成数值范围。例如，作为前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物中来自不饱和羧酸的结构单元的含量(即，本公开文本的含量X)，可以为8质量％以上30质量％以下，也可以为10质量％以上27质量％以下，也可以为15质量％以上25质量％以下，也可以为18质量％以上22质量％以下。
作为前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的优选具体例，可举出乙烯·(甲基)丙烯酸共聚物。
(来自其他单体的结构单元)
前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物可以除了来自乙烯的结构单元和来自不饱和羧酸的结构单元之外还包含来自除乙烯及不饱和羧酸以外的其他单体的结构单元。
作为前述来自其他单体的结构单元，例如，可举出来自不饱和羧酸酯、除乙烯以外的不饱和烃(例如，丙烯、丁烯、1,3-丁二烯、戊烯、1,3-戊二烯、1-己烯等)、乙烯基酯(例如，乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等)、乙烯基硫酸、乙烯基硝酸等的氧化物、卤化物(例如，氯乙烯、氟乙烯等)、含有乙烯基的伯及仲胺化合物、一氧化碳、二氧化硫等的结构单元。
它们之中，从能进行宽温度范围内的贴体包装的观点考虑，作为来自其他单体的结构单元，可以为来自不饱和羧酸酯的结构单元。
作为前述不饱和羧酸酯，只要能与乙烯及不饱和羧酸共聚即可，没有特别限制，例如，可举出不饱和羧酸烷基酯。
作为前述不饱和羧酸烷基酯，例如，可举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异辛酯等丙烯酸烷基酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异辛酯等甲基丙烯酸烷基酯；马来酸二甲酯、马来酸二乙酯等马来酸烷基酯；等等。其中，可以为前述烷基酯中的烷基的碳原子数为1～12的不饱和羧酸烷基酯。
它们之中，作为前述不饱和羧酸烷基酯，可以为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异辛酯等丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯，也可以为丙烯酸的低级烷基酯或甲基丙烯酸的低级烷基酯(例如，烷基的碳原子数为2～5的烷基酯)。
乙烯·不饱和羧酸系共聚物包含来自不饱和羧酸酯的结构单元的情况下，作为乙烯·不饱和羧酸系共聚物的具体例，可举出乙烯·(甲基)丙烯酸·(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物(例如，乙烯·(甲基)丙烯酸·丙烯酸甲酯共聚物、乙烯·(甲基)丙烯酸·丙烯酸乙酯共聚物、乙烯·(甲基)丙烯酸·丙烯酸正丁酯共聚物、乙烯·(甲基)丙烯酸·丙烯酸异丁酯共聚物等。
作为前述来自其他单体的结构单元的含量，从确保柔软性的观点考虑，相对于乙烯·不饱和羧酸系共聚物的全部结构单元而言，可以为0.1质量％以上，也可以为1质量％以上。这些揭示了来自其他单体的结构单元的含量的下限值的例子。
作为前述来自其他单体的结构单元的含量，从确保柔软性的观点考虑，相对于乙烯·不饱和羧酸系共聚物的全部结构单元而言，可以为20质量％以下，也可以为15质量％以下。这些揭示了来自其他单体的结构单元的含量的上限值的例子。
只要不产生矛盾，则上述的上限值和下限值的值可以任意组合而形成数值范围。例如，作为前述来自其他单体的结构单元的含量，可以为0.1质量％以上20质量％以下，也可以为1质量％以上15质量％以下。
需要说明的是，前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物可以为嵌段共聚物、无规共聚物、或接枝共聚物中的任意共聚物。从可在工业上获得的观点考虑，作为乙烯·不饱和羧酸系共聚物，优选为无规共聚物。
(金属离子)
作为用于本公开文本的乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)所具有的酸性基团的中和的金属离子，没有特别限制。金属离子可以单独使用1种，或者也可以并用2种以上。
作为前述金属离子，可用为1价金属离子，也可以为多价金属离子。作为1价金属离子，例如，可举出锂离子、钠离子、钾离子、铷离子、及铯离子等碱金属离子。作为多价金属离子，例如，可以为2价金属离子、3价金属离子、或4价金属离子，也可以为碱土金属经离子化而成的多价金属离子、过渡元素经离子化而成的多价金属离子、或其他金属元素经离子化而成的多价金属离子。
作为前述2价金属离子，例如可举出镁离子、钙离子、锶离子、钡离子、锰离子、铁离子、钴离子、镍离子、铜离子、及锌离子等。
作为前述3价金属离子，例如可举出铝离子、锰离子、及铁离子等。
作为前述4价金属离子，例如可举出锰离子等。
作为前述碱土金属经离子化而成的多价金属离子，例如可举出钙离子、锶离子、及钡离子等。
作为前述过渡元素经离子化而成的多价金属离子，例如可举出锰离子、铁离子、钴离子、镍离子、及铜离子等。
作为前述其他金属元素经离子化而成的多价金属离子，例如可举出镁离子、铝离子、及锌离子等。
从能进行宽温度范围内的贴体包装的观点考虑，优选本公开文本的乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的至少一部分被1价金属离子中和。即，本公开文本的乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)可以被2种以上的金属离子中和，但优选存在被1价金属离子中和的部分。更优选本公开文本的乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)被1价金属离子中和。
从能进行宽温度范围内的贴体包装的观点考虑，优选本公开文本的乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的至少一部分被钠离子中和。即，本公开文本的乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)可以被2种以上的金属离子中和，但优选存在被钠离子中和的部分。更优选本公开文本的乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)被钠离子中和。
本公开文本的离子交联聚合物(A)的中和度(即，本公开文本的中和度Y)优选为30％以上，更优选为40％以上，进一步优选为50％以上，更加优选为55％以上，更进一步优选为60％以上。若中和度为10％以上，则能更有效地发挥作为离子交联聚合物的性能。这些揭示了本公开文本的离子交联聚合物(A)的中和度的下限值的例子。
本公开文本的离子交联聚合物(A)的中和度(即，本公开文本的中和度Y)优选为99％以下，更优选为96％以下，进一步优选为94％以下，更加优选为92％以下，更进一步优选为90％以下。若中和度为99％以下，则在形成基材层时，能够适度地抑制离子凝集，并且，能够进一步抑制流动性的降低，能够更适宜地维持成型加工性。这些揭示了本公开文本的离子交联聚合物(A)的中和度的上限值的例子。
只要不产生矛盾，则上述的上限值和下限值的值可以任意组合而形成数值范围。例如，本公开文本的离子交联聚合物(A)的中和度(即，本公开文本的中和度Y)可以为30％以上100％以下，也可以为30％以上99％以下，也可以为40％以上96％以下，也可以为50％以上94％以下，也可以为55％以上92％以下，也可以为55％以上90％以下，也可以为60％以上90％以下。
需要说明的是，本公开文本中，所谓“中和度”，表示相对于乙烯·不饱和羧酸系共聚物(基础聚合物)所具有的酸性基团(例如羧基)的摩尔数而言的、金属离子的配合比率(摩尔％)。
-离子交联聚合物(A)的熔体流动速率-
从加工性的观点考虑，本公开文本的离子交联聚合物(A)的熔体流动速率(依照JIS K 7210：1999而在190℃及2160g负荷的条件下测得的值[g/10分钟])(即，本公开文本的熔体流动速率Z)优选为0.01g/10分钟以上，更优选为0.05g/10分钟以上，进一步优选为0.1g/10分钟以上。这些揭示了本公开文本的离子交联聚合物(A)的熔体流动速率的下限值的例子。
从能进行宽温度范围内的贴体包装的观点考虑，本公开文本的离子交联聚合物(A)的熔体流动速率(依照JIS K 7210：1999而在190℃及2160g负荷的条件下测得的值[g/10分钟])(即，本公开文本的熔体流动速率Z)优选为100g/10分钟以下，更优选为30g/10分钟以下，进一步优选为10g/10分钟以下，特别优选为3.0g/10分钟以下，更加优选为1.0g/10分钟以下，更进一步优选为0.8g/10分钟以下。这些揭示了本公开文本的离子交联聚合物(A)的熔体流动速率的上限值的例子。
只要不产生矛盾，则上述的上限值和下限值的值可以任意组合而形成数值范围。例如，本公开文本的离子交联聚合物(A)的熔体流动速率(即，本公开文本的熔体流动速率Z)可以为0.01g/10分钟以上100g/10分钟以下，也可以为0.05g/10分钟以上30g/10分钟以下，也可以为0.05g/10分钟以上10g/10分钟以下，也可以为0.05g/10分钟以上3.0g/10分钟以下，也可以为0.05g/10分钟以上1.0g/10分钟以下，也可以为0.05g/10分钟以上0.8g/10分钟以下，也可以为0.1g/10分钟以上0.8g/10分钟以下。
-贴体包装用树脂组合物中的离子交联聚合物(A)的含量-
作为本公开文本的贴体包装用树脂组合物中离子交联聚合物(A)的含量，从能进行宽温度范围内的贴体包装的观点考虑，相对于贴体包装用树脂组合物的总质量而言，优选为80质量％以上100质量％以下，更优选为90质量％以上100质量％以下，进一步优选为95质量％以上100质量％以下。
本公开文本的贴体包装用树脂组合物中包含的离子交联聚合物(A)可以包含2种以上的乙烯·不饱和羧酸系共聚物。例如，前述离子交联聚合物(A)可以包含乙烯·丙烯酸共聚物和乙烯·甲基丙烯酸共聚物，也可以包含乙烯·不饱和羧酸系共聚物和乙烯·不饱和羧酸·不饱和羧酸酯系共聚物。
-含量X、中和度Y、及熔体流动速率Z的数值的组合-
本公开文本的贴体包装用树脂组合物中包含的离子交联聚合物(A)中，相对于构成前述离子交联聚合物(A)的共聚物的全部结构单元而言的来自不饱和羧酸的结构单元的含量X[质量％]、前述离子交联聚合物(A)的中和度Y[％]、及依照JIS K 7210：1999而在190℃及2160g负荷的条件下测得的前述离子交联聚合物(A)的熔体流动速率Z[g/10分钟]的数值的组合只要满足上述式(1)即可，没有特别限制。
本公开文本的离子交联聚合物(A)中，对于含量X、中和度Y、及熔体流动速率Z的数值的组合而言，从能进行宽温度范围内的贴体包装的观点、及操作容易性的观点考虑，
更优选含量X为18质量％以上30质量％以下，中和度Y为50％以上90％以下，并且熔体流动速率Z为0.1g/10分钟以上30g/10分钟以下；
进一步优选含量X为20质量％以上30质量％以下，中和度Y为50％以上80％以下，并且熔体流动速率Z为0.1g/10分钟以上3.0g/10分钟以下；
进一步优选含量X为20质量％以上30质量％以下，中和度Y为55％以上80％以下，并且熔体流动速率Z为0.1g/10分钟以上0.8g/10分钟以下。
-离子交联聚合物(A)的具体例-
作为本公开文本的离子交联聚合物(A)，可以使用已上市的市售品。作为市售品，例如，可举出DOW-MITSUI POLYCHEMICALS CO.,LTD.制的HIMILAN(注册商标)系列等。
需要说明的是，本公开文本的离子交联聚合物(A)可以包含2种以上的离子交联聚合物(A)。
<其他成分>
本公开文本的贴体包装用树脂组合物可以除了离子交联聚合物(A)之外还包含其他成分。
作为前述其他成分，例如，出于改良或调整成型加工性、生产率等各种性质的目的，可以适宜地添加：除离子交联聚合物(A)以外的树脂；二氧化硅、滑石、高岭土、及碳酸钙等无机粒子、氧化钛及炭黑等颜料、染料、加工助剂、流动增强添加剂、耐冲击性改良剂、阻燃剂、耐气候性稳定剂、UV吸收剂、UV稳定剂、耐热稳定剂、抗静电剂、赋粘剂、防粘剂、熔融粘度改良剂、分散剂、表面活性剂、螯合剂、交联剂、偶联剂、粘接剂、底漆、润滑剂、成核剂、增塑剂、以及抗老化剂等添加剂。
作为前述除离子交联聚合物(A)以外的树脂的含量，相对于贴体包装用树脂组合物的总质量而言，优选为20质量％以下，更优选为10质量％以下，进一步优选为5质量％以下，进一步更优选为3质量％以下。
作为前述添加剂的含量，相对于贴体包装用树脂组合物的总质量而言，在无机添加剂的情况下优选为0.1质量％以上3质量％以下的范围，在无机添加剂以外的情况下优选为0.01质量％以上1质量％以下的范围。
〔贴体包装用膜〕
本公开文本的贴体包装用膜具备包含本公开文本的贴体包装用树脂组合物的基材层。
由于本公开文本的贴体包装用膜具备包含本公开文本的贴体包装用树脂组合物的基材层，因此能进行宽温度范围内的贴体包装。
对本公开文本的贴体包装用膜的形状没有特别限制，例如，片材形状(即，膜形状)是合适的。
本公开文本的贴体包装用膜的厚度没有特别限定，可根据作为贴体包装用途所要求的强度等来选择。从强度、操作性、与被包装物的密合性、及制造容易性等的观点考虑，膜的厚度优选为40μm以上300μm以下的厚度，更优选为50μm以上250μm以下，进一步优选为60μm以上200μm以下。
<基材层>
本公开文本的贴体包装用膜所具备的基材层是包含上述的本公开文本的贴体包装用树脂组合物的层。基材层的结构可以为单层结构，也可以为由2层以上形成的层叠结构。基材层例如通过使用了本公开文本的贴体包装用树脂组合物(以及根据需要使用的添加剂等其他成分)的流延法或熔融挤出来制造。
关于本公开文本的贴体包装用膜所具备的基材层中的、本公开文本的贴体包装用树脂组合物的含量，相对于基材层的总质量而言，优选为80质量％以上100质量％以下，更优选为90质量％以上100质量％以下，进一步优选为95质量％以上100质量％以下，更加优选为97质量％以上100质量％以下。
本公开文本的贴体包装用膜所具备的基材层的厚度没有特别限定，可根据作为贴体包装用途所要求的强度等来选择。从强度、操作性、与被包装物的密合性、及制造容易性等的观点考虑，基材层的厚度优选为40μm以上300μm以下的厚度，更优选为50μm以上250μm以下，进一步优选为60μm以上200μm以下。
对于前述基材层而言，在可获得本公开文本的效果的范围内，出于改良或调整成型加工性、生产率等各种性质的目的，可以适宜地添加：除离子交联聚合物(A)以外的树脂；二氧化硅、滑石、高岭土、及碳酸钙等无机粒子、氧化钛及炭黑等颜料、染料、加工助剂、流动增强添加剂、耐冲击性改良剂、阻燃剂、耐气候性稳定剂、UV吸收剂、UV稳定剂、耐热稳定剂、抗静电剂、赋粘剂、防粘剂、熔融粘度改良剂、分散剂、表面活性剂、螯合剂、交联剂、偶联剂、粘接剂、底漆、润滑剂、成核剂、增塑剂、以及抗老化剂等添加剂。
作为前述除离子交联聚合物(A)以外的树脂的含量，相对于基材层的总质量而言，优选为20质量％以下，更优选为10质量％以下，进一步优选为5质量％以下。
作为前述添加剂的含量，相对于基材层的总质量而言，在无机添加剂的情况下优选为0.1质量％以上3质量％以下的范围，在无机添加剂以外的情况下优选为0.01质量％以上1质量％以下的范围。
<密封剂层>
本公开文本的贴体包装用膜可以还具备密封剂层。前述密封剂层是与包含本公开文本的贴体包装用树脂组合物的基材层直接层叠或隔着其他层而层叠、用于与其他构件粘接的层。
对前述密封剂层的材质没有特别限制。另外，密封剂层的结构可以为单层结构，也可以为由2层以上形成的层叠结构。
前述密封剂层优选含有树脂。作为树脂，优选为热塑性树脂。
作为热塑性树脂，没有特别限定，例如，可以举出高密度聚乙烯、高压法低密度聚乙烯、低密度聚乙烯(LDPE)、线状低密度聚乙烯(LLDPE)等聚乙烯、乙烯·不饱和羧酸系共聚物或其离子交联聚合物、乙烯·不饱和酯共聚物、乙烯·乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯·α-烯烃共聚物弹性体、聚丙烯、丙烯系共聚物(丙烯与除丙烯以外的α-烯烃的共聚物)、聚丁烯、及其他烯烃系(共)聚合物、以及它们的聚合物共混物等聚烯烃等。作为上述α-烯烃，例如，可举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯、4-甲基-1-戊烯等。密封剂层更优选含有选自由乙烯·不饱和羧酸共聚物的离子交联聚合物及乙烯·不饱和酯共聚物组成的组中的至少1种。
尤其是在密封剂层含有选自上述组中的至少1种的情况下，贴体包装用膜的伸长性提高。具有伸长性的贴体包装用膜对被包装物的形状的追随性、及与被包装物的密合性进一步提高。
对前述密封剂层的厚度(在为由2层以上形成的层叠结构的情况下，为总厚度)没有特别限制，但优选为10μm以上300μm以下，更优选为20μm以上250μm以下，进一步优选为30μm以上200μm以下。
对于前述密封剂层而言，在可获得本公开文本的效果的范围内，出于改良或调整成型加工性、生产率等各种性质的目的，可以适宜地添加二氧化硅、滑石、高岭土、及碳酸钙等无机粒子、氧化钛及炭黑等颜料、染料、加工助剂、流动增强添加剂、耐冲击性改良剂、阻燃剂、耐气候性稳定剂、UV吸收剂、UV稳定剂、耐热稳定剂、抗静电剂、赋粘剂、防粘剂、熔融粘度改良剂、分散剂、表面活性剂、螯合剂、交联剂、偶联剂、粘接剂、底漆、润滑剂、成核剂、增塑剂、以及抗老化剂等添加剂。
作为前述添加剂的含量，相对于密封剂层的总质量而言，在无机添加剂的情况下优选为0.1质量％以上3质量％以下的范围，在无机添加剂以外的情况下优选为0.01质量％以上1质量％以下的范围。
<贴体包装用膜的制造方法>
制造本公开文本的贴体包装用膜的方法没有特别限定。
本公开文本的贴体包装用膜可以通过例如采用吹胀、流延法等一般的方法将基材层成型而制作。从控制贴体包装用膜的厚度的观点考虑，优选为采用流延法将基材层成型的方法。即，本公开文本的贴体包装用膜的制造方法优选包括下述工序：使用前述贴体包装用树脂组合物，通过流延法将前述基材层成型。
本公开文本的贴体包装用膜还具备密封剂层的情况下，作为制造该贴体包装用膜的方法，例如，可举出：利用挤出机将贴体包装用树脂组合物挤出成型，将所得到的基材层直接或隔着其他层而挤出层压于密封剂层的方法；使通过吹胀、T模流延成型而制成膜状的基材层与密封剂层层压的所谓热层压法；干式层压法；夹芯层压法；共挤出吹胀法；共挤出T模法等一般的方法。从控制贴体包装用膜的厚度的观点考虑，作为还具备密封剂层的贴体包装用膜的制造方法，优选采用共挤出T模法。
另外，在本公开文本的贴体包装用膜的制造方法中的膜的拉伸前或拉伸后，可以利用已知的方法对前述膜进行放射线照射。由此，构成前述基材层的离子交联聚合物(A)或构成密封剂层的树脂进行交联，存在拉伸性、耐热性、机械强度提高的倾向。作为照射的放射线，可举出α射线、β射线、电子射线、γ射线、及X射线等。它们之中，从照射前后的交联效果大这样的观点考虑，可以为电子射线及γ射线，也可以为电子射线。
作为放射线的照射条件，例如，在电子射线照射的情况下，加速电压可以为150kV以上500kV以下，辐照剂量可以为10kGy(千戈瑞)以上200kGy以下。在γ射线的情况下，放射剂量率可以为0.05kGy/小时以上3kGy/小时以下。加速电压、辐照剂量为前述下限以上时，存在能够使前述树脂充分交联的倾向，另一方面，加速电压、辐照剂量为前述上限以下时，在前述密封剂层中包含的树脂为聚偏氯乙烯的情况下，能够抑制聚偏氯乙烯的分解。
另外，可以对本公开文本的贴体包装用膜的内表面、外表面、或两个表面进行电晕放电处理、等离子体处理、或火焰处理。
〔贴体包装包装材料〕
本公开文本的贴体包装包装材料具备底材、和本公开文本的贴体包装用膜。
本公开文本的贴体包装包装材料由于具备本公开文本的贴体包装用膜，因此能进行宽温度范围内的贴体包装，戳穿强度优异，进而对底材也能发挥优异的热密封性。另外，本公开文本的贴体包装包装材料对于复杂形状的被包装物而言密合性也优异。
<底材>
作为本公开文本的贴体包装包装材料所具备的底材，没有特别限制，例如，可举出以往的贴体包装中所用的通用的平板状底材膜(例如，厚纸、塑料片材、聚丙烯(PP)片材等平板状基础片材)。另外，底材也可以使用将平板状底材膜成型为所期望的形状而得到的成型体。
<贴体包装用膜>
作为本公开文本的贴体包装包装材料所具备的贴体包装用膜，可以使用前述的贴体包装用膜。
〔贴体包装包装体〕
本公开文本的贴体包装包装体具备底材、配置于前述底材上的被包装物、和本公开文本的贴体包装用膜。
本公开文本的贴体包装包装体由于具备本公开文本的贴体包装用膜，因此能进行宽温度范围内的贴体包装，是戳穿强度优异、进而对底材也能发挥优异的热密封性、并且对于复杂形状的被包装物而言密合性也优异的包装体。
<底材>
作为本公开文本的贴体包装包装体所具备的底材，没有特别限制，例如，可举出以往的贴体包装中所用的通用的平板状底材膜(例如，厚纸、塑料片材、聚丙烯(PP)片材等平板状基础片材)。另外，底材也可以使用将平板状底材膜成型为所期望的形状而得到的成型体。
<被包装物>
作为本公开文本的贴体包装包装体所具备的被包装物，没有特别限制，只要能够利用本公开文本的贴体包装用膜进行包装，就没有特别限定。作为前述被包装物，例如，可举出食品、饮品、化妆品、家居用品、文具、准医药品、医药品、医疗器械、文具、玩具、电子部件搭载基板、及家居用品等各种物品。作为前述食品，例如，可举出肉类、肉制品、肉类菜肴、海鲜类、海鲜菜肴、水产加工食品、家常菜、经烹调的意面、奶加工食品、及冷冻食品等。关于食品，可以参照厚生省告示第370号(“食品、添加物等的规格基准”)。需要说明的是，从戳穿强度、热密封性及密合性的观点考虑，作为被包装物，优选为培根、香肠、火腿、食用肉、奶酪等具有复杂形状的食品。
<贴体包装用膜>
作为本公开文本的贴体包装包装体所具备的贴体包装用膜，可以使用前述的贴体包装用膜。
实施例
以下，利用实施例对本公开文本进行更具体的说明，但本公开文本并不限定于以下的实施例，只要不超出其主旨即可。
<熔体流动速率的测定方法>
以下的实施例及比较例中，离子交联聚合物的熔体流动速率(MFR)是依照JIS K7210：1999而在190℃及2160g负荷的条件下测得的。
<熔融张力的测定方法>
以下的实施例及比较例中，离子交联聚合物的熔融张力是使用熔融张力测试仪(株式会社东洋精机制作所制)而由以下方法测得的。
将离子交联聚合物填充在已加热至180℃的直径为9.55mm的机筒中。将前述离子交联聚合物从直径为2.095mm的毛细管模头以5mm/分钟的活塞下降速度挤出成绳状。使绳状的前述离子交联聚合物从设置于前述毛细管模头的下方300mm的位置的带有负载传感器的滑轮通过，利用卷绕辊对绳状的前述离子交联聚合物进行卷绕。此时，使绳状的前述离子交联聚合物的卷绕速度从5.0m/分钟的初速度起、以在1分钟后成为200m/分钟的方式直线性地增加，求出绳状的前述离子交联聚合物断裂时的施加于前述带有负载传感器的滑轮的负荷，作为熔融张力[mN]。
<乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)>
作为本公开文本的乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)，分别准备以下的离子交联聚合物。
·离子交联聚合物1：乙烯·甲基丙烯酸共聚物的Na中和物
(来自乙烯的结构单元的含量为80质量％，来自甲基丙烯酸的结构单元的含量为20质量％，利用Na离子的中和度为70％，MFR为0.7g/10分钟，本公开文本的离子交联聚合物(A))
·离子交联聚合物2：乙烯·甲基丙烯酸共聚物的Na中和物
(来自乙烯的结构单元的含量为80质量％，来自甲基丙烯酸的结构单元的含量为20质量％，利用Na离子的中和度为55％，MFR为0.8g/10分钟，本公开文本的离子交联聚合物(A))
·离子交联聚合物3：乙烯·甲基丙烯酸共聚物的Na中和物
(来自乙烯的结构单元的含量为85质量％，来自甲基丙烯酸的结构单元的含量为15质量％，利用Na离子的中和度为54％，MFR为0.9g/10分钟)
·离子交联聚合物4：乙烯·甲基丙烯酸共聚物的Na中和物
(来自乙烯的结构单元的含量为90质量％，来自甲基丙烯酸的结构单元的含量为10质量％，利用Na离子的中和度为50％，MFR为1.3g/10分钟)
·离子交联聚合物5：乙烯·甲基丙烯酸共聚物的Na中和物
(来自乙烯的结构单元的含量为85质量％，来自甲基丙烯酸的结构单元的含量为15质量％，利用Na离子的中和度为30％，MFR为2.8g/10分钟)
·离子交联聚合物6：乙烯·甲基丙烯酸共聚物的Na中和物
(来自乙烯的结构单元的含量为89质量％，来自甲基丙烯酸的结构单元的含量为11质量％，利用Na离子的中和度为38％，MFR为10g/10分钟)
·离子交联聚合物7：制品名：HIMILAN 1601，DOW-MITSUI POLYCHEMICALS CO.,LTD.制
〔实施例1～实施例2及比较例1～比较例4及参考例1〕
<贴体包装用膜的制作>
使用排气式单螺杆挤出机(螺杆直径65mm，L/D＝33)，将乙烯·甲基丙烯酸共聚物的羧基的一部分离子化，由此制作离子交联聚合物1～离子交联聚合物6(贴体包装用树脂组合物)。对于前述贴体包装用树脂组合物，使用40mmφ单层的流延成型机，通过加工速度为10m/分钟的流延法，得到100μm厚的单层贴体包装用膜(即，仅具备基材层的贴体包装用膜)。同样地，使用离子交联聚合物7作为贴体包装用树脂组合物，使用40mmφ单层的流延成型机，通过加工速度为10m/分钟的流延法，得到100μm厚的单层贴体包装用膜(即，仅具备基材层的贴体包装用膜)。
<贴体包装性的评价>
将宽度为7cm、进深为5cm、高度为2cm的木片置于深度为1.2cm、长度为15cm、宽度为15cm的发泡聚苯乙烯底材(其是在表层上层叠聚乙烯与聚丁烯的共混层的膜而得到的)上。使用MULTIV AC公司制托盘封口机(Tray sealer)T200，在以下的表1所示的各设定温度、加热时间1秒、初始真空度1000mbar、以及真空度10mbar的条件下，使用前述贴体包装用膜，对前述木片及底材一起进行贴体包装。
在贴体包装后，对前述贴体包装用膜的破损及针孔的有无进行确认，由此对贴体包装性进行评价。需要说明的是，贴体包装性按以下的基准进行评价。将评价的结果示于表1。
A：贴体包装用膜中没有破损，也没有针孔。
B：贴体包装用膜中存在破损或针孔。
[表1]
需要说明的是，表1中，“-”表示不含有相应的离子交联聚合物或者未测定。表1中，离子交联聚合物1～离子交联聚合物7的项目中记载的各数值表示所制作的膜所具备的基材层中包含的树脂组合物中的各离子交联聚合物的含量。表1中，X表示相对于构成前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的共聚物的全部结构单元而言的、来自不饱和羧酸的结构单元的含量[质量％]，Y表示前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的中和度[％]，Z表示依照JIS K 7210：1999而在190℃及2160g负荷的条件下测得的、前述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的熔体流动速率[g/10分钟]。
由表1所示的结果可知，使用了实施例1～实施例2的贴体包装用树脂组合物的贴体包装用膜在进行贴体包装时，在宽范围的温度下显示出良好的贴体包装性。与此相对，使用了比较例1～比较例4及参考例1的组合物的膜在进行贴体包装时，不显示宽范围的温度下的良好的贴体包装性。
如以上所示，可知根据本公开文本的贴体包装用树脂组合物，能够实现在宽温度范围内显示出良好的贴体包装性的贴体包装。
于2021年3月22日提出申请的日本专利申请2021-047869号的全部公开内容通过参照被并入本说明书中。
本说明书中记载的所有文献、专利申请及技术标准通过参照被并入本说明书中，各文献、专利申请及技术标准通过参照被并入的程度与具体且分别地记载的情况的程度相同。
Claims (12)
1.贴体包装用树脂组合物，其包含乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)，
所述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)满足以下的式(1)，
11≤(X×Y×0.01)/Z 式(1)
式(1)中，X表示相对于构成所述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的共聚物的全部结构单元而言的、来自不饱和羧酸的结构单元的含量[质量％]，
Y表示所述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的中和度[％]，
Z表示依照JIS K 7210：1999而在190℃及2160g负荷的条件下测得的、所述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的熔体流动速率[g/10分钟]。
2.贴体包装用树脂组合物，其包含乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)，
由以下的测定方法测得的所述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的熔融张力为320mN以上，
测定方法：
将所述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)填充在已加热至180℃的直径为9.55mm的机筒中；将所述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)从直径为2.095mm的毛细管模头以5mm/分钟的活塞下降速度挤出成绳状；使绳状的所述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)从设置于所述毛细管模头的下方300mm的位置的带有负载传感器的滑轮通过，利用卷绕辊对绳状的所述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)进行卷绕；此时，使绳状的所述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的卷绕速度从5.0m/分钟的初速度起、以在1分钟后成为200m/分钟的方式直线性地增加，将绳状的所述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)断裂时的施加于所述带有负载传感器的滑轮的负荷作为熔融张力[mN]。
3.如权利要求1或权利要求2所述的贴体包装用树脂组合物，其中，相对于构成所述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的共聚物的全部结构单元而言，包含8质量％以上30质量％以下的来自不饱和羧酸的结构单元。
4.如权利要求1～权利要求3中任一项所述的贴体包装用树脂组合物，其中，所述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的中和度为30％以上100％以下。
5.如权利要求1～权利要求4中任一项所述的贴体包装用树脂组合物，其中，所述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的至少一部分被1价金属离子中和。
6.如权利要求1～权利要求5中任一项所述的贴体包装用树脂组合物，其中，所述乙烯·不饱和羧酸系共聚物的离子交联聚合物(A)的至少一部分被钠离子中和。
7.贴体包装用膜，其具备包含权利要求1～权利要求6中任一项所述的贴体包装用树脂组合物的基材层。
8.如权利要求7所述的贴体包装用膜，其中，所述基材层的厚度为40μm以上300μm以下。
9.如权利要求7或权利要求8所述的贴体包装用膜，其还具备密封剂层。
10.权利要求7～权利要求9中任一项所述的贴体包装用膜的制造方法，其包括下述工序：使用所述贴体包装用树脂组合物，通过流延法将所述基材层成型。
11.贴体包装包装材料，其具备底材、和权利要求7～权利要求9中任一项所述的贴体包装用膜。
12.贴体包装包装体，其具备底材、配置于所述底材上的被包装物、和权利要求7～权利要求9中任一项所述的贴体包装用膜。
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