CN116618945A - 晶圆切割设备用晶圆定位机构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了晶圆切割设备用晶圆定位机构，包括主体和升降机构，所述升降机构设置在主体顶部，还包括，定位机构，所述定位机构设置在升降机构输出端，所述定位机构包括有定位板，所述定位板固定连接在升降机构的输出端，所述定位板底部固定连接有连接头，控制机构，所述控制机构设置在主体一侧，所述控制机构包括有控制盒。本发明手动推动控制架以滑孔的轨迹推动，使控制架的表面对气囊进行挤压，可以将气囊内部的气体通过气管与连接头的连接经过吸孔排出，再将晶圆放置在橡胶固定环的顶部，松开控制架使控制架通过弹簧的拉力进行复位，使气囊通过吸孔将晶圆吸在定位板顶部，方便对吸力进行控制，方便将晶圆取出，增加了该装置的实用性。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆切割设备技术领域，具体为晶圆切割设备用晶圆定位机构。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，国内晶圆生产线以 8英寸和12英寸为主，然而在对晶圆切片时需要将晶圆进行定位而方便切割设备对晶圆进行切割。
然而在对晶圆进行定位时由于硅片晶圆的脆硬特性，切割过程会因为对晶圆定位机构的接触材料、定位方式以及定位的力等各种因素而导致在对晶圆定位过程中造成磨损以及定位不紧密而导致晶圆在切割时发生破损的现象，并且在对晶圆切割过程中会产生细小的切屑而吸附在晶圆的表面，从而会影响晶圆的洁净度，从而导致晶圆洁净度不足而无法使用。
发明内容
本发明的目的在于提供晶圆切割设备用晶圆定位机构，以解决上述背景技术中提出的相关问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：晶圆切割设备用晶圆定位机构，包括主体和升降机构，所述升降机构设置在主体顶部，还包括：
定位机构，所述定位机构设置在升降机构输出端，所述定位机构包括有定位板，所述定位板固定连接在升降机构的输出端，所述定位板底部固定连接有连接头；
控制机构，所述控制机构设置在主体一侧，所述控制机构包括有控制盒，所述控制盒固定连接在主体的一侧，所述控制盒内部滑动连接有控制架；
吸固机构，所述吸固机构设置在定位板的底部，所述吸固机构包括有安装架，所述安装架卡接在连接头外表面，所述控制盒内部设置有气囊。
优选的，所述主体包括有定位槽，所述定位槽开设在主体顶部，所述主体底部开设有收纳槽，且所述收纳槽底部外接有吸尘器，所述定位板与定位槽内壁滑动连接，所述定位槽底部开设有圆孔，所述定位槽内壁开设有吸收孔，所述吸收孔分布在定位槽的四面，所述定位槽与收纳槽相互连通，所述主体顶部固定连接有滑杆，所述滑杆有两个，两个所述滑杆以主体的为中心对称分布，所述主体顶部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆有两个，两个所述螺纹杆以主体为中心对称分布。
优选的，所述升降机构包括有连接架，所述连接架固定连接在主体顶部，所述连接架顶部固定连接有升降杆，所述升降杆输出端与定位板顶部固定连接，所述升降机构有四个，四个所述升降机构分布在主体四角。
优选的，所述定位机构还包括吸孔，所述吸孔贯穿开设在定位板顶部中心处，所述连接头与定位板相对应设置，所述定位板顶部与吸孔相邻的一处固定连接有橡胶固定环，所述连接头与定位槽底部的圆孔相对应设置。
优选的，所述控制机构还包括抵架，所述抵架固定连接在控制盒后侧内壁，所述抵架有两个，两个所述抵架以控制盒为中心对称分布，所述控制盒顶部中轴处开设有滑孔，所述滑孔内壁与抵架外表面滑动连接，所述控制架一侧固定连接有弹簧，所述弹簧远离控制架的一端与控制盒内壁固定连接，所述控制架远离弹簧的一侧与气囊外壁相抵。
优选的，所述吸固机构还包括气管，所述气管固定连接在安装架底部，所述气管与吸孔内部相互连通，所述气囊远离控制架的一侧与抵架外壁相抵，且所述气管贯穿收纳槽的一侧至控制盒内部。
优选的，所述螺纹杆外表面设置有连接机构，所述连接机构包括有滑架，所述滑架滑动连接在滑杆外表面，所述螺纹杆外表面螺纹连接有螺纹控制器，所述滑架外表面转动连接有固定架，所述固定架一侧固定连接有套架；
其中，所述固定架有四个，其中两个固定架与滑架内壁转动连接。
优选的，所述套架内部设置有激光切割机构，所述激光切割机构包括有激光切割器，所述激光切割器插接在套架内部，所述激光切割器顶部开设有转槽，所述转槽形有若干个，若干个所述转槽以激光切割器为中心圆周阵列，所述转槽内部转动连接有卡板，所述激光切割器底部固定连接有挡架，所述挡架设置在激光切割器输出端的外圈。
与现有技术相比，本发明提供了晶圆切割设备用晶圆定位机构，具备以下有益效果：
1、本发明通过设置主体可以将该装置进行放置，通过设置定位机构的定位板可以在对晶圆进行切割时将待切割的晶圆放置在定位板的顶部，使晶圆的底部与吸孔顶部相抵，将晶圆放置在定位板顶部后通过升降杆控制定位板进入到定位槽内部，方便对定位板顶部的晶圆进行切割，通过定位板将晶圆放置在定位槽内部，可以在通过激光线束对晶圆进行切割时可以将切割晶圆产生的切屑通过主体底部外接的吸尘器可以从吸收孔吸收到收纳槽内部，可以使在对晶圆的切割过程中直接将产生的切屑吸走，从而可以将在对晶圆切割过程中会产生细小的切屑进行清理，并且通过四组吸收孔覆盖定位槽的四边，可以提高对切屑清理的效果，从而减少在切割时而吸附在晶圆的表面的切屑，增加了晶圆表面的洁净度，从而避免导致晶圆洁净度不足而无法使用。
2、本发明在对晶圆进行定位时，根据晶圆薄脆的特性采用真空吸盘定位的方式对晶圆进行定位，通过设置橡胶固定环代替了传统的吸盘，可以在晶圆放置在橡胶固定环的表面时不仅可以因为橡胶的特性避免晶圆在定位过程中造成磨损以及定位不紧密而导致晶圆在切割时发生破损的现象，同时还可以在对晶圆定位的更加牢固，从而避免晶圆通过吸盘进行定位时在切割过程中发生摇晃的现象，因此提高了激光对晶圆切割的精度，并且通过手动推动控制架以滑孔的轨迹推动，使控制架的表面对气囊进行挤压，可以将气囊内部的气体通过气管与连接头的连接经过吸孔排出，再将晶圆放置在橡胶固定环的顶部，松开控制架使控制架通过弹簧的拉力进行复位，从而使气囊通过吸孔将晶圆吸在定位板顶部，方便对吸力进行控制，并且方便将晶圆取出，增加了该装置的实用性。
3、本发明在通过激光切割器对晶圆进行切割时，可以手动转动两个螺纹控制器在螺纹杆上的位置，可以通过固定架与套架带动激光切割机构进行上下调节，可以使激光切割机构根据晶圆的厚度来调节激光切割机构与主体之间的间距，同时通过激光切割器插接在套架内部，可以方便对激光切割器进行拆卸，并且通过半圆形的卡板在转槽内转动可以将激光切割器通过卡板与套架卡接，避免激光切割器脱离套架，同时通过挡架方便对激光镜头进行遮挡。
附图说明
图1为本发明的主视图；
图2为本发明整体结构爆炸图；
图3为本发明主体结构示意图；
图4为本发明升降机构结构示意图；
图5为本发明吸固机构结构示意图；
图6为本发明连接机构结构示意图；
图7为图3中A处放大图。
图中：1、主体；101、定位槽；102、吸收孔；103、滑杆；104、收纳槽；2、升降机构；201、连接架；202、升降杆；203、连接板；3、定位机构；301、定位板；302、吸孔；303、橡胶固定环；304、连接头；4、控制机构；401、控制盒；402、抵架；403、滑孔；404、弹簧；405、控制架；5、吸固机构；501、安装架；502、气管；503、气囊；6、连接机构；601、滑架；602、螺纹控制器；603、固定架；604、套架；7、激光切割机构；701、激光切割器；702、转槽；703、卡板；704、挡架。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图7，本发明提供技术方案：晶圆切割设备用晶圆定位机构：
实施例1：如图1-图7所示，包括主体1和升降机构2，升降机构2设置在主体1顶部，通过设置主体1可以将该装置进行放置，还包括：
定位机构3，定位机构3设置在升降机构2输出端，定位机构3包括有定位板301，定位板301固定连接在升降机构2的输出端，通过定位板301将晶圆放置在定位槽101内部，定位板301底部固定连接有连接头304，通过设置定位机构3的定位板301可以在对晶圆进行切割时将待切割的晶圆放置在定位板301的顶部，使晶圆的底部与吸孔302顶部相抵；
主体1包括有定位槽101，定位槽101开设在主体1顶部，主体1底部开设有收纳槽104，且收纳槽104底部外接有吸尘器，定位板301与定位槽101内壁滑动连接，定位槽101底部开设有圆孔，定位槽101内壁开设有吸收孔102，通过四组吸收孔102覆盖定位槽101的四边，可以提高对切屑清理的效果，吸收孔102分布在定位槽101的四面，定位槽101与收纳槽104相互连通，主体1顶部固定连接有滑杆103，滑杆103有两个，两个滑杆103以主体1的为中心对称分布，激光线束对晶圆进行切割时可以将切割晶圆产生的切屑通过主体1底部外接的吸尘器可以从吸收孔102吸收到收纳槽104内部，可以使在对晶圆的切割过程中直接将产生的切屑吸走，主体1顶部螺纹连接有螺纹杆105，螺纹杆105有两个，两个螺纹杆105以主体1为中心对称分布；
升降机构2包括有连接架201，连接架201固定连接在主体1顶部，连接架201顶部固定连接有升降杆202，将晶圆放置在定位板301顶部后通过升降杆202控制定位板301进入到定位槽101内部，方便对定位板301顶部的晶圆进行切割，升降杆202输出端与定位板301顶部固定连接，升降机构2有四个，四个升降机构2分布在主体1四角；
定位机构3还包括吸孔302，吸孔302贯穿开设在定位板301顶部中心处，连接头304与定位板301相对应设置，定位板301顶部与吸孔302相邻的一处固定连接有橡胶固定环303，连接头304与定位槽101底部的圆孔相对应设置。
工作原理：通过设置主体1可以将该装置进行放置，通过设置定位机构3的定位板301可以在对晶圆进行切割时将待切割的晶圆放置在定位板301的顶部，使晶圆的底部与吸孔302顶部相抵，将晶圆放置在定位板301顶部后通过升降杆202控制定位板301进入到定位槽101内部，方便对定位板301顶部的晶圆进行切割，通过定位板301将晶圆放置在定位槽101内部，可以在通过激光线束对晶圆进行切割时可以将切割晶圆产生的切屑通过主体1底部外接的吸尘器可以从吸收孔102吸收到收纳槽104内部，可以使在对晶圆的切割过程中直接将产生的切屑吸走，从而可以将在对晶圆切割过程中会产生细小的切屑进行清理，并且通过四组吸收孔102覆盖定位槽101的四边，可以提高对切屑清理的效果，从而减少在切割时而吸附在晶圆的表面的切屑，增加了晶圆表面的洁净度，在对晶圆进行定位时，根据晶圆薄脆的特性采用真空吸盘定位的方式对晶圆进行定位，通过设置橡胶固定环303代替了传统的吸盘，可以在晶圆放置在橡胶固定环303的表面时不仅可以因为橡胶的特性避免晶圆在定位过程中造成磨损以及定位不紧密而导致晶圆在切割时发生破损的现象，同时还可以在对晶圆定位的更加牢固，从而避免晶圆通过吸盘进行定位时在切割过程中发生摇晃的现象，因此提高了激光对晶圆切割的精度。
实施例2：结合上述实施例1的结构，如图1-图7所示，控制机构4，控制机构4设置在主体1一侧，控制机构4包括有控制盒401，控制盒401固定连接在主体1的一侧，控制盒401内部滑动连接有控制架405，通过手动推动控制架405以滑孔403的轨迹推动，使控制架405的表面对气囊503进行挤压，可以将气囊503内部的气体通过气管502与连接头304的连接经过吸孔302排出；
吸固机构5，吸固机构5设置在定位板301的底部，吸固机构5包括有安装架501，安装架501卡接在连接头304外表面，控制盒401内部设置有气囊503；
控制机构4还包括抵架402，抵架402固定连接在控制盒401后侧内壁，抵架402有两个，两个抵架402以控制盒401为中心对称分布，控制盒401顶部中轴处开设有滑孔403，滑孔403内壁与抵架402外表面滑动连接，控制架405一侧固定连接有弹簧404，弹簧404远离控制架405的一端与控制盒401内壁固定连接，将晶圆放置在橡胶固定环303的顶部，松开控制架405使控制架405通过弹簧404的拉力进行复位，控制架405远离弹簧的一侧与气囊503外壁相抵；
吸固机构5还包括气管502，气管502固定连接在安装架501底部，气管502与吸孔302内部相互连通，气囊503远离控制架405的一侧与抵架402外壁相抵，气囊503通过吸孔302将晶圆吸在定位板301顶部，方便对吸力进行控制，且气管502贯穿收纳槽104的一侧至控制盒401内部。
优选的，螺纹杆105外表面设置有连接机构6，连接机构6包括有滑架601，滑架601滑动连接在滑杆103外表面，螺纹杆105外表面螺纹连接有螺纹控制器602，通过激光切割器701对晶圆进行切割时，可以手动转动两个螺纹控制器602在螺纹杆上的位置，滑架601外表面转动连接有固定架603，固定架603一侧固定连接有套架604，通过固定架603与套架604带动激光切割机构7进行上下调节，可以使激光切割机构7根据晶圆的厚度来调节激光切割机构7与主体1之间的间距；
其中，固定架603有四个，其中两个固定架603与滑架601内壁转动连接；
套架604内部设置有激光切割机构7，激光切割机构7包括有激光切割器701，激光切割器701插接在套架604内部，激光切割器701顶部开设有转槽702，转槽702形有若干个，若干个转槽702以激光切割器701为中心圆周阵列，转槽702内部转动连接有卡板703，通过激光切割器701插接在套架604内部，可以方便对激光切割器701进行拆卸，并且通过半圆形的卡板703在转槽702内转动可以将激光切割器701通过卡板703与套架604卡接，避免激光切割器701脱离套架604，激光切割器701底部固定连接有挡架704，挡架704设置在激光切割器701输出端的外圈，通过挡架704方便对激光镜头进行遮挡。
工作原理：通过手动推动控制架405以滑孔403的轨迹推动，使控制架405的表面对气囊503进行挤压，可以将气囊503内部的气体通过气管502与连接头304的连接经过吸孔302排出，再将晶圆放置在橡胶固定环303的顶部，松开控制架405使控制架405通过弹簧404的拉力进行复位，从而使气囊503通过吸孔302将晶圆吸在定位板301顶部，方便对吸力进行控制，并且方便将晶圆取出，在通过激光切割器701对晶圆进行切割时，可以手动转动两个螺纹控制器602在螺纹杆上的位置，可以通过固定架603与套架604带动激光切割机构7进行上下调节，可以使激光切割机构7根据晶圆的厚度来调节激光切割机构7与主体1之间的间距，同时通过激光切割器701插接在套架604内部，可以方便对激光切割器701进行拆卸，并且通过半圆形的卡板703在转槽702内转动可以将激光切割器701通过卡板703与套架604卡接，避免激光切割器701脱离套架604，同时通过挡架704方便对激光镜头进行遮挡。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.晶圆切割设备用晶圆定位机构，包括主体（1）和升降机构（2），所述升降机构（2）设置在主体（1）顶部，其特征在于，还包括：
定位机构（3），所述定位机构（3）设置在升降机构（2）输出端，所述定位机构（3）包括有定位板（301），所述定位板（301）固定连接在升降机构（2）的输出端，所述定位板（301）底部固定连接有连接头（304）；
控制机构（4），所述控制机构（4）设置在主体（1）一侧，所述控制机构（4）包括有控制盒（401），所述控制盒（401）固定连接在主体（1）的一侧，所述控制盒（401）内部滑动连接有控制架（405）；
吸固机构（5），所述吸固机构（5）设置在定位板（301）的底部，所述吸固机构（5）包括有安装架（501），所述安装架（501）卡接在连接头（304）外表面，所述控制盒（401）内部设置有气囊（503）。
2.根据权利要求1所述的晶圆切割设备用晶圆定位机构，其特征在于：所述主体（1）包括有定位槽（101），所述定位槽（101）开设在主体（1）顶部，所述主体（1）底部开设有收纳槽（104），且所述收纳槽（104）底部外接有吸尘器，所述定位板（301）与定位槽（101）内壁滑动连接，所述定位槽（101）底部开设有圆孔，所述定位槽（101）内壁开设有吸收孔（102），所述吸收孔（102）分布在定位槽（101）的四面，所述定位槽（101）与收纳槽（104）相互连通，所述主体（1）顶部固定连接有滑杆（103），所述滑杆（103）有两个，两个所述滑杆（103）以主体（1）的为中心对称分布，所述主体（1）顶部螺纹连接有螺纹杆（105），所述螺纹杆（105）有两个，两个所述螺纹杆（105）以主体（1）为中心对称分布。
3.根据权利要求2所述的晶圆切割设备用晶圆定位机构，其特征在于：所述升降机构（2）包括有连接架（201），所述连接架（201）固定连接在主体（1）顶部，所述连接架（201）顶部固定连接有升降杆（202），所述升降杆（202）输出端与定位板（301）顶部固定连接，所述升降机构（2）有四个，四个所述升降机构（2）分布在主体（1）四角。
4.根据权利要求3所述的晶圆切割设备用晶圆定位机构，其特征在于：所述定位机构（3）还包括吸孔（302），所述吸孔（302）贯穿开设在定位板（301）顶部中心处，所述连接头（304）与定位板（301）相对应设置，所述定位板（301）顶部与吸孔（302）相邻的一处固定连接有橡胶固定环（303），所述连接头（304）与定位槽（101）底部的圆孔相对应设置。
5.根据权利要求4所述的晶圆切割设备用晶圆定位机构，其特征在于：所述控制机构（4）还包括抵架（402），所述抵架（402）固定连接在控制盒（401）后侧内壁，所述抵架（402）有两个，两个所述抵架（402）以控制盒（401）为中心对称分布，所述控制盒（401）顶部中轴处开设有滑孔（403），所述滑孔（403）内壁与抵架（402）外表面滑动连接，所述控制架（405）一侧固定连接有弹簧（404），所述弹簧（404）远离控制架（405）的一端与控制盒（401）内壁固定连接，所述控制架（405）远离弹簧的一侧与气囊（503）外壁相抵。
6.根据权利要求5所述的晶圆切割设备用晶圆定位机构，其特征在于：所述吸固机构（5）还包括气管（502），所述气管（502）固定连接在安装架（501）底部，所述气管（502）与吸孔（302）内部相互连通，所述气囊（503）远离控制架（405）的一侧与抵架（402）外壁相抵，且所述气管（502）贯穿收纳槽（104）的一侧至控制盒（401）内部。
7.根据权利要求6所述的晶圆切割设备用晶圆定位机构，其特征在于：所述螺纹杆（105）外表面设置有连接机构（6），所述连接机构（6）包括有滑架（601），所述滑架（601）滑动连接在滑杆（103）外表面，所述螺纹杆（105）外表面螺纹连接有螺纹控制器（602），所述滑架（601）外表面转动连接有固定架（603），所述固定架（603）一侧固定连接有套架（604）；
其中，所述固定架（603）有四个，其中两个固定架（603）与滑架（601）内壁转动连接。
8.根据权利要求7所述的晶圆切割设备用晶圆定位机构，其特征在于：所述套架（604）内部设置有激光切割机构（7），所述激光切割机构（7）包括有激光切割器（701），所述激光切割器（701）插接在套架（604）内部，所述激光切割器（701）顶部开设有转槽（702），所述转槽（702）形有若干个，若干个所述转槽（702）以激光切割器（701）为中心圆周阵列，所述转槽（702）内部转动连接有卡板（703），所述激光切割器（701）底部固定连接有挡架（704），所述挡架（704）设置在激光切割器（701）输出端的外圈。
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