CN116916642B - 一种smt焊接设备 - Google Patents
一种smt焊接设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116916642B CN116916642B CN202310964608.5A CN202310964608A CN116916642B CN 116916642 B CN116916642 B CN 116916642B CN 202310964608 A CN202310964608 A CN 202310964608A CN 116916642 B CN116916642 B CN 116916642B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- air
- fixed
- box
- cavity
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 41
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 24
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 17
- 244000309464 bull Species 0.000 claims description 12
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 15
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 38
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0465—Surface mounting by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明属于焊接设备技术领域,具体涉及一种SMT焊接设备,包括机箱,机箱左端开口,机箱前后两内壁均转动装配有两个链轮,同侧两个链轮左右分布,且同侧两个链轮之间绕设有附件链条,机箱前侧安装有电机,电机的输出轴贯穿机箱与左侧链轮传动连接,左侧两个链轮之间通过传动轴连接,机箱内部设有若干均匀分布的放置盒;将电路板置于放置盒内部,带动放置盒循环运输的过程中,能够自动通过盖板将放置盒上端密封并与加热腔连通,向内部充入高温气体进行回流焊接,随后与冷却腔连通充入冷气进行冷却,完成整个焊接流程,全程密封工作,无缝衔接,减少热量的损失,并且集中向放置盒内部吹热气,加热均匀且效率高。
Description
技术领域
本发明属于焊接设备技术领域,具体涉及一种SMT焊接设备。
背景技术
SMT是指表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,简化的工艺流程包括:印刷、贴片、焊接和检修,,其中焊接所用装置为回焊炉,回焊炉也叫再流焊机或“回流炉”,它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。回流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置,焊锡膏具有一定粘性,使SMT元器件固定,然后让贴装好元器件的电路板进入回流焊设备,设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好SMT元器件的线路板,从而完成元器件的焊接;回流焊最大的优点就是温度易于控制,制造成本也更容易控制;
电路板焊接过程中,需要通过传输装置对电路板进行输送,而在电路板进入焊接室和焊接后运送出来时,难免会造成热量流失,浪费资源;为此,我们提供一种SMT焊接设备用于解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是:旨在提供一种SMT焊接设备,将电路板置于放置盒内部,带动放置盒循环运输的过程中,能够自动通过盖板将放置盒上端密封并与加热腔连通,向内部充入高温气体进行回流焊接,随后与冷却腔连通充入冷气进行冷却,完成整个焊接流程,全程密封工作,无缝衔接,减少热量的损失,并且集中向放置盒内部吹热气,加热均匀且效率高。
为实现上述技术目的,本发明采用的技术方案如下:
一种SMT焊接设备,包括机箱,所述机箱左端开口,所述机箱前后两内壁均转动装配有两个链轮,同侧两个所述链轮左右分布,且同侧两个所述链轮之间绕设有附件链条,所述机箱前侧安装有电机,所述电机的输出轴贯穿所述机箱与左侧所述链轮传动连接,左侧两个所述链轮之间通过传动轴连接;
所述机箱内部设有若干均匀分布的放置盒,若干所述放置盒前后两端上侧均固定有圆轴,所述机箱内前后两内壁均设有位于所述附件链条外侧的第一环形滑槽,所述圆轴滑动装配在所述第一环形滑槽内,且所述圆轴与所述附件链条的连接件转动装配,所述机箱前后两侧壁均固定有直线导轨,所述直线导轨位于所述附件链条的内部,所述放置盒下侧固定有与所述直线导轨相匹配的导向杆,所述放置盒内左右两侧均设有放置板;
所述机箱内转动装配有两个传动轮,两个所述传动轮分别位于两个所述链轮的正上方,两个所述传动轮之间设有传动带,所述传动带外侧安装有与若干所述放置盒数量对应的套筒,所述套筒前端两端均固定有连接板,所述机箱前后两内壁均设有位于所述传动带外侧的第二环形滑槽,所述连接板固定有与滑动装配在所述第二环形滑槽的滑杆,所述套筒内滑动装配有内筒,所述套筒下端固定有与所述放置盒相匹配的盖板,所述盖板内部设有与所述内筒连通的气腔,所述气腔下侧设有若干均匀分布的气口,所述放置盒上侧前后两端均固定有磁铁块,所述盖板设有与所述磁铁块相匹配的铁块,所述盖板与两个所述连接板之间均设有复位件;
所述机箱内部安装有位于所述传动带内的出气座,且所述出气座底部与所述传动带抵接,所述出气座内左右两侧分别设有加热腔以及冷却腔,所述机箱上端安装有两个气泵,两个所述气泵的出气端均连接有出气管,其中一个所述出气管与加热腔连通,另一个所述出气管与冷却腔连通,所述加热腔以及所述冷却腔底部均设有与所述套筒位置对应的条形气道,所述传动带设有与所述套筒连通的通气口。
所述复位件包括盖板上端固定的直杆,所述直杆与所述连接板滑动连接,所述直杆上端固定有挡板,所述挡板下侧与所述连接板之间设有第一弹簧。
所述放置盒内部左右两侧对称设有夹持组件,所述夹持组件包括转动装配在所述放置盒内的第一转杆,所述第一转杆位于所述放置板上侧,所述第一转杆固定有夹板,所述放置盒前后两侧均开设有第一腔体,所述第一转杆端部伸入所述第一腔体内并连接有第一齿轮,所述第一腔体竖直滑动装配有与所述第一齿轮啮合的第一齿条,所述第一齿条下侧与所述第一腔体内部之间设有第二弹簧,所述第一齿条上端固定有压杆,所述压杆上端滑动伸出所述放置盒。
所述夹板设有橡胶垫。
所述放置盒底部开口,所述放置盒底部设有下料组件,所述下料组件包括转动装配在所述放置盒底部两侧的两个第二转杆,两个所述第二转杆均固定有底板,且两个所述底板端部相互抵接,所述放置盒两侧均设有第二腔体,两个所述第二转杆端部伸入对应的第二腔体内并连接有第二齿轮,所述第二腔体内竖直滑动装配有与所述第二齿轮啮合的第二齿条,所述第二齿条上端与所述第二腔体之间设有第三弹簧,所述第二齿条下端固定有连接杆,所述连接杆下端滑动伸出所述放置盒连接有推板,所述推板端部加工有斜面,所述机箱固定有与所述推板相匹配的固定条,且所述固定条位于所述附件链条下方,所述机箱底部设有与所述固定条位置对应的出料口;
两个所述放置板相互远离一端固定有第三转杆,所述第三转杆转动装配在所述放置盒内部,所述放置板下侧铰接有铰接杆,所述铰接杆端部与所述底板铰接。
前后两侧的所述第一环形滑槽均与外界连通,所述机箱前后两端均安装有位于所述第一环形滑槽外侧的气罩,所述电机位于前侧所述气罩内,若干所述圆轴均贯穿所述第一环形滑槽并伸入所述气罩内,两组所述第一环形滑槽内均安装有密封橡胶条,所述圆轴中部开设有与所述放置盒内部连通的出气通道,所述出气通道内设有第一单向出气阀,前后两侧的所述圆轴均设有封堵件,后侧所述直线导轨固定有与所述封堵件相匹配的第一解封条,所述第一解封条与所述加热腔的位置相匹配,前侧所述直线导轨固定有与所述封堵件相匹配的第二解封条,所述第二解封条与所述冷却腔的位置相匹配。
所述封堵件包括固定在所述圆轴上的固定座,所述固定座内部开设有与所述出气通道连通的矩形腔,所述矩形腔内密封滑动装配有与所述出气通道相匹配的封堵块,所述封堵块下端固定有圆形滑杆,所述圆形滑杆下端滑动伸出所述固定座连接有与梯形块,所述梯形块与所述直线导轨抵接,所述梯形块与所述固定座之间设有第四弹簧。
所述出料口倾斜设置有下料导板,所述下料导板安装有气囊,所述气囊的进气口固定有进气管,所述进气管与前侧所述气罩连通,所述进气管内设有第二单向出气阀,所述气囊的出气口处设置有压力阀。
本发明将电路板置于放置盒内部,带动放置盒循环运输的过程中,能够自动通过盖板将放置盒上端密封并与加热腔连通,向内部充入高温气体进行回流焊接,随后与冷却腔连通充入冷气进行冷却,完成整个焊接流程,全程密封工作,无缝衔接,减少热量的损失,并且集中向放置盒内部吹热气,加热均匀且效率高。
附图说明
本发明可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明。
图1为本发明一种SMT焊接设备实施例的结构示意图一;
图2为本发明一种SMT焊接设备实施例的剖面结构示意图一;
图3为本发明一种SMT焊接设备实施例的剖面结构示意图二;
图4为本发明机箱的剖面结构示意图一;
图5为图4中A处的结构放大示意图;
图6为本发明机箱的剖面结构示意图二;
图7为本发明放置盒的结构示意图;
图8为本发明放置盒的剖面结构示意图一;
图9为本发明放置盒的剖面结构示意图二;
图10为本发明放置盒的剖面结构示意图三;
图11为本发明套筒、连接板、盖板以及复位件的整体结构示意图一;
图12为本发明套筒、连接板、盖板以及复位件的整体结构示意图二。
主要元件符号说明如下:
机箱1、链轮11、附件链条12、放置盒2、磁铁块201、圆轴21、第一环形滑槽22、直线导轨23、导向杆24、放置板25、第三转杆251、铰接杆252、传动轮3、传动带31、套筒32、连接板33、第二环形滑槽34、滑杆35、内筒36、盖板37、铁块372、直杆373、挡板374、第一弹簧375、出气座38、加热腔381、冷却腔382、气泵383、出气管384、第一转杆4、夹板41、第一腔体42、第一齿轮43、第一齿条44、第二弹簧45、压杆46、第二转杆5、底板51、第二腔体52、第二齿轮53、第二齿条54、第三弹簧55、连接杆56、推板57、固定条58、出料口59、气罩6、密封橡胶条61、出气通道62、第一解封条63、第二解封条64、固定座7、矩形腔71、封堵块72、圆形滑杆73、梯形块74、第四弹簧75、下料导板8、气囊81、进气管82。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员可以更好地理解本发明,下面结合附图和实施例对本发明技术方案进一步说明。
如图1-12所示,本发明的一种SMT焊接设备,包括机箱1,机箱1左端开口,机箱1前后两内壁均转动装配有两个链轮11,同侧两个链轮11左右分布,且同侧两个链轮11之间绕设有附件链条12,机箱1前侧安装有电机13,电机13的输出轴贯穿机箱1与左侧链轮11传动连接,左侧两个链轮11之间通过传动轴连接;
机箱1内部设有若干均匀分布的放置盒2,若干放置盒2前后两端上侧均固定有圆轴21,机箱1内前后两内壁均设有位于附件链条12外侧的第一环形滑槽22,圆轴21滑动装配在第一环形滑槽22内,且圆轴21与附件链条12的连接件转动装配,机箱1前后两侧壁均固定有直线导轨23,直线导轨23位于附件链条12的内部,放置盒2下侧固定有与直线导轨23相匹配的导向杆24,放置盒2内左右两侧均设有放置板25;
机箱1内转动装配有两个传动轮3,两个传动轮3分别位于两个链轮11的正上方,两个传动轮3之间设有传动带31,传动带31外侧安装有与若干放置盒2数量对应的套筒32,套筒32前端两端均固定有连接板33,机箱1前后两内壁均设有位于传动带31外侧的第二环形滑槽34,连接板33固定有与滑动装配在第二环形滑槽34内的滑杆35,套筒32内滑动装配有内筒36,套筒32下端固定有与放置盒2相匹配的盖板37,盖板37内部设有与内筒36连通的气腔,气腔下侧设有若干均匀分布的气口371,放置盒2上侧前后两端均固定有磁铁块201,盖板37设有与磁铁块201相匹配的铁块372,盖板37与两个连接板33之间均设有复位件;
机箱1内部安装有位于传动带31内的出气座38,且出气座38底部与传动带31抵接,出气座38内左右两侧分别设有加热腔381以及冷却腔382,机箱1上端安装有两个气泵383,两个气泵383的出气端均连接有出气管384,其中一个出气管384与加热腔381连通,另一个出气管384与冷却腔382连通,加热腔381以及冷却腔382底部均设有与套筒32位置对应的条形气道,传动带31设有与套筒32连通的通气口。
通过出气管384与加热腔381连通的气泵383的进气端与外部供氮气机构连接,通过出气管384与冷却腔382连通的气泵383的进气端与外部供冷却机构连接,加热腔381内部可以设置加热装置,加热装置可由若干加热丝构成,加热腔381内部的加热装置能够对氮气进行加热,从而实现对电路板的回流焊接;
出气座38底部与传动带31抵接,这样可以通过传动带31将条形气道封堵,即在传动带31转动的过程中,能够始终将条形气道封堵,避免加热腔381以及冷却腔382内的气体向外溢出,通过在出气座38底部设置密封垫能够增加密封性;而传动带31设有与套筒32连通的通气口,即传动带31带动套筒32运动至条形气道处时,出气座38内部的气体可以通过条形气道以及通气口进入到套筒32内部;
放置盒2通过前后两端的圆轴21在第一环形滑槽22内滑动,对放置盒2进行支撑,并且圆轴21与附件链条12的连接件转动连接,这样当附件链条21运动时能够通过连接件带动放置盒2运动,当放置盒2运动至附件链条12端部时,而放置盒2的重心位于下侧,即圆轴21将相对于附件链条12的连接件转动,使得放置盒2的开口始终朝向上侧;
套筒32整体通过滑杆35伸入第二环形滑槽34内进行支撑,减少传动带31整体的受力,并且套筒32与传动带31的通气口之间可以设置柔性管进行连接,连接板33可以连接固定杆,通过固定杆与传动带进行连接,这样的设置,能够保证在套筒32运动时,通过连接板33上的固定杆带动传动带31转动,传动带31的通气口运动至传动轮3的端部时,传动带31的通气口将呈曲面,而通过设置柔性管能够保证套筒32与通气口始终处于连接状态;
具体使用时,由工作人员或机械手臂将待焊接的电路板放入位于左端的放置盒2内部,通过放置盒2内部的放置板25对待焊接的电路板进行支撑,使得待焊接的电路底部镂空,此时启动电机13带动左侧的链轮11转动,前后两侧的链轮11之间通过传动轴传动动力,将同步转动,即前后两侧的附件链条12在链轮11的驱动下开始顺时针运动,带动若干放置盒2顺时针运动;
放置有电路板的放置盒2顺时针转动将运动至附件链条12的水平部位,此时放置盒2将处于盖板37的正下方,放置盒2固定的磁铁块201与盖板37上的铁块372对齐,磁铁块201将铁块372吸附,即带动盖板37向下运动与放置盒2的上端紧紧接触,将放置盒2上端的开口密封,而在盖板37向下运动的过程中,内筒36将沿着套筒32向下滑动,并且盖板37与连接板33之间的复位件将被压缩;同时启动两个气泵383,向加热腔381内输送氮气并加热,向冷却腔382内输送冷气;
放置盒2继续顺时针运动,将带动盖板37同步运动,而盖板37运动能够通过套筒32等部件带动传动带31逆时针转动,当套筒32运动至条形气道的左端时,此时加热腔381内部的高温氮气将通过通气口、套筒32以及内筒36进入到气腔内,最终通过若干均匀分布的气口371喷向电路板的上表面,对放置盒2内部的整体腔体进行加热,对电路板进行回流焊接,直至放置盒2运动至冷却腔382的下方,此时套筒32将处于冷却腔382的下方,冷却腔382内部的冷气将进入到盖板37的气腔内,向放置盒2内部充入冷气降低其内部的温度,对焊接完成的电路板进行冷却,使得焊接点固化,快速冷却能够产生良好的晶粒结构并达到较理想的结构强度;
待放置盒2运动至附件链条12右端将逐渐向下运动时,此时盖板37运动至传动带31的右端,附件链条12继续顺时针转动放置盒2将向下运动,盖板37将上运动,从而将克服磁铁块201的磁力,使其与铁块372分离,实现盖板37与放置盒2的自动分离,该盖板37运动至传动带31的上方,套筒32不与条形气道连通,冷却腔382内的气体不在向该盖板37输送;放置盒2继续向下输送,后续将焊接完成的电路板取出,放入新的待焊接电路板即可,按照上述步骤如此循环往复就可以实现连续对电路板进行回流焊操作;
加热腔381内部设置有温度感应器,用于控制加热腔381内部的温度,当内部温度过高时,通过控制加热腔381内部的加热装置工作,即可改变加热腔381内部的温度,使加热腔381内部温度保持在标准值内;
在放置盒2由左端运动至水平状态时,此时放置盒2将沿着附件链条12水平运动,而放置盒2下侧连接的导向杆24会进入到直线导轨23内部,从而放置盒2水平运动的过程中,将通过导向杆24在直线导轨23内运动对放置盒2进行限位,避免放置盒2在水平运动、焊接以及冷却过程中发生晃动,提高电路板的焊接质量;
本发明将电路板置于放置盒内部,带动放置盒循环运输的过程中,能够自动通过盖板将放置盒上端密封并与加热腔连通,向内部充入高温气体进行回流焊接,随后与冷却腔连通充入冷气进行冷却,完成整个焊接流程,全程密封工作,无缝衔接,减少热量的损失,并且集中向放置盒内部吹热气,加热均匀且效率高。
复位件包括盖板37上端固定的直杆373,直杆373与连接板33滑动连接,直杆373上端固定有挡板374,挡板374下侧与连接板33之间设有第一弹簧375;盖板37向下运动与放置盒2接触时,盖板37通过直杆373带动挡板374向下运动,并使得第一弹簧375被压缩,从而当盖板37与放置盒2脱离接触后,可以通过第一弹簧375的弹力推动盖板37向上进行复位。
放置盒2内部左右两侧对称设有夹持组件,夹持组件包括转动装配在放置盒2内的第一转杆4,第一转杆4位于放置板25上侧,第一转杆4固定有夹板41,放置盒2前后两侧均开设有第一腔体42,第一转杆4端部伸入第一腔体42内并连接有第一齿轮43,第一腔体42竖直滑动装配有与第一齿轮43啮合的第一齿条44,第一齿条44下侧与第一腔体42内部之间设有第二弹簧45,第一齿条44上端固定有压杆46,压杆46上端滑动伸出放置盒2;
初始状态下,在第二弹簧45的弹力作用下,第一齿条44位于第一腔体42的上侧,并且两个夹板41均处于竖直状态,故而能够便于向放置盒2内部放入电路板,将电路板放置在两个放置板25上侧后,放置盒2运动至附件链条12的水平部位后,通过磁铁块201的磁力将盖板37吸附,盖板37将与放置盒2上端紧紧接触,盖板37向下运动与放置盒2接触前,会先与压杆46接触,推动压杆46向下运动,压杆46带动第一齿条44向下运动,由于第一齿条44于第一齿轮43啮合匹配,所以当第一齿条44向下运动的过程中能够带动第一齿轮43转动,进而通过第一转杆4带动夹板41向下翻转,使得夹板41翻转至水平状态并与电路板边缘处接触,对电路板进行固定,避免电路板被喷出的气体带动位置发生偏移,而影响焊接质量的发生;且该过程为自动固定,无需多余的电气部件;
放置盒2与盖板37脱离接触后,通过第二弹簧45的弹力能够推动第一齿条44进行复位,进而带动夹板41翻转至竖直状态,取消对电路板的固定。
夹板41设有橡胶垫;能够增大对电路板的摩檫力,避免电路板发生位移。
放置盒2底部开口,放置盒2底部设有下料组件,下料组件包括转动装配在放置盒2底部两侧的两个第二转杆5,两个第二转杆5均固定有底板51,且两个底板51端部相互抵接,放置盒2两侧均设有第二腔体52,两个第二转杆5端部伸入对应的第二腔体52内并连接有第二齿轮53,第二腔体52内竖直滑动装配有与第二齿轮53啮合的第二齿条54,第二齿条54上端与第二腔体52之间设有第三弹簧55,第二齿条54下端固定有连接杆56,连接杆56下端滑动伸出放置盒2连接有推板57,推板57端部加工有斜面,机箱1固定有与推板57相匹配的固定条58,且固定条58位于附件链条12下方,机箱1底部设有与固定条58位置对应的出料口59;
两个放置板25相互远离一端固定有第三转杆251,第三转杆251转动装配在放置盒2内部,放置板25下侧铰接有铰接杆252,铰接杆252端部与底板51铰接。
初始状态下,两个底板51处于水平状态且端部相互抵接,将放置盒2底部密封,同时两个放置板25通过铰接杆252的支撑也保持水平状态,两个放置板25能够正常的对电路板进行支撑;
在电路板焊接完成后,此时放置盒2运动至附件链条12的下侧,放置盒2运动至出料口59处时,推板57的斜面将与固定条58接触,推动推板57向上运动,推板57通过连接杆56带动第二齿条54向上运动,由于第二齿条54与第二齿轮53啮合匹配,所以当第二齿条54向上运动时能够带动第二齿轮53转动,即通过第二转杆5带动底板51向下翻转,直至两个底板51翻转至竖直状态,即放置盒2底部的开口将被打开,底板51向下翻转能够通过铰接杆252带动放置杆25以第三转杆251为圆心向下翻转,故而电路板失去支撑,将通过自重向下掉落,通过出料口59将焊接完成的电路板排出,实现对电路的自动下料,并且在放置盒2继续运动使得推板57离开固定条58后,能够通过第三弹簧55的弹力推动第三齿条54复位,进而使得底板51以及放置板25复位至水平状态;
两个底板51端部均设置有密封垫,即两个底板51处于水平状态时,能够对放置盒2底部进行密封,保证放置盒2的密封性;
附件链条12的下方也设置有直线导轨,从而当放置盒2运动至附件链条12的底部时,放置盒2的导向杆24会进入到该直线导轨内部,使得放置盒2能够保持竖直状态,保证推板57能够与固定条58接触时推动其向上运动,能够避免放置盒2发生转动;
由于放置盒2的开口始终朝向上侧,故而当电路板通过下料组件掉出放置盒2时,贴有元件的一侧始终朝上,对电路板进行保护。
前后两侧的第一环形滑槽22均与外界连通,机箱1前后两侧均安装有位于第一环形滑槽22外侧的气罩6,电机13位于前侧气罩6内,若干圆轴21均贯穿第一环形滑槽22并伸入气罩6内,两组第一环形滑槽22内均安装有密封橡胶条61,圆轴21中部开设有与放置盒2内部连通的出气通道62,出气通道62内设有第一单向出气阀,前后两侧的圆轴21均设有封堵件,后侧直线导轨23固定有与封堵件相匹配的第一解封条63,第一解封条63与加热腔381的位置相匹配,前侧直线导轨固定有与封堵件相匹配的第二解封条64,第二解封条63与冷却腔382的位置相匹配;
封堵件包括固定在圆轴21上的固定座7,固定座7内部开设有与出气通道62连通的矩形腔71,矩形腔71内密封滑动装配有与出气通道62相匹配的封堵块72,封堵块72下端固定有圆形滑杆73,圆形滑杆73下端滑动伸出固定座7连接有与梯形块74,梯形块74与直线导轨23抵接,梯形块74与固定座7之间设有第四弹簧75;
气罩6将第一环形滑槽22外侧罩住,并且位于第一环形滑槽22内侧的机箱板通过固定块与气罩6连接,保证附件链条12以及链轮11的正常安装;
密封橡胶条61能够将第一环形滑槽22密封,而圆轴21穿过第一环形环槽22伸入气罩6内部,在圆轴21在第一环形滑槽22内滑动时,密封橡胶条61能够跟随圆轴21发生形变,实现动密封,使得气体无法通过第一环形滑槽22流出;
盖板37将放置盒2上端密封并且套筒32与加热腔381连通,此时封堵件与后侧直线导轨23固定的第一解封条63抵接,即放置盒2后侧的圆轴2的出气通道62与后侧的气罩6连通,此时梯形块74与第一解封条63抵接,即封堵块72位于矩形腔71的上侧,并未将出气通道62封堵,而前侧的封堵块72将前侧圆轴21的出气通道62完全封堵;
加热腔381内部的高温气体向放置盒2内输送,对放置盒2内部的电路板进行加热,此时放置盒2内部多余的气体将通过后侧的出气通道62向后侧的气罩6流动,而当放置盒2运动至冷却腔382下方后,此时后侧的梯形块74与第一解封条63脱离接触,通过第四弹簧75的弹力推动封堵块72向下运动,即封堵块72将出气通道62封堵,而前侧的梯形块74将与第二解封条64接触,推动前侧的梯形块74向上运动,该封堵块72将前侧的出气通道62打开,进而当放置盒2运动至冷却腔382的下方后,冷气将进入到放置盒2内部,对内部焊接完成的电路板进行冷却,而多余的气体将通过前侧的出气通道62进入到前侧的气罩6内;
因此,多余的高温气体能够进入到后侧的气罩6内,多余的冷气能够进入到前侧的气罩6内,为了利用气罩6内部气体的余温,与加热腔42内连接的气泵383的进气端可与后侧的气罩6内连接,进而气体能够循环利用,提高加热效率;
进一步的,气泵383与后侧气罩6之间可以设置过滤器,对回流焊产生的有害气体进行过滤,本装置回流焊时产生的有害气体不会向外流动,避免出现污染工作环境的情况发生;
而电机13位于前侧的气罩6内部,冷气进入到前侧的气罩6内后能够对电机13进行冷却,降低电机13的温度,保证电机13的正常工作。
出料口59倾斜设置有下料导板8,下料导板8安装有气囊81,气囊81的进气口固定有进气管82,进气管82与前侧气罩6连通,进气管82内设有第二单向出气阀,气囊81的出气口处设置有压力阀。
持续向前侧的气罩6内输送气体后,多余的气体将通过进气管82排入气囊81内部,使得气囊81膨胀,气囊81膨胀至最大状态后,气囊81出气口的压力阀将打开,这样气囊81能够始终保持膨胀状态,当电路板向下掉落后,能够与气囊81接触,对电路板进行缓冲,保护电路板。
上述实施例仅示例性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (8)
1.一种SMT焊接设备,包括机箱,其特征在于:所述机箱左端开口,所述机箱前后两内壁均转动装配有两个链轮,同侧两个所述链轮左右分布,且同侧两个所述链轮之间绕设有附件链条,所述机箱前侧安装有电机,所述电机的输出轴贯穿所述机箱与左侧所述链轮传动连接,左侧两个所述链轮之间通过传动轴连接;
所述机箱内部设有若干均匀分布的放置盒,若干所述放置盒前后两端上侧均固定有圆轴,所述机箱内前后两内壁均设有位于所述附件链条外侧的第一环形滑槽,所述圆轴滑动装配在所述第一环形滑槽内,且所述圆轴与所述附件链条的连接件转动装配,所述机箱前后两侧壁均固定有直线导轨,所述直线导轨位于所述附件链条的内部,所述放置盒下侧固定有与所述直线导轨相匹配的导向杆,所述放置盒内左右两侧均设有放置板;
所述机箱内转动装配有两个传动轮,两个所述传动轮分别位于两个所述链轮的正上方,两个所述传动轮之间设有传动带,所述传动带外侧安装有与若干所述放置盒数量对应的套筒,所述套筒前端两端均固定有连接板,所述机箱前后两内壁均设有位于所述传动带外侧的第二环形滑槽,所述连接板固定有与滑动装配在所述第二环形滑槽的滑杆,所述套筒内滑动装配有内筒,所述套筒下端固定有与所述放置盒相匹配的盖板,所述盖板内部设有与所述内筒连通的气腔,所述气腔下侧设有若干均匀分布的气口,所述放置盒上侧前后两端均固定有磁铁块,所述盖板设有与所述磁铁块相匹配的铁块,所述盖板与两个所述连接板之间均设有复位件;
所述机箱内部安装有位于所述传动带内的出气座,且所述出气座底部与所述传动带抵接,所述出气座内左右两侧分别设有加热腔以及冷却腔,所述机箱上端安装有两个气泵,两个所述气泵的出气端均连接有出气管,其中一个所述出气管与加热腔连通,另一个所述出气管与冷却腔连通,所述加热腔以及所述冷却腔底部均设有与所述套筒位置对应的条形气道,所述传动带设有与所述套筒连通的通气口。
2.根据权利要求1所述的一种SMT焊接设备,其特征在于:所述复位件包括盖板上端固定的直杆,所述直杆与所述连接板滑动连接,所述直杆上端固定有挡板,所述挡板下侧与所述连接板之间设有第一弹簧。
3.根据权利要求1所述的一种SMT焊接设备,其特征在于:所述放置盒内部左右两侧对称设有夹持组件,所述夹持组件包括转动装配在所述放置盒内的第一转杆,所述第一转杆位于所述放置板上侧,所述第一转杆固定有夹板,所述放置盒前后两侧均开设有第一腔体,所述第一转杆端部伸入所述第一腔体内并连接有第一齿轮,所述第一腔体竖直滑动装配有与所述第一齿轮啮合的第一齿条,所述第一齿条下侧与所述第一腔体内部之间设有第二弹簧,所述第一齿条上端固定有压杆,所述压杆上端滑动伸出所述放置盒。
4.根据权利要求3所述的一种SMT焊接设备,其特征在于:所述夹板设有橡胶垫。
5.根据权利要求1所述的一种SMT焊接设备,其特征在于:所述放置盒底部开口,所述放置盒底部设有下料组件,所述下料组件包括转动装配在所述放置盒底部两侧的两个第二转杆,两个所述第二转杆均固定有底板,且两个所述底板端部相互抵接,所述放置盒两侧均设有第二腔体,两个所述第二转杆端部伸入对应的第二腔体内并连接有第二齿轮,所述第二腔体内竖直滑动装配有与所述第二齿轮啮合的第二齿条,所述第二齿条上端与所述第二腔体之间设有第三弹簧,所述第二齿条下端固定有连接杆,所述连接杆下端滑动伸出所述放置盒连接有推板,所述推板端部加工有斜面,所述机箱固定有与所述推板相匹配的固定条,且所述固定条位于所述附件链条下方,所述机箱底部设有与所述固定条位置对应的出料口;
两个所述放置板相互远离一端固定有第三转杆,所述第三转杆转动装配在所述放置盒内部,所述放置板下侧铰接有铰接杆,所述铰接杆端部与所述底板铰接。
6.根据权利要求5所述的一种SMT焊接设备,其特征在于:前后两侧的所述第一环形滑槽均与外界连通,所述机箱前后两端均安装有位于所述第一环形滑槽外侧的气罩,所述电机位于前侧所述气罩内,若干所述圆轴均贯穿所述第一环形滑槽并伸入所述气罩内,两组所述第一环形滑槽内均安装有密封橡胶条,所述圆轴中部开设有与所述放置盒内部连通的出气通道,所述出气通道内设有第一单向出气阀,前后两侧的所述圆轴均设有封堵件,后侧所述直线导轨固定有与所述封堵件相匹配的第一解封条,所述第一解封条与所述加热腔的位置相匹配,前侧所述直线导轨固定有与所述封堵件相匹配的第二解封条,所述第二解封条与所述冷却腔的位置相匹配。
7.根据权利要求6所述的一种SMT焊接设备,其特征在于:所述封堵件包括固定在所述圆轴上的固定座,所述固定座内部开设有与所述出气通道连通的矩形腔,所述矩形腔内密封滑动装配有与所述出气通道相匹配的封堵块,所述封堵块下端固定有圆形滑杆,所述圆形滑杆下端滑动伸出所述固定座连接有与梯形块,所述梯形块与所述直线导轨抵接,所述梯形块与所述固定座之间设有第四弹簧。
8.根据权利要求7所述的一种SMT焊接设备,其特征在于:所述出料口倾斜设置有下料导板,所述下料导板安装有气囊,所述气囊的进气口固定有进气管,所述进气管与前侧所述气罩连通,所述进气管内设有第二单向出气阀,所述气囊的出气口处设置有压力阀。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310964608.5A CN116916642B (zh) | 2023-08-02 | 2023-08-02 | 一种smt焊接设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310964608.5A CN116916642B (zh) | 2023-08-02 | 2023-08-02 | 一种smt焊接设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116916642A CN116916642A (zh) | 2023-10-20 |
CN116916642B true CN116916642B (zh) | 2024-02-09 |
Family
ID=88353059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310964608.5A Active CN116916642B (zh) | 2023-08-02 | 2023-08-02 | 一种smt焊接设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116916642B (zh) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0565469U (ja) * | 1991-12-28 | 1993-08-31 | 横田機械株式会社 | 自動半田付け装置の搬送装置 |
JP2011171714A (ja) * | 2010-01-19 | 2011-09-01 | Yokota Technica:Kk | リフロー半田付け装置 |
CN102581419A (zh) * | 2012-03-11 | 2012-07-18 | 佛山市泓实机械制造有限公司 | 一种高效铜铁自动火焰钎焊机及其焊接方法 |
CN207305095U (zh) * | 2017-08-16 | 2018-05-01 | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 | 一种fpc背面贴胶机贴胶装置 |
CN110744164A (zh) * | 2019-10-09 | 2020-02-04 | 深圳凯扬自动化设备有限公司 | 一种加热效果好的回流焊装置 |
CN212311097U (zh) * | 2019-12-31 | 2021-01-08 | 上海安理创科技有限公司 | 一种smt焊接装置 |
CN212977063U (zh) * | 2020-08-28 | 2021-04-16 | 济南精进电子科技有限公司 | 一种smt回流焊接装置 |
CN216087150U (zh) * | 2021-07-28 | 2022-03-18 | 苏州瀚派电子科技有限公司 | 一种smt贴片胶固化设备 |
CN115070151A (zh) * | 2021-03-15 | 2022-09-20 | 苏州法思福电子有限公司 | 一种pcb电路板焊接的smt回流焊机 |
CN115764434A (zh) * | 2021-09-03 | 2023-03-07 | 华为技术有限公司 | 电子设备及其制造方法 |
-
2023
- 2023-08-02 CN CN202310964608.5A patent/CN116916642B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0565469U (ja) * | 1991-12-28 | 1993-08-31 | 横田機械株式会社 | 自動半田付け装置の搬送装置 |
JP2011171714A (ja) * | 2010-01-19 | 2011-09-01 | Yokota Technica:Kk | リフロー半田付け装置 |
CN102581419A (zh) * | 2012-03-11 | 2012-07-18 | 佛山市泓实机械制造有限公司 | 一种高效铜铁自动火焰钎焊机及其焊接方法 |
CN207305095U (zh) * | 2017-08-16 | 2018-05-01 | 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 | 一种fpc背面贴胶机贴胶装置 |
CN110744164A (zh) * | 2019-10-09 | 2020-02-04 | 深圳凯扬自动化设备有限公司 | 一种加热效果好的回流焊装置 |
CN212311097U (zh) * | 2019-12-31 | 2021-01-08 | 上海安理创科技有限公司 | 一种smt焊接装置 |
CN212977063U (zh) * | 2020-08-28 | 2021-04-16 | 济南精进电子科技有限公司 | 一种smt回流焊接装置 |
CN115070151A (zh) * | 2021-03-15 | 2022-09-20 | 苏州法思福电子有限公司 | 一种pcb电路板焊接的smt回流焊机 |
CN216087150U (zh) * | 2021-07-28 | 2022-03-18 | 苏州瀚派电子科技有限公司 | 一种smt贴片胶固化设备 |
CN115764434A (zh) * | 2021-09-03 | 2023-03-07 | 华为技术有限公司 | 电子设备及其制造方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
轴承孔加热机机械部分研究与设计;尹明锂;;南方农机(第13期);全文 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN116916642A (zh) | 2023-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107878846B (zh) | 真空包装的处理装置 | |
CN107855622B (zh) | 一种适应范围广的真空焊接炉 | |
CN116916642B (zh) | 一种smt焊接设备 | |
CN114030675A (zh) | 真空封装包装设备 | |
CN209914235U (zh) | 一种用于smt的回流焊装置 | |
CN210735497U (zh) | 一种用于焊接pcb板后的推送装置 | |
CN113163618B (zh) | 一种用于回流焊炉的真空装置 | |
CN108817300B (zh) | 一种单铆钉卡箍自动装配机 | |
CN216301595U (zh) | 真空封装包装设备 | |
CN115038326A (zh) | 一种滚轮式高速率自动贴片装置 | |
CN215177155U (zh) | 一种灌注设备 | |
CN214824816U (zh) | 一种锡膏生产用自动贴标设备 | |
CN212311097U (zh) | 一种smt焊接装置 | |
CN112428208A (zh) | 一种高效拆除手机后盖的工作台 | |
CN109175576B (zh) | 芯片吸焊设备 | |
CN116753727B (zh) | 一种高效垂直固化炉 | |
CN220164340U (zh) | 一种包装封口机用的震动机构 | |
CN112635274A (zh) | 一种白光数码管显示器件及其封装工艺 | |
CN220974673U (zh) | 一种可抽真空的贴标封口结构 | |
CN118323731B (zh) | 一种光伏板传输单元及其输送线 | |
CN114530390B (zh) | 改善双面散热器件应力问题的集成电路封装及制造方法 | |
CN116426730B (zh) | 一种磁芯生产用热处理装置及其使用方法 | |
CN205258367U (zh) | 一种干熄炉装焦密封装置及干熄炉 | |
CN211588834U (zh) | 中性回流焊机 | |
CN220359458U (zh) | 一种回流焊载具无人化自动回流系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |