CN116705959B - 一种led光源器件的封装设备 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 46
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 37
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims description 29
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 9
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000011324 bead Substances 0.000 abstract description 35
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 abstract description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 abstract description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 abstract description 4
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 abstract 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/90—Methods of manufacture
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种LED光源器件的封装设备，包括输送部，所述输送部包括传送带，所述传送带内部固定连接有与外部LED灯泡外壳相贴合的基座，且该基座顶部固定连接有标记杆，本发明涉及LED封装技术领域。该一种LED光源器件的封装设备，能够有效地解决现有技术中，由于LED灯泡底部灌封工艺复杂，一般LED灯泡底部只做绝缘纸的包裹，个别LED灯泡在接线盒应用了聚氨酯灌封，但是胶体灌封的状况并不是很理想，主要原因在于：LED灯珠板通过线材与电路板焊接后，LED灯珠板不能脱离灯泡外壳过大距离，因此LED底部灌封时，只能将LED灯珠板倾斜半自动灌封，存在胶体灌封效率低、效果差的问题。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及一种LED光源器件的封装设备。
背景技术
LED（发光二极管）是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附着，在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个镜片被环氧树脂封装起来。
关于LED灯具胶黏剂的应用可以分为四类，粘接密封、底部灌封、LED灯珠面板灌封还有散热基板导热，其中，LED底部灌封的作用不仅能保护线材及电路板，还能起到防水、防潮及导热作用，能让LED灯泡的耐用程度进一步得到提升。由于LED灯泡底部灌封工艺复杂，一般LED灯泡底部只做绝缘纸的包裹，存在松松垮垮的情况，个别LED灯泡在接线盒应用了聚氨酯灌封，但是胶体灌封的状况并不是很理想，主要原因在于：LED灯珠板通过线材与电路板焊接后，LED灯珠板不能脱离灯泡外壳过大距离，因此LED底部灌封时，只能将LED灯珠板倾斜半自动灌封，胶体灌封效率低、效果差。
发明内容
解决的技术问题
针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种LED光源器件的封装设备，能够有效地解决现有技术中，由于LED灯泡底部灌封工艺复杂，一般LED灯泡底部只做绝缘纸的包裹，个别LED灯泡在接线盒应用了聚氨酯灌封，但是胶体灌封的状况并不是很理想，主要原因在于：LED灯珠板通过线材与电路板焊接后，LED灯珠板不能脱离灯泡外壳过大距离，因此LED底部灌封时，只能将LED灯珠板倾斜半自动灌封，存在胶体灌封效率低、效果差的问题。
技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：
本发明提供一种LED光源器件的封装设备，包括：
输送部，所述输送部包括传送带，所述传送带内部固定连接有与外部LED灯泡外壳相贴合的基座，且该基座顶部固定连接有标记杆；
封装部，所述封装部包括机架，所述机架顶部固定连接有伸缩机组，所述伸缩机组的输出端贯穿机架并固定连接有限位杆，所述限位杆远离伸缩机组一端通过连接杆固定连接有电磁块，所述机架通过设置在其下表面的轨道杆滑动连接有灌封组件，且该灌封组件位于电磁块一侧；
其中，所述灌封组件包括中空杆，所述中空杆外表面与轨道杆内侧滑动连接，所述中空杆的内壁滑动连接有灌封件，所述中空杆下表面固定连接有可调节灌封件位置的伸缩杆。
进一步地，一对所述中空杆的相邻面之间固定连接有结合板，所述机架通过设置在其内侧的安装板固定连接有推动机组，且该推动机组的输出端与结合板外表面相连接。
进一步地，所述中空杆远离推动机组一侧采用弧面设计，所述中空杆的弧面上方开设有敞开孔，所述中空杆的下表面开设有窄孔。
进一步地，所述灌封件包括第一灌封架和第二灌封架，且该第一灌封架和第二灌封架均与中空杆内壁滑动连接，所述第一灌封架靠近第二灌封架一侧固定连接有第一外接板，所述第二灌封架靠近第一灌封架一侧固定连接有第二外接板，所述第一外接板和第二外接板之间通过轴杆转动连接，所述第一灌封架内部固定连通有进料管，所述第二灌封架内部固定连通有出料管。
进一步地，所述伸缩杆的输出端贯穿窄孔并与第一灌封架下表面固定连接，所述进料管远离第一灌封架一端贯穿中空杆并固定连接有料泵。
进一步地，所述第一灌封架和第二灌封架的相邻面之间设置有波纹管，所述进料管、波纹管以及出料管从左到右依次固定连通。
进一步地，所述第二灌封架通过设置在其外表面的光杆转动连接有配重球，且该配重球位于出料管正上方。
有益效果
本发明提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
本发明设置有灌封组件和推动机组，推动机组的输出端带动灌封组件整体沿着轨道杆内部滑动，直至中空杆的弧面端滑动至LED灯珠板和灯泡外壳围成的空间内（居中位置）。接着伸缩杆的输出端带动灌封件沿着中空杆内壁向前滑动，由于中空杆远离推动机组一侧采用弧面设计，并且中空杆的弧面上方开设有敞开孔，所以当第二灌封架移动中空杆的弧面时，受自身重力影响，第二灌封架借助第二外接板绕第一外接板向下旋转，直至第一灌封架停留在中空杆的弧面上方，此时第一灌封架和第二灌封架之间的夹角呈90度，出料管的出料口垂直向下，相比传统的只能将LED灯珠板倾斜，手动拿持灌封器半自动灌封，本发明利用第二灌封架的重力影响自动向下旋转，实现出料口垂直向下灌封，配合双头居中自动灌封设计，可使灌封胶垂直下流流速最快化，也能保证灌封精准度，省时省力适用于自动化生产节拍。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例立体的结构示意图；
图2为本发明实施例LED底部灌封立体状态转化的结构示意图；
图3为本发明实施例封装部立体的结构示意图；
图4为本发明实施例电磁块和外部LED灯珠板立体结合的结构示意图；
图5为本发明实施例灌封组件立体的结构示意图；
图6为本发明实施例灌封件立体状态转化的结构示意图；
图7为本发明实施例灌封件立体的结构示意图。
图中的标号分别代表：1、输送部；11、传送带；12、基座；13、标记杆；2、封装部；21、机架；22、伸缩机组；23、限位杆；24、电磁块；25、轨道杆；26、灌封组件；261、中空杆；2611、敞开孔；2612、窄孔；262、灌封件；2621、第一灌封架；2622、第二灌封架；2623、第一外接板；2624、第二外接板；2625、进料管；2626、出料管；2627、波纹管；2628、配重球；263、伸缩杆；264、结合板；27、安装板；28、推动机组；29、料泵。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合实施例对本发明作进一步的描述。
实施例：
请参阅图1-图7，本发明提供一种技术方案：一种LED光源器件的封装设备，包括：
输送部1，输送部1包括传送带11，传送带11内部固定连接有与外部LED灯泡外壳相贴合的基座12，且该基座12顶部固定连接有标记杆13，操作人员将含有LED灯珠板的灯泡外壳放入基座12内，同时将LED灯珠板上的铁片对准标记杆13即可；
封装部2，封装部2包括机架21，机架21顶部固定连接有伸缩机组22，伸缩机组22的输出端贯穿机架21并固定连接有限位杆23，限位杆23远离伸缩机组22一端通过连接杆固定连接有电磁块24，机架21通过设置在其下表面的轨道杆25滑动连接有灌封组件26，且该灌封组件26位于电磁块24一侧；
其中，灌封组件26包括中空杆261，中空杆261外表面与轨道杆25内侧滑动连接，中空杆261的内壁滑动连接有灌封件262，中空杆261下表面固定连接有可调节灌封件262位置的伸缩杆263。
一对中空杆261的相邻面之间固定连接有结合板264，机架21通过设置在其内侧的安装板27固定连接有推动机组28，且该推动机组28的输出端与结合板264外表面相连接。
中空杆261远离推动机组28一侧采用弧面设计，中空杆261的弧面上方开设有敞开孔2611，中空杆261的下表面开设有窄孔2612。
灌封件262包括第一灌封架2621和第二灌封架2622，且该第一灌封架2621和第二灌封架2622均与中空杆261内壁滑动连接，第一灌封架2621靠近第二灌封架2622一侧固定连接有第一外接板2623，第二灌封架2622靠近第一灌封架2621一侧固定连接有第二外接板2624，第一外接板2623和第二外接板2624之间通过轴杆转动连接，第一灌封架2621内部固定连通有进料管2625，灌封件262上的进料管2625采用软管设计，外部预留有足够长度，第二灌封架2622内部固定连通有出料管2626，当第二灌封架2622移动中空杆261的弧面时，受自身重力影响，第二灌封架2622借助第二外接板2624绕第一外接板2623向下旋转，中空杆261的弧面设计，方便第二灌封架2622的角度调节和复位。
伸缩杆263的输出端贯穿窄孔2612并与第一灌封架2621下表面固定连接，进料管2625远离第一灌封架2621一端贯穿中空杆261并固定连接有料泵29。
第一灌封架2621和第二灌封架2622的相邻面之间设置有波纹管2627，进料管2625、波纹管2627以及出料管2626从左到右依次固定连通，料泵29将灌封胶导入进料管2625，接着流入波纹管2627，顺着出料管2626流出。
第二灌封架2622通过设置在其外表面的光杆转动连接有配重球2628，且该配重球2628位于出料管2626正上方，配重球2628可用于出料管2626的密封，配合后续灌封组件26整体水平复位，进而不会造成灌封胶的外漏。
参考图1-7，现有技术中由于LED灯泡底部灌封工艺复杂，一般LED灯泡底部只做绝缘纸的包裹，存在松松垮垮的情况，个别LED灯泡在接线盒应用了聚氨酯灌封，但是胶体灌封的状况并不是很理想，主要原因在于：LED灯珠板通过线材与电路板焊接后，LED灯珠板不能脱离灯泡外壳过大距离，因此LED底部灌封时，只能将LED灯珠板倾斜半自动灌封，存在胶体灌封效率低、效果差的问题（如果先进行LED底部灌封，线材以及电路板都将被封死，不利于后续LED灯珠板快速锡焊）；
为了克服上述存在的缺陷，对此本发明设计一种LED光源器件的封装设备。
为实现LED灯泡底部自动灌封，本发明设有输送部1，输送部1主要由传送带11、基座12以及标记杆13三部分组成，并通过外部PLC控制传送带11的启停，当LED灯泡底部被封装部2自动灌封时，此时操作人员将含有LED灯珠板的灯泡外壳放入基座12内即可（本发明采用LED灯珠板与灯泡外壳内的电路板优先焊接方式，线材可自由布置），同时将LED灯珠板上的铁片对准标记杆13即可。
当基座12和含有LED灯珠板的灯泡外壳转运至封装部2内部后，伸缩机组22的输出端带动限位杆23和电磁块24同步向下运动，直至电磁块24接近LED灯珠板上的铁片（LED灯珠板上的铁片对准标记杆13），受PLC的控制，电磁块24导电获得磁性与LED灯珠板上的铁片结合成一个整体，伸缩机组22复位，带动限位杆23和电磁块24同步向上运动，带动LED灯珠板向上运动，直至限位杆23贴合在机架21内壁底部，LED灯珠板移动处于线材行程允许范围内。相比现有LED底部灌封时，只能将LED灯珠板倾斜半自动灌封（一般手动倾斜灌封），反观本发明每组LED灯珠板都是平稳上移同等距离，对LED灯珠板的焊接点起到很好的保护作用，避免焊点被损坏，同时后续灌封完毕后，电磁块24带动LED灯珠板再次平稳下移复位（一次性自动化复位），电磁块24最后断电复位进行下一循环。
具体灌封方式：
当电磁块24带动LED灯珠板脱离灯泡外壳后，推动机组28的输出端带动灌封组件26整体沿着轨道杆25内部滑动（推动机组28优选电动推杆，推动机组28的输出端与结合板264外表面相连接），直至中空杆261的弧面端滑动至LED灯珠板和灯泡外壳围成的空间内（居中位置），由于每组LED灯珠板平稳上移等距距离，进而满足中空杆261的每次精准位移。接着伸缩杆263的输出端沿着窄孔2612内壁滑动，带动灌封件262沿着中空杆261内壁向前滑动（灌封件262上的进料管2625采用软管设计，外部预留有足够长度），由于中空杆261远离推动机组28一侧采用弧面设计，并且中空杆261的弧面上方开设有敞开孔2611，所以当第二灌封架2622移动中空杆261的弧面时，受自身重力影响，第二灌封架2622借助第二外接板2624绕第一外接板2623向下旋转（中空杆261的弧面设计，方便第二灌封架2622的角度调节和复位），直至第一灌封架2621停留在中空杆261的弧面上方（窄孔2612对其进行限位，并且第一灌封架2621仍处于水平状态），此时第一灌封架2621和第二灌封架2622之间的夹角呈90度，进料管2625和出料管2626之间的波纹管2627发生弯曲，出料管2626的出料口垂直向下，相比传统的只能将LED灯珠板倾斜，手动拿持灌封器半自动灌封，本发明利用第二灌封架2622的重力影响自动向下旋转，实现出料口垂直向下灌封，配合双头居中自动灌封设计，可使灌封胶垂直下流流速最快化，也能保证灌封精准度，省时省力适用于自动化生产节拍（传统的手动拿持灌封器灌封时，灌封器处于倾斜状态，灌封胶流动性差，导致喷出的灌封胶多位于灯泡外壳内的一侧，胶体灌封的状况不是很理想）。
与此同时，传统的灌封器灌封后，管道内仍残留有灌封胶，取出后灌封胶容易外漏，造成周边污染，对此本发明利用第二灌封架2622的可旋转性，复位过程可实现出料管2626同步密封。
具体的，初始时，第一灌封架2621和第二灌封架2622均位于中空杆261内，二者保持水平状态，由于第二灌封架2622通过设置在其外表面的光杆转动连接有配重球2628，且该配重球2628位于出料管2626正上方，所以配重球2628受自身重力影响对出料管2626进行挤压，出料管2626发生弹性形变，当第二灌封架2622向下旋转90度后，配重球2628受自身重力影响旋转至竖直状态，脱离出料管2626外表面，进而出料管2626可自由出料，复位时，第二灌封架2622由竖直90度向水平方向旋转，同时配重球2628开始逐渐挤压出料管2626，出料管2626受压其内部的灌封胶向外排除落入灯泡外壳内，直至第二灌封架2622旋转至水平复位，此时配重球2628完全密封出料管2626，配合后续灌封组件26整体水平复位，进而不会造成灌封胶的外漏。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的保护范围。
Claims (7)
1.一种LED光源器件的封装设备，其特征在于，包括：
输送部（1），所述输送部（1）包括传送带（11），所述传送带（11）内部固定连接有与外部LED灯泡外壳相贴合的基座（12），且该基座（12）顶部固定连接有标记杆（13）；
封装部（2），所述封装部（2）包括机架（21），所述机架（21）顶部固定连接有伸缩机组（22），所述伸缩机组（22）的输出端贯穿机架（21）并固定连接有限位杆（23），所述限位杆（23）远离伸缩机组（22）一端通过连接杆固定连接有电磁块（24），所述机架（21）通过设置在其下表面的轨道杆（25）滑动连接有灌封组件（26），且该灌封组件（26）位于电磁块（24）一侧；
其中，所述灌封组件（26）包括中空杆（261），所述中空杆（261）外表面与轨道杆（25）内侧滑动连接，所述中空杆（261）的内壁滑动连接有灌封件（262），所述中空杆（261）下表面固定连接有可调节灌封件（262）位置的伸缩杆（263）；所述灌封件（262）包括第一灌封架（2621）和第二灌封架（2622）；所述第一灌封架（2621）内部固定连通有进料管（2625），所述第二灌封架（2622）内部固定连通有出料管（2626）；所述第二灌封架（2622）在重力的作用向下旋转使得出料管（2626）与进料管（2625）垂直设置。
2.根据权利要求1所述的一种LED光源器件的封装设备，其特征在于：一对所述中空杆（261）的相邻面之间固定连接有结合板（264），所述机架（21）通过设置在其内侧的安装板（27）固定连接有推动机组（28），且该推动机组（28）的输出端与结合板（264）外表面相连接。
3.根据权利要求2所述的一种LED光源器件的封装设备，其特征在于：所述中空杆（261）远离推动机组（28）一侧采用弧面设计，所述中空杆（261）的弧面上方开设有敞开孔（2611），所述中空杆（261）的下表面开设有窄孔（2612）。
4.根据权利要求3所述的一种LED光源器件的封装设备，其特征在于：所述第一灌封架（2621）和第二灌封架（2622）均与中空杆（261）内壁滑动连接，所述第一灌封架（2621）靠近第二灌封架（2622）一侧固定连接有第一外接板（2623），所述第二灌封架（2622）靠近第一灌封架（2621）一侧固定连接有第二外接板（2624），所述第一外接板（2623）和第二外接板（2624）之间通过轴杆转动连接。
5.根据权利要求4所述的一种LED光源器件的封装设备，其特征在于：所述伸缩杆（263）的输出端贯穿窄孔（2612）并与第一灌封架（2621）下表面固定连接，所述进料管（2625）远离第一灌封架（2621）一端贯穿中空杆（261）并固定连接有料泵（29）。
6.根据权利要求4所述的一种LED光源器件的封装设备，其特征在于：所述第一灌封架（2621）和第二灌封架（2622）的相邻面之间设置有波纹管（2627），所述进料管（2625）、波纹管（2627）以及出料管（2626）从左到右依次固定连通。
7.根据权利要求4所述的一种LED光源器件的封装设备，其特征在于：所述第二灌封架（2622）通过设置在其外表面的光杆转动连接有配重球（2628），且该配重球（2628）位于出料管（2626）正上方。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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| CN202310992273.8A CN116705959B (zh) | 2023-08-08 | 2023-08-08 | 一种led光源器件的封装设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116705959A CN116705959A (zh) | 2023-09-05 |
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Family
ID=87824382
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|---|---|---|---|
| CN202310992273.8A Active CN116705959B (zh) | 2023-08-08 | 2023-08-08 | 一种led光源器件的封装设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116705959B (zh) |
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- 2023-08-08 CN CN202310992273.8A patent/CN116705959B/zh active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116705959A (zh) | 2023-09-05 |
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