CN116825690A - 基板处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质 - Google Patents

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Abstract

本发明提供基板处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质，提供能够提高基板的搬送效率的技术。提供一种技术，具备：能够进行基板的处理的至少一个处理室；能够支承所述基板的支承器具；能够搬送所述支承器具的搬送单元；能够进行所述基板的移载的移载室；与所述移载室和所述处理室相邻、并能够进行所述搬送单元的移动的搬送室；以及配置于所述搬送室并能够进行多个所述支承器具的交接的交接室。

Description

基板处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质
技术领域
本公开涉及基板处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质。
背景技术
已知一种具有多个处理室的批量式的基板处理装置。在批量式的基板处理装置中，基板的搬送花费时间，因此，研究了如下技术：代替基板搬送而搬送载置有多张基板的基板支承台，将该基板支承台装入反应炉内而处理基板(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-71618号公报
发明内容
在市场上，在利用搬送单元向处理室搬送基板，并在使用移载机将基板移载到配置在处理室内的基板支承台之后，将基板支承台插入反应炉而处理基板的技术中，期望搬送效率的提高。
本公开以提供能够提高基板的搬送效率的技术为目的。
根据本公开的一形态，提供一种技术，具备：
能够进行基板的处理的至少一个处理室；
能够支承所述基板的支承器具；
能够搬送所述支承器具的搬送单元；
能够进行所述基板的移载的移载室；
与所述移载室和所述处理室相邻、并能够进行所述搬送单元的移动的搬送室；以及
配置于所述搬送室并能够进行多个所述支承器具的交接的交接室。
发明效果
根据本公开，能够提高基板的搬送效率。
附图说明
图1是本公开的一实施方式的基板处理装置的概略结构图。
图2是图1所示的交接机构的侧视图。
图3是图1所示的交接机构的俯视图。
图4是图1所示的搬送单元的侧视图。
图5是图1所示的搬送单元的俯视图。
图6是图1所示的支承器具的主视图。
图7是图6的7-7线剖视图。
图8A是图7的8A-8A线剖视图。
图8B是图8A的以箭头8B指示的部分的放大图。
图9是图1的基板处理装置中的处理室的概略剖视图。
图10表示在图9的基板处理装置中的处理室的概略剖视图中将基板支承台装入到反应炉的状态。
图11是表示本公开的一实施方式的基板处理装置的控制部的构成的图。
图12是说明本公开的一实施方式的半导体器件的制造方法的基板处理装置的概略结构图，表示支承器具通过交接机构而移动到移载位置的状态。
图13表示在图12的基板处理装置的概略结构图中移载机(第1移载机构的一个例子)向位于移载位置的支承器具移载基板的状态。
图14表示在图13的基板处理装置的概略结构图中搬送单元将支承处理完毕的基板的支承器具搬送到交接机构的状态。
图15表示在图14的基板处理装置的概略结构图中交接机构使支承处理完毕的基板的支承器具移动到待机位置的状态。
图16表示在图15的基板处理装置的概略结构图中交接机构将移载位置的支承器具向搬送单元移载的状态。
图17表示在图16的基板处理装置的概略结构图中搬送单元朝向目标的处理室移动的状态。
图18表示在图17的基板处理装置的概略结构图中移载机(第1移载机构的一个例子)使基板从位于移载位置的支承处理完毕的基板的支承器具向收容容器移载的状态。
图19表示在图18的基板处理装置的概略结构图中交接机构使位于移载位置的空的支承器具向待机位置移动的状态。
附图标记说明
20：基板处理装置
30：处理室
40：基板支承台
50：搬送室
60：搬送单元
64：载置台
66：移载机(第2移载机构的一个例子)
84：移载机(第1移载机构的一个例子)
100：控制器(控制部的一个例子)
具体实施方式
以下，参照附图对本公开的一实施方式进行说明。此外，在以下的说明中所使用的附图均是示意性的，附图所示的、各要素的尺寸的关系、各要素的比率等与现实的情况未必一致。另外，在多个附图的相互间，各要素的尺寸的关系、各要素的比率等也未必一致。
＜基板处理装置＞
本实施方式的基板处理装置20是具备立式反应炉的基板处理装置。
(处理室)
如图1～图3所示，基板处理装置20具备至少一个处理室30。在本实施方式中，作为一个例子，基板处理装置20具备6个处理室30，但并不限定于此。
6个处理室30如图1所示这样在水平方向上排列成一列。此外，在本实施方式中，一个壳体31被分隔开而构成6个处理室30，但并不限定于此。例如，也可以是构成处理室30的壳体排列成一列。
另外，6个处理室30能够分别独立地进行基板W的处理。即，6个处理室30由后述的控制器100独立地控制。
此外，在此所谓的基板W包括产品基板、虚设基板以及监测基板等。也就是说，载置于基板支承台40的基板W和支承于支承器具90的基板W存在产品基板、虚设基板以及监测基板的情况，也存在这些基板混合地载置的情况。
如图9和图10所示，处理室30具备作为处理容器的一个例子的反应炉32。该反应炉32位于处理室30的上部。基板W装入该反应炉32的内侧。具体而言，支承至少一张基板W的基板支承台40装入(送入)反应炉32的内侧。在反应炉32连接有向反应炉32内供给处理气体和非活性气体等的气体供给系统(省略图示)。由该气体供给系统向反应炉32内供给规定量的气体。另外，在反应炉32连接有从反应炉32内对处理气体和非活性气体等进行排气的排气系统(省略图示)。通过该排气系统调节反应炉32内的压力。另外，在反应炉32的外周配置有作为加热部的一个例子的加热器(省略图示)。通过该加热器调节反应炉32内的温度。在本实施方式中，如图11所示，设于处理室30的气体供给系统、排气系统以及加热器由温度控制控制器122、气体流量控制控制器124以及压力控制控制器126分别控制。并且，温度控制控制器122、气体流量控制控制器124以及压力控制控制器126由后述的控制器100控制。
装入到反应炉32的基板W在反应炉32内由加热器加热，并且，利用从气体供给系统供给的处理气体被处理。由此，对基板W进行成膜处理。
另外，处理室30具备准备室36。该准备室36位于处理室30的下部。换言之，准备室36位于反应炉32的下方。准备室36经由反应炉32的炉口32A与反应炉32内连通。在该准备室36设有固定有基板支承台40的升降装置37。该升降装置37使固定到升降台37A的基板支承台40与升降台37A一起向上方移动而装入反应炉32内。升降台37A的周缘部经由密封构件(省略图示)与反应炉32的炉口32A的周边部接触而将反应炉32内与准备室36内隔开。此外，升降装置37具有使升降台37A以铅垂方向为轴线在水平方向上旋转的功能。
处理室30具备用于使基板W出入的出入口(省略图示)。该出入口由闸阀35开闭。此外，本实施方式的出入口的大小设为基板W和支承着该基板W的移载机66的手型部66B和伸缩臂66A能够出入的大小。
(支承器具)
如图6和图8A所示，支承器具90构成为能够支承至少一张基板W。在本实施方式中，作为一个例子，支承器具90构成为能够支承9张基板W，但本公开并不限定于该构成。例如，支承器具90也可以能够支承1 0张以上的基板W，也可以能够支承8张以下的基板W。
如图7和图8B所示，支承器具90具有作为能够防止基板W的错位的对位机构的一个例子的层差92。具体而言，在支承器具90的两侧的内壁分别形成有朝向内侧伸出的伸出部91。这些伸出部91分别支承基板W的周缘部。另外，在伸出部91的从根部到前端的中间部设有层差92。通过基板W的外周与该层差92接触，从而限制基板W的移动。即，利用层差92防止基板W的错位。
(搬送室)
如图1和图9所示，基板处理装置20具备搬送室50，该搬送室50具有搬送单元60。搬送室50在6个处理室30排列的方向上延伸。另外，搬送室50与各处理室30和移载室86相邻。搬送室50经由各处理室30的出入口而与各处理室30连通。构成搬送室50的壳体51分别固定于构成处理室30的壳体31。另外，在搬送室50连接有将搬送室50内设为真空环境的排气装置等。
在搬送室50的地面设有在6个处理室30排列的方向上延伸的轨道52。搬送单元60沿着该轨道52移动。此外，搬送单元60沿着轨道52搬送支承有基板W的支承器具90。以下，将搬送单元60移动的方向、即支承有基板W的支承器具90被搬送的方向适当称为基板搬送方向。基板搬送方向是在图1中以箭头X表示的方向。此外，在图9中以箭头UP表示的方向表示铅垂方向朝上。
(搬送单元)
如图1所示，搬送单元60以在搬送室50内沿着轨道52移动的方式构成。另外，搬送单元60是搬送支承器具90的装置。搬送单元60由控制器100控制而朝向目标的处理室30移动。
如图4和图5所示，搬送单元60具备搬送台62、载置台64、以及作为第2移载机构的一个例子的移载机66。
搬送台62是在轨道52上移动的台座。在搬送台62的内部设有用于使搬送台62沿着轨道52在搬送方向上移动的驱动部(省略图示)。
载置台64是载置支承器具90的台座，设于搬送台62的上部。载置到载置台64的支承器具90利用固定机构(省略图示)固定于载置台64。
移载机66是能够从固定到载置台64的支承器具90支承至少一张基板W而将其移载到处理室30的基板支承台40的设备。另外，移载机66也能够从处理室30的基板支承台40支承至少一张基板W而将其移载到支承器具90。
移载机66以与载置台64相邻的方式设于搬送台62的上部。该移载机66具备伸缩臂66A和设于伸缩臂66A的前端的手型部66B。移载机66通过使伸缩臂66A伸长并利用手型部66B从下方支承基板W，从而能够从支承器具90向基板支承台40移载基板W，从基板支承台40向支承器具90移载基板W。此外，本实施方式的移载机66具备一对设有手型部66B的伸缩臂66A，但并不限定于此。另外，移载机66设为能够相对于搬送台62升降。换言之，搬送单元60具备能够使移载机66升降的升降装置(省略图示)。
如图1所示，基板处理装置20具备载置收容容器80的加载部82和作为第1移载机构的一个例子的移载机84。
收容容器80是能够收容至少1张基板W且能够进行外部配送的容器。作为一个例子，能够列举出FOUP(FOUP：Front Opening Unified Pod，前开式晶片传送盒)，但并不限定于此。此外，在各收容容器80中作为基板W而收容产品基板、虚设基板以及监测基板等。
加载部82是能够载置收容容器80的台座。作为一个例子，在本实施方式中，在基板处理装置20的俯视时，3个加载部82在与基板搬送方向正交的方向上排列成一列，但并不限定于此。另外，加载部82也可以比3个多，也可以是两个以下。
此外，在本实施方式中，收容容器80和加载部82配置于收容室78内。收容室78由壳体79构成。
移载机84是能够移载至少一张基板W、且能够在载置到加载部82的收容容器80与搬送室50(交接室70)之间进行基板W的移载的装置。具体而言，移载机84具有从载置到加载部82的收容容器80取出基板W而向支承器具90移载的功能、以及从支承器具90取出基板W而向收容容器80移载的功能。
(移载室)
如图1所示，基板处理装置20具备在基板处理装置20的俯视时在与基板搬送方向正交的方向上延伸的移载室86。此外，对于与基板搬送方向正交的方向，适当称为基板移载方向。在图1中，以箭头Y表示基板移载方向。
移载室86是能够进行基板W的移载的室，配置有移载机84。该移载室86位于收容室78与处理室30之间。构成移载室86的壳体87的一方的侧面与处理室30的壳体31连接。在壳体87的另一方的侧面，在与3个加载部82分别相对应的位置设有基板W的出入口(省略图示)。这些出入口由开闭器(省略图示)关闭。另外，也可以设为在移载室86连接有真空装置而能够调节真空度。
在移载室86的地面设有在基板移载方向上延伸的轨道88。移载机84在轨道88上移动。
移载机84设于在轨道88上移动的移动台(省略图示)上。该移载机84具备伸缩臂84A和设于伸缩臂84A的前端的手型部84B。移载机84通过使伸缩臂84A伸长并利用手型部84B从下方支承基板W，从而能够从收容容器80向支承器具90移载基板W，从支承器具90向收容容器80移载基板W。此外，本实施方式的移载机84具备一对设有手型部84B的伸缩臂84A，但并不限定于此。另外，移载机84设为能够相对于移动台升降。换言之，移动台具备能够使移载机84升降的升降装置(省略图示)。
移载机84从载置到加载部82的收容容器80取出基板W而向支承器具90移载的动作、以及从支承器具90取出基板W而向收容容器80移载的动作由作为搬送控制部的一个例子的搬送控制器110控制。另外，移载机84取出收容于3个收容容器80的基板W的哪一个由控制器100控制。
(交接室)
基板处理装置20具备交接室70，该交接室70配置于搬送室50，能够进行多个支承器具90的交接。如图1所示，在基板处理装置20的俯视时，交接室70在搬送室50中配置于在与移载室86之间进行基板W的移载的部分。
如图1～图3所示，在交接室70设有在与搬送单元60之间交接支承器具90的交接机构72。
交接机构72具备台部73、旋转伸缩轴74、旋转臂75、以及保持部76。
台部73固定于交接室70的地面。
旋转伸缩轴74设于台部73的上部，设为能够以铅垂方向为轴线旋转。另外，旋转伸缩轴74设为能够相对于台部73在铅垂方向上移动。此外，使旋转伸缩轴74旋转的驱动部(省略图示)和使旋转伸缩轴74在铅垂方向上伸缩(升降)的升降部(省略图示)配置于台部73内。
旋转臂75的一端固定于旋转伸缩轴74。另外，在旋转臂75的另一端安装有保持部76。该旋转臂75以旋转伸缩轴74为中心旋转。
保持部76是对支承器具90进行支承的部分。具体而言，保持部76对支承器具90的下表面进行支承。此外，在本实施方式中，作为一个例子，保持部76固定于支承器具90。由此，支承器具90由保持部76保持。
交接机构72通过使旋转伸缩轴74旋转，从而使由保持部76保持着的支承器具90在向搬送单元60的载置台64载置的搬送位置、在与移载机84之间移载基板W的移载位置、以及暂时待机的待机位置之间移动。
另外，在交接室70具备：第一支承部77A(在图19中以双点划线表示的部分)，其在利用交接机构72使支承器具90移动到移载位置时对支承器具90进行支承；和第二支承部77B(在图13中以双点划线表示的部分)，其在利用交接机构72使支承器具90移动到待机位置时对支承器具90进行支承。此外，第二支承部77B也称为使支承器具90暂时待机的待机部。
交接机构72由作为交接控制部的一个例子的交接控制器112控制。具体而言，通过交接控制器112控制旋转伸缩轴74的旋转驱动部和升降部。即，通过交接控制器112进行基于交接机构72的支承器具90的配置控制(位置的控制)、垂直控制(升降控制)以及旋转控制。此外，交接控制器112由控制器100控制。
另外，如图6所示，交接机构72在将支承器具90向第一支承部77A载置时调整支承器具90的朝向，以使得支承器具90成为能够相对于移载机84移载基板W的朝向。
(控制部)
如图11所示，基板处理装置20具备作为控制部的一个例子的控制器100。该控制器100构成为具备CPU(中央处理单元：Central Processing Unit)101A、RAM(随机存取存储器：Random Access Memory)101B、存储部101C、I/O接口101D的计算机。
RAM101B、存储部101C、I/O接口101D以能够经由内部总线101E与CPU101A进行数据交换的方式构成。在控制器100连接有构成为例如触摸面板等的输入输出装置102。另外，在控制器100连接有例如用于进行与上位装置之间的通信的通信部104。
存储部101C由例如闪存、HDD(硬盘驱动器：Hard Disk Drive)等构成。在存储部101C内以能够读出的方式储存有控制基板处理装置的动作的控制程序、记载有后述的基板处理的步骤、条件等的工艺制程(工艺配方，process recipe)等。工艺制程是以能够使控制器100执行后述的基板处理工序中的各步骤、并获得规定的结果的方式组合而成的，作为程序发挥功能。以下，也统称该工艺制程、控制程序等而简称为程序。另外，也将工艺制程简称为制程。于在本说明书中使用了程序这样的词语的情况下，存在仅包含制程单体的情况、仅包含控制程序单体的情况、或包含这两者的情况。RAM101B构成为由CPU101A读出的程序、数据等暂时保持的存储区域(工作区)。
I/O接口101D与搬送控制器110、交接控制器112以及多个工艺控制器120等连接。搬送控制器110是控制基板W的搬送的控制器。交接控制器112是控制基板W的交接的控制器。工艺控制器120是控制基板W的成膜处理的控制器。在本实施方式中，处理室30设有6个，因此，工艺控制器120与各处理室30相对应地设有6个。由此，能够按处理室30独立地进行成膜处理。
CPU101A构成为，从存储部101C读出控制程序并执行，并且，根据来自输入输出装置102的操作指令的输入等而从存储部101C读出制程。CPU101A构成为，能够以按照所读出的制程的内容的方式使搬送控制器110控制移载机84、升降装置37、由搬送单元60进行的基板W的搬送动作、闸阀35和开闭器的开闭动作、加载部82的定位动作等。另外，CPU101A构成为，能够以按照所读出的制程的内容的方式使交接控制器112控制交接机构72的交接动作和待机动作等。
另外，CPU101A构成为，能够以按照所读出的制程的内容的方式使工艺控制器120控制温度控制控制器122、气体流量控制控制器124以及压力控制控制器126。温度控制控制器122构成为，能够控制对反应炉32内进行加热的加热器的温度调节动作。气体流量控制控制器124构成为，能够控制向反应炉32内供给的气体的流量调节动作。压力控制控制器126构成为，能够控制反应炉32内的压力的调节动作。
控制器100能够通过将储存于外部存储装置(例如，硬盘等磁盘、CD等光盘、MO等光磁盘、USB存储器等半导体存储器)103的上述的程序安装于计算机而构成。存储部101C、外部存储装置103构成为计算机可读取的记录介质。以下，也统称这些而简称为记录介质。在本说明书中使用了记录介质这样的词语的情况存在仅包含存储部101C单体的情况、仅包含外部存储装置103单体的情况、或包含这两者的情况。此外，程序向计算机的提供也可以不使用外部存储装置103、而是使用互联网、专用线路等通信手段进行。
控制器100构成为，具有搬送控制器110和交接控制器112，能够与基板W的处理相配合地进行搬送控制器110和交接控制器112的控制。
搬送控制器110构成为，能够进行支承器具90相对于搬送单元60的载置有无的检测、和基板W向基板支承台40的移载控制。此外，关于支承器具90相对于搬送单元60的载置有无的检测，例如可以利用光学式传感器检测支承器具90的有无，也可以利用称重传感器根据支承器具90的质量检测载置有无，也可以分析由CCD摄像头等拍摄装置获取到的图像信息而检测支承器具90的载置有无，但并不限定于这些。
交接控制器112构成为，能够进行支承器具90相对于交接机构72的载置有无的管理和支承器具90的配置控制。此外，关于支承器具90相对于交接机构72的载置有无的检测，例如可以利用光学式传感器检测支承器具90的有无，也可以利用称重传感器根据支承器具90的质量检测载置有无，也可以分析由CCD摄像头等拍摄装置获取到的图像信息而检测支承器具90的载置有无，但并不限定于这些。
控制器100能够在交接室70与处理室30之间进行搬送单元60的搬送控制，也能够在处理了基板W的处理室30与别的处理室30之间进行搬送单元60的搬送控制。即，控制器100能够利用搬送单元60在交接室70与处理室30之间搬送基板W。并且，控制器100能够控制搬送单元60使其将在处理室30中处理后的基板W向别的处理室30搬送。由此，能够经由多个处理室30而处理基板W。
＜半导体器件的制造方法＞
接着，对本公开的一实施方式的使用了基板处理装置20的半导体器件的制造方法、即基板W的处理步骤进行说明。在以下的说明中，构成基板处理装置20的各部分的动作由控制器100控制。
＜支承器具移动：待机位置→移载位置＞(图12)
首先，如图12所示，利用交接机构72保持由第二支承部77B支承着的空的支承器具90。接着，使旋转伸缩轴74旋转而使支承器具90从待机位置向移载位置旋转移动，并利用第一支承部77A支承支承器具90。
＜基板移载：收容容器→支承器具＞(图13)
接着，如图13所示，使移载机84运转而从收容容器80向支承器具90移载作为一个例子的9张基板W。
＜搬送单元移动：空的支承器具载置完毕＞
在搬送单元60载置有空的支承器具90，若由6个处理室30中的某一个处理室30进行的基板W的处理完成，则载置有空的支承器具90的搬送单元60朝向基板W的处理完成的处理室30移动。
＜从处理室取出处理完毕基板＞
若搬送单元60到达目标的处理室30的前方，则打开目标的处理室30的闸阀35。此时，在准备室36中，从反应炉32取出的基板支承台40与升降装置37的升降台37A一起下降。之后，使用移载机66而从基板支承台40取出处理完毕的基板W，使空的支承器具90支承该处理完毕的基板W。
＜在处理完毕基板取出后，使搬送单元向交接室移动＞(图14)
在将处理完毕的基板W从基板支承台40移载到支承器具90之后，如图14所示，使在载置台64载置有支承器具90的搬送单元60朝向交接室70移动。
＜支承器具的移动：搬送位置→待机位置＞(图15)
接着，如图15所示，通过交接机构72使支承器具90从搬送单元60向待机位置移动。然后，支承处理完毕的基板W的支承器具90由第二支承部77B支承。
＜支承器具的移动：移载位置→搬送位置＞(图16)
接着，如图16所示，通过交接机构72使支承器具90从第一支承部77A向搬送位置移动。然后，支承未处理的基板W的支承器具90由载置台64支承。
＜以载置有支承着未处理基板的支承器具的状态使搬送单元移动＞(图17)
若支承器具90被载置于载置台64，则如图17所示，搬送单元60向目标的处理室30移动。即，支承器具90通过搬送单元60而被向目标的处理室30搬送。
＜打开处理室的闸阀＞
并且，若搬送单元60到达目标的处理室30，则作为搬入目标的处理室30的闸阀35打开。
＜基板向基板支承台的移载＞
在闸阀35打开之后，使用搬送单元60的移载机66向基板支承台40移载支承器具90的未处理的基板W(参照图9)。若基板W从搬送单元60向基板支承台40的移载完成，则使闸阀35关闭，使基板支承台40与升降装置37的升降台37A一起上升，将基板支承台40装入反应炉32内(参照图10)。
在将基板支承台40装入反应炉32内之后，控制反应炉32内的压力和温度，并供给处理气体和非活性气体等。由此，对基板W进行成膜处理。
在搬送单元60向目标的处理室30移动之后，利用交接机构72使由第二支承部77B支承着的、支承处理完毕的基板W的支承器具90向第一支承部77A移动(参照图17)。
通过移载机84将处理完毕的基板W从移动到第一支承部77A的支承器具90向收容容器80移载(参照图18)。
并且，在将处理完毕的基板W移载到收容容器80之后，通过交接机构72使空的支承器具90从第一支承部77A移动到第二支承部77B(参照图19)。此外，在需要在将处理完毕的基板W移载到收容容器80之后立即使支承器具90支承未处理的基板W的情况下，也可以不使支承器具90暂且在第二支承部77B待机、而是立即使支承器具90支承未处理的基板W。
如此进行基板W的成膜处理，制造半导体器件。
接着，对本实施方式的作用和效果进行说明。
在本实施方式中，在能够进行搬送单元60的移动的搬送室50配置有能够进行多个支承器具90的交接的交接室70，因此，通过同时处理多个支承器具90，从而能够有助于生产效率的提高。另外，通过在交接室70中交接多个支承器具90，从而能够避免基板W的搬送瓶颈速度。另外，在使支承器具90支承多张基板W的情况下，能够一次性地进行多张基板W的搬送，因此，能够有助于缩短基板W的搬送时间。即，在本实施方式中，能够使基板W的搬送效率提高。
在本实施方式中，控制器100构成为，能够与基板W的处理相配合地进行搬送控制器110和交接控制器112的控制。因此，通过由控制器100管理搬送控制器110和交接控制器112，从而支承器具90的配置定时变得明确，生产排程(schedule)的管理变得容易。
在本实施方式中，搬送控制器110构成为，能够进行支承器具90向搬送单元60的载置有无的检测和基板W的移载控制，因此，能够进行支承器具90向目标的处理室30的可靠的移动管理，并且，能够可靠地进行基板W向基板支承台40的移载。
在本实施方式中，交接控制器112构成为，能够进行支承器具90的载置有无的管理和支承器具90的配置控制，因此，能够避免处理多个支承器具90的情况下的搬送瓶颈速度。另外，能够在恰当的定时将支承器具90配置于恰当的位置。
在本实施方式中，移载机84构成为，能够在载置于加载部82的收容容器80与支承器具90之间移载至少一个基板W。在此，加载部82具有多个，能够将多个收容容器80载置于各加载部82。另外，支承器具90能够从至少一个收容容器80移载至少一张基板W。
在本实施方式中，支承器具90能够支承至少一种基板W，因此，能够与基板的种类无关地搬送处理所需要的基板W，能够有助于缩短搬送时间。
在本实施方式中，搬送单元60能够将支承器具90载置于载置台64而搬送支承器具90，即，能够一次性地搬送支承于支承器具90的多个基板W，因此，能够有助于缩短基板W的搬送时间。
在本实施方式中，搬送单元60所具备的移载机66能够向至少一个处理室30移载支承于支承器具90的基板W，因此，即使是狭窄的空间，也能够利用移载机66的伸缩臂66A进行基板W向支承器具90和处理室30的移载。另外，手型部66B具有两个，能够进行以两张为单位的基板W的移载，能够有助于缩短基板移载时间。
在本实施方式中，交接室70能够进行支承处理完毕的基板W的支承器具90和支承未处理的基板W的支承器具90的交接，因此，处理多个支承器具90，从而基板移载的效率提高。
在本实施方式中，从搬送单元60所交接的支承器具90支承于交接室70的一方，从移载室86所交接的支承器具90支承于另一方，因此，通过将多个支承器具90配置于目标位置，能够避免支承器具90的搬送瓶颈速度。
在本实施方式中，交接室70具有第二支承部77B作为能够使支承器具90待机的待机部，因此，通过将支承器具90暂时配置于待机位置，能够避免支承器具90的搬送瓶颈速度。
在本实施方式中，交接室70具有交接机构72，该交接机构72在交接支承器具90的情况下，能够调整基板W的开口面的朝向，使得能够进行基板W的移载，因此，能够有助于削减无益的基板W的移载时间。
在本实施方式中，支承器具90具有作为能够防止基板W的错位的对位机构的层差92，因此，能够防止搬送时的基板W的偏离。另外，通过防止基板W的偏离，能够在基板W的移载时防止移载机66和移载机84与基板W的接触。
＜其他实施方式＞
本公开并不限定于上述的实施方式，能够在不脱离其主旨的范围内进行各种改变。例如，在交接机构72中，从下方支承支承器具90，但也可以从上方悬挂支承器具90。

Claims (15)

1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：
能够进行基板的处理的至少一个处理室；
能够支承所述基板的支承器具；
能够搬送所述支承器具的搬送单元；
能够进行所述基板的移载的移载室；
与所述移载室和所述处理室相邻、并能够进行所述搬送单元的移动的搬送室；以及
配置于所述搬送室并能够进行多个所述支承器具的交接的交接室。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
具备：
控制部，其能够进行所述基板的处理的控制；
搬送控制部，其能够控制所述搬送单元；以及
交接控制部，其能够进行所述交接室的控制，
所述控制部构成为，能够与所述基板的处理相配合地进行所述搬送控制部和所述交接控制部的控制。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述搬送控制部构成为，能够进行有无所述支承器具向所述搬送单元的载置的检测和所述基板的移载控制。
4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述交接控制部构成为，能够进行有无所述支承器具的载置的管理和所述支承器具的配置控制。
5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
具备：
加载部，其能够载置收容容器，该收容容器能够进行外部配送且能够收容所述基板；以及
第1移载机构，其配置于所述移载室，能够进行所述基板的移载，
所述第1移载机构构成为，能够在载置到所述加载部的所述收容容器与所述支承器具之间移载至少一个所述基板。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述基板具有多种，
所述支承器具能够支承至少一种所述基板。
7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述搬送单元具备载置所述支承器具的载置台，能够将所述支承器具载置于所述载置台而进行所述支承器具的搬送。
8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述搬送单元具备能够进行所述基板的移载的第2移载机构，
所述第2移载机构能够向至少一个所述处理室移载支承于所述支承器具的所述基板。
9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述交接室能够进行支承处理完毕的所述基板的所述支承器具和支承未处理的所述基板的所述支承器具的交接。
10.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述交接室构成为，具备至少两个支承部，在一个支承部支承从所述搬送单元所交接的所述支承器具，在另一个支承部以能够进行所述基板的移载的方式支承所述支承器具。
11.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述交接室具有能够使所述支承器具待机的待机部。
12.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述交接室具有交接机构，该交接机构在交接所述支承器具的情况下，能够调整基板移载面的朝向，使得能够进行所述基板的移载。
13.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述支承器具具有能够防止所述基板的错位的对位机构。
14.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，具有如下工序：
进行支承基板的多个支承器具的交接的工序；
向处理所述基板的处理室搬送所述支承器具的工序；
从所述支承器具向将被搬入所述处理室的基板支承台移载基板的工序；以及
在所述处理室中进行所述基板的处理的工序。
15.一种记录介质，为计算机可读取的记录介质，记录有能够通过计算机使基板处理装置执行如下步骤的程序：
进行支承基板的多个支承器具的交接的步骤；
向处理所述基板的处理室搬送所述支承器具的步骤；
从所述支承器具向将被搬入所述处理室的基板支承台移载基板的步骤；以及
在所述处理室中进行所述基板的处理的步骤。
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