CN116715959A - 树脂组合物及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种树脂组合物及其应用，以重量计，树脂组合物包括：马来酰亚胺树脂和/或马来酰亚胺预聚物：20重量份～100重量份；环氧树脂：5重量份～50重量份；氰酸酯化合物：1重量份～50重量份；弹性体：1重量份～70重量份；其中，所述弹性体为弹性体A、弹性体B和弹性体C的组合，弹性体A、弹性体B和弹性体C的重量比为(5～50)：(1～30)：(0～40)；所述弹性体A为丙烯酸酯类或甲基丙烯酸酯类嵌段共聚物；所述弹性体B为苯乙烯类嵌段共聚物；所述弹性体C为有机硅类共聚物；在树脂组合物中加入不同种类的弹性体，降低每种弹性体的缺点，提高树脂之间的相容性，改善树脂交联固化反应，获得高耐热、高韧性、低CTE、低吸水性和高粘结性的最终固化物。

Description

树脂组合物及其应用
技术领域
本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种树脂组合物及其应用。
背景技术
近年来电子设备向小型化、高性能化方向发展，使得印制线路板中配线密度向高度化、高集聚化不断发展，这对覆铜板的耐热性和可靠性提出了更高的要求。特别是在半导体封装基板中，在封装组装时芯片与有机基板之间的热膨胀率之差易导致翘曲问题。
现有技术中一般通过在树脂组合物中添加高含量的无机填料来满足较低的热膨胀系数要求，但是高含量的无机填料会使树脂组合物胶液粘度升高，严重影响产品制备工艺，并影响最终印制线路板的钻孔加工性，因此通过该方法难以获得同时满足低热膨胀性和优异的工艺性的最终固化物。
热固性树脂材料之一的BT树脂是氰酸酯树脂和双马来酰亚胺发生聚合反应而得，具有优异的耐热性、低介电常数和介质损耗、耐湿性、吸湿后电气绝缘性等。在电子材料领域中BT树脂作为印制线路板的基板材料被广泛应用，特别是，近几年内应用于要求低翘曲和薄型化的FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)等半导体封装基板领域中越来越多。但是BT树脂脆性较大，在封装基板领域中翘曲和CTE需要进一步降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种树脂组合物及其应用。
为实现上述发明目的，本发明采用如下技术方案：一种树脂组合物，以重量计，所述树脂组合物包括：
马来酰亚胺树脂和/或马来酰亚胺预聚物：20重量份～100重量份；
环氧树脂：5重量份～50重量份；
氰酸酯化合物：1重量份～50重量份；
弹性体：1重量份～70重量份；
其中，所述弹性体为弹性体A、弹性体B和弹性体C的组合，弹性体A、弹性体B和弹性体C的重量比为(5～50)：(1～30)：(0～40)；
所述弹性体A为丙烯酸酯类或甲基丙烯酸酯类嵌段共聚物；
所述弹性体B为苯乙烯类嵌段共聚物；
所述弹性体C为有机硅类共聚物。
作为本发明进一步的改进，所述弹性体A、弹性体B和弹性体C的重量比为(10～50)：(5～20)：(5～30)。
作为本发明进一步的改进，所述弹性体A中含有结构单元(1)和/或结构单元(2)：
结构单元(1)，R1为C1～C5的烷基，x为1～100的整数；
结构单元(2)，R2为C1～C5的烷基，y为1～100的整数。
作为本发明进一步的改进，所述弹性体A中含有结构单元(3)：
结构单元(3)，R3为氢或甲基，o为1～100的整数。
作为本发明进一步的改进，所述弹性体A的环氧值为0.01～0.65eq/kg。
作为本发明进一步的改进，所述弹性体B为氢化苯乙烯和丁二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯和丁二烯三嵌段共聚物、氢化苯乙烯和戊二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯和戊二烯三嵌段共聚物中的至少一种。
作为本发明进一步的改进，所述弹性体C中含结构单元(4)、结构单元(5)和结构单元(6)中的至少一种结构单元：
结构单元(4)，结构单元(4)中R为C1～C12的碳氢基或-O-R；
结构单元(5)，结构单元(5)中R为C1～C12的碳氢基或-O-R；
结构单元(6)，结构单元(6)中X为巯基、环氧基、羟基或甲氧基。
作为本发明进一步的改进，所述氰酸酯化合物选自结构式(1)或/和结构式(2)，
结构式(1)，结构式(1)中R为氢或甲基，n为1～10的整数。
结构式(2)，z为1～10的整数。
作为本发明进一步的改进，所述树脂组合物还包括无机填料、和/或分散剂、和/或偶联剂、和/或阻燃剂、和/或0.01～5重量份的催化剂；其中，以马来酰亚胺树脂和/或马来酰亚胺预聚物、环氧树脂和氰酸酯化合物合计100重量份计，所述无机填料为30重量份～250重量份，所述阻燃剂为1重量份-60重量份；以树脂组合物100重量份计，所述分散剂为0.001重量份～5重量份，所述偶联剂为0.001重量份～10重量份。
为实现上述发明目的，本发明还提供一种上述树脂组合物在半固化片、层压板和印制线路板中的应用。
有益效果：相比现有技术，本发明具有以下优点：
本发明中的树脂组合物中，通过在树脂组合物中加入不同种类的弹性体，降低每种弹性体的缺点，如弹性体A分子量较高，当添加较多的弹性体A时影响铜箔和半固化片之间的粘结性，并与热固性树脂的相容性较差，弹性体B含量过多相容性差，弹性体C密度较小，在树脂组合物胶液中易浮出表面，难以混合较均质的胶液体系，因此改善CTE方面有限，同时对剥离强度影响较大；同时，能够提高树脂之间的相容性，改善树脂交联固化反应，抑制耐热性的下降，提高韧性，降低CTE，获得高耐热、高韧性、低CTE、低吸水性和高粘结性的最终固化物，从而获得综合性能较优异的固化物，符合现有对印制线路板的要求。
具体实施方式
以下所述是本发明实施例的具体实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明实施例的保护范围。
本说明书中的“包括”、“含有”，意指除所述组分外，还可以包含其他组分，这些其他组分能够赋予树脂组合物不同的特性。
本说明书中的“以所述树脂组合物100重量份计”是指树脂组合物中参与反应的组分的总量为100重量份计，不包括阻燃剂、催化剂、无机填料、分散剂、偶联剂。当然，并不以此为限，可以理解的是，在所述阻燃剂为参与反应性的阻燃剂时，所述“以所述树脂组合物100重量份计”中包括该阻燃剂。
本发明提供一种树脂组合物，以重量计，所述树脂组合物包括：
马来酰亚胺树脂和/或马来酰亚胺预聚物：20重量份～100重量份；
环氧树脂：5重量份～50重量份；
氰酸酯化合物：1重量份～50重量份；
弹性体：1重量份～70重量份；
其中，所述弹性体为弹性体A、弹性体B和弹性体C的组合，弹性体A、弹性体B和弹性体C的重量比为(5～50)：(1～30)：(0～40)；
所述弹性体A为丙烯酸酯类或甲基丙烯酸酯类嵌段共聚物；
所述弹性体B为苯乙烯类嵌段共聚物；
所述弹性体C为有机硅类共聚物。
本发明中的树脂组合物中，通过在树脂组合物中加入不同种类的弹性体，降低每种弹性体的缺点，如弹性体A分子量较高，当添加较多的弹性体A时影响铜箔和半固化片之间的粘结性，并与热固性树脂的相容性较差，弹性体B含量过多相容性差，弹性体C密度较小，在树脂组合物胶液中易浮出表面，难以混合较均质的胶液体系，因此改善CTE方面有限，同时对剥离强度影响较大；同时，能够提高树脂之间的相容性，改善树脂交联固化反应，抑制耐热性的下降，提高韧性，降低CTE，获得高耐热、高韧性、低CTE、低吸水性和高粘结性的最终固化物，从而获得综合性能较优异的固化物，符合现有对印制线路板的要求。
需要说明的是，本发明中所述固化物可以理解为半固化片、层压板、印制线路板等。
于一具体实施方式中，所述弹性体A、弹性体B和弹性体C的重量比为(10～50)：(5～20)：(5～30)。当然，并不以此为限，可以根据最终固化物的具体需求调整各种弹性体的含量。
进一步地，所述弹性体A中含有结构单元(1)和/或结构单元(2)：
结构单元(1)，R1为C1～C5的烷基，x为1～100的整数；
结构单元(2)，R2为C1～C5的烷基，y为1～100的整数。
于一具体实施方式中，所述R1为甲基，R2为甲基、乙基或丁基。当然，并不以此为限。
优选地，所述弹性体A的结构式如下所示：
其中，I、m和n分别为1～100的整数。
进一步地，所述弹性体A的重均分子量为2万～40万。
进一步地，所述弹性体A中还含有结构单元(3)：
结构单元(3)，其中，R3为氢或甲基，o为1～100的整数。
具体地，当弹性体A中含环氧基时，弹性体A的环氧值为0.01～0.65eq/kg。
具体地，所述弹性体A可选用Arkema公司制备的牌号为M51、M52、M22或D51N；可乐丽株式会社制备的牌号为LA2250、LA2140、LA-2330、LA4285等；日本长濑制的SG-P3、SG-80H，PMS-22-1、PMS-22-4、PMS-19-5、PMS-22-5等。
进一步地，所述弹性体B为氢化苯乙烯和丁二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯和丁二烯三嵌段共聚物、氢化苯乙烯和戊二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯和戊二烯三嵌段共聚物中的至少一种。
具体地，所述弹性体B可选用日本KURARE制SEPTONTM 2000系列(2002、2004、2005、2006、2063、2104)、SEPTONTM 4000系列(4033、4044、4055、4077)、HYBRARTM7000系列(7125、7311)、SEPTONTM 8000系列(8004、8006、8007L、8851)、SEPTONTM V系列(9461、9475)、SEPTONTM Q1250等；旭化成制H1041、H1043、H1051、H1052、H1053、H1221等。
进一步地，所述弹性体C中含结构单元(4)、结构单元(5)和结构单元(6)中的至少一种结构单元：
结构单元(4)，结构单元(4)中R为C1～C12的碳氢基或-O-R；
结构单元(5)，结构单元(5)中R为C1～C12的碳氢基或-O-R；
结构单元(6)，结构单元(6)中X为巯基、环氧基、羟基或甲氧基。
优选地，结构单元(4)、结构单元(5)、结构单元(6)中的R为甲基或苯基。结构单元(6)中的X为环氧基或巯基。
具体地，所述弹性体C可选用日本化药制SQ-20P或KHE-8000H、荒川化学制SQ502-8，杜邦东丽制AY42-119、信越化学株式会社制备的牌号为X-40-2670、R-170S、X-40-2705、X-40-2701、KMP-600、KMP-605、X-52-7030；DOW的EP-2600、EP-2601、EP-2720、TMS-2670、EXL-2315、EXL-2655等。
所述氰酸酯化合物为分子结构中含至少一个氰酸酯基的化合物，所述氰酸酯化合物可以为单体、聚合物、预聚物或任意两种的组合。
优选地，所述氰酸酯化合物为预聚物、预聚物和单体的组合或预聚物和聚合物的组合。
进一步地，所述氰酸酯化合物选用双酚A型氰酸酯、双酚F型氰酸酯、双酚E型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、DCPD型氰酸酯、萘型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、联苯氰酸酯中的至少一种。
优选地，所述氰酸酯化合物选自结构式(1)或/和结构式(2)，
结构式(1)，结构式(1)中R为氢或甲基，n为1～10的整数。
结构式(2)，z为1～10的整数。
进一步地，所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线性酚醛环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂、聚苯醚改性环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、多官能环氧树脂中的一种或几种。
进一步地，所述马来酰亚胺树脂为以下结构中的至少一种：
其中，结构式(6)中，R2为氢、甲基或乙基，R1为亚甲基、亚乙基或/>
其中，结构式(8)中n为1～10的整数；
其中，结构式(9)中n为1～10的整数；
其中，结构式(10)中n为1～10的整数；
其中，结构式(11)中n为1～10的整数；
其中，结构式(12)中R为氢、甲基或乙基，n为1～10的整数。
进一步地，所述马来酰亚胺预聚物选自二烯丙基化合物与马来酰亚胺类化合物的预聚物、二胺与马来酰亚胺类化合物的预聚物、多官能胺与马来酰亚胺类化合物的预聚物、酸性酚化合物与马来酰亚胺类化合物的预聚物中的任意一种或至少两种的组合。
具体地，所述马来酰亚胺类化合物可选大和化成公司制BMI-1000、BMI-1000H、BMI-1100、BMI-1100H、BMI-2000、BMI-2300、BMI-3000、BMI-3000H、BMI-4000H、BMI-5000、BMI-5100、BMI-7000及BMI-7000H等；日本KI化成公司制BMI、BMI-70、BMI-80等；日本化药公司制MIR-3000、MIR-5000等；日本DIC公司制X9-450、X9-470等；四川东材公司制为D936、D937、D939、D950等。
优选地，所述马来酰亚胺类化合物可选大和化成公司制的BMI-2300、KI化成公司制的BMI-70和BMI-80、日本化药公司制的MIR-3000。
进一步地，所述树脂组合物中还含有无机填料。以马来酰亚胺树脂和/或马来酰亚胺预聚物、环氧树脂和氰酸酯化合物合计100重量份计，所述无机填料为30重量份～250重量份。
所述无机填料为球形二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙、云母、玻璃纤维粉中的至少一种。
优选地，所述无机填料为二氧化硅。
进一步地，所述无机填料为用硅烷偶联剂进行表面处理后的无机填料。其中，所述硅烷偶联剂为氨基硅烷偶联剂、含碳碳双键硅烷偶联剂、环氧硅烷偶联剂中的至少一种。
优选地，所述无机填料为用苯氨基硅烷偶联剂表面处理的球形二氧化硅。其中，苯氨基硅烷偶联剂为如下结构所示：
其中，R为C1-C6的直链亚烷基，X为甲氧基或乙氧基。
于一具体实施方式中，以马来酰亚胺树脂和/或马来酰亚胺预聚物、环氧树脂和氰酸酯化合物合计100重量份计，含有30～100重量份的所述无机填料。
本发明中，通过适当调整三种弹性体的含量比例范围，达到较高水平的弹性体含量，同时，降低无机填料含量，能够获得较低CTE的树脂组合物，并满足优异的钻孔加工性，并且明显降低树脂组合物胶液的流动性，提高生产加工性。
进一步地，所述树脂组合物中还包括分散剂和偶联剂，以树脂组合物100重量份计，所述分散剂含量为0.001重量份～5重量份，所述偶联剂含量为0.001重量份～10重量份。
具体地，所述分散剂可选用毕克公司制BYK-161或/和BYK-111。所述偶联剂可选用信越化学制KBM-402、KBM-403、KBM-502、KBE-503、KBM-603、KBM-903、KBM-573、KBM-602、KBM-1003等。
进一步地，所述树脂组合物中还含有阻燃剂，以马来酰亚胺树脂和/或马来酰亚胺预聚物、环氧树脂和氰酸酯化合物合计100重量份计，所述阻燃剂为1重量份-60重量份。能够提高最终形成的固化物的阻燃性，所述固化物可以理解为半固化片、层压板、以及印制线路板等。
具体地，所述阻燃剂选自溴系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、有机硅阻燃剂、有机金属阻燃剂、无机系阻燃剂中的至少一种。
其中，所述溴系阻燃剂可以是十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯或者四溴邻苯二甲酰胺。磷系阻燃剂可以是无机磷、缩合磷酸酯化合物、膦酸化合物、次膦酸化合物、氧化膦化合物、9,10-二氢-9氧杂-10-膦杂菲-10-氧化物、10-(2，5二羟基苯基)-9,10-二氢-9氧杂-10-膦杂菲-10-氧化物、10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、三(2,6二甲基苯基)膦、
(m为1～5的整数)、/>膦腈等有机含磷化合物。氮系阻燃剂可以是三嗪化合物、氰尿酸化合物、异氰酸化合物、吩噻嗪等。有机硅阻燃剂可以是有机硅油、有机硅橡胶、有机硅树脂等。有机金属盐阻燃剂可以是二茂铁、乙酰丙酮金属络合物、有机金属羰基化合物等。无机阻燃剂可以是氢氧化铝、氢氧化镁、氧化铝、氧化钡等。
当然，所述阻燃剂的种类并不以此为限。可以理解的是，所添加的阻燃剂可以根据层压板的具体应用领域选择，如，对卤素有要求的应用领域，优选非卤阻燃剂，如含磷或者含氮的阻燃剂，更优选为磷腈或双DOPO。
进一步地，所述树脂组合物中还含有0.01～5重量份的催化剂。所述催化剂为咪唑类催化剂、吡啶类催化剂、有机金属盐类催化剂中的至少一种。
优选的，催化剂为4-二甲氨基吡啶、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、改性咪唑以及辛酸锌中的至少一种。
进一步地，本发明还提供一种上述树脂组合物在半固化片、层压板以及印制线路板中的应用。
具体地，所述半固化片包括增强材料、附着于所述增强材料表面的上述的树脂组合物。
所述增强材料选自天然纤维、有机合成纤维、有机织物、无机织物中的至少一种。
优选地，增强材料采用玻璃纤维布，而玻璃纤维布中优选使用开纤布或扁平布，更优选地，所述玻璃纤维布为E玻璃纤维布、S玻璃纤维布、T玻纤布或Q玻璃纤维布。
此外，在所述增强材料采用玻璃纤维布时，所述玻璃纤维布一般都需要进行化学处理，以改善树脂组合物与玻璃纤维布的界面之间的结合性。所述化学处理主要方法是偶联剂处理，所用偶联剂优选环氧硅烷偶联剂或者氨基硅烷偶联剂等，以提供良好的耐水性和耐热性。
所述半固化片的制备方法为：
将树脂组合物用溶剂溶解制成树脂组合物胶液；
将增强材料浸渍在上述的树脂组合物胶液中，然后将浸渍后的所述增强材料取出加热干燥后，即可得到所述半固化片。
于一具体实施方式中，将浸渍后的增强材料在100℃～180℃环境下烘烤1min～15min，干燥后即可得到所述半固化片。
具体地，所述溶剂可以选自丙酮、丁酮、甲苯、甲基异丁酮、N、N-二甲基甲酰胺、N、N-二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、苯、甲苯、二甲苯、环己烷中的一种或任意几种的组合。
本发明中对采用的溶剂的添加量并不作具体限定。所述溶剂的添加量由本领域技术人员根据自己的经验来选择，只要能够使得到的树脂组合物胶液达到适合使用的粘度即可。
所述层压板包括至少一张上述的半固化片、成形于所述半固化片的至少一面的金属箔。
在所述层压板包括至少两张上述的半固化片的实施方式中，将所述至少两张半固化片层叠叠加并通过加热加压粘合在一起后，再在粘合在一起的所述半固化片的一面或者双面通过加热加压粘合金属箔，形成所述层压板。
具体地，所述层压板的制备步骤如下：在一张上述半固化片的单面或双面覆上金属箔，或者将至少2张上述半固化片叠加后，在其单面或双面覆上金属箔，热压成形，即可得到层压板。
上述层压板的压制条件为：在0.2～2MPa压力和150℃～250℃温度下压制2～4小时。
具体地，所述半固化片的数量可根据需要的层压板的厚度来确定，可用一张或多张。
所述金属箔，可以是铜箔，也可以是铝箔，其材质不限；所述金属箔的厚度也没有特别限制，如5μm、8μm、12μm、18μm、35μm或70μm均可。
所述印制线路板包括至少一张上述的半固化片，或者所述印制线路板包括至少一张上述的层压板。
所述印制线路板的制备方法可采用现有工艺，于此不再赘述。
以下将以具体的实施例对本发明的内容进行详细说明；当然，可以理解的是，本发明实施例并不限于这些实施例。
实施例1～6及对比例1～5：
实施例1～6及对比例1～5的树脂组合物的组分及含量如下表1中所示：
表1
具体地，上表1中涉及的各组分信息如下表2所示：
表2
实施例1～6及对比例1～5中的树脂组合物的制备方法采用常规的制备方法，具体为：按照表1中的组分及对应的含量用适量的溶剂混合，分散混合均匀得到固体含量为60％的树脂组合物胶液，其中，固体含量60％是以重量来计的。
将得到的实施例1-6及对比例1-5中的树脂组合物胶液涂覆于T玻璃纤维布上，浸润后取出，放置于160℃鼓风干燥箱中，烘烤3～6min，制成半固化片。
制备用以进行性能评估能评估样品层压板：
(1)制备层压板
分别将上述实施例1-6及对比例1-5中制得的半固化片裁剪至300×300mm，在半固化片的相对两侧各放置一张金属箔，形成叠层结构，置于真空热压机中压制分别得到层压板。
具体地，所述金属箔为18μm低粗化电解铜箔。当然，并不以此为限。
性能评估方法：
(1)介电常数(Dk)/介质损耗(Df)：按照IPC-TM-650 2.5.5.9使用平板法，测定10GHz下；
(2)玻璃化转变温度(Tg)：采用动态力学分析(DMA)仪测试，其中，升温速率为10℃/min。
(3)PCT 2HR吸水率测定：取3块10cm×10cm、厚度为0.40mm、两面去除金属箔的样品，在100℃干燥2小时，称重，记重量为W1，然后在高压锅蒸煮试验(Pressure Cookertest)机中，在121℃、2个大气压下处理2小时,称重，重量记为W2，测定吸水率为(W2-W1)/W1×100％；
(4)X/Y热膨胀系数(CTE)测定：采用TMA(热机械分析)，升温速率10℃/min，测试温度范围30～100℃；
(5)湿热处理后浸锡耐热性(PCT 1hr)：取3块10cm×10cm、厚度为0.80mm、两面去除金属箔的样品，在100℃干燥2小时，然后用高压锅蒸煮试验(Pressure Cooker test)机，在121℃、2个大气压下处理1小时后,在288℃的锡炉中浸锡20s，目测观察是否有分层现象，3块中如没有分层现象记为【通过】，有分层现象记为【不通过】。
(6)剥离强度(PS，N/mm)：按照IPC-TM-650 2.4.8方法中的“热应力后”实验条件，测试金属盖层的剥离强度。
利用上述实施例1-6及对比例1-5中的半固化片分别获得的层压板性能如下表3所示。
表3
通过表3可知，采用本发明中的树脂组合物获得的层压板具有更高的玻璃化转变温度，更好的耐热性，更低的介电常数、介质损耗、吸水率、热膨胀系数，更高的剥离强度，能够获得高耐热、高韧性、低CTE、低吸水性和高粘结性的最终固化物，从而获得综合性能较优异的固化物，符合现有对印制线路板的要求。
特别是，将实施例1和对比例1进行平行对比，比对可知，相较于对比例1中仅添加单一种类的弹性体A，实施例1中的树脂组合物加入不同种类的弹性体A、B、C，能够降低弹性体A的缺点，由实施例1中的树脂组合物制备而成的层压板具有更低的介电常数、介质损耗、热膨胀系数、吸水率，更好的耐热性，更高的剥离强度。
将实施例2和对比例2进行平行对比，比对可知，相较于对比例2中仅添加单一种类的弹性体B，实施例2中的树脂组合物加入不同种类的弹性体A、B、C，能够降低弹性体B的缺点，由实施例2中的树脂组合物制备而成的层压板具有更高的玻璃转变温度，更低的热膨胀系数、吸水率，更好的耐热性，更高的剥离强度。
将实施例3和对比例3进行平行对比，比对可知，相较于对比例3中仅添加单一种类的弹性体C，实施例3中的树脂组合物加入不同种类的弹性体A、B、C，能够降低弹性体C的缺点，由实施例3中的树脂组合物制备而成的层压板具有更高的玻璃转变温度，更低的介电常数、介质损耗、热膨胀系数、吸水率，更好的耐热性，更高的剥离强度。
将实施例2、5和对比例5进行平行对比，比对可知，相较于对比例5中仅添加弹性体A以及弹性体C，实施例2、5中的树脂组合物加入不同种类的弹性体A、B、C，能够降低弹性体A、C的缺点，由实施例2、5中的树脂组合物制备而成的层压板具有更高的玻璃转变温度，更低的介电常数、介质损耗、热膨胀系数、吸水率，更好的耐热性，更高的剥离强度。
将实施例6和对比例4进行平行对比，比对可知，相较于对比例4中仅添加弹性体B以及弹性体C，实施例6中的树脂组合物加入不同种类的弹性体A、B、C，能够降低弹性体B、C的缺点，由实施例6中的树脂组合物制备而成的层压板具有更高的玻璃转变温度，更低的介电常数、热膨胀系数、吸水率，更好的耐热性，更高的剥离强度。
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种树脂组合物，其特征在于：以重量计，所述树脂组合物包括：
马来酰亚胺树脂和/或马来酰亚胺预聚物：20重量份～100重量份；
环氧树脂：5重量份～50重量份；
氰酸酯化合物：1重量份～50重量份；
弹性体：1重量份～70重量份；
其中，所述弹性体为弹性体A、弹性体B和弹性体C的组合，弹性体A、弹性体B和弹性体C的重量比为(5～50)：(1～30)：(0～40)；
所述弹性体A为丙烯酸酯类或甲基丙烯酸酯类嵌段共聚物；
所述弹性体B为苯乙烯类嵌段共聚物；
所述弹性体C为有机硅类共聚物。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述弹性体A、弹性体B和弹性体C的重量比为(10～50)：(5～20)：(5～30)。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于：所述弹性体A中含有结构单元(1)和/或结构单元(2)：
R1为C1～C5的烷基，x为1～100的整数；
R2为C1～C5的烷基，y为1～100的整数。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述弹性体A中含有结构单元(3)：
R3为氢或甲基，o为1～100的整数。
5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于：所述弹性体A的环氧值为0.01～0.65eq/kg。
6.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于：所述弹性体B为氢化苯乙烯和丁二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯和丁二烯三嵌段共聚物、氢化苯乙烯和戊二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯和戊二烯三嵌段共聚物中的至少一种。
7.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于：所述弹性体C中含结构单元(4)、结构单元(5)和结构单元(6)中的至少一种结构单元：
结构单元(4)中R为C1～C12的碳氢基或-O-R；结构单元(5)中R为C1～C12的碳氢基或-O-R；结构单元(6)中X为巯基、环氧基、羟基或甲氧基。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述氰酸酯化合物选自结构式(1)或/和结构式(2)，
结构式(1)中R为氢或甲基，n为1～10的整数。
z为1～10的整数。
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述树脂组合物还包括无机填料、和/或分散剂、和/或偶联剂、和/或阻燃剂、和/或0.01～5重量份的催化剂；其中，以马来酰亚胺树脂和/或马来酰亚胺预聚物、环氧树脂和氰酸酯化合物合计100重量份计，所述无机填料为30重量份～250重量份，所述阻燃剂为1重量份-60重量份；以树脂组合物100重量份计，所述分散剂为0.001重量份～5重量份，所述偶联剂为0.001重量份～10重量份。
10.一种如权利要求1～9中任意一项树脂组合物在半固化片、层压板和印制线路板中的应用。
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