CN116648002A - 线路板制作方法及线路板 - Google Patents

Abstract

本发明适用于线路板制作技术领域，提出一种线路板制作方法及线路板，线路板制作方法包括：制作线路板基板，所述线路板基板的表面设有焊盘单元，所述焊盘单元包括至少一个焊盘；在所述线路板基板的表面贴附覆盖膜，所述覆盖膜具有露出所述焊盘的窗口；对所述焊盘进行铜钝化处理，在所述焊盘的表面形成铜钝化膜；将所述焊盘与待连接件进行电连接。上述线路板制作方法解决了表面处理成本高、工艺流程复杂的问题。

Description

线路板制作方法及线路板

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，特别涉及一种线路板制作方法及线路板。

背景技术

目前，柔性线路板通常采用化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金、OSP等方法进行表面处理。其中，化学镍金、电镀镍金等表面处理方法的成本较高且工艺流程复杂；OSP表面处理方法能够在焊盘上形成有机可焊性保护层(Organic solderability preservative，OSP)，工艺流程相对简单且成本较低，OSP表面处理之后的焊盘可以做锡焊接，但是OSP膜是一种绝缘膜，不能用于超声波、压接或激光焊接，因此，OSP表面处理方法无法适用于多种焊盘，使得线路板需经过多种表面处理方式进行处理，仍存在工艺流程复杂的问题。

发明内容

本发明提供了一种线路板制作方法及线路板，能够解决表面处理成本高、工艺流程复杂的问题。

本发明第一方面的实施例提出了一种线路板制作方法，包括：

制作线路板基板，所述线路板基板的表面设有焊盘单元，所述焊盘单元包括至少一个焊盘；

在所述线路板基板的表面贴附覆盖膜，所述覆盖膜具有露出所述焊盘的窗口；

对所述焊盘进行铜钝化处理，在所述焊盘的表面形成铜钝化膜；

将所述焊盘与待连接件进行电连接。

本申请实施例提供的线路板制作方法，通过覆盖膜露出待焊接的焊盘，并对焊盘进行铜钝化处理以在焊盘表面形成铜钝化膜，然后将焊盘与待连接件进行电连接；铜钝化膜能够避免铜面氧化，并且铜钝化膜具有可焊性，能够进行超声波焊接等多种方式的焊接，以适应线路板的焊接需求；本申请实施例通过铜钝化处理对焊盘进行表面处理，相较于传统的化学镍金、电镀镍金等表面处理方法，降低了成本和制程复杂度；相较于OSP处理方法，解决了OSP膜无法进行超声波焊接、压接、激光焊接的缺陷；另外，铜钝化膜能够分别进行多种焊接，无需对同一线路板上的多个焊盘进行不同的表面处理方式，进一步降低了工艺复杂度和制程成本。因此，本申请实施例提供的线路板制作方法，能够解决表面处理成本高、工艺流程复杂的问题。

在一些实施例中，对所述焊盘进行铜钝化处理，包括：

对所述线路板基板进行除油处理和微蚀处理，去除所述线路板基板表面上的油污和氧化物；

通过铜钝化药水对所述焊盘的表面进行铜钝化处理，铜钝化处理的时间为1-5分钟；

在一些实施例中，使用铜钝化药水对所述焊盘进行铜钝化处理，所述铜钝化药水包括苯并三氮唑、苯并噻唑、脂肪醇聚氧乙烯醚及水杨酸。

在一些实施例中，所述铜钝化药水包括下述质量百分比：苯并三氮唑4-8％，苯并噻唑8-12％，脂肪醇聚氧乙烯醚1-4％，水杨酸3-8％，乙二醇12-20％，去离子水48-65％。

在一些实施例中，所述铜钝化膜的厚度小于100纳米。

在一些实施例中，将所述焊盘与待连接件进行电连接时，电连接方式包括回流焊、压接、超声波焊接、热压熔锡焊接、激光焊接中的至少一种。

在一些实施例中，所述焊盘单元包括压接手指焊盘、hotbar焊盘和超声波焊盘；

所述将所述焊盘与待连接件进行电连接，包括：

将所述压接手指焊盘通过压接连接于连接器端子；

将所述hotbar焊盘通过热压熔锡焊接连接于NTC器件相连的焊盘；

将所述超声波焊盘通过超声波焊接连接于汇流部件。

在一些实施例中，所述在所述线路板基板的表面贴附覆盖膜，包括：

对覆盖膜进行冲切，在所述覆盖膜上形成开窗；

将所述覆盖膜贴合于所述线路板基板上；

对贴附有所述覆盖膜的线路板基板进行压合和固化。

在一些实施例中，所述将所述焊盘与待连接件进行电连接之后，所述制作方法还包括：

在所述焊盘处进行点胶，以将所述焊盘与所述待连接件进行密封。

本申请第二方面的实施例提出了一种线路板，所述线路板采用如第一方面所述的制作方法制作而成。

本申请实施例提供的线路板制作工艺简单、加工成本低；废水处理简单，环保性更强；本申请实施例通过铜钝化处理形成了铜钝化膜，铜钝化膜在保持传统表面处理方式的可焊性的前提下，具备超声波焊接性。本申请实施例提供的线路板可为动力电池管理系统柔性线路板，焊盘可直接焊接到铝巴连接件上，减少了传统动力电池管理系统柔性线路板镍片的使用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的线路板制作方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的线路板基板的结构示意图；

图3是图2所示的线路板基板在焊盘处的剖视图；

图4是图2所示的线路板基板在焊接连接器端子后的结构示意图；

图5是图4所示的线路板基板在焊接NTC器件后的结构示意图；

图6是图5所示的线路板基板在焊接汇流部件后的结构示意图。

图中标记的含义为：

100、线路板；

10、线路板基板；

20、焊盘单元；21、焊盘；211、压接手指焊盘；212、hotbar焊盘；213、超声波焊盘；

30、覆盖膜；31、窗口；

40、铜钝化膜；

51、连接器端子；52、NTC器件；53、汇流部件。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

还需说明的是，本发明实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本发明实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。

为了说明本发明所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。

目前，柔性线路板通常采用化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金、OSP等方法进行表面处理。其中，化学镍金、电镀镍金等表面处理方法的成本较高且工艺流程复杂；OSP表面处理方法能够在焊盘上形成有机可焊性保护层(Organic solderability preservative，OSP)，工艺流程相对简单且成本较低，OSP表面处理之后的焊盘可以做锡焊接，但是OSP膜是一种绝缘膜，不能用于超声波、压接、激光焊接，因此，OSP表面处理方法无法适用于多种焊盘，使得线路板需经过多种表面处理方式进行处理，仍存在工艺流程复杂的问题。

经研究发现，OSP膜厚度通常是0.2-0.6毫米，做超声波焊接、压接时，会隔绝两种金属之间的融合，导致接触导电不良等，故不能用于超声波焊接。对于动力电池管理系统柔性线路板来说，柔性线路板上的焊盘需要使用超声波焊接，因此，OSP表面处理方法无法适应柔性线路板表面处理的需求。

有鉴于此，本申请提供了一种线路板制作方法，采用铜钝化处理的方法对线路板进行表面处理，形成的铜钝化膜能够适应多种焊接需求，本申请提供的线路板制作方法改变了传统表面处理方式复杂的工艺流程，加工成本低，且能够适应动力电池管理系统柔性线路板的制作需求。

本发明第一方面的实施例提出一种线路板制作方法。在一些实施例中，以线路板为动力电池管理系统柔性线路板为例进行说明，可以理解，线路板的类型不限于此。

请参照图1，线路板制作方法包括以下步骤。

步骤S110：制作线路板基板10。

请同时参照图1至图3，线路板基板10的表面设有焊盘单元20，焊盘单元20包括至少一个焊盘21。

线路板基板10已完成制图，即线路板基板10已通过图形转移制作出了线路。可选的，线路板基板10为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，且可为单面板、双面板或多层板。在其他实施例中，线路板基板10也可为硬质线路板100。

在一些实施例中，线路板100为动力电池管理系统柔性线路板100，焊盘单元20包括至少一个焊盘21，可选的，焊盘单元20包括压接手指焊盘211、hotbar焊盘212和超声波焊盘213。压接手指焊盘211有多个且排成一排，压接手指焊盘211用于焊接连接器端子；hotbar焊盘212用于焊接NTC器件或其他需要通过horbar焊接的待连接件；超声波焊盘213用于通过超声波焊接于汇流部件或待焊接件，汇流部件53例如为铝巴连接件，但不限于此，汇流部件也可为铜巴等。

步骤S120：在线路板基板10的表面贴附覆盖膜30，覆盖膜30具有露出焊盘21的窗口31。

覆盖膜30用于在进行表面处理时保护线路板基板10并通过窗口31露出待表面处理的焊盘21。可选的，覆盖膜30包括聚酰亚胺薄膜和胶层，聚酰亚胺薄膜通过胶层粘贴于线路板基板10上。

覆盖膜30上的窗口31用于露出待表面处理的焊盘21，可以理解，当焊盘为多个时，窗口31也为多个且分别与相应的焊盘21对应设置。

步骤S130：对焊盘21进行铜钝化处理，在焊盘21的表面形成铜钝化膜40。

铜钝化处理是指使用铜钝化药水对焊盘21进行钝化处理，在铜钝化处理后，焊盘21的表面形成了一层薄的、致密的铜钝化膜40。铜钝化膜40不溶于水从而隔离空气与焊盘的接触，能够保持焊盘21表面在较长时间不被氧化，铜钝化膜40具有可焊性，具备压接、回流焊、激光焊、超声波焊接性能。

步骤S140：将焊盘21与待连接件进行电连接。

在形成铜钝化膜40之后，将焊盘21与待连接件进行电连接，得到了线路板100。其中，电连接方式可为回流焊、压接、超声波焊接、热压熔锡焊接、激光焊接中的至少一种。

“回流焊”是将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板100，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结的工艺。“压接”是使用压接工具施加压力将两个待压接件固定在一起，形成可靠的电气连接。“超声波焊接”是通过超声波进行焊接的工艺，超声波焊接时，两种金属间高速振动摩擦完全可以刺透铜钝化膜40，形成两种金属间熔合。热压熔锡焊接(Hotbar)的原理是先把锡膏印刷于线路板100上，然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。“激光焊接”是通过激光进行焊接的工艺。

当线路板100上设有多种焊盘21时，多种焊盘21均经过铜钝化处理并形成了铜钝化膜40，由于铜钝化膜40具有可焊性，多种焊盘21可分别通过适配的电连接方式焊接于待连接件。

本申请实施例提供的线路板制作方法，通过覆盖膜30露出待焊接的焊盘21，并对焊盘21进行铜钝化处理以在焊盘表面形成铜钝化膜40，然后对焊盘21进行焊接；铜钝化膜40能够避免铜面氧化，并且铜钝化膜40具有可焊性，能够进行超声波焊接等多种方式的焊接，以适应线路板100的焊接需求；本申请实施例通过铜钝化处理对焊盘21进行表面处理，相较于传统的化学镍金、电镀镍金等表面处理方法，降低了成本和制程复杂度；相较于OSP处理方法，解决了OSP膜无法进行超声波焊接的缺陷；另外，铜钝化膜40能够分别进行多种焊接，无需对同一线路板100上的多个焊盘进行不同的表面处理方式，进一步降低了工艺复杂度和制程成本。因此，本申请实施例提供的线路板制作方法，能够解决表面处理成本高、工艺流程复杂的问题。

具体的，铜钝化膜40为金属有机聚合物膜，膜层致密，不溶于水，它能保持铜面长时间不被氧化，能够耐多次回流，具备传统表面处理方法的可焊性。在一些实施例中，对铜钝化膜40的厚度小于100纳米(nm)。例如，铜钝化膜40的厚度可为50nm、60nm、70nm、80nm、90nm等。

铜钝化膜40的厚度仅为OSP膜的1/10到1/50，在超声波焊接时，两种金属间高速振动摩擦完全可以刺透这种金属有机聚合物膜，形成两种金属间熔合，从而铜钝化膜40具有超声波焊接性能，适合动力电池保护系统柔性线路板100应用需求。

在其他实施例中，铜钝化膜40的厚度也可等于或略大于100nm，只要能进行焊接即可。

在一些实施例中，步骤S130“对焊盘21进行铜钝化处理”，包括：对线路板基板10进行除油处理和微蚀处理，去除线路板基板10表面上的油污和氧化物；通过铜钝化药水对焊盘的表面进行铜钝化处理，铜钝化处理的时间为1-5分钟；对线路板基板10进行清洗和烘干，烘干的温度小于80℃。

对线路板基板10进行除油处理和微蚀处理，能够去除线路板基板10表面上的油污和氧化物，避免影响钝化品质。铜钝化处理的时间控制在1-5分钟，有利于形成厚度较薄的铜钝化膜40，例如，控制铜钝化膜40的厚度小于100纳米。在铜钝化处理时，可按室温控制，保证铜面不被氧化，也可升温至至50℃，提升钝化膜的致密度，满足相关环境测试要求。钝化处理后，线路板100经过去离子水清洗后，把非金属焊盘位置表面的铜钝化药水清洗干净，再进行烘干，即可完成对焊盘的铜钝化处理，烘干的温度需小于80℃，钝化处理后的产品，需要避免与酸性药水或环境接触，以防铜钝化膜40溶解失效。

在一些实施例中，使用铜钝化药水对焊盘21进行铜钝化处理，铜钝化药水包括苯并三氮唑、苯并噻唑、脂肪醇聚氧乙烯醚及水杨酸。

钝化药水在对焊盘21进行处理过程中，经过化学反应，形成一层铜钝化膜40，铜钝化膜40为Cu(I)-BTA化合物钝化膜，是一种不溶于水和部分有机溶液的全透明遮盖膜，可以隔绝铜与空气的接触，保证焊盘21的铜面不被氧化。

在一些实施例中，铜钝化药水包括下述质量百分比：苯并三氮唑4-8％，苯并噻唑8-12％，脂肪醇聚氧乙烯醚1-4％，水杨酸3-8％，乙二醇12-20％，去离子水48-65％。

上述铜钝化药水是一种环保性的药水，处理过程产生的废水，通过使用碳酸钠或者碳酸氢钠进行中和反应，调整pH值至7-8时，即可正常排放。传统的柔性线路板100表面处理方式，通常属于高污染类工艺，加工过程中产生的废水，需要专门的废水处理工艺进行处理，不利于环保，且处理成本高。本申请实施例使用的铜钝化药水，污水处理简单、环保性强。

在一些实施例中，将焊盘21与待连接件进行电连接时，电连接方式包括回流焊、压接、超声波焊接、热压熔锡焊接、激光焊接中的至少一种。

由于焊盘表面形成了铜钝化膜40，这种铜钝化膜40能够进行回流焊、压接、超声波焊接、热压熔锡焊接、激光焊接中的任一种焊接。当焊盘21为多个时，不同焊盘21可分别选择对应的电连接方式。因此，本申请实施例提供的线路板制作方法能够同时对多个焊盘21进行表面处理，然后再分别对焊盘21进行相应的焊接工序，降低了工艺复杂度和难度，能够适应动力电池管理系统柔性线路板100的焊接需求。

请参照图2至图6，在一些实施例中，焊盘单元20包括压接手指焊盘211、hotbar焊盘212和超声波焊盘213；步骤S140“将焊盘与待连接件进行电连接”，包括：将压接手指焊盘211通过压接连接于连接器端子51；将hotbar焊盘212通过热压熔锡(hotbar)焊接连接于NTC器件52所连接的焊盘；将超声波焊盘213通过超声波焊接连接于汇流部件53。

如图2和图4所示，压接手指焊盘211有多个，多个压接手指焊盘211分别通过压接连接于相应的连接器端子51。可选的，在焊接之后，线路板制作方法还包括：在连接器端子51上安装塑料套，以便于柔性线路板100与外部元件插接。

如图5所示，hotbar焊盘212通过热压熔锡焊接连接于NTC(负温度系数，NegativeTemperature Coefficient)器件所连接的焊盘。

如图6所示，超声波焊盘213有多个且排成两排，每排超声波焊盘213通过超声波焊接连接于一个汇流部件53，汇流部件53可为铜巴连接件。柔性线路板100可与铜巴连接件实现电连接，不需要通过设置锡膏和镍片再进行回流焊接，节省了物料成本。

在焊接步骤中，可依次焊接压接手指焊盘211、hotbar焊盘212和超声波焊盘213，但不限于此，多种焊盘的焊接顺序也可为其他顺序。

请再次参照图2和图3，在一些实施例中，在线路板基板10的表面贴附覆盖膜30，包括：对覆盖膜30进行冲切，在覆盖膜30上形成开窗；将覆盖膜30贴合于线路板基板10上；对贴附有覆盖膜30的线路板基板10进行压合和固化。

对覆盖膜30进行冲切时，需要按照线路板基板10上的焊盘21的位置制作开窗，即通过冲切覆盖膜30，在覆盖膜30上制作窗口31。覆盖膜30覆盖线路板基板10的表面，并露出待焊接的焊盘21；通过对贴附有覆盖膜30的线路板基板10进行压合和固化，能够使覆盖膜30固定在线路板基板10上。

请参照图2至图6，步骤S140将焊盘21与待连接件进行电连接之后，制作方法还包括：在焊盘21处进行点胶，以将焊盘21与待连接件进行密封。

例如，在将压接手指焊盘211通过压接连接于连接器端子51之后，在压接手指焊盘211上点胶密封；在将hotbar焊盘212通过热压熔锡焊接连接于NTC器件52之后，在hotbar焊盘212处点胶密封；在将超声波焊盘213通过超声波焊接连接于汇流部件53后，在超声波焊盘213处点胶密封。通过采用上述技术方案，能够避免将焊盘21暴露于空气中，使焊盘21不易受环境影响。

在一些实施例中，本申请实施例提供了一种线路板制作方法，包括：开料、制作线路图形、贴附覆盖膜30、铜钝化表面处理、测试、冲切、连接器端子51压接、连接器端子51点胶、连接器塑料套安装、NTC器件52Hotbar焊接、测试、外观检查、超声波焊接。

具体地，开料是按照产品尺寸需求，将线路板基板10裁切合适的尺寸；通过图形蚀刻工艺，根据图形设计要求，在线路板基板10上把需要的线路图形制作出来。线路图形制作完毕后，再进行覆盖膜30贴合、压合、固化加工，覆盖膜30需要提前把对应线路焊盘的位置进行冲切镂空，便于覆盖膜30流程后，把需要焊接的焊盘暴露出来。

在铜钝化处理前，对线路板基板10进行除油处理和微蚀处理，除去铜表面的油污和氧化物，防止影响铜钝化品质。铜钝化药水温度可根据产品性能要求，可按室温控制，保证铜面不被氧化，也可升温至50℃，提升钝化膜的致密度，满足相关环境测试要求。铜钝化处理时间控制1-5分钟，铜钝化膜40厚度控制小于100纳米。铜钝化处理后，对线路板基板10进行去离子水清洗，把非金属焊盘位置表面的钝化药水清洗干净，再进行烘干，即可完成铜钝化处理，钝化处理后的产品，需要避免与酸性药水或环境接触，以防钝化膜溶解失效。

在焊盘经过铜面钝化处理后，通过压接的方式将压接手指焊盘211连接于连接器端子51；在压接手指焊盘211位置进行点胶，把端子和焊盘压接位置进行密封处理，之后进行连接器塑料胶套的安装；将hotbar焊盘212通过hotbar焊接连接于NTC器件52；经过功能测试及外观检查后，最终通过超声波焊接，直接将超声波焊盘213焊接到动力电池的汇流部件53上，省去通过激光或焊锡的焊接镍片的方式，节省镍片的使用成本。

请参照图1至图6，本申请第二方面的实施例提出了一种线路板100，采用第一方面提供的线路板制作方法制作而成。

线路板100可为动力电池管理系统柔性线路板100；本申请实施例提供的线路板100制作工艺简单、加工成本低；废水处理简单，环保性更强；本申请实施例通过铜钝化处理形成了铜钝化膜40，铜钝化膜40在保持传统表面处理方式的可焊性的前提下，具备超声波焊接性，可直接焊接到铝巴连接件上，减少了传统动力电池管理系统柔性线路板100镍片的使用。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种线路板制作方法，其特征在于，包括：

制作线路板基板，所述线路板基板的表面设有焊盘单元，所述焊盘单元包括至少一个焊盘；

在所述线路板基板的表面贴附覆盖膜，所述覆盖膜具有露出所述焊盘的窗口；

对所述焊盘进行铜钝化处理，在所述焊盘的表面形成铜钝化膜；

将所述焊盘与待连接件进行电连接。

2.如权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，对所述焊盘进行铜钝化处理，包括：

对所述线路板基板进行除油处理和微蚀处理，去除所述线路板基板表面上的油污和氧化物；

通过铜钝化药水对所述焊盘的表面进行铜钝化处理，铜钝化处理的时间为1-5分钟；

对所述线路板基板进行清洗和烘干，烘干的温度小于80℃。

3.如权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，使用铜钝化药水对所述焊盘进行铜钝化处理，所述铜钝化药水包括苯并三氮唑、苯并噻唑、脂肪醇聚氧乙烯醚及水杨酸。

4.如权利要求3所述的线路板制作方法，其特征在于，所述铜钝化药水包括下述质量百分比：苯并三氮唑4-8％，苯并噻唑8-12％，脂肪醇聚氧乙烯醚1-4％，水杨酸3-8％，乙二醇12-20％，去离子水48-65％。

5.如权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述铜钝化膜的厚度小于100纳米。

6.如权利要求1-5中任一项所述的线路板制作方法，其特征在于，将所述焊盘与待连接件进行电连接时，电连接方式包括回流焊、压接、超声波焊接、热压熔锡焊接、激光焊接中的至少一种。

7.如权利要求6所述的线路板制作方法，其特征在于，所述焊盘单元包括压接手指焊盘、hotbar焊盘和超声波焊盘；

所述将所述焊盘与待连接件进行电连接，包括：

将所述压接手指焊盘通过压接连接于连接器端子；

将所述hotbar焊盘通过热压熔锡焊接连接于NTC器件所连接的焊盘；

将所述超声波焊盘通过超声波焊接连接于汇流部件。

8.如权利要求1-5中任一项所述的线路板制作方法，其特征在于，所述在所述线路板基板的表面贴附覆盖膜，包括：

对覆盖膜进行冲切，在所述覆盖膜上形成开窗；

将所述覆盖膜贴合于所述线路板基板上；

对贴附有所述覆盖膜的线路板基板进行压合和固化。

9.如权利要求1-5中任一项所述的线路板制作方法，其特征在于，所述将所述焊盘与待连接件进行电连接之后，所述制作方法还包括：

在所述焊盘处进行点胶，以将所述焊盘与所述待连接件进行密封。

10.一种线路板，其特征在于，所述线路板采用如权利要求1-9中任一项所述的线路板制作方法制作而成。