CN116900735A - 一种无线充电宝、组装生产线及其组装工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种无线充电宝、组装生产线及其组装工艺,其包括提供PCB板组件、ADC测试、线圈焊接、电池极耳裁切折弯、电池主板焊接、前壳体装配、锁螺丝固定主板、电池保压、半成品功能测试、贴PET膜与安装线圈支架、贴线圈、理线、半成品Q值测试、线圈支架点导热硅胶、制作后壳组件、过程条码与镭射码绑定、组装后壳体、产品测试、充电宝本体外观检测、底座本体的制作以及底座本体外观检测等步骤。本发明其制备得到的无线充电宝结构性能稳定,各个元器件之间的连接牢固可靠,且形成了流水线式的生产工艺,提高了生产效率。

Description

一种无线充电宝、组装生产线及其组装工艺
技术领域
本发明属于充电宝组装技术领域,特别是涉及一种无线充电宝、组装生产线及其组装工艺。
背景技术
无线充电宝由于其便捷性深受大众喜爱,无线充电宝的结构非常复杂,一般包括充电宝本体与充电底座,充电宝本体一般包括充电宝壳体、PCB主板、充电线圈以及磁吸结构,充电底座一般包括底座壳体以及底座主板。要实现无线充电宝整体产品的组装制造,其需要将各个组件进行精密组装,且装配牢固,保障充电宝在面临复杂使用场景时和经历摔落、磕碰时,仍然具有良好的功能性。因此,对于充电宝的组装要求较高,另外,无线充电宝的结构复杂,对于实现高效的组装生产具有较大的困难。
现有技术中专利公开号为CN113695886A公开了一种充电宝组装生产设备、组装方法和智能工控设备,其组装物料仅包括外壳与电池,组装工艺也仅仅只涉及到将外壳从外壳上料装置中分离出来,然后通过搬运机构放入装壳装置中,另将电池从输送线上取出后放入到装壳装置中,然后装壳装置将电池装入外壳中,完成充电宝的组装。该组装方法根本算不上充电宝的全流程组装方法,只是完成了电池装入壳体内的一个装壳步骤,而对于电池与PCB主板的焊接、磁吸结构的组装设置、电池在壳体内的固定装配、充电宝组装过程中的性能保障等均未涉及。然目前还没有针对无线充电宝进行全面式的流水线组装工艺,因此,有必要提供一种新的无线充电宝、组装生产线及其组装工艺来解决上述技术问题。
发明内容
本发明的主要目的之一在于提供一种无线充电宝的组装工艺,其制备得到的无线充电宝结构性能稳定,各个元器件之间的连接牢固可靠,且形成了流水线式的生产工艺,提高了生产效率。
本发明通过如下技术方案实现上述目的:一种无线充电宝的组装工艺,其包括以下步骤:
S1、提供PCB板组件,所述PCB板组件包括PCB主板以及焊接在所述PCB主板上的电芯NTC;
S2、对所述PCB板组件进行ADC测试;
S3、线圈焊接:在所述PCB板组件上焊接线圈;
S4、电池极耳裁切折弯:提供电池,将所述电池放在折弯裁切机构上,将所述电池的极耳折弯为设定形状,并裁切至设定尺寸;
S5、电池主板焊接:将所述PCB板组件和所述线圈放在一个焊接治具中,将折弯后的所述电池也放入该焊接治具中,使得所述极耳对准所述PCB板组件上的焊接区域A,再将所述焊接治具放入焊接机构中,通过所述焊接机构将所述极耳焊接在所述PCB板组件的焊接区域A上,得到电芯主板组件;
S6、前壳体装配:提供前壳体,将所述前壳体内壁表面的背胶条上的离型纸撕除,并在所述前壳体内对应于所述PCB板组件上电感位置处粘贴一个导热硅胶垫;所述前壳体内部设置有容置所述PCB板组件的第一容置槽以及容置所述电池的第二容置槽;所述第一容置槽的四周槽壁上以及槽底上设置有支撑所述PCB板组件的若干支撑台阶面,所述第一容置槽的槽底还设置有支撑柱,所述支撑柱上开设有开口朝上的第一螺纹孔;
S7、锁螺丝固定主板:将所述电芯主板组件装入所述前壳体内,所述线圈所在表面朝上;然后通过螺丝拧入所述第一螺纹孔内将所述PCB板组件锁紧固定在所述前壳体上;
S8、电池保压:将S7步骤中的产品放入第一保压机构中进行保压操作,使得所述电池牢固粘贴在所述前壳体内;
S9、半成品功能测试:在所述前壳体的外表面上粘贴一个过程条码,用扫描枪扫描所述过程条码,将产品放入到半成品功能测试机构中进行检测;
S10、贴PET膜与安装线圈支架:在所述电池表面上粘贴一层PET膜,在所述PET膜上安装线圈支架;所述线圈支架与所述前壳体卡扣连接;
所述线圈支架上设置有对所述线圈与所述PCB主板的连接线材进行限位的第一走线卡槽、对所述电芯NTC的线材进行限位的第二走线卡槽以及对所述电芯NTC的感应端进行避让使其能够接触所述PET膜表面的镂空孔;所述第一走线卡槽与所述第二走线卡槽内均设置有对线材进行压持固定的压线扣;
S11、贴线圈:将产品放在一个线圈安装治具中,将所述线圈底部的离型纸撕除,露出有胶面,然后粘贴在所述PET膜上设定位置处,并保压粘贴牢固;所述线圈安装治具包括定位底座、治具盖板以及线圈压持件,所述定位底座中设置有对所述前壳体四周进行精准定位的定位槽以及与所述治具盖板配合定位的定位孔;所述治具盖板上设置有与所述定位孔配合的定位柱;所述治具盖板上设置有对所述线圈安装位置进行定位的线圈定位缺口、连通所述线圈定位缺口与外部的线材定位槽;所述线圈压持件包括手柄以及设置在所述手柄底部的压盘,所述压盘的下表面设置有与所述线圈中心孔配合的中心柱;
S12、理线:将所述线圈与所述PCB主板连接的线材顺着所述第一走线卡槽理顺,并用所述压线扣压持固定;将所述电芯NTC的线材顺着所述第二走线卡槽理顺,并用所述压线扣固定,然后将所述电芯NTC的感应头放在所述镂空孔中,并在所述镂空孔中点导热硅胶固定感应头位置;在所述第一走线卡槽和所述第二走线卡槽的上方粘贴固定胶带;
S13、半成品Q值测试;
S14、在所述线圈支架设定位置点导热硅胶;
S15、制作后壳组件:在步骤S1~S14进行的同时进行后壳组件的组装;
S16、前壳体点胶:取步骤S14完成的产品,在所述前壳体的四周边缘处点胶;
S17、将步骤S9中的所述过程条码与步骤S15-1中的所述镭射码进行绑定,并将所述PCB主板和所述电池的序列号与所述过程条码、所述镭射码绑定;
S18、组装后壳体:将所述前壳体与所述后壳体扣合,然后放入保压机构中保压设定时间,得到充电宝本体;
S19、产品测试;
S20、对所述充电宝本体进行外观检测;
S21、在完成步骤S1~步骤S20的过程中完成底座本体的制作;
S22、对所述底座本体进行外观检测,完成充电宝产品的组装。
进一步的,所述S1步骤包括:
S1-1、提供PCB主板,在PCB主板上点胶固定电感和电容;
S1-2、在PCB主板上点胶固定第一连接器;
S1-3、在PCB主板上点胶固定小薄片;
S1-4、在PCB主板上用于焊接电芯极耳的区域和焊接电芯NTC区域进行焊锡操作;
S1-5、焊接电芯NTC;
S1-6、在PCB主板上对应于按键位置安装遮光帽,得到PCB板组件。
进一步的,所述S1-6步骤中,所述遮光帽上设置有定位柱,通过定位柱插入到所述PCB主板上的定位孔并形成卡扣连接,将所述遮光帽固定在所述PCB主板上。
进一步的,所述焊接治具包括限定并支撑所述PCB板组件的第一承载槽、限定并支撑所述线圈的第二承载槽以及限定并支撑所述电池的第三承载槽,所述第一承载槽内设置有支撑所述焊接区域A的焊接支撑座;所述第二承载槽设置在所述第三承载槽的底部,且自所述第三承载槽底部向下凹陷成型。
进一步的,在所述S7步骤中,利用所述第一容置槽对PCB板组件的四周进行定位,并利用所述支撑台阶面支撑PCB板组件底部;利用第二容置槽对电池的四周进行定位,并利用第二容置槽槽底的背胶条将电池粘贴固定。
进一步的,在所述S9步骤中,在将产品放入到所述第一保压机构的保压治具中后,将线圈从电池上翻起,不可遮挡在电池表面上。
进一步的,所述S15步骤包括:
S15-1、提供后壳体,在所述后壳体上镭射出镭射码;所述后壳体上设置有环绕所述线圈分布的环形安装槽、位于所述环形安装槽上部的分支凹槽以及用于避让线材的避让槽;
S15-2、在所述后壳体的内壁表面顶部区域粘贴石墨片;
S15-3、在所述环形安装槽和所述分支凹槽中点胶;
S15-4、将所述后壳体放在能够判断磁铁极性的极性判断载具上,在所述环形安装槽中安装环形磁铁,在所述分支凹槽中安装矩形磁铁;然后保压设定时间;
S15-5、在所述环形磁铁的上表面粘贴泡棉,得到后壳组件。
进一步的,所述S21步骤包括:
S21-1、提供底座下壳体和线束,将所述线束穿过所述底座下壳体的线束孔,并将所述线束卡设在所述底座下壳体的线束卡槽中;
S21-2、提供底座主板,将所述线束的一端焊接在所述底座主板上;所述底座主板上设置有用于与充电宝本体上的第一连接器进行电连接的第二连接器以及当所述第一连接器与所述第二连接器接通后亮灯的LED灯;
S21-3、在所述第二连接器的两侧粘贴磁铁压缩泡棉,在所述LED灯外围粘贴LED遮光泡棉;
S21-4、提供底座上壳体和上壳体盖板,将所述上壳体盖板盖合在所述底座上壳体背部开口上,通过压合机构进行压合;所述上壳体盖板的四周通过卡条卡槽配合的形式与所述底座上壳体扣合;所述底座上壳体内部对应于充电放置槽的槽底位置设置有磁铁安装槽以及用于固定所述底座主板的第二螺纹孔;
S21-5、在所述磁铁安装槽中安装磁铁,将所述底座主板预装到所述底座上壳体上,再在所述底座主板上安装底座导光柱,用螺丝依次穿过所述底座导光柱、所述底座主板后拧入所述第二螺纹孔内,将所述底座主板和所述底座导光柱锁紧固定在所述底座上壳体上;所述底座导光柱压持在所述LED遮光泡棉上;
S21-6、在所述底座下壳体与所述底座上壳体装配区域的边缘轮廓上点胶;
S21-7、将所述底座上壳体和所述底座下壳体组装在一起,并通过两个壳体上的卡扣配合卡扣到位实现卡扣连接;
S21-8、在所述底座下壳体的底部开口处进行操作,将所述底座上壳体和所述底座下壳体通过螺丝锁紧固定;
S21-9、对底座产品进行功能测试,测试合格后在所述底座下壳体的底部开口处安装下壳体盖板,用螺丝锁紧固定,然后再在所述下壳体盖板上粘贴一个硅胶垫并压合牢固。
进一步的,所述充电宝产品包括所述充电宝本体与所述底座本体,所述充电宝本体包括PCB板组件、与所述PCB板组件焊接连接的所述线圈与所述电池、将所述PCB板组件与所述电池包围在内的且合围形成安装腔体的所述前壳体与所述后壳组件、卡设在所述前壳体内的且覆盖所述电池上表面部分区域的所述线圈支架;所述底座本体包括所述底座下壳体、安装在所述底座下壳体前端的所述底座上壳体以及安装在所述底座上壳体上的底座主板;所述底座上壳体的前侧表面形成有承载所述充电宝本体的所述充电放置槽,所述底座主板安装在壳体内部对应于所述充电放置槽的槽底位置。
本发明的另一目的在于提供一种用于实现上述组装工艺的无线充电宝组装生产线,其包括通长的输送线,所述输送线具有相对分布在输送方向两侧的第一侧与第二侧,所述输送线被划分为第一区段和第二区段;
在所述第一区段的所述第一侧依次设置有完成步骤S4~S14、步骤S16的对应工站与组装设备,其包括:折弯裁切机构、焊接机构、前壳体装配工位、锁螺丝机构、第一保压机构、半成品功能测试机构、贴PET膜与安装线圈支架工位、线圈安装治具、理线工位、半成品Q值测试机构、线圈支架点胶工位以及第一点胶机构;前壳体装配工位处设置有前壳体供料工位;
在所述第一区段的所述第二侧依次设置有完成步骤S15、步骤S21-1~S21-6的对应工站与组装设备,其包括:镭射机构、贴石墨片工位、第二点胶机构、第一装磁铁工位、第二保压机构、第一贴泡棉工位、底座下壳体穿线工位、线束焊接底座主板工位、第二贴泡棉工位、压合机构、第二装磁铁工位、第一锁螺丝工位以及第三点胶机构;所述底座下壳体穿线工位处设置有底座下壳体供料工位;
在所述第二区段的所述第一侧依次设置有完成步骤S17~S20的对应工站与组装设备,具体依次包括:信息绑定工位、前后壳体组装工位、第三保压机构、产品测试工位以及第一外观检测工位;
在所述第二区段的所述第二侧依次设置有完成步骤S21-7~S22的对应工站与组装设备,其包括:底座上下壳体组装工位、第二锁螺丝工位、底座功能测试机构、盖板安装工位、第四保压机构以及第二外观检测工位。
进一步的,在所述折弯裁切机构与所述焊接机构之间设置有操作台,所述操作台上设置有操作工位A与操作工位B,所述折弯裁切机构的一侧设置有电池供料工位,所述操作工位A旁侧设置有PCB板组件供料工位,所述焊接机构与所述操作台之间设置有回流焊接治具的治具回流线;所述治具回流线与所述输送线平行分布在所述焊接机构和所述操作台的两侧。
与现有技术相比,本发明一种无线充电宝、组装生产线及其组装工艺的有益效果在于:实现了一套完整、可靠的无线充电宝全面式的组装工艺,其包括了PCB主板上电感电容的贴装、为Pogo Pin连接器的组装、电池极耳的裁切折弯、电池与PCB板组件的焊接、电芯NTC与PCB板组件的焊接、主板的性能测试、壳体的组装、电池与PCB板组件的入壳组装、线圈贴装、磁铁贴装、线材固持整理、半成品性能检测、后壳组件制作、后可组件与前壳组件的组装以及底座本体的制作等等,真正实现了无线充电宝的组装工艺;且整个工艺沿着一条输送线进行,实现了流水线式的组装生产,根据该组装工艺设计的组装生产线结构布局紧凑,提高了组装效率;通过该组装工艺生产的无线充电宝,其整体结构牢固,各个元器件连接可靠,位置稳定,面对外界的磕碰与摔地冲击,仍然能够具有稳定可靠的电性连接,元器件的位置也能够保持在设定的位置;在组装工艺中关键工序设置检测步骤,一方面保障产品组装过程中的质量,对产品品质进行严格把关,另一方面最大程度的降低报废成本,进而降低生产成本。
附图说明
图1为本发明实施例中无线充电宝的结构示意图;
图2为本发明实施例中充电宝本体的爆炸结构示意图;
图3为本发明实施例中PCB板组件的结构示意图;
图4为本发明实施例中PCB板组件另一角度的结构示意图;
图5为本发明实施例中PCB板组件与电池的装配结构示意图;
图6为本发明实施例中焊接治具的俯视结构示意图;
图7为本发明实施例中前壳体的结构示意图;
图8为本发明实施例PCB板组件、电池和线圈支架装配到前壳体中的结构示意图;
图9为本发明实施例中线圈安装治具的结构示意图;
图10为本发明实施例中线圈安装治具的侧视结构示意图;
图11为本发明实施例中线圈贴装后的结构示意图;
图12为本发明实施例中后壳组件的爆炸结构示意图;
图13为本发明实施例中后壳组件的组装结构示意图;
图14为本发明实施例中底座下壳体与线束的装配结构示意图;
图15为本发明实施例中线束与底座主板以及各元件的结构示意图;
图16为本发明实施例中底座主板与底座上壳体、上壳体盖板的结构示意图;
图17为本发明实施例中底座上壳体与底座下壳体装配后的结构示意图;
图18为本发明实施例中底座本体最后安装硅胶垫的结构示意图;
图19为本发明实施例中组装生产线的俯视布局图;
图中数字表示:
100-充电宝组装生产线;
11-输送线,111-第一区段,112-第二区段,113-第三区段;
12-折弯裁切机构;
13-焊接治具,131-第一承载槽,132-第二承载槽,133-第三承载槽,134-焊接支撑座;
14-焊接机构;15-第一保压机构;16-半成品功能测试机构;
17-线圈安装治具,171-定位底座,1711-定位槽,1712-定位孔,172-治具盖板,1721-线圈定位缺口,1722-线材定位槽,1723-定位柱,173-线圈压持件,1731-手柄,1732-压盘,1733-中心柱;
18-操作台;19-电池供料工位;110-PCB板组件供料工位;120-治具回流线;121-前壳体装配工位;122-锁螺丝机构;123-理线工位;124-半成品Q值测试机构;125-线圈支架点胶工位;126-第一点胶机构;127-贴PET膜与安装线圈支架工位;128-镭射机构;129-贴石墨片工位;130-第二点胶机构;131-第一装磁铁工位;132-第二保压机构;133-第一贴泡棉工位;134-底座下壳体穿线工位;135-线束焊接底座主板工位;136-第二贴泡棉工位;137-压合机构;138-第二装磁铁工位;139-第一锁螺丝工位;140-第三点胶机构;141-信息绑定工位;142-前后壳体组装工位;143-第三保压机构;144-产品测试工位;145-第一外观检测工位;146-底座上下壳体组装工位;147-第二锁螺丝工位;148-底座功能测试机构;149-盖板安装工位;150-第四保压机构;151-第二外观检测工位;152-前壳体供料工位;
200-充电宝产品;
20-充电宝本体,21-PCB板组件,211-PCB主板,212-电感,213-电容,214-第一连接器,215-小薄片,216-电芯NTC,217-遮光帽,22-线圈,23-电池,231-极耳,24-前壳体,241-背胶条,242-导热硅胶垫,243-第一容置槽,244-第二容置槽,245-支撑柱,246-第一螺纹孔,25-线圈支架,251-定位凸块,252-第一走线卡槽,253-第二走线卡槽,254-镂空孔,255-压线扣,26-后壳组件,261-后壳体,2611-环形安装槽,2612-分支凹槽,2613-避让槽,262-石墨片,263-环形磁铁,264-矩形磁铁,265-泡棉,27-PET膜;
30-底座本体,31-底座下壳体,311-线束孔,312-线束卡槽,32-线束,33-底座主板,331-第二连接器,332-LED灯,333-磁铁压缩泡棉,334-LED遮光泡棉,34-底座上壳体,341-充电放置槽,342-磁铁安装槽,343-第二螺纹孔,35-上壳体盖板,36-底座导光柱,37-下壳体盖板,38-硅胶垫;
具体实施方式
实施例一:
请参照图1-图2,本实施例为一种充电宝组装工艺,其用于组装生产充电宝产品200,本实施例中的充电宝产品200包括充电宝本体20与底座本体30,所述充电宝本体20包括PCB板组件21、焊接在PCB板组件21上的线圈222、与PCB板组件21焊接连接的电池23、将PCB板组件21与电池23包围在内的且合围形成安装腔体的前壳体24与后壳组件26、卡设在前壳体24内的且覆盖电池23上表面部分区域的线圈支架25。底座本体30包括底座下壳体31、安装在底座下壳体31前端的底座上壳体34以及安装在底座上壳体34上的底座主板33。
本实施例还提供了一种上述充电宝的组装工艺,其包括以下步骤:
S1、制作PCB板组件21,其包括:
S1-1、提供PCB主板211,在PCB主板211上通过点胶方式固定电感212和电容213;PCB主板211以多块连板的形式供料,减少PCB主板211频繁上下料的频次,提高组装效率;
S1-2、在PCB主板211上通过点胶方式固定第一连接器214;第一连接器214为PogoPin连接器;可与底座本体30上的连接器对接实现电信号连接;
S1-3、在PCB主板211上通过点胶方式固定小薄片215;
S1-4、在PCB主板211上用于焊接电芯极耳的区域和焊接电芯NTC区域进行焊锡操作;
S1-5、焊接电芯NTC216;电芯NTC216用于监测电池23的温度,为实现过热保护提供数据依据;
S1-6、在PCB主板211上对应于按键位置安装遮光帽217,遮光帽217上设置有定位柱,通过定位柱插入到PCB主板211上的定位孔并形成卡扣连接,将遮光帽217固定在PCB主板211上,得到PCB板组件21,如图3-图4;
S1-7、将连板形式的PCB主板进行切割分片,形成若干独立的PCB板组件21。
S2、主板ADC测试:对PCB板组件21进行ADC测试,检测经过步骤S1操作后PCB板组件21中的各个电子元件连接是否完好。
S3、线圈焊接:在PCB板组件21上对应于焊接区域B处焊接线圈22,线圈22与电芯NTC216焊接在PCB主板211的同一侧表面。
S4、电池极耳裁切折弯:提供电池23,将电池23放在折弯裁切机构12上,将电池23的极耳231折弯为设定形状,并裁切至设定尺寸。
折弯裁切机构12包括电池定位座、位于电池定位座上方的折弯裁切冲头以及驱动折弯裁切冲头上下运动的液压缸。折弯裁切机构12属于常规设计,因此,本实施例中关于折弯裁切机构12的结构并未通过附图进行结构展示。折弯裁切冲头根据极耳231的设计形状对应设计,将极耳231折弯成型为设计的折弯形状并裁切为设定长度。
S5、电池主板焊接:然后将PCB板组件21和线圈22放在一个焊接治具13中,将折弯后的电池23也放入焊接治具13中,使得极耳231对准PCB板组件21上的焊接区域A,再将焊接治具13放入焊接机构14中,通过焊接机构14将极耳231焊接在PCB板组件21的焊接区域A上,得到电芯主板组件,如图5所示;
请参照图6;焊接治具13包括限定并支撑PCB板组件21的第一承载槽131、限定并支撑线圈22的第二承载槽132以及限定并支撑电池23的第三承载槽133,第一承载槽131内设置有支撑所述焊接区域A的焊接支撑座134。第二承载槽132设置在第三承载槽133的底部,自第三承载槽133底部向下凹陷成型。
S6、前壳体装配:提供前壳体24,如图7所示,前壳体24的内壁表面粘贴有至少一对背胶条241,将背胶条241上的离型纸撕除,并在前壳体24内对应于PCB板组件21上电感212位置处粘贴一个导热硅胶垫242。前壳体24内部设置有容置PCB板组件21的第一容置槽243以及容置电池23的第二容置槽244,背胶条241设置在第二容置槽244底部。第一容置槽243的四周槽壁上以及槽底上设置有支撑PCB板组件21的若干支撑台阶面(图中未标识),第一容置槽243的槽底还设置有支撑柱245,支撑柱245上开设有开口朝上的第一螺纹孔246,用于锁紧固定PCB板组件21。
S7、锁螺丝固定主板:将步骤S5得到的所述电芯主板组件装入前壳体24内,线圈22所在表面朝上;然后通过螺丝拧入第一螺纹孔246内将PCB板组件21锁紧固定在前壳体24上。利用第一容置槽243对PCB板组件21的四周进行定位,并利用所述支撑台阶面支撑PCB板组件21底部,保障其在前壳体24内的位置精准;利用第二容置槽244对电池23的四周进行定位,并利用第二容置槽244槽底的背胶条241将电池23粘贴固定。
S8、电池保压:将S7步骤中的产品放入第一保压机构15中进行保压操作,使得电池23能够牢固的粘贴在前壳体24内。在将产品放入到第一保压机构15的保压治具中后,将线圈22从电池23上翻起,不可遮挡在电池23表面上,以保障保压块能够更好的压住电池23,同时又不会损坏线圈22。
S9、半成品功能测试:在前壳体24的外表面上粘贴一个过程条码,用扫描枪扫描所述过程条码,将产品放入到半成品功能测试机构16中进行检测。所述半成品功能测试机构16包括承载产品的第一测试治具(图中未展示)以及与第一测试治具电连通的且内置有测试软件的上位机(图中未展示)。第一测试治具上设置有测试连接头(图中未展示)。本实施例中半成品功能测试机构16中设置有若干个检测工位,每个检测工位处设置有一个第一测试治具。
在产品放入到第一测试治具中时,线圈22所在面朝外,以防止压坏线圈22,在测试时,将所述测试连接头插入到PCB板组件21的Type-C连接器接口中,实现产品与所述上位机的电连。该功能测试主要检测电池23和线圈22是否正确焊接且焊接到位。
若产品检测OK,则产品流入下一工序,若NG,则将产品放入半成品功能测试机构16再复查一遍,确认不良后再放入不良品盒内等待维修。
S10、贴PET膜27与安装线圈支架:在电池23表面上粘贴一层PET膜27,在PET膜27上线圈支架25,线圈支架25的上边缘与左右两侧边缘与第二容置槽244对应内壁边缘相贴,且边缘设置有定位凸块251伸入至第二容置槽244边缘处的缺口中进行快速定位;线圈支架25的边缘还设置有卡扣结构,前壳体24的对应边缘处设置有与该卡扣结构配合的卡扣槽,通过卡扣配合实现线圈支架25在前壳体24上的紧固连接。线圈支架25上设置有对线圈22与PCB主板211连接线材进行限位的第一走线卡槽252、对电芯NTC216的线材进行限位的第二走线卡槽253以及对电芯NTC216的感应端进行避让使其能够接触所述PET膜27表面的镂空孔254;第一走线卡槽252与第二走线卡槽253内均设置有对线材进行压持固定的压线扣255,如图8所示。
S11、贴线圈:将产品放在一个线圈安装治具17中,将线圈22底部的离型纸撕除,露出有胶面,然后粘贴在所述PET膜27上设定位置处,并保压粘贴牢固。
请参照图9-10,线圈安装治具17包括定位底座171、治具盖板172以及线圈压持件173,定位底座171中设置有对前壳体24四周进行精准定位的定位槽1711以及与治具盖板172配合定位的定位孔1712;治具盖板172上设置有与定位孔1712配合的定位柱1723,以能够让治具盖板172快速的放置到位;治具盖板172上设置有对线圈安装位置进行定位的线圈定位缺口1721、连通线圈定位缺口1721与外部的线材定位槽1722,线圈22在安装时,通过线圈定位缺口1721快速定位,同时通过线材定位槽1722对线圈22与PCB主板211连接的线材进行限位。线圈压持件173包括手柄1731以及设置在手柄1731底部的压盘1732,压盘1732的下表面设置有与线圈22中心孔配合的中心柱1733。
在安装线圈22时,将产品放置在定位底座171中的定位槽1711中,对前壳体24的四周进行精准定位,然后将治具盖板172压在定位底座171上,再将线圈22套在线圈压持件173上的中心柱1733上,撕除线圈22的离型纸,手持手柄1731将压盘1732和线圈22一起穿过线圈定位缺口1721并粘贴到所述PET膜27上,利用压盘1732施加压力于线圈22上,使得线圈22表面与PET膜27完全贴合。
无线充电宝与常规的充电宝,其在结构上最主要的区别在于无线充电宝具有线圈,然线圈在壳体中的安装位置是具有严格要求的,安装位置若存在偏差,则有可能影响正常使用或者使用寿命。因此,为了解决上述技术问题,本实施例将线圈22的安装划分为两个步骤,其一是线圈的电连接组装,其二是线圈本体的位置贴装。
对于线圈22导线的电连接组装,本实施例设置在电池23焊接之后,防止线圈22焊接过程中破坏电池23与PCB主板211的焊接区域。
对于线圈22本体的位置贴装,本实施例将贴线圈步骤设置在贴PET膜和安装线圈支架之后,首先在电池23表面贴PET膜27,将线圈22本体与电池23隔开,起到对电池23的保护作用。线圈支架25的设置有助于对线圈22导线和电芯NTC216导线进行定位,防止发生晃动导致接触不良,或影响后续零部件的组装。在贴装线圈22本体时,采用了一套线圈安装治具17,利用线圈安装治具17保障线圈22本体精准的安装到指定位置,保障产品品质。
S12、理线:在线圈22贴装固定后,将产品从线圈安装治具17中取出,然后将线圈22与PCB主板211连接的线材顺着第一走线卡槽252理顺,并用压线扣255压持固定其中一根线材;将电芯NTC216的线材顺着第二走线卡槽253理顺,并用压线扣255固定,然后将电芯NTC216的感应头放在镂空孔254中,并在镂空孔254中点导热硅胶固定感应头位置;在第一走线卡槽252和第二走线卡槽253的上方粘贴固定胶带,将线材进行双重固定;防止线材在后续盒盖过程中被压坏或影响其他部件的安装,理线后的产品如图11所示。
S13、半成品Q值测试:将Q值测试设备的连接线插入产品的Type-C连接器接口中进行Q值测试。
S14、线圈支架点胶:在线圈支架25设定位置点导热硅胶,由于本实施例中的充电宝为磁吸式无线充电宝,点胶对应位置需要装配一块磁铁,点导热硅胶后可以固定磁铁,避免磁铁脱落。
S15、制作后壳组件:在步骤S1~S14进行的同时进行后壳组件26的组装,后壳组件26的结构如图12所示,该步骤具体包括:
S15-1、提供后壳体261,在后壳体261的外表面设定位置镭射出镭射码;后壳体261上设置有环绕线圈22分布的环形安装槽2611、位于环形安装槽2611上部的分支凹槽2612以及用于避让线材的避让槽2613。
S15-2、在后壳体261的内壁表面顶部区域粘贴石墨片262,石墨片262可以使主板更好的散热,避免产品温度过高;
S15-3、在环形安装槽2611和分支凹槽2612中点胶;
S15-4、将后壳体261放在可以判断磁铁极性的极性判断载具(图中未标识)上,将环形磁铁263安装在环形安装槽2611中,将矩形磁铁264安装在分支凹槽2612中,在安装过程中利用所述极性判断载具确定磁铁的极性,保障磁铁极性安装准确;然后利用保压机构对环形磁铁263和矩形磁铁264进行保压,保压设定时间;
S15-5、在环形磁铁263的上表面粘贴泡棉265,得到后壳组件26,如图13所示。
电池23在安装到前壳体24内后,有进行电池保压操作,如步骤S8所述,保障电池23牢固粘贴在前壳体24内,配合线圈22本体的贴装与保压,加上后壳组件26上的环形磁铁263隔着泡棉265压持在线圈22本体上,有效保障了电池23、线圈22的位置可靠性与稳定性;通过线圈支架25对线圈导线和电芯NTC导线的固持限位,保障了线圈22与电芯NTC216的可靠电连接,线圈22的电连接可靠性提高有助于保障无线充电功能的正常使用,电芯NTC216电连接可靠性的提高有助于保障电池温度精准监控,提高充电宝的安全性;且充电宝在使用过程中难免会遭遇摔落现象,通过本实施例充电宝结构的设计以及组装工艺流程的设计,最终制备出来的充电宝整体结构可靠性高,内部零部件的位置稳定性、电性连接的可靠性都较高,不易出现因摔落撞击造成接触不良或线圈移位现象,提高了产品的抗撞击能力与使用寿命。
S16、前壳体点胶:将步骤S14完成的产品,在前壳体24的四周边缘处点胶。
S17、将步骤S9中的过程条码与步骤S15-1中的镭射码进行绑定,并将PCB主板211和电池23的序列号与所述过程条码、所述镭射码绑定。
S18、组装后壳体261:将前壳体24与后壳体261扣合,然后放入保压机构中保压设定时间,使得前壳体24与后壳体261扣合牢固。
S19、产品测试:包括无线放电测试、四合一测试(例如测试充放电数据)、磁吸测试以及平整度测试。
S20、充电宝本体20外观检测,完成充电宝主体20的组装。
S21、在完成步骤S1~步骤S20的过程中完成底座本体30的制作:底座上壳体34的前侧表面形成有承载充电宝本体20的充电放置槽341,底座主板33安装在壳体内部对应于充电放置槽341的槽底位置;具体包括以下步骤:
S21-1、提供底座下壳体31和线束32,将线束32穿过底座下壳体31的线束孔311,并将线束32卡设在底座下壳体31的线束卡槽312中;底座下壳体31为开口朝下的壳体结构,如图14所示;
S21-2、提供底座主板33,将线束32的一端焊接在底座主板33上;底座主板33上设置有用于与充电宝本体20中的第一连接器214进行电连接的第二连接器331以及当第一连接器214与第二连接器331接通后亮灯的LED灯332;
S21-3、在第二连接器331的两侧粘贴磁铁压缩泡棉333,在LED灯332外围粘贴LED遮光泡棉334;磁铁压缩泡棉333和LED遮光泡棉334位于底座主板33的相对两个表面上,如图15所示;
S21-4、提供底座上壳体34和上壳体盖板35,将上壳体盖板35盖合在底座上壳体34背部开口上,通过压合机构进行压合;上壳体盖板35的四周通过卡条卡槽配合的形式与底座上壳体34扣合;底座上壳体34内部对应于充电放置槽341的槽底位置设置有磁铁安装槽342以及用于固定底座主板33的第二螺纹孔343;
S21-5、将底座上壳体34的底部朝上放平,然后在磁铁安装槽342中安装磁铁342,将底座主板33预装到底座上壳体34上,再在底座主板33上安装底座导光柱36,用螺丝依次穿过底座导光柱36、底座主板33后拧入第二螺纹孔343内,将底座主板33和底座导光柱36锁紧固定在底座上壳体34上;底座导光柱36压持在LED遮光泡棉334上,如图16所示;
S21-6、在底座下壳体31与底座上壳体34装配区域的边缘轮廓上点胶;
S21-7、将底座上壳体34和底座下壳体31组装在一起,并通过两个壳体上的卡扣配合卡扣到位实现卡扣连接;
S21-8、在底座下壳体31的底部开口处进行操作,将底座上壳体34和底座下壳体31通过螺丝锁紧固定,如图17所示;
S21-9、对底座产品进行功能测试,测试合格后在底座下壳体31的底部开口处安装下壳体盖板37,用螺丝锁紧固定,然后再在下壳体盖板37上粘贴一个硅胶垫38并压合牢固;
S22、底座本体30外观检测,完成充电宝产品200的组装。
请参照图19,本实施例还提供了一种无线充电宝组装生产线100,其包括通长的输送线11,输送线11具有相对分布在输送方向两侧的第一侧与第二侧,所述输送线11被划分为第一区段111、第二区段112以及第三区段113。
在第一区段111的所述第一侧依次设置有完成步骤S4~S14、步骤S16的对应工站与组装设备,具体依次包括:折弯裁切机构12与焊接机构14;在折弯裁切机构12与焊接机构14之间设置有操作台18,操作台18上设置有操作工位A与操作工位B,折弯裁切机构12的一侧设置有电池供料工位19,操作工位A旁侧设置有PCB板组件供料工位110,焊接机构14与操作台18之间设置有回流焊接治具13的治具回流线120;治具回流线120与输送线11平行分布在焊接机构14和操作台18的两侧;焊接机构14的下游依次设置有前壳体装配工位121、锁螺丝机构122、第一保压机构15、半成品功能测试机构16、贴PET膜与安装线圈支架工位127、线圈安装治具17、理线工位123、半成品Q值测试机构124、线圈支架点胶工位125以及第一点胶机构126。前壳体装配工位121处设置有前壳体供料工位152。
操作人员从电池供料工位19中取一块电池23,然后放入折弯裁切机构12中进行极耳231的裁切折弯操作;之后取出放置到输送线11上;另一操作人员从PCB板组件供料工位110取一个PCB板组件21,并在治具回流线120上取一个空的焊接治具13;然后在操作工位A处将PCB板组件21装入焊接治具13中,然后递送给操作工位B;又一操作人员在操作工位B处取焊接治具13,并从输送线11上取折弯裁切后的电池23,然后将其放入焊接治具13中,再将装有PCB板组件21和电池23的焊接治具13放回到输送线11上;又一操作人员从输送线11上获取满载的焊接治具13放置到焊接机构14中,完成电池23与PCB板组件21的焊接操作;之后将焊接在一起的电池23和PCB板组件21取出放回到输送线11上流转至前壳体装配工位121,而将空的焊接治具13放回到治具回流线120上进行循环利用;在前壳体装配工位121处,一个操作人员从前壳体供料工位152处取一个前壳体24,并将前壳体24内的背胶条241上的离型纸撕除,之后放到输送线11上,另一操作人员在前壳体24上指定位置粘贴一个导热硅胶垫242,又一操作人员将输送线11上的电池23和PCB板组件21装入到前壳体24内,然后流转至锁螺丝机构122处,操作人员从输送线11上取产品放入锁螺丝机构122内,进行自动锁螺丝操作,之后再取出放回到输送线11上,流转至第一保压机构15位置;操作人员从输送线11上取产品放入到第一保压机构15中,进行自动保压,之后再取出放回到输送线11上,流转至半成品功能测试机构16位置;操作人员在产品上贴一个过程条码,另一操作人员从输送线11上取产品放入到半成品功能测试机构16中,进行自动检测,之后再取出,将合格品放回到输送线11上流转至贴PET膜与安装线圈支架工位;在贴PET膜与安装线圈支架工位区段,操作人员完成PET膜27的粘贴以及线圈支架25的安装;操作人员从输送线11上取产品放入到线圈安装治具17中,完成线圈22的贴装;之后在理线工位123处将线材理顺固定,再将其放入到半成品Q值测试机构124中进行测试,测试合格的产品放回到输送线11上,流转至线圈支架点胶工位125,在线圈支架点胶工位125处操作人员在线圈支架25设定位置处点导热硅胶,之后产品流转至第一点胶机构126处;在第一点胶机构126上完成前壳体24的四周边缘处的点胶操作。
在所述第一区段111的所述第二侧依次设置有完成步骤S15、步骤S21-1~S21-6的对应工站与组装设备;具体依次包括:镭射机构128、贴石墨片工位129、第二点胶机构130、第一装磁铁工位131、第二保压机构132、第一贴泡棉工位133、底座下壳体穿线工位134、线束焊接底座主板工位135、第二贴泡棉工位136、压合机构137、第二装磁铁工位138、第一锁螺丝工位139以及第三点胶机构140。底座下壳体穿线工位134处设置有底座下壳体供料工位(图中未标识)。
所述镭射机构128完成后壳体261上镭射码的镭射加工;在贴石墨片工位129处完成石墨片262的粘贴操作;在第二点胶机构130上完成环形安装槽2611和分支凹槽2612中的点胶操作;在第一装磁铁工位131处完成环形磁铁263和矩形磁铁264的安装;在第二保压机构132上,完成环形磁铁263和矩形磁铁264的保压操作;在第一贴泡棉工位133完成环形磁铁263上泡棉的粘贴;在底座下壳体穿线工位134、线束焊接底座主板工位135、第二贴泡棉工位136处依次分别底座下壳体31上料与线束32穿线操作、线束32与底座主板33的焊接操作、磁铁压缩泡棉333和LED遮光泡棉334的粘贴操作;在压合机构137处完成底座上壳体34和上壳体盖板35的扣合操作,并利用压合机构137进行保压操作;在第二装磁铁工位138处完成磁铁342的安装;在第一锁螺丝工位139处完成底座主板33和底座导光柱36的安装与锁紧固定;在第三点胶机构140上完成底座下壳体31与底座上壳体34装配区域边缘轮廓上的点胶操作,之后流转至后续工位。
在第二区段112的所述第一侧依次设置有完成步骤S17~S20的对应工站与组装设备,具体依次包括:信息绑定工位141、前后壳体组装工位142、第三保压机构143、产品测试工位144以及第一外观检测工位145。
在信息绑定工位141处完成过程条码、镭射码、PCB主板211序列号和电池23序列号的绑定;在前后壳体组装工位142处完成前壳体24与后壳体261的扣合组装;在第三保压机构143上完成前壳体24与后壳体261的组装保压操作;在产品测试工位144处完成设定的性能测试操作;在第一外观检测工位145处完成充电宝本体20的外观检测。
在第二区段112的所述第二侧依次设置有完成步骤S21-7~S22的对应工站与组装设备,具体依次包括:底座上下壳体组装工位146、第二锁螺丝工位147、底座功能测试机构148、盖板安装工位149、第四保压机构150以及第二外观检测工位151。
在底座上下壳体组装工位146处完成底座上壳体34和底座下壳体31的组装;在第二锁螺丝工位147处完成底座上壳体34和底座下壳体31组装后的锁紧固定操作;在底座功能测试机构148上完成底座功能自动检测;在盖板安装工位149完成下壳体盖板37的压合锁螺丝操作,并完成硅胶垫38的粘贴操作;在第四保压机构150上对硅胶垫38进行保压操作;在第二外观检测工位151处完成底座本体30的外观检测。
所述第三区段113的两侧设置有包装充电宝产品200的包装工站与对应的包装检测设备。本实施例由于主要是针对充电宝产品组装进行设计的,因此,对于该产品的包装本实施例不进行详细的描述。
本实施例设计的无线充电宝的组装工艺步骤,对应配置组装生产线,通过具体步骤顺序、步骤内容划分、操作内容设计,使得每个工序的节拍相近,生产线的整体效率高,有效的提高了组装效率,降低了生产成本。
对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种无线充电宝的组装工艺,其特征在于:其包括以下步骤:
S1、提供PCB板组件,所述PCB板组件包括PCB主板以及焊接在所述PCB主板上的电芯NTC;
S2、对所述PCB板组件进行ADC测试;
S3、线圈焊接:在所述PCB板组件上焊接线圈;
S4、电池极耳裁切折弯:提供电池,将所述电池放在折弯裁切机构上,将所述电池的极耳折弯为设定形状,并裁切至设定尺寸;
S5、电池主板焊接:将所述PCB板组件和所述线圈放在一个焊接治具中,将折弯后的所述电池也放入该焊接治具中,使得所述极耳对准所述PCB板组件上的焊接区域A,再将所述焊接治具放入焊接机构中,通过所述焊接机构将所述极耳焊接在所述PCB板组件的焊接区域A上,得到电芯主板组件;
S6、前壳体装配:提供前壳体,将所述前壳体内壁表面的背胶条上的离型纸撕除,并在所述前壳体内对应于所述PCB板组件上电感位置处粘贴一个导热硅胶垫;所述前壳体内部设置有容置所述PCB板组件的第一容置槽以及容置所述电池的第二容置槽;所述第一容置槽的四周槽壁上以及槽底上设置有支撑所述PCB板组件的若干支撑台阶面,所述第一容置槽的槽底还设置有支撑柱,所述支撑柱上开设有开口朝上的第一螺纹孔;
S7、锁螺丝固定主板:将所述电芯主板组件装入所述前壳体内,所述线圈所在表面朝上;然后通过螺丝拧入所述第一螺纹孔内将所述PCB板组件锁紧固定在所述前壳体上;
S8、电池保压:将S7步骤中的产品放入第一保压机构中进行保压操作,使得所述电池牢固粘贴在所述前壳体内;
S9、半成品功能测试:在所述前壳体的外表面上粘贴一个过程条码,用扫描枪扫描所述过程条码,将产品放入到半成品功能测试机构中进行检测;
S10、贴PET膜与安装线圈支架:在所述电池表面上粘贴一层PET膜,在所述PET膜上安装线圈支架;所述线圈支架与所述前壳体卡扣连接;
所述线圈支架上设置有对所述线圈与所述PCB主板的连接线材进行限位的第一走线卡槽、对所述电芯NTC的线材进行限位的第二走线卡槽以及对所述电芯NTC的感应端进行避让使其能够接触所述PET膜表面的镂空孔;所述第一走线卡槽与所述第二走线卡槽内均设置有对线材进行压持固定的压线扣;
S11、贴线圈:将产品放在一个线圈安装治具中,将所述线圈底部的离型纸撕除,露出有胶面,然后粘贴在所述PET膜上设定位置处,并保压粘贴牢固;所述线圈安装治具包括定位底座、治具盖板以及线圈压持件,所述定位底座中设置有对所述前壳体四周进行精准定位的定位槽以及与所述治具盖板配合定位的定位孔;所述治具盖板上设置有与所述定位孔配合的定位柱;所述治具盖板上设置有对所述线圈安装位置进行定位的线圈定位缺口、连通所述线圈定位缺口与外部的线材定位槽;所述线圈压持件包括手柄以及设置在所述手柄底部的压盘,所述压盘的下表面设置有与所述线圈中心孔配合的中心柱;
S12、理线:将所述线圈与所述PCB主板连接的线材顺着所述第一走线卡槽理顺,并用所述压线扣压持固定;将所述电芯NTC的线材顺着所述第二走线卡槽理顺,并用所述压线扣固定,然后将所述电芯NTC的感应头放在所述镂空孔中,并在所述镂空孔中点导热硅胶固定感应头位置;在所述第一走线卡槽和所述第二走线卡槽的上方粘贴固定胶带;
S13、半成品Q值测试;
S14、在所述线圈支架设定位置点导热硅胶;
S15、制作后壳组件:在步骤S1~S14进行的同时进行后壳组件的组装,所述后壳组件上镭射有镭射码;
S16、前壳体点胶:取步骤S14完成的产品,在所述前壳体的四周边缘处点胶;
S17、将步骤S9中的所述过程条码与步骤S15中的所述镭射码进行绑定,并将所述PCB主板和所述电池的序列号与所述过程条码、所述镭射码绑定;
S18、组装后壳体:将所述前壳体与所述后壳组件扣合,然后放入保压机构中保压设定时间,得到充电宝本体;
S19、产品测试;
S20、对所述充电宝本体进行外观检测;
S21、在完成步骤S1~步骤S20的过程中完成底座本体的制作;
S22、对所述底座本体进行外观检测,完成充电宝产品的组装。
2.如权利要求1所述的无线充电宝的组装工艺,其特征在于:所述S1步骤包括:
S1-1、提供PCB主板,在PCB主板上点胶固定电感和电容;
S1-2、在PCB主板上点胶固定第一连接器;
S1-3、在PCB主板上点胶固定小薄片;
S1-4、在PCB主板上用于焊接电芯极耳的区域和焊接电芯NTC区域进行焊锡操作;
S1-5、焊接电芯NTC;
S1-6、在PCB主板上对应于按键位置安装遮光帽,得到PCB板组件。
3.如权利要求2所述的无线充电宝的组装工艺,其特征在于:所述S1-6步骤中,所述遮光帽上设置有定位柱,通过定位柱插入到所述PCB主板上的定位孔并形成卡扣连接,将所述遮光帽固定在所述PCB主板上。
4.如权利要求1所述的无线充电宝的组装工艺,其特征在于:所述焊接治具包括限定并支撑所述PCB板组件的第一承载槽、限定并支撑所述线圈的第二承载槽以及限定并支撑所述电池的第三承载槽,所述第一承载槽内设置有支撑所述焊接区域A的焊接支撑座;所述第二承载槽设置在所述第三承载槽的底部,且自所述第三承载槽底部向下凹陷成型。
5.如权利要求1所述的无线充电宝的组装工艺,其特征在于:在所述S7步骤中,利用所述第一容置槽对PCB板组件的四周进行定位,并利用所述支撑台阶面支撑PCB板组件底部;利用第二容置槽对电池的四周进行定位,并利用第二容置槽槽底的背胶条将电池粘贴固定。
6.如权利要求1所述的无线充电宝的组装工艺,其特征在于:在所述S9步骤中,在将产品放入到所述第一保压机构的保压治具中后,将线圈从电池上翻起,不可遮挡在电池表面上。
7.如权利要求1所述的无线充电宝的组装工艺,其特征在于:所述S15步骤包括:
S15-1、提供后壳体,在所述后壳体上镭射出镭射码;所述后壳体上设置有环绕所述线圈分布的环形安装槽、位于所述环形安装槽上部的分支凹槽以及用于避让线材的避让槽;
S15-2、在所述后壳体的内壁表面顶部区域粘贴石墨片;
S15-3、在所述环形安装槽和所述分支凹槽中点胶;
S15-4、将所述后壳体放在能够判断磁铁极性的极性判断载具上,在所述环形安装槽中安装环形磁铁,在所述分支凹槽中安装矩形磁铁;然后保压设定时间;
S15-5、在所述环形磁铁的上表面粘贴泡棉,得到后壳组件。
8.如权利要求1所述的无线充电宝的组装工艺,其特征在于:所述S21步骤包括:
S21-1、提供底座下壳体和线束,将所述线束穿过所述底座下壳体的线束孔,并将所述线束卡设在所述底座下壳体的线束卡槽中;
S21-2、提供底座主板,将所述线束的一端焊接在所述底座主板上;所述底座主板上设置有用于与充电宝本体上的第一连接器进行电连接的第二连接器以及当所述第一连接器与所述第二连接器接通后亮灯的LED灯;
S21-3、在所述第二连接器的两侧粘贴磁铁压缩泡棉,在所述LED灯外围粘贴LED遮光泡棉;
S21-4、提供底座上壳体和上壳体盖板,将所述上壳体盖板盖合在所述底座上壳体背部开口上,通过压合机构进行压合;所述上壳体盖板的四周通过卡条卡槽配合的形式与所述底座上壳体扣合;所述底座上壳体内部对应于充电放置槽的槽底位置设置有磁铁安装槽以及用于固定所述底座主板的第二螺纹孔;
S21-5、在所述磁铁安装槽中安装磁铁,将所述底座主板预装到所述底座上壳体上,再在所述底座主板上安装底座导光柱,用螺丝依次穿过所述底座导光柱、所述底座主板后拧入所述第二螺纹孔内,将所述底座主板和所述底座导光柱锁紧固定在所述底座上壳体上;所述底座导光柱压持在所述LED遮光泡棉上;
S21-6、在所述底座下壳体与所述底座上壳体装配区域的边缘轮廓上点胶;
S21-7、将所述底座上壳体和所述底座下壳体组装在一起,并通过两个壳体上的卡扣配合卡扣到位实现卡扣连接;
S21-8、在所述底座下壳体的底部开口处进行操作,将所述底座上壳体和所述底座下壳体通过螺丝锁紧固定;
S21-9、对底座产品进行功能测试,测试合格后在所述底座下壳体的底部开口处安装下壳体盖板,用螺丝锁紧固定,然后再在所述下壳体盖板上粘贴一个硅胶垫并压合牢固。
9.如权利要求1所述的无线充电宝的组装工艺,其特征在于:所述充电宝产品包括所述充电宝本体与所述底座本体,所述充电宝本体包括PCB板组件、与所述PCB板组件焊接连接的所述线圈与所述电池、将所述PCB板组件与所述电池包围在内的且合围形成安装腔体的所述前壳体与所述后壳组件、卡设在所述前壳体内的且覆盖所述电池上表面部分区域的所述线圈支架;所述底座本体包括所述底座下壳体、安装在所述底座下壳体前端的所述底座上壳体以及安装在所述底座上壳体上的底座主板;所述底座上壳体的前侧表面形成有承载所述充电宝本体的所述充电放置槽,所述底座主板安装在壳体内部对应于所述充电放置槽的槽底位置。
10.一种用于实现如权利要求8所述组装工艺的无线充电宝组装生产线,其特征在于:其包括通长的输送线,所述输送线具有相对分布在输送方向两侧的第一侧与第二侧,所述输送线被划分为第一区段和第二区段;
在所述第一区段的所述第一侧依次设置有完成步骤S4~S14、步骤S16的对应工站与组装设备,其包括:折弯裁切机构、焊接机构、前壳体装配工位、锁螺丝机构、第一保压机构、半成品功能测试机构、贴PET膜与安装线圈支架工位、线圈安装治具、理线工位、半成品Q值测试机构、线圈支架点胶工位以及第一点胶机构;前壳体装配工位处设置有前壳体供料工位;
在所述第一区段的所述第二侧依次设置有完成步骤S15、步骤S21-1~S21-6的对应工站与组装设备,其包括:镭射机构、贴石墨片工位、第二点胶机构、第一装磁铁工位、第二保压机构、第一贴泡棉工位、底座下壳体穿线工位、线束焊接底座主板工位、第二贴泡棉工位、压合机构、第二装磁铁工位、第一锁螺丝工位以及第三点胶机构;所述底座下壳体穿线工位处设置有底座下壳体供料工位;
在所述第二区段的所述第一侧依次设置有完成步骤S17~S20的对应工站与组装设备,具体依次包括:信息绑定工位、前后壳体组装工位、第三保压机构、产品测试工位以及第一外观检测工位;
在所述第二区段的所述第二侧依次设置有完成步骤S21-7~S22的对应工站与组装设备,其包括:底座上下壳体组装工位、第二锁螺丝工位、底座功能测试机构、盖板安装工位、第四保压机构以及第二外观检测工位。
11.如权利要求10所述的无线充电宝组装生产线,其特征在于:在所述折弯裁切机构与所述焊接机构之间设置有操作台,所述操作台上设置有操作工位A与操作工位B,所述折弯裁切机构的一侧设置有电池供料工位,所述操作工位A旁侧设置有PCB板组件供料工位,所述焊接机构与所述操作台之间设置有回流焊接治具的治具回流线;所述治具回流线与所述输送线平行分布在所述焊接机构和所述操作台的两侧。
12.一种无线充电宝,其特征在于:采用如权利要求1至9中任一项所述组装工艺组装而成。
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