CN116742844A - 层叠铁芯、层叠铁芯的制造方法和级进模机 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种层叠铁芯、其制造方法和级进模机，其中，层叠铁芯包括：多个层叠的铁芯片；将铁芯片彼此相邻地粘结在一起的粘合剂。每个铁芯片包括一个环形轭部和从轭部径向突出的多个齿部。粘合剂分别被布置在距铁芯片的中心轴线不同的径向距离处，并且在整个轭部和整个齿部中的至少之一上沿铁芯片的圆周方向被均匀地布置。

Description

层叠铁芯、层叠铁芯的制造方法和级进模机

技术领域

本发明的实施方案涉及层叠铁芯、层叠铁芯的制造方法和级进模机。

背景技术

众所周知，层叠铁芯的制造设备通过使用模具将由带状磁性钢板冲压成的预定形状的铁芯片层叠。

在这种制造设备中，例如，公开了在磁性钢板下表面的预定位置上涂覆粘合剂后冲压铁芯片的一种技术(参见JP5160862B)。

另外，用于层叠铁芯的磁性钢板正在变薄，以满足电机效率更高的需求。因此，为了防止冲压(punching)过程中磁性钢板(sheet)的一部分在输送过程中下垂(hangingdown)并干扰模具，一种众所周知的配置是使用升降器(lifter)支撑磁性钢板的下表面，并在从模具提起磁性钢板的同时输送磁性钢板。

然而，当用升降器提起涂覆有粘合剂的磁性钢板(sheet)时，涂覆在磁性钢板下表面的粘合剂可能会粘附在升降器上。

发明内容

本发明提供了一种层叠铁芯、层叠铁芯的制造方法和级进模机，所述级进模机可以防止粘合剂粘附到升降器上。

根据本发明的说明性方面，层叠铁芯包括：多个层叠的铁芯片(iron corepiece)；将铁芯片彼此相邻地粘结在一起的粘合剂。每个铁芯片包括一个环形轭部(annular yoke portion)和从轭部径向突出的多个齿部。粘合剂分别(each of theadhesives)被布置在距铁芯片的中心轴线不同的径向距离处，并且在整个轭部和整个齿部中的至少之一上沿铁芯片的圆周方向被均匀地布置。

根据本发明的另一个说明性方面，层叠铁芯的制造方法包括：在预定方向上逐步进给金属板，同时通过多个升降器支撑金属板的下表面；向金属板的下表面的铁芯片区域涂覆粘合剂，铁芯片区域对应于包括一个环形轭部和从轭部径向突出的多个齿部的每个铁芯片；冲压铁芯片区域以形成每个铁芯片；以及在用粘合剂粘结彼此相邻的铁芯片的同时层叠多个铁芯片。在涂覆粘合剂的操作中，在整个轭部和整个齿部中的至少之一上，粘合剂分别被布置在距铁芯片的中心轴线不同的径向距离处，并且均匀地被布置在铁芯片圆周方向上，并且未涂覆粘合剂的区域沿着预定方向被设置在每个铁芯片上。在逐步进给金属板的操作中，金属板的下表面由多个升降器支撑，以使至少一个升降器穿过所述未涂覆粘合剂的区域。

根据本发明的另一个说明性方面，级进模机包括上模(upper die)和下模(lowerdie)，它们被配置为通过压制(pressing)在预定方向上逐步进给的带状金属板(band-shaped metal plate)来形成每个铁芯片，所述每个铁芯片包括一个环形轭部和从轭部径向突出的多个齿部；设置在下模上的多个升降器，并且被配置为当所述金属板被逐步进给时支撑所述金属板的下表面；以及涂覆单元，该涂覆单元设置在下模上并且被配置为将粘合剂涂覆到金属板的下表面。涂覆单元在金属板的下表面上涂覆粘合剂，使得在整个轭部和整个齿部中的至少之一上，粘合剂分别被布置在距铁芯片的中心轴线不同的径向距离处，并且在铁芯片的圆周方向上均匀地被布置，并且未涂覆粘合剂的区域沿着预定方向被设置在每个铁芯片上。至少一个升降器支撑金属板的下表面以穿过该未涂覆粘合剂的区域。

根据本发明的方面，可以防止粘合剂粘附到升降器上。

附图说明

图1是示出根据实施方案的层叠铁芯的实例的透视图；

图2是示出根据实施方案的层叠铁芯的制造设备的实例的透视图；

图3是示出根据实施方案的压制装置(pressing device)的实例的示意性截面图；

图4是示出根据实施方案的下模的实例的平面图；

图5是示出由根据实施方案的压制装置执行的制造工艺的过程的实例的流程图；

图6是示出通过根据实施方案的压制装置进行冲压的磁性钢板的实例的仰视图；

图7是示出通过根据实施方案的第一修改(modification)的压制装置进行冲压的磁性钢板的实例的仰视图；

图8是示出通过根据实施方案的第二修改的压制装置进行冲压的磁性钢板的实例的仰视图；

图9是示出通过根据实施方案的第三修改的压制装置进行冲压的磁性钢板的实例的仰视图。

具体实施方式

以下，将参照附图描述本申请中公开的层叠铁芯、层叠铁芯的制造方法和级进模机。应当注意，本发明不受以下所示实施方案的限制。

应注意，附图为示意图，并且元件的尺寸关系、元件的比例等可能与实际情况不同。此外，即使在附图之间，也存在包括具有不同尺寸关系和比率的部分的情况。

<层叠铁芯>

首先，将参照图1描述根据实施方案的层叠铁芯1的配置。图1是示出根据实施方案的层叠铁芯1的实例的透视图。例如，层叠铁芯1是层叠定子铁芯，并且是定子的一部分。

通过将绕组(windings)连接(attaching)到层叠铁芯1上获得定子。通过将定子与转子组合来配置电机。

如图1所示，层叠铁芯1具有例如圆柱形形状。也就是说，层叠铁芯1的中心部分设置有沿着中心轴线Ax延伸的通孔1a(中心孔)。转子可以布置在通孔1a中。

层叠铁芯1是层叠多个铁芯片W的层叠件(laminate)。铁芯片W是通过将带状磁性钢板MS(参见图2)冲压成预定形状而获得的板状体(plate-shaped body)。

根据实施方案的层叠铁芯1可以通过所谓的旋转层叠来构造。术语“旋转层叠(rotating lamination)”是指在相对移动铁芯片W的角度的同时层叠多个铁芯片W。旋转层叠主要是为了消除层叠铁芯1的板厚偏差而进行的。旋转层叠的角度可以设置为任何大小。

每个铁芯片W和层叠铁芯1包括一个轭部2和多个齿部3。轭部2具有环形形状(例如，圆环形状)并且以围绕中心轴线Ax的方式延伸。轭部2在径向上的宽度、内径、外径和厚度可以根据电机的应用和性能设置为各种尺寸。

齿部3沿着轭部2的径向从轭部2内边缘向中心轴线Ax侧延伸。即，齿部3从轭部2的内边缘沿径向突出。

例如，在图1的实例中，十二个齿部3与轭部2一体形成。齿部3在轭部2的圆周方向上以大致相等的间隔布置。在相邻的齿部3之间限定了用作布置绕组(未示出)的空间的槽(slot)4。

在高度方向上相邻的铁芯片W用粘合剂B连接(参见图6)。稍后将描述粘合剂B的细节。

<制造设备>

接下来，将参照图2描述根据实施方案的层叠铁芯的制造设备100。图2是示出根据实施方案的层叠铁芯的制造设备100的实例的透视图。根据实施方案的制造设备100被配置为从带状磁性钢板MS制造铁芯片W(参见图1)的层压件10(参见图3)。

在以下提及的附图中，为了便于理解，定义了彼此正交的X轴方向、Y轴方向和Z轴方向，并且可以显示正交坐标系，其中Z轴正方向表示垂直向上方向，X轴正方向表示磁性钢板MS的渐进方向(progressive direction)，Y轴表示磁性钢板MS的宽度方向。

如图2所示，制造设备100包括开卷机110、进给装置120、压制装置130和控制器Ctr(控制单元)。压制装置130是级进模机的一个实例。

开卷机110被配置为可旋转地保持线圈材料(coil material)111。线圈材料111通过将磁性钢板MS卷绕成线圈形状(螺旋形状)而获得。磁性钢板MS是金属板的一个实例。

进给装置120包括一对辊121和122，它们从上方和下方夹持磁性钢板MS。一对辊121和122被配置为基于来自控制器Ctr的指令信号旋转和停止，并且间歇地将磁性钢板MS向压制装置130逐步地进给(下文中也称为“渐进进给(progressive feeding)”)。即，一对辊121和122具有作为用于传送磁性钢板MS的传送单元(conveying unit)的功能。

压制装置130被配置为基于来自控制器Ctr的指令信号进行操作。例如，压制装置130操作多个冲头P1至P4(参见图3)，以顺序地压制(例如，对其执行冲压和半冲压)由进给装置120进给的磁性钢板MS。因此，压制装置130被配置为形成多个铁芯片W。

压制装置130包括下模140、上模150和压制机(press machine)160。下模140位于逐步进给的磁性钢板MS的下方，并从下方支撑磁性钢板MS。上模150位于逐步进给的磁性钢板MS上方，并通过上下移动来压制磁性钢板MS。下面将描述下模140和上模150的细节。

压制机160位于上模150的上方。压制机160的活塞连接到冲头把(punch holder)151(参见图3)，冲头把保持设置在上模150上的多个冲头，并根据来自控制器Ctr的指令信号进行操作。当压制机160运行时，其活塞膨胀和收缩，上模150整体上下移动。

控制器Ctr被配置为基于例如记录在记录介质(未示出)中的程序或来自操作者的操作输入来生成用于使进给装置120和压制装置130操作的指令信号。控制器Ctr被配置为向进给装置120和压制装置130发送指令信号。

<压制装置>

接下来，将参照图3和图4描述根据实施方案的压制装置130的细节。图3是示出根据实施方案的压制装置130的实例的示意性截面图，图4是示出根据实施方案的下模140的实例的平面图。

为了便于理解，图4示出了与冲压(punching)的最后部分相对应的下模140，还显示了穿过下模140上方的磁性钢板MS等的位置。

如图3所示，压制装置130包括下模140、上模150和压制机160。下模140包括基座141、模架(die holder)142、模具构件D1至D4、涂覆单元143、多个导柱(guide post)144和传送机构145。

基座141固定在例如地板表面上，并用作整个压制装置130的基础。模架142被支撑在基座141上。在模架142中形成有多个排出孔C1至C4。模架142可以由例如未经过如淬火的热处理的钢材料(原材料)制成。

多个排出孔C1至C4例如在模架142内沿上下方向延伸。从磁性钢板MS冲出的材料(例如，铁芯片W和废料)从多个排出孔C1至C4排出。

模具构件D1至D4以在磁性钢板MS的输送方向上彼此相邻的方式连接到模架142的上部。多个模具构件D1至D4以从磁性钢板MS的输送方向的上游侧到下游侧的顺序被布置。涂覆单元143设置在模具构件D3和模具构件D4之间。

模具构件D1至D3基本上具有共同的配置。模具构件D1包括模具板(die plate)D11和模具D12。模具板D11被配置为将模具D12保持在形成在中心部分中的通孔内。模具板D11例如由已经进行了如淬火的热处理的钢材料构成。

例如，模具D12由含有碳化钨的硬质合金制成。在模具D12中形成有沿上下方向贯通的模具孔D13。上模150的模具孔D13和冲头P1被配置为用于冲压磁性钢板MS的单元。

模具孔D13与模架142的排出孔C1连通。通过将冲头P1插入模具孔D13中和从模具孔D13中移出，磁性钢板MS被冲压成沿着模具孔D13的轮廓的形状。从磁性钢板MS冲出的金属片通过排出孔C1被排出到压制装置130的外部。

模具构件D2包括模具板D21和模具D22。模具板D21被配置为将模具D22保持在形成在中心部分中的通孔内。模具板D21和模具D22的材料可以分别与模具板D11和模具D12的材料相同。

在模具D22中形成沿上下方向穿透的模具孔D23。模具孔D23和上模150的冲头P2被配置为用于冲压磁性钢板MS的单元。

模具孔D23与模架142的排出孔C2连通。通过将冲头P2插入到模具孔D23中和从模具孔D23移出，磁性钢板MS被冲压成沿着模具孔D23的轮廓的形状。从磁性钢板MS冲出的金属片通过排出孔C2被排出到压制装置130的外部。

模具构件D3包括模具板D31和模具D32。模具板D31被配置为将模具D32保持在形成在中心部分中的通孔内。模具板D31和模具D32的材料可以分别与模具板D11和模具D12的材料相同。

在模具D32中形成沿上下方向穿透的模具孔D33。上模150的模具孔D33和冲头P3被配置为用于冲压磁性钢板MS的单元。

模具孔D33与模架142的排出孔C3连通。通过将冲头P3插入模具孔D33中和从模具孔D33中移出，磁性钢板MS被冲压成沿着模具孔D33的轮廓的形状。从磁性钢板MS冲出的金属片通过排出孔C3排出到压制装置130的外部。

在本发明中，例如，通过用模具构件D1至D3冲压，在磁性钢板MS中形成对应于通孔1a(参见图1)的铁芯片W的通孔和对应于槽4(参见图2)的铁芯片W的凹部。

涂覆单元143具有将粘合剂B(参见图6)涂覆到磁性钢板MS的下表面MS1(参见图6)的功能。如图4所示，涂覆单元143是矩形板状体并且可以以与模具构件D1至D4相同的方式被设置在模架142上。

用于排出粘合剂B的多个喷射口147形成在涂覆单元143的表面上。喷射口147在平面图中被布置为例如大致圆环形状，并且被布置为使得粘合剂B被涂覆到与铁芯片W相对应的铁芯片区域R。粘合剂B在这样的铁芯片区域R中的具体布置将在后面描述。

如图3所示，供应路径L1连接到喷射口147，并向喷射口147供应粘合剂B，该供应路径L1设置在涂覆单元143内部。供应路径L1的与喷射口147侧相对的一侧的端部148经由管道L2连接到设置在外部的罐149。

泵P设置在罐149和端部148之间的管道L2中。泵P通过例如基于来自控制器Ctr的指令而被驱动，将粘合剂B从罐149供应到涂覆单元143。供给到涂覆单元143的粘合剂B经由供应路径L1从多个喷射口147朝向磁性钢板MS的下表面MS1排出。

模具构件D4包括模具板D41、模具D42、旋转构件D44和驱动机构D45。模具板D41被配置为将由旋转构件D44支撑的模具D42保持在形成在中心部分中的通孔内。

旋转构件D44设置在模具板D41和模具D42之间。旋转构件D44相对于模具板D41被保持为可围绕沿竖直方向(vertical direction)延伸的中心轴线旋转。

模具D42由旋转构件D44支撑。因此，模具D42在被旋转构件D44支撑的同时，能够围绕相对于模具板D41在竖直方向上延伸的中心轴线旋转。模具板D41的材料可以与模具板D11的材料相同，模具D42和旋转构件D44的材料可以和模具D12的材料相同。

在模具D42中形成沿上下方向穿透的模具孔D43。上模150的模具孔D43和冲头P4被配置为用于冲压磁性钢板MS的单元。通过使用这种单元冲压磁性钢板MS，由磁性钢板MS形成铁芯片W。例如，模具孔D43整体上具有圆形形状。

模具孔D43与模架142的排出孔C4连通。通过将冲头P4插入到模具孔D43中和从模具孔D43移出，磁性钢板MS被冲压成沿着模具孔D43的轮廓的形状。从磁性钢板MS冲压出的铁芯片W被层叠在模具孔D43中并且被层叠在预先冲压的铁芯片上。

在这种情况下，从磁性钢板MS冲压出的铁芯片W通过涂覆在铁芯片W的下表面MS1上的粘合剂B粘结到预先冲压出的铁芯片W上。在模具孔D43中层叠预定数量的铁芯片之后，通过排出孔C4将获得的层叠件10放置在传送机构145上。

驱动机构D45连接至旋转构件D44。驱动机构D45基于来自控制器Ctr的指令信号使旋转构件D44围绕旋转构件D44和模具D42的中心轴旋转。

因此，控制器Ctr可以旋转从磁性钢板MS冲压出的铁芯片W，以层叠到预先层叠的铁芯片上。也就是说，旋转构件D44和驱动机构D45用作旋转并层叠铁芯片W的旋转层叠单元。驱动机构D45由例如旋转电机、齿轮、同步带等的组合构成。

如图3所示，多个导柱144从模架142线性向上延伸。多个导柱144被配置成与导套(guide bush)151a一起沿上下方向引导上模150。多个导柱144可以以从上模150向下延伸的方式附接(attached)到上模150。

传送机构145被配置为基于来自控制器Ctr的指令进行操作，并将从模具D42掉落(dropped)的层叠件10进给到后续装置(例如，磁体附接装置、树脂注射装置、焊接装置和轴附接装置)。

在传送机构145中，传送机构145的一端位于排出孔C4内，传送机构的另一端位于压制装置130外。传送机构145例如是带式输送机。

如图3所示，模具板D11至D41和涂覆单元143的表面是平坦的。模具板D11至D41和涂覆单元143设置有从其表面向上突出的升降器146。

升降器146用于支撑在模具板D11至D41和涂覆单元143上输送的磁性钢板MS，同时与模具板D11到D41和涂覆单元143的表面分离。

升降器146的布置没有特别限制。在图4中，在模具构件上输送的磁性钢板MS由虚线表示，作为实例，升降器146可以设置在靠近在模具板D31和D41上输送的磁性钢板MS的两端。

如图4所示，多个升降器146例如沿着磁性钢板MS被逐步进给的方向D布置。方向D是预定方向的实例。

关于升降器146，当通过上模150的上下运动在磁性钢板MS上进行冲压时，升降器146的上端可以与模具板D11至D41和涂覆单元143的表面齐平(level)。例如，每个升降器146可以被配置为通过用设置在销下方的弹性构件支撑沿上下方向延伸的销而沿上下移动。

根据这样的配置，当磁性钢板MS被输送时，未被上模150偏置(biased)的升降器146向上延伸，因此，升降器146可以在与模具板D11至D41和涂覆单元143的表面分离的同时支撑磁性钢板MS。

另一方面，当对磁性钢板MS进行冲压时，由上模150偏置的升降器146向下移动，从而使磁性钢板MS被压靠在模具板D11至D41和涂覆单元143的表面上。升降器146不限于上述构造。

如图4所示，在模具板D11至D41和涂覆单元143的表面上形成多个导向孔H1。这样的多个导向孔H1以在模具板D11至D41和涂覆单元143内部沿垂直方向延伸的方式形成。

这些导向孔H1是用于当磁性钢板MS被冲头P1至P4冲压时，通过设置在上模150上的导向销(未示出)定位磁性钢板MS的参照孔。

图3的实例示出了模具构件D1至D3、涂覆单元143和模具构件D4是一体配置的，但本发明不限于此实例，模具构件D1到D3、涂覆装置143和模具构件D4可以单独配置。

上模150包括冲头把151、脱模器(stripper)152和多个冲头P1至P4。冲头把151以面对模架142的方式设置在模架140上方。冲头把151被配置为在冲头把151的下表面侧保持多个冲头P1至P4。

冲头把151设有多个导套151a。多个导套151a被定位成分别对应于多个导柱144。导套151a例如是圆柱形的，并且导柱144可以插入穿过导套151a的内部空间。如果导柱144附接到上模150，则导套151a可以设置到下模140。

在冲头把151中形成多个通孔151b。在通孔151b的内周表面上形成台阶(step)。因此，通孔151b的上部的直径被设置为大于通孔151b的下部的直径。

当磁性钢板MS被冲头P1至P4冲压时，脱模器152被配置为从冲头P1至P4移开贴附(stick)到冲头P1至P4的磁性钢板MS。同时，当冲头P1至P4冲压磁性钢板MS时，脱模器152被配置为将磁性钢板MS压靠在模具板D11至D41和涂覆单元143上。

脱模器152将磁性钢板MS压靠在涂覆单元143上，从而将从喷射口147喷射出来的粘合剂B涂覆到磁性钢板MS的下表面MS1上的预定位置。脱模器152设置在模具构件D1至D4(以及涂覆单元143)和冲头把151之间。

脱模器152经由连接构件152a连接到冲头把151。每个连接构件152a包括细长主体和设置在主体上端的头部。连接构件152a的主体插入到通孔151b的下部，并且可以在通孔151b内上下移动。

连接构件152a的主体的下端固定到脱模器152上。例如，偏置构件(biasingmember)152b如压缩螺旋弹簧附接在连接构件152a的主体周围，并且定位在冲头把151和脱模器152之间。

连接构件152a的头部位于通孔151b的上部。当从上方观察时，连接构件152a的头部的外部形状被设置为大于连接构件152a的主体的外部形状。

因此，连接构件152a的头部用作止动器，以防止主体在上下移动时从通孔151b中脱落。此外，脱模器152通过连接构件152a的头部悬挂(suspended)在冲头把151上。

在与冲头P1至P4相对应的位置处，在脱模器152中形成多个通孔。通孔沿上下方向延伸。当从上方观察时，通孔分别与对应的模具孔D13至D43连通。冲头P1至P4的下部分别插入到通孔中。冲头P1至P4的下部可在各自的通孔内滑动。

冲头P1至P4以从压制装置130的上游侧朝向下游侧的顺序布置。冲头P1至P4的下端部具有分别对应于模具孔D13至D43的形状。

图3的实例显示，在压制装置130中提供了四个模具构件和四个冲头，但本发明不限于这样的实例，模具构件和冲头的数量可以根据层叠铁芯1和铁芯片W的形状而不同地改变。

压制机160位于上模150上方。压制机160的活塞连接到冲头把151，并基于来自控制器Ctr的指令信号进行操作。当压制机160工作时，其活塞膨胀和收缩，上模150整体上下移动。

<制造工艺>

接下来，除了已经描述的图3和图4之外，将参照图5和图6描述根据实施方案的压制装置130中的层叠铁芯1的制造工艺。图5是示出由根据实施方案的压制装置130执行的制造工艺的过程的实例的流程图。

如图5所示，控制器Ctr(参见图1)首先控制进给装置120(参见图2)等，将磁性钢片MS以预定节距沿着方向D逐步进给进入压制装置130中(参见图2)(步骤S1)。

此外，与步骤S1的工艺并行，按顺序执行压制工艺(步骤S2)、粘合剂涂覆工艺(步骤S3)和铁芯片成型工艺(步骤S4)。

在压制工艺(步骤S2)中，控制器Ctr控制压制装置130以降低上模150(参见图3)，以将磁性钢板MS夹在上模150和下模140之间(参见图3)，并压制磁性钢板MS。因此，齿部3(参见图1)等形成在铁芯片W中(参见图1)。

在粘合剂涂覆工艺(步骤S3)中，控制器Ctr控制涂覆单元143(参见图4)将粘合剂B涂覆到磁性钢板MS的下表面MS1(参见图6)上。粘合剂B未涂覆到层叠件10的最下面的铁芯片W上(参见图3)。

在铁芯片成型工艺(步骤S4)中，控制器Ctr控制压制装置130以降低上模150，以将磁性钢板MS夹在上模150和下模140之间，并且对磁性钢板MS进行冲压以形成铁芯片W。

接下来，控制器Ctr控制压制装置130以将多个铁芯片W层叠，以形成成为层叠铁芯1的层叠件10(步骤S5)。

接下来，控制器Ctr确定对预定数量的铁芯片W进行层叠以形成层叠件10的工艺是否结束(步骤S6)。然后，当形成层叠件10的工艺结束时(步骤S6，是)，一系列工艺结束。另一方面，如果层叠件10的形成工艺没有结束(步骤S6，否)，则工艺返回到步骤S1和S2。

接下来，将参照图6描述应用本发明技术的粘合剂涂覆工艺的细节。

图6是示出通过根据实施方案的压制装置130进行冲压的磁性钢板MS的实例的仰视图。

为了便于理解，图6示出了与冲压(punching)的最后部分相对应的磁性钢板MS，还示出了设置在下模140上的升降器146等的位置(参见图4)。

此外，图6中黑色显示的部件(parts)是在到达涂覆单元143和模具构件D1之前冲压的部件。也就是说，如图6所示，当根据实施方案的磁性钢板MS到达涂覆粘合剂B的涂覆单元143和执行冲压的模具构件D4时，对应于通孔1a(参见图1)和槽4(参见图2)的部分被冲压出来。

在磁性钢板MS中，通过在上游侧的模具构件D1至D3(参见图3)的两个边缘部分冲压形成导向孔H2。这些导向孔H2形成在压制装置130(参见图1)中设置的模具构件中，以在由冲头P1至P4(参见图3)执行的磁性钢板MS的冲压过程中利用导向销(未示出)定位磁性钢板MS。

然后，压制装置130中的涂覆单元143将粘合剂B涂覆到磁性钢板MS的下表面MS1上。此外，压制装置130从磁性钢板MS冲压出与整个铁芯片W(参见图1)相对应的部分，磁性钢板MS沿着方向D从涂覆单元143逐步进给到模具构件D4。

在图6中，用斜线阴影标记的部件是模具构件D4中要冲压的部件。

因此，在压制装置130中形成一个铁芯片W。

此处，在实施方案中，涂覆到对应于铁芯片W的铁芯片区域R的粘合剂B沿圆周方向均匀地布置在轭部2中。例如，在图6的实例中，涂覆到轭部2的十二处的粘合剂(twelveadhesives)B在圆周方向上以30(度)的间隔均匀地布置。

此外，在实施方案中，如图6所示，在涂覆粘合剂B的工艺中，区域N形成在与铁芯片W对应的铁芯片区域R的一部分中。区域N是对应于铁芯片W的铁芯片区域R与接触区域S重叠的区域，在接触区域S

中，升降器146a与磁性钢板MS的下表面MS1接触。

在多个升降器146中，升降器146a是位于涂覆单元143中设置的喷射口组和模具构件D4的模具孔D43(参见图4)之间的升降器。例如，多个升降器146a(图中为四个)设置在压制装置130中，并且多个升降器146a沿着方向D布置成两排。

如图6所示，当升降器146沿方向D布置时，设置在涂覆单元143中的喷射口组下游侧的升降器146a在涂覆粘合剂B后支撑磁性钢板MS。

在这种情况下，升降器146a可以与磁性钢板MS的下表面MS1上的虚线所示的接触区域S接触。接触区域S沿着逐步进给的方向D延伸并与升降器146a重叠(overlap)。

在实施方案中，在整个轭部2中，多个位置处的粘合剂(the plurality ofadhesives)B被布置在距铁芯片W的中心轴线Ax(参见图1)不同的径向距离处，并沿圆周方向均匀布置，从而可以防止粘合剂B涂覆到区域N。

因此，可以防止粘合剂B粘附到升降器146上。

在实施方案中，可以防止粘合剂B粘附到升降器146上，同时防止磁性钢板MS变宽，因此也可以防止材料成本的增加。

在实施方案中，优选多个位置处的粘合剂B沿圆周方向均匀地布置在铁芯片W的轭部2中。因此，即使在如上所述将具有区域N的铁芯片W层叠而形成的层叠铁芯1中，也可以防止刚度仅在一个方向上降低。此外，在实施方案中，可以防止出现取决于粘合剂B的存在或不存在的厚度不均匀。

图6的实例显示，涂覆到轭部2的十二处的粘合剂B在圆周方向上以30(度)的间隔均匀被布置，但本发明不限于这样的实例，可以适当设置涂覆到轭部2的粘合剂B的数量。

在实施方案中，在轭部2中沿圆周方向布置的多个位置处的粘合剂B可以以交错的方式被布置。因此，可以在整个轭部2上以良好平衡的方式布置多处粘合剂B，从而可以防止仅在一个方向上的刚度降低。

在实施方案中，粘合剂B也可以设置在铁芯片W的齿部3上。例如，在图6的实例中，粘合剂B被设置在沿圆周方向并排定位的每个齿部3上。位于所有齿部3上的多个位置处的粘合剂B与铁芯片W的中心轴线Ax具有相同的径向距离，并且在圆周方向上均匀地被布置。

在实施方案中，可以在旋转的同时层叠多个铁芯片W，或者可以在不旋转的情况下层叠多个铁芯片W。例如，当在旋转的同时层叠多个铁芯片W时，在实施方案中，沿着层叠方向的相邻的粘合剂B可以被布置在平面图中的不同位置(即，不重叠)。

因此，多个位置处的粘合剂B进一步沿圆周方向均匀地布置在铁芯片W的轭部2中，从而可以进一步防止层叠铁芯1的刚度仅在一个方向上降低。

当在旋转的同时层叠多个铁芯片W时，可以在移动每个片的角度的同时执行旋转层叠，或者可以在移动多个片的角度时执行旋转层叠。结果，沿着层叠方向彼此相邻的粘合剂B可以以在平面图中彼此重叠的方式被布置。

即使当沿着层叠方向彼此相邻的粘合剂B在平面图中以彼此重叠的方式被布置时，多个位置处的粘合剂B在铁芯片W的轭部2中沿圆周方向均匀地被布置，从而可以进一步防止层叠铁芯1的刚度仅在一个方向上降低。

<各种修改>

接下来，将参照图7至图9描述上述实施方案的各种修改。图7是示出通过根据实施方案的第一修改的压制装置130进行冲压的磁性钢板MS的实例的仰视图。

如图7所示，在第一修改中，布置在轭部2上的多处的粘合剂B被布置在距铁芯片W的中心轴线Ax(参见图1)相同的径向距离处，并沿圆周方向均匀地被布置。

另一方面，在第一修改中，位于所有齿部3上的多处的粘合剂B被布置在距铁芯片W的中心轴线Ax不同的径向距离处，并且在圆周方向上均匀地被布置。例如，在图7的实例中，多处的粘合剂B在所有齿部3上在圆周方向上以交错的方式被布置。

因此，可以防止粘合剂B以沿着方向D延伸的方式涂覆到形成在齿部3和轭部2中的区域N。因此，根据第一修改，与上述实施方案相比，即使当升降器146被布置在内部时，也可以防止粘合剂B粘附到升降器146上。

图8是示出通过根据实施方案的第二修改的压制装置130进行冲压的磁性钢板MS的实例的仰视图。如图8所示，在第二修改中，位于整个轭部2和所有齿部3上的多处的粘合剂B被布置在距铁芯片W的中心轴线Ax不同的径向距离处，并且在圆周方向上被均匀地布置。

例如，在第二修改中，分别位于整个轭部2和所有齿部3上的多处的粘合剂B在圆周方向上以交错的方式被布置。

因此，可以防止粘合剂B以沿着方向D延伸的方式被涂覆到形成在轭部2和齿部3中的区域N。因此，根据第二修改，即使当升降器146被布置在磁性钢板MS的外部和内部时，也可以防止粘合剂B粘附到升降器146上。

图9是示出通过根据实施方案的第三修改的压制装置130进行冲压的磁性钢板MS的实例的仰视图。

如图9所示，在第三修改中，轭部2中的多个位置处的粘合剂B的布置与上述实施方案中的不同。具体地，在第三修改中，在位于轭部2上的多处的粘合剂B中，能够接近接触区域S的粘合剂B以交错方式被布置，而其他粘合剂B被布置成使得距铁芯片W的中心轴线Ax(参见图1)的径向距离相同。

此外，在这种情况下，通过以能够接近接触区域S的交错方式布置粘合剂B，可以不将粘合剂B涂覆到轭部2中形成的区域N，从而沿着方向D延伸。因此，根据第三修改，可以防止粘合剂B粘附到升降器146上。

以上已经描述了本发明的实施方案，但本发明不限于上述实施方案，并且可以在不脱离本发明范围的情况下进行各种修改。例如，在上述实施方案中，已经描述了以穿过铁芯片W的区域N的方式设置多个升降器146a的实例，但是本发明不限于这样的实例，并且可以以穿过铁芯片W的区域N的方式设置一个升降器146a。

在上述实施方案中，示出了用于冲压磁性钢板MS的压制装置130，但本发明不限于此实例。例如，可以对磁性钢板MS进行半冲压，或者可以对与磁性钢板MS不同的金属板进行冲压或半冲压。

如上所述，根据实施方案的层叠铁芯1包括多个层叠铁芯片W和粘合剂B，粘合剂B将铁芯片W彼此相邻地结合。铁芯片W包括环形轭部2和沿径向从轭部2突出的多个齿部3。在整个轭部2和所有齿部3中的至少之一上，粘合剂B被布置在距铁芯片W的中心轴线Ax不同的径向距离处，并且在圆周方向上均匀地被布置。因此，可以防止粘合剂B粘附到升降器146上。

在根据实施方案的层叠铁芯1中，每个铁芯片W具有沿预定方向D布置的区域N，并且区域N未涂覆粘合剂B。因此，可以防止粘合剂B粘附到升降器146上。

在根据实施方案的层叠铁芯1中，粘合剂B在圆周方向上以交错的方式被布置。因此，可以进一步防止仅在一个方向上的刚度的降低。

在根据实施方案的层叠铁芯1中，沿着层叠方向彼此相邻的粘合剂B以在平面图中彼此重叠的方式被布置。因此，可以防止层叠铁芯1中的刚度仅在一个方向上降低。

在根据实施方案的层叠铁芯1中，沿着层叠方向彼此相邻的粘合剂B被布置在平面图中的不同位置。因此，可以进一步防止层叠铁芯1中的刚度仅在一个方向上降低。

根据实施方案的层叠铁芯1的制造方法包括渐进进给工艺(步骤S1)、涂覆工艺(步骤S3)、成型工艺(步骤S4)和层叠工艺(步骤S5)。在渐进进给工艺中(步骤S1)，金属板(磁性钢板MS)在预定方向D上逐步进给，同时金属板(磁性钢板MS)的下表面MS1由多个升降器146支撑。在涂覆工艺(步骤S3)中，在金属板(磁性钢板MS)的下表面MS1上，将粘合剂B涂覆到铁芯片区域R，铁芯片区域是具有环形轭部2和从轭部2径向突出的多个齿部3的铁芯片W。在成型工艺(步骤S4)中，对涂覆有粘合剂B的铁芯片区域R进行冲压以形成铁芯片W。在层叠工艺(步骤S5)中，在通过粘合剂B粘结彼此相邻的铁芯片W的同时层叠多个铁芯片W。在涂覆工艺(步骤S3)中，在整个轭部2和所有齿部3中的至少之一上，粘合剂B被布置在距铁芯片W的中心轴线Ax不同的径向距离处并且在圆周方向上均匀地被布置，并且区域N沿着预定方向D设置在铁芯片W上。在渐进进给工艺(步骤S1)中，多个升降器146以至少一个升降器146a穿过区域N的方式支撑金属板(磁性钢板MS)的下表面MS1。因此，可以防止粘合剂B粘附到升降器146上。

在根据实施方案的层叠铁芯1的制造方法中，在涂覆工艺中，粘合剂B在圆周方向上以交错方式被布置(步骤S3)。因此，可以进一步防止仅在一个方向上刚度的降低。

在根据实施方案的层叠铁芯1的制造方法中，在层叠工艺中，沿着层叠方向彼此相邻的粘合剂B以在平面图中彼此重叠的方式被布置(步骤S5)。因此，可以防止层叠铁芯1中的刚度仅在一个方向上降低。

在根据实施方案的层叠铁芯1的制造方法中，在层叠工艺中，沿着层叠方向彼此相邻的粘合剂B被布置在平面图中彼此不同的位置(步骤S5)。因此，可以进一步防止层叠铁芯1中的刚度仅在一个方向上降低。

根据实施方案的级进模机(压制装置130)包括上模150、下模140、多个升降器146和涂覆单元143。上模150和下模140压制在预定方向D上逐步进给的带状金属板(磁性钢板MS)，然后形成包括环形轭部2和从轭部2径向突出的多个齿部3的铁芯片W。多个升降器146设置在下模140上，当金属板(磁性钢板MS)被逐步进给时，升降器146支撑金属板(磁性钢板MS)的下表面MS1。涂覆单元143设置在下模140上，并将粘合剂B涂覆到金属板(磁性钢板MS)的上表面MS1上。涂覆单元143在金属板(磁性钢板MS)的下表面MS1上涂覆粘合剂B，使得在整个轭部2和所有齿部3的至少之一上，粘合剂B被布置在距铁芯片W的中心轴线Ax不同的径向距离处，并且在圆周方向上均匀地被布置，并且在铁芯片W中未涂覆粘合剂B的区域N沿着预定方向D被布置。至少一个升降器146a以穿过区域N的方式支撑金属板(磁性钢板MS)的下表面MS1。

因此，可以防止粘合剂B粘附到升降器146上。

本领域技术人员可以容易地得出进一步的效果和修改。因此，本发明的更广泛的方面不限于上述具体细节和代表性实施方案。因此，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的一般发明概念的精神或范围的情况下，可以进行各种改变。

Claims (10)

1.一种层叠铁芯，其包括：

多个层叠的铁芯片；

将所述铁芯片彼此相邻地粘结在一起的粘合剂，其中

每个所述铁芯片包括一个环形轭部和从所述轭部径向突出的多个齿部，并且

所述粘合剂分别被布置在距所述铁芯片的中心轴线不同的径向距离处，并且在所述整个轭部和所述整个齿部中的至少之一上沿所述铁芯片的圆周方向被均匀地布置。

2.根据权利要求1所述的层叠铁芯，其中

每个所述铁芯片具有沿预定方向设置的区域，并且

所述区域未涂覆所述粘合剂。

3.根据权利要求1或2所述的层叠铁芯，其中

所述粘合剂在圆周方向上以交错的方式被布置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠铁芯，其中

沿着层叠方向彼此相邻的所述粘合剂被布置为当沿着所述层叠方向观察时彼此重叠。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠铁芯，其中

沿着层叠方向彼此相邻的所述粘合剂被布置在当沿着所述层叠方向观察时彼此不同的位置。

6.一种层叠铁芯的制造方法，其包括：

在通过多个升降器支撑金属板的下表面的同时，沿预定方向逐步进给所述金属板；

向所述金属板的下表面的铁芯片区域涂覆粘合剂，所述铁芯片区域对应于包括一个环形轭部和从所述轭部径向突出的多个齿部的每个铁芯片；

冲压所述铁芯片区域以形成每个所述铁芯片；和

使所述多个铁芯片层叠，同时用所述粘合剂粘结彼此相邻的所述铁芯片，其中

在涂覆所述粘合剂的操作中，在整个所述轭部和整个所述齿部中的至少之一上，粘合剂分别被布置在距所述铁芯片的中心轴线不同的径向距离处，并且均匀地被布置在所述铁芯片的圆周方向上，并且未涂覆所述粘合剂的区域沿着预定方向被设置在每个所述铁芯片上，并且

在逐步进给所述金属板的操作中，所述金属板的下表面由所述多个升降器支撑，以使至少一个所述升降器穿过所述未涂覆粘合剂的区域。

7.根据权利要求6所述的层叠铁芯的制造方法，其中

在涂覆所述粘合剂的操作中，所述粘合剂在圆周方向上以交错的方式被布置。

8.根据权利要求6或7所述的层叠铁芯的制造方法，其中

在层叠所述铁芯片的操作中，沿着层叠方向彼此相邻的所述粘合剂被布置为当沿着所述层叠方向观察时彼此重叠。

9.根据权利要求6或7所述的层叠铁芯的制造方法，其中

在对所述铁芯片进行层叠的操作中，沿着层叠方向彼此相邻的所述粘合剂被布置在当沿着所述层叠方向观察时彼此不同的位置。

10.一种级进模机，其包括：

上模和下模，它们被配置为通过压制在预定方向上逐步进给的带状金属板来形成每个铁芯片，所述每个铁芯片包括一个环形轭部和从所述轭部径向突出的多个齿部；

多个升降器，所述多个升降器设置在所述下模上，并且被配置为当所述金属板被逐步进给时支撑所述金属板的下表面；和

涂覆单元，所述涂覆单元设置在所述下模上，并且被配置为将粘合剂涂覆到所述金属板的下表面，其中

所述涂覆单元在所述金属板的下表面上涂覆所述粘合剂，使得在整个所述轭部和整个所述齿部中的至少之一上，所述粘合剂分别被布置在距所述铁芯片的中心轴线不同的径向距离处，并且在所述铁芯片的圆周方向上均匀地被布置，并且未涂覆所述粘合剂的区域沿着预定方向被设置在每个所述铁芯片上，并且

至少一个所述升降器支撑所述金属板的下表面以穿过所述未涂覆粘合剂的区域。