CN116819839A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请内容提供一种电子装置，包含：背光模块、显示面板、第一粘着层线段以及一第二粘着层线段以及软性电路板。显示面板设置于背光模块之上。第一粘着层线段以及一第二粘着层线段设置于背光模块和显示面板之间，且第一粘着层线段以及第二粘着层线段以第一间距相隔。软性电路板电性连接至显示面板，且软性电路板不覆盖第一间距。

Description

电子装置

本申请是2019年9月29日申请的，申请号为“201910932423.X”，发明名称为“电子装置”的中国发明专利申请的分案申请

技术领域

本申请内容是有关于一种电子装置，特别是有关于包含显示面板及背光模块的电子装置。

背景技术

包含显示面板在内的电子产品已成为现代社会不可或缺的必需品。随着电子产品的蓬勃发展，消费者对这些产品的质量、功能或价格抱有很高的期望。

显示面板被广泛地应用于各种空间及环境，对于显示品质的要求也一直都受到重视，但目前包含显示面板在内的电子装置仍未在各个方面符合需求，因此，进一步改善前述电子装置的效能仍为目前业界致力研究的课题之一。

发明内容

本申请内容有关于一种电子装置。实施例中，电子装置中的背光模块与显示面板借由粘着层彼此接合，粘着层的开口可提供良好的空气对流或循环，再进一步将软性电路板设置为覆盖住粘着层的开口，则可以达到降低凝结水气对膜片的不良影响、减少装置侧漏光的效果、及/或减少灰尘进入背光模块，借此可以达到保持电子装置的良好品质及/或呈现良好显示效果。

根据本申请内容一些实施例，提供一种电子装置，包含：背光模块、显示面板、粘着层以及软性电路板。显示面板设置于背光模块之上。粘着层设置于背光模块和显示面板之间，且粘着层具有开口。软性电路板电性连接至显示面板，且软性电路板覆盖开口。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1A绘示根据本申请内容的一些实施例的电子装置的上视结构示意图；

图1B绘示根据本申请内容的一些实施例，沿图1A的剖面线1B-1B’的剖面结构示意图；

图1C绘示根据本申请内容的一些实施例，沿图1A的剖面线1C-1C’的剖面结构示意图；

图2A绘示根据本申请内容的一些实施例的电子装置的上视结构示意图；

图2B绘示根据本申请内容的一些实施例，沿图2A的剖面线2B-2B’的剖面结构示意图；

图2C绘示根据本申请内容的一些实施例，沿图2A的剖面线2C-2C’的剖面结构示意图；

图3A绘示根据本申请内容的一些实施例的电子装置的局部上视结构示意图；

图3B绘示根据本申请内容的一些实施例，如图3A所示的电子装置的局部剖面结构示意图；

图4A绘示根据本申请内容的一些实施例的电子装置的局部上视结构示意图；

图4B绘示根据本申请内容的一些实施例，如图4A所示的电子装置的局部剖面结构示意图；

图5绘示根据本申请内容的一些实施例的电子装置的局部剖面结构示意图。

图中元件标号说明：

10、20～电子装置；

100、100’～背光模块；

100S～侧壁；

110～壳体；

110A、111A、113A～顶表面；

110B～底部；

111～第一壳体；

113～第二壳体；

113S～延伸部；

120～发光元件；

130、140、150～光学膜片；

200～显示面板；

200A～布线区域；

210～第一偏光板；

220～第二偏光板；

230～第一基板；

240～第二基板；

300～粘着层；

300A～开口；

400～软性电路板；

410～端部；

420～软性载板；

430～驱动芯片；

500～驱动电路板；

600～绝缘缓冲层；

1B-1B’、1C-1C’、2B-2B’、2C-2C’～剖面线；

H1、H2～高度；

S1～宽度；

W1～线宽。

具体实施方式

以下针对本申请内容实施例的电子装置作详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例或例子，用以实施本申请内容一些实施例的不同态样。以下所述特定的元件及排列方式仅为简单清楚描述本申请内容一些实施例。当然，这些仅用以举例而非本申请内容的限定。此外，在不同实施例中可能使用类似及/或对应的标号标示类似及/或对应的元件，以清楚描述本申请内容。然而，这些类似及/或对应的标号的使用仅为了简单清楚地叙述本申请内容一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关连性。

应理解的是，附图的元件或装置可以本领域技术人员所熟知的各种形式存在。此外实施例中可能使用相对性用语，例如“较低”或“底部”或“较高”或“顶部”，以描述附图的一个元件对于另一元件的相对关系。可理解的是，如果将附图的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“较低”侧的元件将会成为在“较高”侧的元件。本申请内容实施例可配合附图一并理解，本申请内容的附图亦被视为申请说明的一部分。应理解的是，本申请内容的附图并未按照比例绘制，事实上，可能任意的放大或缩小元件的尺寸以便清楚表现出本申请内容的特征。

此外，应理解的是，虽然在此可使用用语“第一”、“第二”、“第三”等来叙述各种元件、组件、或部分，这些元件、组件或部分不应被这些用语限定。这些用语仅是用来区别不同的元件、组件、区域、层或部分。因此，以下讨论的一第一元件、组件、区域、层或部分可在不偏离本申请内容的教导的情况下被称为一第二元件、组件、区域、层或部分。

于文中，“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的用语通常表示在一给定值或范围的20％内，或10％内，或5％内，或3％之内，或2％之内，或1％之内，或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的情况下，仍可隐含“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的含义。此外，用语“范围为第一数值至第二数值”、“在第一数值至第二数值的范围中”表示所述范围包含第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。

在本申请内容一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构是直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包含技术及科学用语)具有与本申请内容所属技术领域的技术人员通常理解的相同涵义。能理解的是，这些用语例如在通常使用的字典中定义用语，应被解读成具有与相关技术及本申请内容的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在本申请内容实施例有特别定义。举例而言，在本申请内容中，若没有特别说明，尺寸可例如代表面积、长度、宽度或厚度，但不限于此。

图1A显示根据本申请内容一些实施例中，电子装置的上视结构示意图；图1B显示根据本申请内容一些实施例中，沿图1A的剖面线1B-1B’的剖面结构示意图；图1C显示根据本申请内容一些实施例中，沿图1A的剖面线1C-1C’的剖面结构示意图。应理解的是，为了清楚说明，图1A～1C仅绘示电子装置10的部分元件。此外，根据一些实施例，可添加额外特征部件于以下所述的电子装置10中。

实施例中，如图1A～1C所示，电子装置10包含背光模块100、显示面板200、粘着层300以及软性电路板400。显示面板200设置于背光模块100之上。粘着层300设置于背光模块100和显示面板200之间，且粘着层300具有开口300A。软性电路板400电性连接至显示面板200，且软性电路板400覆盖粘着层300的开口300A。具体而言，在一些实施例中，软性电路板400覆盖粘着层300的开口300A是指软性电路板400以及粘着层300的开口300A在Y方向上重叠(侧视方向上)，或软性电路板400以及粘着层300的开口300A在Z方向上重叠(俯视方向上)。

在本申请内容的实施例中，如图1A～1C所示，背光模块100与显示面板200借由粘着层300彼此接合，粘着层300的开口300A可提供良好的空气对流或循环，因而可以降低水气凝结在电子装置10的内部而在膜片上产生水痕的不良影响。在一些实施例中，软性电路板400电性连接至显示面板200，对应粘着层300的设置，覆盖粘着层300的开口300A。在一些实施例中，软性电路板400弯折至背光模块100远离显示面板200的一侧，邻近开口300A的一侧边设置，可以减少来自电子装置10内部的光线(例如是来自背光模块100的光线)经由开口300A漏出的机会。因此，根据本申请实施例，借由将软性电路板400设置为覆盖粘着层300的开口300A，可以达到降低凝结水气对膜片的不良影响、减少漏光的效果、及/或减少灰尘进入背光模块的机会，因而可以达到保持电子装置10的良好品质及/或呈现良好显示效果。

根据本申请的一些实施例，软性电路板400是电子装置10本身既有的必要元件，以软性电路板400覆盖粘着层300的开口300A，可不须增加额外的挡光元件或制作曲折通风路径，而可以达到降低内部水气凝结状况、减少侧漏光、及/或有利于电子装置在窄边框或无边框设计上的应用。

在一些实施例中，如图1A所示，粘着层300的开口300A的宽度S1例如是介于0.1毫米(mm)至5毫米的范围之间(0.1mm≤S1≤5mm)。在一些实施例中，开口300A的宽度S1例如是介于1毫米至4毫米的范围之间(1mm≤S1≤4mm)。在一些实施例中，开口300A的宽度S1例如是介于1毫米至2毫米的范围之间(1mm≤S1≤2mm)。具体而言，请参照图1A，粘着层300的开口300A可定义为两个邻近的粘着层300线段之间的区域，而粘着层300的开口300A的宽度S1可定义为两个邻近的粘着层300线段之间的最小距离。根据一些实施例，开口300A的形状可能具有不规则的形状，例如弧型、S型、L型或阶梯型，但不限于此。根据一些实施例，当粘着层300的开口300A的宽度S1小于0.1毫米，则可能会增加水气凝结的机会，而当300A的宽度S1大于5毫米，则外界粉尘进入装置内部的几率可能会提升。因此，根据本申请内容的一些实施例，当粘着层300的开口300A的宽度S1可介于0.5毫米至5毫米的范围之间，达到降低水气凝结及/或减少粉尘污染的效果。在一些实施例中，开口300A的不规则的形状设计可具有减少漏光的效果。

在一些实施例中，粘着层300的开口300A的宽度S1可以彼此相同或不同，开口300A的形状可以彼此相同或不同，但本申请不限于此。

在一些实施例中，如图1A所示，粘着层300的粘着层线段例如具有沿X方向及Y方向延伸的直线形状。在一些实施例中，如图1A所示，粘着层300的粘着层线段的线宽W1可以彼此相同或不同。在一些实施例中，粘着层300的粘着层线段的延伸方向可与X方向及Y方向不同，例如与X方向夹有小于45°的角度(未绘示)、及/或与Y方向夹有小于45°的角度(未绘示)。在一些实施例中，粘着层300的粘着层线段可具有弯折部(未绘示)。在一些实施例中，粘着层300的粘着层线段的末端及/或弯折部可例如是用自动化涂胶制程而具有弧形结构(未绘示)，但不限于此。

在一些实施例中，如图1A～1C所示，粘着层300可具有多个开口300A，软性电路板400可覆盖这些开口300A，意即软性电路板400及这些开口300A在Y方向上重叠(侧视方向上)，或软性电路板400及这些开口300A在Z方向上重叠(俯视方向上)。举例而言，如图1A所示，一个软性电路板400可覆盖两个粘着层300的开口300A，但一个软性电路板400可覆盖的粘着层300的开口300A的数目可以根据实际应用而调整，并不以此为限。

在一些实施例中，如图1A～1C所示，电子装置10可包含多个软性电路板400，粘着层300可具有多个开口300A，至少一软性电路板400覆盖至少一开口300A。举例而言，软性电路板400可分别覆盖相同数目或不同数目的开口300A，软性电路板400的数目、粘着层300的开口300A的数目、粘着层300的开口300A的分布、软性电路板400覆盖的开口300A的数目可以根据实际应用而调整，并不以此为限。在一些实施例中，如图1A所示，所有的粘着层300的开口300A都被软性电路板400所覆盖。在一些实施例中，部分的软性电路板400可以是具有不同的尺寸。在一些实施例中，如图1A所示，粘着层300的开口300A的分布密度可不同，但本申请并不以此为限。

如图1A和图1C所示，在一些实施例中，软性电路板400的端部410在显示面板200的法线方向(例如，Z方向)上覆盖粘着层300的开口300A，换句话说，软性电路板400的端部410在Z方向上与粘着层300的开口300A重叠。根据本申请一些实施例，端部410定义为软性电路板400在显示面板200的法线方向(例如，Z方向)上与显示面板200重叠的区域。

在一些实施例中，软性电路板400可以是软性印刷电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)、薄膜覆晶封装(Chip on Film，COF)、卷带式芯片载体封装(tape carrierpackage，TCP)、或其他合适的软性连接电路板元件，但不以此为限。在一些实施例中，如图1B～1C所示，软性连接电路板400可包含软性载板420及驱动芯片430，驱动芯片430设置于软性载板420上。在一些实施例中，如图1B～1C所示，驱动芯片430在Y方向上位于背光模块100和软性载板420之间。在一些实施例中，软性载板420的材料可包含聚酰亚胺(PI)、其他合适的软性载板材料、或前述的组合，但不限于此。

在一些实施例中，如图1B～1C所示，背光模块100可包含壳体110以及发光元件120，发光元件120设置于壳体110上，发光元件120设置于壳体110形成的容置空间中。在一些实施例中，壳体110例如是背板，但不限于此。在一些实施例中，发光元件120可包含无机发光二极管，例如次毫米发光二极管(mini LED)、微发光二极管(micro LED)、有机发光二极管(OLED)、电致发光元件(electroluminescence)、量子点(quantum dot,QD)材料、量子点发光二极管(QDLED or QLED)、萤光(fluorescence)材料、磷光(phosphor)材料、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。在一些实施例中，如图1B～1C所示，背光模块100还可包含导光板160，发光元件120邻近导光板160设置，发光元件120可与壳体110的至少一侧接触，发光元件120可利用壳体110增加其散热效果。前述设置方式仅为举例，并不以此为限。

在一些实施例中，背光模块100可更包含至少一个光学膜片，举例而言，如图1B～1C所示，背光模块100可更包含光学膜片130、光学膜片140及/或光学膜片150。在一些实施例中，光学膜片130、光学膜片140及/或光学膜片150可以是棱镜片(prism)、增亮膜(brightness enhancement film，BEF)、扩散板、反射片、量子点膜(QD film)、其它合适的元件、或前述的组合，但不限于此。

在一些实施例中，如图1B所示，粘着层300例如直接接触壳体110和显示面板200。具体而言，在一些实施例中，粘着层300直接接触壳体110的顶表面110A和显示面板200。在一些实施例中，粘着层300的高度H1定义为由顶表面110A至显示面板200间沿Z方向上的最大高度，高度H1例如是介于150微米(μm)至500微米的范围之间(150μm≤H1≤500μm)、或是介于200微米至400微米的范围之间(200μm≤H1≤400μm)、或是介于250微米至300微米的范围之间(250μm≤H1≤300μm)，但不限于此。

在一些实施例中，如图1A所示，粘着层300的线宽W1例如是介于0.1毫米(mm)至10毫米的范围之间(0.1mm≤W1≤10mm)、或是介于0.5毫米至5毫米的范围之间(0.5mm≤W1≤5mm)、或是介于1毫米至3毫米的范围之间(1mm≤W1≤3mm)，但不限于此。此处所指的粘着层300的线宽W1，是指在垂直于粘着层300的延伸方向的方向上的最大宽度，例如，当粘着层300沿X方向延伸，则粘着层300的宽度是指在Y方向上的最大宽度。在一些实施例中，粘着层300的其中一个粘着层线段的线宽可指垂直于粘着层300的其中一个粘着层线段的延伸方向的方向上的最大宽度。

在一些实施例中，如图1C所示，粘着层300的开口300A在Z方向上位于壳体110和显示面板200之间。具体而言，在一些实施例中，粘着层300的开口300A露出壳体110的顶表面110A。在一些实施例中，粘着层300的开口300A的高度H2定义为由顶表面110A至显示面板200间沿Z方向上的最大高度，高度H2例如是介于150微米(μm)至500微米的范围之间(150μm≤H2≤500μm)、或是介于200微米至400微米的范围之间(200μm≤H2≤400μm)、或是介于250微米至300微米的范围之间(250μm≤H2≤300μm)，但不限于此。在一些实施例中，粘着层300的高度H1与开口300A的高度H2可以是相同或不同。当高度H2小于150微米，则可能会增加水气凝结的机会，而当高度H2大于500微米，则外界粉尘进入装置内部的几率可能会提升及/或增加粘着层300的使用量而提高制造成本。因此，根据本申请内容的一些实施例，当粘着层300的开口300A的高度H2是在150微米至500微米的范围，则可以降低水气凝结及/或减少粉尘污染的效果。

在一些实施例中，粘着层300可包含紫外线固化型胶层(例如，紫外线固化型感压胶)、湿气固化型胶层、双面胶带、其他合适的粘着材料或元件、或上述的任意组合，但不限于此。

在一些实施例中，粘着层300包含以例如涂布方式制作的紫外线固化型胶层及/或湿气固化型胶层，以涂布方式可以制作出具有较小线宽W1的粘着层300，因此可以降低框胶结构在边框区域占用的面积，而可以达到的无边框或窄边框效果。此外，在一些实施例中，经由一次性的涂胶制程便可以制作完成紫外线固化型胶层及/或湿气固化型胶层的粘着层300，具有简化制程的优点。

另外，在一些实施例中，粘着层300包含以涂布方式制作的紫外线固化型胶层及/或湿气固化型胶层，可以经由控制涂布制程的条件在不同区域形成具有不同高度的涂胶，因此当背光模块100与显示面板200因各自的表面结构不同而使得接合处的间隔距离在不同区域不同时，粘着层300在不同区域可具有不同高度，因而可以提升背光模块100与显示面板200之间的接合度，提高接合强度及/或装置的可靠性。

在一些实施例中，粘着层300可包含双面胶带，例如是双面泡棉胶带，双面胶带具有较高的粘性，可快速接合背光模块100与显示面板200，具有制程快速及/或接着性强的优点。

在一些实施例中，粘着层300可包含具有遮光特性的材料。举例而言，粘着层300可包含具有低穿透率的(例如，小于30％)材料。在一些实施例中，粘着层300的材料可包含油墨、有机树脂、有机颜料、无机颜料、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。根据本申请内容的一些实施例，粘着层300包含具有遮光特性的材料，可减少装置的漏光。

根据一些实施例，显示面板200可例如是包含液晶的显示面板。前述液晶显示面板例如可包含扭转向列(twisted nematic，TN)型液晶显示面板、超扭转向列(super twistednematic，STN)型液晶显示面板、双层超扭转向列(double layer super twisted nematic，DSTN)型液晶显示面板、垂直配向(vertical alignment，VA)型液晶显示面板、水平电场效应(in-plane switching，IPS)型液晶显示面板、胆固醇(cholesteric)型液晶显示面板、蓝相(blue phase)型液晶显示面板、边际电场效应(Fringe Field Switching，FFS)型液晶显示面板、其它适合的液晶显示面板类型、或前述的组合，但不限于此。

在一些实施例中，如图1A～1C所示，显示面板200可包含第一偏光板210、第二偏光板220、第一基板230和第二基板240，第一偏光板210和第二偏光板220分别设置在第一基板230和第二基板240上。显示面板200可更包含显示介质层，例如是液晶层(未绘示于图中)，设置于第一基板230和第二基板240之间。应理解的是，图中所绘示的显示面板200为示例性结构，省略了部分元件。根据一些实施例，可减少或添加额外特征部件于以下所述的显示面板200中，且本领域技术人员可根据需求适当地调整显示面板200的配置。

在一些实施例中，第一偏光板210和第二偏光板220的材料可包含聚乙烯醇(polyvinyl alcohol，PVA)、其它合适的材料、或前述的组合，但不限于此。举例而言，在一些实施例中，第一偏光板210和第二偏光板220可分别包含两层保护层以及夹设于保护层之间的聚乙烯醇膜，前述保护层例如可为三醋酸纤维素(triacetyl cellulose，TAC)膜。然而，在另一些实施例中，可以金属线栅偏振片(wire grid polarizer，WGP)取代前述第一偏光板210及/或第二偏光板220，而金属线栅偏振片可视情况调整设置位置。在一些实施例中，如图1B～1C所示，背光模块100与显示面板200的第二偏光板220相邻设置。

在一些实施例中，第一基板230和第二基板240可分别包含第一基底和第二基底(未绘示)，第一基底和第二基底的材料可分别包含玻璃材料、石英、蓝宝石(sapphire)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、液晶高分子(liquid-crystal polymers，LCP)、橡胶、玻璃纤维、陶瓷、其它合适的基板材料、或前述的组合，但不限于此。在一些实施例中，前述的玻璃材料可包含经过化学强化处理及/或离子交换处理的玻璃材料，例如，钠钙玻璃(soda-lime glass)、铅玻璃(lead glass)、硼硅酸玻璃、石英玻璃、铝硅酸盐玻璃、或其它合适的玻璃材料，但不限于此。

在一些实施例中，液晶层可包含液晶分子(未绘示)。在一些实施例中，可借由施加不同的电场于液晶层以调整显示的影像。

在一些实施例中，如图1C所示，粘着层300的开口300A在Z方向上位于偏光板(例如，第二偏光板220)和软性电路板400的驱动芯片430之间。在一些实施例中，粘着层300的开口300A在Z方向上位于第二基板240和背光模块100的壳体110之间。

在一些实施例中，如图1C所示，软性电路板400的端部410设置于显示面板200的第二基板240上的布线区域200A中，布线区域200A的至少一部分具有金属走线(未绘示)，端部410的至少一部分与布线区域200A的金属走线接触并电性连接，布线区域200A在Z方向上位于粘着层300的开口300A和软性电路板400的端部410之间。

虽然附图中并未绘示，但在一些实施例中，第一基板230及/或第二基板240可进一步包含设置于第一基板及/或第二基板上的驱动电路、电极层、配向层或光转换层等元件。上述元件可以本领域技术人员申请所熟知的各种形式存在。在一些实施例中，第一基板230例如是包含彩色滤光层的基板结构，第二基板240例如是包含薄膜晶体管的基板结构，但本申请内容并不限于此。

具体而言，前述驱动电路可例如为有源式驱动电路或无源式驱动电路。根据一些实施例，驱动电路可包含晶体管(例如，开关晶体管或驱动晶体管等)、数据线、扫描线、导电垫、介电层或其它线路等，但不限于此。前述开关晶体管可用以控制显示器300的像素的开关。在一些实施例中，前述晶体管可包含低温多晶硅(low-temperature polysilicon，LTPS)、氧化铟镓锌(indium gallium zinc oxide，IGZO)、非晶硅(amorphous silicon,a-Si)或其他适合的半导体材料，但不限于此。在一些实施例中，设置在不同区域中不同的晶体管可包含不同的半导体材料，但不限于此。

前述电极层可与驱动电路电性连接，以控制施加于液晶层的电场。在一些实施例中，布线区域200A可具有金属走线与驱动电路电性连接。在一些实施例中，电极层可包含金属导电材料。在一些实施例中，电极层的材料可包含铜、银、锡、铝、钼、钨、金、铬、镍、铂、铜合金、银合金、锡合金、铝合金、钼合金、钨合金、金合金、铬合金、镍合金、铂合金、其它合适的导电材料或前述的组合，但不限于此。

前述配向层可设置于电极层与液晶层之间。配向层可控制液晶层中的液晶分子的排列方向。在一些实施例中，配向层的材料可包含聚酰亚胺(polyimide，PI)或具有配向功能的其它材料，但不限于此。

再者，前述光转换层可设置于第一基板230及/或第二基板240与液晶层之间。光转换层可具有转换光波长的功能，例如，可将产生的光源转换为具有特定波长范围(特定颜色)的光。在一些实施例中，光转换层可包含基质(matrix)及分散于基质中的颗粒。在一些实施例中，基质的材料可包含有机聚合物、无机聚合物、玻璃或前述的组合，但不限于此。在一些实施例中，基质可为透明或半透明的。在一些实施例中，前述颗粒可包含磷光体(phosphor)、量子点(quantum dot，QD)材料、有机萤光材料、其它适当的材料、或前述的组合，但不限于此。

在一些其他实施例中，显示面板200中的显示介质层可以是发光层。发光层可例如包含无机发光二极管、有机发光二极管、磷光(phosphor)材料、其它合适的发光材料或元件、或前述的组合，但不限于此。前述无机发光二极管(inorganic light-emitting diode,LED)例如可包含次毫米发光二极管(mini LED)、微发光二极管(micro LED)、量子点(quantum dot,QD)、量子点发光二极管(QLED,QDLED)或前述的组合。此外，前述发光二极管可为具有垂直式结构(vertical type)或覆晶式结构(flip-chip type)的发光二极管。

在一些实施例中，如图1B～1C所示，电子装置10可包含驱动电路板500，驱动电路板500邻近于背光模块100设置。在一些实施例中，如图1B～1C所示，驱动电路板500设置于背光模块100的壳体110的底部110B。在一些实施例中，驱动电路板500可借由软性电路板400电性连接至显示面板200，粘着层300的开口300A在Z方向上位于显示面板200和驱动电路板500之间。

在一些实施例中，驱动电路板500可以是具有多种有源元件及/或无源元件的印刷电路板总成(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)，举例而言，可借由驱动电路板500的集成电路或微芯片对显示面板200的像素进行控制，但本申请内容不限于此。

图2A绘示根据本申请内容的一些实施例的电子装置的上视结构示意图；图2B绘示根据本申请内容的一些实施例，沿图2A的剖面线2B-2B’的剖面结构示意图；图2C绘示根据本申请内容的一些实施例，沿图2A的剖面线2C-2C’的剖面结构示意图。本实施例中与前述实施例相同或相似的元件是沿用同样或相似的元件标号，且相同或相似元件的相关说明请参考前述，在此不再赘述。

如图2A～2C所示，在一些实施例中，电子装置20包含前述的背光模块100、显示面板200、粘着层300以及软性电路板400，且电子装置20可更包含绝缘缓冲层600，绝缘缓冲层600在Y方向上设置于背光模块100的侧壁100S和软性电路板400之间。

在一些实施例中，如图2B～2C所示，绝缘缓冲层600和软性电路板400的驱动芯片430可直接接触。在一些实施例中，驱动芯片430可借由绝缘缓冲层600而与背光模块100电性隔绝。在一些实施例中(未绘示)，绝缘缓冲层600位于壳体110与软性电路板400之间，绝缘缓冲层600仅部分设置于壳体110的一侧壁100S，只要能达到驱动芯片430与壳体110电性隔绝的目的即可，但不限于此。

在一些实施例中，绝缘缓冲层600可由绝缘材料形成。在一些实施例中，绝缘缓冲层600的材料可包含有机材料、无机材料或前述的组合，但不限于此。前述的有机材料可包含聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚醚砜(polyethersulfone，PES)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)、异戊二烯(isoprene)、酚醛树脂(phenol-formaldehyderesin)、苯并环丁烯(benzocyclobutene，BCB)、全氟环丁烷(perfluorocyclobutane，PECB)、其他合适的有机绝缘材料、或前述的组合，但不限于此。前述的无机材料可包含氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、其他合适的无机绝缘材料、或前述的组合，但不限于此。

在一些实施例中，绝缘缓冲层600可为单层结构。在另一些实施例中，绝缘缓冲层600可包含多个子层(sublayer)。在绝缘缓冲层600包含多个子层的一些实施例中，子层的材料可彼此相同或不同。

在一些实施例中，背光模块100的壳体110可包含金属材料，例如是由金属所制成。根据本申请内容的一些实施例，绝缘缓冲层600设置于壳体110和驱动芯片430之间，可以保护驱动芯片430不会因为受到壳体110的碰撞而损伤或裂开，绝缘缓冲层600可以对驱动芯片430提供缓冲及/或保护的效果。

此外，在一些实施例中，背光模块100的壳体110可包含导电材料，壳体110可接地而把静电从装置导出，驱动芯片430可借由绝缘缓冲层600而与背光模块100电性隔绝，可以保护驱动芯片430不会接收到突然升高的静电电流而损坏。

图3A绘示根据本申请内容的一些实施例的电子装置的局部上视结构示意图；图3B绘示根据本申请内容的一些实施例，如图3A所示的电子装置的局部剖面结构示意图。本实施例中与前述实施例相同或相似的元件是沿用同样或相似的元件标号，且相同或相似元件的相关说明请参考前述，在此不再赘述。

如图3A～3B所示，在一些实施例中，软性电路板400的端部410在显示面板200的法线方向(例如，Z方向)上与粘着层300部分重叠。

如图3A所示，在一些实施例中，软性电路板400(例如，软性电路板400的端部410)在显示面板200的Z方向上与粘着层300的开口300A部分重叠。

图4A绘示根据本申请内容的一些实施例的电子装置的局部上视结构示意图；图4B绘示根据本申请内容的一些实施例，如图4A所示的电子装置的局部剖面结构示意图。本实施例中与前述实施例相同或相似的元件是沿用同样或相似的元件标号，且相同或相似元件的相关说明请参考前述，在此不再赘述。

如图4A～4B所示，在一些实施例中，软性电路板400的端部410与粘着层300在Y方向上相隔一个距离，例如是在Z方向上不重叠。

如图4A～4B所示，在一些实施例中，粘着层300及其开口300A在Y方向上位于软性电路板400(例如，软性电路板400的端部410)与第一偏光板210之间。

图5绘示根据本申请内容的一些实施例的电子装置的局部剖面结构示意图。本实施例中与前述实施例相同或相似的元件是沿用同样或相似的元件标号，且相同或相似元件的相关说明请参考前述，在此不再赘述。

如图5所示，在一些实施例中，电子装置的背光模块100’可包含壳体110’以及前述的发光元件120和光学膜片130、光学膜片140及/或光学膜片150。如图5所示，在一些实施例中，壳体110’可包含第一壳体111和第二壳体113，第二壳体113设置于第一壳体111上，第一壳体111和第二壳体113组装成壳体110’。发光元件120设置于第一壳体111上，发光元件120设置于第一壳体111形成的容置空间中，光学膜片130、光学膜片140及/或光学膜片150可设置于第二壳体113的延伸部113S上，光学膜片130、光学膜片140及/或光学膜片150与发光元件120之间彼此分隔。在一些实施例中，第一壳体111例如是底板，第二壳体113例如是中框，但不限于此。

在一些实施例中，如图5所示，粘着层300直接接触第二壳体113和显示面板200。在一些实施例中，如图5所示，粘着层300不接触第一壳体111，第二壳体113将粘着层300和第一壳体111分隔开来。具体而言，在一些实施例中，粘着层300直接接触第二壳体113的顶表面113A和显示面板200，第二壳体113的一部分设置在第一壳体111的顶表面111A上。在一些实施例中(未绘示)，粘着层300可部分接触第一壳体111、第二壳体113和显示面板200，但不限于此。

虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。

Claims (7)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一背光模块；

一显示面板，设置于所述背光模块之上；

一第一粘着层线段以及一第二粘着层线段，设置于所述背光模块和所述显示面板之间，其中所述第一粘着层线段以及所述第二粘着层线段以一第一间距相隔；以及

一软性电路板，电性连接至所述显示面板，且所述软性电路板不覆盖所述第一间距。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一粘着层线段以及所述第二粘着层线段包含具有遮光特性的材料。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一粘着层线段的长度与所述第二粘着层线段的长度不同。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括一第三粘着层线段，所述第三粘着层线段设置于所述背光模块和所述显示面板之间，其中所述第三粘着层线段以及所述第二粘着层线段以一第二间距相隔。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述第一间距的最小宽度不同于所述第二间距的最小宽度。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述背光模块包括：

一壳体，其中所述显示面板与所述壳体重叠。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述软性电路板与所述第一粘着层线段以及所述第二粘着层线段中的至少一个不重叠。