CN116888218A - 树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔片材、覆金属层压体和印刷线路板 - Google Patents
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Abstract
本公开的树脂组合物含有固化性树脂。当以90℃/分钟的升温速率从30℃到800℃对所述树脂组合物的固化产物进行热重分析时，在30℃至550℃由所述固化产物产生的排气的量相对于所述固化产物的总质量计小于27质量％。
Description
技术领域
本公开总体上涉及树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔片材、覆金属层压体和印刷线路板。更具体地，本公开涉及含有固化性树脂的树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔片材、覆金属层压体和印刷线路板。
背景技术
专利文献1公开了一种环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物含有以下各项作为其必要组分：(a)酚醛清漆环氧树脂，(b)酚醛清漆酚类树脂(a novolac phenolic resin)，和(c)交联的丁二烯丙烯腈弹性体。
专利文献1还公开了一种环氧树脂预浸料。该环氧树脂预浸料通过以下方式形成：制备包含环氧树脂组合物的清漆，用清漆浸渍纤维基材(base member)，并且将清漆干燥。
另外，专利文献1还公开了一种多层印刷线路板。该多层印刷线路板通过使用所述环氧树脂预浸料作为用于将内侧电路板和外侧金属箔片材粘结到一起的预浸料来形成。
通孔通常被开设穿过多层印刷线路板。通孔是用于在厚度方向上穿过印刷线路板进行电连接的孔。
目前，在大部分情况下通过激光切孔来开设通孔。这是因为与钻孔相比，激光切孔使得更容易开设具有小直径的通孔。开设具有这样的小直径的通孔提高了多层印刷线路板的密度，由此有助于减小电子装置的尺寸和重量。
然而，通过激光切孔开设穿过专利文献1的多层印刷线路板的孔提高了留下长的悬伸部(overhang)的可能性，这是不利的。
例如，通过按照以下方式的直接法对专利文献1的多层印刷线路板进行激光切孔。具体地，首先，用激光束照射外侧金属箔片材以开设穿过外侧金属箔片材的贯通孔。在该状态下，连续地用激光束照射绝缘层(即用于粘结的固化预浸料)以提供非贯通孔，所述非贯通孔的底面是内侧电路板。在该情况下，外侧金属箔片材的贯通孔的内径倾向于小于绝缘层的非贯通孔的内径。在这种情形下，外侧金属箔片材的一部分作为一种毛边或檐状物朝贯通孔的中心突出。这样的突出部被称为“悬伸部”。
在该情况下，如果悬伸部过长，则用于后续除污迹过程的化学溶液会被该悬伸部阻碍并且被阻止充分地到达孔的任何角落，这使得难以从非贯通孔的底面除去污迹。另外，这还阻止充分均匀地且顺利地电沉积镀层，由此提高了留下镀层孔隙的可能性。因此，这会造成通孔的连接可靠性的显著下降。这就是为什么如果悬伸部过长，则需要进行除去悬伸部的工艺步骤。然而，这意味着工时的增加，因此倾向于造成生产率下降。
引用清单
专利文献
专利文献1：JP H10-077392 A
发明内容
因此，本公开的一个目的是提供树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔片材、覆金属层压体和印刷线路板，它们全都降低了与激光切孔有关的留下悬伸部的可能性。
根据本公开的一个方面的树脂组合物含有固化性树脂。当所述树脂组合物的固化产物进行在温度以90℃/分钟的升温速率从30℃升高到800℃的热重分析时，在30℃至550℃范围内的温度从所述固化产物排出的排气(outgas)的量相对于所述固化产物的总质量计小于27质量％。
根据本公开的另一个方面的预浸料包括：基材；以及包含所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化产物的树脂层。所述树脂组合物或所述半固化产物浸渍到所述基材中。
根据本公开的再一个方面的具有树脂的膜包括：包含所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化产物的树脂层；以及支撑在其上的所述树脂层的支撑膜。
根据本公开的又一个方面的具有树脂的金属箔片材包括：包含所述树脂组合物或所述树脂组合物的半固化产物的树脂层；以及与所述树脂层结合的金属箔片材。
根据本公开的又一个方面的覆金属层压体包括：包含所述树脂组合物的固化产物或所述预浸料的固化产物的绝缘层；以及与所述绝缘层结合的金属层。
根据本公开的又一个方面的印刷线路板包括：包含所述树脂组合物的固化产物或所述预浸料的固化产物的绝缘层；以及在所述绝缘层上形成的导体线路。
附图说明
图1是示出根据本公开的一个示例性实施方案的一种预浸料的示意横截面图；
图2A是示出根据本公开的示例性实施方案的一种具有树脂(并且没有保护膜)的膜的示意横截面图；
图2B是示出根据本公开的示例性实施方案的一种具有树脂(并且具有保护膜)的膜的示意横截面图；
图3是示出根据本公开的示例性实施方案的一种具有树脂的金属箔片材的示意横截面图；
图4是示出根据本公开的示例性实施方案的一种覆金属层压体(双侧覆金属层压体)的示意横截面图；
图5A是示出根据本公开的示例性实施方案的一种印刷线路板(没有层间连接)的示意横截面图；
图5B是示出根据本公开的示例性实施方案的一种印刷线路板(具有层间连接)的示意横截面图；
图6是示出在30℃至550℃温度范围内的排气与悬伸部之间的关系的图；
图7是示出在30℃至600℃温度范围内的排气与悬伸部之间的关系的图；以及
图8示出了如何通过激光切孔留下悬伸部。
具体实施方式
1.概要
首先，将参照图8描述激光切孔。将绝缘层40插入沿厚度方向布置的两个金属层41之间。两个金属层41是第一金属层411和第二金属层412。也就是说，第一金属层411、绝缘层40和第二金属层412在厚度方向上依次彼此层叠。金属层41不限于任何具体层，而是可以是例如含有铜的层。绝缘层40是含有树脂且具有电绝缘性的层。绝缘层40具有厚度T。
通过沿厚度方向用激光束L照射第一金属层411来开设穿过第一金属层411的贯通孔43。在该状态下，连续地用激光束L照射绝缘层40以在绝缘层40中提供非贯通孔44。激光束L不限于任何特定激光束，而是可以是例如CO2激光束或YAG激光束。激光切割法在本实施方案中通过直接法来进行，但是也可以通过共形掩模法来进行。
贯通孔43具有内径D1。非贯通孔44是有底的孔，其底面是第二金属层412的表面。非贯通孔44具有深度T。非贯通孔44是锥形孔，并且所具有的内径是从第一金属层411朝第二金属层412减小。非贯通孔44的开口具有内径(最大内径)D2。非贯通孔44的底面具有内径(最小内径)D3。备选地，非贯通孔44也可以是直孔。在该情况下，非贯通孔44具有不变的内径(即D2＝D3)。仍备选地，非贯通孔44也可以是倒锥形孔。在该情况下，非贯通孔44的内径从第一金属层411朝第二金属层412增大。非贯通孔44的开口具有内径(最小内径)D2。非贯通孔44的底面具有内径(最大内径)D3。
在现有技术中，第一金属层411的贯通孔43的内径D1倾向于小于绝缘层40的非贯通孔44的开口的内径D2。在该情况下，第一金属层411的一部分作为一种毛边或檐状物朝贯通孔43的中心突出。该部分为“悬伸部6”。
本发明人关注从绝缘层40排出并且与激光切孔有关的排气，同时进行研究以缩短悬伸部6的长度W。本发明人进行了热重分析(TGA)以测量排气的量。结果，本发明人发现，排气的量与悬伸部6的长度W之间存在相关性。一般来说，本发明人发现，排气的量越小，悬伸部6倾向于越短，并且排气的量越大，悬伸部6倾向于越长。因此，本发明人进一步进行了研究以找到用于降低留下悬伸部6的可能性的条件。
也就是说，根据本实施方案的树脂组合物可以用于形成如图8所示的绝缘层40。该树脂组合物含有固化性树脂。当树脂组合物的固化产物进行在温度以90℃/分钟的升温速率从30℃升高到800℃的热重分析时，在30℃至550℃范围内的温度从该固化产物排出的排气的量相对于固化产物的总质量计小于27质量％。因此，使用根据本实施方案的树脂组合物形成绝缘层40可以降低通常与激光切孔有关的留下悬伸部6的可能性(参见图6)。也就是说，与现有技术相比，这使得能够缩短悬伸部6的长度W。
2.详细内容
接下来，将详细描述根据本实施方案的树脂组合物。之后，还将参照附图详细地描述根据本实施方案的预浸料1、具有树脂的膜2、具有树脂的金属箔片材3、覆金属层压体4和印刷线路板5。
(1)树脂组合物
根据本实施方案的树脂组合物含有固化性树脂。根据本实施方案的树脂组合物在对其固化产物进行热重分析时表现出以下热物理性质。具体地，当根据本实施方案的树脂组合物的固化产物进行在温度以90℃/分钟的升温速率从30℃升高到800℃的热重分析时，在30℃至550℃范围内的温度从该固化产物排出的排气的量相对于固化产物的总质量计小于27质量％。热重分析可以例如在氮气气氛中进行。排气的组分可以是例如由一部分固化产物的分解产生的低分子量组分。
在该情况下，例如，在图8所示的激光切孔期间，当用激光束L照射的第一金属层411(例如，具体为铜箔)的温度达到熔点(例如，铜的熔点为约1085℃)时，550℃的温度大致等于在第一金属层411正下方的绝缘层40的温度。可以看出，将在30℃至550℃范围内的温度从固化产物排出的排气的量设定为小于27质量％使得在第一金属层411正下方的绝缘层40被切除的可能性降低了。这减小了第一金属层411的贯通孔43的内径D1与绝缘层40的非贯通孔44的开口的内径D2之间的差。也就是说，这缩短了悬伸部6的长度W。因此，这降低了通常与激光切孔有关的留下悬伸部6的可能性。
另外，将在30℃至550℃范围内的温度从固化产物排出的排气的量设定为小于27质量％还改善了固化产物的耐燃性。通常，可燃性材料、氧气和等于或高于燃点的温度是燃烧的三个必要的要素。排气是低分子量组分，因此可以被分类为可燃性材料。然而，因为如上所述的在30℃至550℃范围内的温度从固化产物排出的排气的量相对较小，所以使固化产物较不易燃。也就是说，这可以改善固化产物的耐燃性。
优选的是当在与上述条件相同的条件下进行热重分析时，在30℃至600℃范围内的温度从固化产物排出的排气的量相对于固化产物的总质量计小于30质量％。这进一步降低了留下悬伸部6的可能性。
树脂组合物中含有的固化性树脂不限于任何具体的固化性树脂，只要树脂组合物可以表现出这样的热物理性质即可。固化性树脂是预聚物，并且可以包含主试剂和固化剂。任选地，树脂组合物还可以含有除固化性树脂以外的额外组分。
固化性树脂优选地包含选自由以下各项组成的组中的至少一种化合物：环氧化合物、马来酰亚胺化合物、酚类化合物、酰胺化合物和氰酸酯化合物(cyanate estercompound)(氰酸酯化合物(cyanate compound))。与树脂组合物仅含有除以上列举的化合物以外的固化性树脂的情形相比，这进一步降低了留下悬伸部6的可能性。
环氧化合物是主试剂中的一种，并且是在分子中具有至少一个(优选地两个以上)的环氧基的化合物。环氧化合物的具体实例包括但不限于：酚醛清漆环氧化合物、萘酚-芳烷基环氧化合物、联苯-芳烷基环氧化合物、萘环氧树脂、联苯环氧树脂和二环戊二烯环氧树脂。其中，酚醛清漆环氧化合物和联苯-芳烷基环氧化合物是特别优选的。环氧化合物的环氧当量优选地等于或大于150g/eq且等于或小于350g/eq。
马来酰亚胺化合物是主试剂中的一种，并且是在分子中具有至少一个马来酰亚胺基团的化合物。马来酰亚胺化合物的具体实例包括但不限于：酚醛清漆马来酰亚胺化合物(优选为苯基甲烷马来酰亚胺)、4,4'-二苯基甲烷双马来酰亚胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺和双酚A二苯基醚双马来酰亚胺。将马来酰亚胺化合物加入到树脂组合物中可以造成固化产物的耐燃性提高。
酚类化合物是一种固化剂，并且是通过利用酸性催化剂或碱性催化剂使苯酚和甲醛聚合而生成的化合物。酚类化合物的具体实例包括但不限于：酚醛清漆酚类化合物和联苯-芳烷基酚类化合物。酚类化合物的羟基当量优选地等于或大于100g/eq且等于或小于250g/eq。
酰胺化合物是一种固化剂，并且是具有其中在含氧酸与氨、伯胺或仲胺之间引起脱水缩合反应的这种结构的化合物。酰胺化合物的具体实例包括但不限于：双氰胺。
氰酸酯化合物是一种固化剂，并且是在分子中具有至少一个氰酸酯基团的化合物。氰酸酯化合物的具体实例包括但不限于：酚醛清漆氰酸酯化合物。将氰酸酯化合物加入到树脂组合物中可以造成固化产物的耐燃性提高。
固化性树脂优选地包括具有联苯-芳烷基结构的含联苯芳烷基化合物。含联苯-芳烷基化合物的具体实例包括但不限于：联苯-芳烷基环氧化合物和联苯-芳烷基酚类化合物。与树脂组合物仅包含除含联苯-芳烷基化合物以外的固化性树脂的情形相比，这进一步降低了留下悬伸部6的可能性。
相对于总计100质量份的主试剂和固化剂，主试剂的比例优选地等于或大于60质量份且等于或小于95质量份。也就是说，相对于总计100质量份的主试剂和固化剂，固化剂的比例优选地等于或大于5质量份且等于或小于40质量份。
除固化性树脂以外的额外组分的具体实例包括但不限于：催化剂、填充剂、偶联剂(例如，硅烷偶联剂)、阻燃剂、引发剂、固化促进剂、消泡剂、抗氧化剂、聚合抑制剂、聚合阻滞剂、分散剂、流平剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、染料、颜料和润滑剂。
催化剂是促进固化性树脂的固化的化合物。催化剂的具体实例包括但不限于：咪唑化合物，比如2-乙基-4-甲基咪唑，和金属皂，比如辛酸锌。
填充剂是改善树脂组合物的固化产物的加工性或赋予功能性(比如阻燃性)的添加剂。填充剂的具体实例包括：二氧化硅、氧化铝、氧化钛和云母。形成填充剂的粒子的形状优选为球形。填充剂的平均粒度优选地等于或大于0.1μm且等于或小于10μm。注意，平均粒度在本文中是指在通过激光衍射和散射法得到的粒度分布中在50％的累积值处的粒度。
如果树脂组合物还含有填充剂，则相对于100质量份的固化性树脂，填充剂的含量(phr)优选地等于或大于50质量份且等于或小于200质量份。
注意，除了不可避免地含有的弹性体以外，树脂组合物优选地不含弹性体。弹性体的具体实例包括但不限于丙烯酸类橡胶。这可以减少从固化产物排出的排气的量的增加。然而，树脂组合物可以含有弹性体，只要在对固化产物进行热重分析时在30℃至550℃的温度从固化产物排出的排气的量小于27质量％即可。
(2)预浸料
图1示出了根据本实施方案的预浸料1。预浸料1为片状。预浸料1可以用作覆金属层压体4的材料，用作印刷线路板5的材料，并且用于制备具有多层的印刷线路板5(通过累加法)。例如，在加热时，预浸料1固化而转化为固化产物。预浸料1的固化产物可以形成覆金属层压体4的绝缘层40或印刷线路板5的绝缘层50(参见图4以及图5A和5B)。
预浸料1包括基材11和树脂层10。树脂层10含有树脂组合物或树脂组合物的半固化产物，所述树脂组合物或树脂组合物的半固化产物各自都浸渍到基材11中。预浸料1的片材包括至少一个基材11。预浸料1的厚度可以但不是一定为等于或大于10μm且等于或小于120μm。
基材11是其中经纱111和纬纱112彼此垂直地纺织的纺织物基材。基材11可以是纺织物，比如玻璃布。备选地，基材11也可以是无纺布，比如玻璃无纺布。
树脂层10可以是含有树脂组合物的树脂层(第一种情况)或含有树脂组合物的半固化产物的树脂层(第二种情况)。
在第一种情况下，树脂层10可以按以下方式形成。具体地，树脂层10可以通过将树脂组合物的清漆浸渍到基材11中然后使溶剂挥发来形成。此树脂层10形成为未反应状态的树脂组合物(为其干燥产物)。如本文中使用的，“未反应状态”包括完全未反应的状态和几乎未反应的状态。在加热时，树脂层10从未反应状态变为固化状态。
另一方面，在第二种情况下，树脂组合物处于半固化状态。如本文中使用的，“半固化状态”是指固化反应的中间阶段(阶段B)。中间阶段是在处于清漆状态的阶段A和处于完全固化状态的阶段C之间的阶段。在第二种情况下，树脂层10可以按以下方式形成。具体地，树脂层10可以通过如下形成：用树脂组合物的清漆浸渍基材11，加热基材11以使溶剂挥发，并且将树脂组合物的固化反应进行至中间阶段。此树脂层10由半固化状态的树脂组合物(即树脂组合物的半固化产物)制成。
由以上描述可以看出，树脂层10的固化反应的进行程度根据使用的树脂组合物而变化。
可以看出，根据本实施方案的预浸料1的树脂层10由上述树脂组合物制成。因此，使用树脂层10来形成图8所示的绝缘层40使得通常与激光切孔有关的留下悬伸部6的可能性降低了。
(3)具有树脂的膜
图2A示出了根据本实施方案的具有树脂的膜2。具有树脂的膜2为片状。具有树脂的膜2包括树脂层20和支撑膜21。树脂层20包含树脂组合物或树脂组合物的半固化产物。支撑膜21支撑在其上的树脂层20。具有树脂的膜2可以用于形成具有多层的印刷线路板5(通过累加法)。
例如，在加热时，树脂层20可以变为固化产物而形成覆金属层压体4的绝缘层40和印刷线路板5的绝缘层50(参见图4以及图5A和5B)。除了树脂层20不被浸渍到基材11中以外，树脂层20与预浸料1的树脂层10相同。树脂层20的厚度不限于任何具体值，而是可以例如等于或大于10μm且等于或小于120μm。
支撑膜21支撑在其上的树脂层20。以此方式支撑树脂层20使得能够更容易地处理树脂层20。可以根据需要将支撑膜21从树脂层20剥离。在树脂层20已经固化形成绝缘层40之后，优选地将支撑膜21从绝缘层40剥离。相同的说明适用于由树脂层20形成绝缘层50的情形。
例如，支撑膜21可以是但不限于电绝缘膜。支撑膜21的具体实例包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚酰亚胺膜、聚酯膜、聚乙二酰脲膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜、聚芳酰胺膜、聚碳酸酯膜和聚丙烯酸酯膜。然而，这些仅是示例，并且支撑膜21不必是这些膜中的一种。
尽管在图2A所示的示例中，用支撑膜21覆盖树脂层20的一个表面，但是如图2B所示，在用支撑膜21覆盖树脂层20的一个表面的情况下，可以用保护膜22覆盖树脂层20的另一个表面。也可以根据需要将保护膜22以及支撑膜21从树脂层20剥离。以此方式覆盖树脂层20的两个表面使得能够甚至更容易地处理树脂层20。这也降低了外来粒子附着到树脂层20上的可能性。
例如，保护膜22可以是但不限于电绝缘膜。保护膜22的具体实例包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚烯烃膜、聚酯膜和聚甲基戊烯膜。然而，这些仅是示例，并且保护膜22不必是这些膜中的一种。
可以看出，根据本实施方案的具有树脂的膜2的树脂层20由上述树脂组合物制成。因此，使用树脂层20来形成图8所示的绝缘层40可以降低通常与激光切孔有关的留下悬伸部6的可能性。
(4)具有树脂的金属箔片材
图3示出了根据本实施方案的具有树脂的金属箔片材3。具有树脂的金属箔片材3为片状。具有树脂的金属箔片材3包括树脂层30和金属箔片材31。树脂层30含有树脂组合物或树脂组合物的半固化产物。金属箔片材31与树脂层30结合。例如，具有树脂的金属箔片材3可以用于形成具有多层的印刷线路板5(通过累加法)。
例如，在加热时，树脂层30可以变为固化产物而形成覆金属层压体4的绝缘层40和印刷线路板的绝缘层50(参见图4以及图5A和5B)。除了树脂层30不被浸渍到基材11中以外，树脂层30与预浸料1的树脂层10相同。树脂层30的厚度不限于任何具体值，而是可以例如等于或大于10μm且等于或小于120μm。
金属箔片材31可以是但不限于铜箔片材、铝箔片材或镍箔片材。例如，可以通过用减材法将不需要的部分蚀刻掉来将金属箔片材31图案化成导体线路51(参见图5A和5B)。金属箔片材31的厚度不限于任何具体值，而是优选地等于或大于1μm且等于或小于18μm。
如果金属箔片材31被构造为极薄金属箔片材，则从改善其处理性的角度来看，金属箔片材31优选地形成具有载体箔的极薄金属箔片材的一部分。具有载体箔的极薄金属箔片材包括金属箔片材31(极薄金属箔片材)、可剥离层和载体箔。在该情况下，例如，金属箔片材31的厚度等于或小于3μm。可剥离层用于暂时将金属箔片材31与载体箔结合。金属箔片材31根据需要从可剥离层或载体箔剥离。载体箔是用于支撑在其上金属箔片材31的支撑体。载体箔的具体实例包括铜箔片材和铝箔片材。载体箔比金属箔片材31厚。
可以看出，根据本实施方案的具有树脂的金属箔片材3的树脂层30由上述树脂组合物制成。因此，使用树脂层30来形成图8所示的绝缘层40可以降低通常与激光切孔有关的留下悬伸部6的可能性。
(5)覆金属层压体
图4示出了根据本实施方案的覆金属层压体4。覆金属层压体4包括绝缘层40和至少一个金属层41。例如，覆金属层压体4可以用作印刷线路板5的材料。
绝缘层40包含树脂组合物的固化产物或预浸料1的固化产物。虽然在图4所示的示例中单个绝缘层40包括单个基材42，但是单个绝缘层40可以包括两个以上基材42。绝缘层40的厚度不限于任何具体值，而是可以例如等于或大于10μm且等于或小于120μm。
一个或多个金属层41与绝缘层40结合。虽然在图4所示的示例中金属层41分别与绝缘层40的两个表面结合，但是金属层41可以仅与绝缘层40的一个表面结合。具有分别与绝缘层40的两个表面结合的金属层41的覆金属层压体4是双侧覆金属层压体。具有仅与绝缘层40的一个表面结合的金属层41的覆金属层压体4是单侧覆金属层压体。
例如，金属层41可以是但不限于金属箔片材。例如，金属箔片材可以是但不限于铜箔片材、铝箔片材或镍箔片材。
金属层41的厚度不限于任何具体值，而是可以例如等于或大于1μm且等于或小于18μm。如果金属层41是极薄金属箔片材，则从改善其处理性的角度来看，金属层41优选地形成具有载体箔的极薄金属箔片材的一部分。具有载体箔的极薄金属箔片材如上所述。
可以看出，根据本实施方案的覆金属层压体4的绝缘层40包含树脂组合物的固化产物或预浸料1的固化产物。因此，使用绝缘层40可以降低通常与激光切孔有关的留下悬伸部6的可能性。
(6)印刷线路板
图5A和5B示出了根据本实施方案的印刷线路板5。每个印刷线路板5都包括绝缘层50和导体线路51。
绝缘层50包含树脂组合物的固化产物或预浸料1的固化产物。图5A所示的印刷线路板5包括单个绝缘层50。在图5A中，单个绝缘层50包括单个基材52。然而，这仅是一个示例，并且不应被解释为限制性的。备选地，单个绝缘层50可以包括两个以上基材52。
另一方面，图5B所示的印刷线路板5包括多个(具体地，三个)绝缘层50，即第一绝缘层510、第二绝缘层520和第三绝缘层530。这三个绝缘层50在厚度方向上依次彼此层叠，并且彼此结合。在图5B中，第一绝缘层510、第二绝缘层520和第三绝缘层530中的每个都可以不包括基材52，或者包括一个或多个基材52。可以看出，绝缘层50与上述覆金属层压体4的绝缘层40相同。
导体线路51形成在绝缘层50上。在图5A所示的印刷线路板5中，导体线路51形成在绝缘层50的两个表面中的每一个上。备选地，导体线路51可以仅形成在绝缘层50的一个表面上。
另一方面，在图5B所示的印刷线路板中，导体线路51包括内部电路511和外部电路512。内部电路511位于两个绝缘层50之间。具体地，内部电路511位于第一绝缘层510和第二绝缘层520之间，以及第二绝缘层520和第三绝缘层530之间。外部电路512位于绝缘层50的外侧。也就是说，外部电路512形成在第一绝缘层510的表面上和在第三绝缘层530的表面上。图5B所示的印刷线路板5还包括镀层贯通孔8和盲通孔9。镀层贯通孔8和盲通孔9将内部电路511和外部电路512彼此电连接。也就是说，内部电路511和外部电路512经由镀层贯通孔8和盲通孔9互连。
导体线路51可以但不限于通过例如减材法、半增材法(SAP)或改进的半增材法(MSAP)形成。
可以看出，根据本实施方案的印刷线路板5的绝缘层50包含树脂组合物的固化产物或预浸料1的固化产物。因此，使用绝缘层50可以降低通常与激光切孔有关的留下悬伸部6的可能性。
(7)激光切孔法
接下来，将参照图8描述如何使用根据本实施方案的树脂组合物来进行激光切孔。
例如，使用的激光束L可以是但不限于CO2激光束或YAG激光束。例如，CO2激光束的波长可以但不限于等于或大于9μm且等于或小于11μm。
激光切割法的实例包括但不限于：直接法和共形掩模法。在本实施方案中，优选地采用直接法。例如，直接法是在不通过化学蚀刻预先提供穿过第一金属层411的开口(即贯通孔43)的情况下，直接用激光束L开设穿过第一金属层411和绝缘层40的孔的方法。与共形掩模法相比，直接法使得更容易开设具有小直径的孔，改善孔的位置精度，并且控制孔的形状。另外，直接法还消除了对进行共形掩模法所必需的窗口蚀刻过程的需求，由此简化了工艺，达到有利地显著降低成本的程度。
绝缘层40含有根据本实施方案的树脂组合物的固化产物，并且具有电绝缘性。也就是说，绝缘层40的实例包括上述的覆金属层压体4的绝缘层40和印刷线路板5的绝缘层50。绝缘层40的厚度T优选地等于或大于10μm且等于或小于120μm。
例如，金属层41可以是但不限于含铜的层。含铜的层的实例包括但不限于铜箔片材。第一金属层411优选地厚到足以直接用激光束L来开设贯通孔43。第一金属层411的厚度可以例如等于或大于1μm且等于或小于18μm。另一方面，第二金属层412的厚度不限于任何具体值。
优选的是对第一金属层411进行表面处理。表面处理可以是但不限于黑化处理和使用硫酸-过氧化氢系化学溶液的粗糙化处理。这使得第一金属层411能够具有更高的对激光束L的吸收率。
然后，沿厚度方向用激光束L照射第一金属层411以开设穿过第一金属层411的贯通孔43。在该状态下，连续地用激光束L照射绝缘层40以开设穿过绝缘层40的非贯通孔44。在该情况下，激光束L的脉冲波长优选地等于或大于10μsec且等于或小于14μsec。激光束L的能量优选地等于或大于3mJ且等于或小于6mJ。
绝缘层40包含根据本实施方案的树脂组合物的固化产物，因此，可以降低通常与激光切孔有关的留下悬伸部6的可能性。例如，贯穿第一金属层411的贯通孔43的内径D1可以等于或大于50μm且等于或小于60μm。非贯通孔44的开口的内径D2可以等于或大于55μm且等于或小于80μm。长径比(T/D2)等于或大于0.5且等于或小于1。悬伸部6的长度W可以小于11μm。因此，与已知的悬伸部相比，悬伸部6可以具有更短的长度W。
以此方式缩短悬伸部6的长度W使得化学溶液能够在后续的除污迹过程期间甚至充分地到达非贯通孔44的深处，由此使得更容易从非贯通孔44内部除去污迹。因此，这使得能够充分均匀地将镀层电沉积在非贯通孔44的内表面上，由此改善通孔的连接可靠性。另外，缩短悬伸部6消除了对进行除去悬伸部6的工艺步骤的需求，这也可以造成生产率显著提高。
实施例
接下来，将描述本公开的具体实施例。注意，以下描述的实施例仅是本公开的示例，并且不应被解释为限制性的。
(1)树脂组合物
以下是用于树脂组合物的材料：
<固化性树脂>
<<主试剂>>
[环氧化合物]
·酚醛清漆环氧化合物，产品名“EPPN-201”，由Nippon Kayaku Co.,Ltd.生产，并且环氧当量为180至200g/eq；
·萘酚-芳烷基环氧化合物，产品名“HP-9500”，由DIC Corporation生产，并且环氧当量为200至240g/eq；以及
·联苯-芳烷基环氧化合物，产品名“NC-3000-H”，由Nippon Kayaku Co.,Ltd.生产，并且环氧当量为280至300g/eq。
[马来酰亚胺化合物]
·酚醛清漆马来酰亚胺化合物，产品名“BMI-2300”，由Daiwa Fine ChemicalsCo.,Ltd.生产，苯基甲烷马来酰亚胺。
<<固化剂>>
[酰胺化合物]
·双氰胺(DICY)，由Nippon Carbide Industries Co.,Inc.生产。
[酚类化合物]
·酚醛清漆酚类化合物，产品名“TD-2090-60M”，由DIC Corporation生产，并且羟基当量为105g/eq；以及
·联苯-芳烷基酚类化合物，产品名“GPH-103”，由Nippon Kayaku Co.,Ltd.生产，并且羟基当量为220至240g/eq。
[氰酸酯化合物]
·酚醛清漆氰酸酯化合物，产品名“PT-30”，由Lonza生产。
<其他>
<<弹性体>>
·丙烯酸类橡胶(丙烯酸酯系聚合物)，产品名“SG-P3”，由Nagase ChemteXCorporation生产，并且重均分子量为850000。
<<催化剂>>
·2-乙基-4-甲基咪唑，产品名“2E4MZ”，由Shikoku Chemicals Corporation生产；以及
·辛酸锌，产品名“Zn-OCTOATE 20％ T”，由DIC Corporation生产，金属物种：Zn，并且金属含量为20％。
<<填充剂>>
●球形二氧化硅，产品名“SC2050-MB”，由Admatechs生产，并且平均粒度为0.5μm。
将固化性树脂和其他组分混配到一起以得到以下表1中所示的组成中的任一种，并且与合适的溶剂混合。将混合物搅拌均匀。以此方式，制备出树脂组合物的清漆。
(2)具有树脂的金属箔片材
将由此制备的清漆涂布到具有载体箔的极薄金属箔片材(具有载体箔的极薄铜箔片材，产品名“MT18FL”，由Mitsui Mining&Smelting Co.,Ltd.生产，极薄铜箔片材的厚度：1.5μm，并且载体箔的厚度：18μm)上，然后在90℃至140℃的温度加热干燥约4分钟，由此制备具有树脂的金属箔片材(具有树脂的铜箔片材)，其中树脂层的厚度为大约50μm。
(3)覆金属层压体
(3.1)第一评价用基板
将两个这样的具有树脂的金属箔片材彼此层叠，以使得它们的树脂层彼此面对。然后，在包括220℃的温度、2MPa的压力和两小时的持续时间的条件下对该层叠体进行真空成型。以此方式，制造出具有厚度为大约0.1mm的绝缘层的双侧覆金属层压体(双侧覆铜层压体)。将由此制造的基板作为第一评价用基板。
(3.2)第二评价用基板
将具有树脂的金属箔片材层叠在具有厚度为0.2mm的绝缘层的双侧覆金属层压体(双侧覆铜层压体)的两侧中的每一侧上。然后，在与上述第一评价用基板相同的条件下对组件进行真空成型。以此方式，制造出四层板，并且将其作为第二评价用基板。
(4)物理性质
在温度以90℃/分钟的升温速率从30℃升高到800℃的条件下，对第一评价用基板的绝缘层进行热重分析。测量在30℃至550℃的温度范围内和在30℃至600℃的温度范围内从绝缘层排出的排气的量。结果在以下表1中概述。
(5)试验
(5.1)悬伸部
使用用于开设穿过基板的孔的激光切割机(型号“ML605GTW4-P”，由MitsubishiElectric Corporation制造)，使用CO2激光束、通过直接法对第二评价用基板进行激光切孔。以此方式，开设贯穿表面铜箔片材且内径(对应于图8所示的D1)为50μm的贯通孔和深度(对应于图8所示的T)为50μm的非贯通孔。激光切孔在以下条件下进行：
掩模：
脉冲宽度：12μsec；以及
能量：4.0–5.0mJ。
对于该非贯通孔，测量悬伸部的长度。结果在以下表1中概述。另外，绘制表示排气的量与悬伸部的长度之间的相关性的数据来作图。图6是示出在30℃至550℃温度范围内的排出排气的量与留下的悬伸部的长度之间的相关性的图。图7是示出在30℃至600℃温度范围内的排出排气的量与留下的悬伸部的长度之间的相关性的图。在图6和7中，本公开的具体实施例的结果用空心圆形表示，并且比较例的结果用实心圆形表示。通过最小二乘法画出将这些数据拟合的直线。
(5.2)耐燃性
从第一评价用基板中切出各自具有125mm的长度和12.5mm的宽度的测试件。根据Underwriters Laboratories的“塑料材料的可燃性试验–UL 94(Test for Flammabilityof Plastic Materials–UL 94)”，对测试件进行十次可燃性试验(垂直燃烧试验)。具体地，对五个测试件中的每个各自进行两次可燃性试验。获得在可燃性试验期间测试件持续燃烧的平均持续时间。将测试件按照其耐燃性如下评级：
“V-0”：平均持续时间等于或小于5秒；
“V-1”：平均持续时间大于5秒；以及
“V-2”：测试件持续燃烧到底。
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Claims (9)
1.一种含有固化性树脂的树脂组合物，
当所述树脂组合物的固化产物进行在温度以90℃/分钟的升温速率从30℃升高到800℃的热重分析时，在30℃至550℃范围内的温度从所述固化产物排出的排气的量相对于所述固化产物的总质量计小于27质量％。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中
在30℃至600℃范围内的温度从所述固化产物排出的排气的量相对于所述固化产物的总质量计小于30质量％。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中
所述固化性树脂包括选自由以下各项组成的组中的至少一种化合物：环氧化合物、马来酰亚胺化合物、酚类化合物、酰胺化合物和氰酸酯化合物。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其中
所述固化性树脂包括具有联苯-芳烷基结构的含联苯芳烷基化合物。
5.一种预浸料，所述预浸料包括：基材；以及包含权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化产物的树脂层，所述树脂组合物或所述半固化产物浸渍到所述基材中。
6.一种具有树脂的膜，所述具有树脂的膜包括：包含权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化产物的树脂层；以及支撑在其上的所述树脂层的支撑膜。
7.一种具有树脂的金属箔片材，所述具有树脂的金属箔片材包括：包含权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化产物的树脂层；以及与所述树脂层结合的金属箔片材。
8.一种覆金属层压体，所述覆金属层压体包括：包含权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物的固化产物或权利要求5所述的预浸料的固化产物的绝缘层；以及与所述绝缘层结合的金属层。
9.一种印刷线路板，所述印刷线路板包括：包含权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物的固化产物或权利要求5所述的预浸料的固化产物的绝缘层；以及在所述绝缘层上形成的导体线路。
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