CN116666247A - 检测钝化层裂纹的结构及方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种检测钝化层裂纹的结构及方法。所述检测钝化层裂纹的方法包括如下检测单元中的至少一种：夹角组合检测单元，所述夹角组合检测单元用于检测芯片表面两条相交金属线路的夹角处表面的钝化层是否产生裂纹；边缘检测单元，所述边缘检测单元用于检测芯片表面的块状金属边缘表面的钝化层是否产生裂纹；直角组合检测单元，所述直角组合检测单元用于检测芯片表面的直角金属线路及其内设金属线路表面的钝化层是否产生裂纹；弧形检测单元，所述弧形检测单元用于检测芯片表面的弧形金属线路表面的钝化层是否产生裂纹。上述技术方案可以更灵敏地检测到芯片表面的钝化层的裂纹，并作为统一的衡量标准对不同芯片表面的钝化层的裂纹进行表征。

Description

检测钝化层裂纹的结构及方法

技术领域

本申请涉及半导体芯片生产领域，尤其涉及一种检测钝化层裂纹的结构及方法。

背景技术

芯片表面会做一层钝化层以保护内部电路不受外界影响，当钝化层表面有裂纹时，外界水汽或芯片后续的电镀工艺中具有腐蚀性的液体等会通过裂纹进入电路并对电路进行腐蚀，导致芯片失效。

目前检测芯片表面钝化层裂纹的方法主要是在芯片经过可靠性测试后，将芯片放置在对金属有腐蚀作用的液体中浸泡一段时间。如果钝化层有裂纹，腐蚀性溶液会顺着裂纹进入内部电路并腐蚀金属，通过在光学显微镜下观察金属是否被腐蚀可以判断金属上层的钝化层是否有裂纹。但是由于不同结构的金属线条的氧化层和钝化层对表面出现裂纹的敏感程度不一样，仅观察芯片本身电路是否有被腐蚀，不能及时检测到钝化层是否产生了裂纹。而且，当钝化层表面仅有微小的裂纹存在时，芯片本身对裂纹存在的敏感度不足，也不能及时检测到裂纹的存在，从而导致芯片在应用中失效。

发明内容

本申请所要解决的技术问题是提供一种检测钝化层裂纹的结构及方法，可以作为统一的衡量标准对不同芯片表面的钝化层的裂纹进行表征，可以更灵敏地检测到不同程度的裂纹，可以对工艺能力进行表征，根据检测结构对后续工艺进行针对性的调整。

为了解决上述问题，本申请提供了一种钝化层裂纹检测结构，包括如下检测单元中的至少一种：夹角组合检测单元，所述夹角组合检测单元用于检测芯片表面两条相交金属线路的夹角处表面的钝化层是否产生裂纹；边缘检测单元，所述边缘检测单元用于检测芯片表面的块状金属边缘表面的钝化层是否产生裂纹；直角组合检测单元，所述直角组合检测单元用于检测芯片表面的直角金属线路及其内设金属线路表面的钝化层是否产生裂纹；弧形检测单元，所述弧形检测单元用于检测芯片表面的弧形金属线路表面的钝化层是否产生裂纹。

在一些实施例中，所述夹角组合检测单元为多个具有不同夹角角度的两条相交线路的组合或多个具有不同锐角的直角三角形的组合。

在一些实施例中，多个所述夹角均为锐角。

在一些实施例中，所述边缘检测单元为正方形及具有不同缺口的正方形的组合，和/或，圆形及具有不同缺口的圆形的组合。

在一些实施例中，述直角组合检测单元为多个直角内设有不同形状的线路的组合。

在一些实施例中，所述弧形检测单元为圆环形状。

在一些实施例中，所述弧形检测单元的内部设置有所述夹角组合检测单元、所述边缘检测单元、或者所述直角组合检测单元中的任意一个。

在一些实施例中，所述夹角组合检测单元、所述边缘检测单元、所述直角组合检测单元、以及所述弧形检测单元的材料与所述芯片表面的钝化层材料相同。

在一些实施例中，所述夹角组合检测单元、所述边缘检测单元、所述直角组合检测单元、以及所述弧形检测单元的形成时间与所述芯片表面的钝化层形成时间一致。

为了解决上述问题，本申请还提供了一种检测钝化层裂纹的方法，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆表面具有待形成钝化层的芯片；在所述芯片表面形成钝化层的同时，形成上述的检测钝化层裂纹的结构，所述检测钝化层裂纹的结构与所述芯片表面的钝化层为同种材料；通过检测形成的所述检测钝化层裂纹的结构是否产生裂纹，判断所述芯片表面所形成的钝化层是否产生裂纹。

在一些实施例中，在所述晶圆的划片道表面形成所述检测钝化层裂纹的结构。

在一些实施例中，根据所述芯片表面不同的金属线路形成相对应地所述检测钝化层裂纹的结构。

以上技术方案，设计所述夹角组合检测单元、所述边缘检测单元、以及所述直角组合检测单元用于检测所述芯片表面的钝化层是否产生裂纹，可以作为统一的衡量标准对不同芯片表面的钝化层的裂纹进行表征，可以更灵敏地检测到不同程度的裂纹，可以对工艺能力进行表征，根据检测结构对后续工艺进行针对性的调整。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。

附图说明

为了更清楚地说明本申请具体实施方式的技术方案，下面将对本申请的具体实施方式中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些具体实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

附图1所示是本申请所述检测钝化层裂纹的结构的一具体实施方式的结构示意图；

附图2A～附图2D所示是本申请所述检测钝化层裂纹的结构一具体实施方式的放大示意图；

附图3所示是本申请所述检测钝化层裂纹的结构的另一具体实施方式的结构示意图；

附图4A～附图4C所示是本申请所述检测钝化层裂纹的结构的另一具体实施方式的放大示意图；

附图5所示是本申请所述检测钝化层裂纹的方法的一具体实施方式的实施步骤示意图；

附图6～附图8所示是本申请所述检测钝化层裂纹的方法的一具体实施方式的主要步骤对应的器件结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的具体实施方式仅仅是本申请一部分具体实施方式，而不是全部的具体实施方式。基于本申请中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

下面请一并参阅附图1～附图2D，其中，图1是本申请所述检测钝化层裂纹的结构的一具体实施方式的结构示意图，图2A为本申请所述检测钝化层裂纹的结构的一具体实施方式的夹角组合检测单元的放大示意图，图2B为本申请所述检测钝化层裂纹的结构的一具体实施方式的边缘检测单元的放大示意图，图2C为本申请所述检测钝化层裂纹的结构的一具体实施方式的直角组合检测单元的放大示意图，图2D为本申请所述检测钝化层裂纹的结构的一具体实施方式的弧形检测单元的放大示意图。

如图1所示，其为本申请所述检测钝化层裂纹的结构的一具体实施方式的结构示意图，所述检测钝化层裂纹的结构包括：夹角组合检测单元11，边缘检测单元12，直角组合检测单元13，弧形检测单元14。所述夹角组合检测单元11用于检测芯片15表面两条相交金属线路的夹角处表面的钝化层是否产生裂纹；所述边缘检测单元12用于检测芯片15表面的块状金属边缘表面的钝化层是否产生裂纹；所述直角组合检测单元13用于检测芯片15表面的直角金属线路及其内金属设线路表面的钝化层是否产生裂纹；所述弧形检测单元14用于检测芯片15表面的弧形金属线路表面的钝化层是否产生裂纹。

经研究发现，在实际的工艺中，虽然芯片中的图形是由很多形状组合形成的，但是夹角、边缘、直角、以及弧形的图形是最容易产生裂纹的图形。因此，上述技术方案特别选取了这四种最具典型意义的检测单元。在实际工艺环境中，根据器件的特点，可以灵活选取上述四个检测单元中的一个、任意两个、任意三个或全部的四个，制作于芯片的特定位置，通过观察上述图形的开裂情况来反应芯片表面的钝化层的实际的裂纹情况。

上述技术方案设计所述夹角组合检测单元11、所述边缘检测单元12、所述直角组合检测单元13、以及弧形检测单元14用于检测所述芯片15表面的钝化层是否产生裂纹，可以作为统一的衡量标准对不同芯片15表面的钝化层的裂纹进行表征，可以更灵敏地检测到不同程度的裂纹，可以对工艺能力进行表征，根据检测结构对后续工艺进行针对性的调整。

在本具体实施方式中，所述芯片15形成于晶圆10的表面。具体地，通过在所述晶圆10表面进行各项工艺，并沿预设的划片道101进行切片从而形成所述芯片15。进一步地，所述夹角组合检测单元11、所述边缘检测单元12、所述直角组合检测单元13、以及弧形检测单元14形成于所述划片道101表面。在其他具体实施方式中，所述夹角组合检测单元11、所述边缘检测单元12、所述直角组合检测单元13、以及弧形检测单元14也可以形成于所述芯片15的其他位置。

如图2A所示，其为本申请所述检测钝化层裂纹的结构的一具体实施方式的夹角组合检测单元的放大示意图，所述夹角组合检测单元11为多个具有不同夹角的两条相交线路的组合。由于两条金属线路之间的夹角越小越容易产生裂纹，因此设计夹角组合检测单元11为个具有不同夹角的两条相交线路的组合，其中，夹角越小越容易检测到金属线路中的裂纹。进一步地，多个所述夹角均为锐角。具体地，夹角角度最大的形状用于检测金属线路中较为明显的裂纹，而夹角角度最小的形状用于检测金属线路中较为微小的裂纹。在其他具体实施方式中，所述夹角组合检测单元11也可以为多个具有不同锐角的直角三角形的组合或其他具有夹角的不同形状的组合。

在本具体实施方式中，所述夹角组合检测单元11的材料与所述芯片15表面的钝化层材料相同。进一步地，所述夹角组合检测单元11的形成时间与所述芯片15表面的钝化层形成时间一致。具体地，在所述芯片15的表面形成钝化层的同时，在所述晶圆10的划片道101表面形成所述夹角组合检测单元11。形成所述夹角组合检测单元11和所述芯片15表面的钝化层的起止时间完全一致，并且所采用的材料也完全一致。

如图2B所示，其为本申请所述检测钝化层裂纹的结构的一具体实施方式的边缘检测单元的放大示意图，所述边缘检测单元12为正方形和具有不同缺口的正方形的组合。当大块金属有向内凹陷的缺角时，由于金属和钝化层的热膨胀系数不同，钝化层会从缺口处产生向大块金属中心扩展的裂纹，因此设计所述边缘检测单元12用于检测块状金属边缘表面的钝化层是否产生裂纹。在其他具体实施方式中，所述边缘检测单元也可以设计为圆形及具有不同缺口的圆形的组合，或者正方形、圆形、具有不同缺口的正方形和圆形的组合。

在本具体实施方式中，所述边缘检测单元12的材料与所述芯片15表面的钝化层材料相同。所述边缘检测单元12的形成时间与所述芯片15表面的钝化层形成时间一致。具体地，在所述芯片15的表面形成钝化层的同时，在所述晶圆10的划片道101表面形成所述边缘检测单元12。形成所述边缘检测单元12和所述芯片15表面的钝化层的起止时间完全一致，并且所采用的材料也完全一致。

如图2C所示，其为本申请所述检测钝化层裂纹的结构的一具体实施方式的直角组合检测单元的放大示意图，所述直角组合检测单元13为多个直角内设有不同形状的线路的组合。由于直角内设有的线路越多，形状越复杂，越容易产生裂纹，因此设置了多个直角内设有不同形状的线路的组合。在其他具体实施方式中，所述直角组合检测单元13也可以设计为其他具有直角的形状的组合。

在本具体实施方式中，所述直角组合检测单元13的材料与所述芯片15表面的钝化层材料相同。所述直角组合检测单元13的形成时间与所述芯片15表面的钝化层形成时间一致。具体地，在所述芯片15的表面形成钝化层的同时，在所述晶圆10的划片道101表面形成所述直角组合检测单元13。形成所述直角组合检测单元13和所述芯片15表面的钝化层的起止时间完全一致，并且所采用的材料也完全一致。

如图2D所示，其为本申请所述检测钝化层裂纹的结构的一具体实施方式的弧形检测单元的放大示意图，所述弧形检测单元14为圆环形状和多个圆环套设形成的组合。由于金属线路为弧形时，钝化层也更容易产生裂纹，并且由于金属线路越密集，钝化层的密实程度越低，越容易产生裂纹。因此设置了所述圆环形状和多个圆环套设形成的弧形检测单元14。在本实施例中，所述弧形检测单元14与所述夹角组合检测单元11、所述边缘检测单元12、以及所述直角组合检测单元13均相互独立设置。在其他实施例中，所述弧形检测单元14的内部也可以设置有所述夹角组合检测单元11、所述边缘检测单元12、以及所述直角组合检测单元13中的任意一个。

在本具体实施方式中，所述弧形检测单元14的材料与所述芯片15表面的钝化层材料相同。所述弧形检测单元14的形成时间与所述芯片15表面的钝化层形成时间一致。具体地，在所述芯片15的表面形成钝化层的同时，在所述晶圆10的划片道101表面形成所述弧形检测单元14。形成所述弧形检测单元14和所述芯片15表面的钝化层的起止时间完全一致，并且所采用的材料也完全一致。

下面请一并参阅图3～图4C，其中，图3是本申请所述检测钝化层裂纹的结构的另一具体实施方式的结构示意图，图4A为本申请所述检测钝化层裂纹的结构的另一具体实施方式的夹角组合检测单元与弧形检测单元的放大示意图，图4B为本申请所述检测钝化层裂纹的结构的另一具体实施方式的边缘检测单元的放大示意图，图4C为本申请所述检测钝化层裂纹的结构的另一具体实施方式的直角组合检测单元的放大示意图。

如图3所示，其为本申请所述检测钝化层裂纹的结构的另一具体实施方式的结构示意图，所述检测钝化层裂纹的结构包括：夹角组合检测单元31，边缘检测单元32，直角组合检测单元33，弧形检测单元34。所述夹角组合检测单元31用于检测芯片34表面两条相交金属线路的夹角处表面的钝化层是否产生裂纹；所述边缘检测单元32用于检测芯片35表面的块状金属边缘表面的钝化层是否产生裂纹；所述直角组合检测单元33用于检测芯片35表面的直角金属线路及其内金属设线路表面的钝化层是否产生裂纹；所述弧形检测单元34用于检测芯片15表面的弧形金属线路表面的钝化层是否产生裂纹。

经研究发现，在实际的工艺中，虽然芯片中的图形是由很多形状组合形成的，但是夹角、边缘、直角、以及弧形的图形是最容易产生裂纹的图形。因此，上述技术方案特别选取了这四种最具典型意义的检测单元。在实际工艺环境中，根据器件的特点，可以灵活选取上述四个检测单元中的一个、任意两个、任意三个或全部的四个，制作于芯片的特定位置，通过观察上述图形的开裂情况来反应芯片表面的钝化层的实际的裂纹情况。

上述技术方案设计所述夹角组合检测单元31、所述边缘检测单元32、所述直角组合检测单元33、以及弧形检测单元34用于检测所述芯片35表面的钝化层是否产生裂纹，可以作为统一的衡量标准对不同芯片35表面的钝化层的裂纹进行表征，可以更灵敏地检测到不同程度的裂纹，可以对工艺能力进行表征，根据检测结构对后续工艺进行针对性的调整。

在本具体实施方式中，所述芯片35形成于晶圆30的表面。具体地，通过在所述晶圆30表面进行各项工艺，并沿预设的划片道301进行切片从而形成所述芯片35。进一步地，所述夹角组合检测单元31、所述边缘检测单元32、所述直角组合检测单元33、以及弧形检测单元34形成于所述划片道301表面。在其他具体实施方式中，所述夹角组合检测单元31、所述边缘检测单元32、所述直角组合检测单元33、以及弧形检测单元34也可以形成于所述芯片35的其他位置。

如图4A所示，其为本申请所述检测钝化层裂纹的结构的另一具体实施方式的夹角组合检测单元与弧形检测单元的放大示意图，在本具体实施方式中，所述夹角组合检测单元31设计为多个具有不同锐角的直角三角形的组合。由于两条金属线路之间的夹角越小越容易产生裂纹，所述直角三角形中最小的锐角用于检测细微的裂纹，而直角则可以同时用于检测较为明显的裂纹。在其他具体实施方式中，所述夹角组合检测单元31也可以设计为多个具有不同夹角的两条相交线路的组合或者其他具有夹角的不同形状的组合。

在本具体实施方式中，所述夹角组合检测单元31的材料与所述芯片35表面的钝化层材料相同。进一步地，所述夹角组合检测单元31的形成时间与所述芯片35表面的钝化层形成时间一致。具体地，在所述芯片35的表面形成钝化层的同时，在所述晶圆30的划片道301表面形成所述夹角组合检测单元31。形成所述夹角组合检测单元31和所述芯片35表面的钝化层的起止时间完全一致，并且所采用的材料也完全一致。

如图4B所示，其为本申请所述检测钝化层裂纹的结构的另一具体实施方式的边缘检测单元的放大示意图，在本具体实施方式中，所述边缘检测单元32设计为正方形、圆形、具有不同缺口的正方形和圆形的组合。当大块金属有向内凹陷的缺角时，由于金属和钝化层的热膨胀系数不同，钝化层会从缺口处产生向大块金属中心扩展的裂纹，因此设计所述边缘检测单元32用于检测块状金属边缘表面的钝化层是否产生裂纹。在其他具体实施方式中，所述边缘检测单元32也可以设计为正方形和具有不同缺口的正方形的组合，或其他大面积的形状的组合。

在本具体实施方式中，所述边缘检测单元32的材料与所述芯片35表面的钝化层材料相同。所述边缘检测单元32的形成时间与所述芯片35表面的钝化层形成时间一致。具体地，在所述芯片35的表面形成钝化层的同时，在所述晶圆30的划片道301表面形成所述边缘检测单元32。形成所述边缘检测单元32和所述芯片35表面的钝化层的起止时间完全一致，并且所采用的材料也完全一致。

如图4C所示，其为本申请所述检测钝化层裂纹的结构的另一具体实施方式的直角组合检测单元的放大示意图，在本具体实施方式中，所述直角组合检测单元33设计为多个直角三角形内设有不同形状的线路的组合。由于直角内设有的线路越多，形状越复杂，越容易产生裂纹，因此设置了多个直角三角形内设有不同形状的线路的组合，既可以通过直角处的开裂情况检测直角处的裂纹情况，又可以通过锐角检测细微的裂纹缺口。在其他具体实施方式中，所述直角组合检测单元33也可以设计为其他直角内设不同形状的组合。

在本具体实施方式中，所述直角组合检测单元33的材料与所述芯片35表面的钝化层材料相同。所述直角组合检测单元33的形成时间与所述芯片35表面的钝化层形成时间一致。具体地，在所述芯片35的表面形成钝化层的同时，在所述晶圆30的划片道301表面形成所述直角组合检测单元33。形成所述直角组合检测单元33和所述芯片35表面的钝化层的起止时间完全一致，并且所采用的材料也完全一致。

下面请继续参阅图4A，其为本申请所述检测钝化层裂纹的结构的另一具体实施方式的夹角组合检测单元与弧形检测单元的放大示意图，所述弧形检测单元34为圆环形状。由于当金属线路为弧形时，钝化层也更容易产生裂纹，因此设置了所述圆环形状的弧形检测单元34。在本实施例中，所述弧形检测单元34的内部设置有所述夹角组合检测单元31。在其他实施例中，可以是所述弧形检测单元34的内部设置有所述边缘检测单元32或者所述直角组合检测单元33，也可以是所述弧形检测单元34与所述夹角组合检测单元11、所述边缘检测单元32、以及所述直角组合检测单元33均相互独立设置。

在本具体实施方式中，所述直角组合检测单元34的材料与所述芯片35表面的钝化层材料相同。所述直角组合检测单元34的形成时间与所述芯片35表面的钝化层形成时间一致。具体地，在所述芯片35的表面形成钝化层的同时，在所述晶圆30的划片道301表面形成所述直角组合检测单元34。形成所述直角组合检测单元34和所述芯片35表面的钝化层的起止时间完全一致，并且所采用的材料也完全一致。

本申请一具体实施方式还提供了一种检测钝化层裂纹的方法。

请参阅图5，其为本申请所述检测钝化层裂纹的方法一具体实施方式的实施步骤示意图。如图5所示，本具体实施方式所述检测钝化层裂纹的方法包括：步骤S501，提供一晶圆，所述晶圆表面具有待形成钝化层的芯片；步骤S502，在所述芯片表面形成钝化层的同时，上述的检测钝化层裂纹的结构，所述检测钝化层裂纹的结构与所述芯片表面的钝化层为同种材料；步骤S503，通过检测形成的所述检测钝化层裂纹的结构是否产生裂纹，判断所述芯片表面所形成的钝化层是否产生裂纹。步骤S502中所述的检测钝化层裂纹的结构是上述附图1～4以及对应的具体实施方式所述的任意一种结构。

相对于采用腐蚀性溶液对所述芯片进行浸泡腐蚀来判断钝化层是否产生裂纹的技术方案而言，由于不同结构的金属线条的氧化层和钝化层对表面出现裂纹的敏感程度不一样，仅观察芯片本身电路是否有被腐蚀，不能及时检测到所述芯片表面的钝化层是否产生了裂纹。而且，当钝化层表面仅有微小的裂纹存在时，芯片本身对裂纹存在的敏感度不足，也不能及时检测到裂纹的存在，从而导致芯片在应用中失效。

本具体实施方式在所述芯片表面形成钝化层的同时，在所述晶圆的划片道表面形成所述检测钝化层裂纹的结构，由于形成所述检测钝化层裂纹的结构的时间与形成所述芯片表面的钝化层的时间是完全一致的，并且所述检测钝化层裂纹的结构与所述芯片表面的钝化层的材料也完全相同，当所述检测钝化层裂纹的结构产生裂纹，那么所述芯片表面的钝化层也同样产生裂纹，上述技术方案可以更灵敏地检测到芯片表面的钝化层是否产生裂纹，并且所述检测钝化层裂纹的结构也易于形成。

附图6～图8所示是本申请所述检测钝化层裂纹的方法的一具体实施方式的主要步骤对应的器件结构示意图。

请参阅图6，参考步骤S501，提供一晶圆60，所述晶圆60表面具有待形成钝化层的芯片61。在本具体实施方式中，所述晶圆60表面还具有用于切割形成芯片61的划片道601。

请参阅图7，参考步骤S502，在所述芯片61表面形成钝化层的同时，形成所述检测钝化层裂纹的结构62，所述检测钝化层裂纹的结构62与所述芯片61表面的钝化层为同种材料。进一步地，在所述晶圆60的划片道601表面形成所述检测钝化层裂纹的结构62。在其他具体实施方式中，也可以在所述芯片61的其他位置形成所述检测钝化层裂纹的结构62。

在实际的工艺中，虽然芯片中的图形是由很多形状组合形成的，但是夹角、边缘、以及直角的图形是最容易产生裂纹的图形。因此，上述技术方案特别选取了这三种最具典型意义的检测单元。在实际工艺环境中，根据器件的特点，可以灵活选取上述三个检测单元中的一个、任意两个、或全部的三个，制作于芯片的特定位置，通过观察上述图形的开裂情况来反应芯片表面的钝化层的实际的裂纹情况。进一步地，所述检测钝化层裂纹的结构62包括夹角组合检测单元、边缘检测单元、直角组合检测单元、以及弧形检测单元。具体地，所述夹角组合检测单元用于检测所述芯片61表面两条相交金属线路的夹角处表面的钝化层是否产生裂纹；所述边缘检测单元用于检测所述芯片61表面的块状金属边缘表面的钝化层是否产生裂纹；所述直角组合检测单元用于检测所述芯片61表面的直角金属线路及其内设金属线路表面的钝化层是否产生裂纹；所述弧形检测单元用于检测芯片61表面的弧形金属线路表面的钝化层是否产生裂纹。

在本具体实施方式中，根据所述芯片61表面不同的金属线路形成相对应地所述检测钝化层裂纹的结构62。在本具体实施方式中，在所述晶圆60的划片道601表面形成所述检测钝化层裂纹的结构62具体为边缘检测单元。在其他具体实施方式中，在所述晶圆60的划片道601表面形成所述检测钝化层裂纹的结构62可以为所述夹角组合检测单元、所述边缘检测单元、以及所述直角组合检测单元中的一种或者其组合，具体根据所述芯片61表面的金属线路布局形成不同的检测单元。

请参阅图8，参考步骤S503，通过检测形成的所述检测钝化层裂纹的结构62是否产生裂纹判断所述芯片61表面所形成的钝化层是否产生裂纹。由于形成所述检测钝化层裂纹的结构62的时间与形成所述芯片61表面的钝化层611的时间是完全一致的，并且所述检测钝化层裂纹的结构62与所述芯片61表面的钝化层的材料也完全相同，在完全一致的生产环境下，当所述检测钝化层裂纹的结构62表面产生了裂纹，也就说明所述芯片61表面的钝化层611也产生了裂纹。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或者操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或者操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“还包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本申请中的各个具体实施方式均采用相关的方式描述，各个具体实施方式之间相同相似的部分互相参见即可，每个具体实施方式重点说明的都是与其他具体实施方式的不同之处。

以上所述仅是本申请的优选具体实施方式，并非用于限定本申请的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (12)

1.一种检测钝化层裂纹的结构，其特征在于，包括如下检测单元中的至少一种：

夹角组合检测单元，所述夹角组合检测单元用于检测芯片表面两条相交金属线路的夹角处表面的钝化层是否产生裂纹；

边缘检测单元，所述边缘检测单元用于检测芯片表面的块状金属边缘表面的钝化层是否产生裂纹；

直角组合检测单元，所述直角组合检测单元用于检测芯片表面的直角金属线路及其内设金属线路表面的钝化层是否产生裂纹；

弧形检测单元，所述弧形检测单元用于检测芯片表面的弧形金属线路表面的钝化层是否产生裂纹。

2.根据权利要求1所述的检测钝化层裂纹的结构，其特征在于，所述夹角组合检测单元为多个具有不同夹角的两条相交线路的组合或多个具有不同锐角的直角三角形的组合。

3.根据权利要求2所述的检测钝化层裂纹的结构，其特征在于，多个所述夹角均为锐角。

4.根据权利要求1所述的检测钝化层裂纹的结构，其特征在于，所述边缘检测单元为正方形及具有不同缺口的正方形的组合，和/或，圆形及具有不同缺口的圆形的组合。

5.根据权利要求1所述的检测钝化层裂纹的结构，其特征在于，所述直角组合检测单元为多个直角内设有不同形状的线路的组合。

6.根据权利要求1所述的检测钝化层裂纹的结构，其特征在于，所述弧形检测单元为圆环形状。

7.根据权利要求1所述的检测钝化层裂纹的结构，其特征在于，所述弧形检测单元的内部设置有所述夹角组合检测单元、所述边缘检测单元、或者所述直角组合检测单元中的任意一个。

8.根据权利要求1所述的检测钝化层裂纹的结构，其特征在于，所述夹角组合检测单元、所述边缘检测单元、所述直角组合检测单元、以及所述弧形检测单元的材料与所述芯片表面的钝化层材料相同。

9.根据权利要求1所述的检测钝化层裂纹的结构，其特征在于，所述夹角组合检测单元、所述边缘检测单元、所述直角组合检测单元、以及所述弧形检测单元的形成时间与所述芯片表面的钝化层形成时间一致。

10.一种检测钝化层裂纹的方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一晶圆，所述晶圆表面具有待形成钝化层的芯片；

在所述芯片表面形成钝化层的同时，形成如权利要求1～9中任意一项所述的检测钝化层裂纹的结构，所述检测钝化层裂纹的结构与所述芯片表面的钝化层为同种材料；

通过检测形成的所述检测钝化层裂纹的结构是否产生裂纹，判断所述芯片表面所形成的钝化层是否产生裂纹。

11.根据权利要求10所述的检测钝化层裂纹的方法，其特征在于，在所述晶圆的划片道表面形成所述检测钝化层裂纹的结构。

12.根据权利要求10所述的检测钝化层裂纹的方法，其特征在于，根据所述芯片表面不同的金属线路形成相对应地所述检测钝化层裂纹的结构。