CN116689486A - 无取向硅钢薄板及其制备方法 - Google Patents

无取向硅钢薄板及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明揭示了一种无取向硅钢薄板及其制备方法。所述方法包括：连铸坯进行加热，均热温度为975~1025℃，在炉时长为180~200min；之后经多道次粗轧成中间坯；2~6个中间坯层叠，形成复合坯；将复合坯在加热炉中进行加热，加热温度为1090~1130℃；之后进行热轧成厚度为2.20~2.80mm的复合热轧卷；热轧的终轧温度为820~860℃，卷取温度为600~640℃；之后，复合热轧卷经依序的酸洗、冷轧、退火和涂层，以及经位于冷轧之前或之后的分卷，制备成单层的无取向硅钢成品。本发明利于使得无取向硅钢的厚度减小、磁性能提升，利于获得薄规格的高牌号无取向硅钢，而且生产成本低、生产难度低。

Description

无取向硅钢薄板及其制备方法
技术领域
本发明属于钢铁材料制备技术领域，涉及一种无取向硅钢薄板的制备方法，以及采用所述制备方法所制得的无取向硅钢薄板。
背景技术
随着新能源汽车的快速发展，其驱动电机正朝着高转速、高功率密度和高效率方向发展。随着电机转速的增加，电机铁芯损耗急剧上升。驱动电机铁芯主要使用无取向硅钢，无取向硅钢要求良好的磁性能，包括较低的铁损和较高的磁感应强度。而铁损主要分为磁滞损耗、涡流损耗和反常损耗三个部分，其中占主要部分的涡流损耗与无取向硅钢的成品厚度的平方成正比。
因此，如何在化学成分相同的情况下，制备更薄的无取向硅钢成品以提升磁性能，是无取向硅钢领域的一个重要研究方向。
无取向硅钢的制备方法通常包括热轧和冷轧。由于热轧时所轧制而成的热卷的厚度越薄，轧制温度和板形均越难以保证、轧制负荷越大，因此，热卷的厚度通常在2.0mm以上。而冷轧压下量过大时，一方面，退火后所得无取向硅钢最终成品中，对磁性能不利的{111}织构取向增强，导致磁感应强度降低，另一方面，冷轧形变储存大，退火过程中晶粒难以有效长大，导致铁损提高。进而，在热卷难以减薄、冷轧压下量无法过大的情况下，使得无取向硅钢采用常规制备时难以有效减小成品的厚度。相应的，通过减薄无取向硅钢成品来提升磁性能的程度受到限制。
而也存在现有技术对制备薄规格的无取向硅钢进行了尝试。例如，专利申请CN112538592A提供了一种多次退火多次冷轧法，该方法虽然可以获得薄规格产品，但是退火和冷轧都是多次，工艺流程长，生产成本高。再例如，专利申请CN107245644A提供了一种薄带连铸法，该方法由于双辊薄带连铸坯的凝固时间短，而无取向硅钢的硅含量高，导热性下降，由此导致浇铸不稳定，难以生产。
综上，通过何种方法来获得更薄的无取向硅钢成品，从而提升磁性能，本领域并无任何成本低、生产难度低的可行解决方案。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无取向硅钢薄板及其制备方法，其能够使得无取向硅钢的厚度减小、磁性能提升，而且生产成本低、生产难度低。
为实现上述发明目的，本发明一实施方式提供了一种无取向硅钢薄板的制备方法。所述制备方法包括以下工序，
连铸工序：采用板坯连铸机生产连铸坯，连铸坯的厚度为t1=200~250mm；
板坯加热工序：连铸坯在离开板坯连铸机之后，在加热炉中进行加热，均热温度为T1=T10±10℃，在炉时长为180~200min，T10=1100-30×[Si]-20×[Al]，其中[Si]、[Al]为连铸坯中Si、Al的质量百分比的100倍；
中间坯制备工序：连铸坯离开加热炉之后，通过多道次粗轧，制成中间坯，中间坯厚度t2=t1/N，其中，N=2~6；
组坯工序：将N个中间坯布置成层叠坯，将层叠坯的四侧边进行焊接，以使得层叠坯形成一体的复合坯；
加热工序：将复合坯在加热炉中进行加热，加热温度为1090~1130℃，加热时长为180~200min；
热轧精轧工序：复合坯出加热炉之后进行热轧，制成厚度为2.20~2.80mm的复合热轧卷；其中，热轧的终轧温度为820~860℃，卷取温度为600~640℃；
之后，所得复合热轧卷经依序的酸洗工序、冷轧工序、退火工序和涂层工序，以及经位于冷轧工序之前或之后的分卷工序，制备成单层的无取向硅钢成品。
作为一实施方式的进一步改进，每道次粗轧的压下率为20~22%，末道次粗轧的出口温度T2=900±25℃。
作为一实施方式的进一步改进，所述复合坯为上表面和下表面平行、侧边成平面的立方坯；
将层叠坯的四侧边进行弧焊焊接。
作为一实施方式的进一步改进，在组坯工序中，通过静电喷涂的方式，在中间坯的上下表面涂敷耐高温绝缘涂料，然后再将N个中间坯布置成层叠坯，所述耐高温绝缘涂料包含MgO。
作为一实施方式的进一步改进，所述分卷工序位于所述酸洗工序之前，复合热轧卷通过分卷机分成N个单层热轧卷，之后每个单层热轧卷，经依序的酸洗工序、冷轧工序、退火工序和涂层工序，制备成单层的无取向硅钢成品。
作为一实施方式的进一步改进，在所述冷轧工序中，每个单层热轧卷在单机架冷轧机上进行冷轧，制成单层冷硬卷，冷轧压下率为74~87%，单层冷硬卷的板厚为0.15~0.30mm。
作为一实施方式的进一步改进，所述分卷工序位于所述冷轧工序和退火工序之间，复合热轧卷先经依序的酸洗工序、冷轧工序制成复合冷硬卷，之后复合冷硬卷通过分卷机分成N个单层冷硬卷，每个单层冷硬卷经依序的退火工序和涂层工序，制备成单层的无取向硅钢成品。
作为一实施方式的进一步改进，在所述冷轧工序中，复合热轧卷在单机架冷轧机上进行冷轧，制成复合冷硬卷，冷轧压下率为73~86%，复合冷硬卷的厚度为0.30~0.60mm，单层冷硬卷的板厚为0.15~0.30mm。
作为一实施方式的进一步改进，所述退火工序中：单层冷硬卷在连续退火炉中进行退火，得到退火带钢；
在退火过程中，升温速率为30~50℃/s，均热温度为980~1020℃，冷却速率为10~15℃/s，保护气氛采用20%H2+80%N2，露点为10~20℃，单位张力为2~3N/mm2。
作为一实施方式的进一步改进，在所述涂层工序中：对退火带钢的每个表面涂覆厚度为0.5~0.8μm的绝缘涂层。
作为一实施方式的进一步改进，所述制备方法还包括位于所述中间坯制备工序和所述组坯工序之间的表面处理工序；
在所述表面处理工序中：对中间坯的表面的氧化皮进行机械打磨；
或者，在所述表面处理工序中：中间坯进入隧道炉在90%H2+10%H2S的还原性气氛中进行高温还原热处理，保温温度为950~1000℃，保温时间为15~30min。
作为一实施方式的进一步改进，所述制备方法还包括位于所述酸洗工序之前的常化工序：
常化温度为T3=T30±10℃，T30=980-20×[Si]-10×[Al]。
为实现上述发明目的，本发明一实施方式提供了一种无取向硅钢薄板。所述无取向硅钢薄板采用所述制备方法制备而成。
作为一实施方式的进一步改进，所述无取向硅钢薄板的厚度为0.15~0.30mm，铁损P1.5/50≤2.50W/kg，P1.0/400≤16.0W/kg，磁感应强度B5000≥1.65T。
作为一实施方式的进一步改进，所述无取向硅钢薄板的化学成分以质量百分比计：C≤0.0025％，S≤0.0015％，Si:2.50~3.40％，Al:0.30~1.00％，Mn:0.20~0.80％，P:0.02~0.04%，Nb≤0.004％，V≤0.004％，Ti≤0.004％，Ni≤0.03％，Cr≤0.03％，Cu≤0.03%，N≤0.002％，其它为Fe及不可避免的夹杂。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
1）相较于将一个中间坯直接热轧为热轧卷的现有常规技术而言，本发明通过将N个中间坯结合成一体的复合坯，在热轧精轧工序中对复合坯进行热轧，得到具有N个单层热轧卷的复合热轧卷，在复合热轧卷的厚度与现有常规技术的热轧卷的厚度一致的情况下（例如同样是厚度为2.20mm），使得不仅可以保证热轧温度和板形、低负荷低轧制难度（也即无需为了追求超薄进行过度热轧而引起轧制难度大幅度提高、板形劣化、甚至微观组织劣化），同时每个中间坯所轧制而成的单层热轧卷的厚度都远远小于现有常规技术的热轧卷的厚度，进而在后续冷轧工序中的冷轧压下量相对于现有常规技术更低的情况下，得到比现有常规技术更薄的单层冷硬卷；
2）在前述第1点的基础上，不仅可以基于厚度更薄而提升无取向硅钢的磁性能（例如厚度更薄，相应的铁损更低）；而且冷轧压下量更低，从而可以保证对磁性能不利的{111}织构减弱，而有利于磁化的{100}织构和{110}织构增强，避免因冷轧而导致磁感应强度降低，也即相较于现有常规技术而言可以提升磁感应强度；再者，冷轧压下量更低，从而冷轧形变储存变小，退火过程中晶粒容易长大，从而相较于现有常规技术而言可以降低铁损；
3）另外，本发明中通过精准控制板坯加热工序中的温度、时间，以及加热工序和热轧精轧工序中的温度，可以进一步提升无取向硅钢成品的微观组织、表面质量和板形，改善无取向硅钢成品的性能，尤其是磁性能；
4）再者，本发明的整体工艺流程简单，相较于现有常规技术而言，无额外的高成本、高难度的附加工艺，甚至相较于现有常规技术而言可以大大降低热轧难度和冷轧难度，整体上具有生产成本低、生产难度低、质量稳定性更强的优势，利于工业化实施，经济效益巨大。
具体实施方式
下面结合具体的实施方式来对本发明的技术方案做进一步的介绍。
在本发明提供了一种无取向硅钢薄板的制备方法，以及采用所述制备方法所制得的无取向硅钢薄板。该制备方法包括板坯连铸、板坯加热、中间坯制备、组坯、加热、热轧、酸洗、冷轧、退火和涂层等工序，还包括位于冷轧工序之前或之后的分卷工序，由此制备而成无取向硅钢成品。
具体地，连铸工序：采用板坯连铸机生产连铸坯，连铸坯的厚度为t1=200~250mm；
板坯加热工序：连铸坯在离开板坯连铸机之后，在加热炉中进行加热，均热温度为975~1025℃，优选为T1=T10±10℃，在炉时长为180~200min，T10=1100-30×[Si]-20×[Al]，其中[Si]、[Al]为连铸坯中Si、Al的质量百分比的100倍；
中间坯制备工序：连铸坯离开加热炉之后，通过多道次粗轧，制成中间坯，中间坯厚度t2=t1/N；
组坯工序：将N个中间坯布置成层叠坯，将层叠坯的四侧边进行焊接，以使得层叠坯形成一体的复合坯；其中，N=2~6；
加热工序：将复合坯在加热炉中进行加热，加热温度为1090~1130℃，加热时长为180~200min；
热轧精轧工序：复合坯出加热炉之后进行热轧，制成厚度为2.20~2.80mm的复合热轧卷；其中，热轧的终轧温度为820~860℃，卷取温度为600~640℃；
之后，所得复合热轧卷经依序的酸洗工序、冷轧工序、退火工序和涂层工序，以及经位于冷轧工序之前或之后的分卷工序，制备成单层的无取向硅钢成品。
本发明还提供一种采用所述制备方法所制成的无取向硅钢薄板。
该无取向硅钢薄板的化学成分以质量百分比计：C≤0.0025％，S≤0.0015％，Si:2.50~3.40％，Al:0.30~1.00％，Mn:0.20~0.80％，P:0.02~0.04%，Nb≤0.004％，V≤0.004％，Ti≤0.004％，Ni≤0.03％，Cr≤0.03％，Cu≤0.03%，N≤0.002％，其它为Fe及不可避免的夹杂。
该无取向硅钢薄板的厚度为0.15~0.30mm，铁损P1.5/50≤2.50W/kg，P1.0/400≤16.0W/kg，磁感应强度B5000≥1.64T。甚至于，铁损P1.5/50≤2.30W/kg，P1.0/400≤13.0W/kg，磁感应强度B5000≥1.66T。
与现有技术相比，本发明的有益效果至少在于：
1）相较于将一个中间坯直接热轧为热轧卷的现有常规技术而言，本发明通过将N个中间坯结合成一体的复合坯，在热轧精轧工序中对复合坯进行热轧，得到具有N个单层热轧卷的复合热轧卷，在复合热轧卷的厚度与现有常规技术的热轧卷的厚度一致的情况下（例如同样是厚度为2.20mm），使得不仅可以保证热轧温度和板形、低负荷低轧制难度（也即无需为了追求超薄进行过度热轧而引起轧制难度大幅度提高、板形劣化、甚至微观组织劣化），同时每个中间坯所轧制而成的单层热轧卷的厚度都远远小于现有常规技术的热轧卷的厚度，进而在后续冷轧工序中的冷轧压下量相对于现有常规技术更低的情况下，得到比现有常规技术更薄的单层冷硬卷；
2）在前述第1点的基础上，不仅可以基于厚度更薄而提升无取向硅钢的磁性能（例如厚度更薄，相应的铁损更低）；而且冷轧压下量更低，从而可以保证对磁性能不利的{111}织构减弱，而有利于磁化的{100}织构和{110}织构增强，避免因冷轧而导致磁感应强度降低，也即相较于现有常规技术而言可以提升磁感应强度；再者，冷轧压下量更低，从而冷轧形变储存变小，退火过程中晶粒容易长大，从而相较于现有常规技术而言可以降低铁损；
3）另外，本发明中通过精准控制板坯加热工序中的温度、时间，以及加热工序和热轧精轧工序中的温度，可以进一步提升无取向硅钢成品的微观组织、表面质量和板形，改善无取向硅钢成品的性能，尤其是磁性能；
4）再者，本发明的整体工艺流程简单，相较于现有常规技术而言，无额外的高成本、高难度的附加工艺，甚至相较于现有常规技术而言可以大大降低热轧难度和冷轧难度，整体上具有生产成本低、生产难度低、质量稳定性更强的优势，利于工业化实施，经济效益巨大。
上面对本发明的基本发明宗旨进行了介绍，接下来，对以本发明的基本发明宗旨基础的多种实施方式进行详细介绍。
<第一实施方式>
该实施方式提供了一种无取向硅钢薄板的制备方法，以及采用所述制备方法所制得的无取向硅钢薄板。
在本实施方式中，该制备方法包括依序进行的板坯连铸、板坯加热、中间坯制备、表面处理、组坯、加热、热轧、常化、酸洗、冷轧、分卷、退火和涂层等工序，由此制备而成无取向硅钢成品。下面对这些工序逐一进行介绍。
【板坯连铸工序】
将钢水通过板坯连铸机浇铸成连铸坯。该连铸坯的厚度为200~250mm，优选为220mm。如此，相较于背景技术所提到的薄带连铸法而言，本发明的连铸工序生产难度小、浇铸稳定，能够容易地保证连铸坯的品质。
所述连铸坯的化学成分满足无取向硅钢的化学成分，具体可以以现有已知的无取向硅钢的化学成分予以实施。
而一优选实施方式中，所述连铸坯的化学成分以质量百分比计：C≤0.0025％，S≤0.0015％，Si:2.50~3.40％，Al:0.30~1.00％，Mn:0.20~0.80％，P:0.02~0.04%，Nb≤0.004％，V≤0.004％，Ti≤0.004％，Ni≤0.03％，Cr≤0.03％，Cu≤0.03%，N≤0.002％，其它为Fe及不可避免的夹杂。基于该化学成分，可以生产高牌号无取向硅钢，一方面，相较于现有已知的无取向硅钢的化学成分而言，该化学成分可以大大提升最终无取向硅钢成品的磁性能，另一方面，背景技术所提到的薄带连铸法中的Si含量越高则浇铸稳定性越差，而本发明在基本发明宗旨的情况下，采用连铸工序即可，可以保证高牌号无取向硅钢成品的获得。
【板坯加热工序】
连铸坯在离开板坯连铸机之后，在加热炉中进行加热，均热温度为T1=T10±10℃，在炉时长为180~200min。其中，T10=1100-30×[Si]-20×[Al]，式中的[Si]、[Al]为连铸坯中Si、Al的质量百分比的100倍，例如若连铸坯中Si质量百分比为2.5%，则式中的[Si]取值为2.5。如此，通过采用该均热温度，可以保证连铸坯的表面质量和后续中间坯制备中获得优异的微观组织，进而提升最终无取向硅钢成品的性能。
优选地，连铸坯在离开板坯连铸机之后，直接进入加热炉进行加热。也即连铸坯带温加热。
【中间坯制备工序】
连铸坯离开加热炉之后，通过多道次粗轧，制成中间坯。该中间坯的厚度为t2=t1/N。
在进一步优选的情况下，每道次粗轧的压下率为20~22%，末道次粗轧的出口温度T2=900±25℃。这样的温度控制和压下率控制，结合前面均热温度的控制，可以进一步改善中间坯制备效果，保证中间坯的表面质量和微观组织。
再者，该中间坯制备工序中，优选采用3道次的粗轧来制成中间坯。
【表面处理工序】
将中间坯冷却至室温后，对中间坯的表面的氧化皮进行机械打磨清理，清理后中间坯表面粗糙度Ra=0.8~1.2μm。
【组坯工序】
将N个中间坯布置成层叠坯，将层叠坯的四侧边进行焊接，以使得层叠坯形成一体的复合坯。
其中，N为2~6的整数，也即层叠坯由2~6个中间坯层叠而成。而可以理解的，该工序中的N个中间坯都是经由前面的连铸、板坯加热、中间坯制备、表面处理而制得。另外，N个中间坯的化学成分可以相同或不同。
优选地，将层叠坯的四侧边进行弧焊焊接，当然，本申请不限于此，也可以采用本领域已知的其它焊接技术。
另外，所述复合坯为上表面和下表面平行、侧边成平面的立方坯。具体可以是：一种实施情况下，N个中间坯的长度一致、宽度一致，叠放在一起并对其之后对接缝进行焊接，所得复合坯自然呈立方坯；另一种实施情况下，N个中间坯的长度不一致以及/或者宽度不一致，叠放在一起之后对有差异的侧边采用封条或者焊料进行填充焊接，以使得所得复合坯呈立方坯。当然，这仅为一些实施例举，本申请不限于此。
优选地，先通过静电喷涂的方式，在中间坯的上下表面涂敷耐高温绝缘涂料，然后再将N个中间坯布置成层叠坯。当然，至少地，在层叠坯中，上下相邻两个中间坯之间通过耐高温绝缘涂料相分离。具体地，可以提前通过对上下相邻两个中间坯的各自待接触表面的至少其一涂覆耐高温绝缘涂料，再将该两个中间坯层叠。
这里，所述的待接触表面，指的是在层叠坯中，该中间坯的朝向另一个中间坯并与另一个中间坯相贴合的那个表面。例如，一个中间坯A与另一个中间坯B层叠相邻，并且中间坯A的下表面P1与中间坯B的上表面P2相接触/贴合，则所述的下表面P1即构成该中间坯A的所述的待接触表面、所述的上表面P2也即构成该中间坯B的所述的待接触表面。
在涂覆耐高温绝缘涂料时，可以是仅对中间坯A的下表面P1涂覆耐高温绝缘涂料，或者也可以是仅对中间坯B的上表面P2涂覆耐高温绝缘涂料，或者还可以是对中间坯A的下表面P1和中间坯B的上表面P2均涂覆耐高温绝缘涂料，由此三种方式，都可以使得在层叠坯中，该上下相邻两个中间坯A、B之间通过耐高温绝缘涂料相分离。
优选地，所涂覆耐高温绝缘涂料采用MgO耐高温涂料。
【加热工序】
将复合坯在加热炉中进行加热，加热温度为1090~1130℃，加热时长为180~200min。
【热轧精轧工序】
复合坯出加热炉之后进行热轧，制成厚度为2.20~2.80mm的复合热轧板，之后复合热轧板卷取成复合热轧卷。如此，本发明将复合坯进行热轧，制备的复合热轧板只需要满足厚度为2.20~2.80mm，即可保证在冷轧压下量小的情况下获得与现有常规技术厚度相近甚至更薄的无取向硅钢成品，由此不仅可以基于厚度更薄而提升无取向硅钢的磁性能（例如厚度更薄，相应的铁损更低），而且基于冷轧压下量更低，可以提升磁感应强度、降低铁损，更是可以避免热轧难度大、热轧温度和板形、低负荷低轧制难度（也即无需为了追求超薄进行过度热轧而引起轧制难度大幅度提高、板形劣化、甚至微观组织劣化）。
另外，通过复合坯的形式进行热轧时，上下相邻两个中间坯的各自待接触表面未暴露在外界环境中，因此不易生成表面氧化皮，可以改善最终无取向硅钢成品的表面质量，以及降低钢材损耗率。
其中，热轧的终轧温度为820~860℃，卷取温度为600~640℃。如此，可以进一步提升无取向硅钢成品的微观组织、表面质量和板形，改善无取向硅钢成品的性能，尤其是磁性能。
【常化工序】
将复合热轧卷在连续常化炉中进行常化热处理，常化温度为T3=T30±10℃，T30=980-20×[Si]-10×[Al]。
其中，如前面所述，[Si]、[Al]为连铸坯中Si、Al的质量百分比的100倍。
在该实施例中，常化温度的控制可以进一步提升无取向硅钢成品的微观组织、表面质量和板形，改善无取向硅钢成品的性能，尤其是磁性能。
【酸洗工序】
复合热轧卷离开连续常化炉之后，经抛丸酸洗，去除表面氧化皮。这样，本实施例以复合热轧卷的状态进行酸洗（也即在酸洗的时候尚未分卷），这样需要酸洗的表面小，降低因酸洗而导致的环境污染可能性。
【冷轧工序】
经酸洗之后的复合热轧卷在单机架冷轧机上进行冷轧，制成复合冷硬卷。
其中，单机架冷轧机优选采用二十辊单机架冷轧机。
如此，结合前文所述可知，本申请只需要一次冷轧，而且冷轧压下量低，就可以获得与现有常规技术厚度相当甚至更薄的无取向硅钢成品；换一个角度讲，即使采用与现有常规技术更小的冷轧压下量，也可以获得比现有常规技术更薄的无取向硅钢成品。
例如，在一实施方式中，冷轧压下率为73~86%，复合冷硬卷的厚度为0.30~0.60mm。
【分卷工序】
冷轧工序中所得的复合冷硬卷通过分卷机分成N个单层冷硬卷。其中，N个单层冷硬卷分别对应于前面的N个中间坯，也即每个中间坯转化为一个对应的单层冷硬卷。
在一实施方式中，N个中间坯的厚度相同，相应的，N个单层冷硬卷的板厚相同，每个单层冷硬卷的板厚为复合冷硬卷的厚度的N分之一，比如N取值2，该分卷工序得到两个单层冷硬卷且每个单层冷硬卷的板厚为复合冷硬卷的一半厚度（例如是前面所述的复合冷硬卷的厚度为0.30~0.60mm，相应的，单层冷硬卷的板厚为0.15~0.30mm）。
【退火工序】
单层冷硬卷在连续退火炉中进行退火，得到退火带钢。
在退火过程中，升温速率为30~50℃/s，均热温度为980~1020℃，冷却速率为10~15℃/s，保护气氛采用20%H2+80%N2，露点为10~20℃，单位张力为2~3N/mm2。
【涂层工序】
对退火带钢的每个表面涂覆厚度为0.5~0.8μm的绝缘涂层，至此，得到无取向硅钢成品。
可以理解的，所得无取向硅钢成品的实际厚度为对应单层冷硬卷的板厚和对应的退火带钢的上表面绝缘涂层厚度、下表面绝缘涂层厚度的总和，例如，厚度0.15mm的单层冷硬卷，该单层冷硬卷对应的退火带钢的上表面绝缘涂层厚度和下表面绝缘涂层厚度均为0.5μm，则相应的无取向硅钢成品的实际厚度为0.15mm+0.5μm+0.5μm=0.1510mm。然而，由于涂层的厚度相对于单层冷硬卷的板厚而言非常小，无取向硅钢成品的厚度与单层冷硬卷的板厚基本一致，故而，在本申请中，无取向硅钢成品的厚度取值单层冷硬卷的板厚。
以上对本实施方式的所述制备方法进行了详细介绍，接下来，本实施方式还提供了一种无取向硅钢薄板，其采用所述制备方法制备而成。即使与现有常规技术采用相同的化学成分、相同的厚度，其磁性能也相较于现有常规技术大大提升，且生产难度低、生产成本低。
所述无取向硅钢薄板的厚度为0.15~0.30mm，铁损P1.5/50≤2.40W/kg，P1.0/400≤16.0W/kg，磁感应强度B5000≥1.65T。
在化学成分方面，所述无取向硅钢薄板的化学成分以质量百分比计：C≤0.0025％，S≤0.0015％，Si:2.50~3.40％，Al:0.30~1.00％，Mn:0.20~0.80％，P:0.02~0.04%，Nb≤0.004％，V≤0.004％，Ti≤0.004％，Ni≤0.03％，Cr≤0.03％，Cu≤0.03%，N≤0.002％，其它为Fe及不可避免的夹杂。基于该化学成分，所述无取向硅钢薄板为高牌号无取向硅钢，磁性能优异。
可以理解的，所述无取向硅钢薄板的化学成分，与采用所述制备方法而制备成该无取向硅钢薄板的连铸坯的化学成分相同。
以上，对本实施方式所提供的无取向硅钢薄板的制备方法，以及所提供的无取向硅钢薄板进行了详细介绍。下面提供基于本实施方式的三个具体实施例。具体地，这些实施例的实施过程如下：
（1）将钢水通过板坯连铸机浇铸成厚度为220mm的连铸坯；
（2）连铸坯在离开板坯连铸机之后，在加热炉中进行加热，均热温度和在炉时长如表1所示；
（3）连铸坯离开加热炉之后，通过多道次粗轧，制成厚度为110mm的中间坯，每道次粗轧的压下率为20~22%，末道次粗轧的出口温度如表1所示；
（4）将中间坯冷却至室温后，对中间坯的表面的氧化皮进行机械打磨清理，清理后中间坯表面粗糙度Ra=0.8~1.2μm；而后，中间坯的表面涂覆MgO耐高温绝缘涂料，再将两个中间坯布置成层叠坯，之后将层叠坯的四侧边进行焊接，以使得层叠坯形成一体的复合坯；
（5）将复合坯在加热炉中进行加热，加热温度和加热时长如表1所示；
[表1]
序号 均热温度，℃ 在炉时长，min 出口温度，℃ 加热温度，℃ 加热时长，min
1 1019 185 919 1110 190
2 992 190 892 1106 195
3 1005 190 905 1106 188
（6）复合坯出加热炉之后进行热轧，制成复合热轧板，之后复合热轧板卷取成复合热轧卷，复合热轧板的厚度H1、终轧温度、卷取温度分别如表2所示；
（7）将复合热轧卷在连续常化炉中进行常化热处理，常化温度如表2所示；复合热轧卷离开连续常化炉之后，经抛丸酸洗，去除表面氧化皮；
（8）经酸洗之后的复合热轧卷在单机架冷轧机上进行冷轧，制成复合冷硬卷，复合冷硬卷的厚度H2如表2所示；
（9）冷轧工序中所得的复合冷硬卷通过分卷机分成两个单层冷硬卷；
（10）单层冷硬卷在连续退火炉中进行退火，得到退火带钢；在退火过程中，升温速率、均热温度如表2所示，冷却速率为10℃/s，保护气氛采用20%H2+80%N2，露点为15℃，单位张力如表2所示；
[表2]
（11）对退火带钢的每个表面涂覆厚度为0.8μm的绝缘涂层，至此，得到无取向硅钢成品；
各个实施例所得的其中一个无取向硅钢成品的化学成分如表3所示，除表3所示元素之外，其余化学成分为Fe及不可避免的夹杂；再者，该无取向硅钢成品的厚度、铁损和磁感应强度如表4所示；
[表3]
[表4]
<第二实施方式>
该实施方式提供了一种无取向硅钢薄板的制备方法，以及采用所述制备方法所制得的无取向硅钢薄板。
在本实施方式中，该制备方法包括依序进行的连铸、板坯加热、中间坯制备、表面处理、组坯、加热、热轧、酸洗、冷轧、分卷、退火和涂层等工序，由此制备而成无取向硅钢成品。
本实施方式与前面介绍的第一实施方式的区别在于：表面处理工序以及省略常化工序。并且，本实施方式的连铸工序、板坯加热工序、中间坯制备工序、组坯工序、加热工序、热轧精轧工序、酸洗工序、冷轧工序、分卷工序、退火工序和涂层工序分别与前面介绍的第一实施方式相同。下面对本实施方式与第一实施方式的区别予以介绍。
【表面处理工序】
本实施方式中，中间坯制备工序所得的中间坯进入隧道炉在90%H2+10%H2S的还原性气氛中进行高温还原热处理，保温温度为950~1000℃，保温时间为15~30min。如此，本实施方式的表面处理工序不仅可以实现对表面氧化皮的处理，从而利于后续所得无取向硅钢成品的表面质量；而且，相较于前面第一实施方式中表面处理工序所采用的机械打磨方法，本实施方式的中间坯在表面处理工序中维持高温（例如保温温度950~1000℃）而无需中间坯降低至常温，一方面，避免表面裂纹的产生，进一步提升无取向硅钢成品的表面质量，再一方面，高温下可以提升中间坯的微观组织，利于进一步改善最终无取向硅钢的磁性能，甚至于可以省去常化工序即可取得优异的磁性能，从而缩短了工艺流程，降低了生产成本，另一方面，采用90%H2+10%H2S的还原性气氛处理表面氧化皮，可以提升成材率，进一步降低生产成本。
在此补充说明一下，本实施方式省略常化工序，相应的，在酸洗工序中，直接将热轧精轧工序所得复合热轧卷进行抛丸酸洗，以去除表面氧化皮。
进一步地，本实施方式所提供的无取向硅钢薄板，其采用所述制备方法制备而成。即使与现有常规技术采用相同的化学成分、相同的厚度，其磁性能也相较于现有常规技术大大提升，且生产难度低、生产成本低。
所述无取向硅钢薄板的厚度为0.15~0.30mm，铁损P1.5/50≤2.35W/kg，P1.0/400≤14.5W/kg，磁感应强度B5000≥1.66T。
在化学成分方面，所述无取向硅钢薄板的化学成分以质量百分比计：C≤0.0025％，S≤0.0015％，Si:2.50~3.40％，Al:0.30~1.00％，Mn:0.20~0.80％，P:0.02~0.04%，Nb≤0.004％，V≤0.004％，Ti≤0.004％，Ni≤0.03％，Cr≤0.03％，Cu≤0.03%，N≤0.002％，其它为Fe及不可避免的夹杂。基于该化学成分，所述无取向硅钢薄板为高牌号无取向硅钢，磁性能优异。
以上，对本实施方式所提供的无取向硅钢薄板的制备方法，以及所提供的无取向硅钢薄板进行了详细介绍。下面提供基于本实施方式的3个具体实施例。具体地，这些实施例的实施过程如下：
（1）将钢水通过板坯连铸机浇铸成厚度为200mm的连铸坯；
（2）连铸坯在离开板坯连铸机之后，在加热炉中进行加热，均热温度和在炉时长如表5所示；
（3）连铸坯离开加热炉之后，通过多道次粗轧，制成厚度为100mm的中间坯，每道次粗轧的压下率为20~22%，末道次粗轧的出口温度如表5所示；
（4）中间坯进入隧道炉在90%H2+10%H2S的还原性气氛中进行高温还原热处理，保温温度和保温时间如表5所示；而后，中间坯的表面涂覆MgO耐高温绝缘涂料，再将两个中间坯布置成层叠坯，之后将层叠坯的四侧边进行焊接，以使得层叠坯形成一体的复合坯；
（5）将复合坯在加热炉中进行加热，加热温度和加热时长如表5所示；
[表5]
（6）复合坯出加热炉之后进行热轧，制成复合热轧板，之后复合热轧板卷取成复合热轧卷，复合热轧板的厚度H1、终轧温度、卷取温度分别如表6所示；
（7）复合热轧卷无需常化而直接经抛丸酸洗，去除表面氧化皮；
（8）经酸洗之后的复合热轧卷在单机架冷轧机上进行冷轧，制成复合冷硬卷，复合冷硬卷的厚度H2如表6所示；
（9）冷轧工序中所得的复合冷硬卷通过分卷机分成两个单层冷硬卷；
（10）单层冷硬卷在连续退火炉中进行退火，得到退火带钢；在退火过程中，升温速率、均热温度如表6所示，冷却速率为10℃/s，保护气氛采用20%H2+80%N2，露点为15℃，单位张力如表6所示；
[表6]
（11）对退火带钢的每个表面涂覆厚度为0.8μm的绝缘涂层，至此，得到无取向硅钢成品；
各个实施例所得的其中一个无取向硅钢成品的化学成分如表7所示，除表7所示元素之外，其余化学成分为Fe及不可避免的夹杂；再者，该无取向硅钢成品的厚度、铁损和磁感应强度如表8所示；
[表7]
[表8]
<第三实施方式>
该实施方式提供了一种无取向硅钢薄板的制备方法，以及采用所述制备方法所制得的无取向硅钢薄板。
在本实施方式中，该制备方法包括依序进行的连铸、板坯加热、中间坯制备、表面处理、组坯、加热、热轧、分卷、常化、酸洗、冷轧、退火和涂层等工序，由此制备而成无取向硅钢成品。下面对这些工序逐一进行介绍。
首先，本实施方式【板坯连铸工序】、【板坯加热工序】、【中间坯制备工序】、【表面处理工序】、【组坯工序】、【加热工序】和【热轧精轧工序】，与前面第一实施方式相同，不再赘述。接下来，介绍本实施方式的其余工序。
【分卷工序】
热轧精轧工序中所得的复合热轧卷通过分卷机分成N个单层热轧卷。其中，N个单层热轧卷分别对应于前面的N个中间坯，也即每个中间坯转化为一个对应的单层热轧卷。
在一实施方式中，N个中间坯的厚度相同，相应的，N个单层热轧卷的板厚相同，每个单层热轧卷的板厚为复合热轧卷的厚度的N分之一，比如N取值2，该分卷工序得到两个单层热轧卷且每个单层热轧卷的板厚为复合热轧卷的一半厚度（例如是前面所述的复合热轧卷的厚度为2.20~2.80mm，相应的，单层热轧卷的板厚为1.10~1.40mm）。
【常化工序】
将单层热轧卷在连续常化炉中进行常化热处理，常化温度为T3=T30±10℃，T30=980-20×[Si]-10×[Al]。
其中，如前面所述，[Si]、[Al]为连铸坯中Si、Al的质量百分比的100倍。
在该实施例中，常化温度的控制可以进一步提升无取向硅钢成品的微观组织、表面质量和板形，改善无取向硅钢成品的性能，尤其是磁性能。
【酸洗工序】
单层热轧卷离开连续常化炉之后，经抛丸酸洗，去除表面氧化皮。
【冷轧工序】
经酸洗之后的单层热轧卷在单机架冷轧机上进行冷轧，制成单层冷硬卷。
其中，单机架冷轧机优选采用二十辊单机架冷轧机。
如此，结合前文所述可知，本申请只需要一次冷轧，而且冷轧压下量低，就可以获得与现有常规技术厚度相当甚至更薄的无取向硅钢成品；换一个角度讲，即使采用与现有常规技术更小的冷轧压下量，也可以获得比现有常规技术更薄的无取向硅钢成品。
例如，在一实施方式中，冷轧压下率为74~87%，单层冷硬卷的板厚为0.15~0.30mm。
【退火工序】
单层冷硬卷在连续退火炉中进行退火，得到退火带钢。
在退火过程中，升温速率为30~50℃/s，均热温度为980~1020℃，冷却速率为10~15℃/s，保护气氛采用20%H2+80%N2，露点为10~20℃，单位张力为2~3N/mm2。
【涂层工序】
对退火带钢的每个表面涂覆厚度为0.5~0.8μm的绝缘涂层，至此，得到无取向硅钢成品。
可以理解的，所得无取向硅钢成品的实际厚度为对应单层冷硬卷的板厚和对应的退火带钢的上表面绝缘涂层厚度、下表面绝缘涂层厚度的总和，例如，厚度0.15mm的单层冷硬卷，该单层冷硬卷对应的退火带钢的上表面绝缘涂层厚度和下表面绝缘涂层厚度均为0.5μm，则相应的无取向硅钢成品的实际厚度为0.15mm+0.5μm+0.5μm=0.1510mm。然而，由于涂层的厚度相对于单层冷硬卷的板厚而言非常小，无取向硅钢成品的厚度与单层冷硬卷的板厚基本一致，故而，在本申请中，无取向硅钢成品的厚度取值单层冷硬卷的板厚。
以上对本实施方式的所述制备方法进行了详细介绍，接下来，本实施方式还提供了一种无取向硅钢薄板，其采用所述制备方法制备而成。即使与现有常规技术采用相同的化学成分、相同的厚度，其磁性能也相较于现有常规技术大大提升，且生产难度低、生产成本低。
所述无取向硅钢薄板的厚度为0.15~0.30mm，铁损P1.5/50≤2.50W/kg，P1.0/400≤16.0W/kg，磁感应强度B5000≥1.65T。
在化学成分方面，所述无取向硅钢薄板的化学成分以质量百分比计：C≤0.0025％，S≤0.0015％，Si:2.50~3.40％，Al:0.30~1.00％，Mn:0.20~0.80％，P:0.02~0.04%，Nb≤0.004％，V≤0.004％，Ti≤0.004％，Ni≤0.03％，Cr≤0.03％，Cu≤0.03%，N≤0.002％，其它为Fe及不可避免的夹杂。基于该化学成分，所述无取向硅钢薄板为高牌号无取向硅钢，磁性能优异。
可以理解的，所述无取向硅钢薄板的化学成分，与采用所述制备方法而制备成该无取向硅钢薄板的连铸坯的化学成分相同。
以上，对本实施方式所提供的无取向硅钢薄板的制备方法，以及所提供的无取向硅钢薄板进行了详细介绍。下面提供基于本实施方式的三个具体实施例。具体地，这些实施例的实施过程如下：
（1）将钢水通过板坯连铸机浇铸成厚度为220mm的连铸坯；
（2）连铸坯在离开板坯连铸机之后，在加热炉中进行加热，均热温度和在炉时长如表9所示；
（3）连铸坯离开加热炉之后，通过多道次粗轧，制成厚度为110mm的中间坯，每道次粗轧的压下率为20~22%，末道次粗轧的出口温度如表9所示；
（4）将中间坯冷却至室温后，对中间坯的表面的氧化皮进行机械打磨清理，清理后铸坯表面粗糙度Ra=0.8~1.2μm。而后，中间坯的表面涂覆MgO耐高温绝缘涂料，再将两个中间坯布置成层叠坯，之后将层叠坯的四侧边进行焊接，以使得层叠坯形成一体的复合坯；
（5）将复合坯在加热炉中进行加热，加热温度和加热时长如表9所示；
[表9]
（6）复合坯出加热炉之后进行热轧，制成复合热轧板，之后复合热轧板卷取成复合热轧卷，复合热轧板的厚度H1、终轧温度、卷取温度分别如表10所示；
（7）热轧精轧工序中所得的复合热轧卷通过分卷机分成两个单层热轧卷；
（8）将单层热轧卷在连续常化炉中进行常化热处理，常化温度如表10所示；单层热轧卷离开连续常化炉之后，经抛丸酸洗，去除表面氧化皮；
（9）经酸洗之后的单层热轧卷在单机架冷轧机上进行冷轧，制成单层冷硬卷，单层冷硬卷的厚度H3如表10所示；
（10）单层冷硬卷在连续退火炉中进行退火，得到退火带钢；在退火过程中，升温速率、均热温度如表10所示，冷却速率为10℃/s，保护气氛采用20%H2+80%N2，露点为15℃，单位张力如表10所示；
[表10]
序号 H1，mm 终轧温度，℃ 卷取温度，℃ 常化温度，℃ H3，mm 升温速率，℃/s 均热温度，℃ 单位张力，N/mm2
7 2.80 845 620 927 0.30 35 980 2.9
8 2.60 840 620 909 0.20 38 985 2.5
9 2.40 838 622 920 0.15 40 1000 2.2
（11）对退火带钢的每个表面涂覆如表12所示的绝缘涂层，至此，得到无取向硅钢成品；
各个实施例所得的其中一个无取向硅钢成品的化学成分如表11所示，除表11所示元素之外，其余化学成分为Fe及不可避免的夹杂；再者，该无取向硅钢成品的厚度、铁损和磁感应强度如表12所示；
[表11]
[表12]
<第四实施方式>
该实施方式提供了一种无取向硅钢薄板的制备方法，以及采用所述制备方法所制得的无取向硅钢薄板。
在本实施方式中，该制备方法包括依序进行的连铸、板坯加热、中间坯制备、表面处理、组坯、加热、热轧、分卷、酸洗、冷轧、退火和涂层等工序，由此制备而成无取向硅钢成品。
本实施方式与前面介绍的第三实施方式的区别在于：表面处理工序以及省略常化工序。并且，本实施方式的板坯连铸工序、板坯加热工序、中间坯制备工序、组坯工序、加热工序、热轧精轧工序、酸洗工序、冷轧工序、分卷工序、退火工序和涂层工序分别与前面介绍的第三实施方式相同。下面对本实施方式与第三实施方式的区别予以介绍。
【中间坯表面处理工序】
本实施方式中，中间坯制备工序所得的中间坯进入隧道炉在90%H2+10%H2S的还原性气氛中进行高温还原热处理，保温温度为950~1000℃，保温时间为15~30min。如此，本实施方式的表面处理工序不仅可以实现对表面氧化皮的处理，从而利于后续所得无取向硅钢成品的表面质量；而且，相较于前面第三实施方式中表面处理工序所采用的机械打磨方法，本实施方式的中间坯在表面处理工序中维持高温（例如保温温度950~1000℃）而无需中间坯降低至常温，一方面，避免表面裂纹的产生，进一步提升无取向硅钢成品的表面质量，再一方面，高温下可以提升中间坯的微观组织，利于进一步改善最终无取向硅钢的磁性能，甚至于可以省去常化工序即可取得优异的磁性能，从而缩短了工艺流程，降低了生产成本，另一方面，采用氢气气氛处理表面氧化皮，可以提升成材率，进一步降低生产成本。
在此补充说明一下，本实施方式省略常化工序，相应的，在酸洗工序中，直接将分卷工序所得单层热轧卷进行抛丸酸洗，以去除表面氧化皮。
进一步地，本实施方式所提供的无取向硅钢薄板，其采用所述制备方法制备而成。即使与现有常规技术采用相同的化学成分、相同的厚度，其磁性能也相较于现有常规技术大大提升，且生产难度低、生产成本低。
所述无取向硅钢薄板的厚度为0.15~0.30mm，铁损P1.5/50≤2.30W/kg，P1.0/400≤13.0W/kg，磁感应强度B5000≥1.64T。
在化学成分方面，所述无取向硅钢薄板的化学成分以质量百分比计：C≤0.0025％，S≤0.0015％，Si:2.50~3.40％，Al:0.30~1.00％，Mn:0.20~0.80％，P:0.02~0.04%，Nb≤0.004％，V≤0.004％，Ti≤0.004％，Ni≤0.03％，Cr≤0.03％，Cu≤0.03%，N≤0.002％，其它为Fe及不可避免的夹杂。基于该化学成分，所述无取向硅钢薄板为高牌号无取向硅钢，磁性能优异。
以上，对本实施方式所提供的无取向硅钢薄板的制备方法，以及所提供的无取向硅钢薄板进行了详细介绍。下面提供基于本实施方式的3个具体实施例。具体地，这些实施例的实施过程如下：
（1）将钢水通过板坯连铸机浇铸成厚度为250mm的连铸坯；
（2）连铸坯在离开板坯连铸机之后，在加热炉中进行加热，均热温度和在炉时长如表13所示；
（3）连铸坯离开加热炉之后，通过多道次粗轧，制成厚度为125mm的中间坯，每道次粗轧的压下率为20~22%，末道次粗轧的出口温度如表13所示；
（4）中间坯进入隧道炉在90%H2+10%H2S的还原性气氛中进行高温还原热处理，保温温度和保温时间如表13所示；而后，中间坯的表面涂覆MgO耐高温绝缘涂料，再将两个中间坯布置成层叠坯，之后将层叠坯的四侧边进行焊接，以使得层叠坯形成一体的复合坯；
（5）将复合坯在加热炉中进行加热，加热温度和加热时长如表13所示；
[表13]
（6）复合坯出加热炉之后进行热轧，制成复合热轧板，之后复合热轧板卷取成复合热轧卷，复合热轧板的厚度H1、终轧温度、卷取温度分别如表14所示；
（7）热轧精轧工序中所得的复合热轧卷通过分卷机分成两个单层热轧卷；
（8）将单层热轧卷无需常化而直接经抛丸酸洗，去除表面氧化皮；
（9）经酸洗之后的单层热轧卷在单机架冷轧机上进行冷轧，制成单层冷硬卷，单层冷硬卷的厚度H3如表14所示；
（10）单层冷硬卷在连续退火炉中进行退火，得到退火带钢；在退火过程中，升温速率、均热温度如表14所示，冷却速率为10℃/s，保护气氛采用20%H2+80%N2，露点为15℃，单位张力如表14所示；
[表14]
（11）对退火带钢的每个表面涂覆如表16所示的绝缘涂层，至此，得到无取向硅钢成品；
各个实施例所得的其中一个无取向硅钢成品的化学成分如表15所示，除表15所示元素之外，其余化学成分为Fe及不可避免的夹杂；再者，该无取向硅钢成品的厚度、铁损和磁感应强度如表16所示。[表15]
[表16]
。/>

Claims (15)

1.一种无取向硅钢薄板的制备方法，其特征在于，包括以下工序，
连铸工序：采用板坯连铸机生产连铸坯，连铸坯的厚度为t1=200~250mm；
板坯加热工序：连铸坯在离开板坯连铸机之后，在加热炉中进行加热，均热温度为T1=T10±10℃，在炉时长为180~200min，T10=1100-30×[Si]-20×[Al]，其中[Si]、[Al]为连铸坯中Si、Al的质量百分比的100倍；
中间坯制备工序：连铸坯离开加热炉之后，通过多道次粗轧，制成中间坯，中间坯厚度t2=t1/N，其中，N=2~6；
组坯工序：将N个中间坯布置成层叠坯，将层叠坯的四侧边进行焊接，以使得层叠坯形成一体的复合坯；
加热工序：将复合坯在加热炉中进行加热，加热温度为1090~1130℃，加热时长为180~200min；
热轧精轧工序：复合坯出加热炉之后进行热轧，制成厚度为2.20~2.80mm的复合热轧卷；其中，热轧的终轧温度为820~860℃，卷取温度为600~640℃；
之后，所得复合热轧卷经依序的酸洗工序、冷轧工序、退火工序和涂层工序，以及经位于冷轧工序之前或之后的分卷工序，制备成单层的无取向硅钢成品。
2.根据权利要求1所述的无取向硅钢薄板的制备方法，其特征在于，每道次粗轧的压下率为20~22%，末道次粗轧的出口温度T2=900±25℃。
3.根据权利要求1所述的无取向硅钢薄板的制备方法，其特征在于，所述复合坯为上表面和下表面平行、侧边成平面的立方坯；
将层叠坯的四侧边进行弧焊焊接。
4.根据权利要求1所述的无取向硅钢薄板的制备方法，其特征在于，在组坯工序中，通过静电喷涂的方式，在中间坯的上下表面涂敷耐高温绝缘涂料，然后再将N个中间坯布置成层叠坯，所述耐高温绝缘涂料包含MgO。
5.根据权利要求1所述的无取向硅钢薄板的制备方法，其特征在于，所述分卷工序位于所述酸洗工序之前，复合热轧卷通过分卷机分成N个单层热轧卷，之后每个单层热轧卷，经依序的酸洗工序、冷轧工序、退火工序和涂层工序，制备成单层的无取向硅钢成品。
6.根据权利要求5所述的无取向硅钢薄板的制备方法，其特征在于，在所述冷轧工序中，每个单层热轧卷在单机架冷轧机上进行冷轧，制成单层冷硬卷，冷轧压下率为74~87%，单层冷硬卷的板厚为0.15~0.30mm。
7.根据权利要求1所述的无取向硅钢薄板的制备方法，其特征在于，所述分卷工序位于所述冷轧工序和退火工序之间，复合热轧卷先经依序的酸洗工序、冷轧工序制成复合冷硬卷，之后复合冷硬卷通过分卷机分成N个单层冷硬卷，每个单层冷硬卷经依序的退火工序和涂层工序，制备成单层的无取向硅钢成品。
8.根据权利要求7所述的无取向硅钢薄板的制备方法，其特征在于，在所述冷轧工序中，复合热轧卷在单机架冷轧机上进行冷轧，制成复合冷硬卷，冷轧压下率为73~86%，复合冷硬卷的厚度为0.30~0.60mm，单层冷硬卷的板厚为0.15~0.30mm。
9.根据权利要求6或7所述的无取向硅钢薄板的制备方法，其特征在于，所述退火工序中：单层冷硬卷在连续退火炉中进行退火，得到退火带钢；
在退火过程中，升温速率为30~50℃/s，均热温度为980~1020℃，冷却速率为10~15℃/s，保护气氛采用20%H2+80%N2，露点为10~20℃，单位张力为2~3N/mm2。
10.根据权利要求1所述的无取向硅钢薄板的制备方法，其特征在于，在所述涂层工序中：对退火带钢的每个表面涂覆厚度为0.5~0.8μm的绝缘涂层。
11.根据权利要求1所述的无取向硅钢薄板的制备方法，其特征在于，还包括位于所述中间坯制备工序和所述组坯工序之间的表面处理工序；
在所述表面处理工序中：对中间坯的表面的氧化皮进行机械打磨；
或者，在所述表面处理工序中：中间坯进入隧道炉在90%H2+10%H2S的还原性气氛中进行高温还原热处理，保温温度为950~1000℃，保温时间为15~30min。
12.根据权利要求1所述的无取向硅钢薄板的制备方法，其特征在于，还包括位于所述酸洗工序之前的常化工序：
常化温度为T3=T30±10℃，T30=980-20×[Si]-10×[Al]。
13.一种无取向硅钢薄板，其特征在于，采用权利要求1所述的制备方法制备而成。
14.根据权利要求13所述的无取向硅钢薄板，其特征在于，其厚度为0.15~0.30mm，铁损P1.5/50≤2.50W/kg，P1.0/400≤16.0W/kg，磁感应强度B5000≥1.65T。
15.根据权利要求13所述的无取向硅钢薄板，其特征在于，其化学成分以质量百分比计：C≤0.0025％，S≤0.0015％，Si:2.50~3.40％，Al:0.30~1.00％，Mn:0.20~0.80％，P:0.02~0.04%，Nb≤0.004％，V≤0.004％，Ti≤0.004％，Ni≤0.03％，Cr≤0.03％，Cu≤0.03%，N≤0.002％，其它为Fe及不可避免的夹杂。
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