CN116825727A - 芯片封装结构及芯片测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种芯片封装结构及芯片测试方法，所述芯片封装结构包括：印刷线路板，包括相背的第一表面和第二表面，且所述第二表面具有焊盘；裸晶，包括焊脚，所述裸晶固定在所述印刷线路板的第二表面；塑封层，位于所述印刷线路板的第二表面并包裹所述裸晶；所述塑封层的顶面具有第一凹槽，所述第一凹槽在平行于第二表面的截面的尺寸大于温度传感器的截面的尺寸，且所述第一凹槽在所述印刷线路板的第二表面的正投影与所述裸晶在所述印刷线路板的第二表面的正投影至少部分重合；所述第一凹槽的底璧与所述裸晶的顶面之间具有第一保护层。本发明可在避免裸晶受物理损伤、环境污染的同时，便于更加精确地对裸晶的进行温度检测。

Description

芯片封装结构及芯片测试方法

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，更具体地说，涉及一种芯片封装结构及芯片测试方法。

背景技术

温度是影响芯片性能的重要指标，很多芯片的性能参数都与温度密切相关。因此，在芯片测试过程中，需要记录在不同测试条件下芯片的温度。

目前，大多数厂家在晶圆热设计验证完成后，需将晶圆切割成晶粒(裸晶)、并将裸晶塑封成芯片再提供给使用者，使用者并不了解晶圆的热设计验证的实际情况，而塑封后的芯片无法准确的测得裸晶的热设计温度，只能从厂家获得裸晶热设计验证结果。

若使用者要测试裸晶温度，需将芯片的塑封层拆卸，而该种方式容易将芯片损坏，且工艺成本较高。若不拆除塑封层，则只能通过热阻测试，而热阻测试的准确性依赖于热阻参数的准确性，以及功耗和环境温度测量的准确性，通常无法进行精确的温度测量。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对上述塑封后芯片测试繁琐、热阻测试准确性不高的问题，提供一种芯片封装结构及芯片测试方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案是，提供一种芯片封装结构，包括：

印刷线路板，包括相背的第一表面和第二表面，且所述第二表面具有焊盘；

裸晶，包括焊脚，所述裸晶固定在所述印刷线路板的第二表面，且所述裸晶的焊脚与所述印刷线路板第二表面的焊盘相电连接；

塑封层，位于所述印刷线路板的第二表面并包裹所述裸晶；

所述塑封层的顶面具有第一凹槽，所述第一凹槽在平行于第二表面的截面的尺寸大于温度传感器的截面的尺寸，且所述第一凹槽在所述印刷线路板的第二表面的正投影与所述裸晶在所述印刷线路板的第二表面的正投影至少部分重合；所述第一凹槽的底璧与所述裸晶的顶面之间具有第一保护层，且所述第一保护层的传热阻小于0.08m²·K/W。

作为本发明的进一步改进，所述第二保护层的厚度在0.4-3mm之间。

作为本发明的进一步改进，所述塑封层由掺杂有绝缘导热填充物的环氧树脂构成，且所述绝缘导热填充物的导热系数为20-200W/(m·K)；所述第一保护层与塑封层一体。

作为本发明的进一步改进，所述第一保护层由第一金属片构成，所述第一金属片的导热系数为250-450W/(m·K)，且所述第一金属片与所述裸晶的顶面之间填充有由导热胶构成的第一导热层。

作为本发明的进一步改进，所述第一凹槽的开口处具有第一填充层，所述第一填充层覆盖第一凹槽的开口，且所述第一填充层与所述第一凹槽的侧壁间的连接强度小于所述塑封层的强度。

作为本发明的进一步改进，所述第一填充层与第一保护层的顶面之间具有间隙，所述第一填充层由弹性材料制成，且所述第一填充层包括贯穿上表面和下表面的接缝。

作为本发明的进一步改进，所述裸晶以引线键合方式固定在所述印刷线路板的第二表面；

所述印刷线路板的第一表面具有第二凹槽，所述第二凹槽在平行于第一表面的截面的尺寸大于温度传感器的截面的尺寸，且所述第二凹槽与所述裸晶在所述印刷线路板的第一表面的正投影至少部分重合；所述第二凹槽的底璧与所述裸晶的顶面之间具有第二保护层，且所述第二保护层的传热阻小于10mK·K/W。

作为本发明的进一步改进，所述第二保护层与印刷线路板一体，且所述第二保护层的厚度在0.4-3mm之间。

作为本发明的进一步改进，所述裸晶与印刷线路板的第一表面之间填充有由导热胶构成的第二导热层；所述第二保护层由第二金属片构成，且所述第二金属片的导热系数为250-450W/(m·K)。

本发明还提供一种芯片测试方法，所述方法包括：

提供一测试板及具有如上所述的芯片封装结构的塑封芯片，并将所述塑封芯片装配到所述测试板；

将接触型温度传感器插入到第一凹槽内并与所述第一保护层的顶面接触；

使所述测试板运行测试程序并获取所述接触型温度传感器的温度检测信号。

本发明具有以下有益效果：通过在芯片的塑封层上设置供温度传感器插入的第一凹槽，并在第一凹槽的底璧与裸晶的顶面之间设置第一保护层，可在避免裸晶受物理损伤、环境污染的同时，便于更加精确地对裸晶的进行温度检测。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的芯片封装结构的示意图；

图2是本发明第二实施例提供的芯片封装结构的示意图；

图3是本发明第三实施例提供的芯片封装结构的示意图；

图4是图3中芯片封装结构的俯视图；

图5是本发明第四实施例提供的芯片封装结构中塑封层顶面及第一填充层的示意图；

图6是本发明第五实施例提供的芯片封装结构的示意图；

图7是本发明第六实施例提供的芯片封装结构的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”、“包括”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决技术问题，基本达到技术效果。

在申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”是指两个或两个以上；除非另有规定或说明，术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；“连接”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

如图1所示，是本发明第一实施例提供的芯片封装结构的示意图，该芯片封装结构可应用于芯片封装，例如内存芯片、闪存芯片的封装等。本实施例的芯片封装结构包括印刷线路板10、裸晶20以及塑封层30。

印刷线路板10作为封装后芯片的基板，包括相背的第一表面(例如图1中的下表面)11和第二表面(例如图1中的上表面)12，该印刷线路板10的第二表面12具有多个焊盘13，且该印刷线路板10内集成有与焊盘13电性连接的电连接线路。此外，该印刷线路板10的第一表面11可具有焊球或引脚等，这些焊球和引脚同样可与印刷线路板10内的电连接线路电性连接，从而可将封装后的芯片装配到相应的电路板。作为芯片基板的印刷线路板10的结构属于本领域的公知技术，在此不再赘述。

裸晶20具体可以是DRAM晶粒、闪存晶粒等，其表面具有多个焊脚(pad)21。该裸晶20固定在印刷线路板10的第二表面12，且裸晶20的焊脚21与印刷线路板10第二表面12的焊盘13相电连接。在本实施例中，裸晶20可通过倒装方式固定在印刷线路板10的第二表面12，即裸晶20以焊脚21所在的表面贴于印刷线路板10的第二表面12，且裸晶20的各个焊脚21分别通过导电胶(或焊料)与第二表面12的各个焊盘13相粘接。当然，在实际应用中，裸晶20也可通过其他现有方式键合到印刷线路板10的第二表面12，在此不在赘述。

塑封层30位于印刷线路板10的第二表面12并包裹裸晶20，其用于保护裸晶20，防止裸晶20暴露在外界，使得裸晶20免受物理损伤、环境污染和电磁干扰等情况。在本发明的一个实施例中，塑封层30可覆盖印刷线路板10的整个第二表面12。塑封层30具体可采用环氧树脂等耐热的高分子材料。塑封层30的材料、形成方式可采用本领域的现有方案，在此不再赘述。

塑封层30的顶面(即背向印刷线路板10的表面)具有第一凹槽31，该第一凹槽31在平行于第二表面12的截面的尺寸大于温度传感器(具体为接触式温度传感器)的截面的尺寸，从而温度传感器可插入到该第一凹槽31内。上述第一凹槽31在印刷线路板10的第二表面12的正投影与裸晶20在印刷线路板10的第二表面12的正投影至少部分重合，并且，第一凹槽31的底璧与裸晶20的顶面之间具有第一保护层40，该第一保护层40的传热阻小于0.08m²·℃/W。这样，可通过将接触式温度传感器插入到第一凹槽31内并贴于第一保护层40的表面，以对裸晶20进行温度检测。由于第一保护层40的传热阻极小，接触式温度传感器测得的温度接近于裸晶20上表面的温度，从而极大提高了裸晶20的温度检测的准确性。而一旦第一保护层40的传热阻较大，则将导致接触式温度传感器测得的温度与裸晶20表面的温度差异较大，从而影响对裸晶性能的判断。

上述第一保护层用于保护裸晶20，防止裸晶20暴露在外界导致芯片性能下降或失效。在实际应用中，第一凹槽31在印刷线路板10的第二表面12的正投影可位于裸晶20在印刷线路板10的第二表面12的正投影的范围内，即第一凹槽31正对裸晶20的顶面，相对于第一凹槽31在第二表面12的正投影与裸晶20在第二表面12的正投影部分重合的情况，利于在第一凹槽31的尺寸较小的情况下使用温度传感器对裸晶20进行更准确地温度检测。

塑封层30的顶面的第一凹槽31可在形成塑封层30的过程中使用模具形成，也可以在塑封层30成型后通过在塑封层30的顶面进行激光钻孔或机械钻孔的方式形成，或者使用任何现有的方式形成，在此不做过多限定。

上述芯片封装结构，通过在芯片的塑封层上设置供温度传感器插入的第一凹槽31，并在第一凹槽31的底璧与裸晶20的顶面之间设置第一保护层40，可在避免裸晶20受物理损伤、环境污染的同时，相对于现有的热阻测试方式，获取的温度检测值更接近裸晶20的实际温度，且测试过程无需拆下塑封层30。在测得裸晶20的实际热设计温度后，可根据测得的热设计实际温度做出适应性调整及方案，例如针对热设计不达标的裸晶降低芯片测试温度，避免后续测试的芯片出现批量裸晶热失效，增加成本。

上述第一保护层40的厚度(即裸晶20的顶面至塑封层30的顶面的距离H2与第一凹槽31的底壁至塑封层30的顶面的距离H1的差值)需适配，若第一保护层40的厚度太大，裸晶20产生的热量传导至第一保护层40的上表面的过程中被吸收、减弱，使接触型温度传感器检测得的温度会不准确，影响接触型温度传感器获取裸晶20温度的准确性。若第一保护层40的厚度太小，则无法对裸晶20进行有效保护。基于此，第一保护层40的厚度可以在0.4mm-3mm之间。较佳地，第一保护层40的厚度可以在0.5mm-0.7mm之间。

上述第一保护层40与塑封层30一体，即第一保护层40与塑封层30由相同的材料构成。而环氧树脂的导热系数较低，环氧树脂导热系数一般在0.2-0.4W/(m·K)之间，使塑料材料内部的分子结构限制了热能的有效传播；基于此，在本发明的一个实施例中，可在形成塑封层30的环氧树脂中添加绝缘导热填充物，具体地，绝缘导热填充物可以是氧化铝、氮化铝或氧化硅微粒等，这些绝缘导热填充物的导热系数约为20-200W/(m·K)之间，从而可使得第一保护层40具备良好的导热性。在进行温度检测的时候，接触型温度传感器与具备良好导热性的第一保护层40接触，将裸晶20产生的热量传导至第一保护层40的上表面，在传导过程中第一保护层40对裸晶20产生的热量的吸收大大减弱，提高了检测的准确性。

由于绝缘导热填充物为绝缘材料，可避免与焊盘13及焊脚21电接触后引起短路或其他电性能问题。并且，在增加绝缘导热填充物后，在同等的传热阻下还可增加第一保护层40的厚度，提高第一保护层40的防水、防潮、防震、防尘、散热等效果，防止较薄的第一保护层40在长期使用过程中损坏，使裸晶20暴露在外界，导致芯片性能下降或失效。

具体地，传热阻与导热系数存在以下关系：R＝L/K，其中R为传热阻，L为物体的长度，K为物体的导热系数。例如当第一保护层40的导热系数为200W/(m·K)时，为使得传热阻不超过0.08m²·K/W，第一保护层40的厚度需不超过0.4mm；当第一保护层40的导热系数为20W/(m·K)时，为使得传热阻不超过0.08m²·K/W，第一保护层40的厚度需不超过4mm。

如图2所示，在本发明的另一实施例中，第一保护层40还可采用金属材料，金属材料可以是银、铜、金、铝等，其导热系数约为250-450W/(m·K)之间，即第一保护层40由金属片构成。此时，在第一保护层40的下表面还设有由导热胶构成的第一导热层50，即在第一保护层40和裸晶20的顶面之间填充有导热胶。具体地，导热胶内可填充高导热系数的无机材料如氧化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)、氧化硅(SiO₂)、硼氮化物(BN)以及金属颗粒(如银、铜等)。导热胶具有导热及粘附性能，可减小裸晶20产生的热量被吸收或减弱。由于第一保护层为金属材料。相对于图1的实施例，使用接触型温度传感器进行温度检测时，第一金属片结合导热胶的结构更利于减小裸晶产生的热量被吸收或减弱，进一步提高检测的准确性。在第一保护层40采用金属材料时，该第一保护层40的厚度可降至0.18-0.32mm。

由金属材料构成的第一保护层40可通过以下方式制备：在形成塑封层30时利用模具将裸晶20暴露在外，或采用激光、机械钻孔的方式使裸晶20暴露在外；提供一金属片，并在该金属片的一侧表面(或裸晶20的顶面)涂抹导热胶，然后将该金属片粘贴于裸晶20的顶面完成制备。

如图4所示，在塑封层30增加第一凹槽31后，往往会削弱整个芯片的机械强度，增加芯片断裂损坏的风险，并且上述第一凹槽31易残留异物及水分等，从而增加芯片受到化学物质、湿度和高温的影响的风险，缩短芯片的使用寿命并降低其性能。基于此，在本发明的一个实施例中，可在第一凹槽31的开口处增加第一填充层60，该第一填充层60可防止第一凹槽31内受到异物及水分影响，同时在需要进行温度检测时，由于第一填充层60与第一凹槽31的侧壁间界面的强度小于塑封层30的强度，可方便地将第一填充层60从第一凹槽31的开口处揭开，而无需破坏塑封层30。

上述第一填充层60可在塑封层30制备时一并将其制备而成，因此，第一填充层60的材料可与塑封层30的材料相同；或者在塑封层30制备完成后单独将第一填充层60使用粘合材料粘附至第一凹槽31的开口处。具体地，上述第一填充层60可采用弹性材料(例如弹性硅胶、聚合物)制成，其通过可拆卸的方式紧配固定在第一凹槽31处(例如塑封层30成型后将第一填充层60塞入到第一凹槽31内)或者是与塑封层30一体成型的方式形成(例如二次注塑)。为便于将第一填充层60从第一凹槽31中取出，第一填充层60与第一凹槽31的侧壁间的连接强度小于塑封层30的强度。

在本发明的另一实施例中，上述第一填充层60与第一保护层40的顶面之间具有间隙，并覆盖第一凹槽31的开口(例如第一填充层60的上表面与塑封层30的上表面持平)，如图5所示，第一填充层60由弹性材料(例如弹性硅胶等)制成，第一填充层60的边缘与第一凹槽31的侧壁相固定连接，且第一填充层60上具有贯穿上表面和下表面的接缝(因第一填充层60由弹性材料制成，该接缝处可不存在间隙)。示例性地，当接触型温度传感器推压第一填充层60时，第一填充层60上接缝两侧的部分产生形变并向下进入第一填充层60与第一保护层40之间的间隙，从而接触型温度传感器可穿过第一填充层60与第一保护层40接触，以完成温度检测，测试完成后，接触型温度传感器取出，第一填充层60通过弹性力复位，重新覆盖第一凹槽31的开口，防止第一凹槽31内受到异物及水分影响。具体地，第一填充层60上的接缝可以呈一字型，三叉星型，十字型等，在此不做限定。在实际应用中，第一填充层60也可由多个填充块组合而成，每一填充块与第一凹槽31的侧壁相固定连接，多个填充块相邻处形成接缝。

上述塑封层30的第一凹槽只能测得裸晶20其中一个表面的实际温度，而无法获得裸晶20另一表面的温度信息，因内部发热器件分布及表面导热不均，裸晶20在工作时两个表面往往存在温度差，这导致无法了解裸晶20整体的温度分布情况，无法准确得出裸晶20的整体温度。为此，结合图6所示，在本发明的一个实施例中，裸晶20以引线键合方式固定在印刷线路板10的第二表面12，即裸晶20以焊脚21所在表面背向印刷线路板10的方式固定在第二表面12，且焊脚21通过引线需采用金属线70与印刷线路板10第二表面12的焊盘13电性连接。

相应地，印刷线路板10的第一表面11具有至少一个第二凹槽14，该第二凹槽14在平行于第一表面11的截面的尺寸大于温度传感器的截面的尺寸，且该第二凹槽14与裸晶20在印刷线路板10的第一表面11的正投影至少部分重合，即第二凹槽14的位置与裸晶20的位置相对应。并且，第二凹槽14的底璧与裸晶20的底面之间具有第二保护层80(除了用于将裸晶20与印刷线路板10粘接的粘胶外)，且该第二保护层80的传热阻小于10m²·K/W。类似地，可通过将接触式温度传感器插入到第二凹槽14内并贴于第二保护层80的表面，以对裸晶20的另一表面进行温度检测。由于第二保护层80的传热阻极小，接触式温度传感器测得的温度接近于裸晶20另一表面的温度，从而极大提高了裸晶20的温度检测的准确性。

通过上述结构，可在对芯片进行测试时，分别将两个接触式温度传感器插入第一凹槽31和第二凹槽14，并分别贴附到第一保护层40和第二保护层80的表面，可测得裸晶20上表面和下表面的实际温度，然后再根据测得的两个实际温度获得裸晶整体温度(例如取两个实际温度的平均值或)，从而可全面监控裸晶20的温度，并根据测得全面的裸晶温度针对不同裸晶20的温度极限值做出适应性方案调整及分类，而不会因仅测得裸晶其中一个表面的实际温度导致后续调整技术方案时出现错误。

上述印刷线路板10在制备时需将布线(电连接线)绕开第二凹槽14设置，第二凹槽14可在制备印刷线路板10时形成，也可以在印刷线路板10制备完成后，通过激光、机械钻孔方式形成在印刷线路板10的第一表面制备而成。

为使得第二保护层80的传热阻相对较小，上述第二保护层80的厚度需相对较小，即印刷线路板10的第一表面11到第二表面12的距离H4与第二凹槽14的深度H3之差较小。特别地，上述第二保护层80与印刷线路板10一体，例如第二保护层80采用与印刷线路板10相同的玻璃纤维和环氧树脂组成的复合材料，其导热系数一般在5-15W/(m·K)之间，因此需使得第二保护层80的厚度在0.4-3mm之间。

由于复合材料内部的分子结构限制了热能的有效传播，从而可能导致测量裸晶20下表面的温度不准确。基于此，如图7所示，在本发明的一个实施例中，印刷线路板10的第二保护层80可采用金属材料，该金属材料可以是银、铜、金、铝等，其金属材料导热系数约为250-450W/(m·K)之间，即第二保护层80可由一第二金属片构成，并且第二保护层80一侧通过粘合胶粘贴固定于裸晶20的下表面。特别地，用于粘贴第二保护层80的粘合胶可采用导热胶，其同时具有导热及粘附性能，可减小裸晶20产生的热量被导热胶吸收或减弱。通过该结构，可进一步减小裸晶20产生的热量被第二保护层80吸收或减弱，提高检测的准确性。该第二保护层80的结构可与第一保护层60的结构相同，在此不再赘述。

本发明还提供一种芯片测试方法，该方法包括以下步骤：

(a)提供一测试板及具有如上所述的芯片封装结构的塑封芯片，并将塑封芯片装配到测试板。

上述测试板集成由检测电路，该检测电路包括主控芯片、存储单元、插接口等，塑封芯片可插接到插接口，并通过插接口与检测电路进行信号交互。主控芯片可读取存储单元中存储的检测程序，并与装配到测试板的塑封芯片进行数据交互，从而实现芯片测试。

(b)将接触型温度传感器插入到第一凹槽内并与所述第一保护层的顶面接触。

因芯片在温度测试环境中，非接触型温度传感器容易受温度测试环境影响，且裸晶被塑封层包覆，无法准确得出裸晶的实际温度。在该步骤中采用接触型温度传感器，可更准确地获得裸晶的实际温度。

(c)使测试板运行测试程序并获取接触型温度传感器的温度检测信号。

通过上述方式，可测得塑封芯片在各种工况下裸晶的实际温度，从而可根据测得的裸晶实际热设计温度做出适应性调整及方案，针对热设计不达标的裸晶降低测试温度，避免后续测试的裸晶出现批量热失效，增加成本。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

印刷线路板，包括相背的第一表面和第二表面，且所述第二表面具有焊盘；

裸晶，包括焊脚，所述裸晶固定在所述印刷线路板的第二表面，且所述裸晶的焊脚与所述印刷线路板第二表面的焊盘电连接；

塑封层，位于所述印刷线路板的第二表面并包裹所述裸晶；

所述塑封层的顶面具有第一凹槽，所述第一凹槽在平行于第二表面的截面的尺寸大于温度传感器的截面的尺寸，且所述第一凹槽在所述印刷线路板的第二表面的正投影与所述裸晶在所述印刷线路板的第二表面的正投影至少部分重合；所述第一凹槽的底璧与所述裸晶的顶面之间具有第一保护层，且所述第一保护层的传热阻小于0.08m²·K/W。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二保护层的厚度在0.4-3mm之间。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述塑封层由掺杂有绝缘导热填充物的环氧树脂构成，且所述绝缘导热填充物的导热系数为20-200W/(m·K)；所述第一保护层与塑封层一体。

4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一保护层由第一金属片构成，所述第一金属片的导热系数为250-450W/(m·K)，且所述第一金属片与所述裸晶的顶面之间填充有由导热胶构成的第一导热层。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一凹槽的开口处具有第一填充层，所述第一填充层覆盖第一凹槽的开口，且所述第一填充层与所述第一凹槽的侧壁间的连接强度小于所述塑封层的强度。

6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一填充层与第一保护层的顶面之间具有间隙，所述第一填充层由弹性材料制成，且所述第一填充层包括贯穿上表面和下表面的接缝。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述裸晶以引线键合方式固定在所述印刷线路板的第二表面；

所述印刷线路板的第一表面具有第二凹槽，所述第二凹槽在平行于第一表面的截面的尺寸大于温度传感器的截面的尺寸，且所述第二凹槽与所述裸晶在所述印刷线路板的第一表面的正投影至少部分重合；所述第二凹槽的底璧与所述裸晶的顶面之间具有第二保护层，且所述第二保护层的传热阻小于10m²·K/W。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二保护层与印刷线路板一体，且所述第二保护层的厚度在0.4-3mm之间。

9.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述裸晶与印刷线路板的第一表面之间填充有由导热胶构成的第二导热层；所述第二保护层由第二金属片构成，且所述第二金属片的导热系数为250-450W/(m·K)。

10.一种芯片测试方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一测试板及具有如权利要求1-9中任一项所述的芯片封装结构的塑封芯片，并将所述塑封芯片装配到所述测试板；

将接触型温度传感器插入到第一凹槽内并与所述第一保护层的顶面接触；

使所述测试板运行测试程序并获取所述接触型温度传感器的温度检测信号。