CN116895599A - 芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法 - Google Patents

芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法 Download PDF

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CN116895599A CN202310880248.0A CN202310880248A CN116895599A CN 116895599 A CN116895599 A CN 116895599A CN 202310880248 A CN202310880248 A CN 202310880248A CN 116895599 A CN116895599 A CN 116895599A
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Abstract

本发明公开了芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法，包括：工作台，工作台的内部固定连接有两个第一电机，两个第一电机的输出端固定连接有第一往复丝杆，第一往复丝杆的外侧螺纹连接有两个第一螺纹板，两个第一螺纹板的两端固定连接有第一齿条，与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过设置有第一电机、第一往复丝杆、第一螺纹板、第一齿条、第一固定板、第一齿轮、带动柱、回型板、第一滚轮、第二限位杆、第一弹簧和第二滚轮，能够便于根据使用的需要将第二滚轮移出对本发明进行位置移动，之后再将第二滚轮收回工作台内，进而能够防止工作人员在进行封装工作时出现工作台位置移动的现象，进而封装工作提供了保障。

Description

芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法
技术领域
本发明涉及芯片技术领域，具体为芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法。
背景技术
集成电路英语:integratedcircuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
在芯片封装技术中需要将芯片放置在工作台完成封装工作，但是现有的工作台在使用时移动到所需的位置后难以进行位置的固定，进而会导致在封装工作中造成工作台的移动进而会影响正常的工作。
发明内容
本发明的目的在于提供芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：包括：工作台，所述工作台的内部固定连接有两个第一电机，两个所述第一电机的输出端固定连接有第一往复丝杆，所述第一往复丝杆的外侧螺纹连接有两个第一螺纹板，两个所述第一螺纹板的两端固定连接有第一齿条，所述工作台的内部固定连接有两个第一固定板，两个所述第一固定板的一侧转动连接有第一齿轮，所述第一齿条与第一齿轮啮合连接，两个所述第一齿轮的一侧固定连接有带动柱，所述带动柱的外侧设置有回型板，所述回型板的一侧固定连接有第一滚轮，所述工作台内部固定连接有八个第二限位杆，两个所述第二限位杆的外侧滑动连接有轨道槽板，所述第二限位杆的外侧且位于轨道槽板的下方套设有第一弹簧，所述轨道槽板的底部固定连接有第二滚轮。
作为优选，所述工作台的顶部固定连接有两个第一支撑板，两个所述第一支撑板的内部开设有第一滑槽，两个所述第一滑槽的内壁滑动连接有升降板，所述升降板的底部固定连接有第一固定块，所述第一固定块的底部设置有焊接头，所述第一固定块的内部开设有第一空槽，所述第一固定块的内部开设有两个第三滑槽，两个所述第三滑槽的内壁滑动连接有第三滑块，所述第三滑块的一侧固定连接有第二角块，所述第二角块与第四弹簧卡接，所述第三滑块远离第二角块的一侧固定连接有空槽被带块，所述空槽被带块的外侧且位于第三滑块的一侧套设有第四弹簧，所述第一固定块的内部且位于第三滑槽的上方开设有第二滑槽，两个所述第二滑槽的内壁滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的一侧固定连接有第一角块，所述第一角块与焊接头卡接，所述第一滑块远离第一角块的一侧固定连接有第一轨道块，所述第一轨道块的外侧套设有第三弹簧，所述第一空槽内壁的顶部转动连接有第三往复丝杆，是第三往复丝杆的外侧固定连接有第二齿轮，所述第二齿轮的两侧啮合连接有第二齿条，两个所述第二齿条的底部且位于空槽被带块内固定连接有带动杆，所述第三往复丝杆的外侧螺纹连接有第二螺纹板，所述第二螺纹板的底部且位于第一轨道块内固定连接有L型带动板。
作为优选，其中一个所述第一滑槽内壁的底部固定连接有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有第二往复丝杆，所述第二往复丝杆与升降板螺纹连接。
作为优选，所述第二齿条的内部滑动连接有第三限位杆，所述第三限位杆与第一固定块固定连接，所述第三限位杆的外侧套设有第二弹簧。
作为优选，所述第二螺纹板的内部滑动连接有两个第四限位杆，两个所述第四限位杆与第一固定块固定连接。
作为优选，所述工作台的内部固定连接有两个第一限位杆，所述第一螺纹板与第一限位杆滑动连接，所述回型板的顶部与底部固定连接有带动柱，所述工作台的内部开设有与带动柱相配合的第一限位槽。
作为优选，所述第一支撑板的一侧且位于第二电机的一侧等距开设有多个第一散热孔，所述第一支撑板的一侧且位于第二电机的一侧等距开设有多个第二散热孔。
作为优选，所述工作台的一侧固定连接有控制面板，所述控制面板均与
第一电机、第二电机和焊接头电性连接。
作为优选，包括芯片底座，所述芯片底座的内部开设有放置槽，所述放置槽的内壁等距设置有多个锡球，所述锡球的顶部设置有芯片，所述芯片底座的底部设置有绝缘层，所述绝缘层的底部设置有连接层，所述连接层的底部设置有保护层。
芯片封装方法，包括以下步骤：
S1:在使用本发明时，将本发明移动到合适的位置后，操作控制面板控制两个第一电机转动第一往复丝杆，第一往复丝杆带动两个第一螺纹板在第一限位杆向下滑动，两个第一螺纹板带动第一齿条向下移动，第一齿条带动第一齿轮进行转动，第一齿轮通过带动柱带动回型板，使得两个回型板靠近移动，回型板移动时带动第一限位板在第一限位槽滑动，回型板带动第一滚轮不再对轨道槽板施加作用力，进而使得第一弹簧对轨道槽板施加作用力，使得轨道槽板在第二限位杆上向上滑动，使得轨道槽板带动第二滚轮进入工作台内；
S2:当需要进行更换焊接头时，拉动其中一个第二齿条通过第二齿轮带动第三往复丝杆，同时使得两个第二齿条在第三限位杆上滑动压缩第二弹簧，第三往复丝杆带动第二螺纹板在第四限位杆上滑动，第二螺纹板带动两个L型带动板向上移动，L型带动板通过第一轨道块带动第一滑块在第二滑槽内滑动压缩第三弹簧，第一滑块带动第一角块远离焊接头，同时第二齿条带动两个带动杆分离，进而使得带动杆带动空槽被带块移动，空槽被带块带动第三滑块在第三滑槽内滑动压缩第四弹簧，进而使得第三滑块带动第二角块远离焊接头，之后即可进行更换焊接头；
S3:在完成更换焊接头后，在工作台上放置有芯片底座，并在芯片底座的顶部开设有放置槽，之后在放置槽内设置有多个锡球，并在锡球的顶部设置有芯片，操作控制面板控制第二电机转动第二往复丝杆，第二往复丝杆带动升降板在第一滑槽内向下滑动，进而使得焊接头靠近芯片底座，再控制焊接头进行焊接，之后在芯片底座的底部设置有绝缘层，在绝缘层的底部设置有连接层，在连接层的底部设置有保护层即可。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过设置有第一电机、第一往复丝杆、第一螺纹板、第一齿条、第一固定板、第一齿轮、带动柱、回型板、第一滚轮、第二限位杆、第一弹簧和第二滚轮，能够便于根据使用的需要将第二滚轮移出对本发明进行位置移动，之后再将第二滚轮收回工作台内，进而能够防止工作人员在进行封装工作时出现工作台位置移动的现象，进而封装工作提供了保障。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其他的实施附图。
图1为本发明的正视图；
图2为本发明的正视内部结构图；
图3为本发明的A处放大图；
图4为本发明的的步骤图。
图中：1、工作台；2、控制面板；3、第一电机；4、第一往复丝杆；5、第一限位杆；6、第一螺纹板；7、第一齿条；8、第一固定板；9、第一齿轮；10、第一限位槽；11、第一限位板；12、带动柱；13、回型板；14、第一滚轮；15、第二限位杆；16、轨道槽板；17、第一弹簧；18、第二滚轮；19、第一支撑板；20、第一滑槽；21、第二电机；22、第二往复丝杆；23、升降板；24、第一固定块；25、第一空槽；26、第三往复丝杆；27、第二齿轮；28、第三限位杆；29、第二齿条；30、第二弹簧；31、第二螺纹板；32、焊接头；33、第二滑槽；34、第一滑块；35、第一角块；36、第一轨道块；37、第三弹簧；38、L型带动板；39、第三滑槽；40、第三滑块；41、第二角块；42、空槽被带块；43、第四弹簧；44、带动杆；45、芯片底座；46、放置槽；47、锡球；48、芯片；49、绝缘层；50、连接层；51、保护层。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
参见图1至图4所示，本发明实施例的芯片封装结构、芯片封装装置及芯片封装方法，工作台1，所述工作台1的内部固定连接有两个第一电机3，两个所述第一电机3的输出端固定连接有第一往复丝杆4，所述第一往复丝杆4的外侧螺纹连接有两个第一螺纹板6，两个所述第一螺纹板6的两端固定连接有第一齿条7，所述工作台1的内部固定连接有两个第一固定板8，两个所述第一固定板8的一侧转动连接有第一齿轮9，所述第一齿条7与第一齿轮9啮合连接，两个所述第一齿轮9的一侧固定连接有带动柱12，所述带动柱12的外侧设置有回型板13，所述回型板13的一侧固定连接有第一滚轮14，所述工作台1内部固定连接有八个第二限位杆15，两个所述第二限位杆15的外侧滑动连接有轨道槽板16，所述第二限位杆15的外侧且位于轨道槽板16的下方套设有第一弹簧17，所述轨道槽板16的底部固定连接有第二滚轮18，通过设置有第一电机3、第一往复丝杆4、第一螺纹板6、第一齿条7、第一固定板8、第一齿轮9、带动柱12、回型板13、第一滚轮14、第二限位杆15、第一弹簧17和第二滚轮18，能够便于根据使用的需要将第二滚轮18移出对本发明进行位置移动，之后再将第二滚轮18收回工作台1内，进而能够防止工作人员在进行封装工作时出现工作台1位置移动的现象，进而封装工作提供了保障。
实施例2：
所述工作台1的顶部固定连接有两个第一支撑板19，两个所述第一支撑板19的内部开设有第一滑槽20，两个所述第一滑槽20的内壁滑动连接有升降板23，所述升降板23的底部固定连接有第一固定块24，所述第一固定块24的底部设置有焊接头32，所述第一固定块24的内部开设有第一空槽25，所述第一固定块24的内部开设有两个第三滑槽39，两个所述第三滑槽39的内壁滑动连接有第三滑块40，所述第三滑块40的一侧固定连接有第二角块41，所述第二角块41与第四弹簧43卡接，所述第三滑块40远离第二角块41的一侧固定连接有空槽被带块42，所述空槽被带块42的外侧且位于第三滑块40的一侧套设有第四弹簧43，所述第一固定块24的内部且位于第三滑槽39的上方开设有第二滑槽33，两个所述第二滑槽33的内壁滑动连接有第一滑块34，所述第一滑块34的一侧固定连接有第一角块35，所述第一角块35与焊接头32卡接，所述第一滑块34远离第一角块35的一侧固定连接有第一轨道块36，所述第一轨道块36的外侧套设有第三弹簧37，所述第一空槽25内壁的顶部转动连接有第三往复丝杆26，是第三往复丝杆26的外侧固定连接有第二齿轮27，所述第二齿轮27的两侧啮合连接有第二齿条29，两个所述第二齿条29的底部且位于空槽被带块42内固定连接有带动杆44，所述第三往复丝杆26的外侧螺纹连接有第二螺纹板31，所述第二螺纹板31的底部且位于第一轨道块36内固定连接有L型带动板38，便于进行更换焊接头32；
其中一个所述第一滑槽20内壁的底部固定连接有第二电机21，所述第二电机21的输出端固定连接有第二往复丝杆22，所述第二往复丝杆22与升降板23螺纹连接，便于对升降板23进行移动；
所述第二齿条29的内部滑动连接有第三限位杆28，所述第三限位杆28与第一固定块24固定连接，所述第三限位杆28的外侧套设有第二弹簧30，能够起到导向限位作用；
所述第二螺纹板31的内部滑动连接有两个第四限位杆，两个所述第四限位杆与第一固定块24固定连接，能够起到导向限位作用；
所述工作台1的内部固定连接有两个第一限位杆5，所述第一螺纹板6与第一限位杆5滑动连接，所述回型板13的顶部与底部固定连接有带动柱12，所述工作台1的内部开设有与带动柱12相配合的第一限位槽10，能够起到导向限位作用；
所述第一支撑板19的一侧且位于第二电机21的一侧等距开设有多个第一散热孔，所述第一支撑板19的一侧且位于第二电机21的一侧等距开设有多个第二散热孔，能够起到散热作用；
所述工作台1的一侧固定连接有控制面板2，所述控制面板2均与第一电机3、第二电机21和焊接头32电性连接，便于控制本发明的整体运作；
所述工作台1的顶部设置有芯片底座45，所述芯片底座45的内部开设有放置槽46，所述放置槽46的内壁等距设置有多个锡球47，所述锡球47的顶部设置有芯片48，所述芯片底座45的底部设置有绝缘层49，所述绝缘层49的底部设置有连接层50，所述连接层50的底部设置有保护层51，能够使得对芯片封装的步骤更为简便，进而为工作人员使用提供了方便。
实施例3：
S1:在使用本发明时，将本发明移动到合适的位置后，操作控制面板2控制两个第一电机3转动第一往复丝杆4，第一往复丝杆4带动两个第一螺纹板6在第一限位杆5向下滑动，两个第一螺纹板6带动第一齿条7向下移动，第一齿条7带动第一齿轮9进行转动，第一齿轮9通过带动柱12带动回型板13，使得两个回型板13靠近移动，回型板13移动时带动第一限位板11在第一限位槽10滑动，回型板13带动第一滚轮14不再对轨道槽板16施加作用力，进而使得第一弹簧17对轨道槽板16施加作用力，使得轨道槽板16在第二限位杆15上向上滑动，使得轨道槽板16带动第二滚轮18进入工作台1内；
S2:当需要进行更换焊接头32时，拉动其中一个第二齿条29通过第二齿轮27带动第三往复丝杆26，同时使得两个第二齿条29在第三限位杆28上滑动压缩第二弹簧30，第三往复丝杆26带动第二螺纹板31在第四限位杆上滑动，第二螺纹板31带动两个L型带动板38向上移动，L型带动板38通过第一轨道块36带动第一滑块34在第二滑槽33内滑动压缩第三弹簧37，第一滑块34带动第一角块35远离焊接头32，同时第二齿条29带动两个带动杆44分离，进而使得带动杆44带动空槽被带块42移动，空槽被带块42带动第三滑块40在第三滑槽39内滑动压缩第四弹簧43，进而使得第三滑块40带动第二角块41远离焊接头32，之后即可进行更换焊接头32；
S3:在完成更换焊接头32后，在工作台1上放置有芯片底座45，并在芯片底座45的顶部开设有放置槽46，之后在放置槽46内设置有多个锡球47，并在锡球47的顶部设置有芯片48，操作控制面板2控制第二电机21转动第二往复丝杆22，第二往复丝杆22带动升降板23在第一滑槽20内向下滑动，进而使得焊接头32靠近芯片底座45，再控制焊接头32进行焊接，之后在芯片底座45的底部设置有绝缘层49，在绝缘层49的底部设置有连接层50，在连接层50的底部设置有保护层51即可。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围由下面的权利要求指出。

Claims (10)

1.芯片封装装置，其特征在于，包括：工作台(1)，所述工作台(1)的内部固定连接有两个第一电机(3)，两个所述第一电机(3)的输出端固定连接有第一往复丝杆(4)，所述第一往复丝杆(4)的外侧螺纹连接有两个第一螺纹板(6)，两个所述第一螺纹板(6)的两端固定连接有第一齿条(7)，所述工作台(1)的内部固定连接有两个第一固定板(8)，两个所述第一固定板(8)的一侧转动连接有第一齿轮(9)，所述第一齿条(7)与第一齿轮(9)啮合连接，两个所述第一齿轮(9)的一侧固定连接有带动柱(12)，所述带动柱(12)的外侧设置有回型板(13)，所述回型板(13)的一侧固定连接有第一滚轮(14)，所述工作台(1)内部固定连接有八个第二限位杆(15)，两个所述第二限位杆(15)的外侧滑动连接有轨道槽板(16)，所述第二限位杆(15)的外侧且位于轨道槽板(16)的下方套设有第一弹簧(17)，所述轨道槽板(16)的底部固定连接有第二滚轮(18)。
2.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于，所述工作台(1)的顶部固定连接有两个第一支撑板(19)，两个所述第一支撑板(19)的内部开设有第一滑槽(20)，两个所述第一滑槽(20)的内壁滑动连接有升降板(23)，所述升降板(23)的底部固定连接有第一固定块(24)，所述第一固定块(24)的底部设置有焊接头(32)，所述第一固定块(24)的内部开设有第一空槽(25)，所述第一固定块(24)的内部开设有两个第三滑槽(39)，两个所述第三滑槽(39)的内壁滑动连接有第三滑块(40)，所述第三滑块(40)的一侧固定连接有第二角块(41)，所述第二角块(41)与第四弹簧(43)卡接，所述第三滑块(40)远离第二角块(41)的一侧固定连接有空槽被带块(42)，所述空槽被带块(42)的外侧且位于第三滑块(40)的一侧套设有第四弹簧(43)，所述第一固定块(24)的内部且位于第三滑槽(39)的上方开设有第二滑槽(33)，两个所述第二滑槽(33)的内壁滑动连接有第一滑块(34)，所述第一滑块(34)的一侧固定连接有第一角块(35)，所述第一角块(35)与焊接头(32)卡接，所述第一滑块(34)远离第一角块(35)的一侧固定连接有第一轨道块(36)，所述第一轨道块(36)的外侧套设有第三弹簧(37)，所述第一空槽(25)内壁的顶部转动连接有第三往复丝杆(26)，是第三往复丝杆(26)的外侧固定连接有第二齿轮(27)，所述第二齿轮(27)的两侧啮合连接有第二齿条(29)，两个所述第二齿条(29)的底部且位于空槽被带块(42)内固定连接有带动杆(44)，所述第三往复丝杆(26)的外侧螺纹连接有第二螺纹板(31)，所述第二螺纹板(31)的底部且位于第一轨道块(36)内固定连接有L型带动板(38)。
3.根据权利要求2所述的芯片封装装置，其特征在于，其中一个所述第一滑槽(20)内壁的底部固定连接有第二电机(21)，所述第二电机(21)的输出端固定连接有第二往复丝杆(22)，所述第二往复丝杆(22)与升降板(23)螺纹连接。
4.根据权利要求2所述的芯片封装装置，其特征在于，所述第二齿条(29)的内部滑动连接有第三限位杆(28)，所述第三限位杆(28)与第一固定块(24)固定连接，所述第三限位杆(28)的外侧套设有第二弹簧(30)。
5.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于，所述第二螺纹板(31)的内部滑动连接有两个第四限位杆，两个所述第四限位杆与第一固定块(24)固定连接。
6.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于，所述工作台(1)的内部固定连接有两个第一限位杆(5)，所述第一螺纹板(6)与第一限位杆(5)滑动连接，所述回型板(13)的顶部与底部固定连接有带动柱(12)，所述工作台(1)的内部开设有与带动柱(12)相配合的第一限位槽(10)。
7.根据权利要求3所述的芯片封装装置，其特征在于，所述第一支撑板(19)的一侧且位于第二电机(21)的一侧等距开设有多个第一散热孔，所述第一支撑板(19)的一侧且位于第二电机(21)的一侧等距开设有多个第二散热孔。
8.根据权利要求3所述的芯片封装装置，其特征在于，所述工作台(1)的一侧固定连接有控制面板(2)，所述控制面板(2)均与第一电机(3)、第二电机(21)和焊接头(32)电性连接。
9.芯片封装结构，其特征在于，包括芯片底座(45)，所述芯片底座(45)的内部开设有放置槽(46)，所述放置槽(46)的内壁等距设置有多个锡球(47)，所述锡球(47)的顶部设置有芯片(48)，所述芯片底座(45)的底部设置有绝缘层(49)，所述绝缘层(49)的底部设置有连接层(50)，所述连接层(50)的底部设置有保护层(51)。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1:在使用本发明时，将本发明移动到合适的位置后，操作控制面板(2)控制两个第一电机(3)转动第一往复丝杆(4)，第一往复丝杆(4)带动两个第一螺纹板(6)在第一限位杆(5)向下滑动，两个第一螺纹板(6)带动第一齿条(7)向下移动，第一齿条(7)带动第一齿轮(9)进行转动，第一齿轮(9)通过带动柱(12)带动回型板(13)，使得两个回型板(13)靠近移动，回型板(13)移动时带动第一限位板(11)在第一限位槽(10)滑动，回型板(13)带动第一滚轮(14)不再对轨道槽板(16)施加作用力，进而使得第一弹簧(17)对轨道槽板(16)施加作用力，使得轨道槽板(16)在第二限位杆(15)上向上滑动，使得轨道槽板(16)带动第二滚轮(18)进入工作台(1)内；
S2:当需要进行更换焊接头(32)时，拉动其中一个第二齿条(29)通过第二齿轮(27)带动第三往复丝杆(26)，同时使得两个第二齿条(29)在第三限位杆(28)上滑动压缩第二弹簧(30)，第三往复丝杆(26)带动第二螺纹板(31)在第四限位杆上滑动，第二螺纹板(31)带动两个L型带动板(38)向上移动，L型带动板(38)通过第一轨道块(36)带动第一滑块(34)在第二滑槽(33)内滑动压缩第三弹簧(37)，第一滑块(34)带动第一角块(35)远离焊接头(32)，同时第二齿条(29)带动两个带动杆(44)
分离，进而使得带动杆(44)带动空槽被带块(42)移动，空槽被带块(42)
带动第三滑块(40)在第三滑槽(39)内滑动压缩第四弹簧(43)，进而使得第三滑块(40)带动第二角块(41)远离焊接头(32)，之后即可进行更换焊接头(32)；
S3:在完成更换焊接头(32)后，在工作台(1)上放置有芯片底座(45)，
并在芯片底座(45)的顶部开设有放置槽(46)，之后在放置槽(46)内设置有多个锡球(47)，并在锡球(47)的顶部设置有芯片(48)，操作控制面板(2)控制第二电机(21)转动第二往复丝杆(22)，第二往复丝杆(22)
带动升降板(23)在第一滑槽(20)内向下滑动，进而使得焊接头(32)靠近芯片底座(45)，再控制焊接头(32)进行焊接，之后在芯片底座(45)的底部设置有绝缘层(49)，在绝缘层(49)的底部设置有连接层(50)，在连接层(50)的底部设置有保护层(51)即可。
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