CN217719556U - 一种半导体测试样品芯片封装参数设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体测试样品芯片封装参数设备，包括固定架板，所述固定架板的一侧固定安装有用于检测样品芯片的检测机，且固定架板的内壁一侧固定连接有固定齿板，所述固定齿板的一侧啮合有旋转齿轮，且旋转齿轮的底部固定安装有固定电机，所述固定电机的顶部安装有用于将芯片移动检测的移动架板，且移动架板的顶部一侧开设有移动槽，所述移动槽的内部移动设置有移动板。该半导体测试样品芯片封装参数设备，旋转齿轮、固定齿板和主动齿轮等结构的配合，方便将芯片进行限位的同时，将芯片进行自行移动，从而方便配合检测设备将芯片进行自动检测操作，进而方便提高芯片的测试效率，且方便使用者操作使用。

Description

一种半导体测试样品芯片封装参数设备

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体测试样品芯片封装参数设备。

背景技术

芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，在进行半导体的加工中，常需要对封装后的样品芯片进行测试操作。

在进行样品芯片的测试中，常将检测机探头与芯片引脚连接，并配合检测机进行封装芯片的参数检测，但常使用的测试设备通常手动将固定的芯片进行移动，进而导致芯片测试速度较慢，影响芯片测试效率，因此需要提出一种半导体测试样品芯片封装参数设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体测试样品芯片封装参数设备，以解决上述背景技术中提出的不方便配合检测机将芯片进行自动移动处理的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下一种半导体测试样品芯片封装参数设备，包括固定架板，所述固定架板的一侧固定安装有用于检测样品芯片的检测机，且固定架板的内壁一侧固定连接有固定齿板，所述固定齿板的一侧啮合有旋转齿轮，且旋转齿轮的底部固定安装有固定电机，所述固定电机的顶部安装有用于将芯片移动检测的移动架板，且移动架板的顶部一侧开设有移动槽，所述移动槽的内部移动设置有移动板，且移动板的顶部固定安装有控制固定芯片的移动推板，所述移动架板的顶部一侧移动设置有调节推板。

优选的，所述固定齿板固定安装在固定架板的内侧壁，且固定齿板和旋转齿轮相互啮合设置，所述旋转齿轮固定安装在固定电机的转轴顶端，且固定电机通过安装板固定安装在移动架板的底部。

优选的，所述移动架板的两侧对称安装有固定卡块，且固定卡块的内部转动安装有辅助滚轮，所述移动架板的两侧均开设有滑槽，且辅助滚轮滚动设置在滑槽的内部，所述固定卡块通过辅助滚轮与移动架板移动连接。

优选的，所述移动板的一侧固定连接有移动杆，且移动杆移动设置在移动架板的内部，所述移动杆对称安装在移动板的一侧，且移动板通过移动杆与移动架板移动连接，所述移动推板的一侧和调节推板的一侧均固定连接有防护垫。

优选的，所述移动架板的内部一侧固定连接有固定卡板，且固定卡板的内部转动安装有主动齿轮，所述主动齿轮的两侧均固定连接有转柱，且主动齿轮通过转柱转动安装在固定卡板的内部，所述主动齿轮通过转柱与旋转齿轮的顶部固定连接，且转柱转动设置在移动架板的内部。

优选的，所述主动齿轮的一侧啮合有联动齿轮，且联动齿轮的两侧与主动齿轮的两侧相同设置有转柱，且联动齿轮通过转柱转动连接有移动卡板，所述移动卡板移动设置在有的内部，且移动板的底部与移动卡板的底部固定连接，所述移动推板通过移动板与移动卡板固定连接。

优选的，所述移动卡板的一侧固定连接有限位杆，且限位杆的一端外壁与固定卡板的内壁移动连接，所述移动卡板通过限位杆与固定卡板移动连接，且限位杆对称设置在移动卡板和固定卡板之间。

优选的，所述固定卡板的顶部和移动卡板的顶部均固定连接有固定条，且固定条之间固定安装有复位弹簧，所述固定条之间通过复位弹簧弹性连接，且复位弹簧对称设置在固定条之间。

优选的，所述移动架板的顶部一侧固定连接有固定板，且固定板的内部螺纹安装有螺纹杆，所述螺纹杆的一端与调节推板的一侧中部固定连接，且调节推板移动设置在移动架板的顶部，所述螺纹杆的一端通过轴承与调节推板转动连接。

优选的，所述固定板的内部移动设置有调节杆，且调节杆的一端与调节推板的一侧固定连接，所述调节杆对称设置在调节推板的一侧，且调节推板通过调节杆与固定板移动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体测试样品芯片封装参数设备；

1.该半导体测试样品芯片封装参数设备，通过旋转齿轮、固定齿板和主动齿轮等结构的配合，方便将芯片进行限位的同时，将芯片进行自行移动，从而方便配合检测设备将芯片进行自动检测操作，进而方便提高芯片的测试效率，且方便使用者操作使用；

2.该半导体测试样品芯片封装参数设备，通过主动齿轮、移动卡板和移动板等结构的设置，方便通过反复移动的移动推板对芯片进行限位操作，进而保证芯片的放置位置，方便配合检测机将芯片进行自动检测，保证芯片测试结构的准确性，同时配合固定板和螺纹杆等结构的使用，方便根据芯片的尺寸将限位结构进行调节，进而增加限位结构的适用性。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型固定齿板和旋转齿轮的拆分结构示意图；

图3为本实用新型移动架板的内部结构示意图；

图4为本实用新型主动齿轮和联动齿轮的连接结构示意图；

图5为本实用新型固定条和复位弹簧的连接结构示意图。

图中：1、固定架板；2、检测机；3、固定齿板；4、旋转齿轮；5、固定电机；6、移动架板；7、固定卡块；8、辅助滚轮；9、滑槽；10、移动槽；11、移动板；12、移动推板；13、移动杆；14、调节推板；15、固定卡板；16、主动齿轮；17、联动齿轮；18、移动卡板；19、限位杆；20、固定条；21、复位弹簧；22、固定板；23、螺纹杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体测试样品芯片封装参数设备，包括固定架板1、检测机2、固定齿板3、旋转齿轮4、固定电机5、移动架板6、固定卡块7、辅助滚轮8、滑槽9、移动槽10、移动板11、移动推板12、移动杆13、调节推板14、固定卡板15、主动齿轮16、联动齿轮17、移动卡板18、限位杆19、固定条20、复位弹簧21、固定板22和螺纹杆23。

固定架板1的一侧固定安装有用于检测样品芯片的检测机2，且固定架板1的内壁一侧固定连接有固定齿板3，固定齿板3的一侧啮合有旋转齿轮4，且旋转齿轮4的底部固定安装有固定电机5，固定电机5的顶部安装有用于将芯片移动检测的移动架板6，固定齿板3固定安装在固定架板1的内侧壁，且固定齿板3和旋转齿轮4相互啮合设置，旋转齿轮4固定安装在固定电机5的转轴顶端，且固定电机5通过安装板固定安装在移动架板6的底部，移动架板6的两侧对称安装有固定卡块7，且固定卡块7的内部转动安装有辅助滚轮8，移动架板6的两侧均开设有滑槽9，且辅助滚轮8滚动设置在滑槽9的内部，固定卡块7通过辅助滚轮8与移动架板6移动连接，根据图1-3，将封装后的芯片放置在移动架板6的顶部，且将芯片放置在调节推板14和移动推板12之间，然后固定电机5带动旋转齿轮4转动，进而将旋转齿轮4在固定齿板3的一侧移动，从而将固定电机5和移动架板6等结构进行移动，进而将芯片带动移动，且移动架板6的移动时，两侧固定卡块7内部的辅助滚轮8在固定架板1的滑槽9内部滚动，进而方便移动架板6的移动，且检测机2对移动架板6顶部的芯片进行自动检测，且检测机2为市面上常见的芯片自动检测设备，进而工作流程不做赘述，且固定电机5外部安装板的设置，方便将固定电机5安装固定在移动架板6的底部，且由于固定电机5的固定，进而方便通过旋转齿轮4在固定齿板3的一侧移动，进而方便移动架板6带动芯片进行自动移动操作。

且移动架板6的顶部一侧开设有移动槽10，移动槽10的内部移动设置有移动板11，且移动板11的顶部固定安装有控制固定芯片的移动推板12，移动架板6的顶部一侧移动设置有调节推板14，移动板11的一侧固定连接有移动杆13，且移动杆13移动设置在移动架板6的内部，移动杆13对称安装在移动板11的一侧，且移动板11通过移动杆13与移动架板6移动连接，移动推板12的一侧和调节推板14的一侧均固定连接有防护垫，移动架板6的内部一侧固定连接有固定卡板15，且固定卡板15的内部转动安装有主动齿轮16，主动齿轮16的两侧均固定连接有转柱，且主动齿轮16通过转柱转动安装在固定卡板15的内部，主动齿轮16通过转柱与旋转齿轮4的顶部固定连接，且转柱转动设置在移动架板6的内部，主动齿轮16的一侧啮合有联动齿轮17，且联动齿轮17的两侧与主动齿轮16的两侧相同设置有转柱，且联动齿轮17通过转柱转动连接有移动卡板18，移动卡板18移动设置在有的内部，且移动板11的底部与移动卡板18的底部固定连接，移动推板12通过移动板11与移动卡板18固定连接，根据图3-5，旋转齿轮4转动的同时，通过转柱将主动齿轮16在固定卡板15的内部转动，进而主动齿轮16将啮合的联动齿轮17带动，且主动齿轮16和联动齿轮17的转柱均安装在主动齿轮16和联动齿轮17的一侧，进而主动齿轮16和联动齿轮17在转动时，进行离心转动，进而当主动齿轮16将短半径的一侧与联动齿轮17的短半径一侧啮合时，移动卡板18顶部的移动板11带动移动推板12向调节推板14一侧移动，从而将芯片推动与调节推板14的一侧贴合，且主动齿轮16长半径一侧与联动齿轮17长半径一侧连接时，将移动推板12向外侧带动，进而将芯片松开，且移动推板12和调节推板14一侧设置的防护垫方便对芯片进行防护操作，进而避免移动推板12和调节推板14将芯片的边缘挤压损坏，同时移动卡板18被联动齿轮17带动在移动架板6的内部移动时，移动卡板18一侧的限位杆19在固定卡板15的内部移动，进而方便对移动卡板18进行限位，同时移动板11带动移动推板12在移动时，将移动杆13在移动架板6的内部移动，进而方便对移动推板12进行限位，且由于固定条20和复位弹簧21的设置，方便将固定卡板15和移动卡板18之间增加连接作用力，也就方便将主动齿轮16和联动齿轮17一直处于相互啮合状态，进而方便带动移动推板12移动，从而方便反复对芯片进行推动限位，方便将芯片限位的检测机2的底部，进而保证芯片测试的准确性。

移动卡板18的一侧固定连接有限位杆19，且限位杆19的一端外壁与固定卡板15的内壁移动连接，移动卡板18通过限位杆19与固定卡板15移动连接，且限位杆19对称设置在移动卡板18和固定卡板15之间，固定卡板15的顶部和移动卡板18的顶部均固定连接有固定条20，且固定条20之间固定安装有复位弹簧21，固定条20之间通过复位弹簧21弹性连接，且复位弹簧21对称设置在固定条20之间，移动架板6的顶部一侧固定连接有固定板22，且固定板22的内部螺纹安装有螺纹杆23，螺纹杆23的一端与调节推板14的一侧中部固定连接，且调节推板14移动设置在移动架板6的顶部，螺纹杆23的一端通过轴承与调节推板14转动连接，固定板22的内部移动设置有调节杆，且调节杆的一端与调节推板14的一侧固定连接，调节杆对称设置在调节推板14的一侧，且调节推板14通过调节杆与固定板22移动连接，根据图1和图5，将螺纹杆23在固定板22的内部拧动，进而将螺纹杆23的一端在调节推板14的内部转动，且由于调节杆在调节推板14的内部移动限位，进而方便将调节推板14根据需要在移动架板6的顶部移动，且调节推板14的移动方便改变调节推板14与移动推板12之间的距离，从而方便根据芯片的尺寸进行限位结构的调节，进而提高设备使用的适用性。

工作原理：在使用该半导体测试样品芯片封装参数设备时，将样品芯片放置在移动架板6的顶部，然后固定电机5带动旋转齿轮4转动，由于固定电机5固定在移动架板6的底部，进而通过旋转齿轮4和固定齿板3将固定电机5和移动架板6等结构带动芯片进行移动，且旋转齿轮4转动的同时，通过转柱将主动齿轮16在固定卡板15的内部转动，进而主动齿轮16将啮合的联动齿轮17带动，且主动齿轮16和联动齿轮17进行离心运动，同时配合固定条20和复位弹簧21的使用，增加主动齿轮16和联动齿轮17之间的连接作用力，进而联动齿轮17将移动卡板18顶部的移动板11带动移动推板12向调节推板14一侧移动，从而将芯片推动与调节推板14的一侧贴合，且主动齿轮16和联动齿轮17的循环运动将移动推板12反复对芯片进行推动限位，进而方便将芯片限位的检测机2的底部，进而保证芯片测试的准确性，同时通过螺纹杆23和固定板22的使用，方便将调节推板14根据芯片尺寸在移动架板6的顶部移动，从而提高设备使用的适用性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种半导体测试样品芯片封装参数设备，包括固定架板(1)，其特征在于：所述固定架板(1)的一侧固定安装有用于检测样品芯片的检测机(2)，且固定架板(1)的内壁一侧固定连接有固定齿板(3)，所述固定齿板(3)的一侧啮合有旋转齿轮(4)，且旋转齿轮(4)的底部固定安装有固定电机(5)，所述固定电机(5)的顶部安装有用于将芯片移动检测的移动架板(6)，且移动架板(6)的顶部一侧开设有移动槽(10)，所述移动槽(10)的内部移动设置有移动板(11)，且移动板(11)的顶部固定安装有控制固定芯片的移动推板(12)，所述移动架板(6)的顶部一侧移动设置有调节推板(14)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试样品芯片封装参数设备，其特征在于，所述固定齿板(3)固定安装在固定架板(1)的内侧壁，且固定齿板(3)和旋转齿轮(4)相互啮合设置，所述旋转齿轮(4)固定安装在固定电机(5)的转轴顶端，且固定电机(5)通过安装板固定安装在移动架板(6)的底部。

3.根据权利要求1所述的一种半导体测试样品芯片封装参数设备，其特征在于，所述移动架板(6)的两侧对称安装有固定卡块(7)，且固定卡块(7)的内部转动安装有辅助滚轮(8)，所述移动架板(6)的两侧均开设有滑槽(9)，且辅助滚轮(8)滚动设置在滑槽(9)的内部，所述固定卡块(7)通过辅助滚轮(8)与移动架板(6)移动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体测试样品芯片封装参数设备，其特征在于，所述移动板(11)的一侧固定连接有移动杆(13)，且移动杆(13)移动设置在移动架板(6)的内部，所述移动杆(13)对称安装在移动板(11)的一侧，且移动板(11)通过移动杆(13)与移动架板(6)移动连接，所述移动推板(12)的一侧和调节推板(14)的一侧均固定连接有防护垫。

5.根据权利要求1所述的一种半导体测试样品芯片封装参数设备，其特征在于，所述移动架板(6)的内部一侧固定连接有固定卡板(15)，且固定卡板(15)的内部转动安装有主动齿轮(16)，所述主动齿轮(16)的两侧均固定连接有转柱，且主动齿轮(16)通过转柱转动安装在固定卡板(15)的内部，所述主动齿轮(16)通过转柱与旋转齿轮(4)的顶部固定连接，且转柱转动设置在移动架板(6)的内部。

6.根据权利要求5所述的一种半导体测试样品芯片封装参数设备，其特征在于，所述主动齿轮(16)的一侧啮合有联动齿轮(17)，且联动齿轮(17)的两侧与主动齿轮(16)的两侧相同设置有转柱，且联动齿轮(17)通过转柱转动连接有移动卡板(18)，所述移动卡板(18)移动设置在有的内部，且移动板(11)的底部与移动卡板(18)的底部固定连接，所述移动推板(12)通过移动板(11)与移动卡板(18)固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体测试样品芯片封装参数设备，其特征在于，所述移动卡板(18)的一侧固定连接有限位杆(19)，且限位杆(19)的一端外壁与固定卡板(15)的内壁移动连接，所述移动卡板(18)通过限位杆(19)与固定卡板(15)移动连接，且限位杆(19)对称设置在移动卡板(18)和固定卡板(15)之间。

8.根据权利要求7所述的一种半导体测试样品芯片封装参数设备，其特征在于，所述固定卡板(15)的顶部和移动卡板(18)的顶部均固定连接有固定条(20)，且固定条(20)之间固定安装有复位弹簧(21)，所述固定条(20)之间通过复位弹簧(21)弹性连接，且复位弹簧(21)对称设置在固定条(20)之间。

9.根据权利要求1所述的一种半导体测试样品芯片封装参数设备，其特征在于，所述移动架板(6)的顶部一侧固定连接有固定板(22)，且固定板(22)的内部螺纹安装有螺纹杆(23)，所述螺纹杆(23)的一端与调节推板(14)的一侧中部固定连接，且调节推板(14)移动设置在移动架板(6)的顶部，所述螺纹杆(23)的一端通过轴承与调节推板(14)转动连接。

10.根据权利要求9所述的一种半导体测试样品芯片封装参数设备，其特征在于，所述固定板(22)的内部移动设置有调节杆，且调节杆的一端与调节推板(14)的一侧固定连接，所述调节杆对称设置在调节推板(14)的一侧，且调节推板(14)通过调节杆与固定板(22)移动连接。

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