CN116705469B - 一种llc变压器装配结构及其装配方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LLC变压器装配结构及其装配方法，属于变压器装配领域，装配结构包括电路板、温度传感器和磁芯，电路板的边缘垂直地连接有金属底座；温度传感器的引脚与电路板焊接，探头通过金属固定件固定；磁芯的两侧设置有安装孔，金属底座配有依次穿过金属固定件、安装孔、金属底座的第一螺丝，以将磁芯安装在金属底座上，且将温度传感器的探头压在磁芯的表面，可将金属底座装配到水冷板上，利用金属底座导热将磁芯的热量快速传递到水冷板，温度传感器探测磁芯表面的温度间接监控绕组的温度，可用金属固定件长久、牢固地将温度传感器的探头固定在磁芯表面，感应电流可经第一螺丝流入大地，大幅降低涡流效应对温度传感器的影响。

Description

一种LLC变压器装配结构及其装配方法

技术领域

本发明涉及一种LLC变压器装配结构及其装配方法，属于变压器装配领域。

背景技术

LLC变压器作为功率变换电路（即串并联谐振电路）中的关键元器件之一，起着将原边能量传递至副边负载的作用。传统变压器用绝缘胶带将磁芯缠绕固定在骨架上，线圈绕组的引脚焊接在骨架引脚上，最后骨架引脚焊接在电路板上，该安装方式因骨架影响了磁芯和水冷板的充分接触而无法用水冷，只能用风冷对变压器进行散热。然而，在射频电源、微波电源等的大功率变换电路中，LLC变压器通常体积较大，且产生的高频损耗十分严重，单靠风冷已无法满足其散热要求，需要用水冷和风冷组合散热。

另外，由于LLC变压器的高频损耗会导致其温度升高，为了防止LLC变压器温度过高而造成其性能下降，需要对LLC变压器进行实时温度检测。现有技术中，利用温度传感器检测绕组内部的温度，绕组内空间小，还要防打火短路，因此只能用胶水将温度传感器固定，但胶水容易老化，在变压器长时间运行后存在因胶水老化而导致温度传感器脱落的风险，一旦变压器温度异常将不能进行实时告警。同时，LLC变压器的工作频率较高，一般为10kHz ~100kHz，高频电磁场在磁芯产生涡流效应，涡流效应将导致温度传感器检测到的温度高于磁芯实际温度，造成检测结果不准确。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种LLC变压器装配结构及其装配方法，便于利用水冷散热，且能长久固定温度传感器，大幅消除涡流效应对温度传感器的影响。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

第一方面，本申请提供一种LLC变压器装配结构，包括电路板、温度传感器和中柱绕有绕组的磁芯，所述电路板的边缘垂直地连接有金属底座；所述温度传感器的引脚与所述电路板焊接，所述温度传感器的探头通过金属固定件固定；所述磁芯的两侧设置有安装孔，所述金属底座配有依次穿过所述金属固定件、所述安装孔、所述金属底座的第一螺丝，以将所述磁芯安装在所述金属底座上，且将所述探头压在所述磁芯的表面。

本申请提供的LLC变压器装配结构可将金属底座装配到水冷板上，利用金属底座导热，可将磁芯的热量快速传递到水冷板，相比起现有技术只能利用风冷散热的方式，采用水冷后导热更快，能够减小绕组和磁芯的温度差，因此温度传感器可不直接检测绕组内部温度，转而探测磁芯表面的温度，磁芯和金属固定件都处于接地网络中，故可以用金属固定件将温度传感器的探头固定在磁芯表面，同时金属固定件有利于将磁芯的热量传递到温度传感器，使温度传感器测得的温度更加准确，虽然单纯将金属固定件放在交变电场下会产生涡流，但本申请中利用第一螺丝穿过金属固定件和磁芯的安装孔，当金属底座或水冷板接地后，感应电流将流入大地，故可大幅降低涡流效应对温度传感器的影响。

进一步地，所述金属固定件包括导热夹具和压片，所述导热夹具包括夹持所述探头的套环和与所述套环连接的延伸垫片，所述压片的两端设置有供所述第一螺丝通过的压片通孔，所述压片将所述延伸垫片压在所述磁芯的表面。

温度传感器固定焊接在电路板上，而压住探头的金属固定件在装配时需要对准磁芯的安装孔，即装配时金属固定件既要顾及温度传感器的位置，又要顾及磁芯的位置。将金属固定件分设为导热夹具和压片两个互相无刚性连接的部件，有利于在装配时微调位置，避免温度传感器的探头受压时温度传感器的引脚受到过分的拉扯，有利于降低零件的精度要求。

进一步地，所述套环呈C型，半包围所述探头，有利于套环夹紧探头，套环的内壁与探头紧密接触，有利于磁芯的热量快速传递到温度传感器。

进一步地，所述延伸垫片连接在所述套环的轴向延伸方向上，所述导热夹具在所述套环与所述延伸垫片相连处设置有限位块，既可避免探头套入过深影响温度检测，也能避免导热夹具接触到电路板。

进一步地，所述压片的中部下凹，以使所述压片的两端形成压片翅片，所述压片翅片向所述压片中部下凹过渡处形成折弯部，所述压片通孔设置在所述压片翅片上，所述压片中部下凹处压在所述磁芯的表面。

该形状的压片具有缓冲作用，磁芯的材质具有脆性，压片的中部下凹处与磁芯相抵，压片翅片与第一螺丝的螺丝头相抵，使得第一螺丝多余的作用力被压片的弹力抵消，有利于减少装配时磁芯碎裂的风险。

更进一步地，所述延伸垫片折弯成三段，包括位于中间的凹槽和连接在所述凹槽两侧的导热夹具翅片，所述折弯部压在所述凹槽上。

该形状的延伸垫片同样具有一定缓冲作用，并且折弯部压住凹槽，可防止导热夹具左右移动。

进一步地，所述电路板在正对所述绕组的位置开设有防干扰窗口，所述电路板在背离所述磁芯的一侧连接有屏蔽板，所述屏蔽板薄于所述电路板，并覆盖所述防干扰窗口，所述屏蔽板从靠近所述磁芯往远离所述磁芯依次包括玻纤板层、覆铜层和绝缘胶层，所述屏蔽板通过金属螺丝装配在所述电路板的接地孔上，所述屏蔽板被所述金属螺丝穿过处缺省所述绝缘胶层以暴露出所述覆铜层，得益于该结构，屏蔽板形成一块完整的地层，可以起到屏蔽信号干扰的作用。

进一步地，所述磁芯与所述金属底座之间垫有导热胶垫，导热胶垫有利于提高绝缘性，优化磁芯与金属底座之间的换热，并在装配时具有一定缓冲作用。

更进一步地，所述导热胶垫为导热硅胶布，所述导热硅胶布的面积大于所述磁芯的底面积，所述导热硅胶布上设置有供所述第一螺丝通过的胶布孔。

第二方面，本申请提供一种如第一方面所述LLC变压器装配结构的装配方法，包括以下步骤：

将焊有所述温度传感器的所述电路板立式连接在所述金属底座上；

将所述磁芯放置在所述金属底座上；

将所述金属固定件连接到所述温度传感器的探头；

将所述金属固定件对齐所述磁芯的所述安装孔；

用所述第一螺丝依次穿过所述金属固定件、所述安装孔、所述金属底座并与所述金属底座锁紧，以将所述磁芯安装在所述金属底座上，且将所述温度传感器的探头压在所述磁芯的表面。

本发明的有益效果是：本发明可将金属底座装配到水冷板上，利用金属底座导热，能将磁芯的热量快速传递到水冷板，温度传感器探测磁芯表面的温度间接监控绕组的温度，磁芯和金属固定件都处于接地网络中，故可用金属固定件长久、牢固地将温度传感器的探头固定在磁芯表面，同时金属固定件有利于将磁芯的热量传递到温度传感器，使温度传感器测得的温度更加准确，当金属底座或水冷板接地后，感应电流将经第一螺丝流入大地，可大幅降低涡流效应对温度传感器的影响。

本申请的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请了解。本申请的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种LLC变压器装配结构的爆炸图。

图2是本申请实施例提供的一种LLC变压器装配结构的结构示意图。

图3是图2中A 处的放大图。

图4是电路板装上屏蔽板的后视图。

图5是焊有温度传感器的电路板与金属底座固定后的结构图。

图6是四模组LLC变压器装配体的结构图。

图7是导热夹具的结构示意图。

图8是压片的结构示意图。

图9是屏蔽板的后视图。

图10是屏蔽板的主视图。

附图标记：1、屏蔽板；2、电路板；3、第一螺丝；4、温度传感器；5、压片；51、压片翅片；52、压片通孔；53、折弯部；6、导热夹具；61、限位块；62、套环；63、导热夹具翅片；7、磁芯；8、导热胶垫；9、金属底座；10、水冷板；11、绝缘胶层；12、覆铜层；13、玻纤板层；14、屏蔽板螺孔。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。

针对现有技术中LLC变压器难以应用水冷，温度传感器连接不可靠，涡流效应影响温度传感器的问题，参照图1至图3，本申请实施例提供一种LLC变压器装配结构，包括电路板2、温度传感器4和中柱绕有绕组的磁芯7，电路板2的边缘垂直地连接有金属底座9；温度传感器4的引脚与电路板2焊接，探头通过金属固定件固定；磁芯7的两侧设置有安装孔，金属底座9配有依次穿过金属固定件、安装孔、金属底座9的第一螺丝3，以将磁芯7安装在金属底座9上，且将温度传感器4的探头压在磁芯7的表面。

该结构的装配方法如下：

S1：将焊有温度传感器4的电路板2立式连接在金属底座9上。

S2：将磁芯7放置在金属底座9上。并将绕组电连接至电路板的对应位置。

S3：将金属固定件连接到温度传感器4的探头。

S4：将金属固定件对齐磁芯7的安装孔。

S5：用第一螺丝3依次穿过金属固定件、安装孔、金属底座9并与金属底座9锁紧，以将磁芯7安装在金属底座9上，且将温度传感器4的探头压在磁芯7的表面。

如图6所示，可将金属底座9装配到水冷板10上，利用金属底座9导热，可将磁芯7的热量快速传递到水冷板10，温度传感器4探测磁芯7表面的温度间接监控绕组的温度，磁芯和金属固定件都处于接地网络中，故可用金属固定件长久、牢固地将温度传感器4的探头固定在磁芯7表面，同时金属固定件有利于将磁芯7的热量传递到温度传感器4，使温度传感器测得的温度更加准确，虽然单纯将金属固定件放在交变电场下会产生涡流，但本申请实施例中利用第一螺丝3穿过金属固定件和磁芯7的安装孔，当金属底座9或水冷板10接地后，感应电流将经第一螺丝3流入大地，可大幅降低涡流效应对温度传感器的影响。

本申请实施例只检测磁芯7温度的原因是原边绕组和副边绕组均绕在磁芯7中柱上，只要磁芯7与水冷板10充分接触，紧贴中柱绕的原边绕组便能得到很好的冷却，因此只要磁芯7温度不超限，原边绕组也就不会有问题；而副边绕组在微波高压电源的应用电路里，产生的是高压小电流，即电压高达8000伏以上，而电流只有毫安级，所以副边绕组发热很小。

温度传感器4固定焊接在电路板2上，而压住探头的金属固定件在装配时需要对准磁芯7的安装孔，即装配时金属固定件既要顾及温度传感器4的位置，又要顾及磁芯7的位置。参照图3、图7和图8，金属固定件包括导热夹具6和压片5，导热夹具6包括夹持探头的套环62和与套环62连接的延伸垫片，压片5的两端设置有供第一螺丝3通过的压片通孔52，压片5将延伸垫片压在磁芯7的表面。

相应地，步骤S3变为：将套环62套住温度传感器4的探头。步骤S4变为：用压片5将延伸垫片压在磁芯7表面。

将金属固定件分设为导热夹具6和压片5两个互相无刚性连接的部件，有利于在装配时微调位置，避免温度传感器4的探头受压时温度传感器的引脚受到过分的拉扯，有利于降低零件的精度要求。

优选地，套环62呈C型，半包围探头，有利于套环62夹紧探头，套环62的内壁与探头紧密接触，有利于磁芯7的热量快速传递到温度传感器4。

参照图7，延伸垫片连接在套环62的轴向延伸方向上，导热夹具6在套环62与延伸垫片相连处设置有限位块61，既可避免探头套入过深影响温度检测，也能避免导热夹具6接触到电路板2。

参照图8，压片5的中部下凹，以使压片5的两端形成压片翅片51，压片翅片51向压片5中部下凹过渡处形成折弯部53，压片通孔52设置在压片翅片51上，压片5中部下凹处压在磁芯7的表面。

相应地，步骤S5变为：用第一螺丝3依次穿过压片通孔52、安装孔、金属底座9并与金属底座9锁紧，以将磁芯7安装在金属底座9上，且将温度传感器4的探头压在磁芯7的表面。

该形状的压片5具有缓冲作用，磁芯的材质具有脆性，压片5的中部下凹处与磁芯7相抵，压片翅片51与第一螺丝3的螺丝头相抵，使得第一螺丝3多余的作用力被压片5的弹力抵消，有利于减少装配时磁芯7碎裂的风险。

参照图7和图3，延伸垫片折弯成三段，包括位于中间的凹槽和连接在凹槽两侧的导热夹具翅片63，折弯部53压在凹槽上。

相应地，步骤S4变为：用压片5将延伸垫片压在磁芯7表面，调整位置使折弯部53压在凹槽上。

该形状的延伸垫片同样具有一定缓冲作用，并且折弯部53压住凹槽，可防止导热夹具6左右移动。

具体地，磁芯7以大功率变换电路中常用的EC90磁芯为例，原边和副边绕组均绕制在磁芯中柱上（图中绕组仅示意性地画成简单的一个圆柱），两个边柱上均设有M5的半圆形安装孔。温度传感器4以TO-92封装的温度传感器为例，温度传感器4预先焊接在电路板2上，其引脚浮高设为a，如图3所示，优选为8mm，以使温度传感器4顶部尽量靠近磁芯7边缘，减少热传递过程中的辐射损耗。导热夹具6的套环62按TO-92封装的大小加工成半封闭结构，使温度传感器4的探头外侧紧贴导热夹具6的套环62内侧；限位块61能防止温度传感器4顶部套入过深，影响温度检测；导热夹具6设有两个导热夹具翅片63，两个导热夹具翅片63之间形成1mm深的凹槽，压片5的折弯部53压在导热夹具6的凹槽内，同时导热夹具6在压片5的作用下与磁芯7贴紧，良好接触有助于热传导；导热夹具6的材质为不锈钢，导热系数为16 W/m·K -21W/m·K，热传导较好，能实时检测LLC变压器的温度。压片5两侧设有压片翅片51，压片翅片51上设有M5的压片通孔52，两压片通孔52的孔间距与磁芯7的两半圆形安装孔间距相等，压片翅片51与压片5底部的连接处为折弯部53。折弯部53压在导热夹具6凹槽内，可以防止导热夹具6左右移动，与磁芯7贴得更紧；另外，折弯部53可以防止拧螺丝时力矩过大，当力矩过大时，折弯部53会向下变形，从而起到缓冲扭力的作用；若无折弯部53，扭力直接通过压片5作用到磁芯上，过大的扭力容易造成磁芯破碎，导致LLC变压器性能不良。此外，压片翅片51上一角开有缺口，能起到压片5安装标识的作用，只有当压片5的底部在下方时才能压住导热夹具6，此时左侧的压片翅片51的缺口朝外，而当压片5的底部在上方时无法压住导热夹具6，此时左侧的压片翅片51的缺口朝内。两压片翅片51上的压片通孔52对准磁芯7的两半圆形安装孔后，用M5*100的螺丝将压片5、LLC变压器与金属底座9锁紧固定。若锁紧力矩过小，上下E形磁芯接触不紧密，上磁芯的热量难以有效传递到下磁芯，下磁芯较难将上磁芯的热量经金属底座9传递给水冷板10进行散热，由此造成上磁芯温度过高的现象；若锁紧力矩过大，易造成压片5过度变形，影响导热夹具6的压紧效果，严重时会造成磁芯破碎，锁紧力矩优选为1.0N.m。

参照图6，以上装配而成的功率变换模组（即逆变模组）可按总功率要求实现多个逆变模组的组合配置。以总功率为6kW为例，若单个逆变模组最大功率为1.5kW，则需要四个模组组合。LLC变压器和电路板2均为立式放置，单个逆变模组所需的宽度仅为金属底座9的宽度和电路板2的厚度之和，对于卧式的水冷板10而言，四个逆变模组比较容易装配在水冷板10上。然而，高频LLC变压器会产生比较严重的电磁干扰，不仅会影响自身模组的控制信号，而且还会造成相邻模组的信号干扰。

针对LLC变压器产生的信号干扰， 参照图1、图4、图9和图10，电路板2在正对绕组的位置开设有防干扰窗口，电路板2在背离磁芯7的一侧连接有屏蔽板1，屏蔽板1薄于电路板2，并覆盖防干扰窗口，屏蔽板1从靠近磁芯7往远离磁芯7依次包括玻纤板层13、覆铜层12和绝缘胶层11，屏蔽板1通过金属螺丝装配在电路板2的接地孔上，屏蔽板1被金属螺丝穿过处缺省绝缘胶层11以暴露出覆铜层12。屏蔽板1可由市面上的覆铜板切割而成，覆铜板一侧为玻纤板层13，另一侧为覆铜层12，在覆铜层12上再喷涂绝缘胶，形成绝缘胶层，喷涂时，注意要在屏蔽板螺孔14的位置露出铜皮，屏蔽板螺孔14配合金属螺丝连接电路板2上的地孔，则屏蔽板1形成一块完整的地层，可以起到屏蔽信号干扰的作用。

具体地，玻纤板层13材质和电路板2材质一样，都是FR-4，若没有玻纤板层13，单一铜片存在副边绕组和铜皮之间打火的风险。屏蔽板1厚度仅为0.3mm，而大功率电路板因需走大电流，其厚度一般为2mm。虽然电磁波也能穿透电路板，但2mm厚的电路板同样会使电磁波衰减一部分信号，这部分衰减的信号在电路板2内部也能造成信号干扰，从而引起EMC（电磁兼容）问题；相反，0.3mm厚的屏蔽板就能充分吸收变压器产生的电磁干扰，并将其导入大地。

在一些实施例中，参照图1，磁芯7与金属底座9之间垫有导热胶垫8。导热胶垫8有利于提高绝缘性，优化磁芯7与金属底座9之间的换热，并在装配时具有一定缓冲作用。导热胶垫8可为硅脂，优选地，导热胶垫8为导热硅胶布，导热硅胶布的面积大于磁芯7的底面积，导热硅胶布上设置有供第一螺丝3通过的胶布孔。相应地，步骤S2变为：将导热硅胶布贴于LLC变压器底部，将磁芯7放置在金属底座9上。并将绕组电连接至电路板的对应位置。

本申请实施例的一种LLC变压器装配结构可对LLC变压器进行水冷散热，导热夹具6能有效地将磁芯7热量传递至温度传感器4，且通过磁芯7接地能消除高频涡流效应，实现对LLC变压器的精准温度检测。LLC变压器与功率变换电路上的其他功率器件可共用同一金属底座9，结构简单可靠，节省空间，适用于多模组的大功率变换电路。本申请实施例的装配方法装配而成的LLC变压器装配结构，通过第一螺丝3与水冷板10上的大地连接，能有效抑制各个模组间LLC变压器的电磁干扰，提高产品的EMC性能。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”“某些实施方式”“示意性实施方式”“示例”“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种LLC变压器装配结构，包括电路板（2）、温度传感器（4）和中柱绕有绕组的磁芯（7），其特征在于，所述电路板（2）的边缘垂直地连接有金属底座（9）；所述温度传感器（4）的引脚与所述电路板（2）焊接，所述温度传感器（4）的探头通过金属固定件固定；所述磁芯（7）的两侧设置有安装孔，所述金属底座（9）配有依次穿过所述金属固定件、所述安装孔、所述金属底座（9）的第一螺丝（3），以将所述磁芯（7）安装在所述金属底座（9）上，且将所述探头压在所述磁芯（7）的表面。

2.根据权利要求1所述的LLC变压器装配结构，其特征在于，所述金属固定件包括导热夹具（6）和压片（5），所述导热夹具（6）包括夹持所述探头的套环（62）和与所述套环（62）连接的延伸垫片，所述压片（5）的两端设置有供所述第一螺丝（3）通过的压片通孔（52），所述压片（5）将所述延伸垫片压在所述磁芯（7）的表面。

3.根据权利要求2所述的LLC变压器装配结构，其特征在于，所述套环（62）呈C型，半包围所述探头。

4.根据权利要求2所述的LLC变压器装配结构，其特征在于，所述延伸垫片连接在所述套环（62）的轴向延伸方向上，所述导热夹具（6）在所述套环（62）与所述延伸垫片相连处设置有限位块（61）。

5.根据权利要求2所述的LLC变压器装配结构，其特征在于，所述压片（5）的中部下凹，以使所述压片（5）的两端形成压片翅片（51），所述压片翅片（51）向所述压片（5）中部下凹过渡处形成折弯部（53），所述压片通孔（52）设置在所述压片翅片（51）上，所述压片（5）中部下凹处压在所述磁芯（7）的表面。

6.根据权利要求5所述的LLC变压器装配结构，其特征在于，所述延伸垫片折弯成三段，包括位于中间的凹槽和连接在所述凹槽两侧的导热夹具翅片（63），所述折弯部（53）压在所述凹槽上。

7.根据权利要求1所述的LLC变压器装配结构，其特征在于，所述电路板（2）在正对所述绕组的位置开设有防干扰窗口，所述电路板（2）在背离所述磁芯（7）的一侧连接有屏蔽板（1），所述屏蔽板（1）薄于所述电路板（2），并覆盖所述防干扰窗口，所述屏蔽板（1）从靠近所述磁芯（7）往远离所述磁芯（7）依次包括玻纤板层（13）、覆铜层（12）和绝缘胶层（11），所述屏蔽板（1）通过金属螺丝装配在所述电路板（2）的接地孔上，所述屏蔽板（1）被所述金属螺丝穿过处缺省所述绝缘胶层（11）以暴露出所述覆铜层（12）。

8.根据权利要求1所述的LLC变压器装配结构，其特征在于，所述磁芯（7）与所述金属底座（9）之间垫有导热胶垫（8）。

9.根据权利要求8所述的LLC变压器装配结构，其特征在于，所述导热胶垫（8）为导热硅胶布，所述导热硅胶布的面积大于所述磁芯（7）的底面积，所述导热硅胶布上设置有供所述第一螺丝（3）通过的胶布孔。

10.一种如权利要求1至9任一项所述LLC变压器装配结构的装配方法，其特征在于，包括以下步骤：

将焊有所述温度传感器（4）的所述电路板（2）立式连接在所述金属底座（9）上；

将所述磁芯（7）放置在所述金属底座（9）上；

将所述金属固定件连接到所述温度传感器（4）的探头；

将所述金属固定件对齐所述磁芯（7）的所述安装孔；

用所述第一螺丝（3）依次穿过所述金属固定件、所述安装孔、所述金属底座（9）并与所述金属底座（9）锁紧，以将所述磁芯（7）安装在所述金属底座（9）上，且将所述温度传感器（4）的探头压在所述磁芯（7）的表面。