CN116577070A - 一种soa芯片光放大检测方法及检测设备 - Google Patents

一种soa芯片光放大检测方法及检测设备 Download PDF

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Abstract

一种SOA芯片光放大检测方法及检测设备，SOA芯片光放大检测方法，包括以下步骤：S1，SOA芯片位置检测；S2，SOA芯片水平面角度调整：调整所述SOA芯片在水平方向上的倾斜角度Angle；S3，SOA芯片偏移量检测：确定所述SOA芯片的水平方向和竖直方向的偏移量；S4，SOA芯片竖直偏移量调整：调整所述SOA芯片的SOA芯片与载台二者之间夹角角度θ，使所述SOA芯片的位置与检测探针相对应。通过上述SOA芯片光放大检测方法，即可实现SOA芯片多角度和位置调整，从而解决现有技术中的检测探针无法有效地对准SOA芯片，导致SOA芯片光放大检测设备无法有效地检测上述SOA芯片的问题。

Description

一种SOA芯片光放大检测方法及检测设备
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种SOA芯片光放大检测方法及检测设备。
背景技术
SOA芯片中SOA是半导体光放大器的缩写。它的主要目的是通过受激发射放大光信号，从而产生增益。在半导体光放大器的特定情况下，增益是通过电流注入产生的。它的优点是放大信号的光强度，并且无需求助于转换为电信号并再次转换为光信号。
在对SOA芯片进行光放大检测操作的过程中，需要对SOA芯片的位置进行确定、调整。但是，针对于SOA芯片与载台之间由于加工工艺的欠缺，可能导致SOA芯片与载台之间产生沿竖直平面上的夹角θ。上述夹角θ会导致用于检测的探针无法有效地对准SOA芯片，导致SOA芯片光放大检测设备无法有效地检测上述SOA芯片的问题发生。而现有技术中并没有发现上述技术问题，而且也缺乏相应的技术方案解决上述问题。
发明内容
本发明旨在提供一种SOA芯片光放大检测方法及检测设备，以解决现有技术中的检测探针无法有效地对准SOA芯片，导致SOA芯片光放大检测设备无法有效地检测上述SOA芯片的问题发生。为此，本发明提供一种SOA芯片光放大检测方法，包括以下步骤：
S1，SOA芯片位置检测：获取载台上SOA芯片的轮廓信息，从而判断该SOA芯片在水平方向上是否具有角度倾斜；
S2，SOA芯片水平面角度调整：根据所述SOA芯片的位置检测信息，通过芯片水平角度调整机构驱动所述载台在水平方向上转动角度，从而调整所述SOA芯片在水平方向上的倾斜角度Angle；
S3，SOA芯片偏移量检测：重新获取所述SOA芯片的芯片坐标信息，与系统设定坐标信息比较，以确定所述SOA芯片的水平方向和竖直方向的偏移量；
S4，SOA芯片水平偏移量调整：根据所述SOA芯片的位置检测信息，通过芯片水平位置调整机构驱动所述SOA芯片在水平面上平移，调整所述SOA芯片的水平位置，使所述SOA芯片的水平位置与检测探针相对应；
SOA芯片竖直偏移量调整：根据所述SOA芯片的位置检测信息，通过芯片竖直位置调整机构驱动所述SOA芯片在竖直面上平移，调整所述SOA芯片的SOA芯片与载台二者之间夹角角度θ，使所述SOA芯片的位置与检测探针相对应；
S5，通过检测探针对所述SOA芯片进行光放大操作。
可选的，在步骤S1中具体包括以下步骤：
S101，将所述SOA芯片移动至图像检测机构的相机视野中央位置，并通过相机获取清晰图像；
S102，进行图像预处理，将清晰图像转为灰度图，并通过高斯模糊算法对图像进行平滑处理；
S103，将图像预处理后的图像进行Canny算子边缘检测，确定所述SOA芯片的谐振腔轮廓和谐振腔上下边缘的中点坐标(x1，y1)以及(x2，y2)；
S104，判断芯片水平方向上是否具有倾斜角度Angle。
可选的，在步骤S104中：
筛选出所述SOA芯片的中点坐标(x1，y1)以及(x2，y2)；根据两颗芯片的坐标与预设坐标相对比，以判断芯片是否倾斜；如果所述SOA芯片的两个坐标连线平行于预设坐标的连线，则所述SOA芯片没有位置倾斜，进行步骤S3；或，
筛选出所述SOA芯片的中点坐标(x1，y1)以及(x2，y2)；根据两颗芯片的坐标与预设坐标相对比，以判断芯片是否倾斜；如果所述SOA芯片的两个坐标连线不平行于预设坐标连线，则所述SOA芯片位置倾斜，计算所述SOA芯片在载台上的倾斜角度；所述倾斜角度为所述SOA芯片的两个坐标连线与所述预设坐标连线的夹角Angle，计算公式如下：
可选的，在步骤S3中，重新获取所述SOA芯片的坐标值：(x1，y1)，(x2，y2)；并通过(x1，y1)与系统设定坐标的差值，确定芯片水平方向偏移量。
可选的，在步骤S3中，重新获取所述SOA芯片的坐标值：(x1，y1)，(x2，y2)；其中，所述SOA芯片的θ角，具体算法如下：
根据坐标(x1，y1)，(x2，y2)确定摄像头视野下芯片长度D2。并通过芯片原始长度D1与测量得到的D2的比值，确定θ角的值；具体公式如下：
可选的，在步骤S4中，调整所述SOA芯片的水平和竖直位置，使所述SOA芯片的坐标(x2，y2)位置与检测探针相对应。
一种SOA芯片检测设备，包括：
芯片载台，用于容置SOA芯片；
芯片水平角度调整机构，与芯片载台传动相连，驱动所述芯片载台在水平方向上转动角度，以调整所述SOA芯片的角度；
芯片水平位置调整机构，与所述芯片载台传动相连，驱动所述芯片载台在水平方向上平移，以调整所述SOA芯片的位置；
芯片竖直位置调整机构，包括：与所述芯片载台固定相连的芯片支撑台；设置在所述芯片支撑台上的所述芯片载台受驱动地在竖直方向上转动，以调整所述SOA芯片的俯仰角度。
可选的，所述芯片水平角度调整机构包括：
基座，所述芯片支撑台转动设置在所述基座上；
驱动带，套置在所述芯片支撑台上，驱动所述芯片支撑台相对于所述基座转动；
驱动源，与所述驱动带相连，以驱动所述驱动带转动。
可选的，所述芯片水平位置调整机构包括：
X轴驱动平台，所述芯片载台受驱动地滑动设置在所述X轴驱动平台上，以通过所述芯片支撑台带动芯片载台在X轴方向平移；
Y轴驱动平台，所述X轴驱动平台受驱动地滑动设置在所述Y轴驱动平台上，以通过所述芯片支撑台带动芯片载台在Y轴方向平移。
可选的，芯片竖直位置调整机构还包括：转动定位台，所述转动定位台设置在所述芯片支撑台上，且所述转动定位台上设置有导向凹槽；
所述芯片载台朝向所述转动定位台的一侧还设置有与所述导向凹槽形状相适配的导向凸台，所述芯片载台受驱动地沿所述导向凹槽的轨迹移动，以调整所述SOA芯片的俯仰角度。
本发明技术方案，具有如下优点：
1.本发明提供的SOA芯片光放大检测方法，包括以下步骤：
S1，SOA芯片位置检测：获取载台上SOA芯片的轮廓信息，从而判断该SOA芯片在水平方向上是否具有角度倾斜；
S2，SOA芯片水平面角度调整：根据所述SOA芯片的位置检测信息，通过芯片水平角度调整机构驱动所述载台在水平方向上转动角度，从而调整所述SOA芯片在水平方向上的倾斜角度Angle；
S3，SOA芯片偏移量检测：重新获取所述SOA芯片的芯片坐标信息，与系统设定坐标信息比较，以确定所述SOA芯片的水平方向和竖直方向的偏移量；
S4，SOA芯片水平偏移量调整：根据所述SOA芯片的位置检测信息，通过芯片水平位置调整机构驱动所述SOA芯片在水平面上平移，调整所述SOA芯片的水平位置，使所述SOA芯片的水平位置与检测探针相对应；
SOA芯片竖直偏移量调整：根据所述SOA芯片的位置检测信息，通过芯片竖直位置调整机构驱动所述SOA芯片在竖直面上平移，调整所述SOA芯片的SOA芯片与载台二者之间夹角角度θ，使所述SOA芯片的位置与检测探针相对应。
在本发明中，SOA芯片与载台的连接面可能存在无法充分贴合的问题，现有的SOA芯片无法解决上述问题。而在本申请中，先通过SOA芯片水平面角度调整，从而将SOA芯片先在水平面上的角度调整到位，进而可以实现SOA芯片偏移量检测，从而实现芯片竖直偏移量调整的目的。另外，在本发明中通过重新获取所述SOA芯片的芯片中点坐标(x1，y1)以及(x2，y2)从而根据运算公式得出θ角的角度，从而实现芯片竖直偏移量调整工作。解决现有技术中的检测探针无法有效地对准SOA芯片，导致SOA芯片光放大检测设备无法有效地检测上述SOA芯片的问题发生。
2.本发明提供的SOA芯片光放大检测方法，在步骤S1中具体包括以下步骤：S101，将所述SOA芯片移动至图像检测机构的相机视野中央位置，并通过相机获取清晰图像；S102，进行图像预处理，将清晰图像转为灰度图，并通过高斯模糊算法对图像进行平滑处理；S103，将图像预处理后的图像进行Canny算子边缘检测，确定所述SOA芯片的谐振腔轮廓和谐振腔上下边缘的中点坐标(x1，y1)以及(x2，y2)；S104，判断芯片水平方向上是否具有倾斜角度Angle。
在本发明中，通过对图像预处理后的图像进行Canny算子边缘检测，从而得到SOA芯片的谐振腔轮廓和谐振腔上下边缘的中点坐标(x1，y1)以及(x2，y2)。进而通过夹角Angle的计算公式，以及θ角的公式可以准确地得到上述夹角Angle和SOA芯片的θ角，从而实现SOA芯片的位置调整。
3.本发明提供的SOA芯片检测设备，包括：芯片载台，用于容置SOA芯片；芯片水平角度调整机构，与芯片载台传动相连，驱动所述芯片载台在水平方向上转动角度，以调整所述SOA芯片的角度；芯片水平位置调整机构，与所述芯片载台传动相连，驱动所述芯片载台在水平方向上平移，以调整所述SOA芯片的位置；芯片竖直位置调整机构，包括：与所述芯片载台固定相连的芯片支撑台；设置在所述芯片支撑台上的所述芯片载台受驱动地在竖直方向上转动，以调整所述SOA芯片的俯仰角度。
在本发明中，通过上述芯片载台、芯片水平角度调整机构、芯片水平位置调整机构，以及芯片竖直位置调整机构即可实现SOA芯片水平方向上转动角度调整、SOA芯片在水平方向上平移调整，以及SOA芯片的俯仰角度工作。从而解决现有技术中的检测探针无法有效地对准SOA芯片，导致SOA芯片光放大检测设备无法有效地检测上述SOA芯片的问题发生。
4.本发明提供的SOA芯片检测设备，所述芯片水平角度调整机构包括：基座，所述芯片支撑台转动设置在所述基座上；驱动带，套置在所述芯片支撑台上，驱动所述芯片支撑台相对于所述基座转动；驱动源，与所述驱动带相连，以驱动所述驱动带转动。
在本发明中，通过上述驱动带即可稳定可靠地通过芯片支撑台进而带动芯片载台沿着周向方向转动，从而调整SOA芯片的倾斜角度。
5.本发明提供的SOA芯片检测设备，所述芯片水平位置调整机构包括：X轴驱动平台，所述芯片载台受驱动地滑动设置在所述X轴驱动平台上，以通过所述芯片支撑台带动芯片载台在X轴方向平移；Y轴驱动平台，所述X轴驱动平台受驱动地滑动设置在所述Y轴驱动平台上，以通过所述芯片支撑台带动芯片载台在Y轴方向平移。
在本发明中，通过X轴驱动平台可以带动所述芯片载台在X轴方向平移。另外，通过Y轴驱动平台可以带动所述芯片载台在Y轴方向平移。通过上述X轴驱动平台和Y轴驱动平台即可通过芯片支撑台进而带动芯片载台的位置平移。
6.本发明提供的SOA芯片检测设备，芯片竖直位置调整机构还包括：转动定位台，所述转动定位台设置在所述芯片支撑台上，且所述转动定位台上设置有导向凹槽；所述芯片载台朝向所述转动定位台的一侧还设置有与所述导向凹槽形状相适配的导向凸台，所述芯片载台受驱动地沿所述导向凹槽的轨迹移动，以调整所述SOA芯片的俯仰角度。
在本发明中，通过设置具有导向凹槽的转动定位台，并让芯片载台的导向凸台与上述转动定位台的导向凹槽相适配。通过上述结构可以有效地实现调整所述SOA芯片的俯仰角度，进而调整SOA芯片与载台二者之间夹角角度θ。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的SOA芯片检测设备的立体结构示意图；
图2为本发明提供的SOA芯片的(x1，y1)和(x2，y2)位置示意图；
图3为本发明提供的SOA芯片的角度Angle位置示意图；
图4为本发明提供的SOA芯片的角度θ位置示意图；
图5为本发明提供的SOA芯片的检测方法流程示意图。
附图标记说明：
1-载台；2-SOA芯片；3-芯片水平角度调整机构；4-芯片水平位置调整机构；5-芯片竖直位置调整机构；6-芯片支撑台；7-转动定位台；8-基座；9-驱动带；10-驱动源；11-X轴驱动平台；12-Y轴驱动平台；13-预设坐标连线。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1
记载了一种SOA芯片光放大检测方法，如图5所示，包括以下步骤：
S1，SOA芯片位置检测：获取载台1上SOA芯片2的轮廓信息，从而判断该SOA芯片2在水平方向上是否具有角度倾斜；
S2，SOA芯片水平面角度调整，如图3所示：根据所述SOA芯片2的位置检测信息，通过芯片水平角度调整机构3驱动所述载台1在水平方向上转动角度，从而调整所述SOA芯片2在水平方向上的倾斜角度Angle；
S3，SOA芯片偏移量检测：重新获取所述SOA芯片2的坐标值，如图2所示：(x1，y1)，(x2，y2)；并通过(x1，y1)与系统设定坐标的差值，以确定所述SOA芯片2的水平方向和竖直方向的偏移量；
S4，SOA芯片水平偏移量调整：根据所述SOA芯片2的位置检测信息，通过芯片水平位置调整机构4驱动所述SOA芯片2在水平面上平移，调整所述SOA芯片2的水平位置；调整所述SOA芯片2的水平和竖直位置，使所述SOA芯片2的坐标(x2，y2)位置与检测探针相对应；
SOA芯片竖直偏移量调整，如图4所示：根据所述SOA芯片2的位置检测信息，通过芯片竖直位置调整机构5驱动所述SOA芯片2在竖直面上平移，调整所述SOA芯片2的SOA芯片2与载台1二者之间夹角角度θ，使所述SOA芯片2的位置与检测探针相对应；
S5，通过检测探针对所述SOA芯片2进行光放大操作。
在本发明中的步骤S1中具体包括以下步骤：
S101，将所述SOA芯片2移动至图像检测机构的相机视野中央位置，并通过相机获取清晰图像；
S102，进行图像预处理，将清晰图像转为灰度图，并通过高斯模糊算法对图像进行平滑处理；
S103，将图像预处理后的图像进行Canny算子边缘检测，确定所述SOA芯片2的谐振腔轮廓和谐振腔上下边缘的中点坐标(x1，y1)以及(x2，y2)；
S104，判断芯片水平方向上是否具有倾斜角度Angle。而且，在上述步骤S104中包括以下两种情况：
筛选出所述SOA芯片2的中点坐标(x1，y1)以及(x2，y2)；根据两颗芯片的坐标与预设坐标相对比，以判断芯片是否倾斜；如果所述SOA芯片2的两个坐标连线平行于预设坐标的连线，则所述SOA芯片2没有位置倾斜，进行步骤S3；或，
筛选出所述SOA芯片2的中点坐标(x1，y1)以及(x2，y2)；根据两颗芯片的坐标与预设坐标相对比，以判断芯片是否倾斜；如果所述SOA芯片2的两个坐标连线不平行于预设坐标连线13，则所述SOA芯片2位置倾斜，计算所述SOA芯片2在载台上的倾斜角度；所述倾斜角度为所述SOA芯片2的两个坐标连线与所述预设坐标连线13的夹角Angle，计算公式如下：
另外，在本实施例的步骤S3中，重新获取所述SOA芯片2的坐标值：(x1，y1)，(x2，y2)；其中，所述SOA芯片2的θ角，具体算法如下：
根据坐标(x1，y1)，(x2，y2)确定摄像头视野下芯片长度D2。并通过芯片原始长度D1与测量得到的D2的比值，确定θ角的值；具体公式如下：
当然，在本实施例中，对SOA芯片光放大检测方法中的步骤S4是否包括SOA芯片水平偏移量调整，不做具体限定，在其它实施例中，SOA芯片光放大检测方法中可以不包括上述芯片水平偏移量调整步骤。
实施例2
一种SOA芯片检测设备，如图1所示，其包括：
芯片载台1，用于容置SOA芯片2；
芯片水平角度调整机构3，与芯片载台1传动相连，驱动所述芯片载台1在水平方向上转动角度，以调整所述SOA芯片2的角度；
芯片水平位置调整机构4，与所述芯片载台1传动相连，驱动所述芯片载台1在水平方向上平移，以调整所述SOA芯片2的位置；
芯片竖直位置调整机构5，包括：与所述芯片载台1固定相连的芯片支撑台6；设置在所述芯片支撑台6上的所述芯片载台1在手动调节旋钮驱动下沿着竖直方向上转动，以调整所述SOA芯片2的俯仰角度。
在本实施例中，所述芯片水平角度调整机构3包括：
基座8，所述芯片支撑台6转动设置在所述基座8上；
驱动带9，套置在所述芯片支撑台6上，驱动所述芯片支撑台6相对于所述基座8转动；
驱动源10，与所述驱动带9相连，以驱动所述驱动带9转动。
在本实施例中，所述芯片水平位置调整机构4包括：
X轴驱动平台11，所述芯片载台1受驱动地滑动设置在所述X轴驱动平台11上，以通过所述芯片支撑台6带动芯片载台1在X轴方向平移；
Y轴驱动平台12，所述X轴驱动平台11受驱动地滑动设置在所述Y轴驱动平台12上，以通过所述芯片支撑台6带动芯片载台1在Y轴方向平移。
在本实施例中，芯片竖直位置调整机构5包括：与所述芯片载台1固定相连的芯片支撑台6，以及转动定位台7，所述转动定位台7设置在所述芯片支撑台6上，且所述转动定位台7上设置有导向凹槽；
所述芯片载台1朝向所述转动定位台7的一侧还设置有与所述导向凹槽形状相适配的导向凸台，所述芯片载台1受驱动地沿所述导向凹槽的轨迹移动，以调整所述SOA芯片2的俯仰角度。
当然，在本实施例中，对芯片水平角度调整机构3的具体结构不做具体限定，在其它实施例中，基座8还可以在驱动齿轮带动下转动。
当然，在本实施例中，对芯片载台1相对于芯片支撑台6在竖直方向上转动的驱动方式不做具体限定，在其它实施例中，芯片载台1在电机驱动下，在转动定位台7上设置的导向凹槽内转动。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (11)

1.一种SOA芯片光放大检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，SOA芯片位置检测：获取载台(1)上SOA芯片(2)的轮廓信息，从而判断该SOA芯片(2)在水平方向上是否具有角度倾斜；
S2，SOA芯片水平面角度调整：根据所述SOA芯片(2)的位置检测信息，通过芯片水平角度调整机构(3)驱动所述载台(1)在水平方向上转动角度，从而调整所述SOA芯片(2)在水平方向上的倾斜角度Angle；
S3，SOA芯片偏移量检测：重新获取所述SOA芯片(2)的芯片坐标信息，与系统设定坐标信息比较，以确定所述SOA芯片(2)的水平方向和竖直方向的偏移量；
S4，SOA芯片竖直偏移量调整：根据所述SOA芯片(2)的位置检测信息，通过芯片竖直位置调整机构(5)驱动所述SOA芯片(2)在竖直面上平移，调整所述SOA芯片(2)的SOA芯片(2)与载台(1)二者之间夹角角度θ，使所述SOA芯片(2)的位置与检测探针相对应；
S5，通过检测探针对所述SOA芯片(2)进行光放大操作。
2.根据权利要求1所述的SOA芯片光放大检测方法，其特征在于，在步骤S4中还包括：
SOA芯片水平偏移量调整：根据所述SOA芯片(2)的位置检测信息，通过芯片水平位置调整机构(4)驱动所述SOA芯片(2)在水平面上平移，调整所述SOA芯片(2)的水平位置，使所述SOA芯片(2)的水平位置与检测探针相对应。
3.根据权利要求2所述的SOA芯片光放大检测方法，其特征在于，在步骤S1中具体包括以下步骤：
S101，将所述SOA芯片(2)移动至图像检测机构的相机视野中央位置，并通过相机获取清晰图像；
S102，进行图像预处理，将清晰图像转为灰度图，并通过高斯模糊算法对图像进行平滑处理；
S103，将图像预处理后的图像进行Canny算子边缘检测，确定所述SOA芯片(2)的谐振腔轮廓和谐振腔上下边缘的中点坐标(x1，y1)以及(x2，y2)；
S104，判断芯片水平方向上是否具有倾斜角度Angle。
4.根据权利要求3所述的SOA芯片光放大检测方法，其特征在于，在步骤S104中：
筛选出所述SOA芯片(2)的中点坐标(x1，y1)以及(x2，y2)；根据两颗芯片的坐标与预设坐标相对比，以判断芯片是否倾斜；如果所述SOA芯片(2)的两个坐标连线平行于预设坐标的连线，则所述SOA芯片(2)没有位置倾斜，进行步骤S3；或，
筛选出所述SOA芯片(2)的中点坐标(x1，y1)以及(x2，y2)；根据两颗芯片的坐标与预设坐标相对比，以判断芯片是否倾斜；如果所述SOA芯片(2)的两个坐标连线不平行于预设坐标连线(13)，则所述SOA芯片(2)位置倾斜，计算所述SOA芯片(2)在载台上的倾斜角度；所述倾斜角度为所述SOA芯片(2)的两个坐标连线与所述预设坐标连线(13)的夹角Angle，计算公式如下：
5.根据权利要求1所述的SOA芯片光放大检测方法，其特征在于，在步骤S3中，重新获取所述SOA芯片(2)的坐标值：(x1，y1)，(x2，y2)；并通过(x1，y1)与系统设定坐标的差值，确定芯片水平方向偏移量。
6.根据权利要求5所述的SOA芯片光放大检测方法，其特征在于，在步骤S3中，重新获取所述SOA芯片(2)的坐标值：(x1，y1)，(x2，y2)；其中，所述SOA芯片(2)的θ角，具体算法如下：
根据坐标(x1，y1)，(x2，y2)确定摄像头视野下芯片长度D2；并通过芯片原始长度D1与测量得到的D2的比值，确定θ角的值；具体公式如下：
7.根据权利要求3所述的SOA芯片光放大检测方法，其特征在于，在步骤S4中，调整所述SOA芯片(2)的水平和竖直位置，使所述SOA芯片(2)的坐标(x2，y2)位置与检测探针相对应。
8.一种SOA芯片检测设备，其特征在于，包括：
芯片载台(1)，用于容置SOA芯片(2)；
芯片水平角度调整机构(3)，与芯片载台(1)传动相连，驱动所述芯片载台(1)在水平方向上转动角度，以调整所述SOA芯片(2)的角度；
芯片水平位置调整机构(4)，与所述芯片载台(1)传动相连，驱动所述芯片载台(1)在水平方向上平移，以调整所述SOA芯片(2)的位置；
芯片竖直位置调整机构(5)，包括：与所述芯片载台(1)固定相连的芯片支撑台(6)；设置在所述芯片支撑台(6)上的所述芯片载台(1)受驱动地在竖直方向上转动，以调整所述SOA芯片(2)的俯仰角度。
9.根据权利要求8所述的SOA芯片检测设备，其特征在于，所述芯片水平角度调整机构(3)包括：
基座(8)，所述芯片支撑台(6)转动设置在所述基座(8)上；
驱动带(9)，套置在所述芯片支撑台(6)上，驱动所述芯片支撑台(6)相对于所述基座(8)转动；
驱动源(10)，与所述驱动带(9)相连，以驱动所述驱动带(9)转动。
10.根据权利要求8所述的SOA芯片检测设备，其特征在于，所述芯片水平位置调整机构(4)包括：
X轴驱动平台(11)，所述芯片载台(1)受驱动地滑动设置在所述X轴驱动平台(11)上，以通过所述芯片支撑台(6)带动芯片载台(1)在X轴方向平移；
Y轴驱动平台(12)，所述X轴驱动平台(11)受驱动地滑动设置在所述Y轴驱动平台(12)上，以通过所述芯片支撑台(6)带动芯片载台(1)在Y轴方向平移。
11.根据权利要求8所述的SOA芯片检测设备，其特征在于，芯片竖直位置调整机构(5)还包括：转动定位台(7)，所述转动定位台(7)设置在所述芯片支撑台(6)上，且所述转动定位台(7)上设置有导向凹槽；
所述芯片载台(1)朝向所述转动定位台(7)的一侧还设置有与所述导向凹槽形状相适配的导向凸台，所述芯片载台(1)受驱动地沿所述导向凹槽的轨迹移动，以调整所述SOA芯片(2)的俯仰角度。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5321352A (en) * 1991-08-01 1994-06-14 Tokyo Electron Yamanashi Limited Probe apparatus and method of alignment for the same
JPH10284579A (ja) * 1997-04-02 1998-10-23 Toshiba Corp 半導体ペレットのアライメント方法とマウント方法
CN1700432A (zh) * 2003-09-22 2005-11-23 优利讯国际贸易有限责任公司 用于对准芯片焊接机的焊接头的方法
EP2144101A2 (en) * 2008-07-10 2010-01-13 Fujitsu Limited Optical semiconductor device and manufacturing method therefor
CN103187333A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 夏普株式会社 多芯片探测器及其接触位置校正方法
CN105182209A (zh) * 2015-09-23 2015-12-23 深圳市星火辉煌系统工程有限公司 微型显示芯片的生产检测系统及方法
CN105513990A (zh) * 2015-12-07 2016-04-20 杭州长川科技股份有限公司 一种探针台图像定位装置及视觉对准方法
CN115224167A (zh) * 2022-07-05 2022-10-21 苏州芯聚半导体有限公司 一种显示模块维修方法及维修设备
CN115866383A (zh) * 2023-01-06 2023-03-28 深圳中科精工科技有限公司 一种侧面芯片主动对准装配方法、装置、电子设备及介质

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5321352A (en) * 1991-08-01 1994-06-14 Tokyo Electron Yamanashi Limited Probe apparatus and method of alignment for the same
JPH10284579A (ja) * 1997-04-02 1998-10-23 Toshiba Corp 半導体ペレットのアライメント方法とマウント方法
CN1700432A (zh) * 2003-09-22 2005-11-23 优利讯国际贸易有限责任公司 用于对准芯片焊接机的焊接头的方法
EP2144101A2 (en) * 2008-07-10 2010-01-13 Fujitsu Limited Optical semiconductor device and manufacturing method therefor
CN103187333A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 夏普株式会社 多芯片探测器及其接触位置校正方法
CN105182209A (zh) * 2015-09-23 2015-12-23 深圳市星火辉煌系统工程有限公司 微型显示芯片的生产检测系统及方法
CN105513990A (zh) * 2015-12-07 2016-04-20 杭州长川科技股份有限公司 一种探针台图像定位装置及视觉对准方法
CN115224167A (zh) * 2022-07-05 2022-10-21 苏州芯聚半导体有限公司 一种显示模块维修方法及维修设备
CN115866383A (zh) * 2023-01-06 2023-03-28 深圳中科精工科技有限公司 一种侧面芯片主动对准装配方法、装置、电子设备及介质

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