CN116859215A - 光通讯用芯片测试设备 - Google Patents
光通讯用芯片测试设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116859215A CN116859215A CN202310846110.9A CN202310846110A CN116859215A CN 116859215 A CN116859215 A CN 116859215A CN 202310846110 A CN202310846110 A CN 202310846110A CN 116859215 A CN116859215 A CN 116859215A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- spring
- motor
- seat
- arc
- bearings
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 65
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 35
- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 84
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本发明公开一种光通讯用芯片测试设备，包括：测试机台、安装于测试机台上表面的测试机构和分别位于测试机构两侧并用于装载待测试芯片的上料座、下料座，其运料机构包括：基座、竖直安装于基座上的第一电机、水平滑台、转接板、第二电机和吸嘴杆，一位于第一电机下方的固定座安装于基座上，所述固定座的上方设置有夹持条、弧形齿条，此夹持条的前端与所述吸嘴杆上端夹持连接，夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接，所述弧形齿条与第一电机输出轴上的齿轮啮合连接，且此弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠。本发明提高了对待测试芯片的角度进行计算、调整的精度以及在长时间高频使用后保持精度的稳定性，从而提高了对芯片测试的精度和稳定性。
Description
本案是申请号CN 202111318464.3，申请日是2021年11月9日，名称为“光通讯用芯片测试设备”的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种光通讯用芯片测试设备，属于半导体芯片测试技术领域。
背景技术
光器件是光通信系统中可以将电信号转换成光信号或者将光信号转换成电信号的光电子器件，是光传输系统的心脏。光器件完成封装制作后，都需要经过加电测试环节，测试光器件的各项光电指标是否符合要求，合格的光器件才能进入下一道工序。作为测试环节中直接接触芯片的部件，对芯片进行拾取的吸嘴扮演重要角色，且对于光通信行业的测试环节，由于工艺制程要求，对芯片的位置精度，以及吸嘴与芯片之间的接触压力均有较高的要求。
发明内容
本发明的目的是提供一种光通讯用芯片测试设备，该光通讯用芯片测试设备提高了对待测试芯片的角度进行计算、调整的精度以及在长时间高频使用后保持精度的稳定性，从而提高了对芯片测试的精度和稳定性。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种光通讯用芯片测试设备，包括：测试机台、安装于测试机台上表面的测试机构和分别位于测试机构两侧并用于装载待测试芯片的上料座、下料座，所述测试机台上安装有一横跨于上料座、下料座上方的X向驱动机构，所述X向驱动机构上活动安装有至少一个可沿X方向移动的运料机构，所述上料座、下料座各自安装于一垂直于X向驱动机构设置的Y向驱动机构上并可沿Y方向移动；
所述运料机构进一步包括：基座、竖直安装于基座上的第一电机、水平滑台、转接板、第二电机和吸嘴杆，所述水平滑台位于8基座的上端板与转接板的下端板之间，所述第二电机固定于一与X向驱动机构连接的基板上，此基板与转接板通过一Z轴滑动机构连接，所述第二电机的输出轴与Z轴滑动机构连接；
一位于第一电机下方的固定座安装于基座上，此固定座前端面上的左右侧分别具有左斜面区和右斜面区，固定座前端面上安装有至少2对轴承，每对轴承中左轴承沿竖直方向间隔地设置于固定座的左斜面区上，每对轴承中右轴承沿竖直方向间隔地设置于固定座的右斜面区上，从而使得每对轴承中左轴承、右轴承之间形成一V字形通道，所述吸嘴杆位于至少2对轴承的V字形通道内；
所述固定座的上方设置有夹持条、弧形齿条，此夹持条的前端与所述吸嘴杆上端夹持连接，夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接，所述弧形齿条与第一电机输出轴上的齿轮啮合连接，且此弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠；
一第一弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部各自的左侧面，一第二弹簧两端分别连接夹持条、固定座下部各自的右侧面，所述第一弹簧与夹持条连接的一端高于其另一端，第一弹簧一端靠近弧形齿条并位于弧形齿条的下方，另一端连接到夹持条远离弧形齿条的一端，此第一弹簧与水平方向呈倾斜设置，所述第二弹簧呈竖直设置，所述第一弹簧的拉力大于第二弹簧的拉力。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1.上述方案中，所述连杆连接到弧形齿条的中间处。
2.上述方案中，所述夹持条的下表面具有一与固定座上表面接触的凸起部。
3.上述方案中，所述夹持条的前端具有一夹紧螺栓，所述第一弹簧和第二弹簧各自一端分别与夹紧螺栓的左端和右端连接。
4.上述方案中，所述X向驱动机构上安装有2个与上料座、下料座对应的运料机构。
5.上述方案中，所述X向驱动机构、Y向驱动机构均进一步包括电机、一端与电机输出轴连接的丝杆和套装于丝杆上的螺母，所述运料机构、上料座、下料座各自与对应的螺母连接。
6.上述方案中，所述X向驱动机构还包括平行设置于丝杆两侧的滑轨和滑动安装于滑轨上的滑块，所述滑块与安装于X向驱动机构上的运料机构连接。
7.上述方案中，所述X向驱动机构包括位于上料座、下料座上方的横杆和连接于横杆两端的立柱，2个上端与横杆连接的所述立柱的下端固定安装于测试机台上。
8.上述方案中，所述第二弹簧的下端通过一右挂片与固定座连接，此右挂片上具有一竖直条形孔，所述右挂片通过嵌入竖直条形孔的螺栓与固定座连接。
9.上述方案中，所述第一弹簧的另一端通过一左挂片与固定座连接，此左挂片上具有若干个通孔，所述第一弹簧的另一端与一个所述通孔连接。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1、本发明光通讯用芯片测试设备，其运料机构在实现大范围且正反双向动态调整芯片的角度的同时，提高了对角度进行计算、调整的精度以及在长时间高频使用后保持精度的稳定性，也能逐渐增加吸嘴杆与芯片的接触压力，有效避免芯片吸附失败导致的芯片损失和二次位置偏移，大大提高了芯片的一次性吸附成功率和进一步提高了角度调整的准确性，还避免了对芯片的损伤，从而提高了对芯片测试的精度和稳定性。
2、本发明光通讯用芯片测试设备，其固定座前端面上的左右侧分别具有左斜面区和右斜面区，固定座前端面上安装有至少2对轴承，每对轴承中左轴承沿竖直方向间隔地设置于固定座的左斜面区上，每对轴承中右轴承沿竖直方向间隔地设置于固定座的右斜面区上，从而使得每对轴承中左轴承、右轴承之间形成一供吸嘴杆装入的V字形通道，既为吸嘴杆提供了稳定的限位，又可以大大减小吸嘴杆长期往复上下微动过程中的摩擦力，进一步提高对角度进行调整的精度以及长时间高频使用后保持精度的稳定性。
附图说明
后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
附图1为本发明光通讯用芯片测试设备的结构示意图；
附图2为本发明光通讯用芯片测试设备中运料机构的结构示意图；
附图3为本发明测试设备中运料机构一个视角下的局部结构放大图；
附图4为本发明测试设备中运料机构另一个视角下的局部结构放大图；
附图5为本发明测试设备中运料机构未安装吸嘴杆时的局部结构放大图。
以上附图中：100、测试机台；200、测试机构；300、Y向驱动机构；301、上料座；302、下料座；400、待测试芯片；500、X向驱动机构；501、横杆；502、立柱；600、运料机构；1、基座；101、上端板；2、第一电机；3、水平滑台；4、转接板；401、下端板；402、竖直板；5、第二电机；6、吸嘴杆；7、基板；8、Z轴滑动机构；9、固定座；901、左斜面区；902、右斜面区；903、座体；904、固定块；10、V字形通道；11、左轴承；12、右轴承；13、夹持条；131、凸起部；14、弧形齿条；15、连杆；16、齿轮；17、第一弹簧；171、左挂片；172、通孔；18、第二弹簧；181、右挂片；182、竖直条形孔；19、夹紧螺栓。
具体实施方式
在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
实施例1：一种光通讯用芯片测试设备，包括：测试机台100、安装于测试机台100上表面的测试机构200和分别位于测试机构200两侧并用于装载待测试芯片400的上料座301、下料座302，所述测试机台100上安装有一横跨于上料座301、下料座302上方的X向驱动机构500，所述X向驱动机构500上活动安装有至少一个可沿X方向移动的运料机构600，所述上料座301、下料座302各自安装于一垂直于X向驱动机构500设置的Y向驱动机构300上并可沿Y方向移动；
所述运料机构600进一步包括：基座1、竖直安装于基座1上的第一电机2、水平滑台3、转接板4、第二电机5和吸嘴杆6，所述水平滑台3位于8基座1的上端板101与转接板4的下端板401之间，所述第二电机5固定于一与X向驱动机构500连接的基板7上，此基板7与转接板4通过一Z轴滑动机构8连接，所述第二电机5的输出轴与Z轴滑动机构8连接；
一位于第一电机2下方的固定座9安装于基座1上，此固定座9前端面上的左右侧分别具有左斜面区901和右斜面区902，固定座9前端面上安装有至少2对轴承，每对轴承中左轴承11沿竖直方向间隔地设置于固定座9的左斜面区901上，每对轴承中右轴承12沿竖直方向间隔地设置于固定座9的右斜面区902上，从而使得每对轴承中左轴承11、右轴承12之间形成一V字形通道10，所述吸嘴杆6位于至少2对轴承的V字形通道10内；
所述固定座9的上方设置有夹持条13、弧形齿条14，此夹持条13的前端与所述吸嘴杆6上端夹持连接，夹持条13的后端与弧形齿条14通过一连杆15连接，所述弧形齿条14与第一电机2输出轴上的齿轮16啮合连接，且此弧形齿条14的圆心与吸嘴杆6的轴心重叠；
一第一弹簧17两端分别连接夹持条13、固定座9上部各自的左侧面，一第二弹簧18两端分别连接夹持条13、固定座9下部各自的右侧面，所述第一弹簧17与夹持条13连接的一端高于其另一端，第一弹簧17一端靠近弧形齿条14并位于弧形齿条14的下方，另一端连接到夹持条13远离弧形齿条14的一端，此第一弹簧17与水平方向呈倾斜设置，所述第二弹簧18呈竖直设置，所述第一弹簧17的拉力大于第二弹簧18的拉力。
上述连杆15连接到弧形齿条14的中间处；上述夹持条13的下表面具有一与固定座9上表面接触的凸起部131；
上述X向驱动机构500还包括平行设置于丝杆两侧的滑轨和滑动安装于滑轨上的滑块，上述滑块与安装于X向驱动机构500上的运料机构600连接；上述X向驱动机构500包括位于上料座301、下料座302上方的横杆501和连接于横杆501两端的立柱502，2个上端与横杆501连接的上述立柱502的下端固定安装于测试机台100上；
上述Z轴滑动机构8进一步包括套装有螺母的丝杆、至少一对滑轨和滑块，上述第二电机5的输出轴与丝杆一端连接，上述第二电机5的输出轴与丝杆一端通过一联轴器连接；
上述第一电机2、第二电机5分别位于转接板4两侧，上述转接板4进一步包括相互垂直的竖直板402和下端板401，上述水平滑台3和第一电机2分别位于竖直板402的两侧，上述第二电机5和Z轴滑动机构8位于基板7和竖直板402之间。
实施例2：一种光通讯用芯片测试设备，包括：运料机构600，所述运料机构600包括：基座1、竖直安装于基座1上的第一电机2、转接板4、第二电机5和吸嘴杆6，所述第二电机5固定于一与X向驱动机构500连接的基板7上，此基板7与转接板4通过一Z轴滑动机构8连接，所述第二电机5的输出轴与Z轴滑动机构8连接；
一位于第一电机2下方的固定座9安装于基座1上，此固定座9前端面上的左右侧分别具有左斜面区901和右斜面区902，固定座9前端面上安装有至少2对轴承，每对轴承中左轴承11沿竖直方向间隔地设置于固定座9的左斜面区901上，每对轴承中右轴承12沿竖直方向间隔地设置于固定座9的右斜面区902上，从而使得每对轴承中左轴承11、右轴承12之间形成一V字形通道10，所述吸嘴杆6位于至少2对轴承的V字形通道10内；
所述固定座9的上方设置有夹持条13、弧形齿条14，此夹持条13的前端与所述吸嘴杆6上端夹持连接，夹持条13的后端与弧形齿条14通过一连杆15连接，所述弧形齿条14与第一电机2输出轴上的齿轮16啮合连接，且此弧形齿条14的圆心与吸嘴杆6的轴心重叠；
一第一弹簧17两端分别连接夹持条13、固定座9上部各自的左侧面，一第二弹簧18两端分别连接夹持条13、固定座9下部各自的右侧面，所述第一弹簧17与夹持条13连接的一端高于其另一端，第一弹簧17一端靠近弧形齿条14并位于弧形齿条14的下方，另一端连接到夹持条13远离弧形齿条14的一端，此第一弹簧17与水平方向呈倾斜设置，所述第二弹簧18呈竖直设置，所述第一弹簧17的拉力大于第二弹簧18的拉力。
上述夹持条13的前端具有一夹紧螺栓19，上述第一弹簧17和第二弹簧17各自一端分别与夹紧螺栓19的左端和右端连接；
上述X向驱动机构500上安装有2个与上料座301、下料座302对应的运料机构600；上述X向驱动机构500、Y向驱动机构300均进一步包括电机、一端与电机输出轴连接的丝杆和套装于丝杆上的螺母，上述运料机构600、上料座301、下料座302各自与对应的螺母连接；
上述第二弹簧18的下端通过一右挂片181与固定座9连接，此右挂片181上具有一竖直条形孔182，上述右挂片181通过嵌入竖直条形孔182的螺栓与固定座9连接；上述第一弹簧17的另一端通过一左挂片171与固定座9连接，此左挂片171上具有若干个通孔172，上述第一弹簧17的另一端与一个上述通孔172连接；
上述固定座9进一步包括座体903和固定块904，此座体903与基座1连接，固定块904安装于座体903上，上述固定块904与座体903通过螺栓连接。
采用上述光通讯用芯片测试设备时，通过调节X向驱动机构、Y向驱动机构和Z轴滑动机构，带动吸嘴杆在水平、竖直方向上移动至待测试芯片上方，吸嘴杆通过真空吸附的方式对芯片进行吸附拾取，待拾取的芯片一般会存在或大或小角度上的位置偏差，需要通过吸嘴杆的旋转对芯片的角度进行调整校正，以满足芯片测试过程中对精度的高要求，具体为：
位于第一电机输出轴上的齿轮正转或者反转驱动弧形齿条相应的正向旋转或反向旋转，扩大了角度的调整范围达到了±45°，满足了各种情形的角度调整需求；
进一步，其弧形齿条也带着连杆、夹持条相应的旋转，由于弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠，吸嘴杆又位于至少2对轴承的夹持通道内，使得在左右轴承的定位下吸嘴杆绕其自身的轴心旋转，避免了对左右轴承的侧压力，从而避免大量反复吸取芯片工作后出现的定位偏移，在长时间高频使用后依然保持精度的稳定性；
进一步，其第一弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部各自的左侧面，第一弹簧与夹持条连接的一端高于其另一端，第一弹簧一端靠近弧形齿条并位于弧形齿条的下方，另一端连接到夹持条远离弧形齿条的一端，第一弹簧的拉力部分转为扭力，保证了第一电机输出轴上的齿轮无论是正转还是反转弧形齿条的齿与齿轮的齿均无间隙接触、消除了齿与齿之间的间隙，从而根据待调整的角度能准确计算给第一电机的脉冲数目，使得实际齿轮和吸嘴杆的旋转角度与脉冲期待的旋转角度一致，提高了角度计算和调整的精度；
进一步，其第二弹簧两端分别连接夹持条、固定座下部并位于第一弹簧右侧，第一弹簧与水平方向呈倾斜设置，第二弹簧呈竖直设置，第一弹簧的拉力大于第二弹簧的拉力，第一弹簧的拉力中的部分转为对夹持条向下的压力与第二弹簧共同作用，减少对左右轴承的侧压力同时，在吸嘴杆接近芯片的过程中，逐渐地增加与芯片接触的压力，使得吸嘴杆的吸嘴能和芯片表面接触良好，有利于提高一次性吸附成功率，且由于吸嘴杆内通过形成负压吸附芯片，因此芯片周围的气流会快速流向吸嘴杆的吸嘴处，本申请施加的压力避免了芯片在气流作用下位置和角度发生二次偏移而导致之前计算的角度和实际角度不同、影响旋转精度进而影响贴装精度的情况，也避免了对芯片的损伤；
综上，其运料机构在实现大范围且正反双向动态调整芯片的角度的同时，提高了对角度进行计算、调整的精度以及在长时间高频使用后保持精度的稳定性，也能逐渐增加吸嘴杆与芯片的接触压力，有效避免芯片吸附失败导致的芯片损失和二次位置偏移，大大提高了芯片的一次性吸附成功率和进一步提高了角度调整的准确性，还避免了对芯片的损伤，从而提高了对芯片测试的精度和稳定性；
还有，其固定座前端面上的左右侧分别具有左斜面区和右斜面区，固定座前端面上安装有至少2对轴承，每对轴承中左轴承沿竖直方向间隔地设置于固定座的左斜面区上，每对轴承中右轴承沿竖直方向间隔地设置于固定座的右斜面区上，从而使得每对轴承中左轴承、右轴承之间形成一供吸嘴杆装入的V字形通道，既为吸嘴杆提供了稳定的限位，又可以大大减小吸嘴杆长期往复上下微动过程中的摩擦力，进一步提高对角度进行调整的精度以及长时间高频使用后保持精度的稳定性。
本发明光通讯用芯片测试设备，可扩展到半导体芯片测试的其他行业，用途不仅限于光通信行业，所有需要用到芯片测试机的行业，都可以同步扩展使用，适应范围广。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种光通讯用芯片测试设备，包括：测试机台(100)、安装于测试机台(100)上表面的测试机构(200)和分别位于测试机构(200)两侧并用于装载待测试芯片(400)的上料座(301)、下料座(302)，其特征在于：所述测试机台(100)上安装有一横跨于上料座(301)、下料座(302)上方的X向驱动机构(500)，所述X向驱动机构(500)上活动安装有至少一个可沿X方向移动的运料机构(600)，所述上料座(301)、下料座(302)各自安装于一垂直于X向驱动机构(500)设置的Y向驱动机构(300)上并可沿Y方向移动；
所述运料机构(600)进一步包括：基座(1)、竖直安装于基座(1)上的第一电机(2)、转接板(4)、第二电机(5)和吸嘴杆(6)，所述第二电机(5)固定于一与X向驱动机构(500)连接的基板(7)上，此基板(7)与转接板(4)通过一Z轴滑动机构(8)连接，所述第二电机(5)的输出轴与Z轴滑动机构(8)连接；
一位于第一电机(2)下方的固定座(9)安装于基座(1)上，此固定座(9)前端面上的左右侧分别具有左斜面区(901)和右斜面区(902)，固定座(9)前端面上安装有至少2对轴承，每对轴承中左轴承(11)沿竖直方向间隔地设置于固定座(9)的左斜面区(901)上，每对轴承中右轴承(12)沿竖直方向间隔地设置于固定座(9)的右斜面区(902)上，从而使得每对轴承中左轴承(11)、右轴承(12)之间形成一V字形通道(10)，所述吸嘴杆(6)位于至少2对轴承的V字形通道(10)内；
所述固定座(9)的上方设置有夹持条(13)、弧形齿条(14)，此夹持条(13)的前端与所述吸嘴杆(6)上端夹持连接，夹持条(13)的后端与弧形齿条(14)通过一连杆(15)连接，所述弧形齿条(14)与第一电机(2)输出轴上的齿轮(16)啮合连接，且此弧形齿条(14)的圆心与吸嘴杆(6)的轴心重叠；
一第一弹簧(17)两端分别连接夹持条(13)、固定座(9)上部各自的左侧面，一第二弹簧(18)两端分别连接夹持条(13)、固定座(9)下部各自的右侧面，所述第一弹簧(17)与夹持条(13)连接的一端高于其另一端，第一弹簧(17)一端靠近弧形齿条(14)并位于弧形齿条(14)的下方，另一端连接到夹持条(13)远离弧形齿条(14)的一端，此第一弹簧(17)与水平方向呈倾斜设置，所述第二弹簧(18)呈竖直设置，所述第一弹簧(17)的拉力大于第二弹簧(18)的拉力。
2.根据权利要求1所述的光通讯用芯片测试设备，其特征在于：所述连杆(15)连接到弧形齿条(14)的中间处。
3.根据权利要求1所述的光通讯用芯片测试设备，其特征在于：所述夹持条(13)的下表面具有一与固定座(9)上表面接触的凸起部(131)。
4.根据权利要求1所述的光通讯用芯片测试设备，其特征在于：所述夹持条(13)的前端具有一夹紧螺栓(19)，所述第一弹簧(17)和第二弹簧(17)各自一端分别与夹紧螺栓(19)的左端和右端连接。
5.根据权利要求1所述的光通讯用芯片测试设备，其特征在于：所述X向驱动机构(500)上安装有2个与上料座(301)、下料座(302)对应的运料机构(600)。
6.根据权利要求1所述的光通讯用芯片测试设备，其特征在于：所述X向驱动机构(500)、Y向驱动机构(300)均进一步包括电机、一端与电机输出轴连接的丝杆和套装于丝杆上的螺母，所述运料机构(600)、上料座(301)、下料座(302)各自与对应的螺母连接。
7.根据权利要求6所述的光通讯用芯片测试设备，其特征在于：所述X向驱动机构(500)还包括平行设置于丝杆两侧的滑轨和滑动安装于滑轨上的滑块，所述滑块与安装于X向驱动机构(500)上的运料机构(600)连接。
8.根据权利要求1所述的光通讯用芯片测试设备，其特征在于：所述X向驱动机构(500)包括位于上料座(301)、下料座(302)上方的横杆(501)和连接于横杆(501)两端的立柱(502)，2个上端与横杆(501)连接的所述立柱(502)的下端固定安装于测试机台(100)上。
9.根据权利要求1所述的光通讯用芯片测试设备，其特征在于：所述第二弹簧(18)的下端通过一右挂片(181)与固定座(9)连接，此右挂片(181)上具有一竖直条形孔(182)，所述右挂片(181)通过嵌入竖直条形孔(182)的螺栓与固定座(9)连接。
10.根据权利要求1所述的光通讯用芯片测试设备，其特征在于：所述第一弹簧(17)的另一端通过一左挂片(171)与固定座(9)连接，此左挂片(171)上具有若干个通孔(172)，所述第一弹簧(17)的另一端与一个所述通孔(172)连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310846110.9A CN116859215A (zh) | 2021-11-09 | 2021-11-09 | 光通讯用芯片测试设备 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111318464.3A CN114325300B (zh) | 2021-11-09 | 2021-11-09 | 光通讯用芯片测试设备 |
| CN202310846110.9A CN116859215A (zh) | 2021-11-09 | 2021-11-09 | 光通讯用芯片测试设备 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111318464.3A Division CN114325300B (zh) | 2021-11-09 | 2021-11-09 | 光通讯用芯片测试设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116859215A true CN116859215A (zh) | 2023-10-10 |
Family
ID=81044561
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111318464.3A Active CN114325300B (zh) | 2021-11-09 | 2021-11-09 | 光通讯用芯片测试设备 |
| CN202310846110.9A Pending CN116859215A (zh) | 2021-11-09 | 2021-11-09 | 光通讯用芯片测试设备 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111318464.3A Active CN114325300B (zh) | 2021-11-09 | 2021-11-09 | 光通讯用芯片测试设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (2) | CN114325300B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114733782A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-07-12 | 泉州兰姆达仪器设备有限公司 | 一种激光芯片测试分选机及其工作方法 |
| CN114932089A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-08-23 | 泉州兰姆达仪器设备有限公司 | 一种激光芯片测试分选机的上料机构及其工作方法 |
| CN115144734B (zh) * | 2022-07-29 | 2023-06-06 | 河北圣昊光电科技有限公司 | 一种摆动调节装置及具有其的芯片测试机 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4401937B2 (ja) * | 2004-11-17 | 2010-01-20 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
| JP5002446B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2012-08-15 | ヤマハ発動機株式会社 | Ｉｃハンドラ、及びｉｃハンドラの検査ソケットクリーニング方法 |
| CN206022886U (zh) * | 2016-08-23 | 2017-03-15 | 中国电子科技集团公司第二研究所 | 激光器件全自动共晶贴片机的芯片吸附机构 |
| CN106876305A (zh) * | 2017-02-26 | 2017-06-20 | 温州市科泓机器人科技有限公司 | 功率芯片全自动加工系统 |
| CN107123927B (zh) * | 2017-06-02 | 2023-04-18 | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 | Ld芯片共晶焊接系统 |
| CN208747098U (zh) * | 2018-06-14 | 2019-04-16 | 广州明森科技股份有限公司 | 一种旋转式芯片吸取装置 |
| CN109597629A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-04-09 | 苏州永创智能科技有限公司 | 用于芯片的龙门式智能烧录机 |
| CN213275842U (zh) * | 2020-06-17 | 2021-05-25 | 苏州联讯仪器有限公司 | 激光器芯片测试一体设备 |
| CN212821225U (zh) * | 2020-08-10 | 2021-03-30 | 苏州欣华锐电子有限公司 | 一种用于芯片老化测试的芯片摆盘设备 |
| CN113447797B (zh) * | 2021-06-21 | 2024-04-26 | 群沃电子科技（苏州）有限公司 | 一种全自动芯片测试烧录设备 |
| CN113466255B (zh) * | 2021-06-24 | 2022-08-23 | 湖南奥创普科技有限公司 | 一种芯片检测设备 |
| CN113533938B (zh) * | 2021-07-28 | 2022-02-18 | 苏州联讯仪器有限公司 | 芯片测试机 |
| CN113567467B (zh) * | 2021-08-26 | 2023-12-01 | 湖南奥创普科技有限公司 | 一种精密芯片检测设备 |
-
2021
- 2021-11-09 CN CN202111318464.3A patent/CN114325300B/zh active Active
- 2021-11-09 CN CN202310846110.9A patent/CN116859215A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114325300A (zh) | 2022-04-12 |
| CN114325300B (zh) | 2023-08-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN114325300B (zh) | 光通讯用芯片测试设备 | |
| CN204495964U (zh) | 一种ccd精确定位的自动化针测设备 | |
| CN114650665B (zh) | 光模块芯片的自动测试机构 | |
| CN114355132B (zh) | 用于光通讯的激光芯片测试系统 | |
| CN113911735B (zh) | 一种上料设备 | |
| CN112024460A (zh) | 一种能够对芯片进行准确定位的检测设备 | |
| CN215762663U (zh) | 一种兼具保压功能的贴合装置 | |
| CN107282466B (zh) | 齿轮扭力检测机 | |
| CN109659268B (zh) | 双玻iv测试组件防塌腰随动系统 | |
| CN114325299B (zh) | 用于芯片测试的取放组件及方法 | |
| CN114325298B (zh) | 光通讯激光器芯片测试机 | |
| CN215881346U (zh) | 一种fpc基板的张紧定位装置 | |
| CN113955490B (zh) | 光通讯芯片测试用上下料模组 | |
| CN209380213U (zh) | 销轴定位装配工装 | |
| CN215616307U (zh) | 一种滤波器测试用的接插件螺母拧紧装置 | |
| CN212370624U (zh) | 一种3c冲压大片料产品的aoi检测机 | |
| CN218274551U (zh) | 芯片位置修正机构和半导体贴片封装机 | |
| CN216846100U (zh) | 一种自动检测设备 | |
| CN219958944U (zh) | 芯片自动运送装置 | |
| CN216597539U (zh) | 半导体芯片的自动化加工装置 | |
| CN219244658U (zh) | 仪器仪表固定装置 | |
| CN219193750U (zh) | 一种螺母板自动夹取装置及螺母板自动送料装置 | |
| CN219870806U (zh) | 带吸盘牙刷疲劳强度测试设备 | |
| CN217866835U (zh) | 电子设备测试系统 | |
| CN211478401U (zh) | 飞针测试机的自动升降夹具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |