CN116655405A - 一种具有自然孔洞纹理的洞石砖及其制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及洞石砖技术领域，尤其涉及一种具有自然孔洞纹理的洞石砖及其制备工艺。一种具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，包括以下步骤：步骤A、在干燥的陶瓷坯体表面布施面釉并干燥；步骤B、在陶瓷坯体的表面使用下陷墨水喷墨打印孔洞图案；步骤C、在陶瓷坯体的表面布施保护釉，干燥后进行第一次烧成，得到表面具有凹陷的孔洞的砖体。所述具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺制备得到具有下凹的孔洞纹理的洞石砖，生产效率高，能够形成自然平滑的孔洞纹理，孔洞效果明显、立体感强、层次感丰富，装饰效果好，解决了使用模具压制成型生产洞石砖无法使用同一种模具生产不同孔洞纹理的洞石砖、转产效率低下、纹理不自然、美观度差的问题。
Description
技术领域
本发明涉及洞石砖技术领域，尤其涉及一种具有自然孔洞纹理的洞石砖及其制备工艺。
背景技术
随着生活水平的提高，具有个性化的装饰效果的陶瓷砖受到消费者的追捧。天然洞石的纹理清晰、疏密有致、凹凸和谐，具有独特的纹理和孔洞结构，从而具有良好的装饰性能。但是，天然洞石的质地软，硬度小，易碎易裂，为了再现天然洞石纹理效果的同时，满足幕墙装饰的抗震性能和使用寿命的要求，通过模具压制成型制备洞石砖的方法应运而生，通过在带有凸块的模具中布料粉料，模具可以还原深深浅浅的天然孔洞，压制成型后可以得到表面带有仿天然洞石表面纹理的洞石砖，但是使用模具压制洞石砖，一个模具只能压制相同表面孔洞纹理的洞石砖，如果需要压制具有不同表面孔洞纹理的洞石砖，则需要更换模具，转产效率低下。此外，使用模具压制洞石砖，由于粉料中可能混合有杂质，当杂质位于粉料与模具接触处时，在压制过程中容易由于杂质的存在而使压制得到的坯体表面产生裂纹，影响孔洞纹理的效果，通过模具压制得到的孔洞纹理较为生硬，美观度较差。
发明内容
针对背景技术提出的问题，本发明的目的在于提出一种具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，可以制备得到具有下凹的孔洞纹理的洞石砖，且方便改变砖面的孔洞纹理图案，生产效率高，能够形成自然平滑的孔洞纹理，孔洞效果明显、立体感强、层次感丰富，装饰效果好，解决了现有使用模具压制成型生产洞石砖无法使用同一种模具生产不同孔洞纹理的洞石砖、转产效率低下、纹理不自然、美观度差的问题。
本发明的另一目的在于提出一种使用上述具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺制得的具有自然孔洞纹理的洞石砖，具有下凹的孔洞纹理，且孔洞纹理自然平滑，孔洞效果明显、立体感强、层次感丰富，装饰效果好。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，包括以下步骤：
步骤A、在干燥的陶瓷坯体表面布施面釉并干燥；
步骤B、在陶瓷坯体的表面使用下陷墨水喷墨打印孔洞图案；
步骤C、在陶瓷坯体的表面布施保护釉，干燥后进行第一次烧成，得到表面具有凹陷的孔洞的砖体；
步骤D、在砖体的表面平整处打印胶水，然后在砖体的表面均匀布施干粒；
步骤E、对砖体的表面未被胶水粘附的干粒进行吸附回收；
步骤F、将砖体干燥后进行第二次烧成，得到具有自然孔洞纹理的洞石砖。
更进一步说明，所述步骤B中，下陷墨水的喷墨量为55g/m2～65g/m2；
所述步骤C中，保护釉的布施量为650g/m2～700g/m2。
更进一步说明，按照重量百分比计算，所述下陷墨水的化学组成包括：V2O520～30％、Bi2O3 50～60％、Ba2CO3 7～8％、ZnO 3～4％、SiO2 3～4％、Al2O3 3.5～4％、K2O 0.5～1％和Na2O 1～1.5％。
更进一步说明，按照质量份计算，所述保护釉的原料包括钾长石20～25份、钠长石15～20份、方解石10～15份、硅灰石5～10份、高岭土10～15份、白云石4～8份、氧化锌2～6份、氧化铝1～5份、碳酸锶2～5份、碳酸钡5～10份和滑石2～5份。
更进一步说明，所述步骤C中，进行第一次烧成的烧成温度为1180℃～1210℃，烧成时间为45min～60min；
所述步骤F中，进行第二次烧成的烧成温度为1130℃～1180℃，烧成时间为50min～55min。
更进一步说明，所述步骤D中布施的干粒为透明干粒、闪光干粒或者有色干粒。
更进一步说明，所述步骤D中布施的干粒的目数为150目～250目。
更进一步说明，所述步骤E中，使用抽吸机对砖体的表面未被胶水粘附的干粒进行吸附回收。
更进一步说明，所述步骤F在进行第二次烧成后还包括抛光处理：使用纳米防污抛光剂对砖体表面进行抛光处理。
一种具有自然孔洞纹理的洞石砖，使用所述的具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺制备得到，包括坯体层、面釉层、孔洞纹理层、保护釉层和干粒层，所述面釉层设置于所述坯体层的上表面，所述孔洞纹理层和所述保护釉层共同覆盖于所述面釉层的上表面，所述孔洞纹理层相对于所述保护釉层向下凹陷形成多个孔洞，所述干粒层设置于所述保护釉层的上表面。
与现有技术相比，本发明的实施例具有以下有益效果：
上述具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，可以制备得到具有下凹的孔洞纹理的洞石砖，且方便改变砖面的孔洞纹理图案，生产效率高，能够形成自然平滑的孔洞纹理，孔洞效果明显、立体感强、层次感丰富，装饰效果好，解决了现有使用模具压制成型生产洞石砖无法使用同一种模具生产不同孔洞纹理的洞石砖、转产效率低下、纹理不自然、美观度差的问题。
附图说明
图1是本发明一个实施例的具有自然孔洞纹理的洞石砖的结构图；
其中：坯体层1、面釉层2、孔洞纹理层3、保护釉层4、干粒层5、孔洞10。
具体实施方式
一种具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，包括以下步骤：
步骤A、在干燥的陶瓷坯体表面布施面釉并干燥；
步骤B、在陶瓷坯体的表面使用下陷墨水喷墨打印孔洞图案；
步骤C、在陶瓷坯体的表面布施保护釉，干燥后进行第一次烧成，得到表面具有凹陷的孔洞的砖体；
步骤D、在砖体的表面平整处打印胶水，然后在砖体的表面均匀布施干粒；
步骤E、对砖体的表面未被胶水粘附的干粒进行吸附回收；
步骤F、将砖体干燥后进行第二次烧成，得到具有自然孔洞纹理的洞石砖。
本发明通过在干燥的陶瓷坯体表面布施面釉并干燥后，在陶瓷坯体的表面使用下陷墨水喷墨打印孔洞图案，在高温烧制下，下陷墨水的表面张力与保护釉之间的差异化实现釉面的凹陷效果，下陷墨水将表面的保护釉排开，并在烧成后形成平滑的下凹的孔洞纹理，由于在需要有孔洞图案的位置喷墨打印下陷墨水即可，不需要使用模具，当需要修改孔洞纹理图案时，只需要改变孔洞图案的打印位置和图案样式即可改变砖面的孔洞纹理效果，使得在生产过程中能够随时进行不同孔洞纹理效果的洞石砖的生产，生产效率高。此外，通过使用下陷墨水形成下凹的孔洞纹理，在下陷墨水将表面的保护釉排开后，能够形成自然平滑的孔洞纹理，不需要使用模具压制得到孔洞，有效避免了压制过程中坯体表面产生裂纹而影响孔洞纹理的情况发生。
更进一步地，通过在砖体的表面平整处(即表面没有分布凹陷的孔洞的位置)打印胶水，然后在砖体的表面均匀布施干粒，由于下凹的孔洞处没有打印胶水，在进行吸附回收时，孔洞内没有打印胶水的地方的干粒被吸附走，只有砖体的平整表面均匀布施有干粒，经过第二次烧成后，能够增加砖面的装饰效果，使得洞石砖的层次感丰富，且由于干粒熔融在砖体的平整表面，使得下凹的孔洞的底面与洞石砖的顶面之间的高度增加了一层干粒的高度，从而在洞石砖中增加了下凹的孔洞的深度，使得洞石砖表面的孔洞效果更明显，立体感更强。
所述具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，可以制备得到具有下凹的孔洞纹理的洞石砖，且方便改变砖面的孔洞纹理图案，生产效率高，能够形成自然平滑的孔洞纹理，孔洞效果明显、立体感强、层次感丰富，装饰效果好，解决了现有使用模具压制成型生产洞石砖无法使用同一种模具生产不同孔洞纹理的洞石砖、转产效率低下、纹理不自然、美观度差的问题。
优选地，所述步骤B中，下陷墨水的喷墨量为55g/m2～65g/m2；
所述步骤C中，保护釉的布施量为650g/m2～700g/m2。
通过控制所述下陷墨水的喷墨量，实现孔洞纹理的深浅度的控制，通过控制所述保护釉的布施量，保证洞石砖表面的釉层厚度，从而提高洞石砖的表面质感。
更进一步说明，按照重量百分比计算，所述下陷墨水的化学组成包括：V2O520～30％、Bi2O3 50～60％、Ba2CO3 7～8％、ZnO 3～4％、SiO2 3～4％、Al2O3 3.5～4％、K2O 0.5～1％和Na2O 1～1.5％。
通过对所述下陷墨水的组分进行限定，使得所述下陷墨水与所述保护釉之间具有明显的互斥作用，在下陷墨水将表面的保护釉排开后，能够形成自然平滑的孔洞纹理，确保孔洞纹理的下陷线条的清晰细腻感。
更进一步说明，按照质量份计算，所述保护釉的原料包括钾长石20～25份、钠长石15～20份、方解石10～15份、硅灰石5～10份、高岭土10～15份、白云石4～8份、氧化锌2～6份、氧化铝1～5份、碳酸锶2～5份、碳酸钡5～10份和滑石2～5份。
通过对所述保护釉的组分进行限定，使得所述下陷墨水与所述保护釉之间具有明显的互斥作用，在下陷墨水将表面的保护釉排开后，能够形成自然平滑的孔洞纹理，确保孔洞纹理的下陷线条的清晰细腻感。
更进一步说明，所述步骤C中，进行第一次烧成的烧成温度为1180℃～1210℃，烧成时间为45min～60min；
所述步骤F中，进行第二次烧成的烧成温度为1130℃～1180℃，烧成时间为50min～55min。
通过在干燥的陶瓷坯体表面布施面釉并干燥后，在陶瓷坯体的表面使用下陷墨水喷墨打印孔洞图案，在第一次烧成的高温烧制下，下陷墨水的表面张力与保护釉之间的差异化实现釉面的凹陷效果，下陷墨水将表面的保护釉排开，并在烧成后形成平滑的下凹的孔洞纹理，通过第二次烧成后，布施在砖体的表面平整处的干粒熔融，使得下凹的孔洞的底面与洞石砖的顶面之间的高度增加了一层干粒的高度，从而在洞石砖中增加了下凹的孔洞的深度，使得洞石砖中的孔洞效果更明显，立体感更强。
优选地，所述步骤D中布施的干粒为透明干粒、闪光干粒或者有色干粒。
通过使用不同种类的干粒，可以得到不同的砖面效果，使用透明干粒能够有效提高砖面的质感，使用闪光干粒则可以带来砖面闪光的装饰效果，使用有色干粒可以丰富砖面的色彩，通过色彩搭配还可以进一步提高砖面的装饰丰富度。
优选地，所述步骤D中布施的干粒的目数为150目～250目。
使用该目数范围的干粒，使得洞石砖表面的干粒效果更细腻，且干粒的布施均匀度更好，容易粘附于胶水上，保证了洞石砖的表面效果。
具体地，所述步骤E中，使用抽吸机对砖体的表面未被胶水粘附的干粒进行吸附回收。
由于下凹的孔洞处没有打印胶水，通过使用抽吸机对砖体的表面未被胶水粘附的干粒进行吸附回收，实现只有砖体的平整表面均匀布施有干粒，使得下凹的孔洞的底面与洞石砖的顶面之间的高度增加了一层干粒的高度，砖面立体感更强。更进一步说明，可以使用数码胶水打印机在砖体的表面平整处打印胶水，可以对应打印孔洞图案的反选图案(即没有打印孔洞图案的地方，也即砖体的表面平整处)进行胶水的打印。
优选地，所述步骤F在进行第二次烧成后还包括抛光处理：使用纳米防污抛光剂对砖体表面进行抛光处理。
在进行砖体进行第二次烧成后经过抛光处理，且使用纳米级的防污抛光剂进行抛光处理，能够有效提升砖体表面的防污性性能，从而在保证具有自然孔洞纹理的洞石砖的表面装饰性能的同时，提高使用效果。
一种具有自然孔洞纹理的洞石砖，使用所述的具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺制备得到，包括坯体层1、面釉层2、孔洞纹理层3、保护釉层4和干粒层5，所述面釉层2设置于所述坯体层1的上表面，所述孔洞纹理层3和所述保护釉层4共同覆盖于所述面釉层2的上表面，所述孔洞纹理层3相对于所述保护釉层4向下凹陷形成多个孔洞10，所述干粒层5设置于所述保护釉层4的上表面。
需要说明的是，所述孔洞纹理层和所述保护釉层两者共同覆盖于所述面釉层的表面，即所述保护釉层覆盖于所述孔洞纹理层未覆盖的区域。
所述具有自然孔洞纹理的洞石砖，具有下凹的孔洞纹理，且孔洞纹理自然平滑，孔洞效果明显、立体感强、层次感丰富，装饰效果好。
为了便于理解本发明，下面对本发明进行更全面的描述。本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。
实施例1
一种具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，包括以下步骤：
步骤A、在干燥的陶瓷坯体表面布施面釉并干燥,所述面釉由以下质量份的原料制成：水洗高岭土27份、钾长石18份、钠长石15份、高白铝6份、硅酸锆8份、石英5份、氧化锌4份和碳酸钡3份；
步骤B、在陶瓷坯体的表面使用下陷墨水喷墨打印孔洞图案，所述下陷墨水的化学组成为：V2O5 25％、Bi2O3 55％、Ba2CO3 7％、ZnO 3％、SiO2 4％、Al2O3 4％、K2O 1％和Na2O1％，下陷墨水的喷墨量为60g/m2；
步骤C、在陶瓷坯体的表面布施保护釉，干燥后进行第一次烧成，得到表面具有凹陷的孔洞的砖体；
所述保护釉由以下质量份的原料制成：钾长石23份、钠长石15份、方解石13份、硅灰石8份、高岭土12份、白云石4份、氧化锌2份、氧化铝3份、碳酸锶2份、碳酸钡5份和滑石3份，保护釉的布施量为650g/m2；
进行第一次烧成的烧成温度为1210℃，烧成时间为45min；
步骤D、在砖体的表面平整处打印胶水，然后在砖体的表面均匀布施透明干粒，布施的干粒的目数为150目；
步骤E、使用抽吸机对砖体的表面未被胶水粘附的干粒进行吸附回收；
步骤F、将砖体干燥后进行第二次烧成，进行第二次烧成的烧成温度为1180℃，烧成时间为50min，使用纳米防污抛光剂对砖体表面进行抛光处理，得到具有自然孔洞纹理的洞石砖。
实施例2
一种具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，包括以下步骤：
步骤A、在干燥的陶瓷坯体表面布施面釉并干燥,所述面釉由以下质量份的原料制成：水洗高岭土27份、钾长石18份、钠长石15份、高白铝6份、硅酸锆8份、石英5份、氧化锌4份和碳酸钡3份；
步骤B、在陶瓷坯体的表面使用下陷墨水喷墨打印孔洞图案，所述下陷墨水的化学组成为：V2O5 20％、Bi2O3 60％、Ba2CO3 8％、ZnO 4％、SiO2 3％、Al2O3 3.5％、K2O 0.5％和Na2O 1％，下陷墨水的喷墨量为55g/m2；
步骤C、在陶瓷坯体的表面布施保护釉，干燥后进行第一次烧成，得到表面具有凹陷的孔洞的砖体；
所述保护釉由以下质量份的原料制成：钾长石20份、钠长石17份、方解石10份、硅灰石5份、高岭土10份、白云石6份、氧化锌3份、氧化铝1份、碳酸锶4份、碳酸钡7份和滑石2份，保护釉的布施量为700g/m2；
进行第一次烧成的烧成温度为1200℃，烧成时间为50min；
步骤D、在砖体的表面平整处打印胶水，然后在砖体的表面均匀布施闪光干粒，布施的干粒的目数为200目；
步骤E、使用抽吸机对砖体的表面未被胶水粘附的干粒进行吸附回收；
步骤F、将砖体干燥后进行第二次烧成，进行第二次烧成的烧成温度为1180℃，烧成时间为50min，使用纳米防污抛光剂对砖体表面进行抛光处理，得到具有自然孔洞纹理的洞石砖。
实施例3
一种具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，包括以下步骤：
步骤A、在干燥的陶瓷坯体表面布施面釉并干燥,所述面釉由以下质量份的原料制成：水洗高岭土27份、钾长石18份、钠长石15份、高白铝6份、硅酸锆8份、石英5份、氧化锌4份和碳酸钡3份；
步骤B、在陶瓷坯体的表面使用下陷墨水喷墨打印孔洞图案，所述下陷墨水的化学组成为：V2O5 30％、Bi2O3 50％、Ba2CO3 7％、ZnO 4％、SiO2 4％、Al2O3 3％、K2O 1％和Na2O1％，下陷墨水的喷墨量为65g/m2；
步骤C、在陶瓷坯体的表面布施保护釉，干燥后进行第一次烧成，得到表面具有凹陷的孔洞的砖体；
所述保护釉由以下质量份的原料制成：钾长石25份、钠长石20份、方解石15份、硅灰石10份、高岭土15份、白云石8份、氧化锌6份、氧化铝5份、碳酸锶5份、碳酸钡10份和滑石5份，保护釉的布施量为700g/m2；
进行第一次烧成的烧成温度为1180℃，烧成时间为60min；
步骤D、在砖体的表面平整处打印胶水，然后在砖体的表面均匀布施闪光干粒，布施的干粒的目数为250目；
步骤E、使用抽吸机对砖体的表面未被胶水粘附的干粒进行吸附回收；
步骤F、将砖体干燥后进行第二次烧成，进行第二次烧成的烧成温度为1150℃，烧成时间为55min，使用纳米防污抛光剂对砖体表面进行抛光处理，得到具有自然孔洞纹理的洞石砖。
由实施例1至实施例3制得的洞石砖具有自然的表面下凹孔洞纹理，孔洞效果明显，且表面质感强、立体感强、层次感丰富，具有美观的装饰效果，实施例2和实施例3的表面除了具有下凹孔洞纹理之外，还具有闪光效果，表面效果丰富，美观度高。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤A、在干燥的陶瓷坯体表面布施面釉并干燥；
步骤B、在陶瓷坯体的表面使用下陷墨水喷墨打印孔洞图案；
步骤C、在陶瓷坯体的表面布施保护釉，干燥后进行第一次烧成，得到表面具有凹陷的孔洞的砖体；
步骤D、在砖体的表面平整处打印胶水，然后在砖体的表面均匀布施干粒；
步骤E、对砖体的表面未被胶水粘附的干粒进行吸附回收；
步骤F、将砖体干燥后进行第二次烧成，得到具有自然孔洞纹理的洞石砖。
2.根据权利要求1所述的具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，其特征在于，所述步骤B中，下陷墨水的喷墨量为55g/m2～65g/m2；
所述步骤C中，保护釉的布施量为650g/m2～700g/m2。
3.根据权利要求1所述的具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，其特征在于，按照重量百分比计算，所述下陷墨水的化学组成包括：V2O5 20～30％、Bi2O3 50～60％、Ba2CO3 7～8％、ZnO 3～4％、SiO2 3～4％、Al2O3 3.5～4％、K2O 0.5～1％和Na2O 1～1.5％。
4.根据权利要求1所述的具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，其特征在于，按照质量份计算，所述保护釉的原料包括钾长石20～25份、钠长石15～20份、方解石10～15份、硅灰石5～10份、高岭土10～15份、白云石4～8份、氧化锌2～6份、氧化铝1～5份、碳酸锶2～5份、碳酸钡5～10份和滑石2～5份。
5.根据权利要求1所述的具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，其特征在于，所述步骤C中，进行第一次烧成的烧成温度为1180℃～1210℃，烧成时间为45min～60min；
所述步骤F中，进行第二次烧成的烧成温度为1130℃～1180℃，烧成时间为50min～55min。
6.根据权利要求1所述的具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，其特征在于，所述步骤D中布施的干粒为透明干粒、闪光干粒或者有色干粒。
7.根据权利要求1所述的具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，其特征在于，所述步骤D中布施的干粒的目数为150目～250目。
8.根据权利要求1所述的具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，其特征在于，所述步骤E中，使用抽吸机对砖体的表面未被胶水粘附的干粒进行吸附回收。
9.根据权利要求1所述的具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺，其特征在于，所述步骤F在进行第二次烧成后还包括抛光处理：使用纳米防污抛光剂对砖体表面进行抛光处理。
10.一种具有自然孔洞纹理的洞石砖，其特征在于，使用如权利要求1～9任意一项所述的具有自然孔洞纹理的洞石砖的制备工艺制备得到，包括坯体层、面釉层、孔洞纹理层、保护釉层和干粒层，所述面釉层设置于所述坯体层的上表面，所述孔洞纹理层和所述保护釉层共同覆盖于所述面釉层的上表面，所述孔洞纹理层相对于所述保护釉层向下凹陷形成多个孔洞，所述干粒层设置于所述保护釉层的上表面。
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