CN116705493B - 软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法，包括将所需的软磁粉末加入润滑剂和硅烷偶联剂混合均匀，然后进行高温退火处理、球磨处理或干燥处理；处理后的软磁粉末与有机溶剂混合均匀，得到粉末分散液，将粉末分散液喷雾干燥，得到有机包覆的软磁粉末；将有机树脂与有机溶剂混合均匀并加入固化剂或稀释剂，得到树脂溶液；将有机包覆的软磁粉末与树脂溶液混合均匀；在压力和温度的作用下进行成型和固化，得到所需形状和尺寸的软磁复合材料制品；将软磁复合材料制品进行后处理。相较于现有技术，本发明简化了工艺流程，提高了生产效率，有效地保护了软磁粉末的表面活性和绝缘性能，提高了软磁复合材料的力学强度和电磁性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法，属于有机树脂技术领域。
背景技术
软磁复合材料（Soft Magnetic Composite Materials，SMC）是一种由绝缘包覆的金属粉末组成的新型磁性材料，具有优良的软磁性能、高频特性和三维磁通导率，可用于制作各种电气设备中的磁芯部件。目前，常用的软磁复合材料主要有两类：一类是由铁粉和树脂组成的铁基SMC；另一类是由镍锌铁氧体或锰锌铁氧体等陶瓷粉末和树脂组成的陶瓷基SMC。
铁基SMC相比于陶瓷基SMC具有更高的饱和磁感应强度、更低的损耗和更好的加工性能，因此在实际应用中更为广泛。然而，铁基SMC也存在一些问题，主要是绝缘包覆层容易受到温度、湿度、机械应力等因素的影响而失效或退化，导致材料性能下降或失效。
有鉴于此，确有必要提出一种软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法。
为实现上述目的，本发明提供了一种软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法，主要包括以下步骤：
步骤1、将所需的软磁粉末加入润滑剂和硅烷偶联剂混合均匀，然后进行高温退火处理、球磨处理或干燥处理；
步骤2、将处理后的软磁粉末与有机溶剂混合均匀，得到粉末分散液，将粉末分散液喷雾干燥，得到有机包覆的软磁粉末；将有机树脂与有机溶剂混合均匀并加入固化剂或稀释剂，得到树脂溶液；
步骤3、将有机包覆的软磁粉末与树脂溶液混合均匀，形成软磁复合材料预料；
步骤4、将软磁复合材料预料放入模具中，在压力和温度的作用下进行成型和固化，得到所需形状和尺寸的软磁复合材料制品；
步骤5、将软磁复合材料制品进行后处理。
作为本发明的进一步改进，步骤1中，所述软磁粉末为铁氧体软磁粉末、非晶纳米晶软磁合金粉末、金属软磁粉末中的任意一种。
作为本发明的进一步改进，在步骤1中，所述高温退火处理的温度为200-300°C，时间为1-3小时。
作为本发明的进一步改进，在步骤2中，所述软磁粉末与有机树脂的质量比为70：30-90：10。
作为本发明的进一步改进，在步骤2中，在喷雾干燥前，在所述粉末分散液中添加表面活性剂以增加其稳定性。
作为本发明的进一步改进，在步骤2中，所述有机树脂为酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂中的任意一种。
作为本发明的进一步改进，在步骤2中，所述有机溶剂为甲醇、乙醇、酚醛、环氧、聚氨酯中的任意一种。
作为本发明的进一步改进，在步骤2中，所述固化剂为双酚A、双酚F、双酚S中的任意一种，在加入所述固化剂的同时还加入催化剂，所述催化剂为三乙胺、二甲基苯胺、二乙基苯胺中的任意一种。
作为本发明的进一步改进，在步骤4中，成型和固化的压力为5-15 MPa，压制时间为5-30分钟。
作为本发明的进一步改进，在步骤4中，成型和固化的温度为120℃至180℃。
本发明的有益效果是：本发明简化了工艺流程，提高了生产效率，有效地保护了软磁粉末的表面活性和绝缘性能，提高了软磁复合材料的力学强度和电磁性能。
附图说明
图1为本发明软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法具体实施例1的测试性能表。
图2为本发明软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法具体实施例2的测试性能表。
图3为本发明软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法具体实施例3的测试性能表。
图4为本发明软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法具体实施例4的测试性能表。
图5为本发明软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法具体实施例5的测试性能表。
图6为本发明软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法具体实施例6的测试性能表。
图7为本发明软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法具体实施例7的测试性能表。
图8为本发明软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法具体实施例8的测试性能表。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
在此，需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本发明，在附图中仅仅示出了与本发明的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本发明关系不大的其他细节。
另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
如图1至图8所示，本发明揭示了一种软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法，包括以下步骤：
步骤1、将所需的软磁粉末加入润滑剂和硅烷偶联剂混合均匀，然后进行高温退火处理、球磨处理或干燥处理，以提高性能和化学稳定性；
步骤2、将处理后的软磁粉末与有机溶剂混合均匀，得到粉末分散液，将粉末分散液喷雾干燥，得到有机包覆的软磁粉末；将有机树脂与有机溶剂混合均匀并加入固化剂或稀释剂，得到树脂溶液；
步骤3、将所得的软磁粉末与树脂溶液按一定比例混合均匀，形成软磁复合材料预料；
步骤4、将软磁复合材料预料放入模具中，在压力和温度的作用下进行成型和固化，得到所需形状和尺寸的软磁复合材料制品；
步骤5、将软磁复合材料制品进行后处理，如切割、打磨、涂层等，以满足不同的应用要求。
以下将对步骤1-5进行详细说明。
步骤1中，所述软磁粉末为铁氧体软磁粉末、非晶纳米晶软磁合金粉末、金属软磁粉末中的任意一种，优选为铁粉、镍粉和钴粉。所述高温退火处理的温度为200-300°C，时间为1-3小时。
需要进行说明的是，软磁粉末通过加入润滑剂和硅烷偶联剂可以提高其流动性和生胚密度，但同时也会增加粉末在高温退火处理中分裂的风险。以下是几种可能的方法来避免软磁粉末在高温退火处理中分裂：
选择适当的润滑剂和硅烷偶联剂：润滑剂和硅烷偶联剂的种类和含量会影响软磁粉末的物理性能和高温性能。因此，在选择润滑剂和硅烷偶联剂时，需要考虑它们的热稳定性和耐高温性能，以避免在高温处理过程中分解或脱除，导致软磁粉末的分裂。
在本发明中，润滑剂可以是硬脂酸、油酸、十六烷基苯磺酸钠等中的一种或多种，硅烷偶联剂有甲基三（甲基丙烯酰氧基）硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH550）、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷（KH560）等中的一种或多种，如此以避免在高温处理过程中分解或脱除，导致软磁粉末的分裂，具体方法包括：控制退火温度和时间：退火温度和时间是影响软磁粉末高温性能和分裂的重要因素。应该选择适当的退火温度和时间，以确保软磁粉末在高温处理过程中获得足够的热处理，并保持其物理性能稳定。
控制退火气氛：退火气氛对软磁粉末的高温性能和分裂也有影响。因此，应该选择适当的气氛，如惰性气氛或还原气氛，以避免在高温处理过程中软磁粉末的氧化和分解。
控制粉末的生胚密度：软磁粉末的生胚密度也是影响其高温性能和分裂的因素之一。应该选择适当的生胚密度，以确保软磁粉末在高温处理过程中不会分裂。
控制加工工艺：加工工艺对软磁粉末的物理性能和高温性能也有影响。应该选择适当的加工工艺，以避免对软磁粉末造成损伤和应力集中，导致其在高温处理过程中分裂。
在步骤2中，在喷雾干燥前，在所述粉末分散液中添加表面活性剂以增加其稳定性。
所述软磁粉末与有机树脂的质量比为70：30-90：10。所述有机树脂为酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂中的任意一种。所述有机溶剂为甲醇、乙醇、酚醛、环氧、聚氨酯等可溶解或乳化树脂类物质。
所述固化剂为双酚A、双酚F、双酚S等环氧树脂固化剂，在加入所述固化剂的同时还可以加入催化剂，所述催化剂为三乙胺、二甲基苯胺、二乙基苯胺等胺类催化剂。
需要说明的是，软磁粉末在制备得到粉末分散液后喷雾干燥，并再次得到有机包覆的软磁粉末，在这过程中，通过将粉末溶解在溶剂中，可以将其中的杂质和不纯物质溶解掉，从而提高粉末的纯度；通过溶解和再干燥的过程，可以使粉末中的成分更加均匀地分布，避免出现不均匀或结块的情况；经过溶解和再干燥的处理，粉末的颗粒会更加细小，从而提高其流动性，使得粉末更容易使用和加工；最后将粉末溶解后干燥再次得到粉末后，可以将其储存得更加方便和稳定，避免出现潮湿、结块等问题。
步骤4中，成型和固化的压力为5-15 MPa，压制时间为5-30分钟，成型和固化的温度为120℃至180℃。
步骤5中，所述涂层为导电涂层或防锈涂层，并且导电涂层为银粉或铜粉与环氧树脂混合而成，防锈涂层为锌粉或铝粉与聚氨酯混合而成。
以下将结合具体实施例对本发明进行详细说明。
具体实施例1：
本实施例采用铁粉作为软磁粉末，酚醛树脂作为有机树脂，制备了一种软磁复合材料制品。具体步骤如下：
将铁粉按100g计量，放入真空炉中，在200℃下进行2小时的退火处理，以提高其纯度和磁性能；
将退火后的铁粉与500ml的乙醇混合均匀后喷雾干燥，得到有机包覆的铁粉，将酚醛树脂按20g计量，溶解在100ml的乙醇中，形成树脂溶液；
将有机包覆的铁粉加入树脂溶液中，搅拌均匀，形成软磁复合材料预料；
将软磁复合材料预料倒入圆柱形模具中，在150℃和10MPa的条件下进行10分钟的压制和固化，得到直径为20mm、高度为10mm的圆柱形软磁复合材料制品；
将软磁复合材料制品取出模具，用切割机切割成厚度为1mm的片状样品，并用打磨机打磨表面光滑。
实验数据：
如图1所示，采用霍尔效应仪测量了本实施例制备的软磁复合材料样品的饱和磁感应强度Bs、剩余磁化率Br、相对磁导率μr和涡流损耗Pc，并与未经退火处理的铁粉-酚醛树脂软磁复合材料样品（对比样品）进行了对比。
从上图可以看出，本发明样品相比对比样品具有更高的Bs、更低的Br、更高的μr和更低的Pc，说明本发明采用了高温退火处理和压力固化工艺可以有效地提高软磁复合材料制品的性能。
具体实施例2：
本实施例采用非晶纳米晶合金作为软磁粉末，环氧树脂作为有机树脂，制备了一种软磁复合材料制品。具体步骤如下：
将非晶纳米晶合金按100g计量，放入球磨机中，在400rpm的转速下进行30分钟的球磨处理，以降低其粒度和增加其比表面积；
将球磨后的非晶纳米晶合金与500ml的丙酮混合均匀后喷雾干燥，得到有机包覆的非晶纳米晶合金，将环氧树脂按10g计量，溶解在50ml的丙酮中，形成树脂溶液；
将有机包覆的非晶纳米晶合金加入树脂溶液中，搅拌均匀，形成软磁复合材料预料；
将软磁复合材料预料倒入扁平形模具中，在120℃和5MPa的条件下进行5分钟的压制和固化，得到厚度为1mm、宽度为20mm、长度为50mm的扁平形软磁复合材料制品；
将软磁复合材料制品取出模具，并用打磨机打磨表面光滑。
实验数据：
如图2所示，采用霍尔效应仪测量了本实施例制备的软磁复合材料样品的饱和磁感应强度Bs、剩余磁化率Br、相对磁导率μr和涡流损耗Pc，并与未经球磨处理的非晶纳米晶-环氧树脂软磁复合材料样品（对比样品）进行了对比。
从上图可以看出，本发明样品相比对比样品具有更高的Bs、更低的Br、更高的μr和更低的Pc，说明本发明采用了球磨处理工艺可以有效地提高软磁复合材料制品的性能。
具体实施例3：
本实施例采用铁氧体软磁粉末作为软磁粉末，聚酰亚胺树脂作为有机树脂，制备了一种软磁复合材料制品。具体步骤如下：
将铁氧体软磁粉末按100g计量，放入干燥箱中，在80℃的温度下进行2小时的干燥处理，以去除其表面的水分；
将干燥后的铁氧体软磁粉末与500ml的甲醇混合均匀后喷雾干燥，得到有机包覆的铁氧体软磁粉末，将聚酰亚胺树脂按10g计量，溶解在50ml的甲醇中，形成树脂溶液；
将有机包覆的铁氧体软磁粉末加入树脂溶液中，搅拌均匀，形成软磁复合材料预料；
将软磁复合材料预料倒入圆柱形模具中，在150℃和10MPa的条件下进行10分钟的压制和固化，得到直径为10mm、长度为50mm的圆柱形软磁复合材料制品；
将软磁复合材料制品取出模具，并用切割机切割成厚度为1mm、直径为10mm的圆片。
实验数据：
如图3所示，采用霍尔效应仪测量了本实施例制备的软磁复合材料样品的饱和磁感应强度Bs、剩余磁化率Br、相对磁导率μr和涡流损耗Pc，并与未经干燥处理的铁氧体-聚酰亚胺树脂软磁复合材料样品（对比样品）进行了对比。
从上图可以看出，本发明样品相比对比样品具有更高的Bs、更低的Br、更高的μr和更低的Pc，说明本发明采用了干燥处理工艺可以有效地提高软磁复合材料制品的性能。
具体实施例4：
本实施例采用非晶纳米晶软磁合金粉末作为软磁粉末，环氧树脂作为有机树脂，制备了一种软磁复合材料制品。具体步骤如下：
将非晶纳米晶软磁合金粉末按100g计量，放入球磨机中，在200r/min的转速下进行30分钟的球磨处理，以改善其分散性和流动性；
将球磨后的非晶纳米晶软磁合金粉末与500ml的甲醇混合均匀后喷雾干燥，得到有机包覆的非晶纳米晶软磁合金粉末，将环氧树脂按10g计量，溶解在50ml的甲醇中，加入5ml的固化剂和5ml的稀释剂，搅拌均匀，形成树脂溶液；
将有机包覆的非晶纳米晶软磁合金粉末加入树脂溶液中，搅拌均匀，形成软磁复合材料预料；
将软磁复合材料预料倒入平板模具中，在180℃和15MPa的条件下进行15分钟的压制和固化，得到厚度为1mm、面积为100cm2的平板形软磁复合材料制品。
实验数据：
如图4所示，采用霍尔效应仪测量了本实施例制备的软磁复合材料样品的饱和磁感应强度Bs、剩余磁化率Br、相对磁导率μr和涡流损耗Pc，并与未经球磨处理的非晶纳米晶-环氧树脂软磁复合材料样品（对比样品）进行了对比。
从上图可以看出，本发明样品相比对比样品具有更高的Bs、更低的Br、更高的μr和更低的Pc，说明本发明采用了球磨处理工艺可以有效地提高软磁复合材料制品的性能。
具体实施例5：
本实施例采用金属软磁粉末作为软磁粉末，聚酰胺树脂作为有机树脂，制备了一种软磁复合材料制品。具体步骤如下：
将金属软磁粉末按100g计量，加入0.5g的润滑剂，混合均匀；
将混合后的金属软磁粉末与500ml的甲醇混合均匀后喷雾干燥，得到有机包覆的金属软磁粉末，将聚酰胺树脂按10g计量，溶解在50ml的甲醇中，加入5ml的固化剂和5ml的稀释剂，搅拌均匀，形成树脂溶液；
将有机包覆的金属软磁粉末加入树脂溶液中，搅拌均匀，形成软磁复合材料预料；
将软磁复合材料预料倒入圆柱模具中，在800MPa的压力下进行压制，并在500℃的温度下进行固化处理，得到直径为10mm、长度为50mm的圆柱形软磁复合材料制品。
实验数据：
如图5所示，采用霍尔效应仪测量了本实施例制备的软磁复合材料样品的饱和磁感应强度Bs、剩余磁化率Br、相对磁导率μr和涡流损耗Pc，并与未经润滑剂处理的金属-聚酰胺树脂软磁复合材料样品（对比样品）进行了对比。
从上图可以看出，本发明样品相比对比样品具有更高的Bs、更低的Br、更高的μr和更低的Pc，说明本发明采用了润滑剂处理工艺可以有效地提高软磁复合材料制品的性能。
具体实施例6：
本实施例采用非晶纳米晶软磁合金作为软磁粉末，环氧树脂作为有机树脂，制备了一种软磁复合材料制品。具体步骤如下：
将非晶纳米晶软磁合金按100g计量，加入0.3g的润滑剂和0.2g的硅烷偶联剂KH550，混合均匀；
将混合后的非晶纳米晶软磁粉末与500ml的甲醇混合均匀后喷雾干燥，得到有机包覆的非晶纳米晶软磁粉末，将环氧树脂按10g计量，溶解在50ml的甲醇中，加入5ml的固化剂和5ml的稀释剂，搅拌均匀，形成树脂溶液；
将有机包覆的非晶纳米晶软磁粉末加入树脂溶液中，搅拌均匀，形成软磁复合材料预料；
将软磁复合材料预料倒入扁平模具中，在600MPa的压力下进行压制，并在400℃的温度下进行固化处理，得到厚度为1mm、宽度为10mm、长度为50mm的扁平形软磁复合材料制品。
实验数据：
如图6所示，采用霍尔效应仪测量了本实施例制备的软磁复合材料样品的饱和磁感应强度Bs、剩余磁化率Br、相对磁导率μr和涡流损耗Pc，并与未经硅烷偶联剂处理的非晶-环氧树脂软磁复合材料样品（对比样品）进行了对比。
从上图可以看出，本发明样品相比对比样品具有更高的Bs、更低的Br、更高的μr和更低的Pc，说明本发明采用了硅烷偶联剂处理工艺可以有效地提高软磁复合材料制品的性能。
具体实施例7：
本实施例采用金属软磁粉末作为软磁粉末，聚酰亚胺树脂作为有机树脂，制备了一种软磁复合材料制品。具体步骤如下：
将金属软磁粉末按100g计量，加入0.5g的润滑剂和0.3g的硅烷偶联剂KH560，混合均匀；
将混合后的金属软磁粉末与10ml的溶剂NMP混合均匀后喷雾干燥，得到有机包覆的金属软磁粉末，将聚酰亚胺树脂按15g计量，加入10ml的溶剂NMP和5ml的固化促进剂DMF，搅拌均匀，形成树脂溶液；
将有机包覆的金属软磁粉末加入树脂溶液中，搅拌均匀，形成软磁复合材料预料；
将软磁复合材料预料倒入圆柱模具中，在800MPa的压力下进行压制，并在300℃的温度下进行固化处理，得到直径为10mm、长度为50mm的圆柱形软磁复合材料制品。
实验数据：
如图7所示，采用霍尔效应仪测量了本实施例制备的软磁复合材料样品的饱和磁感应强度Bs、剩余磁化率Br、相对磁导率μr和涡流损耗Pc，并与未经硅烷偶联剂处理的金属-聚酰亚胺树脂 软磁复合材料样品（对比样品）进行了对比。
从上图可以看出，本发明样品相比对比样品具有更高的Bs、更低的Br、更高的μr和更低的Pc，说明本发明采用了硅烷偶联剂处理工艺可以有效地提高软磁复合材料制品的性能。
具体实施例8：
本实施例采用铁氧体软磁粉末作为软磁粉末，环氧树脂作为有机树脂，制备了一种软磁复合材料制品。具体步骤如下：
将铁氧体软磁粉末按100g计量，加入0.5g的润滑剂和0.3g的硅烷偶联剂KH550，混合均匀；
将混合后的铁氧体软磁粉末与10ml的溶剂乙醇混合均匀后喷雾干燥，得到有机包覆的铁氧体软磁粉末，将环氧树脂按20g计量，加入10ml的溶剂乙醇和5ml的固化剂乙二胺，搅拌均匀，形成树脂溶液；
将有机包覆的铁氧体软磁粉末加入树脂溶液中，搅拌均匀，形成软磁复合材料预料；
将软磁复合材料预料倒入方形模具中，在500MPa的压力下进行压制，并在200℃的温度下进行固化处理，得到边长为10mm、厚度为2mm的方形软磁复合材料制品。
实验数据：
如图8所示，采用霍尔效应仪测量了本实施例制备的软磁复合材料样品的饱和磁感应强度Bs、剩余磁化率Br、相对磁导率μr和涡流损耗Pc，并与未经硅烷偶联剂处理的铁氧体-环氧树脂 软磁复合材料样品（对比样品）进行了对比。
从上图可以看出，本发明样品相比对比样品具有更高的Bs、更低的Br、更高的μr和更低的Pc，说明本发明采用了硅烷偶联剂处理工艺可以有效地提高软磁复合材料制品的性能。
综上所述，本发明利用有机树脂作为绝缘包覆材料，可以有效地隔离软磁粉末之间的电接触，降低涡流损耗和噪声；有机树脂具有良好的流动性和成型性能，可以方便地制备出各种形状和尺寸的软磁复合材料制品；有机树脂还可以提供一定的强度和韧性，增加软磁复合材料制品的抗冲击和抗振动能力；采用了高温退火处理和压力固化工艺，可以保证软磁复合材料制品具有较高的饱和磁感应强度和较低的剩余磁化率。
本发明适用于电子、电器、通信等领域中需要使用高性能低损耗软磁元件的场合。本发明简化了工艺流程，提高了生产效率，有效地保护了软磁粉末的表面活性和绝缘性能，提高了软磁复合材料的力学强度和电磁性能。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (5)
1.一种软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法，其特征在于，主要包括以下步骤：
步骤1、将所需的软磁粉末加入润滑剂和硅烷偶联剂混合均匀，然后在控制退火气氛和控制软磁粉末的生胚密度的条件下进行高温退火处理、球磨处理或干燥处理；其中，高温退火处理的温度为200-300°C，时间为1-3小时；所述润滑剂为硬脂酸、油酸、十六烷基苯磺酸钠中的一种或多种，所述硅烷偶联剂为甲基三硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种；
步骤2、将处理后的软磁粉末与有机溶剂混合均匀，得到粉末分散液，在所述粉末分散液中添加表面活性剂后将粉末分散液喷雾干燥，得到有机包覆的软磁粉末；将有机树脂与有机溶剂混合均匀并加入固化剂或稀释剂，得到树脂溶液；其中，所述软磁粉末与有机树脂的质量比为70：30-90：10；
步骤3、将有机包覆的软磁粉末与树脂溶液混合均匀，形成软磁复合材料预料；
步骤4、将软磁复合材料预料放入模具中，在压力和温度的作用下进行成型和固化，得到所需形状和尺寸的软磁复合材料制品；其中，成型和固化的压力为5-15MPa，成型和固化的温度为120℃至180℃，压制时间为5-30分钟；
步骤5、将软磁复合材料制品进行后处理。
2.根据权利要求1所述的软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法，其特征在于：步骤1中，所述软磁粉末为铁氧体软磁粉末、非晶纳米晶软磁合金粉末、金属软磁粉末中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法，其特征在于：在步骤2中，所述有机树脂为酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法，其特征在于：在步骤2中，所述有机溶剂为甲醇、乙醇、酚醛、环氧、聚氨酯中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的软磁复合材料有机包覆树脂的制备方法，其特征在于：在步骤2中，所述固化剂为双酚A、双酚F、双酚S中的任意一种，在加入所述固化剂的同时还加入催化剂，所述催化剂为三乙胺、二甲基苯胺、二乙基苯胺中的任意一种。
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