CN116882335B - 操作时间仿真获取方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片验证技术领域，具体公开了一种操作时间仿真获取方法、装置、电子设备及存储介质，其中，方法包括以下步骤：获取操作命令的配置信息和操作对象的特性信息；根据配置信息获取操作命令的各个子操作的耗时信息；根据特性信息获取操作命令的各个子操作所需的执行次数信息；根据子操作的类型、对应的执行次数信息和耗时信息生成操作命令的总耗时信息；该方法以子操作耗时信息和执行次数信息为数据基础快速分析出不同操作对象执行不同操作命令的所用时间，能一目了然地仿真出对应芯片产品的时间性能，以便设计人员仿真获取芯片关于时间的运行参数以对芯片进行调试、修改和评估产品质量。

Description

操作时间仿真获取方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

本申请涉及芯片验证技术领域，具体而言，涉及一种操作时间仿真获取方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

在nor flash这类非易失性存储器芯片的设计过程中，需要对设计电路进行仿真验证，现有的仿真验证过程往往只验证芯片的功能性，即验证各类操作命令是否能顺利执行，而不会对操作命令运行所用时间进行验证；但对于芯片设计而言，操作命令运行所用时间属于非常重要的运行参数；现有的设计方式由于没有在仿真验证阶段获取操作命令所用时间进行分析，常常在产品实体产出后才发现操作命令运行所用时间与预期大相径庭，而需要对芯片进行返工调试、修正设计。

针对上述问题，目前尚未有有效的技术解决方案。

发明内容

本申请的目的在于提供一种操作时间仿真获取方法、装置、电子设备及存储介质，以快速分析出不同操作对象执行不同操作命令的所用时间。

第一方面，本申请提供了一种操作时间仿真获取方法，用于估算闪存芯片执行操作命令所用时间，所述方法包括以下步骤：

获取所述操作命令的配置信息和操作对象的特性信息；

根据所述配置信息获取操作命令的各个子操作的耗时信息；

根据所述特性信息获取操作命令的各个子操作所需的执行次数信息；

根据所述子操作的类型、对应的执行次数信息和耗时信息生成所述操作命令的总耗时信息。

本申请的操作时间仿真获取方法分别基于能反映操作命令对应的配置电压参数的配置信息和基于能反映操作对象的使用性能的特性信息来获取对应于操作命令的各个子操作的耗时信息和执行次数信息，并以子操作耗时信息和执行次数信息为数据基础快速分析出不同操作对象执行不同操作命令的所用时间，能一目了然地仿真出对应芯片产品的时间性能，以便设计人员仿真获取芯片关于时间的运行参数以对芯片进行调试、修改和评估产品质量。

所述的操作时间仿真获取方法，其中，所述操作对象包括若干存储单元、若干扇区、若干块或全片存储区域。

所述的操作时间仿真获取方法，其中，所述耗时信息包括建立耗时信息和运行耗时信息。

在该示例中，建立耗时信息为建立对应子操作的操作电压所需的时长，运行耗时信息为在建立对应子操作的操作电压后对操作对象施加该操作电压以执行相应子操作的时长。

所述的操作时间仿真获取方法，其中，所述操作命令包括若干子执行操作和若干子验证操作。

该示例的方法考虑到子验证操作本身在操作命令的所用时间中的占用时间以更准确分析不同子操作的执行次数信息和耗时信息，以更准确计算获取总耗时信息。

所述的操作时间仿真获取方法，其中，所述根据所述配置信息获取操作命令的各个子操作的耗时信息的步骤包括：

根据第一数据库或预设的第一数表匹配获取关联于所述配置信息对应的操作命令的各个子操作的耗时信息。

所述的操作时间仿真获取方法，其中，所述根据所述特性信息获取操作命令的各个子操作所需的执行次数信息的步骤包括：

根据第二数据库或预设的第二数表匹配获取关联于所述特性信息对应的操作对象执行操作命令的各个子操作所需的执行次数信息。

所述的操作时间仿真获取方法，其中，所述操作命令包括擦除操作命令和/或编程操作命令。

第二方面，本申请还提供了一种操作时间仿真获取装置，用于估算闪存芯片执行操作命令所用时间，所述装置包括：

获取模块，用于获取所述操作命令的配置信息和操作对象的特性信息；

耗时配置模块，用于根据所述配置信息获取操作命令的各个子操作的耗时信息；

次数配置模块，根据所述特性信息获取操作命令的各个子操作所需的执行次数信息；

计时模块，用于根据所述子操作的类型、对应的执行次数信息和耗时信息生成所述操作命令的总耗时信息。

本申请的操作时间仿真获取装置分别基于能反映操作命令对应的配置电压参数的配置信息和基于能反映操作对象的使用性能的特性信息来获取对应于操作命令的各个子操作的耗时信息和执行次数信息，并以子操作耗时信息和执行次数信息为数据基础快速分析出不同操作对象执行不同操作命令的所用时间，能一目了然地仿真出对应芯片产品的时间性能，以便设计人员仿真获取芯片关于时间的运行参数以对芯片进行调试、修改和评估产品质量。

第三方面，本申请还提供了一种电子设备，包括处理器以及存储器，所述存储器存储有计算机可读取指令，当所述计算机可读取指令由所述处理器执行时，运行如上述第一方面提供的所述方法中的步骤。

第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时运行如上述第一方面提供的所述方法中的步骤。

由上可知，本申请提供了一种操作时间仿真获取方法、装置、电子设备及存储介质，其中，该操作时间仿真获取方法分别基于能反映操作命令对应的配置电压参数的配置信息和基于能反映操作对象的使用性能的特性信息来获取对应于操作命令的各个子操作的耗时信息和执行次数信息，并以子操作耗时信息和执行次数信息为数据基础快速分析出不同操作对象执行不同操作命令的所用时间，能一目了然地仿真出对应芯片产品的时间性能，以便设计人员仿真获取芯片关于时间的运行参数以对芯片进行调试、修改和评估产品质量。

附图说明

图1为本申请实施例提供的操作时间仿真获取方法的流程图。

图2为nor flash的一种编程操作的执行流程图。

图3为本申请实施例提供的操作时间仿真获取装置的结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

附图标记：201、获取模块；202、耗时配置模块；203、次数配置模块；204、计时模块；301、处理器；302、存储器；303、通信总线。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

第一方面，请参照图1，本申请一些实施例提供了一种操作时间仿真获取方法，用于估算闪存芯片执行操作命令所用时间，方法包括以下步骤：

S1、获取操作命令的配置信息和操作对象的特性信息；

S2、根据配置信息获取操作命令的各个子操作的耗时信息；

S3、根据特性信息获取操作命令的各个子操作所需的执行次数信息；

S4、根据子操作的类型、对应的执行次数信息和耗时信息生成操作命令的总耗时信息。

具体地，本申请实施例的操作时间仿真获取方法应用在存储芯片的仿真验证中，用于模拟获取不同存储芯片在处于不同状态下执行不同操作命令的所用时间，以便设计人员仿真获取芯片关于时间的运行参数以对芯片进行调试、修改。

更具体地，操作命令为待执行或待仿真或待验证的操作命令，属于nor flash一般可执行的单个命令或多个命令的组合，如擦除操作命令、编程操作命令以及擦写循环操作等。

更具体地，配置信息可以是对应设置在存储芯片的非易失性配置寄存器内的配置信息（config），还可以是应用于仿真模型中用于设定相关配置参数的配置信息，其能直接或间接反映相应操作命令的执行参数，如对应操作命令所配置的操作电压的大小、建立该操作电压所需的时间以及操作电压的脉冲长度等，为操作命令的设定参数，故该配置信息会直接影响操作命令的执行效率。

更具体地，操作对象为需要执行操作的存储对象，由于本申请实施例的方法主要用于仿真获取闪存芯片执行操作命令所用时间，该操作对象为虚拟对象，用于模拟闪存芯片中具有相应特性信息、规格大小的存储区域，如擦写次数达到两万次的扇区。

更具体地，特性信息为影响操作对象的使用性能的状态信息，如使用程度（擦写循环次数）、类型、受损程度、使用场景、温湿度、运行时长等数据，这些数据均会影响操作对象执行相应操作命令的难易程度、顺利程度，如擦写循环次数越大，操作对象越难被擦除，越容易被编程；在本申请实施例中，特性信息至少包含操作对象的擦写循环次数（P/E cycle次数）。

更具体地，对于nor flash而言，请求执行的操作命令需要芯片内部执行多个子操作来实现，如图2所示，编程操作命令需要执行pre-read、program、program check、release这些子操作，而不同的子操作的执行需要利用芯片内部的电荷泵配置建立合适的操作电压来执行，且不同大小的操作电压具有相应的施加时间的要求，上述配置信息用于确定这些不同子操作的操作电压的大小和对应的脉冲长度；考虑芯片的电荷泵电压配置效率较为稳定，故步骤S2能根据配置信息获取不同子操作的耗时信息；这些耗时信息反映了不同子操作从建立到完成相应操作所耗费的时间。

更具体地，对于nor flash而言，在芯片特性变差的情况下，一些子操作需要执行多次才能成功，如图2中program可能需要重复执行多次才能通过program check的校验，因此，操作对象的特性信息会影响不同子操作所需的执行次数；其中，步骤S3可以是根据预设映射关系以基于特性信息获取不同子操作所需的执行次数信息，也可以是根据实际运行数据以基于特性信息获取不同子操作所需的执行次数信息，还可以是根据仿真模型的仿真数据以基于特性信息获取不同子操作所需的执行次数信息。

更具体地，步骤S2和步骤S3可以是先后执行，还可以是同时执行，在本申请实施例中，如图1所示，步骤S2和步骤S3优选为同时执行，以提高本申请实施例的操作时间仿真获取方法的运行效率。

更具体地，操作命令本身确定了其所包含的各个子操作的类型、执行顺序和循环执行关系等，步骤S4结合操作命令包含的子操作的类型、基于步骤S2确定的每个子操作每次完整执行的耗时信息以及基于步骤S3确定的操作对象完成操作命令所需的每个子操作的执行次数信息，便能便捷计算出操作对象执行操作命令所用时间，即总耗时信息。

本申请实施例的操作时间仿真获取方法分别基于能反映操作命令对应的配置电压参数的配置信息和基于能反映操作对象的使用性能的特性信息来获取对应于操作命令的各个子操作的耗时信息和执行次数信息，并以子操作耗时信息和执行次数信息为数据基础快速分析出不同操作对象执行不同操作命令的所用时间，能一目了然地仿真出对应芯片产品的时间性能，以便设计人员仿真获取芯片关于时间的运行参数以对芯片进行调试、修改和评估产品质量。

在一些优选的实施方式中，操作对象包括若干存储单元、若干扇区、若干块或全片存储区域。

具体地，操作对象的规格大小会影响操作命令的执行模式，进而影响子操作的类型，如对于扇区大小的操作对象，擦除操作命令会利用扇区擦除模式（sector erase）来进行擦除操作，又如对于块大小的操作对象，擦除操作命令会利用块擦除模式（block erase）来进行擦除操作；因此，操作对象的规格大小（即容量）一定程度上会影响子操作的类型。

在一些优选的实施方式中，耗时信息包括建立耗时信息和运行耗时信息。

具体地，建立耗时信息为建立对应子操作的操作电压所需的时长，运行耗时信息为在建立对应子操作的操作电压后对操作对象施加该操作电压以执行相应子操作的时长。

更具体地，在芯片实际运行过程中，一些操作命令的子操作的运行耗时信息相对稳定，如擦除操作命令中的擦除步骤（选中操作对象的所有位线后施加特定脉冲长度的擦除电压对操作对象进行擦除），但也有一些操作命令的子操作的运行耗时信息与操作对象的规格大小有关，如图2中的编程操作命令中的program过程需要考虑写数据能力确定时长，即program过程在一时间只能选中与写数据能力对应的存储单元来写入数据，需要依据该写数据能力进行多次数据写入才能完成整个操作对象的program过程；因此，编程操作命令这类操作命令需要根据操作对象的大小规格才能确定运行子操作所用时间以计算总耗时信息，在一些更优选的实施方式中，步骤S4包括：

S41、根据操作对象的规格大小、子操作的类型、对应的执行次数信息、建立耗时信息和运行耗时信息生成操作命令的总耗时信息。

具体地，在一些实施方式中，运行耗时信息为运行速率，以编程操作命令为例，本申请实施例的操作时间仿真获取方法过程中获取的建立耗时信息和运行耗时信息以及最终获取的总耗时信息如下表所示：

表1 一种编程操作命令的总耗时信息数据表

该表的仿真过程中确定的各个子操作所需的执行次数信息均为1次，即图2中的program check一次性验证通过而不需要返回执行program；该操作对象的规格大小为256byte，基于配置信息确定的pre-read、Program、program check的建立耗时信息分别为8us、12us和4us，基于配置信息确定的pre-read、Program、program check和release的运行耗时信息分别为32byte/us、4byte/us、32byte/us和5us，即pre-read和program check的读取速率为32byte/us，program的写入速率为4byte/us，release运行所用时间为5us；结合上述建立耗时信息、运行耗时信息和操作对象的规格大小确定的总耗时信息为237us。

在一些优选的实施方式中，操作命令包括若干子执行操作和若干子验证操作。

具体地，如图2所示，pre-read、program、release这类直接对操作对象进行数据处理的子操作属于子执行操作，program check这类用于验证上一子执行操作是否达到其操作目的的子操作属于子验证操作，一般情况下，操作命令中的子执行操作的数量多于子验证操作的数量；在芯片实际运行过程中，子验证操作不通过会进行循环（loop）以使对应的子执行操作和该子验证操作的执行次数加一，从而改变了整个操作命令的所用时间。

更具体地，在本申请实施例中，子执行操作和子验证操作并非用于实际模拟芯片运行过程，而是考虑到子验证操作本身在操作命令的所用时间中的占用时间以更准确分析不同子操作的执行次数信息和耗时信息，以更准确计算获取总耗时信息。

在一些优选的实施方式中，根据配置信息获取操作命令的各个子操作的耗时信息的步骤包括：

根据第一数据库或预设的第一数表匹配获取关联于配置信息对应的操作命令的各个子操作的耗时信息。

具体地，第一数据库存储和第一数表内存储有分组配对的配置信息和对应的操作命令的各个子操作的耗时信息；本申请实施例的方法通过查库或查表的方式确定与配置信息对应的操作命令的各个子操作的耗时信息，能有效简化耗时信息的获取过程，提高整个方法的运行效率。

更具体地，第一数据库和第一数表中的数据可以是基于芯片实际多次试验运行而记录的，还可以是基于芯片的真实模型多次仿真运行而记录的。

在一些优选的实施方式中，根据特性信息获取操作命令的各个子操作所需的执行次数信息的步骤包括：

根据第二数据库或预设的第二数表匹配获取关联于特性信息对应的操作对象执行操作命令的各个子操作所需的执行次数信息。

具体地，第二数据库存储和第二数表内存储有分组配对的特性信息和对应的操作对象执行操作命令的各个子操作所需的执行次数信息；本申请实施例的方法通过查库或查表的方式确定与特性信息对应的操作对象执行操作命令的各个子操作所需的执行次数信息，能有效简化执行次数信息的获取过程，提高整个方法的运行效率。

更具体地，第二数据库和第二数表中的数据可以是基于芯片实际多次试验运行而记录的，还可以是基于芯片的真实模型多次仿真运行而记录的；在本申请实施例中，优选为前者，如通过多次试验运行而记录芯片在不同擦写循环次数（P/E cycle次数，Program/Erase cycle次数）下执行不同操作命令的各个子操作所需的执行次数信息，以获取对应的第二数据库或第二数表（还可以是基于多组实验获取平均执行次数来确定第二数据库或第二数表），该处理方式考虑了实际的情况收集确定第二数据库或第二数表，即以实际数据作为反馈输入以使步骤S3更准确获取执行次数信息以更准确地仿真获取总耗时信息。

在一些优选的实施方式中，操作命令包括擦除操作命令和/或编程操作命令。

具体地，擦除操作命令和编程操作命令为芯片执行次数最多、最常用的操作命令，这些操作命令的总耗时信息的验证、考核属于nor flash的重要指标。

更具体地，当操作命令包括擦除操作命令和编程操作命令时，擦除操作命令和编程操作命令可以是一次或多次重复进行的组合命令，以供设计人员能获取更多种形式的总耗时信息来进行芯片验证、质量评估。

更具体地，操作命令还可以是在上述类型的操作命令中加入若干次的挂起恢复（suspend-resume）指令构成的复合命令。

第二方面，请参照图3，本申请一些实施例还提供了一种操作时间仿真获取装置，用于估算闪存芯片执行操作命令所用时间，装置包括：

获取模块201，用于获取操作命令的配置信息和操作对象的特性信息；

耗时配置模块202，用于根据配置信息获取操作命令的各个子操作的耗时信息；

次数配置模块203，根据特性信息获取操作命令的各个子操作所需的执行次数信息；

计时模块204，用于根据子操作的类型、对应的执行次数信息和耗时信息生成操作命令的总耗时信息。

本申请实施例的操作时间仿真获取装置分别基于能反映操作命令对应的配置电压参数的配置信息和基于能反映操作对象的使用性能的特性信息来获取对应于操作命令的各个子操作的耗时信息和执行次数信息，并以子操作耗时信息和执行次数信息为数据基础快速分析出不同操作对象执行不同操作命令的所用时间，能一目了然地仿真出对应芯片产品的时间性能，以便设计人员仿真获取芯片关于时间的运行参数以对芯片进行调试、修改和评估产品质量。

在一些优选的实施方式中，本申请实施例的操作时间仿真获取装置用于执行上述第一方面提供的操作时间仿真获取方法。

第三方面，请参照图4，本申请一些实施例还提供了一种电子设备的结构示意图，本申请提供一种电子设备，包括：处理器301和存储器302，处理器301和存储器302通过通信总线303和/或其他形式的连接机构（未标出）互连并相互通讯，存储器302存储有处理器301可执行的计算机可读取指令，当电子设备运行时，处理器301执行该计算机可读取指令，以执行时执行上述实施例的任一可选的实现方式中的方法。

第四方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，执行上述实施例的任一可选的实现方式中的方法。其中，计算机可读存储介质可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器（Static Random Access Memory, 简称SRAM），电可擦除可编程只读存储器（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory, 简称EEPROM），可擦除可编程只读存储器（Erasable Programmable Read Only Memory, 简称EPROM），可编程只读存储器（Programmable Red-Only Memory, 简称PROM），只读存储器（Read-OnlyMemory, 简称ROM），磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

综上，本申请实施例提供了一种操作时间仿真获取方法、装置、电子设备及存储介质，其中，该操作时间仿真获取方法分别基于能反映操作命令对应的配置电压参数的配置信息和基于能反映操作对象的使用性能的特性信息来获取对应于操作命令的各个子操作的耗时信息和执行次数信息，并以子操作耗时信息和执行次数信息为数据基础快速分析出不同操作对象执行不同操作命令的所用时间，能一目了然地仿真出对应芯片产品的时间性能，以便设计人员仿真获取芯片关于时间的运行参数以对芯片进行调试、修改和评估产品质量。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

另外，作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

再者，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种操作时间仿真获取方法，用于估算闪存芯片执行操作命令所用时间，用于模拟获取不同存储芯片在处于不同状态下执行不同操作命令的所用时间，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

获取所述操作命令的配置信息和操作对象的特性信息，所述特性信息至少包含操作对象的擦写循环次数，所述操作命令的配置信息为设置在存储芯片的非易失性配置寄存器内的配置信息，或应用于仿真模型中用于设定相关配置参数的配置信息；

根据所述配置信息获取操作命令的各个子操作的耗时信息，所述耗时信息包括建立耗时信息和运行耗时信息；

根据所述特性信息获取操作命令的各个子操作所需的执行次数信息；

根据所述子操作的类型、对应的执行次数信息和耗时信息生成所述操作命令的总耗时信息；

所述根据所述子操作的类型、对应的执行次数信息和耗时信息生成所述操作命令的总耗时信息的步骤包括：

根据操作对象的规格大小、子操作的类型、对应的执行次数信息、建立耗时信息和运行耗时信息生成操作命令的总耗时信息，其中，所述操作对象的规格大小用于补偿部分子操作对应的运行耗时信息。

2.根据权利要求1所述的操作时间仿真获取方法，其特征在于，所述操作对象包括若干存储单元、若干扇区、若干块或全片存储区域。

3.根据权利要求1所述的操作时间仿真获取方法，其特征在于，所述操作命令包括若干子执行操作和若干子验证操作。

4.根据权利要求1所述的操作时间仿真获取方法，其特征在于，所述根据所述配置信息获取操作命令的各个子操作的耗时信息的步骤包括：

根据第一数据库或预设的第一数表匹配获取关联于所述配置信息对应的操作命令的各个子操作的耗时信息。

5.根据权利要求1所述的操作时间仿真获取方法，其特征在于，所述根据所述特性信息获取操作命令的各个子操作所需的执行次数信息的步骤包括：

根据第二数据库或预设的第二数表匹配获取关联于所述特性信息对应的操作对象执行操作命令的各个子操作所需的执行次数信息。

6.根据权利要求1所述的操作时间仿真获取方法，其特征在于，所述操作命令包括擦除操作命令和/或编程操作命令。

7.一种操作时间仿真获取装置，用于估算闪存芯片执行操作命令所用时间，用于模拟获取不同存储芯片在处于不同状态下执行不同操作命令的所用时间，其特征在于，所述装置包括：

获取模块，用于获取所述操作命令的配置信息和操作对象的特性信息，所述特性信息至少包含操作对象的擦写循环次数，所述操作命令的配置信息为设置在存储芯片的非易失性配置寄存器内的配置信息，或应用于仿真模型中用于设定相关配置参数的配置信息；

耗时配置模块，用于根据所述配置信息获取操作命令的各个子操作的耗时信息，所述耗时信息包括建立耗时信息和运行耗时信息；

次数配置模块，根据所述特性信息获取操作命令的各个子操作所需的执行次数信息；

计时模块，用于根据所述子操作的类型、对应的执行次数信息和耗时信息生成所述操作命令的总耗时信息；

所述根据所述子操作的类型、对应的执行次数信息和耗时信息生成所述操作命令的总耗时信息的步骤包括：

根据操作对象的规格大小、子操作的类型、对应的执行次数信息、建立耗时信息和运行耗时信息生成操作命令的总耗时信息，其中，所述操作对象的规格大小用于修正部分子操作对应的运行耗时信息。

8.一种电子设备，其特征在于，包括处理器以及存储器，所述存储器存储有计算机可读取指令，当所述计算机可读取指令由所述处理器执行时，运行如权利要求1-6任一项所述方法中的步骤。

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时运行如权利要求1-6任一项所述方法中的步骤。