CN116338429B - 一种列阵pd芯片的检测方法及检测设备 - Google Patents

一种列阵pd芯片的检测方法及检测设备 Download PDF

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Abstract

一种列阵PD芯片的检测方法及检测设备，列阵PD芯片的检测方法，包括以下步骤：S1，列阵PD芯片位置检测；S2，列阵PD芯片角度调整；S3，列阵PD芯片偏移量检测；S4，列阵PD芯片偏移量调整；S5，列阵PD芯片检测：通过具有至少两根探针的探针组件对所述列阵PD芯片上的多个芯片进行同时检测。通过上述列阵PD芯片检测方法可以实现多个芯片一同检测，有效地提高列阵PD芯片检测效率。

Description

一种列阵PD芯片的检测方法及检测设备
技术领域
本发明涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种列阵PD芯片的检测方法及检测设备。
背景技术
在对芯片进行性能检测时，需要对每个芯片分别进行识别。检测设备需要根据待检测芯片的倾斜角度与偏移量，驱动该芯片旋转平移从而到达预定位置后，再对单个芯片进行探针加电检测。在检测过程中需要多次重复上述过程，直至列阵PD芯片上的所有单个芯片都检测完成。
上述现有的列阵PD芯片检测方法无法实现多个芯片一同检测，导致现有的列阵PD芯片检测效率低的问题。本领域技术人员急需提高列阵PD芯片的检测效率。
发明内容
本发明旨在提供一种用于电机磁瓦的固定装置，以解决现有技术中的列阵PD芯片检测无法实现多个芯片一同检测，导致现有的列阵PD芯片检测效率低的问题。为此，本发明提供
一种列阵PD芯片的检测方法，包括以下步骤：
S1，列阵PD芯片位置检测：获取列阵PD芯片的轮廓信息，从而判断该列阵PD芯片是否倾斜；
S2，列阵PD芯片角度调整：根据所述列阵PD芯片位置检测信息，通过芯片角度调整机构驱动所述列阵PD芯片旋转，调整所述列阵PD芯片的角度；
S3，列阵PD芯片偏移量检测：获取所述列阵PD芯片上的芯片坐标信息，与系统设定坐标信息比较，以确定所述列阵PD芯片的水平方向和竖直方向的偏移量；
S4，列阵PD芯片偏移量调整：根据所述列阵PD芯片位置检测信息，通过芯片位置调整机构驱动所述列阵PD芯片平移，调整所述列阵PD芯片的位置；
S5，列阵PD芯片检测：通过具有至少两根探针的探针组件对所述列阵PD芯片上的多个芯片进行同时检测。
可选的，在步骤S1中具体包括以下步骤：
S101，将所述列阵PD芯片移动至图像检测机构的相机视野中央位置，并通过相机获取清晰图像；
S102，进行图像预处理，将清晰图像转为灰度图，并通过高斯模糊算法对图像进行平滑处理；
S103，将图像预处理后的图像进行Canny算子边缘检测，确定所述列阵PD芯片上每个芯片的轮廓类型、轮廓中心点位置，以及轮廓大小；所述轮廓大小包括：芯片外轮廓的长度值和宽度值；
S104，进行芯片倾斜判断。
可选的，在步骤S104中具体包括：
筛选出所述列阵PD芯片长度方向的第一个芯片坐标(x1，y1)，以及所述列阵PD芯片长度方向的最后一个芯片坐标(xn，yn)；根据两颗芯片的坐标判断芯片是否倾斜；如果所述列阵PD芯片没有位置倾斜，进行步骤S4；或，
筛选出所述列阵PD芯片长度方向的第一个芯片坐标(x1，y1)，以及所述列阵PD芯片长度方向的最后一个芯片坐标(xj，yj)；根据两颗芯片的坐标判断芯片是否倾斜；如果所述列阵PD芯片位置倾斜，计算所述列阵PD芯片在载台上的倾斜角度；所述倾斜角度为Angle，计算公式如下：
可选的，在步骤S1中还包括：设置在步骤S104之后的步骤S105；
S105，列阵PD芯片角度验证：重新获取所述列阵PD芯片的轮廓信息，从而判断该列阵PD芯片是否倾斜。
可选的，列阵PD芯片角度验证包括：
筛选出所述列阵PD芯片长度方向的第一个芯片坐标(x1，y1)，以及所述列阵PD芯片宽度方向上的最后一个芯片坐标(xj，yj)；根据两颗芯片的坐标判断所述倾斜角度是否正确；
若所述倾斜角度正确，执行步骤S2；
若所述倾斜角度错误，重新执行步骤S101至步骤S104。
一种列阵PD芯片检测设备，包括：
芯片载台，用于容置列阵PD芯片；
芯片角度调整机构，与所述芯片载台传动相连，驱动所述芯片载台在水平方向上转动角度，以调整所述列阵PD芯片的角度；
芯片位置调整机构，与所述芯片载台传动相连，驱动所述芯片载台在水平方向上平移，以调整所述列阵PD芯片的位置；
探针组件，所述探针组件上设有至少两根探针；所述探针组件用于对所述列阵PD芯片上的多个芯片进行同时检测；
探针驱动结构，用于驱动所述探针组件移动。
可选的，所述探针组件包括：探针固定座，以及设置在所述探针固定座上的探针；
所述探针组件通过弹性连接件与所述探针驱动结构相连。
可选的，所述弹性连接件为套置在伸缩杆上的弹簧；所述弹簧的两端分别与所述探针固定座和所述探针驱动结构相连。
可选的，所述芯片角度调整机构包括：
基座，所述芯片载台转动设置在所述基座上；
驱动带，套置在所述芯片载台上，驱动所述芯片载台相对于所述基座转动；
驱动源，与所述驱动带相连，以驱动所述驱动带转动。
可选的，所述芯片位置调整机构包括：
X轴驱动平台，所述芯片载台受驱动地滑动设置在所述X轴驱动平台上，以带动所述芯片载台在X轴方向平移；
Y轴驱动平台，所述X轴驱动平台受驱动地滑动设置在所述Y轴驱动平台上，以带动所述芯片载台在Y轴方向平移。
本发明技术方案，具有如下优点：
1.本发明提供的列阵PD芯片的检测方法，包括以下步骤：
S1，列阵PD芯片位置检测：获取列阵PD芯片的轮廓信息，从而判断该列阵PD芯片是否倾斜；
S2，列阵PD芯片角度调整：根据所述列阵PD芯片位置检测信息，通过芯片角度调整机构驱动所述列阵PD芯片旋转，调整所述列阵PD芯片的角度；
S3，列阵PD芯片偏移量检测：获取所述列阵PD芯片上的芯片坐标信息，与系统设定坐标信息比较，以确定所述列阵PD芯片的水平方向和竖直方向的偏移量；
S4，列阵PD芯片偏移量调整：根据所述列阵PD芯片位置检测信息，通过芯片位置调整机构驱动所述列阵PD芯片平移，调整所述列阵PD芯片的位置；
S5，列阵PD芯片检测：通过具有至少两根探针的探针组件对所述列阵PD芯片上的多个芯片进行同时检测。
在本领域现有技术中，在对芯片进行性能检测时，需要对每个芯片分别进行识别，严重影响芯片检测效率。为了解决上述问题，在本领域先通过列阵PD芯片位置检测确定芯片轮廓信息，从而判断该列阵PD芯片是否倾斜。如果倾斜则实现列阵PD芯片角度调整。之后，还对列阵PD芯片实现偏移量检测，并完成列阵PD芯片偏移量调整工作。通过上述阵列PD芯片快速定位调整法仅通过一次旋转和平移操作即可实现所有芯片的位置矫正。在确定上述列阵PD芯片的最佳位置后，再通过具有多个探针的探针组件对所述列阵PD芯片上的多个芯片进行同时检测。具有多个探针的探针组件可以有效地提高列阵PD芯片的检测效率。
2.本发明提供的列阵PD芯片的检测方法，在步骤S1中具体包括以下步骤：S101，将所述列阵PD芯片移动至图像检测机构的相机视野中央位置，并通过相机获取清晰图像；S102，进行图像预处理，将清晰图像转为灰度图，并通过高斯模糊算法对图像进行平滑处理；S103，将图像预处理后的图像进行Canny算子边缘检测，确定所述列阵PD芯片上每个芯片的轮廓类型、轮廓中心点位置，以及轮廓大小；所述轮廓大小包括：芯片外轮廓的长度值和宽度值；S104，进行芯片倾斜判断。
在本发明中，通过上述方法可以得到列阵PD芯片上每个芯片的轮廓类型、轮廓中心点位置，以及轮廓大小。从而为下一步对列阵PD芯片进行旋转和平移提供数据支撑。
3.本发明提供的列阵PD芯片的检测方法，在步骤S104中具体包括：
筛选出所述列阵PD芯片长度方向的第一个芯片坐标(x1，y1)，以及所述列阵PD芯片长度方向的最后一个芯片坐标(xn，yn)；根据两颗芯片的坐标判断芯片是否倾斜；如果所述列阵PD芯片没有位置倾斜，进行步骤S4；或，
筛选出所述列阵PD芯片长度方向的第一个芯片坐标(x1，y1)，以及所述列阵PD芯片长度方向的最后一个芯片坐标(xj，yj)；根据两颗芯片的坐标判断芯片是否倾斜；如果所述列阵PD芯片位置倾斜，计算所述列阵PD芯片在载台上的倾斜角度；所述倾斜角度为Angle，计算公式如下：
在本发明中，通过筛选出列阵PD芯片长度方向的第一个芯片坐标(x1，y1)，以及所述列阵PD芯片长度方向的最后一个芯片坐标(xn，yn)，即可根据测量得出的两颗芯片坐标与标准的预设坐标值对比，如果测量得出的两颗芯片连成的直线与预设坐标连成的直线平行则芯片没有位置倾斜，反之芯片倾斜。之后，如果测量得出芯片倾斜还可以上述倾斜角度测得列阵PD芯片的倾斜角度。
4.本发明提供的列阵PD芯片的检测方法，列阵PD芯片角度验证包括：筛选出所述列阵PD芯片长度方向的第一个芯片坐标(x1，y1)，以及所述列阵PD芯片宽度方向上的最后一个芯片坐标(xj，yj)；根据两颗芯片的坐标判断所述倾斜角度是否正确；
若所述倾斜角度正确，执行步骤S2；
若所述倾斜角度错误，重新执行步骤S101至步骤S104。
在本发明中，通过筛选列阵PD芯片长度方向的第一个芯片坐标(x1，y1)，以及列阵PD芯片宽度方向上的最后一个芯片坐标(xj，yj)，将测量得出的上述两个坐标的连线与列阵PD芯片宽度方向上预设坐标的连线相比，如果其二者平行则芯片没有位置倾斜，反之芯片倾斜。上述方法可以有效地验证列阵PD芯片是否旋转到位，是否完成芯片倾斜矫正的工作。
5.本发明提供的列阵PD芯片检测设备，包括：芯片载台，用于容置列阵PD芯片；芯片角度调整机构，与所述芯片载台传动相连，驱动所述芯片载台在水平方向上转动角度，以调整所述列阵PD芯片的角度；芯片位置调整机构，与所述芯片载台传动相连，驱动所述芯片载台在水平方向上平移，以调整所述列阵PD芯片的位置；探针组件，所述探针组件上设有至少两根探针；所述探针组件用于对所述列阵PD芯片上的多个芯片进行同时检测；探针驱动结构，用于驱动所述探针组件移动。
在本发明中，通过上述芯片角度调整机构可以驱动列阵PD芯片转动，从而调整该列阵PD芯片的倾斜角度。另外，通过芯片位置调整机构可以有效地驱动芯片载台在水平方向上平移。将上述列阵PD芯片的位置矫正之后，可以通过探针组件上的多根探针对列阵PD芯片上的多个芯片进行同时检测，从而提高检测设备的检测效率。
6.本发明提供的列阵PD芯片检测设备，所述探针组件包括：探针固定座，以及设置在所述探针固定座上的探针；所述探针组件通过弹性连接件与所述探针驱动结构相连。
在本发明中，探针组件通过弹性连接件与上述探针驱动结构相连，上述设置可以使探针组件上的每个探针均具有适量的弹性，从而使探针与芯片表面更好的接触。
7.本发明提供的列阵PD芯片检测设备，所述芯片角度调整机构包括：基座，所述芯片载台转动设置在所述基座上；驱动带，套置在所述芯片载台上，驱动所述芯片载台相对于所述基座转动；驱动源，与所述驱动带相连，以驱动所述驱动带转动。
在本发明中，通过上述驱动带即可稳定可靠地带动芯片载台沿着其周向方向转动，从而调整列阵PD芯片的倾斜角度。
8.本发明提供的列阵PD芯片检测设备，所述芯片位置调整机构包括：X轴驱动平台，所述芯片载台受驱动地滑动设置在所述X轴驱动平台上，以带动所述芯片载台在X轴方向平移；Y轴驱动平台，所述X轴驱动平台受驱动地滑动设置在所述Y轴驱动平台上，以带动所述芯片载台在Y轴方向平移。
在本发明中，通过X轴驱动平台可以带动所述芯片载台在X轴方向平移。另外，通过Y轴驱动平台可以带动所述芯片载台在Y轴方向平移。通过上述X轴驱动平台和Y轴驱动平台即可高精度地实现芯片载台的位置平移。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的设置有多个探针的探针固定座的立体结构示意图；
图2为本发明提供的列阵PD芯片被检测状态的立体结构示意图；
图3为本发明提供的倾斜的列阵PD芯片位置示意图；
图4为本发明提供的列阵PD芯片检测设备立体结构示意图；
图5为本发明提供的用于驱动芯片载台的芯片角度调整机构和芯片位置调整机构的结构示意图；
图6为本发明提供的列阵PD芯片的检测方法流程示意图。
附图标记说明：
1-列阵PD芯片；2-芯片角度调整机构；3-芯片位置调整机构；4-探针；5-探针组件；6-芯片载台；7-探针固定座；8-弹性连接件；9-探针驱动结构；10-基座；11-驱动带；12-驱动源；13-X轴驱动平台；14-Y轴驱动平台。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1
记载了一种列阵PD芯片的检测方法，如图3和图6所示，其包括以下步骤：
S1，列阵PD芯片位置检测：获取列阵PD芯片1的轮廓信息，从而判断该列阵PD芯片1是否倾斜；
S2，列阵PD芯片角度调整：根据所述列阵PD芯片1位置检测信息，通过芯片角度调整机构2驱动所述列阵PD芯片1旋转，调整所述列阵PD芯片1的角度；
S3，列阵PD芯片偏移量检测：获取所述列阵PD芯片1上的芯片坐标信息，与系统设定坐标信息比较，以确定所述列阵PD芯片1的水平方向和竖直方向的偏移量；
S4，列阵PD芯片偏移量调整：根据所述列阵PD芯片1位置检测信息，通过芯片位置调整机构3驱动所述列阵PD芯片1平移，调整所述列阵PD芯片1的位置；
S5，列阵PD芯片检测：通过具有至少两根探针4的探针组件5对所述列阵PD芯片1上的多个芯片进行同时检测。
在本实施例中为了实现列阵PD芯片位置检测，在步骤S1中具体包括以下步骤：
S101，将所述列阵PD芯片1移动至图像检测机构的相机视野中央位置，并通过相机获取清晰图像；
S102，进行图像预处理，将清晰图像转为灰度图，并通过高斯模糊算法对图像进行平滑处理；
S103，将图像预处理后的图像进行Canny算子边缘检测，确定所述列阵PD芯片1上每个芯片的轮廓类型、轮廓中心点位置x，y，以及轮廓大小；所述轮廓大小包括：芯片外轮廓的长度值和宽度值；
S104，进行芯片倾斜判断；
S105，列阵PD芯片角度验证：重新获取所述列阵PD芯片1的轮廓信息，从而判断该列阵PD芯片1是否倾斜。
在本实施例中为了实现芯片倾斜判断，在步骤S104中具体包括以下操作步骤：
筛选出所述列阵PD芯片1长度方向的第一个芯片坐标x1，y1，以及所述列阵PD芯片1长度方向的最后一个芯片坐标xn，yn；根据两颗芯片的坐标与预设坐标相对比，以判断芯片是否倾斜；如果所述列阵PD芯片1的两个坐标连线平行于预设坐标的连线，则所述列阵PD芯片1没有位置倾斜，进行步骤S4；或，
筛选出所述列阵PD芯片1长度方向的第一个芯片坐标x1，y1，以及所述列阵PD芯片1长度方向的最后一个芯片坐标xj，yj；根据两颗芯片的坐标与预设坐标相对比，以判断芯片是否倾斜；如果所述列阵PD芯片1的两个坐标连线不平行于预设坐标的连线，则所述列阵PD芯片1位置倾斜，计算所述列阵PD芯片1在载台上的倾斜角度；所述倾斜角度为Angle，计算公式如下：
在本实施例中为了实现列阵PD芯片角度验证，在步骤S105中具体包括以下操作步骤：
筛选出所述列阵PD芯片1长度方向的第一个芯片坐标x1，y1，以及所述列阵PD芯片1宽度方向上的最后一个芯片坐标xj，yj；根据两颗芯片的坐标与预设坐标相比，如果芯片坐标x1，y1和芯片坐标xj，yj连线平行于预设坐标连线则所述列阵PD芯片1不倾斜，反之所述列阵PD芯片1倾斜，从而判断所述倾斜角度是否正确；
若所述倾斜角度正确，执行步骤S2；
若所述倾斜角度错误，重新执行步骤S101至步骤S104。
当然，在本实施例中，对列阵PD芯片的检测方法是否包括步骤S105，列阵PD芯片角度验证。不做具体限定，在其它实施例中，在步骤S1中仅包括以下步骤：
S101，将所述列阵PD芯片1移动至图像检测机构的相机视野中央位置，并通过相机获取清晰图像；
S102，进行图像预处理，将清晰图像转为灰度图，并通过高斯模糊算法对图像进行平滑处理；
S103，将图像预处理后的图像进行Canny算子边缘检测，确定所述列阵PD芯片1上每个芯片的轮廓类型、轮廓中心点位置x，y，以及轮廓大小；所述轮廓大小包括：芯片外轮廓的长度值和宽度值；
S104，进行芯片倾斜判断。
实施例2
一种列阵PD芯片检测设备，如图4所示，包括：
芯片载台6，用于容置列阵PD芯片1；
芯片角度调整机构2，与所述芯片载台6传动相连，驱动所述芯片载台6在水平方向上转动角度，以调整所述列阵PD芯片1的角度；
芯片位置调整机构3，与所述芯片载台6传动相连，驱动所述芯片载台6在水平方向上平移，以调整所述列阵PD芯片1的位置；
探针组件5，所述探针组件5上设有至少两根探针4；所述探针组件5用于对所述列阵PD芯片1上的多个芯片进行同时检测；如图1和图2所示的探针组件5包括：探针固定座7，以及设置在所述探针固定座7上的探针4；所述探针组件5通过弹性连接件8与所述探针驱动结构9相连；在本实施例中，所述弹性连接件8为套置在伸缩杆上的弹簧；所述弹簧的两端分别与所述探针固定座7和所述探针驱动结构9相连；
探针驱动结构9，用于驱动所述探针组件5移动。
在本实施例中，如图5所示，所述芯片角度调整机构2包括：
基座10，所述芯片载台6转动设置在所述基座10上；
驱动带11，套置在所述芯片载台6上，驱动所述芯片载台6相对于所述基座10转动；
驱动源12，与所述驱动带11相连，以驱动所述驱动带11转动。
在本实施例中，如图5所示，所述芯片位置调整机构3包括：
X轴驱动平台13，所述芯片载台6受驱动地滑动设置在所述X轴驱动平台13上，以带动所述芯片载台6在X轴方向平移；
Y轴驱动平台14，所述X轴驱动平台13受驱动地滑动设置在所述Y轴驱动平台14上，以带动所述芯片载台6在Y轴方向平移。
当然，在本实施例中，对探针组件5与探针驱动结构9的连接方式不做具体限定，在其它实施例中，所述探针组件5不通过弹性机构直接与所述探针驱动结构9相连。
当然，在本实施例中，对探针组件5与探针驱动结构9的连接方式不做具体限定，在其它实施例中，探针组件5与探针驱动结构9的连接位置上还可以设置有用于使其二者弹性相连的橡胶垫。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (8)

1.一种列阵PD芯片的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，列阵PD芯片位置检测：获取列阵PD芯片(1)的轮廓信息，从而判断该列阵PD芯片(1)是否倾斜；
S2，列阵PD芯片角度调整：根据所述列阵PD芯片(1)位置检测信息，通过芯片角度调整机构(2)驱动所述列阵PD芯片(1)旋转，调整所述列阵PD芯片(1)的角度；
S3，列阵PD芯片偏移量检测：获取所述列阵PD芯片(1)上的芯片坐标信息，与系统设定坐标信息比较，以确定所述列阵PD芯片(1)的水平方向和竖直方向的偏移量；
S4，列阵PD芯片偏移量调整：根据所述列阵PD芯片(1)位置检测信息，通过芯片位置调整机构(3)驱动所述列阵PD芯片(1)平移，调整所述列阵PD芯片(1)的位置；
S5，列阵PD芯片检测：通过具有至少两根探针(4)的探针组件(5)对所述列阵PD芯片(1)上的多个芯片进行同时检测；
在步骤S1中具体包括以下步骤：
S101，将所述列阵PD芯片(1)移动至图像检测机构的相机视野中央位置，并通过相机获取清晰图像；
S102，进行图像预处理，将清晰图像转为灰度图，并通过高斯模糊算法对图像进行平滑处理；
S103，将图像预处理后的图像进行Canny算子边缘检测，确定所述列阵PD芯片(1)上每个芯片的轮廓类型、轮廓中心点位置(x，y)，以及轮廓大小；所述轮廓大小包括：芯片外轮廓的长度值和宽度值；
S104，进行芯片倾斜判断；
在步骤S104中具体包括：
筛选出所述列阵PD芯片(1)长度方向的第一个芯片坐标(x1，y1)，以及所述列阵PD芯片(1)长度方向的最后一个芯片坐标(xn，yn)；根据两颗芯片的坐标与预设坐标相对比，以判断芯片是否倾斜；如果所述列阵PD芯片(1)的两个坐标连线平行于预设坐标的连线，则所述列阵PD芯片(1)没有位置倾斜，进行步骤S4；或，
筛选出所述列阵PD芯片(1)长度方向的第一个芯片坐标(x1，y1)，以及所述列阵PD芯片(1)长度方向的最后一个芯片坐标(xj，yj)；根据两颗芯片的坐标与预设坐标相对比，以判断芯片是否倾斜；如果所述列阵PD芯片(1)的两个坐标连线不平行于预设坐标的连线，则所述列阵PD芯片(1)位置倾斜，计算所述列阵PD芯片(1)在载台上的倾斜角度；所述倾斜角度为Angle，计算公式如下：
2.根据权利要求1所述的列阵PD芯片的检测方法，其特征在于，在步骤S1中还包括：设置在步骤S104之后的步骤S105；
S105，列阵PD芯片角度验证：重新获取所述列阵PD芯片(1)的轮廓信息，从而判断该列阵PD芯片(1)是否倾斜。
3.根据权利要求2所述的列阵PD芯片的检测方法，其特征在于，列阵PD芯片角度验证包括：
筛选出所述列阵PD芯片(1)长度方向的第一个芯片坐标(x1，y1)，以及所述列阵PD芯片(1)宽度方向上的最后一个芯片坐标(xj，yj)；根据两颗芯片的坐标与预设坐标相比，如果芯片坐标(x1，y1)和芯片坐标(xj，yj)连线平行于预设坐标连线则所述列阵PD芯片(1)不倾斜，反之所述列阵PD芯片(1)倾斜，从而判断所述倾斜角度是否正确；
若所述倾斜角度正确，执行步骤S2；
若所述倾斜角度错误，重新执行步骤S101至步骤S104。
4.一种列阵PD芯片检测设备，应用于权利要求1至3中任一项所述的列阵PD芯片的检测方法中，其特征在于，包括：
芯片载台(6)，用于容置列阵PD芯片(1)；
芯片角度调整机构(2)，与所述芯片载台(6)传动相连，驱动所述芯片载台(6)在水平方向上转动角度，以调整所述列阵PD芯片(1)的角度；
芯片位置调整机构(3)，与所述芯片载台(6)传动相连，驱动所述芯片载台(6)在水平方向上平移，以调整所述列阵PD芯片(1)的位置；
探针组件(5)，所述探针组件(5)上设有至少两根探针(4)；所述探针组件(5)用于对所述列阵PD芯片(1)上的多个芯片进行同时检测；
探针驱动结构(9)，用于驱动所述探针组件(5)移动。
5.根据权利要求4所述的列阵PD芯片检测设备，其特征在于，所述探针组件(5)包括：探针固定座(7)，以及设置在所述探针固定座(7)上的探针(4)；
所述探针组件(5)通过弹性连接件(8)与所述探针驱动结构(9)相连。
6.根据权利要求5所述的列阵PD芯片检测设备，其特征在于，所述弹性连接件(8)为套置在伸缩杆上的弹簧；所述弹簧的两端分别与所述探针固定座(7)和所述探针驱动结构(9)相连。
7.根据权利要求4所述的列阵PD芯片检测设备，其特征在于，所述芯片角度调整机构(2)包括：
基座(10)，所述芯片载台(6)转动设置在所述基座(10)上；
驱动带(11)，套置在所述芯片载台(6)上，驱动所述芯片载台(6)相对于所述基座(10)转动；
驱动源(12)，与所述驱动带(11)相连，以驱动所述驱动带(11)转动。
8.根据权利要求4所述的列阵PD芯片检测设备，其特征在于，所述芯片位置调整机构(3)包括：
X轴驱动平台(13)，所述芯片载台(6)受驱动地滑动设置在所述X轴驱动平台(13)上，以带动所述芯片载台(6)在X轴方向平移；
Y轴驱动平台(14)，所述X轴驱动平台(13)受驱动地滑动设置在所述Y轴驱动平台(14)上，以带动所述芯片载台(6)在Y轴方向平移。
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