CN116867189A - 一种Mini LED线路板涨缩管控方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种Mini LED线路板涨缩管控方法，包括：开料，烤板参数为150℃*4H，每层叠放高度不得超过5cm；内层线路，LDI机生产，温度管控：22±2℃，湿度管控：55±5％；压合，PP开料后存放时间小于24小时，压合涨缩按±2mil分堆，每堆测量10片板，计算涨缩系数；钻孔，钻机精度要求±0.076mm，叠板数不超过5PNL；电镀，禁止返工磨板，VCP至线路前处理时间小于24小时；外层线路，温度管控：22±2℃，湿度管控：55±5％；防焊，每次更换菲林报废处理，温度管控：22±2℃，湿度管控：55±5％。本发明可有效降低Mini LED线路板因涨缩导致尺寸不良报废，提升产品质量和生产效率。

Description

一种Mini LED线路板涨缩管控方法

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种Mini LED线路板涨缩管控方法。

背景技术

随着Mini LED显示技术的迅速发展，Mini LED显示产品已开始应用于超大屏高清显示。Mini LED具备有超薄的机身厚度、高对比度的画质等特点，相比传统的LCD显示屏，在对比度、色域以及厚度等方面均具有明显优势，这使得市场对Mini LED线路板的需求量大大增加。在Mini LED显示技术迅速发展的同时，Mini板因为涨缩导致客户端SMT虚焊，最终影响产品功能的问题也日益凸显出来。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明提供一种Mini LED线路板涨缩管控方法，可有效降低Mini板因涨缩导致尺寸不良报废。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种Mini LED线路板涨缩管控方法，包括以下步骤：

开料，烤板参数为150℃*4H，并且板子必须裁切成小板进行烘烤，每层叠放高度不得超过5cm，并且上下要有垫板；

内层线路，LDI机生产，温度管控：22±2℃，湿度管控：55±5％；

压合，PP开料后存放时间小于24小时，PP的开料经纬向必须与基板的开料经纬向一致，压合涨缩按±2mil分堆，每堆测量10片板，计算涨缩系数；

钻孔，钻机精度要求±0.076mm，不得使用板翘的板子做垫板，防止板翘导致钻偏，叠板数不超过5PNL；

电镀，板厚小于0.5mm的必须关闭磨刷段，板厚大于0.5mm的可以开磨刷，禁止返工磨板，VCP至线路前处理时间小于24小时；

外层线路，温度管控：22±2℃，湿度管控：55±5％，采用线宽线距测量仪测量灯珠间距，首件需位于中值，每60PNL测量一次；

防焊，每次更换菲林报废处理，温度管控：22±2℃，湿度管控：55±5％。

进一步地，分批次对涨缩进行管控，不同批次和系数分开转序，不得混板。

进一步地，每批次必须制作批次号，批次号按日期-班次-机台号，不同供应商材料必须重新制作批次号。

进一步地，还包括以下步骤：

成型，板子尺寸使用游标卡尺或三次元测量，整批产品的尺寸必须符合客户要求，锣板首件公差依客户要求；

进一步地，还包括以下步骤：

电测、终检，不同批次和系数做好标识，分开转序，不得混板。

进一步地，还包括以下步骤：

包装，每批次包装必须制作批次号，批次号按日期-班次-机台号，不同供应商材料必须重新制作批次号。

本发明的有益效果是：本发明通过开料、内层线路、压合、钻孔、电镀、外层线路、防焊、成型、电测、终检和包装的全流程的涨缩管控，抓取不同工艺参数和环境因素对产品涨缩的影响，采用分批次号对涨缩进行管控，可有效降低线路板因涨缩导致尺寸不良报废，提升产品质量和生产效率。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

图1为本发明实施例提供的Mini LED线路板涨缩管控方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本发明的优选实施方式。虽然附图中显示了本发明的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本发明更加透彻和完整，并且能够将本发明的范围完整地传达给本领域的技术人员。

在本发明使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“该”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本发明可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本发明范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

如图1所示，其示出了一种Mini LED线路板涨缩管控方法，包括以下步骤：

1、开料：烤板参数为150℃*4H，并且板子必须裁切成小板进行烘烤，每层叠放高度不得超过5cm，并且上下要有垫板。

2、内层线路：LDI机生产，温度管控：22±2℃；湿度管控：55±5％。

3、压合：PP开料后存放时间＜24H，PP的开料经纬向必须与基板的开料经纬向一致，压合涨缩按±2mil分堆，每堆测量10片板，计算实际涨缩系数，不同批次和系数分开转序。

4、钻孔：不能使用板翘的板子做垫板，防止板翘导致钻偏，钻机精度要求±0.076mm，叠板数不得超过5PNL，不同批次和系数分开转序。

5、电镀：板厚＜0.5mm的必须关闭磨刷段，板厚＞0.5mm的可以开磨刷，禁止返工磨板，VCP至线路前处理时间管控≤24H，不同批次和系数分开转序，不得混板。

6、外层线路：温度管控：22±2℃，湿度管控：55±5％，不同批次和系数分开转序，不得混板。整批产品的灯珠间距必须符合客户要求，采用五点测量法，使用线宽线距测量仪测量，首件必须在中值，每60PNL测量一次自主件，并记录测量数据，每批次必须制作批次号，批次号按日期-班次-机台号，不同供应商材料必须重新制作批次号。

7、防焊：每次更换菲林报废处理，温度管控：22±2℃；湿度管控：55±5％。菲林上面有批次号，所有使用过的菲林再次使用会影响涨缩管理和后站制作及客户端SMT贴件。每批次必须制作批次号，批次号按日期-班次-机台号，不同供应商材料必须重新制作批次号。

8、成型：板子尺寸使用游标卡尺或三次元测量，以及整批产品的尺寸必须符合客户要求，锣板首件公差依客户要求。

9、电测、终检：不同批次和系数做好标识，分开转序，不得混板。

10、包装：每批次包装必须制作批次号，批次号按日期-班次-机台号，不同供应商材料必须重新制作批次号。

采用本申请的Mini LED线路板涨缩管控方法，可以对Mini LED线路板的涨缩进行有效管控，使产品在成型后的尺寸满足客户需求，降低因涨缩导致尺寸不良报废，可达到以下经济技术指标：

以每月因尺寸不良造成报废20m²，Mini板价格1000元/m²计算，可降低报废成本：

20m²*1000元/m²＝2万/每月

每年节约成本为：

2万/每月*12月＝24万元。

综上，本申请的Mini LED线路板涨缩管控方法，通过开料、内层线路、压合、钻孔、电镀、外层线路、防焊、成型、电测、终检和包装的全流程的涨缩管控，抓取不同工艺参数和环境因素对产品涨缩的影响，采用分批次号对涨缩进行管控，可有效降低线路板因涨缩导致尺寸不良报废，提升产品质量和生产效率。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。在本申请的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种Mini LED线路板涨缩管控方法，其特征在于，包括以下步骤：

开料，烤板参数为150℃*4H，并且板子必须裁切成小板进行烘烤，每层叠放高度不得超过5cm，并且上下要有垫板；

内层线路，LDI机生产，温度管控：22±2℃，湿度管控：55±5％；

压合，PP开料后存放时间小于24小时，PP的开料经纬向必须与基板的开料经纬向一致，压合涨缩按±2mil分堆，每堆测量10片板，计算涨缩系数；

钻孔，钻机精度要求±0.076mm，不得使用板翘的板子做垫板，防止板翘导致钻偏，叠板数不超过5PNL；

电镀，板厚小于0.5mm的必须关闭磨刷段，板厚大于0.5mm的可以开磨刷，禁止返工磨板，VCP至线路前处理时间小于24小时；

外层线路，温度管控：22±2℃，湿度管控：55±5％，采用线宽线距测量仪测量灯珠间距，首件需位于中值，每60PNL测量一次；

防焊，每次更换菲林报废处理，温度管控：22±2℃，湿度管控：55±5％。

2.根据权利要求1所述的Mini LED线路板涨缩管控方法，其特征在于，分批次对涨缩进行管控，不同批次和系数分开转序，不得混板。

3.根据权利要求2所述的Mini LED线路板涨缩管控方法，其特征在于，每批次必须制作批次号，批次号按日期-班次-机台号，不同供应商材料必须重新制作批次号。

4.根据权利要求1所述的Mini LED线路板涨缩管控方法，其特征在于，还包括以下步骤：

成型，板子尺寸使用游标卡尺或三次元测量，整批产品的尺寸必须符合客户要求，锣板首件公差依客户要求。

5.根据权利要求4所述的Mini LED线路板涨缩管控方法，其特征在于，还包括以下步骤：

电测、终检，不同批次和系数做好标识，分开转序，不得混板。

6.根据权利要求5所述的Mini LED线路板涨缩管控方法，其特征在于，还包括以下步骤：

包装，每批次包装必须制作批次号，批次号按日期-班次-机台号，不同供应商材料必须重新制作批次号。