CN113955490B - 光通讯芯片测试用上下料模组 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种光通讯芯片测试用上下料模组，其固定座的上方设置有夹持条、弧形齿条，此夹持条的前端与所述吸嘴杆上端夹持连接，夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接，所述弧形齿条与第一电机输出轴上的齿轮啮合连接，且此弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠；一左弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部各自的左侧面，一右弹簧两端分别连接夹持条、固定座下部各自的右侧面，所述左弹簧与夹持条连接的一端高于其另一端，左弹簧一端靠近弧形齿条并位于弧形齿条的下方，另一端连接到夹持条远离弧形齿条的一端。本发明在实现大范围且正反双向动态调整芯片的角度的同时，提高了对角度进行计算、调整的精度以及在长时间高频使用后保持精度的稳定性。

Description

光通讯芯片测试用上下料模组
技术领域
本发明涉及一种光通讯芯片测试用上下料模组，属于光器件测试技术领域。
背景技术
光器件是光通信系统中可以将电信号转换成光信号或者将光信号转换成电信号的光电子器件，是光传输系统的心脏。光器件完成封装制作后，都需要经过加电测试环节，测试光器件的各项光电指标是否符合要求，合格的光器件才能进入下一道工序。作为测试环节中直接接触芯片的部件，对芯片进行拾取的吸嘴扮演重要角色，且对于光通信行业的测试环节，由于工艺制程要求，对芯片的位置精度，以及吸嘴与芯片之间的接触压力均有较高的要求。
发明内容
本发明的目的是提供一种光通讯芯片测试用上下料模组，该光通讯芯片测试用上下料模组在实现大范围且正反双向动态调整芯片的角度的同时，提高了对角度进行计算、调整的精度以及在长时间高频使用后保持精度的稳定性。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种光通讯芯片测试用上下料模组，包括：基座、竖直安装于基座上的第一电机、水平滑台、转接板、吸嘴杆和固定座，所述水平滑台位于基座的上端板与转接板的下端板之间，所述固定座安装于基座上并位于第一电机下方；
所述固定座前端面上的左右侧分别具有左斜面区和右斜面区，至少2对轴承安装于固定座前端面上，每对轴承中左轴承沿竖直方向间隔地设置于固定座的左斜面区上，每对轴承中右轴承沿竖直方向间隔地设置于固定座的右斜面区上，从而使得每对轴承中左轴承、右轴承之间形成一V字形通道，所述吸嘴杆位于至少2对轴承的V字形通道内；
所述固定座的上方设置有夹持条、弧形齿条，此夹持条的前端与所述吸嘴杆上端夹持连接，夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接，所述弧形齿条与第一电机输出轴上的齿轮啮合连接，且此弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠；
一左弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部各自的左侧面，一右弹簧两端分别连接夹持条、固定座下部各自的右侧面，所述左弹簧与夹持条连接的一端高于其另一端，左弹簧一端靠近弧形齿条并位于弧形齿条的下方，另一端连接到夹持条远离弧形齿条的一端，此左弹簧与水平方向呈倾斜设置，所述右弹簧呈竖直设置，所述左弹簧的拉力大于右弹簧的拉力。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述夹持条的前端具有一夹紧螺栓，所述左弹簧和右弹簧各自一端分别与夹紧螺栓的左端和右端连接。
2. 上述方案中，所述夹持条的下表面具有一与固定座上表面接触的凸起部。
3. 上述方案中，所述连杆连接到弧形齿条的中间处。
4. 上述方案中，所述右弹簧的下端通过一右挂片与固定座连接，此右挂片上具有一竖直条形孔，所述右挂片通过嵌入竖直条形孔的螺栓与固定座连接。
5. 上述方案中，所述左弹簧的另一端通过一左挂片与固定座连接，此左挂片上具有若干个通孔，所述左弹簧的另一端与一个所述通孔连接。
6. 上述方案中，所述固定座进一步包括座体和固定块，此座体与基座连接，固定块安装于座体上。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1、本发明光通讯芯片测试用上下料模组，其在实现大范围且正反双向动态调整芯片的角度、扩展应用情形的同时，提高了对角度进行计算、调整的精度以及在长时间高频使用后保持精度的稳定性，也能逐渐增加吸嘴杆与光器件芯片的接触压力，有效避免芯片吸附失败导致的芯片损失和二次位置偏移，大大提高了光器件芯片的一次性吸附成功率和进一步提高了角度调整的准确性，还避免了对光器件芯片的损伤。
2、本发明光通讯芯片测试用上下料模组，其夹持条的下表面具有一与固定座上表面接触的凸起部，既可以在左右弹簧的作用下保证夹持条与固定座之间面接触的稳定性，又可以在长时间高频使用过程中减少夹持条与固定座之间的摩擦力，进一步保证夹持条在齿轮、弧形齿条驱动下带动吸嘴杆转动的精度。
附图说明
附图1为本发明光通讯芯片测试用上下料模组的结构示意图；
附图2为图1中的A处结构放大图；
附图3为本发明芯片测试用上下料模组另一个视角下的局部结构放大图；
附图4为本发明芯片测试用上下料模组未安装吸嘴杆时的局部结构放大图。
以上附图中：1、基座；101、上端板；2、第一电机；3、水平滑台；4、转接板；401、下端板；402、竖直板；5、夹紧螺栓；6、吸嘴杆；7、凸起部；9、固定座；901、左斜面区；902、右斜面区；903、座体；904、固定块；10、V字形通道；11、左轴承；12、右轴承；13、夹持条；14、弧形齿条；15、连杆；16、齿轮；17、左弹簧；171、左挂片；172、通孔；18、右弹簧；181、右挂片；182、竖直条形孔。
具体实施方式
在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
实施例1：一种光通讯芯片测试用上下料模组，包括：基座1、竖直安装于基座1上的第一电机2、吸嘴杆6和固定座9，所述固定座9安装于基座1上并位于第一电机2下方；
所述固定座9前端面上的左右侧分别具有左斜面区901和右斜面区902，至少2对轴承安装于固定座9前端面上，每对轴承中左轴承11沿竖直方向间隔地设置于固定座9的左斜面区901上，每对轴承中右轴承12沿竖直方向间隔地设置于固定座9的右斜面区902上，从而使得每对轴承中左轴承11、右轴承12之间形成一V字形通道10，所述吸嘴杆6位于至少2对轴承的V字形通道10内；
所述固定座9的上方设置有夹持条13、弧形齿条14，此夹持条13的前端与所述吸嘴杆6上端夹持连接，夹持条13的后端与弧形齿条14通过一连杆15连接，所述弧形齿条14与第一电机2输出轴上的齿轮16啮合连接，且此弧形齿条14的圆心与吸嘴杆6的轴心重叠；
一左弹簧17两端分别连接夹持条13、固定座9上部各自的左侧面，一右弹簧18两端分别连接夹持条13、固定座9下部各自的右侧面，所述左弹簧17与夹持条13连接的一端高于其另一端，左弹簧17一端靠近弧形齿条14并位于弧形齿条14的下方，另一端连接到夹持条13远离弧形齿条14的一端，此左弹簧17与水平方向呈倾斜设置，所述右弹簧18呈竖直设置，所述左弹簧17的拉力大于右弹簧18的拉力。
上述夹持条13的前端具有一夹紧螺栓5，上述左弹簧17和右弹簧18各自一端分别与夹紧螺栓5的左端和右端连接；
上述夹持条14的下表面具有一与固定座9上表面接触的凸起部7；上述连杆15连接到弧形齿条14的中间处；
上述固定座9进一步包括座体903和固定块904，此座体903与基座1连接，固定块904安装于座体903上；上述固定块904与座体903通过螺栓连接。
实施例2：一种通讯器件测试用自动取放机构，包括：基座1、竖直安装于基座1上的第一电机2、水平滑台3、转接板4、吸嘴杆6和固定座9，所述水平滑台3位于基座1的上端板101与转接板4的下端板401之间，所述固定座9安装于基座1上并位于第一电机2下方；
所述固定座9的上方设置有夹持条13、弧形齿条14，此夹持条13的前端与所述吸嘴杆6上端夹持连接，夹持条13的后端与弧形齿条14通过一连杆15连接，所述弧形齿条14与第一电机2输出轴上的齿轮16啮合连接，且此弧形齿条14的圆心与吸嘴杆6的轴心重叠；
一左弹簧17两端分别连接夹持条13、固定座9上部各自的左侧面，一右弹簧18两端分别连接夹持条13、固定座9下部各自的右侧面，所述左弹簧17与夹持条13连接的一端高于其另一端，左弹簧17一端靠近弧形齿条14并位于弧形齿条14的下方，另一端连接到夹持条13远离弧形齿条14的一端，此左弹簧17与水平方向呈倾斜设置，所述右弹簧18呈竖直设置，所述左弹簧17的拉力大于右弹簧18的拉力。
上述右弹簧18的下端通过一右挂片181与固定座9连接，此右挂片181上具有一竖直条形孔182，上述右挂片181通过嵌入竖直条形孔182的螺栓与固定座9连接；
上述左弹簧17的另一端通过一左挂片171与固定座9连接，此左挂片171上具有若干个通孔172，上述左弹簧17的另一端与一个上述通孔172连接；
上述转接板4进一步包括相互垂直的竖直板402和下端板401，上述水平滑台3和第一电机2分别位于竖直板402的两侧。
采用上述光通讯芯片测试用上下料模组时，吸嘴杆通过真空吸附的方式对芯片进行吸附拾取，待拾取的芯片一般会存在或大或小角度上的位置偏差，需要通过吸嘴杆的旋转对芯片的角度进行调整校正，以满足光器件芯片测试过程中对精度的高要求，整体精度可以达到±0.003mm，单颗芯片的重复精度达到±0.001mm，具体为：
在实现对芯片进行水平方向运送的基础上，其位于第一电机输出轴上的齿轮正转或者反转驱动弧形齿条相应的正向旋转或反向旋转，扩大了角度的调整范围达到了±45°，满足了各种情形的角度调整需求，扩展了贴装应用情形；
进一步，其弧形齿条也带着连杆、夹持条相应的旋转，由于弧形齿条的圆心与吸嘴杆的轴心重叠，吸嘴杆又位于至少2对轴承的夹持通道内，使得在左右轴承的定位下吸嘴杆绕其自身的轴心旋转，避免了对左右轴承的侧压力，从而避免大量反复吸取芯片工作后出现的定位偏移，在长时间高频使用后依然保持精度的稳定性；
进一步，其左弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部各自的左侧面，左弹簧与夹持条连接的一端高于其另一端，左弹簧一端靠近弧形齿条并位于弧形齿条的下方，另一端连接到夹持条远离弧形齿条的一端，左弹簧的拉力部分转为扭力，保证了第一电机输出轴上的齿轮无论是正转还是反转弧形齿条的齿与齿轮的齿均无间隙接触、消除了齿与齿之间的间隙，从而根据待调整的角度能准确计算给第一电机的脉冲数目，使得实际齿轮和吸嘴杆的旋转角度与脉冲期待的旋转角度一致，提高了角度计算和调整的精度；
进一步，其右弹簧两端分别连接夹持条、固定座下部并位于左弹簧右侧，左弹簧与水平方向呈倾斜设置，右弹簧呈竖直设置，左弹簧的拉力大于右弹簧的拉力，左弹簧的拉力中的部分转为对夹持条向下的压力与右弹簧共同作用，减少对左右轴承的侧压力同时，在吸嘴杆接近芯片的过程中，逐渐地增加与芯片接触的压力，使得吸嘴杆的吸嘴能和芯片表面接触良好，有利于提高一次性吸附成功率，且由于吸嘴杆内通过形成负压吸附芯片，因此芯片周围的气流会快速流向吸嘴杆的吸嘴处，本申请施加的压力避免了芯片在气流作用下位置和角度发生二次偏移而导致之前计算的角度和实际角度不同、影响旋转精度进而影响贴装精度的情况，也避免了对光器件芯片的损伤；
综上，在实现大范围且正反双向动态角度调整芯片的角度、扩展应用情形的同时，提高了对角度进行计算、调整的精度以及在长时间高频使用后保持精度的稳定性，也能逐渐增加吸嘴杆与光器件芯片的接触压力，有效避免芯片吸附失败导致的芯片损失和二次位置偏移，大大提高了光器件芯片的一次性吸附成功率和进一步提高了角度调整的准确性，还避免了对光器件芯片的损伤；
进一步的，其夹持条的下表面具有一与固定座上表面接触的凸起部，既可以在左右弹簧的作用下保证夹持条与固定座之间面接触的稳定性，又可以在长时间高频使用过程中减少夹持条与固定座之间的摩擦力，进一步保证夹持条在齿轮、弧形齿条驱动下带动吸嘴杆转动的精度。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种光通讯芯片测试用上下料模组，其特征在于：包括：基座（1）、竖直安装于基座（1）上的第一电机（2）、水平滑台（3）、转接板（4）、吸嘴杆（6）和固定座（9），所述水平滑台（3）位于基座（1）的上端板（101）与转接板（4）的下端板（401）之间，所述固定座（9）安装于基座（1）上并位于第一电机（2）下方；
所述固定座（9）前端面上的左右侧分别具有左斜面区（901）和右斜面区（902），至少2对轴承安装于固定座（9）前端面上，每对轴承中左轴承（11）沿竖直方向间隔地设置于固定座（9）的左斜面区（901）上，每对轴承中右轴承（12）沿竖直方向间隔地设置于固定座（9）的右斜面区（902）上，从而使得每对轴承中左轴承（11）、右轴承（12）之间形成一V字形通道（10），所述吸嘴杆（6）位于至少2对轴承的V字形通道（10）内；
所述固定座（9）的上方设置有夹持条（13）、弧形齿条（14），此夹持条（13）的前端与所述吸嘴杆（6）上端夹持连接，夹持条（13）的后端与弧形齿条（14）通过一连杆（15）连接，所述弧形齿条（14）与第一电机（2）输出轴上的齿轮（16）啮合连接，且此弧形齿条（14）的圆心与吸嘴杆（6）的轴心重叠；
一左弹簧（17）两端分别连接夹持条（13）、固定座（9）上部各自的左侧面，一右弹簧（18）两端分别连接夹持条（13）、固定座（9）下部各自的右侧面，所述左弹簧（17）与夹持条（13）连接的一端高于其另一端，左弹簧（17）一端靠近弧形齿条（14）并位于弧形齿条（14）的下方，另一端连接到夹持条（13）远离弧形齿条（14）的一端，此左弹簧（17）与水平方向呈倾斜设置，所述右弹簧（18）呈竖直设置，所述左弹簧（17）的拉力大于右弹簧（18）的拉力。
2.根据权利要求1所述的光通讯芯片测试用上下料模组，其特征在于：所述夹持条（13）的前端具有一夹紧螺栓（5），所述左弹簧（17）和右弹簧（18）各自一端分别与夹紧螺栓（5）的左端和右端连接。
3.根据权利要求1或2所述的光通讯芯片测试用上下料模组，其特征在于：所述夹持条（13）的下表面具有一与固定座（9）上表面接触的凸起部（7）。
4.根据权利要求1所述的光通讯芯片测试用上下料模组，其特征在于：所述连杆（15）连接到弧形齿条（14）的中间处。
5.根据权利要求1所述的光通讯芯片测试用上下料模组，其特征在于：所述右弹簧（18）的下端通过一右挂片（181）与固定座（9）连接，此右挂片（181）上具有一竖直条形孔（182），所述右挂片（181）通过嵌入竖直条形孔（182）的螺栓与固定座（9）连接。
6.根据权利要求1或5所述的光通讯芯片测试用上下料模组，其特征在于：所述左弹簧（17）的另一端通过一左挂片（171）与固定座（9）连接，此左挂片（171）上具有若干个通孔（172），所述左弹簧（17）的另一端与一个所述通孔（172）连接。
7.根据权利要求1所述的光通讯芯片测试用上下料模组，其特征在于：所述固定座（9）进一步包括座体（903）和固定块（904），此座体（903）与基座（1）连接，固定块（904）安装于座体（903）上。
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