CN101639165A - 一种led灯泡及led灯泡的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种LED灯泡及其制造方法，所述LED灯泡包括：灯壳内设有作为发光源的LED芯片及PCB板，所述PCB板通过硅胶灌封于所述灯壳内；所述LED芯片固定设置于所述PCB板上；所述PCB板底面设有并排设置的四个连接触点。所述方法包括：将LED芯片固定于PCB板上，并将该PCB板放置于灯壳内；将LED芯片与设置于PCB板上的四个并排设置的连接触点电连接；将灯壳内进行硅胶灌封以固定所述PCB板；将灯壳扣接于灯座上并固定。本发明提出的LED灯泡及其制造方法，能够快捷的制成LED灯泡，且LED灯泡采用LED芯片作为发光源，更稳定耐用。且由于采用并排的四个连接触点，在连接成灯串时，插接方便稳定，实现色彩的变化。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED灯泡及LED灯泡的制造方法。
背景技术
LED作为固体发光的半导体发光器件，是继白炽灯、气体放电灯之后的又一新兴的光源。由于其与普通白炽灯相比具有寿命长、无辐射、抗冲击力强、色彩鲜艳以及低功耗的特点，属于节能的绿色环保照明光源，因此，被灯光装饰界越来越广泛地采用。
同时，各国政府都在研发LED技术以节约能源。尤其是作为装饰灯串用的C7-E12-5W白炽灯泡，因为其极高的能耗、低光效、使用寿命短而让人望而却步。如果能采用LED光源代替C7白炽灯泡进行大范围的装饰照明，则可大大地节约电能。
发明内容
针对现有技术中存在的缺陷和不足，本发明的目的是提供一种可用于普通装饰照明的高光效、长寿、节能、低成本、多色彩变化的LED灯泡及LED灯泡的制造方法。
为了达到上述目的，本发明提出了一种LED灯泡，包括灯壳及灯座，所述灯座与灯壳连接；其特征在于，所述灯壳内设有作为发光源的LED芯片；所述灯壳内设有PCB板，所述PCB板通过硅胶灌封于所述灯壳内；所述LED芯片固定设置于所述PCB板上；所述PCB板底面设有并排设置的四个连接触点，所述LED芯片电连接所述四个连接触点。
作为上述技术方案的优选，所述PCB板上设有固胶槽，所述LED芯片固定于所述固胶槽内，并通过透明硅胶灌封于所述固胶槽内。
作为上述技术方案的优选，所述LED芯片通过直插电极片及插接电极片与所述四个连接触点电连接；所述直插电极片具有一突出部，所述插接电极片设有与该突出部相适配的连接部，所述突出部插接与所述连接部内以电导通。
作为上述技术方案的优选，所述灯壳扣接于所述灯座内。
同时，本发明还提出了一种LED灯泡的制造方法，包括：
步骤1、将LED芯片固定于PCB板上，并将该PCB板放置于灯壳内；
步骤2、将LED芯片与设置于PCB板上的四个并排设置的连接触点电连接；
步骤3、将灯壳扣接于灯座上并固定。
作为上述技术方案的优选，所述步骤1具体为：
在所述PCB板上设置一固胶槽，并将所述LED芯片固定于所述固胶槽内，并通过透明硅胶灌封于所述固胶槽内。
作为上述技术方案的优选，所述步骤1具体为：
步骤11；将LED芯片采用超声波金丝球焊焊接在PCB板上，并将保护电阻及直插电极片焊接在PCB板上，将固胶槽安装在PCB线路板上进行透明硅胶灌封保护LED芯片；
步骤12、将PCB线路板和固胶槽组合成的光源块安在灯壳内，随后灌封硅胶。
作为上述技术方案的优选，所述步骤2具体为：将LED多色灯泡安装在与四个连接触点2连接的灯座4上，通过直插电极片5与插接电极片3插通导电。
作为上述技术方案的优选，步骤3具体为：灯壳8通过其上的环扣与灯座4固定从而形成一体。
本发明提出了一种LED灯泡及其制造方法，所述LED灯泡包括：灯壳内设有作为发光源的LED芯片及PCB板，所述PCB板通过硅胶灌封于所述灯壳内；所述LED芯片固定设置于所述PCB板上；所述PCB板底面设有并排设置的四个连接触点。所述方法包括：将LED芯片固定于PCB板上，并将该PCB板放置于灯壳内；将LED芯片与设置于PCB板上的四个并排设置的连接触点电连接；将灯壳内进行硅胶灌封以固定所述PCB板；将灯壳扣接于灯座上并固定。本发明提出的LED灯泡及其制造方法，能够快捷的制成LED灯泡，且LED灯泡采用LED芯片作为发光源，更稳定耐用。且由于采用并排的四个连接触点，在连接成灯串时，插接方便稳定，实现色彩的变化。
附图说明
图1为本发明优选实施例的结构示意图；
图2为图1的分解结构示意图；
图3为图1的剖视结构示意图；
图4为图3的分解结构示意图；
图5为采用图1的LED灯泡连接灯串的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。对于所属技术领域的技术人员而言，从对本发明的详细说明中，本发明的上述和其他目的、特征和优点将显而易见。
本发明第一优选实施例如图1、图2、图3、图4所示，提出了一种LED灯泡，包括灯壳8及灯座4，所述灯座4与灯壳8连接；，所述灯壳8内设有作为发光源的LED芯片(图中未示出)；所述灯壳8内设有PCB板6，所述PCB板6通过硅胶灌封于所述灯壳8内；所述LED芯片固定设置于所述PCB板6上；所述LED芯片通过直插电极片5与插接电极片3与四个连接触点2插通导电。
如图3、图4所示，所述PCB板6上设有固胶槽7，所述LED芯片固定于所述固胶槽7内，并通过透明硅胶灌封于所述固胶槽7内。
如图1、图2、图3、图4，所述LED芯片通过直插电极片5及插接电极片3与所述四个连接触点2电连接；所述直插电极片5具有一突出部，所述插接电极片3设有与该突出部相适配的连接部，所述突出部插接与所述连接部内以电导通。
如图1、图2、图3、图4所示，所述灯壳8扣接于所述灯座4内。
同时，本发明还提出了一种LED灯泡的制造方法，包括：
步骤1、将LED芯片固定于PCB板上，并将该PCB板放置于灯壳内；
步骤2、将LED芯片与设置于PCB板上的四个并排设置的连接触点电连接；
步骤3、将灯壳扣接于灯座上并固定。
作为上述技术方案的优选，所述步骤1具体为：
在所述PCB板上设置一固胶槽，并将所述LED芯片固定于所述固胶槽内，并通过透明硅胶灌封于所述固胶槽内
作为上述技术方案的优选，所述步骤1具体为：
步骤11：将红、绿、蓝等颜色不同的LED芯片采用超声波金丝球焊焊接在PCB板6上，并将保护电阻及直插电极片5焊接在PCB板6上，将固胶槽7安装在PCB板6上进行透明硅胶灌封保护LED芯片；
步骤12：将PCB板6和固胶槽7组合成的光源块安在灯壳8内，随后灌封硅胶而成LED多色灯泡。
作为上述技术方案的优选，所述步骤2具体为：将LED多色灯泡安装在与四个连接触点2连接的灯座4上，通过直插电极片5与插接电极片3插通导电。所述直插电极片5具有一突出部，所述插接电极片3设有与该突出部相适配的连接部，所述突出部插接与所述连接部内以电导通。
作为上述技术方案的优选，步骤3具体为：灯壳8通过其上的环扣与灯座4固定从而形成一体。
虽然，本发明已通过以上实施例及其附图而清楚说明，然而在不背离本发明精神及其实质的情况下，所属技术领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的变化和修正，但这些相应的变化和修正都应属于本发明的权利要求的保护范围。
Claims (9)
1、一种LED灯泡，包括灯壳及灯座，所述灯座与灯壳连接；其特征在于，所述灯壳内设有作为发光源的LED芯片；所述灯壳内设有PCB板，所述PCB板通过硅胶灌封于所述灯壳内；所述LED芯片固定设置于所述PCB板上；所述PCB板底面设有并排设置的四个连接触点，所述LED芯片电连接所述四个连接触点。
2、根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述PCB板上设有固胶槽，所述LED芯片固定于所述固胶槽内，并通过透明硅胶灌封于所述固胶槽内。
3、根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述LED芯片通过直插电极片及插接电极片与所述四个连接触点电连接；所述直插电极片具有一突出部，所述插接电极片设有与该突出部相适配的连接部，所述突出部插接与所述连接部内以电导通。
4、根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述灯壳扣接于所述灯座内。
5一种LED灯泡的制造方法，包括：
步骤1、将LED芯片固定于PCB板上，并将该PCB板放置于灯壳内；
步骤2、将LED芯片与设置于PCB板上的四个并排设置的连接触点电连接；
步骤3、将灯壳扣接于灯座上并固定。
6、根据权利要求5所述的LED灯泡的制造方法，其特征在于，所述步骤1具体为：
在所述PCB板上设置一固胶槽，并将所述LED芯片固定于所述固胶槽内，并通过透明硅胶灌封于所述固胶槽内。
7、根据权利要求5所述的LED灯泡的制造方法，其特征在于，所述步骤1具体为：
步骤11；将LED芯片采用超声波金丝球焊焊接在PCB板上，并将保护电阻及直插电极片焊接在PCB板上，将固胶槽安装在PCB线路板上进行透明硅胶灌封保护LED芯片；
步骤12、将PCB线路板和固胶槽组合成的光源块安在灯壳内，随后灌封硅胶。
8、根据权利要求5所述的LED灯泡的制造方法，其特征在于，所述步骤2具体为：将LED多色灯泡安装在与四个连接触点2连接的灯座4上，通过直插电极片5与插接电极片3插通导电。
9、根据权利要求5所述的LED灯泡的制造方法，其特征在于，步骤3具体为：灯壳8通过其上的环扣与灯座4固定从而形成一体。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102496344A (zh) * | 2011-12-05 | 2012-06-13 | 厦门厦荣达电子有限公司 | 一种新型led数码管及其制作方法 |
| CN102777860A (zh) * | 2011-05-10 | 2012-11-14 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 灯具及其电路板固定连接结构 |
| CN116705959A (zh) * | 2023-08-08 | 2023-09-05 | 永林电子股份有限公司 | Led光源器件的封装结构 |
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| CN102777860B (zh) * | 2011-05-10 | 2014-04-09 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 灯具及其电路板固定连接结构 |
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Addressee: Zhang Chengjun Document name: the First Notification of an Office Action |
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