CN116652372A - 一种叠层线路激光修复方法及设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种叠层线路激光修复方法及设备,涉及显示面板激光精密修复技术领域。具体包括:获取叠层线路结构信息、断路待修复层在叠层线路中的空间信息、断路待修复层及以上各叠层的构成信息;在第一位置,基于相关信息,调整光路模块按照各叠层从远离断路待修复层到接近断路待修复层的顺序,逐层形成底部终止于待修复层的第一通道;在第二位置,重复上述步骤,形成第二通道;将导电油墨填充于第一通道和第二通道,并在层叠线路表面喷涂导电油墨,实现第一位置和第二位置的断路待修复层通过第一通道和第二通道的填充油墨以及层叠线路表面的导电油墨线实现电连接。本发明能够实现叠层线路激光精准修复,优化固化工艺,提升产品质量。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板激光精密修复技术领域,特别是涉及一种叠层线路激光修复方法及设备。
背景技术
在显示面板的前段(Array final)制程中,需要反复经过至少五次的光照、刻蚀和显影等工艺形成最少五层的TFT(thin film transistor)叠层线路,包括从下至上依次层叠的gate金属层、active有机层、Source /Drain金属层、PVX非金属隔离层以及ITO像素区域导电层等。每道工艺进行后或工艺制程中会出现线路断线、短路或残留等各种缺陷不良,针对这一情况,需要进行激光切割、导电油墨补线等工艺对缺陷进行修复。
针对上述Array final制程中出现的情况,现有的修复方法一般不论缺陷不良出现在哪一层,都会将所有层结构全部打穿,然后通过导电油墨填充进行修复,在孔内部侧壁会裸露出不良结构层,导电油墨注入孔内,并在两孔之间形成金属线完成断路的重新连接。然而此方式无法控制对下层结构的损伤,只能将整个叠层打穿;并且对于位于中间层的缺陷,尤其是gate金属层及Source/Drain金属层的缺陷,无法针对性地进行精准修复。并且针对短路不良,现有技术整体切透全部膜层,无法针对性的对中间层短路进行精准切割,影响产品质量,修复局限性过大,影响产品质量。
发明内容
针对上述背景技术提出的技术问题,本发明提供了一种激光修复方法及设备。
本发明提供了如下方案:
第一方面,提供一种叠层线路激光修复方法,包括:
获取叠层线路结构信息、断路待修复层在叠层线路中的空间信息、断路待修复层及以上各叠层的构成信息;
在第一位置,根据所述的叠层线路结构信息、断路待修复层在叠层线路中的空间信息、断路待修复层及以上各叠层的构成信息,调整光学模块的光路模块,按照各叠层从远离断路待修复层到接近断路待修复层的顺序,在包括断路待修复层及以上各叠层中逐层形成底部终止于断路待修复层的第一通道;
在第二位置,重复上述步骤,以在包括断路待修复层及以上各叠层中逐层形成底部终止于断路待修复层的第二通道;
采用油墨喷涂模块将导电油墨填充于所述的第一通道和第二通道,并在层叠线路表面喷涂导电油墨,实现第一位置的断路待修复层和第二位置的断路待修复层通过第一通道和第二通道的填充油墨以及层叠线路表面的导电油墨线实现电连接。
可选地,激光修复方法还包括:叠层线路结构信息至少包括叠层线路的叠层层数信息;空间信息包括但不限于断路待修复层位于叠层线路中的层数信息,以及断路待修复层的材料、厚度、光吸收特性信息;构成信息包括但不限于各叠层的材料、厚度、光吸收特性信息。
可选地,所述的调整光学模块的光路模块的步骤包括,根据叠层线路结构信息、断路待修复层的空间信息以及断路待修复层及以上各叠层的构成信息,分别确定断路待修复层及以上各叠层对应的最优激光加工参数;驱动模块控制光路模块中的镜片在空间内移动,光路模块按照各叠层从远离断路待修复层到接近断路待修复层的顺序,输出分别对应于各叠层及断路待修复层的最优加工激光,逐层加工各叠层的通道。
可选地,根据各叠层的材料光吸收特性信息,选择使用对应波长的激光;根据各叠层的厚度,调整激光能量、频率以及快速反射镜的扫描速度。
可选地,在所述的形成第一通道和第二通道的步骤前,还包括对需进行短路或断路残线切割的短路待修复层进行切割修复的步骤,该步骤利用叠层线路结构信息、短路待修复层在叠层线路中的空间信息、短路待修复层及以上各叠层的构成信息,利用光学模块输出焦点精准定位于短路待修复层的激光,精准切割短路修复层的短路或断路残线而不伤及下层结构。
可选地,所述的光学模块包括上光学模块和下光学模块,所述下光学模块接收上光学模块出射的激光,并出射激光至对应加工区域;所述上光学模块至少包括第一光学模块和第二光学模块。
可选地,所述第一光学模块可产生至少三种不同波长的飞秒激光。
可选地,第一光学模块包含的激光器为三波长飞秒激光器。
可选地,该对短路待修复层进行切割修复的步骤,使用的激光器为第一光学模块的三波长飞秒激光器。
可选地,所述油墨喷涂模块在层叠线路表面喷涂导电油墨后,还包括利用第二光学模块产生的激光进行导电油墨固化的步骤。
可选地,在所述的层叠线路表面的导电油墨固化后,还包括利用油墨喷涂模块进行保护油墨喷涂的步骤。
可选地,所述上光学模块还包括第三光学模块,在所述油墨喷涂模块喷涂油墨后,还包括基于第三光学模块产生的激光进行ITO导电膜去除和/或多余线路切割的步骤。
可选地,所述第三光学模块可同时产生四种波长的纳秒激光。
第一光学模块的三波长飞秒激光器,可同时产生三种波长的飞秒激光,用于进行短路待修复层的短路或断路残线切割,基于不同的待修复层材料、厚度、光吸收特性,基于第一光路模块的镜片移动,选择对应输出波长,并且根据控制三波长飞秒激光器的输出能量、频率,基于上述参数的确定,确定对应断路待修复层的最优激光加工参数。
第二方面,提供一种叠层线路激光修复设备,包括:控制模块,用于储存和传递信息,所述信息至少包括叠层线路结构信息、断路待修复层在叠层线路中的空间信息、断路待修复层及以上各叠层的构成信息;光学模块,根据所述的叠层线路结构信息、断路待修复层在叠层线路中的空间信息、断路待修复层及以上各叠层的构成信息,分别在第一位置和第二位置,按照各叠层从远离断路待修复层到接近断路待修复层的顺序,在包括断路待修复层及以上各叠层中逐层形成底部终止于断路待修复层的第一通道和第二通道;以及对层叠线路表面的油墨进行固化;油墨喷涂模块,用于向层叠线路中的第一通道和第二通道内注入充分接触到断路待修复层的导电油墨,并在层叠线路表面喷涂导电油墨,实现断路待修复层基于第一通道和第二通道的注入油墨以及层叠线路表面导电油墨导线的电连接。
可选地,叠层线路结构信息至少包括叠层线路的叠层层数信息;空间信息包括断路待修复层位于叠层线路中的层数信息;构成信息包括断路待修复层及以上各叠层的材料、厚度、光吸收特性信息。
可选地,所述控制模块根据叠层线路结构信息、断路待修复层的空间信息以及断路待修复层及以上各叠层的构成信息,分别确定断路待修复层及以上各叠层对应的最优激光加工参数;
驱动模块控制光路模块中的镜片在空间内移动改变光路结构,光路模块按照各叠层从远离断路待修复层到接近断路待修复层的顺序,输出分别对应于各叠层及断路待修复层的最优加工激光,逐层加工各叠层的通道。
可选地,所述控制模块根据各叠层的材料光吸收特性信息,计算对应叠层最优加工波长的激光;根据各叠层的厚度,计算调整激光能量、频率以及快速反射镜的扫描速度,从而确定最优激光加工参数。
可选地,所述的光学模块包括上光学模块和下光学模块,所述下光学模块接收上光学模块出射的激光,并出射激光至对应加工区域;所述上光学模块至少包括第一光学模块和第二光学模块。
可选地,所述的第一光学模块包括三波长飞秒激光器以及第一光路模块;所述第二光学模块包括油墨固化激光器及第二光路模块。
可选地,所述三波长飞秒激光器同时输出的波长为515nm、1030nm、257nm。
可选地,所述油墨固化激光器为绿光激光器。
可选地,所述修复设备还包括第三光学模块,所述第三光学模块包括四波长纳秒激光器以及第三光路模块。
可选地,所述第三光路模块包括四孔波长选择器。
可选地,所述第一光路模块适应性选择对应待修复层的对应激光,进行短路待修复层切割修复和/或断路待修复层修复。
根据本发明的技术方案,本发明公开了以下技术效果:
本发明提供的激光修复方法,可以依据叠层线路断路待修复层及以上各叠层的材料、厚度及光吸收特性等信息,根据每种材料的吸收特性,选择使用对应波长的激光;根据厚度不同,调整激光能量及频率,以及FSM快速反射镜的扫描速度。对于不同材料的层结构可以实现不同的激光加工,产品质量较高。
进一步地,本申请与直接将所有层结构打穿的方案相比,除了能够实现精准的通道形成,不破坏下层结构等优点以外,所有层结构打穿的方案中,短路位置仅切缘露出,修复液与短路位置的接触也仅仅是切缘连接,接触面较小,而本申请可以将短路位置整体暴露,增加修复液与短路位置的接触面,从而可以进一步地提升产品质量。进一步的,本申请还具有对短路层叠线路的短路以及断路残线的不良进行切割修复的功能,并且还具有使用纳秒激光进行ITO导电膜以及其他多余线路切割的功能,达到修复的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是采用现有的工艺对在Array final阶段出现的短路进行修复的示意图;
图2是采用现有的工艺对在Array final阶段出现的短路进行修复的效果图;
图3是采用现有的工艺对在Array final阶段出现的断路进行修复时的实际打孔效果图;
图4是采用现有的工艺对在Array final阶段出现的断路进行修复时的实际打孔在显微镜下的效果图;
图5是采用现有的工艺对在Array final阶段出现的断路进行修复后的效果图;
图6是本发明一个实施例提供的激光修复方法的流程框图;
图7是液晶面板的金属层出现的一种缺陷的示意图;
图8是采用本申请提供的激光修复方法对图7所示的缺陷位置进行切割后的效果图;
图9是液晶面板的有机层出现的一种缺陷的示意图;
图10是采用本申请提供的激光修复方法对图9所示的缺陷位置进行切割后的效果图;
图11是液晶面板的金属层出现的另一种缺陷的示意图;
图12是本发明一个实施例提供的激光修复设备的架构图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
下面对本发明实施例提供的具体实现方案进行详细介绍。
本发明提供一种叠层线路激光修复方法及设备,在进行切割流程时,可以依据断路待修复层以及其以上各个叠层在叠层线路中的空间信息、材料、厚度、光吸收特性信息对待修复位置的材料进行精准形成修复通道,并在层叠线路表面喷涂导电油墨,实现断路待修复层在基于修复通道的油墨导线连接,从而优化修复工艺,提升产品质量。
实施例一
如背景技术,现有技术中针对Array final制程中出现的缺陷,存在着无法针对性地进行精准切割、修复局限性较大、影响产品质量的问题。例如,对于在Array final阶段出现的短路,现有使用的方案是使用纳秒激光将指定位置上叠层结构整体线路切断进行修复,修复过程如图1,修复后效果如图2;对于Array final阶段出现的断路,现有使用的方案是使用纳秒激光,激光发出的圆形高斯光束进行打孔工艺(实际打孔效果如图3,在显微镜下观察如图4),将激光打击位置的叠层结构全部打穿,孔内部侧壁会裸露出不良结构层,导电油墨注入孔内,并在两孔之间形成金属线完成断路的重新连接(修复后如图5)。上述方法修复的短路和断路缺陷,均无法控制对下层结构的损伤,只能将整个叠层打穿,修复局限性过大。
并且,图7是液晶面板的金属层出现的一种缺陷的示意图,图8是采用本申请提供的激光修复方法对图7所示的缺陷位置进行切割后的效果图;图9是液晶面板的有机层出现的一种缺陷的示意图;图10是采用本申请提供的激光修复方法对图9所示的缺陷位置进行切割后的效果图;图11是液晶面板的金属层出现的另一种缺陷的示意图。
基于此,本实施例一提供一种激光修复方法。如图6所示,所述激光修复方法一般性地包括如下步骤:
以显示面板的gate金属层出现异常为例,
S10:短路待修复层切割,利用叠层线路结构信息、短路待修复层在叠层线路中的空间信息、短路待修复层及以上各叠层的构成信息,利用光学模块输出焦点精准定位于短路待修复层的激光,精准切割短路待修复层的短路或断路残线。
具体为短路切割和或断路残线切割,找到显示面板层叠线路gate金属层短路位置后,依据位于gate金属层上方的active有机层、Source/Drain金属层、PVX非金属隔离层以及ITO像素区域导电层等层结构的材料,基于第一光学模块的三波长飞秒激光器,基于驱动机构调整第一光路模块的镜片结构,由下光学模块输出对应波长的激光,原则为选择active有机层、Source/Drain金属层、PVX非金属隔离层以及ITO像素区域导电层等层结构的材料不吸收而gate金属层吸收的波长,发出的激光穿过这些层结构,但不对这些层结构进行破坏,直接达到至gate金属层,对gate金属层的短路和或断路残线进行切割;
S20:断路待修复层连线,在第一位置,根据所述的叠层线路结构信息、断路待修复层在叠层线路中的空间信息、断路待修复层及以上各叠层的构成信息,调整光学模块的光路模块,按照各叠层从远离断路待修复层到接近断路待修复层的顺序,在包括断路待修复层及以上各叠层中逐层形成底部终止于断路待修复层的第一通道;在第二位置,重复上述步骤,以在包括断路待修复层及以上各叠层中逐层形成底部终止于断路待修复层的第二通道;
该步骤在进行通道形成工艺时,可以依据断路待修复层及以上各叠层的材料、厚度、光吸收特性,对位于所述断路待修复层及以上各叠层的所有层结构的材料发出不同波长、能量、频率的激光,控制模块根据各叠层的材料光吸收特性信息,计算对应叠层最优加工波长的激光;根据各叠层的厚度,计算调整激光能量、频率以及快速反射镜的扫描速度,从而分别确定各叠层最优激光加工参数。该部分激光由第一光学模块的三波长激光器产生,驱动模块如气缸,通过对第一光路模块的镜片移动调整,由下光路分别输出对于不同材料的层结构对应波长、能量和频率的激光,从而能够实现对应性加工。
S30:对位于gate金属层上的层结构进行逐层形成的喷涂通道,油墨喷涂模块将导电油墨填充于所述的第一通道和第二通道,并在层叠线路表面喷涂导电油墨,实现第一位置的断路待修复层和第二位置的断路待修复层通过第一通道和第二通道的填充油墨以及层叠线路表面的导电油墨线实现电连接。
对于油墨喷涂模块的油墨喷涂,还包括根据获取所述第一通道和所述第二通道的体积信息,以及所述第一通道和所述第二通道的距离信息,根据体积信息和所述的巨量信息,以确定油墨喷涂的量。所述体积信息可包括深度信息、直径信息;或深度信息、边长信息。所述在层叠线路表面的油墨喷涂优选地采用多层喷涂的方式。
上述各步骤具体对于激光的控制方式如下:通过激光焦点、激光脉宽和脉冲数,针对不同材料选择激光波长来对各个叠层中的不良进行加工。
例如:针对表层金属层材料,使用飞秒515nm波长激光,对材料最表层金属进行切割或形成通道;不伤及下层结构。在一个实施例中,最上层材料厚度为1um,最终作用于产品的激光焦点大小及焦深为1um;激光聚焦于产品表面,调整合适能量进行切割加工。
针对绝缘有机层材料使用飞秒257nm波长激光,因有机层材料对257nm波长吸收率较高;对材料最表层金属进行切割,不伤及下层结构。在一个实施例中,最上层材料厚度为3um,最终作用于产品的257nm波长激光焦点大小及焦深为0.6um;激光聚焦于产品表面,切割同时调节能量降低焦点,最终将有机层切断。
针对叠层内部金属材料:
切断的线路为位于下层的第三层金属线路,经过金属层、有机层后,将目标层切断。在一个实施例中,上层整体厚度为300um,使用飞秒257nm波长激光焦点及焦深需进行光束整形后将焦点拉长为2um。 将激光焦点按上层结构厚度减低使焦点在目标层。并应为需要穿越300um厚度表层结构,需同时能量及增加脉冲次数,最终进行重复切割将目标层切断。
进一步地,本申请与直接将所有层结构打穿的方案相比,除了能够实现精准切割,不破坏下层结构等优点以外,相比现有的所有层结构打穿的方案,短路位置仅切缘露出,修复液与短路位置的接触也仅仅是切缘连接,接触面较小,而本申请可以将短路位置整体暴露,增加修复液与短路位置的接触面,从而可以进一步地提升产品质量。
具体地,在本申请的一个示例中,激光修复方法还包括:
S40:油墨喷涂模块在层叠线路表面喷涂导电油墨后,还包括利用第二光学模块产生的激光进行导电油墨固化的步骤。
S50:在所述的层叠线路表面的导电油墨固化后,还包括利用油墨喷涂模块进行保护油墨喷涂的步骤。
S60:在钝化保护油墨喷涂后,利用第二光学模块进行保护油墨固化。
这里的固化包括对导电油墨和保护油墨材料的固化。示例性地,对于导电油墨,其固化参数为:激光波长532nm,激光能量5W,光斑大小80x80μm,固化速度50μm/s,其中,优选导电油墨为纳米银浆。示例性地,对于钝化保护油墨,其固化参数为:激光波长532nm,激光能量2.5W,光斑大小40x40μm;固化速度:20μm/s,其中优选保护油墨材料为PTC。
S70:利用第三光学模块进行ITO导电膜去除和/或多余线路切割。
示例性地,对于多余的修复材料的切除,激光由第三光学模块的四波长纳米激光器产生,由下光路模块输出,可以分为对表层ITO材料去除和多余线路的切割,对于表层ITO材料去除可以采用266nm波长的激光进行,将无TFT区域表层ITO导电膜去除,与油墨金属线隔离,对于多余线路的切割可以采用532nm波长的激光进行。
可以理解的是,本申请提供的方案可以针对叠层各层的缺陷进行修复。
实施例二
对应上述方法,如图12所示,本发明还提供了一种叠层激光修复设备,包括:
信息模块101,用于储存和传递信息,所述信息至少包括叠层线路结构信息、断路待修复层在叠层线路中的空间信息、断路待修复层及以上各叠层的构成信息;
光学模块102,根据所述的叠层线路结构信息、断路待修复层在叠层线路中的空间信息、断路待修复层及以上各叠层的构成信息,分别在第一位置和第二位置,按照各叠层从远离断路待修复层到接近断路待修复层的顺序,在包括断路待修复层及以上各叠层中逐层形成底部终止于断路待修复层的第一通道和第二通道;以及对层叠线路表面的油墨进行固化;
油墨喷涂模块103,用于向层叠线路中的第一通道和第二通道内注入充分接触到断路待修复层的导电油墨,并在层叠线路表面喷涂导电油墨,实现断路待修复层基于第一通道和第二通道的注入油墨以及层叠线路表面导电油墨导线的电连接;
控制模块104,用于控制光学模块102和油墨喷涂模块103工作。
其中,叠层线路结构信息至少包括叠层线路的叠层层数信息;空间信息包括断路待修复层位于叠层线路中的层数信息;构成信息包括断路待修复层及以上各叠层的材料、厚度、光吸收特性信息。
在一个优选示例中,控制模块104根据叠层线路结构信息、断路待修复层的空间信息以及断路待修复层及以上各叠层的构成信息,分别确定断路待修复层及以上各叠层对应的最优激光加工参数;
在一个优选示例中,驱动模块控制光路模块102中的镜片在空间内移动改变光路结构,光路模块102按照各叠层从远离断路待修复层到接近断路待修复层的顺序,输出分别对应于各叠层及断路待修复层的最优加工激光,逐层加工各叠层的通道。
在一个优选示例中,控制模块104根据各叠层的材料光吸收特性信息,计算对应叠层最优加工波长的激光;根据各叠层的厚度,计算调整激光能量、频率以及快速反射镜的扫描速度,从而分别确定各叠层最优激光加工参数。
在一个优选示例中,光学模块102包括上光学模块和下光学模块,下光学模块接收上光学模块出射的激光,并出射激光至对应加工区域;上光学模块至少包括第一光学模块和第二光学模块。
其中,第一光学模块包括三波长飞秒激光器以及第一光路模块;第二光学模块包括油墨固化激光器及第二光路模块。
其中,油墨固化激光器为绿光激光器。
ITO导电膜去除和/或多余线路切割,基于第三光学模块,所述第三光学模块包括四波长纳秒激光器以及第三光路模块。
其中,第三光路模块包括四孔波长选择器。
通过以上的实施方式的描述可知,本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品可以存储在存储介质中,如ROM/RAM、磁碟、光盘等,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其,对于系统或系统实施例而言,由于其基本相似于方法实施例,所以描述得比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的系统及系统实施例仅仅是示意性的,其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下,即可以理解并实施。
以上对本发明所提供的技术方案,进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (21)
1.一种叠层线路激光修复方法,其特征在于,包括如下步骤:
获取叠层线路结构信息、断路待修复层在叠层线路中的空间信息、断路待修复层及以上各叠层的构成信息;
在第一位置,根据所述的叠层线路结构信息、断路待修复层在叠层线路中的空间信息、断路待修复层及以上各叠层的构成信息,调整光学模块的光路模块,按照各叠层从远离断路待修复层到接近断路待修复层的顺序,在包括断路待修复层及以上各叠层中逐层形成底部终止于断路待修复层的第一通道;
在第二位置,重复上述步骤,以在包括断路待修复层及以上各叠层中逐层形成底部终止于断路待修复层的第二通道;
采用油墨喷涂模块将导电油墨填充于所述的第一通道和第二通道,并在层叠线路表面喷涂导电油墨,实现第一位置的断路待修复层和第二位置的断路待修复层通过第一通道和第二通道的填充油墨以及层叠线路表面的导电油墨线实现电连接。
2.根据权利要求1所述的叠层线路激光修复方法,其特征在于,所述的调整光学模块的光路模块的步骤包括:
根据叠层线路结构信息、断路待修复层的空间信息以及断路待修复层及以上各叠层的构成信息,分别确定断路待修复层及以上各叠层对应的最优激光加工参数;
驱动模块控制光路模块中的镜片在空间内移动,光路模块按照各叠层从远离断路待修复层到接近断路待修复层的顺序,输出分别对应于各叠层及断路待修复层的最优加工激光,逐层加工各叠层的通道。
3.根据权利要求1或2所述的叠层线路激光修复方法,其特征在于,叠层线路结构信息至少包括叠层线路的叠层层数信息;
空间信息包括断路待修复层位于叠层线路中的层数信息;
构成信息包括断路待修复层及以上各叠层的材料、厚度、光吸收特性信息。
4.根据权利要求3所述的叠层线路激光修复方法,其特征在于,根据所述叠层线路结构信息、断路待修复层的空间信息以及断路待修复层及以上各叠层的构成信息,分别确定断路待修复层及以上各叠层对应的最优激光加工参数的步骤,是根据各叠层的材料光吸收特性信息,选择使用对应波长的激光;根据各叠层的厚度,调整激光能量、频率以及快速反射镜的扫描速度。
5.根据权利要求1所述的叠层线路激光修复方法,其特征在于,在所述的形成第一通道和第二通道的步骤前,还包括对需进行短路或断路残线切割的短路待修复层进行切割修复的步骤,该步骤利用叠层线路结构信息、短路待修复层在叠层线路中的空间信息、短路待修复层及以上各叠层的构成信息,利用光学模块输出焦点精准定位于短路待修复层的激光,精准切割短路修复层的短路或断路残线而不伤及下层结构。
6.根据权利要求1所述的叠层线路激光修复方法,其特征在于,所述的光学模块包括上光学模块和下光学模块,所述下光学模块接收上光学模块出射的激光,并出射激光至对应加工区域;所述上光学模块至少包括第一光学模块和第二光学模块。
7.根据权利要求6所述的叠层线路激光修复方法,所述第一光学模块可产生至少三种不同波长的飞秒激光。
8.根据权利要求6所述的叠层线路激光修复方法,其特征在于,所述油墨喷涂模块在层叠线路表面喷涂导电油墨后,还包括利用第二光学模块产生的激光进行导电油墨固化的步骤。
9.根据权利要求8所述的叠层线路激光修复方法,其特征在于,在所述的层叠线路表面的导电油墨固化后,还包括利用油墨喷涂模块进行保护油墨喷涂的步骤。
10.根据权利要求6所述的叠层线路激光修复方法,其特征在于,所述上光学模块还包括第三光学模块,在所述油墨喷涂模块喷涂油墨后,还包括基于第三光学模块产生的激光进行ITO导电膜去除和/或多余线路切割的步骤。
11.根据权利要求10所述的叠层线路激光修复方法,其特征在于,所述第三光学模块可同时产生四种波长的纳秒激光。
12.一种叠层线路激光修复设备,其特征在于,包括:
信息模块,用于储存和传递信息,所述信息至少包括叠层线路结构信息、断路待修复层在叠层线路中的空间信息、断路待修复层及以上各叠层的构成信息;
光学模块,根据所述的叠层线路结构信息、断路待修复层在叠层线路中的空间信息、断路待修复层及以上各叠层的构成信息,分别在第一位置和第二位置,按照各叠层从远离断路待修复层到接近断路待修复层的顺序,在包括断路待修复层及以上各叠层中逐层形成底部终止于断路待修复层的第一通道和第二通道;以及对层叠线路表面的油墨进行固化;
油墨喷涂模块,用于向层叠线路中的第一通道和第二通道内注入充分接触到断路待修复层的导电油墨,并在层叠线路表面喷涂导电油墨,实现断路待修复层基于第一通道和第二通道的注入油墨以及层叠线路表面导电油墨导线的电连接;
控制模块,用于控制光学模块和油墨喷涂模块工作。
13.根据权利要求12所述的叠层线路激光修复设备,其特征在于,叠层线路结构信息至少包括叠层线路的叠层层数信息;
空间信息包括断路待修复层位于叠层线路中的层数信息;
构成信息包括断路待修复层及以上各叠层的材料、厚度、光吸收特性信息。
14.根据权利要求13所述的叠层线路激光修复设备,其特征在于,所述控制模块根据叠层线路结构信息、断路待修复层的空间信息以及断路待修复层及以上各叠层的构成信息,分别确定断路待修复层及以上各叠层对应的最优激光加工参数;
驱动模块控制光路模块中的镜片在空间内移动改变光路结构,光路模块按照各叠层从远离断路待修复层到接近断路待修复层的顺序,输出分别对应于各叠层及断路待修复层的最优加工激光,逐层加工各叠层的通道。
15.根据权利要求14所述的叠层线路激光修复设备,其特征在于,所述控制模块根据各叠层的材料光吸收特性信息,计算对应叠层最优加工波长的激光;根据各叠层的厚度,计算调整激光能量、频率以及快速反射镜的扫描速度,从而分别确定各叠层最优激光加工参数。
16.根据权利要求12所述的叠层线路激光修复设备,其特征在于,所述的光学模块包括上光学模块和下光学模块,所述下光学模块接收上光学模块出射的激光,并出射激光至对应加工区域;所述上光学模块至少包括第一光学模块和第二光学模块。
17.根据权利要求16所述的叠层线路激光修复设备,其特征在于,所述的第一光学模块包括三波长飞秒激光器以及第一光路模块;所述第二光学模块包括油墨固化激光器及第二光路模块。
18.根据权利要求17所述的叠层线路激光修复设备,其特征在于,所述油墨固化激光器为绿光激光器。
19.根据权利要求16所述的叠层线路激光修复设备,其特征在于,还包括第三光学模块,所述第三光学模块包括四波长纳秒激光器以及第三光路模块。
20.根据权利要求19所述的叠层线路激光修复设备,其特征在于,所述第三光路模块包括四孔波长选择器。
21.根据权利要求17所述的叠层线路激光修复设备,其特征在于,所述第一光路模块适应性选择对应待修复层的对应激光,进行短路待修复层切割修复和/或断路待修复层修复。
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